DE19755765A1

DE19755765A1 - Housing for automobile electronic control device

Info

Publication number: DE19755765A1
Application number: DE1997155765
Authority: DE
Inventors: Thomas Dipl Ing Ohgke; Wilfried Dipl Ing Babutzka; Uwe Dipl Ing Ramin
Original assignee: Temic Telefunken Microelectronic GmbH
Current assignee: Aumovio Microelectronic GmbH
Priority date: 1997-12-16
Filing date: 1997-12-16
Publication date: 1999-06-24
Anticipated expiration: 2017-12-17
Also published as: DE19755765C5; DE19755765B4

Abstract

The housing has a dished housing base (1) in which the electronic control device (7) is contained embedded in a resin mass (2) and fitted with a cover (3) secured to the housing base via interlocking elements, the sides of the cover depending into the resin mass.

Description

Die Erfindung betrifft ein Gehäuse mit einem Deckel für eine elektroni sche Baugruppe, insbesondere eine elektronische Kraftfahrzeug-Bau gruppe gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.The invention relates to a housing with a lid for an electronic cal assembly, in particular an electronic motor vehicle construction group according to the preamble of claim 1.

Bisher wurden elektronische Kraftfahrzeug-Baugruppen, insbesondere für Anti-Blockier-Systeme, Airbags, Fahrwerksregelungen, in ein Gehäuse eingebaut, die an der Öffnung, welche vom Deckel bedeckt werden soll, eine Nut oder andere Aussparung aufweisen. Die Nut befindet sich im Innern der Gehäusewand zwischen der äußeren und der inneren Gehäu sewandfläche. Diese Nut bzw. Aussparung dient hierbei zur Positionie rung des Deckels. Der Deckel ist bei diesen Aufbauten sehr flach und weist keine Seitenwände, sondern nur eine federartige Vorrichtung auf, die in die Nut eingelegt werden kann. Zum Verschließen wird die Nut mit Klebstoff aufgefüllt. Die Nut in der Gehäusewand dient somit gleichzeitig als Klebefuge und Kleberdepot. In diese Klebefuge wird der Deckel mit der federartigen Vorrichtung eingeklebt, um die elektronische Baugruppe vor schädlichen Umwelteinflüssen zu schützen. Vor dem Verschließen des Gehäuses mit dem Deckel wird als zusätzlicher Schutz die im Gehäu se montierte elektronische Kraftfahrzeug-Baugruppe mit einer Verguß masse überzogen, wobei die Vergußmasse die Kraftfahrzeug-Baugruppe aus Kostengründen nur knapp bedeckt. Beim Verschließen des Gehäuses mittels Deckel bildet sich eine Luftschicht zwischen Deckel und Verguß masse aus.So far, electronic motor vehicle assemblies, especially for Anti-lock braking systems, airbags, chassis controls, in one housing built in, at the opening that is to be covered by the lid, have a groove or other recess. The groove is in the Inside the housing wall between the outer and the inner housing sewing area. This groove or recess is used for positioning the lid. The lid is very flat and with these structures has no side walls, but only a spring-like device, that can be inserted into the groove. To close the groove with Adhesive filled up. The groove in the housing wall thus serves at the same time as an adhesive joint and adhesive depot. The lid is attached to this adhesive joint the spring-like device glued to the electronic assembly to protect against harmful environmental influences. Before closing The housing with the cover is used as additional protection in the housing se mounted electronic motor vehicle assembly with a potting mass coated, the potting compound the motor vehicle assembly only barely covered for cost reasons. When closing the housing an air layer is formed between the cover and the potting by means of the cover mass.

Nachteilig bei einem solchen Aufbau ist jedoch, daß der Deckel nicht fest in der Nut sitzt. Die Aushärtung des Klebers in der Nut wird durch Wärme zufuhr bewirkt. Dadurch dehnt sich auch die Luft im Gehäuseinnern aus und der Deckel wird dabei angehoben. Dadurch kann das Gehäuse un dicht werden. Die elektronische Kraftfahrzeug-Baugruppe wird nicht mehr optimal geschützt, dies führt zu Fehlfunktionen oder zum Totalausfall des Gerätes.A disadvantage of such a construction, however, is that the cover is not tight sits in the groove. The hardening of the adhesive in the groove is caused by heat feed causes. This also expands the air inside the housing and the lid is raised. This can un become tight. The electronic motor vehicle assembly is no longer optimally protected, this leads to malfunctions or total failure of the Device.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, bei einem Gehäuse mit Deckel diese Nachteile zu vermeiden und die Zuverlässigkeit beim Ab dichten des Gehäuses zu erhöhen.The invention is therefore based on the object with a housing Cover these drawbacks to avoid and reliability when starting increase the density of the housing.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale im Kennzei chen des Patentanspruchs 1 gelöst. Hierbei wird der Deckel in die Ver gußmasse eingetaucht und dann durch einen Formschluß fest mit dem Gehäuse verbunden.This object is achieved by the features in the indicator Chen of claim 1 solved. Here, the lid in the ver casting compound immersed and then by a positive connection with the Housing connected.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen darin, daß das Gehäuse fest und dicht mit dem Deckel verschlossen wird. Des weiteren können hierbei nicht nur Kunststoff-, sondern auch Metallteile verwendet werden, die die Baugruppe besser vor elektrischer oder elektromagnetischer Strahlung abschirmen.The advantages achieved by the invention are that the housing tightly and tightly closed with the lid. Furthermore you can not only plastic, but also metal parts are used, which the assembly better before electrical or electromagnetic Shield radiation.

Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprü chen. Hierbei ist der Formschluß als Rastverschluß aufgebaut, der beim Eindrücken des Deckels in die Vergußmasse den Deckel am Gehäuse fixiert. Auch erweist es sich als vorteilhaft, wenn die Vergußmasse gelartig ist, so daß sie dem Druck beim Einbringen des Deckels standhält und nicht aus dem Gehäuse herausgedrückt werden kann. Für diesen Zweck ist besonders ausgehärtetes Silicon geeignet, welches nach dem Aushär ten zwar nicht mehr fließt, aber dennoch seine Elastizität beibehält und sich immer wieder in die ursprüngliche Form zurückzieht.Advantageous further developments result from the dependent claims chen. Here, the positive connection is constructed as a snap lock, which at Press the cover into the sealing compound on the cover on the housing fixed. It also proves to be advantageous if the casting compound is gel-like is so that it withstands the pressure when inserting the lid and cannot be pushed out of the housing. For this purpose Cured silicone is particularly suitable, which after curing no longer flows, but still maintains its elasticity and always retreats to its original form.

Im folgenden soll die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen im Zusammenhang mit den Figuren dargestellt und erläutert werden:In the following, the invention is to be illustrated using exemplary embodiments in The following are shown and explained in connection with the figures:

Fig. 1: Perspektivische Darstellung eines Gehäuses mit Deckel im unverschlossenen Zustand. Fig. 1: Perspective view of a housing with a lid in the unlocked state.

Fig. 2: Schnittdarstellung eines Gehäuses mit Deckel im verschlos senen Zustand mittels Noppen. Fig. 2: sectional view of a housing with a lid in the closed state by means of knobs.

Fig. 3: Schnittdarstellung eines Gehäuses mit Deckel im verschlos senen Zustand mittels Schneide. Fig. 3: Sectional view of a housing with a lid in the closed state by means of a cutting edge.

Fig. 1 zeigt eine perspektivische Darstellung eines Gehäuses 1 mit Dec kel 3 im unverschlossenen Zustand. Hierbei besteht das Gehäuse 1 ent weder aus isolierendem, leitendem oder metallüberzogenem Kunststoff oder ganz aus Metall. Im Gehäuse 1 ist ein Hohlraum 8 ausgebildet. In diesem Hohlraum befindet sich die elektronische Baugruppe 7, die in diesem Gehäuse 1 vor schädlichen Einflüssen, wie beispielsweise me chanische Krafteinwirkungen, Strahlung, Nässe und Feuchtigkeit ge schützt werden soll. Zum zusätzlichen Schutz wird in diesen Hohlraum 8 Vergußmasse 2 eingefüllt. Diese Vergußmasse 2 kann beispielsweise Silicon oder ein siliconhaltiger Stoff sein, der gelartig und zäh fließend ist. Bei Silicon oder siliconartigen Stoffen bleiben diese Eigenschaften auch nach dem Aushärten erhalten. Hierbei ergibt sich nur ein einziger Unter schied: diese Vergußmasse fließt nicht mehr und zieht sich immer in ihre ursprüngliche Form zurück. In diesem Anwendungsbeispiel ist die Ver gußmasse ausgehärtet, was sich als besonders vorteilhaft erweist. Da durch kann der Deckel 3 in die Vergußmasse 2 eingedrückt werden, wo bei sich ein Druck im Innern des Gehäuses aufbaut und der normalerwei se dazu führt, daß die Vergußmasse 2 an der Seitenwand 9 hoch und aus dem Gehäuse 1 läuft. Diese zähe Vergußmasse 2 hält jedoch dem Druck stand und der Deckel 3 kann unter Druck in das Gehäuse 1 eingebracht und durch den Rastverschluß 4 fixiert werden. Der Rastverschluß besteht aus einer Noppe 12 und einem Loch 13, in die die Noppe 12 beim Ver schließen einrastet. Hierbei ist es gleichgültig, ob die Noppe 12 am Deckel 3 und das Loch 13 am Gehäuse 1 oder die Noppe 12 am Gehäuse 1 und das Loch 13 am Deckel 3 angebracht ist. Auch eignen sich für den Ver schluß 4 von Deckel und Gehäuse andere Formschlüsse. Beim Ver schließen durch den Deckel 3 wird sich die zähe Vergußmasse 2 um die Seitenwände 10 des Deckels 3 legen und der Hohlraum 8 dadurch ab dichten. Von Vorteil ist außerdem eine kleine Öffnung im Deckel, die als Druckausgleich dient und die erst kurz vor der endgültigen Positionierung des Deckels durch die Vergußmasse abgedichtet wird, so daß kein zu hoher Druck im Innern des Gehäuses aufgebaut wird. Dieses Loch ist in dieser Darstellung nicht abgebildet. Das Loch 13, das zum Einrasten der Noppe 12 benötigt wird, kann gleichfalls als Druckausgleichsöffnung ver wendet werden. Als weitere Alternative kann eine separate Druckaus gleichsöffnung durch eine atmungsaktive, aber wasserdichte Folie abge deckt werden, so daß erst gar kein Druck im Innern des Gehäuses beim Verschließen aufgebaut wird. Der Druck auf den Deckelboden 11, der sich beim Verschließen des Hohlraumes aufbauen kann, wird vom Rastver schluß 4 kompensiert, so daß der Deckel 3 nicht aus der Vergußmasse 2 gleiten kann. Fig. 1 shows a perspective view of a housing 1 with Dec angle 3 in the unlocked state. Here, the housing 1 ent consists of either insulating, conductive or metal-coated plastic or entirely of metal. A cavity 8 is formed in the housing 1 . In this cavity is the electronic assembly 7 , which is to be protected in this housing 1 from harmful influences, such as mechanical forces, radiation, moisture and moisture. For additional protection, potting compound 2 is filled into this cavity 8 . This potting compound 2 can be, for example, silicone or a silicone-containing substance that is gel-like and viscous. With silicone or silicone-like substances, these properties are retained even after curing. There is only one difference: this potting compound no longer flows and always retracts into its original shape. In this application example, the casting compound is cured, which proves to be particularly advantageous. Since the lid 3 can be pressed into the sealing compound 2 , where a pressure builds up inside the housing and which normally leads to the sealing compound 2 running up and out of the housing 1 on the side wall 9 . However, this tough potting compound 2 withstands the pressure and the lid 3 can be introduced under pressure into the housing 1 and fixed by the snap lock 4 . The snap lock consists of a knob 12 and a hole 13 , in which the knob 12 snaps shut when Ver. It does not matter whether the knob 12 is attached to the cover 3 and the hole 13 on the housing 1 or the knob 12 on the housing 1 and the hole 13 on the cover 3 . Other positive connections are also suitable for the closure 4 of the cover and housing. When Ver close through the lid 3 , the tough potting compound 2 will put around the side walls 10 of the lid 3 and the cavity 8 thereby seal off. Another advantage is a small opening in the cover, which serves as a pressure equalization and which is sealed only shortly before the final positioning of the cover by the potting compound, so that no excessive pressure is built up inside the housing. This hole is not shown in this illustration. The hole 13 , which is required to snap the knob 12 , can also be used as a pressure compensation opening ver. As a further alternative, a separate pressure compensation opening can be covered by a breathable but waterproof film, so that no pressure is built up inside the housing when it is closed. The pressure on the lid base 11 , which can build up when the cavity is closed, is compensated for by the latch 4 , so that the lid 3 cannot slide out of the sealing compound 2 .

Fig. 2 zeigt eine Schnittdarstellung eines Gehäuses 1 mit Deckel 3 im verschlossenen Zustand. Im Gehäuse 1 befindet sich ein Hohlraum 8, in dem sich die elektronische Baugruppe 7 befindet. Die elektronische Bau gruppe 7 ist mit einer Vergußmasse 2 abgedeckt. Die Vergußmasse 2 besteht aus Silicon oder einem siliconartigen Stoff. In diesem Anwen dungsbeispiel wurde sie bereits ausgehärtet. Im ausgehärteten Zustand ist diese Vergußmasse 2 zäh und elastisch. Sie fließt nicht mehr und zieht sich immer in ihre ursprüngliche Form, das heißt in die Form, die sie vor dem Aushärten besaß, zurück. Der Deckel 3 ist gleichfalls in diese Ver gußmasse 2 eingetaucht. Die Seitenwände 10 des Deckels 3 ragen zu mindest teilweise in die Vergußmasse 2. An diesen Seitenwänden 10 be finden sich weiterhin Rastvorrichtungen, wie beispielsweise Noppen 12. Die für diese Rastvorrichtungen entsprechenden Gegenstücke, wie bei spielsweise lochartige Aussparungen 13, befinden sich im Gehäuse 1 in den seitlichen Begrenzungen 9 des Hohlraumes 8. Beim Verschließen rastet die Noppe 12 in die Aussparung 13 und der Deckel 3 kann nur noch durch eine Verformung der Seitenwand 10 wieder aus dem Gehäuse 1 entfernt werden. Jedoch bleibt dieser Verschluß bei Krafteinwirkungen auf den Deckelboden 11, der zum Beispiel durch einen erhöhten Innendruck im Hohlraum 8 zustandekommt, der sich beim Verschließen des Gehäu ses 1 aufbauen kann, bestehen. Der Hohlraum 8 wird durch das Gehäuse 1 und durch den Deckel 3, dessen Seitenwände 10 in die Vergußmasse 2 eingebettet sind, dicht verschlossen, damit ist die elektronische Baugrup pe 7 optimal geschützt. Bei dieser Art von Verschluß ist es unwesentlich, aus welchen Materialien das Gehäuse 1 und der Deckel 3 besteht. In der Regel wird hierfür Kunststoff verwendet. Als besonders vorteilhaft erweist sich jedoch ein Metallgehäuse und ein Metalldeckel, der die elektronische Baugruppe optimal auch gegen elektrische bzw. elektromagnetische Strahlung abschirmt. Auch sind Mischformen denkbar, bei denen das Ge häuse aus Kunststoff und der Deckel aus Metall besteht. Auch erweist sich der Einsatz von leitendem Kunststoff bzw. metallüberzogenem Kunststoff als unproblematisch. Fig. 2 shows a sectional view of a housing 1 with cover 3 in the closed state. In the housing 1 there is a cavity 8 in which the electronic assembly 7 is located. The electronic construction group 7 is covered with a sealing compound 2 . The potting compound 2 consists of silicone or a silicone-like substance. It has already been cured in this application example. In the hardened state, this potting compound 2 is tough and elastic. It no longer flows and always retracts into its original shape, that is, the shape it had before it hardened. The lid 3 is also immersed in this Ver casting compound 2 . The side walls 10 of the cover 3 protrude at least partially into the sealing compound 2 . On these side walls 10 be there are still locking devices, such as knobs 12th The counterparts corresponding to these latching devices, such as, for example, hole-like recesses 13 , are located in the housing 1 in the lateral boundaries 9 of the cavity 8 . When closing the knob 12 snaps into the recess 13 and the cover 3 can only be removed from the housing 1 again by deforming the side wall 10 . However, this closure remains when force is exerted on the lid base 11 , which comes about, for example, from an increased internal pressure in the cavity 8 , which can build up when the housing 1 is closed . The cavity 8 is sealed by the housing 1 and by the cover 3 , the side walls 10 are embedded in the sealing compound 2 , so that the electronic assembly pe 7 is optimally protected. With this type of closure, it is immaterial which materials the housing 1 and the cover 3 are made of. Plastic is usually used for this. A metal housing and a metal cover, which also optimally shields the electronic assembly against electrical or electromagnetic radiation, have proven to be particularly advantageous. Mixed forms are also conceivable in which the housing is made of plastic and the cover is made of metal. The use of conductive plastic or metal-coated plastic has also proven to be unproblematic.

Fig. 3 zeigt gleichfalls eine Schnittdarstellung eines Gehäuses 1 mit Deckel 3 im verschlossenen Zustand. Im Gehäuse 1 befindet sich ein Hohlraum 8, in dem sich die elektronische Baugruppe 7 befindet. Die elektronische Baugruppe 7 ist mit einer Vergußmasse 2 abgedeckt. Die Vergußmasse 2 besteht aus Silicon oder einem siliconartigen Stoff. In diesem Anwendungsbeispiel wurde sie bereits ausgehärtet. Im ausgehär teten Zustand ist diese Vergußmasse zäh und elastisch. Sie fließt nicht mehr und zieht sich immer in ihre ursprüngliche Form, das heißt in die Form, die sie vor dem Aushärten besaß, zurück. Der Deckel 3 ist gleich falls in diese Vergußmasse 2 eingetaucht. Die Seitenwände 10 des Dec kels 3 ragen zumindest teilweise in die Vergußmasse 2. An diesen Sei tenwänden 10 befinden sich scharfe Krallen oder Schneiden 6. Diese können sehr einfach in die Seitenwände 10 des Deckels 3 eingestanzt werden, indem z. B. von einem Dreieck nur zwei Seiten ausgestanzt wer den. Besteht der Deckel aus Metall, so sind diese Schneiden sehr scharf. Besteht weiterhin das Gehäuse aus einem weichen Kunststoff, so werden beim Zusammensetzen die Schneiden positioniert, so daß sie sich beim Herauslösen des Deckels 3 in die seitliche Begrenzung 9 des Hohlraums 8 im Gehäuse 1 verhaken bzw. einschneiden. Je stärker die Krafteinwir kung auf den Deckelboden 11 ist, die ein Öffnen des Deckels 3 bewirkt, desto stärker wird sich die Kralle bzw. Schneide 6 mit der Gehäusewand 9 verhaken. Um ein Abrutschen an der evtl. zu glatten Gehäusewand 9 zu vermeiden, können zusätzliche Taschen in dieser Wand eingebracht sein, die die Schneide oder Kralle 6 aufnehmen und ein unbeabsichtigte Öff nung des Gehäuses verhindern. Auch dieser Verschluß bleibt bei einer Krafteinwirkung auf die Deckeloberseite 11, der zum Beispiel durch einen erhöhten Innendruck im Hohlraum 8 zustandekommt, der sich beim Ver schließen des Gehäuses aufbauen kann, bestehen. Der Hohlraum 8 wird durch das Gehäuse 1 und durch den Deckel 3, dessen Seitenwände 10 in die Vergußmasse 2 eingebettet sind, dicht verschlossen. Damit ist die elektronische Baugruppe 7 optimal geschützt. Je nach Ausführung ist es auch bei dieser Art von Verschluß unwesentlich, aus welchen Materialien das Gehäuse 1 und der Deckel 3 besteht. In der Regel wird hierfür Kunststoff verwendet. Als besonders vorteilhaft erweist sich jedoch ein Metallgehäuse und ein Metalldeckel, der die elektronische Baugruppe 7 optimal auch gegen elektrische bzw. elektromagnetische Strahlung ab schirmt. Auch sind Mischformen denkbar, bei denen das Gehäuse aus Kunststoff und der Deckel aus Metall besteht. Auch erweist sich der Ein satz von leitendem Kunststoff bzw. metallüberzogenem Kunststoff als un problematisch. Fig. 3 also shows a sectional view of a housing 1 with cover 3 in the closed state. In the housing 1 there is a cavity 8 in which the electronic assembly 7 is located. The electronic assembly 7 is covered with a sealing compound 2 . The potting compound 2 consists of silicone or a silicone-like substance. In this application example, it has already been cured. In the cured state, this potting compound is tough and elastic. It no longer flows and always retracts into its original shape, that is, the shape it had before it hardened. The lid 3 is the same if immersed in this sealing compound 2 . The side walls 10 of the Dec kels 3 protrude at least partially into the potting compound 2nd At these side walls 10 there are sharp claws or cutting edges 6 . These can be stamped very easily into the side walls 10 of the cover 3 by z. B. punched out of a triangle only two sides who the. If the lid is made of metal, these cutting edges are very sharp. If the housing also consists of a soft plastic, the cutting edges are positioned during assembly, so that when the cover 3 is removed, they get caught or cut into the lateral boundary 9 of the cavity 8 in the housing 1 . The stronger the force effect on the lid base 11 , which causes the lid 3 to open, the more the claw or cutting edge 6 will get caught on the housing wall 9 . In order to avoid slipping on the possibly too smooth housing wall 9 , additional pockets can be introduced into this wall, which receive the cutting edge or claw 6 and prevent unintentional opening of the housing. This closure also remains when a force is exerted on the lid top 11 , which comes about, for example, from an increased internal pressure in the cavity 8 , which can build up when the housing is closed. The cavity 8 is sealed by the housing 1 and by the cover 3 , the side walls 10 of which are embedded in the sealing compound 2 . The electronic assembly 7 is thus optimally protected. Depending on the design, it is also irrelevant with this type of closure from which materials the housing 1 and the cover 3 are made. Plastic is usually used for this. A metal housing and a metal cover, which also optimally shields the electronic assembly 7 against electrical or electromagnetic radiation, have proven to be particularly advantageous. Mixed forms are also conceivable in which the housing is made of plastic and the cover is made of metal. The use of conductive plastic or metal-coated plastic also proves to be unproblematic.

Claims

1. Housing ( 1 ) with a cover ( 3 ) for an electronic assembly, in particular a special electronic motor vehicle assembly, the electronic assembly ( 7 ) being encapsulated in the housing ( 1 ) with a casting compound ( 2 ), characterized in that when closing the housing ( 1 ) with the cover ( 3 )

- The housing ( 1 ) and the cover ( 3 ) have devices ( 6 , 12 , 13 ) for forming a common positive connection ( 4 ) and
- The side walls ( 10 ) of the cover ( 3 ) are at least partially immersed in the casting compound ( 2 ).

2. Housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the positive connection ( 4 ) is a snap lock.

3. Housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 2, characterized in that the snap lock ( 4 ) either on the housing ( 1 ) or on the cover ( 3 ) has one or more recesses ( 13 ) into which when closing of the housing ( 1 ) one or more elevations ( 12 ), which are formed on the cover ( 3 ) or housing ( 1 ), snap into place.

4. Housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 3, characterized in that the recess ( 13 ) is designed as a hole and the elevation ( 12 ) as a knob.

5. housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the cover ( 3 ) has at least one claw or cutting edge ( 6 ) which, when the housing ( 1 ) is closed, in the housing wall ( 9 ) hooked and thus the positive connection ( 4 ) is achieved.

6. Housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the sealing compound ( 2 ) in the housing interior ( 8 ), in which the side walls ( 10 ) of the cover ( 3 ) are immersed, gel-like or elastic is deformable.

7. housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the cover ( 3 ) and the housing ( 1 ) at least partially consist of metal or a conductive plastic to the electronic assembly ( 7 ) inside ( 8 ) shield the housing ( 1 ) against electromagnetic radiation.

8. housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the casting compound ( 2 ) consists of silicone or a silicone-like substance.

9. housing ( 1 ) with cover ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the sealing compound ( 2 ) is cured before closing and remains plastically deformable.