DE19713642A1 - Contactless chipcard manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von kontaktlosen Chipkarten, wobei auch sogenannte Kombikarten erfaßt sind, d. h. Karten, die sowohl kontaktlos als auch kontaktbehaftet ausgeführt sind und somit auf zwei verschiedene Arten lesbar sind.The present invention relates to a method for Manufacture of contactless chip cards, including so-called Combination tickets are recorded, d. H. Cards that are both contactless and are also designed with contacts and thus on two different types are legible.
Unter den zur Verfügung stehenden Herstellungsverfahren für Chipkarten eignet sich das Laminierverfahren am besten, um kontaktlose Chipkarten herzustellen, d. h. Chipkarten, bei denen im Karteninneren eine Spule untergebracht ist. Für die Herstellung derartiger Karten wird eine Kupferspule auf einer Trägerfolie aufgebracht, und anschließend wird die die Spule tragende Trägerfolie mit weiteren darüber- und darunterliegenden Kern- und Druckfolien zu einem fertigen Kartenkörper laminiert. Nach dem Laminiervorgang befindet sich die Spule etwa in der Mitte des Kartenkörpers und verläuft vorzugsweise in einem Abstand von wenigen Millimetern zum Rand der Karte.Among the manufacturing processes available for The lamination process is best suited to smart cards produce contactless smart cards, d. H. Smart cards where a coil is housed inside the card. For the Making such cards is a copper spool on one Carrier film applied, and then the coil load-bearing carrier film with additional over and core and printing foils underneath to one finished Laminated card body. After the lamination process is done the coil runs approximately in the middle of the card body and runs preferably at a distance of a few millimeters from the edge the map.
Aus prozeßökonomischen Gründen werden die spulenlosen Karten nicht einzeln hergestellt, sondern das Laminieren erfolgt mit Bögen, auf denen eine Vielzahl, beispielsweise 50 derartige Karten vorhanden sind.For process-economic reasons, the reelless cards are not individually manufactured, but the lamination is done with Sheets on which a large number, for example 50 such Cards are available.
Entsprechend dem obenerwähnten Herstellungsschritt wird somit zunächst eine der Anzahl der gleichzeitig herzustellenden Karten entsprechende Anzahl von Spulen auf einer Trägerfolie aufgebracht, und anschließend wird die Trägerfolie mit weiteren Kern- und Druckfolien zur fertigen Kartenkörperstruktur laminiert. Um die Karten anschließend zu vereinzeln, ist es notwendig, diese aus dem laminierten Verbund auszustanzen. Bei dem Stanzschritt ist unbedingt zu vermeiden, daß dadurch die im Inneren der Karten verlaufenden Spulen verletzt werden. Diese Schwierigkeit kann dadurch gelöst werden, daß der Abstand der Spulendrähte vom Kartenrand genügend groß gewählt wird, so daß selbst infolge auftretender Toleranzen beim Druckvorgang eine Verletzung der Spulendrähte ausgeschlossen werden kann. Aus elektrischen Gründen ist es jedoch wünschenswert, daß die Spulendrähte extrem nahe am Kartenrand entlang verlaufen, vorzugsweise in einem Abstand von wenigen Millimetern.Accordingly, according to the above-mentioned manufacturing step first one of the number of those to be produced simultaneously Cards corresponding number of spools on a carrier film applied, and then the carrier film with others Core and printing foils for the finished card body structure laminated. To separate the cards afterwards, it is necessary to punch them out of the laminated composite. At the stamping step must be avoided that the im Be wound inside the card spools. This Difficulty can be solved by the distance between the Coil wires from the card edge is chosen large enough so that even as a result of tolerances during the printing process Injury to the coil wires can be excluded. Out electrical reasons, however, it is desirable that the Coil wires run extremely close to the edge of the card, preferably at a distance of a few millimeters.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren anzugeben, mit dem die erwähnten Probleme gelöst werden können.It is the object of the present invention, a method specify with which the problems mentioned can be solved.
Diese Aufgabe wird in erfindungsgemäßer Weise durch den Gegenstand des Patentanspruchs 1 gelöst.This object is achieved by the Subject matter of claim 1 solved.
Bevorzugte Ausgestaltungen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Preferred configurations of the present invention are Subject of the subclaims.
Im folgenden wird eine bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Dabei zeigen die Zeichnungen im einzelnen:In the following a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying Drawings explained in more detail. The drawings show in single:
Fig. 1 eine schematische Ansicht der erfindungsgemäßen Trägerfolie, aufweisend die Spulenstrukturen sowie die Stanzmarke, und Fig. 1 is a schematic view of the carrier film according to the invention, having the coil structures and the punch mark, and
Fig. 2 eine schematische Ansicht eines Querschnittes durch eine laminierte Karte. Fig. 2 is a schematic view of a cross section through a laminated card.
Fig. 1 zeigt die gemäß der vorliegenden Erfindung verwendete Trägerfolie 1, auf der Spulen mittels bekannter Ätztechniken aufgebracht wurden. Vor dem Ätzschritt ist die Folie 1 vollständig mit einer Kupferschicht überzogen, auf die eine Ätzschutzschicht in einem Muster aufgetragen wird, das den nach dem Atzen verbleibenden Strukturen entspricht. Während des Ätzens wird somit die Kupferschicht überall dort abgetragen, wo sie nicht von der aufgetragenen Ätzschutzschicht überzogen war, und es verbleiben die in Fig. 1 gezeigten Spulenstrukturen 2 einschließlich der Anschlußstellen 3 für das Chipmodul (nicht dargestellt). Fig. 1 shows the carrier sheet 1 used according to the present invention were applied to the coil by means of known etching techniques. Before the etching step, the film 1 is completely covered with a copper layer, onto which an etching protection layer is applied in a pattern which corresponds to the structures remaining after the etching. During the etching, the copper layer is thus removed wherever it was not covered by the applied etching protection layer, and the coil structures 2 shown in FIG. 1 including the connection points 3 for the chip module (not shown) remain.
Wie anhand der Fig. 1 ersichtlich ist, werden gleichzeitig eine Vielzahl, beispielsweise 32 Spulen auf einer Folie in regelmäßigen Abständen zueinander erstellt.As can be seen from FIG. 1, a large number, for example 32 coils, are created on a film at regular intervals from one another.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden während des Ätzschrittes jedoch nicht nur die Spulenstrukturen 2 und Anschlußstellen 3 für die kontaktlosen Karten erzeugt, sondern es wird gleichzeitig eine Stanzmarke 4 erzeugt, die vorzugsweise als Stanzbalken ausgeführt ist. Die Stanzmarke 4 gestattet einen Rückschluß auf die genaue Lage der Spulen 2 auf der Trägerfolie 1. Die Spulen 2 sind in regelmäßigen Abständen zueinander angeordnet, beispielsweise beträgt der Abstand zwischen den benachbarten langen Spulenkanten 1 cm, ebenso wie zwischen den benachbarten kurzen Spulenseiten. Dadurch, daß die Stanzmarke 4 ebenfalls einen definierten Abstand zu den angrenzenden Spulen aufweist, kann anhand der Stanzmarke 4 auf die Lage aller Spulen 2 auf der Folie rückgeschlossen werden. Dabei kann beispielsweise anhand des langen Balkens der Stanzmarke 4 auf die Ausrichtung der Spulen 2 in Y-Richtung rückgeschlossen werden, und anhand der kurzen Balken 5 kann auf die Ausrichtung in X-Richtung der einzelnen Spalten von Spulen rückgeschlossen werden. Vorzugsweise stimmen die kurzen Balken 5 mit der Mittellinie durch die darunter angeordneten Spulen 2 überein, so daß auf eine genaue Ausrichtung in X-Richtung rückgeschlossen werden kann. Dadurch, daß der die Ausrichtung in Y-Richtung bestimmende lange Balken der Stanzmarke 4 einen festen Abstand zu den unmittelbar darunter angeordneten Spulen aufweist und alle Spulen eine einheitliche Länge sowie einen festen Abstand in Y-Richtung zueinander aufweisen, kann auf die Position jeder einzelnen Spule in bezug auf die Y-Koordinate rückgeschlossen werden.According to the present invention, not only the coil structures 2 and connection points 3 for the contactless cards are produced during the etching step, but also a stamping mark 4 is generated at the same time, which is preferably designed as a stamping bar. The punch mark 4 allows conclusions to be drawn about the exact position of the coils 2 on the carrier film 1 . The coils 2 are arranged at regular intervals from one another, for example the distance between the adjacent long coil edges is 1 cm, as well as between the adjacent short coil sides. Because the punch mark 4 is also at a defined distance from the adjacent coils, the position of all the coils 2 on the film can be deduced from the punch mark 4 . For example, the alignment of the coils 2 in the Y direction can be inferred from the long bar of the punch mark 4 , and the alignment of the individual columns of coils can be inferred from the short bars 5 based on the alignment in the X direction. The short bars 5 preferably coincide with the center line through the coils 2 arranged underneath, so that an exact alignment in the X direction can be inferred. The fact that the long bar of the punch mark 4 which determines the alignment in the Y direction is at a fixed distance from the coils arranged immediately below it and that all coils have a uniform length and a fixed distance from one another in the Y direction, can be used to position each individual coil can be inferred with respect to the Y coordinate.
Im weiteren Verlauf des Herstellungsverfahrens werden die Chipmodule eingesetzt, und es werden weitere Kern- und Druckfolien zugefügt, um schließlich zu dem üblichen schichtweisen Kartenaufbau zu gelangen, der anschließend mittels eines Temperschrittes in das fertige Kartenlaminat überführt wird.In the further course of the manufacturing process, the Chip modules are used, and there are further core and Printing foils added to eventually get the usual to get layered map construction, which then by means of a tempering step in the finished card laminate is transferred.
Fig. 2 verdeutlicht schematisch den Schichtaufbau, der aus der vorzugsweise mittig angeordneten und die Spule sowie das Chipmodul 9 tragenden Trägerfolie 1, zweier oder mehrerer Kernfolien 6 und zweier abschließender Deck- bzw. Druckfolien 7 besteht. Fig. 2 illustrates schematically the layer structure of the preferably centrally arranged, and the coil and the chip module 9 carrying support film 1, two or more core sheets 6 and two top or final printing films 7 is made.
Wie erwähnt, müssen die fertig laminierten Karten anschließend aus dem Gesamtverbund ausgestanzt werden, wobei für diesen Schritt die gemäß der vorliegenden Erfindung während des Äztschrittes hergestellten Stanzmarken 4 verwendet werden. Durch das Verwenden der Stanzmarken kann in exakter Weise auf die Position der im Kartenlaminat eingebetteten Spulen rückgeschlossen werden, obwohl diese aufgrund der darüber- und darunterliegenden Schichten nicht mehr sichtbar sind. Somit kann ein hochgenaues Ausstanzen erfolgen, was den Vorteil aufweist, daß die Spulen während der Herstellung so groß gewählt werden können, daß sie in unmittelbarer Nähe entlang der Kartenränder verlaufen. In Fig. 1 ist schematisch der Verlauf des späteren Kartenrandes 8 eingezeichnet. Ersichtlicherweise beträgt der Abstand zwischen Spule und Kartenrand etwa zwei bis drei Millimeter, vorzugsweise 2,85 mm. Die Detektion der Stanzmarke 4 während des Stanzvorganges erfolgt vorzugsweise auf magnetisch induktivem Weg, was den Vorteil hat, daß der Stanzbalken ebenfalls von den weiteren Kern- und Druckfolien überdeckt sein kann und nicht mehr sichtbar sein muß. Möglich ist jedoch auch, daß die weiter aufgebrachten Kern- und Druckfolien in dem Bereich der Stanzmarke transparent ausgeführt sind, so daß der Stanzbalken 4 nach dem Laminiervorgang auf optischem Weg detektiert werden und eine Ausrichtung des Stanzwerkzeuges darauf basierend erfolgen kann.As mentioned, the finished laminated cards must then be punched out of the overall composite, the punch marks 4 produced according to the present invention during the etching step being used for this step. By using the stamping marks, the position of the coils embedded in the card laminate can be determined precisely, although these are no longer visible due to the layers above and below. A highly precise punching out can thus take place, which has the advantage that the coils can be chosen to be so large during manufacture that they run in close proximity along the card edges. The course of the later map edge 8 is shown schematically in FIG. 1. Obviously, the distance between the coil and the edge of the card is about two to three millimeters, preferably 2.85 mm. The detection of the punch mark 4 during the punching process is preferably carried out magnetically inductively, which has the advantage that the punch bar can also be covered by the other core and printing films and no longer has to be visible. However, it is also possible that the further applied core and printing foils are made transparent in the area of the punching mark, so that the punching bar 4 can be optically detected after the lamination process and the punching tool can be aligned based on this.
Claims (4)
Verwenden einer mit einer leitfähigen Schicht, vorzugsweise Kupferschicht, überzogenen Trägerfolie und Erstellen einer Vielzahl einheitlich großer und in definiertem Abstand zueinander angeordneter Spulenstrukturen mittels eines geeigneten Ätzschrittes aus der leitfähigen Schicht,
Verbinden der Vielzahl der Spulen mit einer entsprechenden Vielzahl von Chipmodulen,
Verbinden der Trägerfolie mit zumindest zwei beidseitig zur Trägerfolie angeordneten Kernfolien sowie zweier Deckfolien innerhalb eines Laminierprozesses, und
Ausstanzen der fertig laminierten Karten aus dem erstellten Kartenverbund,
wobei zur lagegenauen Positionierung eines Stanzwerkzeuges eine Stanzmarke verwendet wird, die während des Ätzschrittes zusammen mit den Spulenstrukturen und ebenfalls aus der leitfähigen Schicht erstellt wurde und eine definierte Lage in bezug auf die Lage der Spulenstrukturen aufweist.1. A method for producing laminated contactless chip cards or combination cards which have a coil inside the card body, the method comprising the following steps:
Using a carrier film coated with a conductive layer, preferably copper layer, and creating a multiplicity of uniformly large coil structures arranged at a defined distance from one another by means of a suitable etching step from the conductive layer,
Connecting the plurality of coils to a corresponding plurality of chip modules,
Connecting the carrier film to at least two core films arranged on both sides of the carrier film and two cover films within a lamination process, and
Punching out the finished laminated cards from the created card combination,
wherein a punching mark is used for the exact positioning of a punching tool, which was created during the etching step together with the coil structures and also from the conductive layer and has a defined position with respect to the position of the coil structures.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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ID=7825263
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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