DE19755975A1 - Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

Die in den letzten Jahren stetig zunehmende Miniaturisierung der Halbleiter­ bauelementstrukturen verursacht schärfere und neue Anforderungen an den Herstellungsprozeß der elektronischen Bauelemente. So muß beim Lithografieprozeß bei Strukturgrößen unterhalb von 0,5 µm die Oberfläche des zu belichtenden Halbleitermaterials sehr eben sein (Profilunterschied <0,4 µ), um innerhalb der Fokussierungsebene zu liegen. Dazu muß das Material mittels einer geeigneten Vorrichtung planarisiert werden.

Aus DE 195 44 328 oder der Firmenschrift "CMP Cluster Tool System Planarization Chemical Mechanical Polishing" von Peter Wolters vom März 1996 ist bekannt, Polier- und Reinigungsstationen für Wafer vorzusehen. Nach dem Polieren durch­ laufen die Wafer eine Reinigungsstation, wobei aus der letzteren Druckschrift bekanntgeworden ist, Polier- und Reinigungsstation gemeinsam in einem Reinstraum anzuordnen und diesen vom einem Raum zu trennen, von dem aus die Halbleiterwafer in den Reinstraum hinaus und aus diesem heraus gegeben werden mit Hilfe einer ge­ eigneten Transfervorrichtung. Die Wafer werden in Bearbeitungseinheiten von Hal­ tern gehalten und mit diesen gegen die Polierarbeitsfläche gedrückt. Die Halter oder Halteköpfe sind mit einer Spindel einer Antriebsmaschine verbunden; die Lage der Spindel ist höhenverstellbar gelagert, um die Wafer gegen die Arbeitsfläche anzupressen. Um eine ausreichende Planarität zu erhalten, ist die untere Halteplatte, welche über Vakuumkanäle oder -bohrungen den Wafer hält, über ein Universalgelenk an einem Tragabschnitt angelenkt, der seinerseits mit der Spindel der Antriebsvorrichtung verbunden ist. Der Preßdruck wird ausschließlich über das Universalgelenk auf die Halteplatte aufgebracht und damit auf den Wafer. Dies führt zu einer relativ hohen Belastung des Gelenks und birgt die Gefahr, daß der Anpreßdruck nicht vollständig gleichmäßig ist.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Halter für flache Werkstücke, insbe­ sondere Halbleiterwafer, zu schaffen, mit dem das Werkstück vollständig gleichmäßig gegen eine Arbeitsfläche gepreßt werden kann.

Diese Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

Bei dem erfindungsgemäßen Halter ist die Halteplatte höhenbeweglich im Trag­ abschnitt geführt, und zwischen dem Tragabschnitt und der Halteplatte ist eine ring­ förmig geschlossene Membran angeordnet, innerhalb der ein im wesentlichen luftdicht abgeschlossener innerer Raum gebildet ist. Der Innenraum kann wahlweise mit einer Druckquelle oder mit Atmosphäre bzw. Vakuum verbunden werden.

Bei dem erfindungsgemäßen Halter ist die Halteplatte über die Membran, die vor­ zugsweise von einem Metallfaltenbalg gebildet ist, am Tragabschnitt aufgehängt. Die Membran ist so ausgebildet und ihre Verbindung zwischen Tragabschnitt und Halte­ platte ist derart, daß sie ein Drehmoment, das von der Antriebsspindel des Halte­ antriebs auf den Tragabschnitt übertragen wird, auch auf die Halteplatte überträgt. Die Membran muß daher ausreichend drehsteif sein. Außerdem gibt sie federnd in Achs­ richtung nach, so daß abhängig von dem Druck im Innenraum der Membran die Rela­ tivposition der Halteplatte zum Tragabschnitt verändert wird.

Die Aufnahme eines Wafers in einer Vorlageposition findet in üblicher Weise statt, indem ein Vakuum auf die vertikalen Bohrungen in der Halteplatte angelegt wird, das dann bewirkt, daß der Wafer an der Unterseite der Halteplatte haftet. Vorzugsweise geschieht die Aufnahme eines Wafers bei Unterdruck im Innenraum der Membran; die Halteplatte nimmt im Hinblick auf den Tragabschnitt seine höchste Position ein. Anschließend wird mit Hilfe der Spindel der Kopf auf eine Arbeitsfläche abgesenkt, beispielsweise das Poliertuch eines Poliertellers. Das Absenken erfolgt in eine Posi­ tion kurz oberhalb der Arbeitsfläche. Anschließend wird Druck im Innenraum der Membran aufgebracht, so daß die Platte den aufgenommenen Wafer gegen die Arbeitsfläche drückt. Die Höhe des Druckes im Innenraum der Membran bestimmt den Arbeitsdruck, wobei die Rückfederkraft der flexiblen Membran zu berücksich­ tigen ist.

Da die Membran nahezu den Durchmesser der Halteplatte einnehmen kann, kann der Anpreßdruck großflächig auf die Halteplatte aufgebracht werden. Die gelenkige und höhenverstellbare Lagerung der Halteplatte am Tragabschnitt wird durch den Anpreß­ druck nicht belastet.

Eine Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, daß der Faltenbalg mit einer oberen und einer unteren Ringscheibe als Einheit mit der Oberseite der Halteplatte und der Unter­ seite eines Tragflansches fest verbunden ist. Die untere Ringscheibe kann daher einen Außendurchmesser haben, der nur geringfügig kleiner ist als der der Halteplatte, so daß sie mit einer großen Fläche an der Halteplatte anliegen kann, um einen gleich­ mäßigen Anpreßdruck auf die Halteplatte auszuüben. Mit Hilfe des erfindungsge­ mäßen Halters kann daher eine besonders präzise Bearbeitung bei höchstmöglicher Planarität vorgenommen werden.

Eine Verbindung des Innenraums der Membran mit einer Druckquelle bzw. mit Atmosphäre oder Vakuum geschieht vorzugsweise über einen vertikalen Kanal im Tragabschnitt. Vorzugsweise ist der vertikale Kanal mit einem vertikalen Kanal in der Antriebsspindel verbunden und am oberen Ende der Antriebsspindel über eine Dreh­ verbindung mit einer Druckquelle bzw. mit Vakuum verbindbar. Die Anbringung eines Kanals in der Spindel ist im Hinblick auf die Verbindung der vertikalen Boh­ rungen in der Halteplatte mit Druck oder Vakuum an sich bekannt. Bei Verwendung der erfindungsgemäßen Halterung sind daher mindestens drei Kanäle in der Spindel vorzusehen, worauf weiter unten noch eingegangen wird.

Zur Verbindung einer Vakuumpumpe bzw. einer Druckluftquelle oder auch einer anderen Fluidquelle mit den vertikalen Bohrungen in der Druckplatte ist vorzugsweise ein geeignetes Verteilersystem vorzusehen. Dieses besteht nach einer Ausgestaltung der Erfindung darin, daß die vertikalen Bohrungen sich bis zur Oberseite der Halte­ platte hin erstrecken und auf mindestens einem Teilkreis angeordnet sind. Alle auf einem Teilkreis liegenden oberen Enden der Bohrungen sind über eine Ringnut in der Halteplatte miteinander in Verbindung, wobei die Halteplatte im Bereich der Ring­ nuten eine dichtende Abdeckung aufweist. In der Halteplatte ist mindestens eine Querbohrung vorgesehen, die über eine vertikale Verbindungsbohrung mit einer Öff­ nung in der Abdeckung verbunden ist, die ihrerseits über eine flexible Leitung im Innenraum der Membran mit einer Bohrung im Tragabschnitt verbunden ist zwecks Verbindung mit der Fluidquelle oder mit Vakuum. Die Querbohrung steht mit minde­ stens einer vertikalen Bohrung jedes Teilkreises in Verbindung. Auf diese Weise läßt sich ein gleichmäßiger Saugdruck oder Überdruck an den unteren Öffnungen der ver­ tikalen Bohrung in der Halteplatte erzielen.

Erfindungsgemäß ist die Halteplatte auch höhenbeweglich im Tragabschnitt geführt. Hierzu sieht eine Ausgestaltung der Erfindung vor, daß ein an der Halteplatte ange­ brachter Führungsbolzen in einer Kugelführung des Tragabschnitts höhenbeweglich geführt ist. Die Kugelführung sorgt für eine präzise und nahezu reibungslose Verstel­ lung des Führüngsbolzens im Tragabschnitt.

In einer anderen Ausgestaltung der Erfindung ist vorgesehen, daß ein mit einer Arbeitsfläche in Eingriff bringbarer Rückhaltering die Halteplatte umgibt und über Federanordnungen an der Halteplatte abgestützt ist. Eine pneumatische Andrückvor­ richtung einer Platte sorgt für ein Anlegen des Rückhalterings an der Arbeitsfläche. Vor dem Aufbringen des Anpreßdruckes und der eigentlichen Bearbeitung der Wafer wird der Rückhaltering gegen die Unterlage angedrückt, um die Wafer in seitlicher Richtung innerhalb des Rückhalterings zu halten. Während des Poliervorgangs wird das Poliertuch vorgepreßt. Vorzugsweise ist an der Unterseite des Rückhalterings ein Material von geringer Reibung und hoher Verschleißfestigkeit angebracht.

Wie schon erwähnt, kann die Halteplatte vor dem Aufnehmen eines Wafers in Rich­ tung Tragabschnitt bewegt werden. Um diese Bewegung zu begrenzen, ist nach einer Ausgestaltung der Erfindung ein Anschlag im Inneren der Membran vorgesehen. Die­ ser Anschlag ist vorzugsweise mit einem Puffer oder einem ähnlichen Dämpfungs­ element versehen, um eine Dämpfung zu bewirken und Geräuschbildung zu unter­ drücken.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend näher erläutert.

Die einzige Figur zeigt einen Schnitt durch einen Halter nach der Erfindung sowie schematisch gezeichnete zugehörige Teile.

In der Zeichnung ist ein Haltekopf 10 an einer Spindel 12 angebracht. Die Spindel 12 ist nicht näher dargestellt. Die Anbringung erfolgt über eine Verschraubung mit einem Tragabschnitt 14, der nachfolgend noch naher beschrieben wird. Im Tragabschnitt ist eine Sackgewindebohrung 16 angedeutet, die für eine Verschraubung mit der Spindel 12 dienen kann. Die Spindel 12 ist Teil einer Antriebsvorrichtung 18 einer ansonsten nicht gezeigten Vorrichtung zum mechanisch-chemischen Polieren einer Oberfläche eines Halbleiterwafers. Die Spindel 12 wird nicht nur gedreht, wie durch den Pfeil 20 angedeutet, sondern kann auch in der Höhe verstellt werden, wie durch Doppelpfeil 22 angedeutet ist.

Der Tragabschnitt 14 weist einen Flansch 24 auf, an dessen Unterseite eine Ringscheibe 26 mittels Schrauben 28 verschraubt ist. Mit der Ringscheibe 26 ist ein metallischer Faltenbalg 30 verbunden, auf dessen Aufbau nicht näher eingegangen werden soll. Der Faltenbalg 30 ist an der Unterseite mit einer zweiten Ringscheibe 32 von gleichem Durchmesser und gleicher Form verbunden. Die Ringscheibe 32 ist mit der Oberseite einer Halteplatte 34 über Schrauben 36 verbunden. Die Halteplatte 34 ist verhältnismäßig dick und aus einem geeigneten Material präzise planparallel ge­ schliffen. Die Halteplatte 34 ist kreisförmig ebenso wie die Ringscheiben 32, 26 und der Flansch 24.

In der inneren Öffnung der Ringscheibe 32 ist eine Abdeckplatte 38 angeordnet, wel­ che mittels Schrauben, wie bei 40 dargestellt, angebracht ist. Auf diese Weise ist im Inneren der Membran 30 ein im wesentlichen gasdicht geschlossener Innenraum 42 gebildet.

Die Platte 34 ist, wie zu erkennen, an der Membran 30 angehängt.

In einer Ausnehmung an der Oberseite der Halteplatte 34 und einer mittigen Bohrung der Abdeckplatte 38 ist ein Ring 44 eingesetzt und mittels Schrauben 46 an der Platte 34 befestigt, der eine Lagerschale 48 an der Innenseite hält. Die Lagerschale 48 wirkt zusammen mit einer Lagerkugel 50 am unteren Ende eines Lagerbolzens 52. Wie er­ kennbar, ist die Kugel auf einen im Durchmesser geringen Abschnitt des Bolzens 52 geschoben und dort über eine Scheibe 54 von einer Schraube 56 festgelegt. Der Bol­ zen 52 erstreckt sich nach oben durch eine mittige Bohrung des Flansches 24 und ist am oberen Ende mit einer Anschlagplatte 58 über eine Schraube 60 verbunden. Im Innenraum 42 ist der Bolzen 52 flanschartig erweitert, wie bei 62 zu erkennen.

In der Bohrung des Flansches 24 ist eine Kugelführung 64 angeordnet, die mit dem Bolzen 52 zusammenwirkt und ihn linear nahezu reibungslos führt. Die Anschlag­ platte 58 wirkt mit dem Kopf einer Schraube 66 als Anschlag zusammen. Man erkennt somit, daß die an der Membran 30 angehängte Platte 34 höhenbeweglich geführt ist und auch gegenüber dem Bolzen 52 kippen kann. Die mögliche Kippbewegung wird durch den Flansch 62 begrenzt und ist mithin minimal.

Auf zwei konzentrischen Teilkreisen der Halteplatte 34 sind vertikale Bohrungen angeordnet, die durch die Halteplatte 34 hindurchgeführt sind. Auf dem inneren Teil­ kreis sind in der Figur die Bohrungen 68, 70 zu erkennen und auf dem äußeren Teil­ kreis die Bohrungen 72, 73. Es versteht sich, daß auch Bohrungen auf weiteren Teil­ kreisen vorgesehen werden können, wie gestrichelt rechts von der Bohrung 73 ange­ deutet. Die Bohrungen sind bis zur Oberseite der Platte 34 geführt, wo sie jedoch abgedichtet sind durch die Ringscheibe 32 bzw. die Abdeckplatte 28. Es sind entspre­ chende Dichtungen 74 vorgesehen. Die Bohrungen 68 bis 73 münden an der Oberseite der Platte 34 in Ringnuten 76 bzw. 78, so daß für jeden Teilkreis die zugehörigen vertikalen Bohrungen miteinander in Verbindung stehen. Am unteren Ende münden die Bohrungen 68 bis 73 in düsenförmigen Öffnungen, die bis zur Unterseite der Halteplatte 34 reichen.

In der Zeichnung sind zwei Querbohrungen 80, 82 zu erkennen. Die Querbohrung 82 verbindet zwei vertikale Bohrungen 70, 73 miteinander und stellt damit eine Verbin­ dung aller vertikalen Bohrungen beider Teilkreise her. Die Querbohrung 82 ist durch eine Bohrung 84 mit einer Öffnung 86 in der Abdeckung 38 verbunden. Eine mit 88 bezeichnete Schlauchverbindung verbindet einen Schlauchanschluß 91 an der Öffnung 86 mit einem Schlauchanschluß 90 an der Unterseite des Flansches 24, welcher selbst über eine vertikale Bohrung 92 mit einer Vorrichtung 94 verbunden ist, mit der ein Vakuum gesaugt oder Stickstoff eingetragen werden kann oder Wasser, worauf weiter unten noch eingegangen wird.

In einem geringen Abstand wird die Halteplatte 34 von einem Rückhaltering 96 um­ geben, der an seiner Unterseite einen Gleitabschnitt 98 aufweist, der aus einem Mate­ rial geringer Reibung und hoher Abriebfestigkeit besteht. Die Unterseite des Ab­ schnitts 98 ist parallel zur unteren Fläche der Platte 34. Oberhalb des Rückhalterings 98 befindet sich ein Lagerring 100, der über Schrauben 102 mit der Oberseite der Platte 34 verschraubt ist. In einer ringförmigen Ausnehmung lagert der Lagerring 100 einen aufblasbaren Schlauch 104, der während des Aufblasens sich gegen die Ober­ seite des Rückhalterings 96 anlegt und der dadurch nach unten gerückt wird entgegen den Federn 106, über welche sich der Rückhaltering 96 an der Oberseite der Platte 34 abstützt. Die Versorgung des Schlauchs 104 mit Druckluft erfolgt von der Vorrichtung 108, die mit der vertikalen Bohrung 110 im Flansch 24 in Verbindung steht.

Der Kanal 110 steht am unteren Ende mit einem Anschluß 112 in Verbindung, der über eine flexible Leitung 114 mit einem Anschluß 116 in Verbindung steht, der an der Platte 38 angebracht ist. Über eine Bohrung in der Platte 38, einen Bohrungs­ abschnitt 114 in der Platte 34 und die Querbohrung 80 sowie über eine Bohrung 116 im Lagerring 100 ist eine Verbindung mit dem Schlauch 104 hergestellt, wie bei 118 gezeigt. Je nachdem, wieviel Druck in den Schlauch 104 gegeben wird, wird der Rückhaltering 96 mehr oder weniger weit nach unten gedrückt.

Über eine nicht gezeigte, jedoch strichliert angedeutete Bohrung 120 ist eine Vor­ richtung 122 mit dem Innenraum 42 der Membran 30 verbunden. Über die Vorrich­ tung 112 kann Druck in den Innenraum 42 geleitet werden oder Vakuum angelegt. Die Leitungen, die zu den Vorrichtungen 94, 108 und 122 geführt sind, werden durch Kanäle in der Spindel 12 verwirklicht, die über Drehverbindungen dann mit den Vor­ richtungen 94, 108, 122 in Verbindung stehen. Je nachdem, ob ein Vakuum an den Raum 42 angelegt wird oder ein Druck, ist die Halteplatte 34 mehr oder weniger in ihrer Position verschoben. Bei Vakuum wird die Platte 34 angehoben bis sie gegen einen Anschlag 126 innerhalb des Raums 42 anschlägt. Der Anschlag kann mit einem geeigneten Dämpfungsmaterial versehen werden, damit keine störenden Geräusche entstehen. Wird hingegen Druck auf den Raum 42 gegeben, wird die Platte 34 nach unten verstellt, wobei diese Bewegung begrenzt wird durch den Anschlag der Anschlagplatte 58 gegen den Bolzen 66.

Der gezeigte Halter arbeitet wie folgt. Durch Absenken des Kopfes 10 auf einen bereitgehaltenen Wafer mit Hilfe der höhenverstellbaren Spindel 12 gelangt die Unterseite der Platte 34 in Eingriff mit der zugekehrten Fläche des Wafers. Zuvor wurde die Platte 34 in die maximal angehobene Stellung verstellt durch Anlegen eines Vakuums an den Raum 42. Kurz vor oder während der Berührung mit dem Wafer wird von der Vorrichtung 94 ein Vakuum an die vertikalen Bohrungen 68 bis 73 gelegt. Dadurch wird der Wafer an der Platte 34 gehalten und kann nunmehr zu einer Arbeitsfläche, beispielsweise einem Polierteller transportiert werden. Oberhalb des Poliertellers erfolgt ein Absenken des Kopfes 10 bis in eine vorgegebene Position, in der der Wafer einen minimalen Abstand vom Poliertuch hat, dieses mithin noch nicht berührt. Anschließend wird Druck in den Raum 42 gegeben, wodurch die Platte 34 nach unten bewegt wird und den Wafer in Eingriff mit dem Poliertuch bringt. Die Eingriffskraft (Polierkraft) wird durch den Druck in der Kammer 42 bestimmt. Bevor dies stattfindet, wird der Schlauch 104 von der Vorrichtung 108 druckbeaufschlagt, wodurch zunächst der Abschnitt 98 in Eingriff mit dem Poliertuch gelangt, um dieses festzulegen. Anschließend wird der Kopf 10 in Drehung versetzt und der Poliervor­ gang beginnt. Während des Polierens bleibt das Vakuum der Vorrichtung 122 an den Bohrungen 68 bis 73 aufrechterhalten. Ist der Poliervorgang beendet, wird wiederum Vakuum auf den Raum 42 gegeben, wodurch die Platte 34 wieder etwas angehoben wird. Gleichzeitig wird die Spindel 12 hochgefahren. Die Antriebsvorrichtung wird in eine andere Position gefahren, um den Wafer an einem anderen Ort abzulegen. Zu diesem Zweck senkt sich die Spindel 12 am neuen Ort ab und durch Beseitigung des Vakuums an den Bohrungen 68 bis 73, durch Aufbringen eines kurzen Stoßes mit Stickstoff oder dergleichen wird der Wafer von der Halteplatte 34 gelöst. Es ist auch möglich, über die Bohrungen 68 bis 73 Wasser von der Vorrichtung 94 zur Unterseite der Platte 34 zu fördern, um eine Reinigung durchzuführen.

Es sei schließlich noch angeführt, daß an der Oberseite des Lagerrings 100 ein Ab­ deckring 130 angebracht ist, der mit einem axialen nach innen gerichteten Bund 132 am oberen Ende in eine entsprechende Nut des Flansches 24 eingreift. Der Abdeck­ ring 130 schützt das Innere des Kopfes 100. Mit seiner Funktion hat er nichts zu tun.

Claims (10)

1. Halter für flache Werkstücke, insbesondere Halbleiterwafer, insbesondere in einer Vorrichtung zum chemisch-mechanischen Polieren der Halbleiterwafer, mit einem tellerartigen Kopf, der auf der Oberseite mit einer höhenverstellbaren Spindel ver­ bindbar ist und an der Unterseite eine Halteplatte aufweist, die über ein Universal­ gelenk mit einem oberhalb der Halteplatte angeordneten Tragabschnitt gekoppelt ist und die eine Anzahl von vertikalen Bohrungen aufweist, die sich zur Unterseite der Platte erstrecken und mit Vakuum und/oder einer Fluidquelle verbindbar sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteplatte (34) höhenbeweglich im Trag­ abschnitt (14) geführt ist, zwischen dem Tragabschnitt (14) und der Halteplatte (34) eine ringförmig geschlossene Membran (30) angeordnet ist, innerhalb der ein im wesentlichen luftdicht abgeschlossener Innenraum (42) gebildet ist, der wahl­ weise mit Atmosphäre bzw. Vakuum oder einer Druckquelle verbindbar ist.

2. Halter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (30) von einem Metallfaltenbalg gebildet ist.

3. Halter nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Faltenbalg mit oberer und unterer Ringscheibe (26, 32) als Einheit mit der Oberseite der Halteplatte (34) und der Unterseite eines Tragflansches (24) fest verbunden ist.

4. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Innen­ raum (42) der Membran (30) über einen vertikalen Kanal (120) im Tragabschnitt (14) an die Druckquelle (122) bzw. an Vakuum anschließbar ist.

5. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die verti­ kalen Bohrungen (68 bis 73) sich zur Oberseite der Halteplatte (34) hin erstrecken und auf mindestens einem Teilkreis angeordnet sind, alle auf einem Teilkreis lie­ genden oberen Enden der Bohrungen (68 bis 73) über eine Ringnut (76, 78) in der Halteplatte (34) in Verbindung stehen, wobei die Halteplatte (34) im Bereich der Ringnuten (76, 78) durch eine dichtende Abdeckung (32, 38) abgedeckt ist, in der Halteplatte (34) mindestens eine Querbohrung (82) vorgesehen ist, die über eine vertikale Verbindungsbohrung (84) mit einer Öffnung (86) in der Abdeckung (38) verbunden ist, die ihrerseits über eine flexible Leitung (88) im Innenraum (42) der Membran (30) mit einer Bohrung (92) im Tragabschnitt (14) verbunden ist zwecks Verbindung mit der Fluidquelle bzw. Vakuum und die Querbohrung (82) mit min­ destens einer vertikalen Bohrung (70, 73) jedes Teilkreises in Verbindung steht.

6. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß der tragseitige Teil des Universalgelenks mit einem Führungsbolzen (52) verbunden ist, der in einer Kugelführung (84) des Tragabschnitts (14) höhenbeweglich linear geführt ist.

7. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß ein mit einer Arbeitsfläche in Eingriff bringbarer Rückhaltering (96) die Halteplatte (34) umgibt und über Federanordnungen (106) an der Halteplatte (34) abgestützt ist und eine pneumatische Andrückvorrichtung (104) an der Platte (34) angebracht ist zur Ausübung eines Druckes auf den Rückhaltering (96).

8. Halter nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mit der Platte (34) ein Lagerring (100) verbunden ist, an dem ein elastischer aufblasbarer Schlauch (104) angebracht ist, der gegen den Rückhaltering (96) anlegbar ist und der Schlauch (104) über einen Kanal (106) im Widerlagerring (100), einen Kanal (80, 114) in der Halteplatte (34), eine flexible Leitung (114) im Innenraum (42) der Membran (30) und einen Kanal (110) im Tragabschnitt (14) mit einer Druckquelle (108) in Verbindung steht.

9. Halter nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß im Innen­ raum (42) der Membran (30) mindestens ein Anschlag (126) für die Begrenzung einer Bewegung der Halteplatte (34) in Richtung Tragabschnitt (14) angeordnet und mit dem Tragabschnitt (14) verbunden ist.

10. Halter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß der Anschlag (126) einen Puffer aufweist.