DE19716297A1 - Doppelbandanlage - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Doppelbandanlage mit einem endlos umlaufenden Oberband sowie einem endlos umlaufenden Unter­ band, deren einander zugewandte Bandtrums einen Prozeßspalt begrenzen, wobei die Höhe des Prozeßspaltes durch Kalibrier­ walzen einstellbar ist, die sowohl dem Bandtrum des Oberban­ des als auch dem Bandtrum des Unterbandes zugeordnet sind.

Doppelbandanlagen zur Verarbeitung von zähflüssigen Schmelzen zu Kunststoffen in Plattenform sind allgemein bekannt. Eine Doppelbandanlage weist ein endlos umlaufendes Oberband sowie ein endlos umlaufendes Unterband auf, deren einander zuge­ wandte Bandtrums einen Prozeßspalt begrenzen, in den das Schmelzenprodukt unter vorgegebenen Druck- und Temperaturver­ hältnissen zu der Plattenform in einem kontinuierlichen Durchlaufverfahren durch die Doppelbandanlage ausgehärtet wird. Insbesondere die Verarbeitung von hoch fließfähigen, d. h. relativ dünnflüssigen Schmelzen bereitet bislang jedoch Schwierigkeiten.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Doppelbandanlage der ein­ gangs genannten Art zu schaffen, die eine verbesserte Verar­ beitung von hoch fließfähigen Schmelzen ermöglicht.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß an einer vom Prozeß­ spalt abgewandten Rückseite des Bandtrums des Oberbandes meh­ rere, über zumindest einen Teil der Länge des Prozeßspaltes verteilte und sich jeweils über zumindest nahezu die gesamte Breite des Bandtrums erstreckende Ausgleichseinrichtungen vorgesehen sind, die das Bandtrum über die Breite des Prozeß­ spaltes gegen das Eigengewicht des Bandtrums eben positio­ niert halten. Der erfindungsgemäßen Lösung liegt die Erkennt­ nis zugrunde, daß bei relativ stark fließfähigen, d. h. dünn­ flüssigen Schmelzen der Gegendruck des Schmelzproduktes im Prozeßspalt nicht ausreicht, um das Bandtrum des Oberbandes eben zu halten. Das Bandtrum hängt vielmehr aufgrund seines Eigengewichtes zumindest geringfügig durch, wodurch die Ge­ nauigkeit der herzustellenden ausgehärteten Plattenprodukte in Frage gestellt ist. Die erfindungsgemäße Lösung vermeidet das Durchhängen des Bandtrums über seine Breite, wobei die Ausgleichseinrichtungen das Bandtrum des Oberbandes gegen das Eigengewicht des Bandtrums nach oben ziehen. Somit ist es möglich, Plattenmaterial mit äußerst geringen Toleranzen sehr genau herzustellen. Da als Oberband insbesondere ein Stahl­ band eingesetzt wird, eignen sich als Ausgleichseinrichtungen insbesondere Magnetanordnungen, die entweder rollenartig ge­ staltet sind und sich somit beim Umlaufen des Oberbandes auf dem Bandtrum abwälzen, oder die mit zugehörigen Gleitelemen­ ten versehen sind, die eine berührungslose Wirkung der Mag­ netanordnungen gestatten. Als Ausgleichseinrichtungen sind auch Unterdruckvorrichtungen geeignet, die das Bandtrum an­ saugen. Besonders vorteilhaft sind Vakuumleisten einsetzbar. In gleicher Weise sind als Ausgleichseinrichtungen mechani­ sche Mittel zum Hochziehen bzw. Ebenhalten des Bandtrums ein­ setzbar. Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht somit auch bei relativ stark fließfähigen Schmelzen eine einwandfreie und genaue Verarbeitung zu Plattenprodukten. Die erfindungs­ gemäße Lösung eignet sich insbesondere zur Herstellung von synthetischem Marmor auf Acryl- oder Polyesterbasis. Eben­ falls gut geeignet ist die erfindungsgemäße Lösung zur Her­ stellung anderer thermo- oder duroplastischer Kunststoffplat­ ten.

In Ausgestaltung der Erfindung ist wenigstens ein Magnetele­ ment jeweils an einem sich über die Breite des Prozeßspaltes erstreckenden Tragbalken festgelegt. In weiterer Ausgestal­ tung ist das wenigstens eine Magnetelement relativ zum Trag­ balken höhenverstellbar angeordnet. Dadurch kann die auf das Bandtrum wirkende Anziehungskraft des wenigstens einen Mag­ netelementes verändert werden, indem der Abstand des Magnet­ elementes relativ zum Bandtrum verändert wird.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auch dadurch gelöst, daß der Rückseite des Bandtrums des Oberbandes wenig­ stens eine Aufgabevorrichtung sowie wenigstens eine in Band­ laufrichtung beabstandete zugehörige Absaugvorrichtung für ein flüssiges Temperiermedium zugeordnet sind, die das Tempe­ riermedium auf das Bandtrum über seine gesamte Breite auf­ bringen und über die gesamte Breite von dem Bandtrum absau­ gen. Neben der an sich bekannten Temperierung des dem Prozeß­ spalt zugeordneten Bandtrums des Unterbandes wird durch die erfindungsgemäße Lösung auch eine exakte Temperierung des Bandtrums des Oberbandes erzielt, wodurch das im Prozeßspalt befindliche Schmelzenprodukt über seine gesamte Höhe wesent­ lich exakter temperierbar ist, als dies beim Stand der Tech­ nik, sei es auf Einfachband- oder auf Doppelbandanlagen, mög­ lich ist. Denn durch die Aufgabe des flüssigen Temperiermedi­ ums auf die Rückseite des Bandtrums des Oberbandes können beide den Prozeßspalt begrenzende Bandtrums in identischer Weise temperiert werden, so daß über die gesamte Dicke des Schmelzenproduktes eine gleichmäßige Aushärtung und damit ei­ ne gleichmäßige Polymerisation, Reaktion und Abkühlung ge­ währleistet ist. Als flüssiges Temperiermedium ist insbeson­ dere Wasser vorgesehen. Falls die Aushärtung des Schmelzen­ produktes in mehreren Zonen des Prozeßspaltes erfolgt, so kann die Zuführung und Absaugung des flüssigen Temperiermedi­ ums auch lediglich im Bereich einer einzelnen Zone vorgesehen sein. Das gleichzeitige Aufbringen und Absaugen des Tempe­ riermediums über die gesamte Breite des Prozeßspaltes ermög­ licht auch über die Breite des Schmelzenproduktes eine ent­ sprechend gleichmäßige Temperierung.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind jeweils eine Aufgabevorrichtung und eine zugehörige Absaugvorrichtung in Bandlaufrichtung vor und hinter einer Kalibrierwalze angeord­ net. Dadurch ist eine relativ genaue Temperierung des Bandtrums möglich, da bei mehreren Kalibrierwalzen und je­ weils zugeordneten Aufgabe- und Absaugvorrichtungen jeweils neues, definiert temperiertes Temperiermedium, insbesondere Wasser, auf das Bandtrum aufgebracht werden kann.

In weiterer Ausgestaltung der Erfindung sind die zwischen den Aufgabe- und Absaugvorrichtungen positionierten Kalibrierwal­ zen mit mehreren, über die Breite des Prozeßspaltes verteil­ ten und in Bandlaufrichtung ausgerichteten Umfangsprofilie­ rungen versehen. Diese Umfangsprofilierungen gewährleisten, daß das flüssige Temperiermedium, insbesondere Wasser, weit­ gehend ungehindert in Bandlaufrichtung zwischen den Kali­ brierwalzen und der Rückseite des Bandtrums hindurch zur je­ weiligen Absaugvorrichtung geführt wird.

Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe wird auch dadurch gelöst, daß jeder Kalibrierwalze wenigstens ein einstellbarer Positionieranschlag zum Einstellen einer definierten Höhe des Prozeßspaltes zugeordnet ist. Die exakte Einstellbarkeit der Höhe des Prozeßspaltes ermöglicht auch eine exakte Beherr­ schung der chemischen Reaktionen bei der Aushärtung des Schmelzenproduktes.

Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen sowie aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung, das an­ hand der Zeichnungen dargestellt ist.

Fig. 1 zeigt schematisch in einer Seitenansicht eine Ausfüh­ rungsform einer erfindungsgemäßen Doppelbandanlage, die über die Länge des Prozeßspaltes in mehrere Tem­ perierzonen unterteilt ist,

Fig. 2 in vergrößerter Darstellung einen Ausschnitt der Dop­ pelbandanlage nach Fig. 1 im Bereich von Aufgabe- und Absaugvorrichtungen für temperiertes Wasser, wobei zusätzlich eine Ausgleichseinrichtung in Form eines Magnetbalkens dargestellt ist,

Fig. 3 einen Querschnitt durch die Doppelbandanlage nach den Fig. 1 und 2 auf Höhe der Schnittlinie III-III nach Fig. 2,

Fig. 4 in schematischer und nicht maßstäblich vergrößerter Schnittdarstellung den Magnetbalken nach den Fig. 2 und 3,

Fig. 5 in einer Seitenansicht einen weiteren Ausschnitt der Doppelbandanlage nach den Fig. 1 und 2 ähnlich Fig. 2, jedoch gegenüber dieser Fig. 2 vereinfacht darge­ stellt,

Fig. 6 einen Schnitt durch die Doppelbandanlage nach Fig. 5 auf Höhe der Schnittlinie VI-VI in Fig. 5, und

Fig. 7 in vergrößerter Darstellung einen Querschnitt durch die Doppelbandanlage nach den Fig. 1 bis 6, wobei die geriffelte Längsprofilierung der Kalibrierwalzen des Oberbandes erkennbar ist.

Eine Doppelbandanlage 1 nach den Fig. 1 bis 7 weist gemäß Fig. 1 ein als Stahlband gestaltetes, endlos umlaufendes Un­ terband 2 auf, das um eine Einlauftrommel 3 und um eine Aus­ lauftrommel 4 herum verlegt ist. Die Einlauftrommel 3 und die Auslauftrommel 4 sind in einem stabilen Untergestell 10 der Doppelbandanlage 1 gelagert. Auf dem Untergestell 10 ist ein Obergestell 11 angeordnet, dem ein endlos umlaufendes, eben­ falls als Stahlband gestaltetes Oberband 5 zugeordnet ist. Das Oberband 5 läuft einlaufseitig über eine Einlauftrommel 6 und auslaufseitig über eine Auslauftrommel 7, die jeweils in dem Obergestell 11 gelagert sind. Die Einlauftrommel 6 ist in Bandlaufrichtung gegenüber der Einlauftrommel 3 des Unterban­ des 2 zurückversetzt, wo hingegen die beiden Auslauftrommeln 4 und 7 auf gleicher Höhe - in Bandlaufrichtung gesehen - an­ geordnet sind. Ein oberes Bandtrum 8 des Unterbandes 2 sowie ein unteres Bandtrum 9 des Oberbandes 5 begrenzen nach oben und nach unten einen Prozeßspalt, den ein zu behandelndes Schmelzenprodukt in Bandlaufrichtung von einem Einlaufbereich bis zu einem Auslaufbereich auf Höhe der Auslauftrommeln 4, 7 durchläuft.

Der Prozeßspalt ist in Bandlaufrichtung in mehrere Zonen un­ terteilt, um aus einem dünnflüssigen Schmelzenprodukt ausge­ härtetes Plattenmaterial zu erhalten. Die dargestellte Dop­ pelbandanlage 1 dient insbesondere zur kontinuierlichen Her­ stellung von synthetischem Marmor, dessen Schmelze dem Ein­ laufbereich der Doppelbandanlage 1 sehr dünnflüssig zugeführt wird. Um zu verhindern, daß die dünnflüssige Schmelze seit­ lich aus dem durch die einander zugewandten Bandtrums 8, 9 gebildeten Prozeßspalt herausläuft, sind Seitenbegrenzungs­ streifen vorgesehen, die den Prozeßspalt gemeinsam mit dem Schmelzenprodukt durchlaufen. Der Prozeßspalt ist in Band­ laufrichtung in zwei aneinander anschließende Bereiche unter­ teilt, wobei in einem ersten Bereich das Schmelzenmaterial noch sehr dünnflüssig ist und keine Kräfte aufnehmen kann. Eine thermische Reaktion sowie eine Polymerisation hat in diesem Bereich noch nicht eingesetzt. Im zweiten Bereich des Prozeßspaltes findet die Verfestigung des Schmelzenmateria­ les, insbesondere durch eine exotherme Reaktion statt. Die Verfestigung des monomer vorliegenden Schmelzenmaterials er­ folgt im Verlauf des Gesamtprozesses innerhalb der Doppel­ bandanlage 1 durch eine Polymerisation. Die Prozeßführung er­ fordert mehrere Temperierzonen, wobei in einer ersten Zone eine Vorheizung erfolgt. In einer zweiten Zone findet die exotherme Reaktion statt. In einer dritten, zur Nachbehand­ lung dienenden Zone erfolgt noch einmal eine Temperaturerhö­ hung, um verbleibende Monomere noch auszupolymerisieren. Die letzte Zone stellt eine Nachkühlzone dar.

Um zu verhindern, daß das dünnflüssige Schmelzenmaterial, beim beschriebenen Ausführungsbeispiel ein MMA-Compound, in Bandrichtung nach vorne oder nach hinten ausfließen kann, sind zusätzlich zu den beschriebenen Seitenbegrenzungen noch quer zur Bandlaufrichtung verlaufende Dammbegrenzungen vorge­ sehen, die den Prozeßspalt wie auch die Seitenbegrenzungen gemeinsam mit dem Schmelzenmaterial durchlaufen. Sowohl die Seitenbegrenzungsstreifen als auch die Dammbegrenzungen müs­ sen auf das Schmelzenmaterial sowie auf die jeweiligen Anfor­ derungen im Prozeßspalt im Hinblick auf thermische und mecha­ nische Belastung ausgelegt sein.

Um die Höhe des Prozeßspaltes über seine Länge relativ genau einstellen zu können, sind sowohl dem Bandtrum 8 als auch dem Bandtrum 9 jeweils mehrere, in gleichmäßigen Abständen hin­ tereinander angeordnete Kalibrierwalzen 12, 14 zugeordnet. Die Anordnung der Kalibrierwalzen 12 und 14 in Fig. 1 ist le­ diglich schematisch dargestellt und entspricht nicht den tat­ sächlichen Verhältnissen. Wie die praktische Ausführung der Doppelbandanlage 1 gemäß Fig. 2 offenbart, sind dem unteren Bandtrum 8 Kalibrierwalzen 12 zugeordnet, die in gleichmäßi­ gen Abständen über die gesamte Länge des Prozeßspaltes ange­ ordnet sind. Dabei sind die Kalibrierwalzen 12 unterhalb des Bandtrums 8 quer zur Bandlaufrichtung angeordnet und stützen das Bandtrum 8 von unten. Die Kalibrierwalzen 12 sind an ent­ sprechenden Längsträgern des Untergestells 10 gelagert. Die Kalibrierwalzen 14 sind mit doppeltem Abstand - relativ zu dem Abstand der Kalibrierwalzen 12 zueinander - zueinander angeordnet, wobei jede Kalibrierwalze (Fig. 2, 7) parallel zu den unteren Kalibrierwalzen 12 zwischen zwei Schenkeln 15 ei­ nes Schwenkbügels 35 gelagert sind, wobei die Schenkel 15 sich von einer Schwenkwelle 35 des Schwenkbügels aus in Band­ laufrichtung und schräg nach unten erstrecken. Die Bügelwelle 35 des Schwenkbügels 15, 35 ist an seitlichen, einander ge­ genüberliegenden Längsträgern des Obergestells 11 mit Hilfe von Lagerkonsolen 36 um eine zur Drehachse der zugeordneten Kalibrierwalzen 14 parallele Schwenkachse schwenkbeweglich gelagert. Wie aus Fig. 2 erkennbar ist, sind die Kalibrier­ walzen 14 jeweils auf gleicher Höhe wie korrespondierende un­ tere Kalibrierwalzen 12 angeordnet, so daß sie mit diesen un­ teren Kalibrierwalzen 12 Druckwalzenpaare für eine Druckbela­ stung des Prozeßspaltes bilden. Auf die Druckbelastung des Prozeßspaltes durch die Kalibrierwalzen 14 wird nachfolgend noch näher eingegangen.

Um das zu temperierende Schmelzenmaterial im Prozeßspalt so­ wohl von der Oberseite her als auch von der Unterseite her gleichmäßig und gleichzeitig gemäß der vorgesehenen Prozeß­ führung temperieren zu können, wird sowohl das zugeordnete Bandtrum 9 des Oberbandes 5 als auch das entsprechende Bandtrum 8 des Unterbandes 2 temperiert. Als Temperiermedium wird Wasser eingesetzt, wobei das Wasser auf eine Unterseite des unteren Bandtrums 8 durch Sprüheinrichtungen 13 gesprüht wird, die mehrere in gleichmäßigen Abständen über die Länge des Prozeßspaltes unterhalb des Bandtrums 8 angeordnete Sprühdüsen aufweist. Auf die vom Prozeßspalt abgewandte Rück­ seite des oberen Bandtrums 9 wird das temperierte Wasser über mehrere Aufgabe- und Absaugvorrichtungen 16, 17 aufgebracht und abgesaugt, wobei jeweils einer Aufgabevorrichtung 16 auch eine Absaugvorrichtung 17 zugeordnet ist, die so dimensio­ niert ist, daß das gesamte durch die Aufgabevorrichtung 16 auf die Rückseite des Bandtrums 9 aufgebrachte Wasser wieder abgesaugt werden kann. Um zu verhindern, daß das aufgebrachte Wasser seitlich über die Ränder des Bandtrums 9 nach außen tritt, weist die Rückseite des Oberbandes 5 im Bereich der gegenüberliegenden Seitenränder Seitenbegrenzungen 23 auf.

Die Aufgabe- und Absaugvorrichtungen 16, 17 sind dem Bandtrum 9 in den Zonen des Prozeßspaltes zugeordnet, indem eine ent­ sprechende Temperierung, d. h. eine Aufheizung oder eine Ab­ kühlung des Produktes im Prozeßspalt benötigt wird. Beim dar­ gestellten Ausführungsbeispiel ist jeweils vor einer Kali­ brierwalze 14 - in Bandlaufrichtung gesehen - eine Aufgabe­ vorrichtung 16 und hinter der jeweiligen Kalibrierwalze 14 eine entsprechende Absaugvorrichtung 17 vorgesehen. Bei ande­ ren Ausführungsbeispielen der Erfindung kann jedoch auch eine geringere Anzahl von Aufgabe- und Absaugvorrichtungen vorge­ sehen sein, die auf lediglich ein oder zwei Temperierzonen beschränkt ist. Die Temperierung der Rückseite des Oberbandes 5 ermöglicht aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit des Stahl­ bandes eine entsprechende Temperierung des Prozeßspaltes. Um zu verhindern, daß die jeweils auf der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegende Kalibrierwalze 14 die Wasserführung gemeinsam mit dem Umlauf des Bandtrums 9 blockiert, ist jede Kalibrierwalze 14 über ihre gesamte Breite mit umlaufenden Längsprofilierungen versehen (Fig. 7). Diese Längsprofilie­ rungen 37 ermöglichen eine Hindurchführung des Wassers unter der jeweiligen Kalibrierwalze 14, ohne deren Druckfunktion auf das Bandtrum 9 zu beeinflussen. Die Aufgabevorrichtung 16 weist eine sich über die Breite des Bandtrums 9 erstreckende, nicht näher bezeichnete Düsenleiste auf, durch die das tempe­ rierte Wasser gleichzeitig über die gesamte Breite des Pro­ zeßspaltes auf die Rückseite des Bandtrums 9 aufgebracht wird. Die sich quer zur Bandlaufrichtung erstreckende Düsen­ leiste ist an einem Trägerbügel 33 gehalten, der über Halte­ böcke 30 mit den Längsträgern des Obergestells 11 fest ver­ bunden ist. Um die Festlegung des Tragbügels 33 an den Halte­ böcken 30 zu verstärken, sind die Trägbügel 33 jeweils an ei­ nem Querträger 24 festgelegt, der wiederum fest mit den Hal­ teböcken 30 verbunden ist. Die Wasserzufuhr zu der Düsenlei­ ste erfolgt in nicht näher dargestellter Weise über ein ent­ sprechendes Leitungssystem, in das eine Druckpumpe eingebun­ den ist.

Jede Absaugvorrichtung 17 weist eine auf der Oberfläche der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegende Saugleiste auf, die sich über die Breite des Bandtrums 9 zwischen den Seitenbe­ grenzungen 23 erstreckt. Die Saugleiste saugt Wasser auf der Oberfläche des Bandtrums 9 über die gesamte Breite des Bandtrums 9 zwischen den Seitenbegrenzungen 23 ab. Die Saug­ leiste steht über ein entsprechendes Leitungssystem mit einer Vakuumpumpe in Verbindung. Die Beheizung und Kühlung des auf­ gebrachten oder abgesaugten Wassers erfolgt in an sich be­ kannter Weise, so daß an dieser Stelle hierzu keine nähere Erläuterung gegeben wird.

Jede Saugleiste ist mittels eines Schwenkgestells 31 gehal­ ten, das an dem zugeordneten Tragbügel der korrespondierenden Düsenleiste der Aufgabevorrichtung schwenkbeweglich gelagert ist. Hierzu sind an dem Tragbügel entsprechende Schwenklager­ fortsätze 32 vorgesehen. Jede Saugleiste liegt durch das Ei­ gengewicht des Schwenkgestells 31 und der Saugleiste auf der Rückseite des Bandtrums 9 auf. Da die nachfolgende Düsenlei­ ste der an die Absaugvorrichtung in Bandlaufrichtung nachfol­ genden Aufgabevorrichtung 16 unmittelbar hinter der Sauglei­ ste angeordnet ist, weist jede Saugleiste auf der der Düsen­ leiste zugewandten Seite eine nicht näher bezeichnete, schräggestellte Abweisplatte auf, die ebenfalls auf der Rück­ seite des Bandtrums 9 aufliegt. Diese Abweisplatte verhin­ dert, daß die vorhergehende Saugleiste zusätzlich zu dem von der korrespondierenden Aufgabevorrichtung aufzunehmenden Was­ ser auch aufgebrachtes Wasser der nachfolgenden Aufgabevor­ richtung 16 ansaugt.

Um zu verhindern, daß das obere Bandtrum 9 aufgrund seines Eigengewichtes im Prozeßspalt über seine Breite oder auch in Bandlaufrichtung durchhängt, sind dem Bandtrum 9 mehrere nachfolgend näher beschriebene Ausgleichseinrichtungen zuge­ ordnet, die in Bandlaufrichtung zueinander beabstandet ober­ halb der Rückseite des Bandtrums 9 angeordnet sind. Diese Ausgleichseinrichtungen sind insbesondere in den Bereichen des Prozeßspaltes notwendig, in denen das Schmelzenmaterial noch relativ dünnflüssig ist, wodurch das Schmelzenmaterial selbst keinen Gegendruck aufbauen und die durch das Eigenge­ wicht auftretenden Kräfte des Bandtrums 9 aufnehmen kann. Da das Durchhängen des Bandtrums 9 jedoch in diesen Bereichen, in denen das Schmelzenmaterial noch dünnflüssig ist, zu einer gewölbten und/oder mit Dickentoleranzen behafteten Oberfläche des zu dem Plattenmaterial verfestigten Schmelzenmaterials führen kann, sind die nachfolgend beschriebenen Ausgleichs­ vorrichtungen 18 vorgesehen. Beim dargestellten Ausführungs­ beispiel sind die Ausgleichsvorrichtungen 18 jeweils als Mag­ netleisten gestaltet (Fig. 3 bis 5), die sich jeweils paral­ lel zum Oberband 5 quer über die Breite des Bandtrums 9 er­ strecken. Jede Magnetleiste 18 ist geradlinig gestaltet und weist ein Trägerprofil 18 auf, das an seinen gegenüberliegen­ den Stirnenden an seitlichen Haltewinkeln einer Trägeranord­ nung 25 festgelegt ist. An einer Unterseite des Trägerpro­ files 18 sind über die Breite des Prozeßspaltes verteilt meh­ rere aus Kunststoff bestehende Gleitschuhe 28 angeordnet, die auf der Oberfläche der Rückseite des Bandtrums 9 aufliegen. Zwischen jeweils zwei benachbarten Gleitschuhen 28 ist je­ weils ein als Permanentmagnet gestalteter Magnetblock 27 ein­ gebettet, der mittels Schraubverbindungen 29 an der Untersei­ te des Trägerprofiles 18 festgelegt ist. Zwischen jeden Mag­ netblock 27 und die zugeordnete Unterseite des Trägerprofiles 18 sind auf Höhe der Schraubverbindungen 29 jeweils Unterlag­ scheiben eingelegt, durch die der Abstand der dem Bandtrum 9 zugewandten Unterseite jedes Magnetblockes 27 zu der Rücksei­ te des Bandtrums 9 verändert werden kann. In jedem Fall ist die Höhe der Magnetblöcke 27 geringer als die Höhe der be­ nachbarten Gleitschuhe 28, so daß die Magnetblöcke 27 berüh­ rungslos zu dem Bandtrum 9 am Trägerprofil 18 angeordnet sind. Je nach der Wahl des Abstandes der Magnetblöcke 27 zum Bandtrum 9 kann die Anziehungskraft auf das Bandtrum 9 verän­ dert werden. Durch die Anziehungskräfte der Magnetblöcke 27 wird das Bandtrum 9 gegen sein Eigengewicht an den Gleitschu­ hen 28 anliegend eben positioniert gehalten. Das Bandtrum 9 übt somit keine durch sein Eigengewicht auftretenden Druck­ kräfte auf das dünnflüssige Schmelzenmaterial aus. Das Trä­ gerprofil 26 jeder Magnetleiste 18 ist über die Haltewinkel sowie zwei Tragstangen der Trägeranordnung 25 an Haltelaschen 34 des Tragbügels 33 für die zugeordnete Aufgabevorrichtung 16 angelenkt. Dabei ist jede Magnetleiste 18 in Bandlaufrich­ tung unmittelbar hinter einer zugeordneten Saugleiste 17 an­ geordnet. Die Haltewinkel jeder Trägeranordnung 25 übergrei­ fen zusätzlich auch die gegenüberliegenden Stirnenden der zu­ geordneten Saugleiste 17. Die Trägeranordnung 25 ist derart gestaltet, daß sich zusammen mit dem Schwenkgestell 31 für die benachbarte Saugleiste 17 ein Parallelogrammgelenk ergibt (Fig. 5). Dadurch kann jede Magnetleiste 18 gemeinsam mit dem Schwenkgestell 31 der zugeordneten Saugleiste 17 von der Rückseite des Bandtrums 9 abgehoben werden.

Bei einem nicht dargestellten Ausführungsbeispiel der Erfin­ dung sind die Absaugvorrichtungen zum Absaugen des auf das Bandtrum aufgebrachten Wassers so stark ausgelegt, daß sie gleichzeitig auch als Ausgleichseinrichtungen zur Verhinde­ rung des Durchhängens des Bandtrums dienen können. Durch die Saugwirkung der Ansaugvorrichtungen wird das Bandtrum gegen sein Eigengewicht bis zur jeweiligen Ansaugvorrichtung hin hochgezogen und so eben positioniert gehalten. Diese Ausge­ staltung eignet sich insbesondere für Oberbänder, die aus ei­ nem nicht magnetisierbaren Material, beispielsweise Edel­ stahl, bestehen.

Um in bestimmten Bereichen des Prozeßspaltes Druck auf die den Prozeßspalt begrenzenden Bandtrums 8, 9 ausüben zu kön­ nen, sind den jeweils paarweise übereinander angeordneten un­ teren und oberen Kalibrierwalzen 12, 14 gemäß Fig. 2 Zugfe­ deranordnungen 20 zugeordnet, die jeweils an einem festen An­ lenkpunkt des Untergestells 10 aufgehängt sind und mit ihren gegenüberliegenden Federenden an Stützarmen 21 angreifen, die starr mit den zugeordneten Schenkeln 15 der Schwenkbügel für die oberen Kalibrierwalzen 14 verbunden sind. Die Zugfederan­ ordnungen 20 sind über entsprechende Schraubgewinde einstell­ bar mit den Stützarmen 21 verbunden, so daß die auftretenden Zugkräfte verändert werden können.

Um zusätzlich eine exakte Kalibrierung des Prozeßspaltes un­ abhängig von zusätzlichen Zugkräften zu ermöglichen, ist au­ ßerdem jedem Stützarm 21 ein einstellbarer Anschlag 22 zuge­ ordnet, der am Untergestell 10 festgelegt ist. Jeder Anschlag 22 ist kolbenartig in Form eines Mikrometers gestaltet und weist an seinem oberen Stirnende eine ebene, horizontale Stirnfläche auf, auf der in der Funktionsposition der An­ schläge jeweils eine stabile Auflageplatte des zugeordneten Stützarmes 21 aufliegt (Fig. 2 und 7). Der die Stirnfläche tragende Auflagekolben jedes Anschlages 22 ist mittels der Mikrometeranordnung durch entsprechende Schraubgewinde in seiner Höhe relativ zum Untergestell 10 und damit relativ zu dem unteren Bandtrum 8 exakt verstellbar. Die durch Hinein- oder Herausschrauben des Auflagekolbens eingestellte Position des Auflagekolbens jedes Anschlages 22 ist über eine mechani­ sche Sicherung fixierbar. Dadurch, daß jeder Stützarm 21, der in der Funktionsposition jedes Anschlages 22 auf dem zugeord­ neten Auflagekolben jedes Anschlages 22 aufliegt, starr und stabil mit dem zugeordneten Schenkel 15 jedes Schwenkbügels verbunden ist, der jeweils eine Kalibrierwalze 14 trägt, kann durch die Anschläge 22 der Abstand der Kalibierwalzen 14 re­ lativ zum unteren Bandtrum 8 und damit auch die Höhe des Pro­ zeßspaltes exakt eingestellt werden. In der Funktionsposition der Anschläge 22 dient die jeweils zugeordnete Zugfederanord­ nung 20 ausschließlich dazu, den jeweiligen Stützarm 21 in seiner Auflageposition auf dem Anschlag 22 zu halten und so­ mit ein unbeabsichtigtes Abheben des Stützarmes 21 und damit der Kalibrierwalze 14 zu verhindern.

Zur Herstellung des synthetischen Marmors als ausgehärtetes Plattenmaterial im kontinuierlichen Durchlauf durch die Dop­ pelbandanlage 1 wird zunächst der als Schmelzenmaterial die­ nende, dünnflüssige MMA-Compound abhängig von dem jeweils verwendeten Initiator auf eine Starttemperatur erwärmt. Diese Starttemperatur liegt vorzugsweise bei ca. 70°C. Dabei kann eine Aufheizung bis auf etwa 50°C zunächst relativ schnell erfolgen. Auf diesem Temperaturniveau ist jedoch eine Halte­ zeit von wenigstens zehn Minuten erforderlich, um bereits auf relativ niedrigem Niveau einen Beginn der Polymerisation zu ermöglichen. Auf diesem relativ niedrigen Niveau können alle Monomere in Oligomere eingebunden werden. Sollte eine zu schnelle Temperaturerhöhung auf die Starttemperatur erfolgen, so könnte bei der einsetzenden exothermen Reaktion ein zu schnelles Ansteigen der Temperatur innerhalb des Schmelzenma­ terials auf über 100°C erfolgen, wodurch eine Blasenbildung und daraus resultierend ein Verdampfen von Monomeren auftre­ ten würde. Durch die feinfühligen Temperiermöglichkeiten so­ wohl des Unterbandes als auch des Oberbandes kann - gegebe­ nenfalls auch durch eine Kühlung - der gewünschte Effekt er­ reicht werden. In einer Nachbehandlungszone wird anschließend noch einmal eine Temperaturerhöhung auf ein Niveau vorgenom­ men, das auch die Auspolymerisierung verbliebener Monomere ermöglicht. An diese Zone anschließend ist eine Temperierzone vorgesehen, die die Nachkühlung des verfestigten Plattenmate­ rials gewährleistet.

In den Bereichen, in denen im Prozeßspalt eine starke Visko­ sitätserhöhung und eine anschließende Verfestigung des Schmelzenmaterials einsetzt, kann das Ebenhalten des oberen Bandtrums 9 auch durch eine kontinuierliche Abnahme des Pro­ zeßspaltes in Bandlaufrichtung erfolgen, wodurch der im Pro­ zeßspalt auftretende Druckaufbau auf das obere Bandtrum wirkt und dieses eben hält. Würde eine solche kontinuierliche Ab­ nahme des Prozeßspaltes auch im vorderen Einzugsbereich des Prozeßspaltes vorgenommen, so würde das dünnflüssige Schmel­ zenmaterial wieder nach vorne herausgedrückt werden. Insbe­ sondere in diesen vorderen Einzugsbereichen ist somit die An­ ordnung der beschriebenen Ausgleichseinrichtungen zweckmäßig. Das dünnflüssige Schmelzenmaterial wird in einem Aufgabebe­ reich auf das vor das Oberband nach vorne gezogene Unterband aufgegeben und fließt flächig aus. Die Füllstandshöhe des Schmelzenmateriales muß im Aufgabebereich vor dem Prozeßspalt wesentlich höher sein als die Höhe des Prozeßspaltes, um Lufteinschlüsse im späteren Plattenmaterial zu verhindern.

Claims (10)

1. Doppelbandanlage mit einem endlos umlaufenden Oberband sowie einem endlos umlaufenden Unterband, deren einander zu­ gewandte Bandtrums einen Prozeßspalt begrenzen, wobei die Hö­ he des Prozeßspaltes durch Kalibrierwalzen einstellbar ist, die sowohl dem Bandtrum des Oberbandes als auch dem Bandtrum des Unterbandes zugeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß an einer vom Prozeßspalt abgewandten Rückseite des Bandtrums (9) des Oberbandes (5) mehrere, über zumindest ei­ nen Teil der Länge des Prozeßspaltes verteilte und sich je­ weils über zumindest nahezu die gesamte Breite des Bandtrums (9) erstreckende Ausgleichseinrichtungen (18) vorgesehen sind, die das Bandtrum (9) über die Breite des Prozeßspaltes gegen das Eigengewicht des Bandtrums eben positioniert hal­ ten.

2. Doppelbandanlage nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich­ net, daß die Ausgleichseinrichtungen Magnetelemente (27) auf­ weisen, die berührungslos zu dem Bandtrum (9) positioniert sind.

3. Doppelbandanlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeich­ net, daß wenigstens ein Magnetelement (27) jeweils an einem sich etwa über die Breite des Prozeßspaltes erstreckenden Tragbalken (26) festgelegt ist.

4. Doppelbandanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß das wenigstens eine Magnetelement (27) relativ zum Tragbalken (26) höhenverstellbar angeordnet ist.

5. Doppelbandanlage nach Anspruch 3, dadurch gekennzeich­ net, daß dem Tragbalken (26) wenigstens ein auf dem Bandtrum (9) aufliegender Gleitschuh (28) zugeordnet ist.

6. Doppelbandanlage nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder nach Anspruch 1, wobei der Prozeßspalt wenigstens eine Temperierzone aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Rück­ seite des Bandtrums (9) des Oberbandes (5) wenigstens eine Aufgabevorrichtung (16) sowie wenigstens eine in Bandlauf­ richtung beabstandete zugehörige Absaugvorrichtung (17) für ein flüssiges Temperiermedium zugeordnet sind, die das Tempe­ riermedium auf das Bandtrum über seine gesamte Breite auf­ bringen und über die gesamte Breite von dem Bandtrum (9) ab­ saugen.

7. Doppelbandanlage nach Anspruch 6, dadurch gekennzeich­ net, daß jeweils eine Aufgabevorrichtung (16) und eine zuge­ hörige Absaugvorrichtung (17) in Bandlaufrichtung vor und hinter einer Kalibrierwalze (14) angeordnet sind.

8. Doppelbandanlage nach Anspruch 7, dadurch gekennzeich­ net, daß die zwischen den Aufgabe- und Absaugvorrichtungen (16, 17) positionierten Kalibrierwalzen (14) mit mehreren, über die Breite des Prozeßspaltes verteilten und in Bandlauf­ richtung ausgerichteten Umfangsprofilierungen (37) versehen sind.

9. Doppelbandanlage nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 oder nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß jeder Kalibrierwalze (14) wenigstens ein ein­ stellbarer Positionieranschlag (22) zum Einstellen einer de­ finierten Höhe des Prozeßspaltes zugeordnet ist.

10. Doppelbandanlage nach Anspruch 9, dadurch gekennzeich­ net, daß die Kalibrierwalzen (12, 14) des Oberbandes (5) und des Unterbandes (2) paarweise zueinander positioniert sind und durch Federanordnungen (20) einander entgegengerichtet senkrecht zur Bandlaufrichtung belastet sind.