DE19730329C2 - Integriertes Fotozellenarray mit PN-Isolation - Google Patents
Integriertes Fotozellenarray mit PN-IsolationInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein integriertes Fotozellenarray mit
PN-Isolation, bei dem als Fotozellen verwendete PN-Übergänge
mit Licht bestrahlt werden.
Bekanntlich können zur Isolation benachbarter Bauelemente
voneinander in integrierten Schaltungen die sogenannte die
lektrische Isolation oder die Graben- bzw. Trench-Isolation
angewandt werden. Die dielektrische Isolation wird beispiels
weise bei sogenannten Festkörper- bzw. Solid-State-Relais
(SSR) eingesetzt, während die Trench-Isolation zusammen mit
wafergebondeten Scheiben in den verschiedensten integrierten
Schaltungen Verwendung findet.
Die erwähnten SSR erfordern eine monolithische Integration
von DMOS-Transistoren mit einer Durchbruchspannung bis etwa
400 V, Niedervoltbauelemente für die Ansteuerung von Schutz
funktionen und ein Fotozellenarray, das dann, wenn es bei
spielsweise von einer Leuchtdiode angestrahlt ist, die not
wendige Einschaltspannung zu liefern vermag.
Für ein solches Fotozellenarray wird derzeit die dielektri
sche Isolation verwendet, wobei ein Leckstrom zwischen ein
zelnen Zellen des Fotozellenarrays nicht auftreten kann.
Wird eine PN-Isolation zum elektrischen Isolieren von benach
barten Fotozellen in einem integrierten Fotozellenarray ein
gesetzt, so wird der Betrieb des Fotozellenarrays durch La
dungsträger beeinträchtigt, die bei Bestrahlung der PN-
Isolation mit dem auf das Fotozellenarray einfallenden Licht
freigesetzt werden. Daher ist eine PN-Isolation für inte
grierte Fotozellenarrays bisher als wenig zweckmäßig angese
hen worden.
In der DE 29 30 108 A1 ist eine Halbleiteranordnung mit einer
Anzahl in Reihe geschalteter fotoempfindlicher Zellen be
schrieben, bei der ein PN-Übergang zwischen einer hochdotier
ten Zwischenschicht von einem ersten Leitungstyp und einem
Substrat von einem zweiten Leitungstyp als Isolation vorgese
hen ist. Bei dieser Halbleiteranordnung kann senkrecht ein
fallendes Licht ohne weiteres diesen PN-Übergang erreichen.
Gleiches gilt auch für eine aus der US-PS 5,045,908 bekannte
Fotodiode, bei der Licht, das senkrecht auf diese Fotodiode
einfällt, ohne weiteres den PN-Übergang zwischen Schichten
unterschiedlichen Leitungstyps zu erreichen vermag.
Schließlich ist in der US 5,549,762 A ein fotovoltaischer Ge
nerator mit dielektrischer Isolation beschrieben, bei dem
aber durch Bestrahlung einer PN-Isolation auftretende Proble
me nicht vorliegen.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein integriertes
Fotozellenarray zu schaffen, dessen Betrieb nicht durch La
dungsträger beeinträchtigt wird, die speziell bei Einfall des
senkrecht zur Ebene des Fotozellenarrays eingestrahlten Lich
tes auf die PN-Isolation ausgelöst werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein integriertes Fo
tozellenarray mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 ge
löst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus
den Unteransprüchen.
Auf das integrierte Fotozellenarray können Spiegelschichten
aufgebracht sein, die einfallendes Licht zwar zu den PN-
Übergängen der Fotozellen leiten, jedoch die PN-Isolation vor
dem einfallenden Licht abschirmen. Eine andere Möglichkeit
besteht darin, die PN-Isolation mit einer vergrabenen Lichts
perrschicht zu versehen, für die beispielsweise Wolframsili
zid (WSi) verwendet werden kann.
Für die bereits genannten Spiegelschichten kann in vorteil
hafter Weise Aluminium eingesetzt werden. Es ist aber auch
möglich, andere Materialien zu benutzen, sofern diese einfal
lendes Licht ausreichend zu reflektieren vermögen.
In bevorzugter Weise sind die Spiegelschichten so angeordnet,
daß sie das Licht, das auf das Fotozellenarray einfällt, in
eine Richtung umlenken, die ungefähr parallel zu den Ebenen
der PN-Übergänge verläuft. In bevorzugter Weise können die
Spiegelschichten einerseits auf die einzelnen Fotozellen par
allel zu den PN-Übergängen und andererseits zwischen den ein
zelnen Fotozellen in der Form eines umgekehrten "V" mit einem
Neigungswinkel von etwa 45° bezüglich der Ebene des jeweili
gen PN-Übergangs angeordnet werden. Anstelle einer Spiegel
schicht können die PN-Übergänge auch mit einer beispielsweise
aus Siliziumdioxid bestehenden Abdeckung versehen werden, so
daß die außerhalb der PN-Übergänge angeordneten Spiegel
schichten das Licht in den Bereich der PN-Übergänge ablenken.
Bei dem erfindungsgemäßen integrierten Fotozellenarray er
folgt also die Isolation zwischen den einzelnen Fotozellen
über PN-Übergänge, d. h. eine PN-Isolation, wobei das einfal
lende Licht so umgelenkt wird, daß lediglich die als Fotozel
len verwendeten PN-Übergänge mit Licht bestrahlt sind.
Der Leckstrom der PN-Isolation ist zwar nicht Null wie bei
der dielektrischen Isolation, aber um viele Größenordnungen
kleiner als der Nutzstrom, der durch die Bestrahlung der PN-
Übergänge der Fotozellen erzeugt wird.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Zeichnungen näher
erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Schnittdarstellung durch ein Fotozellenarray
nach einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfin
dung,
Fig. 2 eine Möglichkeit zur Verschaltung einzelner Foto
zellen nach dem ersten Ausführungsbeispiel von Fig.
1,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung einer Fotozelle nach einem
zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Fig. 4 eine Möglichkeit zur Verschaltung einzelner Foto
zellen nach dem zweiten Ausführungsbeispiel von
Fig. 3, und.
Fig. 5 eine Schnittdarstellung durch ein Fotozellenarray
nach einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfin
dung.
In Fig. 1 sind in einem P-leitenden Siliziumsubstrat 1 zwei
Fotozellen D1, D2 vorgesehen. Jede Fotozelle D1, D2 weist ei
nen P-leitenden Bereich 3 sowie einen N-leitenden Bereich 4
auf. Zwischen den Bereichen 3, 4 besteht so ein PN-Übergang 2
der jeweiligen Fotozelle D1 bzw. D2.
Die beiden gezeigten Fotozellen D1 und D2 sind voneinander
durch eine PN-Isolation 5 elektrisch getrennt, die durch den
PN-Übergang zwischen dem Siliziumsubstrat 1 und den N-
Bereichen 4 gebildet wird.
Bei Lichteinstrahlung soll das einfallende Licht die PN-
Übergänge 2 erreichen, während die PN-Isolation 5 vor einem
solchen Licht möglichst geschützt sein soll, damit kein para
sitärer Leckstrom ausgelöst wird.
Erfindungsgemäß sind daher Spiegelschichten 6, 7 vorgesehen,
die so angeordnet sind, daß sie das einfallende Licht einer
seits zu den PN-Übergängen 2 leiten, andererseits jedoch die
PN-Isolation 5 vor dem einfallenden Licht schützen. Im ein
zelnen sind daher die Spiegelschichten 7 parallel zu dem PN-
Übergang 2 auf den P-Bereich 3 aufgetragen, während die Spie
gelschichten 6 in den Bereichen zwischen den Fotozellen D1,
D2 unter einem Winkel von etwa 45° schräg verlaufen, so daß
einfallendes Licht 8 zu den PN-Übergängen 2 umgelenkt wird.
Wesentlich ist also, daß durch die Spiegelschichten 6 das zu
nächst senkrecht einfallende Licht 8 nur auf die als Fotozel
len wirkenden PN-Übergänge 2 abgelenkt wird, so daß diese
ausreichend bestrahlt sind, während die PN-Isolation 5 vor
diesem Licht geschützt ist.
Die Herstellung des erfindungsgemäßen Fotozellenarrays ist
einfach durchzuführen: in das P-leitende Substrat 1 werden in
üblicher Weise die N-Bereiche 4 durch Diffusion eingebracht,
wonach in einem weiteren Diffusionsschritt die P-leitenden
Bereiche 3 gebildet werden. Sodann werden die Gräben 9 ge
ätzt, wozu die üblichen Ätzverfahren herangezogen werden kön
nen. Schließlich werden sodann noch die Spiegelschichten 6, 7
aufgebracht, für die in bevorzugter Weise Aluminium verwendet
werden kann.
Fig. 2 zeigt eine Möglichkeit zur Verschaltung der Fotozellen
des Ausführungsbeispiels von Fig. 1. Hier liegen n Fotozellen
D1, D2, . . ., Dn in Reihe zueinander, um bei Lichteinstrahlung
(vgl. die Pfeile in Fig. 2) eine Gesamtspannung Un zu erzeu
gen. Die einzelnen Fotozellen D1, D2, . . ., Dn sind gegen das
Substrat 1 bzw. dessen Anschluß S durch die jeweilige Dioden
bildende PN-Isolation 5 isoliert.
Fig. 3 zeigt eine Schnittdarstellung eines zweiten Ausfüh
rungsbeispiels des erfindungsgemäßen Fotozellenarrays, das
sich vom ersten Ausführungsbeispiel der Fig. 1 zunächst da
durch unterscheidet, daß der N-leitende Bereich 4 über einen
Buried-Layer (vergrabene Schicht) 9 kontaktiert ist, welcher
N+-dotiert ist. Außerdem ist der P-Bereich 3 in den N-Bereich
4 eingebettet. Das Siliziumsubstrat 1 ist P--leitend und ge
erdet.
Als wesentlicher Unterschied zum Ausführungsbeispiel von Fig.
1 ist bei dem Fotozellenarray der Fig. 3 oberhalb der eigent
lichen Fotozelle aus den Bereichen 3, 4 und 9 eine Abdeckung
10 aus beispielsweise Siliziumdioxid vorgesehen. Diese Abdec
kung 10 ist lichtundurchlässig und über eine (nicht gezeigte)
Zwischenschicht auf den Bereichen 3, 4 aufgebracht.
Einfallendes Licht wird durch die Spiegelschichten 6 in den
Gräben 9 wie beim Ausführungsbeispiel der Fig. 1 in den Be
reich des PN-Überganges 2 zwischen dem P-Bereich 3 und dem N-
Bereich 4 abgelenkt. Dieses einfallende Licht kann aber in
folge der Abdeckung 10 nicht die PN-Isolation 5 zwischen dem
N+-leitenden Buried-Layer 9 und dem Substrat 1 erreichen.
Fig. 4 zeigt ähnlich wie Fig. 2 eine Möglichkeit zur Ver
schaltung der Fotozellen nach dem Ausführungsbeispiel von
Fig. 3. Auch hier können einzelne Fotozellen D1, D2, . . ., Dn
in Reihe geschaltet werden, wobei diese voneinander durch die
PN-Isolation 5 aus den Dioden isoliert sind, die durch den
PN-Übergang zwischen dem Buried-Layer 9 und dem Substrat 1
erzeugt sind.
Fig. 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungs
gemäßen Fotozellenarrays in einer Schnittdarstellung, bei dem
anstelle von Spiegelschichten zum Schutz der PN-Isolation
zwischen dem N-Bereich 4 und dem Siliziumsubstrat 1 eine
Sperrschicht 11 aus beispielsweise Wolframsilizid eingesetzt
wird. Diese Sperrschicht 11 reflektiert das einfallende Licht
8 zurück in den N-Bereich 4 und zu dem PN-Übergang 2. Die Be
reiche 3, 4 sind bei diesem Ausführungsbeispiel in eine Wanne
mit P-leitenden Seitenwänden 12 eingebettet, deren Oberseiten
durch Abdeckschichten 13 aus beispielsweise Aluminium abge
schirmt sind. Diese Abdeckschichten 13 wirken also ebenfalls
als Spiegelschichten, wie dies in der linken Hälfte von Fig.
5 für das einfallende Licht 8 veranschaulicht ist. Die Ab
deckschichten 13 verhindern damit, daß der PN-Übergang zwi
schen den Seitenwänden 12 und dem N-Bereich 4 mit Licht be
strahlt wird und einen Leckstrom erzeugt.
Für die Sperrschicht 11 kann anstelle von Wolframsilizid auch
ein anderes Silizid in vorteilhafter Weise eingesetzt werden.
Das erfindungsgemäße integrierte Fotozellenarray läßt sich
infolge seiner PN-Isolation wesentlich günstiger herstellen
als Fotozellenarrays mit Trenchisolation. Dies ist insbeson
dere darauf zurückzuführen, daß Halbleiterscheiben mit PN-
Isolation wesentlich günstiger zu fertigen sind als Halblei
terscheiben mit Trenchisolation.
Claims (6)
1. Integriertes Fotozellenarray mit PN-Isolation (5), bei
dem als Fotozellen verwendete PN-Übergänge (2) mit Licht be
strahlt werden,
dadurch gekennzeichnet,
daß die PN-Isolation (5) vor einer Lichtbestrahlung (8) der
art vollständig geschützt ist, daß senkrecht zu der Ebene des
Fotozellenarrays einfallendes Licht so abgelenkt wird, daß es
im Fotozellenarray höchstens die als Fotozellen verwendeten
PN-Übergänge (2) erreichen kann.
2. Integriertes Fotozellenarray nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß Spiegelschichten (6, 7) einerseits einfallendes Licht zu
den PN-Übergängen (2) der Fotozellen leiten, andererseits die
PN-Isolation (5) vor dem einfallenden Licht (8) abschirmen.
3. Integriertes Fotozellenarray nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Spiegelschichten (6, 7) aus Aluminium bestehen.
4. Integriertes Fotozellenarray nach Anspruch 2 oder 3,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Spiegelschichten (6) das Licht parallel zu den Ebenen
der PN-Übergänge (2) einfallen lassen.
5. Integriertes Fotozellenarray nach einem der Ansprüche 2
bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Spiegelschichten einerseits (6) auf den einzelnen Fo
tozellen parallel zu deren PN-Übergängen (2) und andererseits
(7) zwischen den einzelnen Fotozellen in der Form eines umge
kehrten "V" mit einem Neigungswinkel von etwa 45° bezüglich
der Ebene der jeweiligen PN-Übergänge (2) angeordnet sind.
6. Integriertes Fotozellenarray nach einem der Ansprüche 1
bis 4,
dadurch gekennzeichnet,
daß die PN-Übergänge (2) mit einer Abdeckung (10) versehen
sind, so daß diese nur durch abgelenktes Licht (8) erreicht
werden.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19730329A DE19730329C2 (de) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Integriertes Fotozellenarray mit PN-Isolation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19730329A DE19730329C2 (de) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Integriertes Fotozellenarray mit PN-Isolation |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19730329A1 DE19730329A1 (de) | 1999-01-28 |
| DE19730329C2 true DE19730329C2 (de) | 2001-02-15 |
Family
ID=7835789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19730329A Expired - Fee Related DE19730329C2 (de) | 1997-07-15 | 1997-07-15 | Integriertes Fotozellenarray mit PN-Isolation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19730329C2 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1670066A1 (de) * | 2004-12-08 | 2006-06-14 | St Microelectronics S.A. | Herstellungsverfahren für eine integrierte Schaltung mit eingebettetem Spiegel und entsprechende Schaltung |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2930108C2 (de) * | 1979-07-25 | 1982-11-25 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verfahren zur Herstellung von weitgehend amorphen Buten-1 Propen-Ethen-Terpolymeren mit hohem Erweichungspunkt |
-
1997
- 1997-07-15 DE DE19730329A patent/DE19730329C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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| DE19730329A1 (de) | 1999-01-28 |
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| DE3335117C2 (de) |
Legal Events
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