DE19637946A1

DE19637946A1 - IR sensor apparatus for non-contact temperature determination

Info

Publication number: DE19637946A1
Application number: DE19637946A
Authority: DE
Inventors: Kousuke Narita; Kazuyuki Okeshi
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1995-09-18
Filing date: 1996-09-17
Publication date: 1997-03-20
Anticipated expiration: 2016-09-18
Also published as: CN1083103C; SG67958A1; CN1151615A; JP3144279B2; DE19637946C2; JPH0979902A

Abstract

The apparatus includes a flat, plate-shaped IR filter in housing (4) which contains an open window, retaining the IR filter on the outer surface. The housing has an open window (3) for retaining the IR filter (2). The latter outer surface is firmly coupled to an outer surface of the housing, while the side end faces of the IR filter are secured to the window frame by an electrically conductive adhesive. Pref. the sensor mfr. uses a pallet with a lower pallet surface, to which are coupled the outer surfaces of the IR filter and housing. The lower pallet surface contains a groove so located that it coincides with the filter and window end faces. The groove is wider than the spacing of the respective end faces.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Infrarot sensor, der zur kontaktlosen Temperaturerfassung und zur Er fassung eines menschlichen Körpers oder dergleichen verwen det wird, und insbesondere auf die Strukturen eines Infra rotsensors und einer Palette zur Herstellung eines Infrarot sensors und ein Verfahren zur Herstellung des Infrarotsen sors.The present invention relates to an infrared sensor for contactless temperature detection and for er version of a human body or the like det, and in particular on the structures of an infra red sensor and a pallet for producing an infrared sensors and a method for producing the infrared sensor sors.

Ein Infrarotsensor, beispielsweise der, der schematisch in Fig. 6 nur hinsichtlich der Struktur eines Gehäuses darge stellt ist, ist bekannt. Dieser Infrarotsensor 20 weist ein flaches plattenartiges Infrarotfilter 21 und ein metalli sches Gehäuse 23 auf, das ein offenes Fenster 22 aufweist, um das Infrarotfilter 21 nach außen zu exponieren, und in dem ein Sensorelement (nicht gezeigt) vorgesehen ist.An infrared sensor, for example that which is shown schematically in FIG. 6 only with regard to the structure of a housing, is known. This infrared sensor 20 has a flat plate-like infrared filter 21 and a metallic housing 23 , which has an open window 22 to expose the infrared filter 21 to the outside, and in which a sensor element (not shown) is provided.

Dieses Infrarotfilter 21 weist eine isolierende Schicht (nicht gezeigt) auf, die sowohl auf der inneren als auch der äußeren Oberfläche desselben gebildet ist. Dieses Infrarot filter 21 ist in einem gestuften Abschnitt 24 des Gehäuses 23 plaziert, der um das offene Fenster 22 gebildet ist und nach außen vorsteht, wobei es unter Verwendung eines elek trisch leitfähigen Klebers 25 befestigt ist.This infrared filter 21 has an insulating layer (not shown) formed on both the inner and outer surfaces thereof. This infrared filter 21 is placed in a stepped portion 24 of the housing 23 , which is formed around the open window 22 and protrudes outward, being attached using an electrically conductive adhesive 25 .

Üblicherweise wird der Infrarotsensor 20, der derart aufge baut ist, durch ein Verfahren, das nachfolgend beschrieben wird, hergestellt. Wie in Fig. 7(a) gezeigt ist, wird zuerst eine Sensorherstellungspalette 27, die ein Durchgangsloch 26, das in derselben gebildet ist, um das Gehäuse 23 in ei nem abwärts gerichteten Zustand zu halten, aufweist, vorbe reitet. Ein elektrisch leitfähiger Kleber 25a mit einer Aus härtungseigenschaft wird auf eine innere Oberfläche des ge stuften Abschnitts 24 des Gehäuses 23, das durch die Sensor herstellungspalette 27 gehalten ist, aufgebracht. Dieser elektrisch leitfähige Kleber 25a wird zu dem Zweck des Ver hinderns, daß ein elektrisch leitfähiger Kleber 25b, der für eine elektrische Leitung nachfolgend aufgebracht wird, aus dem offenen Fenster 22 fließt, aufgebracht. Es bedarf keiner Erwähnung, daß problemlos ein isolierender Kleber anstelle des elektrisch leitfähigen Klebers 25a verwendet werden könnte.Usually, the infrared sensor 20 constructed in this way is manufactured by a method which is described below. As shown in Fig. 7 (a), first, a sensor manufacturing pallet 27 having a through hole 26 formed therein to hold the case 23 in a downward state is prepared. An electrically conductive adhesive 25 a with a hardening property is applied to an inner surface of the stepped portion 24 of the housing 23 , which is held by the sensor manufacturing range 27 . This electrically conductive adhesive 25 a is used for the purpose of preventing an electrically conductive adhesive 25 b, which is subsequently applied for an electrical line, flowing out of the open window 22 . There is no need to mention that an insulating adhesive could easily be used instead of the electrically conductive adhesive 25 a.

Als nächstes wird, wie in Fig. 7(b) gezeigt ist, das Infra rotfilter 21 in dem gestuften Abschnitt 24 des Gehäuses 23 plaziert. Nachfolgend wird der elektrisch leitfähige Kleber 25a ausgehärtet (gehärtet). Danach wird, wie in Fig. 7(c) gezeigt ist, der elektrisch leitfähige Kleber 25b, der eine Aushärteigenschaft aufweist, zwischen die Endoberfläche des Infrarotfilters 21 und die innere Oberfläche des Gehäuses 23 aufgebracht und ausgehärtet. Als Ergebnis sind das Infrarot filter 21 und das Gehäuse 23 durch den elektrisch leitfähi gen Kleber 25b elektrisch miteinander verbunden, wobei der Infrarotsensor 20, der aus dem Durchgangsloch 26 der Sensor herstellungspalette 27 entnommen wird, die Hauptbauteil struktur aufweist, die in Fig. 6 gezeigt ist.Next, as shown in Fig. 7 (b), the infrared filter 21 is placed in the stepped portion 24 of the case 23 . The electrically conductive adhesive 25 a is then cured (hardened). Thereafter, as shown in FIG. 7 (c), the electroconductive adhesive 25 b having a curing property is applied between the end surface of the infrared filter 21 and the inner surface of the case 23 and cured. As a result, the infrared filter 21 and the housing 23 are electrically connected to each other by the electrically conductive adhesive 25 b, the infrared sensor 20 , which is taken from the through hole 26 of the sensor manufacturing range 27 , having the main component structure shown in FIG. 6 is shown.

Der herkömmliche Infrarotsensor 20 und das Herstellungsver fahren, das oben beschrieben ist, umfassen jedoch Probleme, die nachfolgend beschrieben werden. Das Infrarotfilter 21 desselben weist hohe Materialkosten auf, da das Infrarotfil ter 21 unnötig groß ist. Dies ist der Fall, da dasselbe ent worfen ist, um von dem gestuften Abschnitt 24, der um das offene Fenster 22 gebildet ist, gehalten zu werden, so lange die oben beschriebene herkömmliche Anordnung hergestellt wird, selbst wenn eine Form und eine Größe, die dem offenen Fenster 22 des Gehäuses 23 entsprechen, ausreichen würden. Die Materialkosten sind somit erhöht.However, the conventional infrared sensor 20 and the manufacturing method described above have problems described below. The infrared filter 21 of the same has high material costs because the infrared filter 21 is unnecessarily large. This is because the same is designed to be held by the stepped portion 24 formed around the open window 22 as long as the conventional arrangement described above is made, even if a shape and size that correspond to the open window 22 of the housing 23 , would suffice. The material costs are thus increased.

Die Herstellungskosten des Gehäuses 23 sind ebenfalls er höht, da der Bedarf besteht, den gestuften Abschnitt 24 um das offene Fenster 22 in dem Gehäuse 23 zu bilden. Wenn das Infrarotfilter 21 in dem Gehäuse 23 befestigt wird, ist es notwendig, getrennt elektrisch leitfähige Kleber 25a und 25b zur Verhinderung eines Ausfließens und für eine elektrische Leitung aufzubringen und auszuhärten, d. h. das Aufbringen und Aushärten eines Klebers zweimal durchzuführen, was eine Zunahme der Anzahl von Herstellungsschritten zur Folge hat.The manufacturing cost of the housing 23 is also increased because there is a need to form the stepped portion 24 around the open window 22 in the housing 23 . If the infrared filter 21 is attached in the housing 23 , it is necessary to apply and cure separately electrically conductive adhesives 25 a and 25 b to prevent leakage and for an electrical line, ie to carry out the application and curing of an adhesive twice, which is an increase the number of manufacturing steps.

Ein Infrarotsensor 30, der im wesentlichen den Aufbau hat, der in Fig. 8 gezeigt ist, der entworfen ist, um das oben beschriebene Problem zu vermeiden, wurde entwickelt. Dieser Infrarotsensor 30 weist ein Infrarotfilter 31 und ein Gehäu se 33, in das das Infrarotfilter 31 aufgenommen ist und in dem ein offenes Fenster 32 gebildet ist, auf. Dieses Infra rotfilter 31 weist einen gestuften Abschnitt 34 auf, der in der Endfläche desselben gebildet und unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebers 35 an einem Rahmen des offe nen Fensters 32 befestigt ist. Jedoch ist bei dieser Anord nung die Größe des Infrarotfilters 31 selbst durch die Bil dung des gestuften Abschnitts 34 erhöht, was ebenfalls eine Erhöhung der Materialkosten zur Folge hat.An infrared sensor 30 having substantially the structure shown in Fig. 8 designed to avoid the problem described above has been developed. This infrared sensor 30 has an infrared filter 31 and a housing 33 , in which the infrared filter 31 is received and in which an open window 32 is formed. This infrared filter 31 has a stepped portion 34 which is formed in the end face thereof and is attached to a frame of the open window 32 using an electrically conductive adhesive 35 . However, in this arrangement, the size of the infrared filter 31 itself is increased by the formation of the stepped portion 34 , which also results in an increase in the material cost.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Infrarotsensor und ein Infrarotsensor-Herstellungsverfahren zu schaffen, die sowohl eine Vereinfachung der Strukturen des Infrarotfilters und des Gehäuses des Infrarotsensors als auch eine Vereinfachung des Herstellungsverfahrens für den selben ermöglichen.The object of the present invention is a Infrared sensor and an infrared sensor manufacturing process to create both simplifying structures of the infrared filter and the housing of the infrared sensor as also a simplification of the manufacturing process for the enable the same.

Diele Aufgabe wird durch einen Infrarotsensor gemäß Anspruch 1 und ein Herstellungsverfahren für einen Infrarotsensor ge mäß Anspruch 4 gelöst.Plank task is claimed by an infrared sensor 1 and a manufacturing method for an infrared sensor ge solved according to claim 4.

Ein Infrarotsensor gemäß der vorliegenden Erfindung weist ein flaches plattenartiges Infrarotfilter und ein Gehäuse auf, in dem ein offenes Fenster gebildet ist, um das Infra rotfilter aufzunehmen, wobei eine äußere Oberfläche des In frarotfilters, die in das offene Fenster aufgenommen ist, derart plaziert ist, daß sie mit einer äußeren Oberfläche des Gehäuses bündig ist, während seitliche Endoberflächen des Infrarotfilters unter Verwendung eines elektrisch leit fähigen Klebers an einem Rahmen des offenen Fensters befe stigt sind.An infrared sensor according to the present invention features a flat plate-like infrared filter and a housing in which an open window is formed to the infra record red filter, with an outer surface of the In infrared filter, which is included in the open window, is placed so that it has an outer surface of the case is flush, while side end surfaces the infrared filter using an electrically conductive capable adhesive on a frame of the open window are steady.

Eine Sensorherstellungspalette gemäß der vorliegenden Erfin dung wird bei der Herstellung des oben beschriebenen Infra rotsensors verwendet, wobei die Sensorherstellungspalette eine untere Palettenoberfläche aufweist, zu der die äußeren Oberflächen des Infrarotfilters und des Gehäuses in einem Zustand, in dem dieselben bündig miteinander sind, in eine aufliegende Beziehung gebracht werden, und in der eine Rille gebildet ist, wobei die Rille positioniert ist, um mit seit lichen Endoberflächen des Infrarotfilters und des offenen Fensters, die einander gegenüberliegen, übereinzustimmen, wobei die Rille eine Breite aufweist, die größer ist als der Abstand, um den diese Endoberflächen voneinander beabstandet sind. Vorzugsweise ist diese Rille zur Umgebungsluft hin of fen.A range of sensor manufacturing in accordance with the present invention dung is used in the manufacture of the Infra rotsensors used, the sensor manufacturing range has a lower pallet surface to which the outer Surfaces of the infrared filter and the housing in one State in which they are flush with one another overlying relationship are brought, and in the one groove is formed with the groove positioned to side with Liche end surfaces of the infrared filter and the open Windows that face each other, the groove having a width greater than that Distance by which these end surfaces are spaced apart are. This groove is preferably open to the ambient air fen.

Ein Verfahren des Herstellens eines Infrarotsensors gemäß der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: Bringen der äußeren Oberfläche des Gehäuses in eine auf liegende Beziehung zu der unteren Palettenoberfläche der Sensorherstellungspalette, derart, daß seitliche Endoberflä chen des offenen Fensters über der Rille plaziert sind, Po sitionieren des Infrarotfilters derart, daß die äußere Ober fläche des Infrarotfilters auf der unteren Palettenoberflä che aufliegt, und derart, daß die seitlichen Endoberflächen des Infrarotfilters ebenfalls über der Rille plaziert sind, Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers zwischen der Endoberfläche des Infrarotfilters und dem Rahmen des offenen Fensters, und Aushärten des elektrisch leitfähigen Klebers durch Erwärmen desselben.A method of manufacturing an infrared sensor according to The present invention has the following steps: Bring the outer surface of the housing into one horizontal relationship to the lower surface of the pallet Sensor manufacturing range, such that side end surface of the open window are placed over the groove, Po sition the infrared filter so that the outer upper area of the infrared filter on the lower pallet surface che rests, and such that the side end surfaces of the infrared filter are also placed over the groove, Apply an electrically conductive adhesive between the End surface of the infrared filter and the frame of the open Window, and curing of the electrically conductive adhesive by heating it.

Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeich nungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention are referred to below with reference to the attached drawing nations explained in more detail. Show it:

Fig. 1 eine schematische perspektivische Schnittansicht ausschließlich der Struktur eines wesentlichen Teils eines Infrarotfilters, das ein Ausführungs beispiel der vorliegenden Erfindung darstellt; Fig. 1 is a schematic perspective sectional view excluding the structure of an essential part of an infrared filter, which is an embodiment of the present invention;

Fig. 2 eine auseinandergezogene perspektivische Schnitt ansicht einer Sensorherstellungspalette; Figure 2 is an exploded perspective sectional view of a sensor manufacturing range.

Fig. 3(a) bis 3(c) perspektivische Ansichten modifizierter Ausführungsbeispiele einer unteren Palettenplat te; Fig. 3 (a) to 3 (c) are perspective views of modified embodiments te a lower Palettenplat;

Fig. 4(a) und 4(b) Herstellungsschritt-Schnittansichten des Herstellungsverfahrens des Infrarotsensors gemäß dem Ausführungsbeispiel der Erfindung; FIG. 4 (a) and 4 (b) production step sectional views of the manufacturing method of the infrared sensor according to the embodiment of the invention;

Fig. 5 eine Herstellungsschritt-Schnittansicht eines Herstellungsverfahrens bei der Verwendung einer Sensorherstellungspalette, die eine Struktur auf weist, die sich von der des Ausführungsbeispiels unterscheidet; Fig. 5 is a manufacturing step sectional view of a manufacturing method of using a sensor production pallet, which has a structure which differs from that of the embodiment;

Fig. 6 eine schematische perspektivische Schnittansicht ausschließlich der Struktur eines wesentlichen Abschnitts eines Infrarotsensors gemäß dem Stand der Technik; Figure 6 is a schematic sectional perspective view of only the structure of an essential portion of an infrared sensor according to the prior art; FIG.

Fig. 7(a) bis 7(c) Prozeßschritt-Schnittansichten eines Verfahrens zur Herstellung des Infrarotsensors gemäß dem Stand der Technik; und Fig. 7 (a) to 7 (c) process sequential sectional views of a method for manufacturing the infrared sensor according to the prior art; and

Fig. 8 eine perspektivische Schnittansicht eines weite ren Beispiels eines Infrarotsensors gemäß dem Stand der Technik. Fig. 8 is a perspective sectional view of a wide ren example of an infrared sensor according to the prior art.

Fig. 1 ist eine schematische Schnittansicht ausschließlich der Struktur eines wesentlichen Abschnitts eines Infrarot sensors, der ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin dung darstellt. Das Bezugszeichen 1 dieser Darstellung be zeichnet den Infrarotsensor. Fig. 2 ist eine auseinanderge zogene perspektivische Schnittansicht einer Sensorherstel lungspalette, die sich auf dieses Ausführungsbeispiel be zieht, die Fig. 3(a) bis 3(c) sind perspektivische Ansichten modifizierter Beispiele einer unteren Palettenplatte, die Fig. 4(a) bis 4(b) sind Herstellungsschritt-Schnittansichten eines Herstellungsprozesses für den Infrarotsensor, der sich auf dieses Ausführungsbeispiel bezieht, und Fig. 5 ist eine Herstellungsschritt-Schnittansicht eines Herstellungsverfah rens bei der Verwendung einer Sensorherstellungspalette, die eine Struktur aufweist, die sich von der dieses Ausführungs beispiels unterscheidet. Fig. 1 is a schematic sectional view excluding the structure of an essential portion of an infrared sensor, which is an embodiment of the present inven tion. The reference numeral 1 of this illustration indicates the infrared sensor. Fig. 2 is an exploded perspective sectional view of a sensor manufacturing range related to this embodiment, Figs. 3 (a) to 3 (c) are perspective views of modified examples of a lower pallet plate, Figs. 4 (a) to 4 (b) are manufacturing step sectional views of a manufacturing process for the infrared sensor related to this embodiment, and FIG. 5 is a manufacturing step sectional view of a manufacturing method using a sensor manufacturing palette having a structure different from that of this embodiment differs for example.

Der Infrarotsensor 1, der ein Ausführungsbeispiel der vor liegenden Erfindung darstellt, weist ein flaches plattenar tiges Infrarotfilter 2 auf, das Infrarotstrahlen durchläßt. Der Infrarotsensor 1 weist ferner ein Gehäuse 4 auf, das ein offenes Fenster 3, das in der Draufsicht rechteckig ist, und das in der Lage ist, das Infrarotfilter 2 in dasselbe einge setzt zu halten, aufweist. Ein Sensorelement 6, das auf ei ner Grundplatte 7 gebildet ist, ist in dem Gehäuse 4 vorge sehen, um die Infrarotstrahlen durch das Infrarotfilter 2 zu empfangen. Eine äußere Oberfläche des Infrarotfilters 2, das in das offene Fenster 3 eingesetzt ist, ist bündig mit einer äußeren Oberfläche des Gehäuses 4. Seitliche Endoberflächen des Infrarotfilters 2 sind unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen Klebers 5 an einem Rahmen des offenen Fensters 3 befestigt. Das Infrarotfilter 2 und das Gehäuse 4 sind durch den elektrisch leitfähigen Kleber 5, der durch die Wirkung seiner Oberflächenspannung in einen Zwischenraum S1 zwischen den gegenüberliegenden Endoberflächen des Infrarotfilters 2 und des offenen Fensters 3 eindringt (siehe Fig. 4(a)), elektrisch miteinander verbunden. Dieses Infrarotfilter 2 weist eine isolierende Schicht (nicht gezeigt), die sowohl auf seiner inneren als auch seiner äußeren Oberfläche gebil det ist, ebenso wie die herkömmlichen Infrarotfilter, auf.The infrared sensor 1 , which is an embodiment of the prior invention, has a flat plate-like infrared filter 2 , which transmits infrared rays. The infrared sensor 1 also has a housing 4 , which has an open window 3 , which is rectangular in plan view, and which is able to keep the infrared filter 2 inserted into the same. A sensor element 6 , which is formed on egg ner base plate 7 , is seen in the housing 4 to receive the infrared rays through the infrared filter 2 . An outer surface of the infrared filter 2 , which is inserted into the open window 3 , is flush with an outer surface of the housing 4 . Lateral end surfaces of the infrared filter 2 are attached to a frame of the open window 3 using an electrically conductive adhesive 5 . The infrared filter 2 and the case 4 are electrically connected to each other through the electrically conductive adhesive 5 , which penetrates into a space S1 between the opposite end surfaces of the infrared filter 2 and the open window 3 by the action of its surface tension (see Fig. 4 (a)) connected. This infrared filter 2 has an insulating layer (not shown) which is formed on both its inner and outer surfaces, as well as the conventional infrared filters.

Dieses Infrarotfilter 2 besitzt eine einfache, flache, plat tenartige Form, die größenmäßig dem offenen Fenster 3 des Gehäuses 4 entspricht, anders als das Infrarotfilter 31, das in Fig. 8 gezeigt ist, wobei bei dem Infrarotfilter 31 ein gestufter Abschnitt 34 in der Endoberfläche desselben gebil det ist. In diesem Fall ist nur das offene Fenster 3 in dem Gehäuse 4 gebildet und kein gestufter Abschnitt 24, wie z. B. der, der in dem Gehäuse 23, das in Fig. 6 gezeigt ist, ge bildet ist. Folglich ist bei dem Infrarotsensor 1 gemäß die sem Ausführungsbeispiel die Struktur des Infrarotfilters 2 und des Gehäuses 4 verglichen mit den herkömmlichen Infra rotsensoren vereinfacht.This infrared filter 2 has a simple, flat, plat-like shape, which corresponds in size to the open window 3 of the housing 4 , unlike the infrared filter 31 shown in Fig. 8, wherein the infrared filter 31 has a stepped portion 34 in the end surface the same is formed. In this case, only the open window 3 is formed in the housing 4 and no stepped portion 24 , such as. B. the one that forms in the housing 23 shown in FIG. 6. Consequently, in the infrared sensor 1 according to this embodiment, the structure of the infrared filter 2 and the housing 4 is simplified compared to the conventional infrared sensors.

Eine Sensorherstellungspalette 10 wird bei der Herstellung des Infrarotsensors 1 verwendet. Die Sensorherstellungspa lette 10 weist ein Paar einer oberen und einer unteren Pa lettenplatte 11 und 12 auf, beispielsweise das, das in Fig. 2 gezeigt ist. Ein Durchgangsloch 13, das eine Form auf weist, die geeignet ist, um das Gehäuse 4 aufzunehmen, ist in der oberen Palettenplatte 11 gebildet, während eine Rille 14, die eine vorbestimmte Tiefe und eine rahmenartige Konfi guration aufweist, in einer Oberfläche der unteren Paletten platte 12 gebildet ist, die plaziert ist, um die untere Öff nung des Durchgangslochs 13 zu schließen, d. h. in einer un teren Palettenoberfläche. Bei dieser Sensorherstellungspa lette 10 werden die äußere Oberfläche des Gehäuses 4, in der das offene Fenster 3 gebildet ist, und das in dem Durch gangsloch 13 der oberen Palettenplatte 1 plaziert wird, und die äußere Oberfläche des Infrarotfilters 2, das in dem of fenen Fenster 3 plaziert wird, in eine aufliegende Beziehung zu der unteren Palettenoberfläche gebracht, während diesel ben bündig miteinander sind.A sensor manufacturing range 10 is used in the manufacture of the infrared sensor 1 . The sensor manufacturing pallet 10 has a pair of upper and lower pallet plates 11 and 12 , such as that shown in FIG. 2. A through hole 13 , which has a shape suitable for receiving the housing 4 , is formed in the upper pallet plate 11 , while a groove 14 , which has a predetermined depth and a frame-like configuration, in a surface of the lower pallets plate 12 is formed, which is placed to close the lower opening of the through hole 13 , ie in a lower pallet surface. In this sensor manufacturing pa lette 10 , the outer surface of the housing 4 , in which the open window 3 is formed, and which is placed in the through hole 13 of the upper pallet plate 1 , and the outer surface of the infrared filter 2 , which is in the open window 3 is placed in an overlying relationship with the lower pallet surface while being flush with one another.

Die Rille 14, die in der unteren Palettenoberfläche gebildet ist, ist positioniert, um mit den gegenüberliegenden End oberflächen des Infrarotfilters 2 und des offenen Fensters 3 übereinzustimmen. Die Rille 14 weist eine Breite auf, die größer ist als der Zwischenraum S1 (Fig. 4(a)), um den diese gegenüberliegenden seitlichen Endoberflächen voneinander be abstandet sind. Es muß nicht erwähnt werden, daß es nicht notwendig ist, daß die Ausnehmung 14 die oben beschriebene Struktur aufweist, d. h. eine Struktur, deren obere Öffnung über ihre gesamte Länge durch das Infrarotfilter 2 und das Gehäuse 4 geschlossen ist. Obwohl die Rille 14, die in Fig. 2 gezeigt ist, in der Form einer geschlossenen Schleife ge bildet ist, kann die Rille 14 nach außen offen sein, wie beispielsweise in den Fig. 3(a), 3(b) oder 3(c) gezeigt ist. Bei den Strukturen, die in den Fig. 3(a) und 3(b) gezeigt sind, ist die Rille 14 ausgehend von vier oder zwei Ecken verlängert, um zwischen äußeren Endoberflächen der oberen und unteren Palettenplatten 11 und 12 nach außen offen zu sein. Bei der Struktur, die in Fig. 3(c) gezeigt ist, ist eine Mehrzahl von Durchgangslöchern 15 eines kleinen Durch messers durch die untere Palettenplatte 12, die in der Dickenrichtung derselben gebildet sind, in der unteren Ober fläche der Rille 14 offen. Durch die Durchgangslöcher 15 steht die Rille 14 mit der umgebenden Luft in Verbindung.The groove 14 formed in the lower pallet surface is positioned to match the opposite end surfaces of the infrared filter 2 and the open window 3 . The groove 14 has a width that is larger than the space S1 ( Fig. 4 (a)) by which these opposite lateral end surfaces are spaced apart from each other. It goes without saying that it is not necessary for the recess 14 to have the structure described above, ie a structure whose upper opening is closed over its entire length by the infrared filter 2 and the housing 4 . Although the groove 14 shown in FIG. 2 is formed in the form of a closed loop, the groove 14 may be open to the outside, such as in FIGS. 3 (a), 3 (b) or 3 ( c) is shown. In the structures shown in Figs. 3 (a) and 3 (b), the groove 14 is elongated from four or two corners to be open to the outside between outer end surfaces of the upper and lower pallet plates 11 and 12 . In the structure shown in FIG. 3 (c), a plurality of through holes 15 of a small diameter through the lower pallet plate 12 formed in the thickness direction thereof are open in the lower upper surface of the groove 14 . Through the through holes 15 , the groove 14 communicates with the surrounding air.

Das Herstellungsverfahren für den Infrarotsensor 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel wird als nächstes bezugnehmend auf Fig. 4 beschrieben.The manufacturing method for the infrared sensor 1 according to this embodiment will next be described with reference to FIG. 4.

Als erstes wird, wie in Fig. 4(a) gezeigt ist, die Sensor herstellungspalette, die durch das Übereinanderiegen der oberen und der unteren Palettenplatte 11 und 12 gebildet wird, vorbereitet. Das Gehäuse 4 wird durch die Sensorher stellungspalette 10 aufgenommen, indem dasselbe in das Durchgangsloch 13 der oberen Palettenplatte 11, die ein Be standteil der Sensorherstellungspalette 10 ist, eingebracht wird. Zu diesem Zeitpunkt wird die äußere Oberfläche des Ge häuses 4 in eine aufliegende Beziehung zu der unteren Palet tenoberfläche gebracht, d. h. der Oberfläche der unteren Pa lettenplatte 12, während die seitlichen Endoberflächen des offenen Fensters 3 über der Rille 14 plaziert werden. First, as shown in Fig. 4 (a), the sensor manufacturing pallet, which is formed by superposing the upper and lower pallet plates 11 and 12 , is prepared. The housing 4 is received by the sensor position pallet 10 by the same in the through hole 13 of the upper pallet plate 11 , which is an integral part of the sensor manufacture pallet 10, is introduced. At this time, the outer surface of the housing 4 is brought into an overlying relationship with the lower pallet surface, that is, the surface of the lower pallet plate 12 , while the side end surfaces of the open window 3 are placed over the groove 14 .

Nachfolgend wird das Infrarotfilter 2 in das offene Fenster 3 des Gehäuses 4 eingebracht, wobei die äußere Oberfläche des Infrarotfilters 2 in eine aufliegende Beziehung zu der unteren Palettenoberfläche gebracht wird, und wobei die seitlichen Endoberflächen des Infrarotfilters 2 über der Rille 14 plaziert werden.Subsequently, the infrared filter 2 is inserted into the open window 3 of the case 4 , bringing the outer surface of the infrared filter 2 into an overlying relationship with the lower pallet surface, and placing the side end surfaces of the infrared filter 2 over the groove 14 .

Danach wird, wie in Fig. 4(b) gezeigt ist, ein elektrisch leitfähiger Kleber 5 unter Verwendung eines gut bekannten Spenders (nicht gezeigt) oder dergleichen zwischen der End oberfläche des Infrarotfilters 2 und dem Rahmen des Fensters 3 aufgebracht und nachfolgend erwärmt, um auszuhärten (Hauptaushärtung). Der elektrisch leitfähige Kleber 5, der zu diesem Zeitpunkt aufgebracht wird, dringt durch die Wir kung seiner Oberflächenspannung in den Zwischenraum S1 zwi schen den seitlichen Endoberflächen des Infrarotfilters 2 und dem offenen Fenster 3 ein, und härtet in dem Zustand, in dem derselbe in dem Zwischenraum S1 gehalten ist, aus. Folg lich sind das Infrarotfilter 2 und das Gehäuse 4, die Be standteile des Infrarotsensors 1 sind, durch den elektrisch leitfähigen Kleber 5 elektrisch miteinander verbunden. Der Infrarotsensor 1, der aus der Sensorherstellungspalette 10 entnommen wird, weist die Hauptbauteilstruktur auf, die in Fig. 1 gezeigt ist.Thereafter, as shown in Fig. 4 (b), an electroconductive adhesive 5 is applied between the end surface of the infrared filter 2 and the frame of the window 3 using a well-known dispenser (not shown) or the like and then heated to harden (main hardening). The electrically conductive adhesive 5 , which is applied at this time, penetrates through the effect of its surface tension in the space S1 between the side end surfaces of the infrared filter 2 and the open window 3 , and hardens in the state in which the same Gap S1 is kept from. Consequently, the infrared filter 2 and the housing 4 , which are components of the infrared sensor 1, are electrically connected to one another by the electrically conductive adhesive 5 . The infrared sensor 1 , which is extracted from the sensor manufacturing range 10 , has the main component structure shown in FIG. 1.

Wenn die Sensorherstellungspalette 10 die Struktur aufweist, die in Fig. 2 gezeigt ist, ist dieselbe in einem solchen Zu stand, daß die obere Öffnung der Rille 14 durch das Infra rotfilter 2 und das Gehäuse 4 geschlossen ist. Wenn in die sem Fall Luft, die sich in der Rille 14 befindet, erwärmt wird, um sich auszudehnen, ist es daher möglich, daß die Wirkung der Befestigung durch den elektrisch leitfähigen Kleber 5 so gering wird, daß der bündige Zustand des In frarotfilters 2 und des Gehäuses 4 mangelhaft wird, was das Auftreten einer Neigung des Infrarotfilters 2 zur Folge hat. Wenn jedoch eine Sensorherstellungspalette 10 verwendet wird, deren untere Palettenplatten 12 wie in den Fig. 3(a) bis 3(c) gezeigt gebildet sind, um die zu der umgebenden Luft hin geöffnete Rille 14 aufzuweisen, kann sich Luft frei in und aus der Rille 14 bewegen, wobei die Luft, die sich in der Rille 14 ausdehnt, zu der umgebenden Luft entkommen kann, so daß das Infrarotfilter 2 und das Gehäuse 4 derart gehalten werden können, daß dieselben zufriedenstellend vollständig bündig zueinander sind.If the sensor manufacturing range 10 has the structure shown in Fig. 2, the same is in such a state that the upper opening of the groove 14 by the infrared filter 2 and the housing 4 is closed. In this case, if air, which is located in the groove 14, is heated to expand, it is possible that the effect of the attachment by the electrically conductive adhesive 5 will be so small that the flush state of the infrared filter 2 and the housing 4 becomes defective, resulting in the inclination of the infrared filter 2 . However, if a sensor manufacturing pallet 10 is used, the lower pallet plates 12 of which are formed as shown in Figs. 3 (a) to 3 (c) to have the groove 14 open to the surrounding air, air can freely move in and out of the Moving the groove 14 , the air that expands in the groove 14 can escape to the surrounding air, so that the infrared filter 2 and the housing 4 can be held so that they are satisfactorily completely flush with each other.

Gemäß dem oben beschriebenen Herstellungsverfahren für den Infrarotsensor 1 kann das nur einmalige Aufbringen eines elektrisch leitfähigen Klebers 5 und das Aushärten des Kle bers mittels Wärme ausreichen, um das erwünschte Ergebnis zu erhalten, so daß die Anzahl von Herstellungsschritten redu ziert sein kann. Durch ein Experiment, das durch die Anmel derin der vorliegenden Anmeldung durchgeführt wurde, wurde bekräftigt, daß die Verbindungsfestigkeit zwischen dem In frarotfilter 2 und dem Gehäuse 4 bei dem Infrarotsensor 1, der durch das oben beschriebene Herstellungsverfahren herge stellt wurde, für eine praktische Verwendung hoch genug war, d. h. dieselbe betrug 10,65 kgf im Mittel, was sich nicht stark von der mittleren Verbindungsfestigkeit von 10,3 kgf des herkömmlichen Infrarotsensors 20 unterscheidet.According to the above-described manufacturing method for the infrared sensor 1 , the one-time application of an electrically conductive adhesive 5 and the curing of the adhesive by heat may be sufficient to obtain the desired result, so that the number of manufacturing steps can be reduced. An experiment carried out by the applicant in the present application confirmed that the connection strength between the infrared filter 2 and the case 4 in the infrared sensor 1 manufactured by the above-described manufacturing method is high for practical use was enough, ie the same was 10.65 kgf on average, which does not differ much from the average connection strength of 10.3 kgf of the conventional infrared sensor 20 .

Das Ausführungsbeispiel wurde bezüglich des Falls beschrie ben, bei dem der Infrarotsensor 1, der die in Fig. 1 gezeig te Struktur aufweist, durch die Verwendung der Sensorher stellungspalette 10, die in Fig. 2 gezeigt ist, hergestellt wird. Jedoch kann der Infrarotsensor 1 auch durch die Ver wendung einer Sensorherstellungspalette 17, beispielsweise der, die in Fig. 5 gezeigt ist, hergestellt werden, d. h. ei ner Sensorherstellungspalette 17, die eine Struktur auf weist, die sich von der des oben beschriebenen Ausführungs beispiels unterscheidet. Bei dieser Sensorherstellungspalet te 17 ist ein Loch 18, das an seiner Unterseite geschlossen ist, gebildet, in das das Infrarotfilter 2 und das Gehäuse 4 in einem abwärts gerichteten Zustand eingebracht werden, wo bei die äußeren Oberflächen des Infrarotfilters 2 und des Gehäuses 4 gehalten sind, um zueinander bündig zu sein. Wenn der Infrarotsensor 1 durch die Verwendung dieser Sensorher stellungspalette 17 hergestellt wird, werden das Infrarot filter 2 und das Gehäuse 4 in das Loch 18 mit einer ge schlossenen Unterseite eingebracht, woraufhin elektrisch leitfähiger Kleber 5 aufgebracht und thermisch ausgehärtet wird.The embodiment has been described in relation to the case where the infrared sensor 1 having the structure shown in FIG. 1 is manufactured by using the sensor manufacturing range 10 shown in FIG. 2. However, the infrared sensor 1 may also by the Ver application of a sensor producing pallet 17, such as shown in FIG. 5, are prepared, that is, ei ner sensor production pallet 17, which has a structure provided by the example differs of execution described above . In this sensor manufacturing pallet 17 , a hole 18 , which is closed at the bottom, is formed, into which the infrared filter 2 and the case 4 are inserted in a downward state where the outer surfaces of the infrared filter 2 and the case 4 are held to be flush with each other. If the infrared sensor 1 is made by using this sensor positioner range 17 , the infrared filter 2 and the housing 4 are introduced into the hole 18 with a closed bottom, whereupon electrically conductive adhesive 5 is applied and thermally cured.

Wenn diese Sensorherstellungspalette 17 verwendet wird, kann jedoch ein Zwischenraum S2 zwischen den äußeren Oberflächen des Infrarotfilters 2 und des Gehäuses 4 und der unteren Oberfläche des Lochs 18, das an seiner Unterseite geschlos sen ist, existieren, wobei es möglich ist, daß elektrisch leitfähiger Kleber 5, der durch die Kapillarwirkung aufgrund der Existenz des Zwischenraums in den Zwischenraum S2 einge bracht wird, an der äußeren Oberfläche des Infrarotfilters 2 haften kann. Im Gegensatz dazu wird, wenn die Sensorherstel lungspalette 10, die in den Fig. 2 oder 3 gezeigt ist, ver wendet wird, der elektrisch leitfähige Kleber 5 durch die Wirkung der Oberflächenspannung in dem Zwischenraum S1 zwi schen den gegenüberliegenden Enden des Infrarotfilters 2 und des offenen Fensters 3 gehalten, da die Rille 14 in der un teren Palettenplatte 12 gebildet ist, wodurch der oben be schriebene Nachteil vermieden ist.When this sensor manufacturing range 17 is used, however, a gap S2 may exist between the outer surfaces of the infrared filter 2 and the case 4 and the lower surface of the hole 18 which is closed at the bottom thereof, and it is possible that electrically conductive adhesive 5 , which is brought into the space S2 by the capillary action due to the existence of the space, can adhere to the outer surface of the infrared filter 2 . In contrast, when the sensor manufacturing range 10 shown in FIG. 2 or 3 is used, the electrically conductive adhesive 5 is caused by the action of the surface tension in the space S1 between the opposite ends of the infrared filter 2 and open window 3 held since the groove 14 is formed in the un lower pallet plate 12 , whereby the disadvantage described above be avoided.

Wie oben beschrieben ist, ist es bei dem Infrarotsensor der vorliegenden Erfindung nicht notwendig, einen gestuften Ab schnitt in einer Endoberfläche des Infrarotfilters zu bil den, so daß die Größe des Infrarotfilters minimiert werden kann. Da kein Bedarf zum Bilden eines gestuften Abschnitts in dem Gehäuse besteht, kann die Struktur sowohl des Infra rotfilters als auch des Gehäuses vereinfacht sein, um eine Reduzierung der Materialkosten und eine Reduzierung der Ar beitskosten zu erreichen. Ferner ist ein Schritt des Auf bringens und Aushärtens eines elektrisch leitfähigen Klebers beseitigt, um das Herstellungsverfahren zu vereinfachen.As described above, it is with the infrared sensor that present invention does not need a graded Ab cut to bil in an end surface of the infrared filter the so that the size of the infrared filter can be minimized can. Since there is no need to form a stepped section consists in the housing, the structure of both the Infra red filter and the housing can be simplified to a Reduction in material costs and a reduction in labor to achieve labor costs. Furthermore, is a step up applying and curing an electrically conductive adhesive eliminated to simplify the manufacturing process.

Claims

1. Infrared sensor ( 1 ) with a flat plate-like infrared filter ( 2 ) and a housing ( 4 ) which has an open window ( 3 ) formed in the same to accommodate the infrared filter ( 2 ), characterized in that an outer surface of the infrared filter ( 2 ) housed in the open window ( 3 ) is placed to be flush with an outer surface of the housing ( 4 ), while side end surfaces of the infrared filter ( 2 ) with an electrically conductive one Glue on a frame of the open window ( 3 ) are attached.

2. Sensor manufacturing pallet ( 10 ) for use in the manufacture of the infrared sensor ( 1 ) according to claim 1, characterized by a lower pallet surface to which the outer surfaces of the infrared filter ( 2 ) and the housing ( 4 ) in a state in which they are flush are in an overlying relationship, and in which a groove ( 14 ) is formed, the groove ( 14 ) being in a position to be in contact with end surfaces of the infrared filter ( 2 ) and the open window ( 3 ), which face each other, the groove ( 14 ) having a width which is greater than the distance by which these lateral end surfaces are spaced apart.

3. Sensor manufacturing range ( 10 ) according to claim 2, characterized in that the groove ( 14 ) is open to the ambient air.

4. Manufacturing process for an infrared sensor ( 1 ), characterized by the following steps:
Bringing an outer surface of a housing ( 4 ) into an overlying relationship with a lower pallet surface of a sensor manufacturing pallet ( 10 ) such that side end surfaces of an open window ( 3 ) are placed over a groove ( 14 ),
Positioning an infrared filter ( 2 ) such that an outer surface of the infrared filter ( 2 ) rests on the lower surface of the pallet and that side end surfaces of the infrared filter ( 2 ) are also placed over the groove ( 14 ),
Applying an electrically conductive adhesive ( 5 ) between the lateral end surfaces of the infrared filter ( 2 ) and a frame of the open window ( 3 ); and
Harden the electrically conductive adhesive ( 5 ) by heating it.