DE19712521C2 - Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen - Google Patents
Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden VerbundwerkstoffenInfo
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Description
In Deutschland fallen derzeit jährlich ca. 1,5 Mio. Tonnen
Elektronikschrott an, worin etwa 200.000 Tonnen
Leiterplattenschrott enthalten sind. Leiterplatten gehören
aufgrund ihres komplexen Aufbaus sowie der in ihnen enthaltenen
Schadstoffe zu den verwertungstechnisch problematischsten
Bestandteilen des Elektronikschrotts, und die in ihnen
enthaltenen Wertstoffe bilden eine noch kaum erschlossene
Ressource. Die gängigen Entsorgungsmethoden wie Deponierung
oder Verbrennung sind äußerst problematisch, da entweder
toxische Schwermetalle wie Kupfer, Zinn oder Blei im
Sickerwasser auftreten oder bei der Verbrennung wegen des
Gehalts an bromhaltigen Flammschutzmitteln sowohl aggressive
Säuren als auch aromatische Dioxine und Furane entstehen
können. Für die Rückgewinnung der Metalle aus dem
Leiterplattenschrott sind nach den bisher angewendeten Methoden
zum Teil aufwendige und umwelttechnisch problematische
Verfahren notwendig.
Eine Leiterplatte ist in der Regel mit zahlreichen Bauelementen
bestückt, von denen besonders problematische wie Batterien,
Kondensatoren, Gleichrichter und Quecksilberschalter vor der
Aufarbeitung entfernt werden. Dies geschieht auch mit besonders
wertvollen Bauelementen wie vergoldeten Steckerleisten. Die
teilweise Entstückung ist für eine umweltverträgliche
Verwertung oder Entsorgung unbedingt notwendig, da bei allen
bislang durchgeführten Verfahren zumindest eine
Grobzerkleinerung vorgeschaltet ist. Anderenfalls würde es zu
einer Verteilung von Schad- und Wertstoffen kommen, welche
sowohl die Rückgewinnung erschwert als auch zu einer möglichen
Schadstoff-Freisetzung führt. Das Risiko einer
Schadstoffemission könnte nur dadurch vermindert werden, daß
sämtliche Prozeßstufen in hermetisch abgeschlossenen
Vorrichtungen durchgeführt werden, was natürlich aufwendig ist.
Gewichtsmäßig sind die Anteile an Bauelementen und entstückter
Leiterplatte etwa gleich groß (45% : 55%). Eine vorherige
Trennung aller Bauelemente von der Leiterplatte ist sinnvoll,
da die Bauelemente etwa 95% des Chroms und 85% des Nickels und
Eisens enthalten, während man in der Leiterplatte etwa 80% des
Zinns, Kupfers und Bleis findet. In der Regel wird eine solche
vollständige Entstückung in der Praxis noch nicht vorgenommen,
obwohl die notwendigen Verfahren bekannt sind (DE-PS 42 05 405,
DE-OS 41 31 620). Bei bauelementfreien Leiterplatten handelt es
sich daher in der Regel um Produktionsabfälle.
Eine entstückte Leiterplatte besteht hauptsächlich aus Metall
(30 Gew.-%), Glasfaser (50 Gew.-%) und Polymerharz (20 Gew.-%),
wobei bisher nur die Metalle als Wertstoffe betrachtet werden.
Um sie zurückzugewinnen, müssen sie zunächst angereichert und
so gut wie möglich von den Reststoffen getrennt werden. Hierzu
existieren mehrere Verfahren, die auch miteinander kombiniert
werden können.
Nach einer Arbeitsweise wird die Leiterplatte zur besseren
Handhabung mechanisch grob zerkleinert (geschreddert) und
mittels Magnetabscheider von ferromagnetischen Teilen befreit.
Im Anschluß hieran folgt eine Feinzerkleinerung, welche auf
verschiedene Arten ausgeführt werden kann:
- - Beim Standard-Mahlverfahren kann es durch thermische Belastungen zur Bildung von polybromierten aromatischen Dibenzodioxinen (PBDD) und polybromierten Dibenzofuranen (PBDF) aus dem Flammschutzmittel kommen.
- - Beim Kryo-Mahlverfahren wird bei so tiefen Temperaturen gemahlen, daß das Material versprödet. Dabei wird die Bildung thermischer Abbauprodukte vermieden. Diesen Vorteilen stehen jedoch höhere Energiekosten gegenüber, wobei unerheblich ist, ob die Kühlung direkt z. B. mit flüssigem Stickstoff, oder indirekt über eine Kältekaskade erfolgt.
- - Durch teilweise Kühlung wird der Bereich zwischen Normal- und Kryoverfahren abgedeckt.
- - Beim Ultraschall-Verfahren wird das Verbundmaterial mittels Ultraschall zertrümmert, wobei materialspezifische Korngrößenverteilungen auftreten. Dieses Verfahren ist sehr teuer, erlaubt jedoch die Isolierung von bis zu vier verschiedenen Metallfraktionen.
Nach der Zerkleinerung werden die Bestandteile nach Dichte,
Korngröße oder magnetischen bzw. elektrischen Eigenschaften
getrennt. Hierzu werden Sieb- und Sichtanlagen sowie
Magnetscheider, Wirbelstromscheider und elektrostatische
Separatoren eingesetzt. Wertstoffverluste sind nicht zu
verhindern, da sich die feinen Metallteilchen über alle
Fraktionen verteilen. Besonders problematisch sind die in
erheblichen Mengen anfallenden schwermetallhaltigen Stäube, da
sie teilweise bis in die Lunge gelangen und gesundheitliche
Schäden verursachen.
- - Nach einer anderen Arbeitsweise, dem Naßzerkleinerungs- Verfahren werden feuchte Leiterplatten gemahlen, wodurch sowohl das Mahlgut vor thermischer Belastung geschützt als auch eine Staubentwicklung vermieden wird. Die anschließende Wertstofftrennung erfolgt gewöhnlich über ein flotationsähnliches Verfahren mit anschließender Trocknung.
Die metallreiche Fraktion wird auf chemischem oder thermischem
Weg weiter aufgearbeitet.
- - Liegt der Edelmetallgehalt über 0,02%, so lohnt sich die Aufarbeitung für Edelmetallscheideanstalten. Hierbei werden die Edelmetalle entweder mit einer schwach alkalischen Cyanidlösung ausgelaugt und anschließend reduktiv zurückgewonnen oder thermometallurgisch bei 1000-1200°C im Schachtofen mit Blei extrahiert. Im Anschluß hieran wird das Blei im Treibofen als Bleiglätte wieder entfernt. Die Aufarbeitung erfolgt in beiden Fällen elektrolytisch, und die edelmetallfreien Rückstände werden an Kupferhütten weitergegeben.
- - Liegt der Edelmetallgehalt unter 0,02 Gew.-%, so wird das Material in die zweite Stufe des Kupferherstellungsprozesses eingeschleust. Hierbei wird das Rohkupfer in einem Drehrohrofen (Peirce Smith Konverter) unter Silikatzusatz vom Eisen befreit, wobei sich eine Eisensilikatschlacke bildet, welche andere Schwermetalle dauerhaft einschließt und als Baumaterial Verwendung findet (Kopfsteinpflaster). Das Kupfer wird anschließend elektrolytisch gereinigt, wobei sich die Edelmetalle im Anodenschlamm wiederfinden.
Die chemische Aufarbeitung durch eine Solvolyse des Polymers
scheiterte bislang an den langen Reaktionszeiten und den hohen
Kosten des Verfahrens, ist jedoch sowohl mit konzentrierter
Salpetersäure bei Raumtemperatur als auch mit geeigneten
Lösemitteln bei höheren Temperaturen im Autoklaven möglich.
Alle genannten physikalischen Verfahren weisen die gleichen
generellen Zielkonflikte auf. Zum einen muß das Material sehr
fein zerkleinert werden, um die einzelnen Komponenten
voneinander trennen zu können; doch je feiner das Pulver wird,
um so schwieriger wird seine Trennung, da Oberflächeneffekte
die Materialunterschiede nivellieren. Zum anderen geht die
Reinheit einer Fraktion zwangsläufig zu Lasten der Ausbeute.
Ein weiteres Problem besteht darin, daß die metallarme Fraktion
gemeinsam mit der Staubfraktion entsorgt werden muß und mehr
als 2/3 der Gesamtmenge umfaßt. Dies geschieht in der Regel
durch Ablagerung in einer normalen Deponie, obwohl ihre
Pulverform und die verbleibende Schwermetallbelastung
eigentlich eine Entsorgung auf einer Sondermüll-Deponie bzw.
durch eine Sondermüllverbrennungsanlage erforderlich machen.
Bei allen genannten Aufarbeitungsverfahren stellt die
Verunreinigung der Metallfraktion mit Polymer und Glas ein
Problem dar. Hierdurch wird ein aufwendiger Aufschluß des
Materials notwendig, bevor das Metall elektrolytisch gereinigt
werden kann. Außerdem verhindert der Metallgehalt der
Restfraktion deren weitere Verwendung bzw. erschwert, deren
Entsorgung.
In der US-PS 5 580 905 wird ein Verfahren zur hydrolytischen Spal
tung von Polyestern, und zwar Polyalkylenterephthalaten mittels
kaustischen Lösungen von Alkalihydroxiden beschrieben, bei dem das
Gemisch erhitzt und der Polyester zum zugrundeliegenden Salz und
Polyol abgebaut wird. Die Reaktion erfolgt grundsätzlich bei Tem
peraturen bis zum Siedepunkt des Polyols, also bis ca. 200°C, um
dieses zu verdampfen und abzutrennen. Die in Spalte 6/30-32 be
schriebene Verwendung von pulvrigen oder geschmolzenen Hydroxiden
ist im Zusammenhang mit der Gesamtoffenbarung der genannten US-PS
zu sehen, nämlich daß hieraus direkt im Reaktionsgemisch die benö
tigten Lösungen der Alkalihydroxide gebildet werden und daß bei
solchen Temperaturen zu arbeiten ist, bei denen das Polyol un
zersetzt verdampft und abdestilliert werden kann. Das in Spalte
4/7-11 ebenfalls beschriebene spätere Erhitzen auf deutlich höhere
Temperaturen bezieht sich eindeutig nicht mehr auf den stofflichen
Aufschluß des Polyesters, sondern auf die thermische Zersetzung
von Verunreinigungen unter Bedingungen, bei denen das Alkali
terephthalat noch stabil ist.
Weiterhin ist aus der DE-OS 40 01 897 ein Verfahren zur Auflösung
von Platinen (Leiterplatten) bekannt, bei dem diese unter Aus
schluß von Sauerstoff bei Temperaturen oberhalb von 400°C in eine
Schmelze aus Alkalihydroxid und Alkalioxid eingebracht werden.
Durch Zugabe von Sauerstoff wird das Alkalioxid in Peroxid umge
wandelt, welches anschließend in die Schmelze diffundiert und
oxidierbare Bestandteile wie kohlenstoff- oder wasserstoffhaltige
Verbindungen aus den Platinen abbaut. Die Schmelze aus Alkali
hydroxid und Alkalioxid wird bei dieser Arbeitsweise als Matrix
für die. Oxidation genutzt (Spalte 1/25-32) und verhindert das Auf
treten toxischer Gase, wie sie bei einer Verbrennung entstehen
würden. Wie in Spalte 1/29-34 offenbart, ist eine rohstoffliche
Rückgewinnung und Nutzung weder für das Kunstharz noch für die
Glasfasern möglich.
In der JP 08085736 A wird ein Verfahren zur Gewinnung von flüs
sigen Zersetzungsprodukten von Epoxyharzen oder ungesättigten
Polyesterharzen beschrieben, indem die Ether- oder Esterbindungen
wärmehärtender Harze mittels OH-Gruppen liefernder Verbindungen,
wie einer Kombination von NaOH und H2O, in der Hitze gespalten
werden, z. B. bei 500°. Die Ausgangsstoffe enthalten jedoch keine
metallische Komponenten, sondern SiO2.
Aufgabe der Erfindung ist nun die Entwicklung eines Verfahrens,
das den stofflichen Verbund zwischen Metall, Glas und Polymer auf
löst. Durch die Isolierung von weitgehend reinen Metall-, Glas-
und Polymer-Fraktionen soll deren weitere Aufarbeitung und damit
eine wesentliche Reduktion oder eine weitgehende Vermeidung von zu
entsorgenden Restfraktionen ermöglicht werden.
Gegenstand der Erfindung ist nun ein Verfahren zum stofflichen
Aufschlug von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden,
in der Elektrotechnik üblichen Verbundwerkstoffen, die insbeson
dere aus Leiterplatten, Bauelementen oder Produktionsabfall bei
der Herstellung von Leiterplatten oder Bauelementen bestehen, das
dadurch gekennzeichnet ist, daß die hochmolekulare Struktur des
Kunstharzanteils durch chemische Reaktion mit Hydroxiden der Al
kalimetalle in Schmelzen dieser Alkalimetallhydroxide bei Tempera
turen oberhalb von 250 bis 400°C abgebaut wird.
Bei den Hydroxiden der Alkalimetalle handelt es sich bevorzugt um
NaOH oder KOH und besonders bevorzugt um Gemische aus NaOH und
KOH. In derartigen Gemischen beträgt der Anteil an Kaliumhyroxid
zum Beispiel 3 bis 60 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 20 Gew.-%. Die ver
hältnismäßig geringe Menge des Kaliumhydroxids ist unter anderem
auch durch den höheren Preis dieses Stoffes bedingt.
Die Reaktionstemperaturen liegen im allgemeinen im Bereich
zwischen 260 und 400°C, bevorzugt im Bereich zwischen 280 und
370°C und besonders bevorzugt im Bereich zwischen 300 und
350°C. Die Auswahl der geeignetsten Temperatur hängt
naturgemäß von der Art und Zusammensetzung der
Ausgangsmaterialien ab, wobei zu bedenken ist, daß bei höheren
Temperaturen sowohl die Reaktionsgeschwindigkeit als auch die
Gefahr der thermischen Bildung unerwünschter Abbauprodukte
gesteigert wird. Im allgemeinen kann auch innerhalb der
genannten Temperaturbereiche bei der Verwendung von
Kaliumhydroxid bei einer niedrigeren Temperatur gearbeitet
werden als bei der von Natriumhydroxid, und bei der Verwendung
von Gemischen von Natrium- und Kaliumhydroxid bei noch
niedrigeren Temperaturen.
Die Reaktion kann durch die Verwendung von
Reaktionshilfsmitteln unterstützt werden, welche die
Benetzbarkeit des Verbundwerkstoffes durch
Alkalimetallhydroxide verbessern, den Schmelzpunkt der
Alkalimetallhydroxide senken oder unter den Reaktionsbedingungen
ein Löse- oder Quellvermögen für das Kunstharz oder dessen
Abbauprodukte besitzen.
Als Reaktionshilfsmittel, die die Benetzbarkeit des
Verbundwerkstoffes verbessern, kommen zum Beispiel bei den
Reaktionstemperaturen beständige Tenside in Betracht. Solche,
die den Schmelzpunkt der Alkalimetallhydroxide senken, sind z. B.
anorganische Salze von Alkali-, Erdalkali- oder Erdmetallen
oder von Metallen der vierten Gruppe des Periodischen Systems
oder von Metallen der Nebengruppen mit starken oder schwachen
anorganischen Säuren. Die Verwendung von Salzen von Metallen,
die bereits in den Ausgangsmaterialien enthalten sind, kann
auch für die Reaktion unterstützend wirken. Dies hat außerdem
den Vorteil, daß keine Fremdelemente in das System eingebracht
werden. Als Reaktionshilfsmittel, die ein Löse- oder
Quellvermögen für das Kunstharz oder dessen Abbauprodukte
besitzen, kommen z. B. oligomere Bruchstücke bzw. Grundkörper
der Kunstharze in Betracht, die unter den Reaktionsbedingungen
beständig sind. Für den Fall des Aufschlusses von
epoxidharzhaltigen Ausgangsmaterialen kommen beispielsweise die
phenolischen Grundkörper Bisphenol A und F (4,4' Diphenylol-
2,2-propan bzw. -methan) in Betracht.
Bei den Kunstharzen handelt es sich um vernetzte oder
unvernetzte Polymere, welche in der Hauptkette chemisch
spaltbare funktionelle Gruppen enthalten, wie Polyester,
Polyamide, Polyether, Polyurethane, bevorzugt aber Polyimide
wie Polyphthalimide und Polybimaleinimide, Polyaramide und
Polycyanatester, insbesondere aber Epoxidharze. Diese bestehen
in der Regel aus Kondensationsprodukten von Bisphenolen, wie
Bisphenol A und Bisphenol F, und Epichlorhydrin. Diese
Aufzählung ist beispielhaft und nicht einschränkend zu
verstehen. Einschränkungen ergeben sich aus der Art des
chemischen Aufschlusses und sind für den Fachmann
offensichtlich.
Die zum Aufschluß verwendete Menge an Alkalimetallhydroxid kann
in weiten Grenzen variiert werden. Natürlich muß die in der
Praxis angewandte Menge mindestens ausreichend sein, um eine
Durchführung des Verfahrens zu gewährleisten. Beispielsweise
reichen aber schon 50 Gew.-%, bezogen auf den Kunstharzanteil
aus. Zweckmäßig wird aber zwecks leichterer Handhabung eine
deutlich größere Menge Alkalimetallhydroxid verwendet.
Da das Verfahren sehr einfach ist, kann es leicht auf andere
Verbundwerkstoffe übertragen werden. Besonders vorteilhaft ist
die Anwendung des Verfahrens auf metallische Komponenten
enthaltende, in der Elektrotechnik übliche Verbundwerkstoffe,
wie sie beispielsweise, aber nicht ausschließlich in
Leiterplatten, Bauelementen oder Produktionsabfällen bei der
Herstellung von Leiterplatten und Bauelementen vorliegen. Unter
Bauelementen werden dabei insbesondere alle Bauteile
verstanden, die auf Leiterplatten benutzt werden oder benutzt
werden können, wie Prozessoren, Speicherchips, Widerstände und
Kondensatoren. Diese Aufzählung ist beispielhaft und nicht
einschränkend zu verstehen. Hierbei ist es sinnvoll, aber nicht
notwendig, daß die Leiterplatten und die darauf befindlichen
Bauelemente vor der Reaktion getrennt und gegebenenfalls ganz
oder zum Teil gesondert aufgearbeitet werden, was nach üblichen
Verfahren geschehen kann. Die Trennung kann z. B. nach
chemischen (Zinn/Blei-Strippen), thermischen (Entlöten) und
mechanischen ("Abhobeln") Verfahren erfolgen.
Für die Zerkleinerung der Leiterplatten können handelsübliche
Schredderanlagen eingesetzt werden. Da keine Feinzerkleinerung
notwendig ist, wird an diesen Teilprozeß keine hohe Anforderung
gestellt. Die maximal tolerierbare Stückgröße ergibt sich für
den Fachmann aus den Verfahrensanforderungen der Folgestufen.
Für den chemischen Abbau des Kunstharzes können handelsübliche
Reaktoren eingesetzt werden. Hierbei handelt es sich im
wesentlichen um Rührkessel und Rührkesselkaskaden bei
diskontinuierlicher, oder um Extruder und Extruderkaskaden, z. B.
einem Zweischneckenextruder bei kontinuierlicher
Arbeitsweise. Der wesentliche Vorteil des Extruders liegt in
der kurzen und definierten Reaktionszeit. Die Gefahr der
Bildung thermischer Abbauprodukte (Dioxine und Verkohlungen)
ist daher wesentlich geringer als bei der Verwendung eines
Rührkessels. Andererseits sind lange Verweilzeiten mit einem
Extruder nicht oder nur durch aufwendige Extruderkaskaden zu
realisieren. Versuche ergaben Reaktionszeiten (Beispiele 1 bis
3), welche sich mit einem Extruder erreichen lassen. Da auch
die Reinigung des Reaktionsraumes beim Extruder einfacher und
bei kontinuierlicher Arbeitsweise nicht mehr notwendig ist, ist
der Extrusionsprozess bevorzugt, wobei aufgrund der besseren
Durchmischung der Zweischneckenextruder besonders geeignet ist.
Um die Bestandteile der Verbundwerkstoffe wiederverwerten zu
können, müssen sie nach erfolgtem Aufschluß voneinander
getrennt werden, was in üblicher Weise erfolgen kann, z. B.
nach trockenen (Windsichten/Elektrostatik) oder nassen
(Flotation) Verfahren. In beiden Fällen ist der Einsatz
handelsüblicher Anlagen möglich. Der Vorteil der trockenen
Verfahren besteht vor allem im geringeren Wasser- und
Energieverbrauch, während bei dem nassen Verfahren die Emission
von Stäuben einfacher zu vermeiden ist. Für die Abtrennung des
abgebauten Kunstharzes und die Rückgewinnung von überschüssigem
Reagenz sind Extraktionsprozesse mit organischen und wäßrigen
Lösemitteln bevorzugt. Auch hierbei können handelsübliche
Anlagen verwendet werden. Die Auswahl geeigneter
Extraktionsverfahren und Extraktionsmittel ist für den Fachmann
ohne Schwierigkeiten möglich.
Ein unbestücktes, d. i. von Bauelementen freies
Leiterplattenlaminat auf Epoxidharzbasis der Klasse FR-4, d. i.
ein flammwidrig ausgerüstetes Produkt, wurde grob zerkleinert,
wobei die entstehenden Bruchstücke eine Größe von 20 × 20 mm
aufwiesen. Das zerkleinerte Laminat wurde mit dem gleichen
Gewichtsanteil an Alkalihydroxid versetzt und in einem
temperierten Metallbad umgesetzt. Gemäß Beispiel 1 wurde mit
NaOH bei 340°C, gemäß Beispiel 2 mit ROH bei 320°C und gemäß
Beispiel 3 mit einem Gemisch von gleichen Gewichtsteilen NaOH
und KOH bei 300°C umgesetzt. Die Reaktion war jeweils in
weniger als 5 Minuten unter Gasentwicklung beendet. Das
entstandene Gas konnte als Wasser kondensiert werden. Nach
beendeter Reaktion wurde das Reaktionsgemisch abgekühlt und mit
kaltem Wasser gewaschen, bis das Waschwasser etwa neutral war.
Nach Abtrennung des abgebauten Polymers und anschließender
Trocknung konnten Metall und Glasfraktion einfach voneinander
getrennt werden.
Claims (10)
1. Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und
metallische Komponenten enthaltenden, in der Elektrotechnik
üblichen Verbundwerkstoffen, die insbesondere aus
Leiterplatten, Bauelementen oder Produktionsabfall bei der
Herstellung von Leiterplatten oder Bauelementen bestehen,
dadurch gekennzeichnet, daß
die hochmolekulare Struktur des Kunstharzanteils durch
chemische Reaktion mit Hydroxiden der Alkalimetalle in
Schmelzen dieser Alkalimetallhydroxide bei Temperaturen
oberhalb von 250 bis 400°C abgebaut wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion bei Temperaturen zwischen 260 und 400°C,
bevorzugt im Bereich zwischen 280 und 370°C, besonders
bevorzugt im Bereich zwischen 300 und 350°C durchgeführt
wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
als Hydroxid der Alkalimetalle NaOH oder KOH, bevorzugt aber
Gemische aus NaOH und KOH verwendet werden.
4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-3,
dadurch gekennzeichnet, daß
Reaktionshilfsmittel verwendet werden, welche die Benetz
barkeit des Verbundwerkstoffes durch Alkalimetallhydroxide
verbessern, den Schmelzpunkt der Alkalimetallhydroxide senken
oder unter den Reaktionsbedingungen ein Lösevermögen für das
Kunstharz oder dessen Abbauprodukte besitzen.
5. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-4,
dadurch gekennzeichnet, daß
es sich bei den Kunstharzen um vernetzte oder unvernetzte
Polymere handelt, welche in der Hauptkette chemisch spaltbare
funktionelle Gruppen enthalten wie Polyester, Polyamide,
Polyether, Polyurethane, vorzugsweise Polyimide, Polyaramide
und Polycyanatester und insbesondere Epoxidharze.
6. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-5,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Leiterplatten und die darauf befindlichen Bauelemente vor
der Reaktion getrennt werden.
7. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-6,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion diskontinuierlich in einem Rührkessel, bevorzugt
in einer Rührkesselkaskade durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-7,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Reaktion kontinuierlich in einem Extruder oder einer
Extruderkaskade, bevorzugt in einem Zweischneckenextruder
durchgeführt wird.
9. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-8,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Menge des Alkalimetallhydroxids mindestens 50 Gew.-%,
bezogen auf den Kunstharzanteil beträgt.
10. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1-9,
dadurch gekennzeichnet, daß
die Bestandteile der Verbundwerkstoffe nach der Reaktion
voneinander getrennt und gegebenenfalls teilweise oder ganz
aufgearbeitet werden.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| DE1997112521 DE19712521C2 (de) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen |
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|---|---|---|---|
| DE1997112521 DE19712521C2 (de) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Verfahren zum stofflichen Aufschluß von Kunstharz und metallische Komponenten enthaltenden Verbundwerkstoffen |
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| Ref. 95-393049/50 zu US 5580905 * |
| Ref. 95-393049/50 zu WO 9529952 A1 * |
| SCHÖNFELD,S.: Zweiwellenextruder - wirtschaftlich beim Reaktiven Aufbereiten. In: Kunststoffe 84, 1994, 10, S.1308-1312 * |
| STARKE,Lothar: Verwerten von Plastabfällen und Plastaltstoffen, VEB Deutscher Verlag für Grund- stoffindustrie, Leipzig, 1984, S.217 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19712521A1 (de) | 1998-10-08 |
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