DE19629269A1 - Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils, insbesondere zur Herstellung einer Induktionsspule für Chipkarten - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung eines insbesondere in eine Chipkarte integrierba­ ren elektronischen Bauteils und insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Herstellung einer Induktionsspule. Die Erfindung betrifft weiterhin ein flexibles Laminatsystem, das Isolationsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial aufweist und das insbesondere zur Verwendung in einem Erfindungsgemäßen Verfahren oder einer Erfindungsge­ mäßen Vorrichtung bestimmt ist.

Im Stand der Technik ist es bekannt, zur kontaktlosen Über­ tragung von Informationen und elektrischer Energie zwischen einer Chipkarte und einem Schreib-/Leseterminal eine Indukti­ onsspule auf der Chipkarte vorzusehen. Durch Erzeugen eines elektromagnetischen Wechselfeldes im Bereich der Indukti­ onsspule mit einer geeigneten Vorrichtung im Schreib- /Leseterminal wird dabei in der Induktionsspule eine Wech­ selspannung erzeugt, die sowohl zur Übertragung von Energie als auch - bei einer geeigneten Modulation des elektromagne­ tischen Wechselfeldes - zur Übertragung von Information nutz­ bar ist. Um eine hohe nutzbare Datenrate zwischen einem auf der Chipkarte vorgesehenen Chip und dem Schreib-/Leseterminal zu erreichen, sind hohe Übertragungsfrequenzen notwendig. Dementsprechend arbeiten Systeme zum Einsatz von Chipkarten beispielsweise bei HF-Frequenzen in der Größenordnung von 13 MHz bis 14 MHz und insbesondere bei einer für industrielle Anwendungen freigegebenen Frequenz von 13,56 MHz, die übli­ cherweise "Radiofrequenz" genannt wird. Nachdem sich HF-taug­ liche Induktionsspulen vor allem durch Leiter mit großem Querschnitt auszeichnen, werden für Chipkarten, die in ihrer Gesamtdicke begrenzt sind, vor allem radial gewickelte Induk­ tionsspulen verwendet. Zur Verbesserung der Übertragungsqua­ lität werden dabei insbesondere große Spulenkerne verwendet, wobei die Außenabmessungen der Spule durch die Außenabmessun­ gen des Chipkartenkörpers begrenzt sind.

Im Stand der Technik sind Induktionsspulen für kontaktlose Chipkarten bekannt, die aus Kupferdraht hergestellt sind, der an seiner Außenseite durch eine Lackschicht isoliert ist. Bei diesen Induktionsspulen ist besonders von Nachteil, daß eine direkte Verbindung der Spulenenden mit elektrischen Pads des auf der Chipkarte vorgesehenen Chips nicht möglich ist, da die Kantenlänge eines Pads gewöhnlich kleiner als der Durch­ messer des Kupferdrahts ist. Deshalb geht man dazu über, den Kupferdraht dünner zu gestalten, was jedoch den Nachteil ei­ ner schwierigeren Handhabung der Spule in gewickeltem Zustand mit sich bringt. Aber auch bei Spulen, die aus Kupferdraht mit großem Durchmesser gefertigt sind, gestaltet sich die Im­ plantierung in eine Chipkarte schwierig, da sich ein uner­ wünschter Abdruck der Induktionsspulen als "Fremdkörper" im Körper der Chipkarte nach der Herstellung und/oder nach mehr­ maligem Gebrauch der Chipkarte kaum vermeiden läßt. Weitere Nachteile der vorstehenden Spulen bestehen darin, daß zu ih­ rer Herstellung viele Einzelschritte erforderlich sind. Die vorstehenden Spulen müssen nämlich gewickelt werden, die ein­ zelnen Windungen der Spule müssen miteinander verbacken wer­ den, danach müssen die Spulenenden bereitgestellt und abge­ längt werden und schließlich muß die Kontaktierung mit dem auf der Chipkarte vorgesehenen Chipmodul nach dem Auswurf der Spule aus einem Wickelautomaten vorgenommen werden. Weiterhin muß ein fertiges Spulen-Modul-System bestehend aus Spule und Chip, das auch Transponder genannt wird, auf einem Träger ab­ gelegt und fixiert werden, damit dessen Transport, dessen Handhabung und dessen Einbau in einen Kartenkörper möglich ist.

Um die vorgenannten Nachteile zu vermeiden, ist man bei einem gattungsgemäßen Verfahren dazu übergegangen, die Induk­ tionsspule aus einem fertigen Leitermaterial-Isolationsmate­ rial-Laminatsystem herzustellen, wie es für flexible Leiter­ platten eingesetzt wird. Derartige Laminatsysteme, die ein Isolationsmaterial insbesondere aus Kunststoff und ein Lei­ termaterial insbesondere aus Kupfer aufweisen, werden als kommerzielle Halbzeuge in verschiedenen Dickenabstufungen für jeweils die Leiter- und die Isolationsmaterial-Schicht ange­ boten. Bei Laminatsystemen aus Kupfer und Kunststoff werden typischerweise Kupferschichten zwischen 17 µm und 70 µm Stärke sowie Kunststoffschichten zwischen 100 µm und 150 µm Stärke angeboten. Dabei sind Laminatsysteme mit drei Schich­ ten bekannt, die eine Kunststoffschicht und eine mit einer Klebstoffschicht auf der Kunststoffschicht befestigte Kupfer­ schicht aufweisen. Darüberhinaus sind auch Laminatsysteme mit zwei Schichten bekannt, bei denen eine elektrolytisch herge­ stellte Kupferschicht ohne Verwendung von Klebstoff auf einer Kunststoffschicht angebracht ist. Bei diesen Laminatsystemen, die auch als Kaschiersysteme bekannt sind, wird durch Ein­ stellen von Elektrolyse-Paramentern erreicht, daß die Kupfer­ schicht auf einer Oberfläche eine plane und glatte Gestalt hat während auf der anderen Oberfläche das Kupfer in stengel­ kristalliner Form vorliegt und dort eine rauhe Oberfläche bildet, die bei vergrößerter Betrachtung wie ein fransiger Teppich aussieht. Durch Oxidation der rauhen Oberfläche wird erreicht, daß die "Stengel" des Kupfers an ihren Enden je ei­ nen pilzförmigen Kopf erhalten. Wenn eine derartige Kupfer­ schicht mit ihrer rauhen Seite mit einer Kunststoffschicht insbesondere aus einem Thermoplast wie Polyester, Polykarbo­ nat, PVC oder ABS in Kontakt gebracht wird, ergibt sich eine innige Verbindung der Kupferschicht mit der Kunststoff­ schicht, so daß auf das Vorsehen einer besonderen Klebstoff­ schicht zwischen der Kupferschicht und der Kunststoffschicht verzichtet werden kann. Ein derartiges klebstoffreies Lami­ natsystem eignet sich besonders für die Herstellung von In­ duktionsspulen, die zum Einsatz in Chipkarten gedacht sind, da die saubere Herstellung einer Chipkarte durch einen in der Induktionsspule vorgesehenen Klebstoff in hohem Maße er­ schwert wird.

Zur Herstellung der im Stand der Technik bekannten Indukti­ onsspule aus dem vorgenannten Laminatsystem wird ein subtrak­ tives photolithographisches Verfahren angewendet. Dazu werden Abschnitte des Laminatsystems auf der Seite der Metallschicht mit einem lichtempfindlichen Photolack beschichtet. Die be­ schichteten Abschnitte des Laminatsystems werden in einer be­ sonderen photographischen Vorrichtung unter Verwendung einer Maske belichtet, wobei die Maske so ausgebildet ist, daß die lichtempfindliche Photolackschicht an denjenigen Stellen vor der Einwirkung von Licht geschützt ist, an denen die Leiter­ züge der Induktionsspule entstehen sollen. Nach dem Belichten wird die Photolackschicht entwickelt, wobei diejenigen Stel­ len der Photolackschicht, die bei der Belichtung Licht ausge­ setzt waren, entfernt werden. Demgegenüber bleiben diejenigen Stellen der Photolackschicht, die beim Belichten keinem Licht ausgesetzt waren, auf der Metallschicht zurück und bilden dort eine ätzfeste Schutzschicht. In dem nachfolgenden Ätzvorgang werden die frei liegenden Bereiche der Metall­ schicht weggeätzt, so daß die unter der Ätzresistlack-Schicht gelegenen Leiterbahnen durch die Kunststoffschicht voneinan­ der elektrisch isoliert übrigbleiben. In abschließenden Ver­ fahrensschritten wird die verbliebene Photolackschicht abge­ tragen und eine Schutzschicht beispielsweise aus Klarlack auf die verbliebenen Leiterbahnen aufgetragen.

Mit dem vorstehenden gattungsgemäßen Herstellungsverfahren für Induktionsspulen lassen sich besonders dünne Induk­ tionsspulen herstellen, die zur Verwendung bei einer Träger­ frequenz im Radiofrequenz-Bereich gut geeignet sind. So las­ sen sich radiale Induktionsspulen mit einer Leiterbreite von 200 µm herstellen, die bei einer Kupferdicke von 35 µm Induk­ tivitäten von 3,7 µF erreichen, und zwar bei einer Spulengüte von größer als 30. Das vorgenannte Verfahren gestattet auch eine Reproduzierbarkeit von besser als 95%, wodurch es für die Massenproduktion prädestiniert ist. Die Induktivität der mit dem gattungsgemäßen Verfahren hergestellten Spulen kann durch eine Reduzierung der Kupferdicke z. B. auf 17,5 µm er­ reicht werden. Bei dieser Ausführungsform liegt der Ohm′sche Widerstand immer noch unter 10Ω, was hohe Spulengütewerte in Aussicht stellt.

Zur Erhöhung des Durchsatzes beim gattungsgemäßen Verfahren werden zur Erhöhung des Durchsatzes mehrere Induktionsspulen gleichzeitig auf einer einzigen Tafel bzw. einem einzigen Blatt des Laminatsystems vorgesehen. Nach dem Abschluß des gattungsgemäßen Verfahrens wird das zurückbleibende Laminat­ system mit der darauf vorgesehenen Vielzahl von Indukti­ onsspulen in einzelne Induktionsspulen-Abschnitte zerteilt.

Aufgrund des begrenzten Durchsatzes der photographischen Ein­ richtungen können bestimmte Fertigungsraten nicht überschrit­ ten werden.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren und eine Vorrichtung bereit zustellen, das eine Herstellung von insbe­ sondere in eine Chipkarte integrierbaren elektronischen Bau­ teilen und insbesondere eine Herstellung einer Induk­ tionsspule gestattet, wobei das Verfahren bzw. die Vorrich­ tung die Fertigung von großen Zahlen von elektronischen Bau­ teilen in einer geringen Zeit ermöglichen soll.

Gemäß der Erfindung wird diese Aufgabe durch ein Verfahren gelöst, das die folgenden Schritte 1. bis 3. aufweist:

• 1. Vorsehen eines flexiblen Laminatsystems, das Isola­ tionsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial aufweist,
• 2. Bedrucken der Oberfläche des Leitungsmaterials mit Ätzresistlack, und zwar unter Anwendung einer Sieb­ drucktechnik,
• 3. Ätzen des bedruckten Laminatsystems,

wobei die Verfahrensschritte in einem wenigstens teilweise kontinuierlichen Verfahren erfolgen.

Gemäß dem Grundgedanken der Erfindung wird ausdrücklich kein starres Laminatsystem, sondern ein flexibles Laminatsystem insbesondere mit einer stengelkristalliner Kupferschicht ver­ wendet, das zudem mit einer Siebdrucktechnik bedruckt wird. Dies beruht einmal auf der erfindungswesentlichen Erkenntnis, daß sich der mangelhafte Durchsatz bei der gattungsgemäßen Vorrichtung daraus ergibt, daß in den zur Herstellung ver­ wendeten photographischen Einrichtungen nur Tafeln bzw. Blät­ ter des Laminatsystems verwendbar sind, die bestimmte Maße nicht überschreiten. So müssen die Laminatplatten bzw. Lami­ natblätter für das gattungsgemäße Verfahren einen rechtecki­ gem Querschnitt mit Kantenlängen im Bereich zwischen ledig­ lich 20 cm und 30 cm haben. Bei Anwendung einer Siebdruck­ technik für das Aufbringen des Photolacks bzw. Ätzresistlacks ist diese Einschränkung nicht mehr gegeben, da mit dieser Technik Laminatsysteme von nahezu beliebiger Größe bedruckt werden können. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren lassen sich daher insbesondere Laminatsysteme mit großen Breiten verarbeiten, wodurch sich besonders große Anzahlen von elek­ tronischen Bauteilen gleichzeitig herstellen lassen. Die Siebdrucktechnik ermöglicht dabei eine schnelle Fertigung, da sich ein zeitaufwendiges Aufbringen einer photographischen Maske mit anschließendem Belichten des Laminatsystems erüb­ rigt.

Der Ätzresistlack ist insbesondere in getrocknetem Zustand bereits gegen Ätzmittel resistent, wodurch eine zuverlässige Herstellung des elektronischen Bauteils und insbesondere der Induktionsspule erreicht wird. So wird gegenüber dem im Stand der Technik bekannten lithographischen Verfahren die Belich­ tungszeit eingespart. Weiterhin ist in diesem Fall keine Ent­ wicklung einer Photolackschicht mehr notwendig, was das er­ findungsgemäße Verfahren gegenüber dem im Stand der Technik bekannten Verfahren ebenfalls abkürzt.

Als Ätzresistlack kann statt eines bereits unmittelbar nach dem Aufdrucken und Trocknen gegen Ätzmittel resistenten Lacks auch ein bisher verwendeter Photolack eingesetzt werden, wo­ bei eine derartige, per Siebdrucktechnik aufgebrachte Photo­ lackschicht je nach Art des verwendeten Photolacks gegebenen­ falls noch durch nachfolgendes, großflächiges Belichten und/oder durch einen Entwicklungsschritt gegen Ätzmittel re­ sistent gemacht werden muß. Auch bei Verwendung eines her­ kömmlichen Photolacks wird wertvolle Produktionszeit einge­ spart, da sich aufgrund der Anwendung der Siebdrucktechnik zumindest das aufwendige Aufbringen einer Belichtungsmaske erübrigt. Ein wesentlicher Vorteil des Verwendens des bekann­ ten Photolacks beim Aufbringen der zu ätzenden Struktur auf das Laminatsystem ergibt sich aus dem Umstand, daß insbeson­ dere die Fließeigenschaften von Photolack gut bekannt sind, so daß die Betriebsparameter beim Bedrucken des Laminatsy­ stems aufgrund bekannter Erfahrungswerte einfach einstellbar sind.

Vorteilhafterweise ist die mit dem erfindungsgemäßen Verfah­ ren einhaltbare Breitentoleranz der erzeugten Leiterbahnen gerade ausreichend genau für die Fertigung von Induktionsspu­ len, die für den Einsatz in Chipkarten bestimmt sind. So ist eine hohe Ausbeute bei der Fertigung gesichert.

Erfindungsgemäß ist weiterhin wesentlich, daß das Laminatsy­ stem wenigstens teilweise kontinuierlich, d. h. beginnend bei Schritt 1. und zumindest bis nach Schritt 2. in einem zusam­ menhängenden Stück durch die Vorrichtung zur Ausführung des erfindungsgemäßen Verfahrens geführt wird. Gerade Laminatsy­ steme mit stengelkristallinem Kupfer sind so flexibel, daß sie statt wie bisher in Blattform zu einer Rolle aufgerollt bereitgestellt werden können. Mit diesem in quasi-endloser Form vorliegenden Laminatsystemen ist gemäß der Erfindung ein sogenannter Konti-Step-Betrieb möglich, der die Vorteile des genauen Aufdruckens der Struktur auf das Laminatsystem mit dem Vorteil der kontinuierlichen und daher durchsatzstarken und kostengünstigen Fertigung vereint.

In weiterer Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sind das Reinigen des Laminatsystems zum Entfernen von zu­ rückgebliebenen Ätzresistlack und/oder Ätzmittel und das Auf­ bringen eines Schutzlacks wenigstens auf das Leitermaterial vorgesehen. Auch für diese Verfahrensschritte gilt, daß das erfindungsgemäße Verfahren auf wenigstens teilweise konti­ nuierliche Weise erfolgt, wobei wenigstens zwei Schritte des Verfahrens kontinuierlich ausgeführt werden.

Eine besonders vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemä­ ßen Verfahrens ergibt sich dann, wenn Schritt 1. das Vorsehen eines zu einer Rolle aufgewickelten Laminatsystems aufweist.

Mit einem derartigen, nahezu endlosen Laminatsystem können besonders große Mengen von elektronischen Bauteilen in einem Endlos-Verfahren hergestellt werden, ohne daß die Fertigung zum Nachführen von Laminatsystem unterbrochen werden müßte.

Dadurch ergibt sich eine hohe Effektivität des erfindungsge­ mäßen Verfahrens.

Weiterhin weist das erfindungsgemäße Verfahren den Schritt des Abtrennens bzw. Ablängens wenigstens eines Teils des La­ minatsystems auf, wodurch die herzustellenden elektronischen Bauteile auf einfache Weise durch Heraustrennen des entspre­ chenden Leiterbahnbereiches des Laminatsystems fertiggestellt werden können.

Vorteilhafterweise wird gemäß der Erfindung zwischen wenig­ stens zwei Herstellungsschritten das Trocknen des Laminatsy­ stems vorgesehen. Das Trocknen des Laminatsystems wird auf besonders vorteilhafte Weise in unmittelbarem Anschluß an das Bedrucken der Oberfläche des Leitermaterials mit Ätzre­ sistlack angewandt, weil dadurch das Laminatsystem besonders schnell dem nachfolgenden Ätzen unterzogen werden kann. So läßt sich die Herstellungsgeschwindigkeit noch weiter stei­ gern.

Das Bedrucken der Oberfläche des Leitmaterials mit Ätzre­ sistlack erfolgt vorzugsweise nach einem Fassen wenigstens eines Randbereichs des Laminatsystems. Der Ausdruck "Fassen" ist dabei so zu verstehen, daß das flexible Laminatsystem, das sich aufgrund seiner geringen Stärke von nur wenigen µm bereits unter geringen äußeren Kräften verformt, von den Kräften entlastet wird, die insbesondere diejenigen Bereiche des Laminatsystems verursachen, die momentan nicht bedruckt werden. Dabei kann das erfindungsgemäße Fassen wenigstens ei­ nes Randbereichs des Laminatsystems auch das Spannen eines Bereichs des Laminatsystems umfassen, wobei dadurch eine be­ sonders hohe Güte der fertiggestellten elektronischen Bau­ teile erreicht wird, weil sich ein besonders genauer Aufdruck des Ätzresistlacks ergibt.

In Ausgestaltung des vorstehenden Verfahrensschritts weist das Bedrucken der Oberfläche des Leitermaterials mit Ätzre­ sistlack noch das Halten des Laminatsystem in im wesentlichen unbeweglichen Zustand, das Aufbringen des Ätzresistlacks mit einer im Bereich des gefaßten Laminatsystems beweglichen Ätz­ resistlackvorrichtung, das Loslassen des Laminatsystems und das Weiterbefördern des Laminatsystems auf. Dadurch wird er­ reicht, daß das in bewegtem Zustand zum Knittern und Ein­ reißen neigende Laminatsystem zuverlässig bedruckt werden kann. Durch das Stillhalten des Laminatsystems und durch das gleichzeitige Aufbringen des Ätzresistlacks mit einer im Be­ reich des gefaßten Laminatsystems beweglichen Ätzresist­ lack-Aufbringungsvorrichtung ist nämlich ein besonders genauer Aufdruck auf das Laminatsystem möglich, ohne dieses zu zer­ stören.

In Abweichung von den vorstehenden Verfahrensschritten kann das erfindungsgemäße Verfahren jedoch auch das Bewegen des gefaßten Laminatsystems in gefaßtem Zustand im Bereich einer feststehenden Ätzresistlack-Aufbringungsvorrichtung aufwei­ sen, wobei dabei der Ätzresistlack aufgebracht wird. Selbst­ verständlich ist auch bei dieser Ausgestaltung des Verfahrens das Loslassen des Laminatsystems nach dem Aufbringen des Ätzresistlacks und das Weiterbefördern des Laminatsystems vorgesehen.

Mit den beiden vorstehenden Ausgestaltungen des Verfahrens wird eine quasi-kontinuierliche Fertigung von elektronischen Bauteilen ermöglicht, wobei einerseits eine Endlos-Fertigung ermöglicht wird und wobei andererseits durch das genaue Füh­ ren des Laminatsystems im Bereich der Ätzresistlack-Aufbrin­ gungsvorrichtung eine hohe Qualität erreicht wird.

Gemäß der Erfindung kann das Aufbringen des Ätzresistlacks auf das Laminatsystem jedoch auch beim Durchführen des Lami­ natsystems zwischen einem als Sieb ausgebildeten Formzylinder und einem Druckzylinder erfolgen. Dadurch läßt sich eine be­ sonders schnelle Fertigung der erfindungsgemäßen elektroni­ schen Bauteile erzielen.

Die Aufgabe der Erfindung wird weiterhin durch eine Vorrich­ tung zur Herstellung eines elektronischen Bauteils gemäß den Merkmalen von Anspruch 11 gelöst. Dabei ist insbesondere eine Transportvorrichtung für das Laminatsystem vorgesehen, die so ausgebildet ist, daß das Laminatsystem wenigstens teilweise kontinuierlich durch die Vorrichtung hindurchführbar ist. Eine derartige Transportvorrichtung ist vorteilhafterweise so ausgebildet, das das Laminatsystem beginnend bei einer Speichervorrichtung für das Laminatsystem bis nach einer Siebdruckvorrichtung in einem zusammenhängenden Stück durch die Vorrichtung durchführbar ist. Dafür sind entsprechende Transportmittel wie z. B. Zahnräder vorgesehen, die in eine entsprechende Transportlochung des Laminatsystems eingreifen können. Weiterhin sind dafür Führungsschienen, Greifvorrich­ tung und entsprechende Spannmittel für das flexible Laminat­ system vorsehbar.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrich­ tung ergeben sich aus den Unteransprüchen 12 bis 20 des unab­ hängigen Vorrichtungsanspruches 11.

Die Erfindung betrifft schließlich auch ein Laminatsystem, das insbesondere in der erfindungsgemäßen Vorrichtung und in dem erfindungsgemäßen Verfahren verwendbar ist. Ein derarti­ ges Laminatsystem weist gemäß den im Stand der Technik ge­ kannten flexiblen Laminatsystemen ein Isolationsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial auf.

Das erfindungsgemäße Laminatsystem ist auf besonders platz­ sparende Weise auf eine Rolle aufgewickelt und wenigstens teilweise mit einer Transportlochung versehen. Mit einer der­ artigen Transportlochung, die insbesondere in Randbereiche des auf eine Rolle aufgewickelten Laminatsystems eingebracht ist, läßt sich das Laminatsystem besonders einfach durch ein Transportsystem weiterbefördern. Dadurch wird eine sichere Führung des Laminatsystems beim Erzeugen von elektronischen Bauteilen gerade im Hinblick auf die erfindungsgemäße Vor­ richtung und das erfindungsgemäße Verfahren begünstigt.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei­ spiels näher erläutert.

Fig. 1 zeigt einen Abschnitt eines erfindungsgemäßen Lami­ natsystems, das in einer erfindungsgemäßen Vorrichtung nach einem erfindungsgemäßen Verfahren bedruckt ist.

Fig. 2 zeigt den Abschnitt des Laminatsystems aus Fig. 1, nachdem es einem Ätzschritt unterzogen wurde.

Fig. 1 zeigt ein erfindungsgemäßes Laminatsystem 1, das eine Kunststoffschicht 2 aus thermoplastischem Kunststoff und eine Kupferschicht 3 aufweist. Die Kunststoffschicht 2 hat eine Stärke von 100 µm, während die Kupferschicht 3 eine Stärke von 50 µm aufweist. Die Kupferschicht 3 liegt an ihrer der Kunststoffschicht 2 zugewandten Seite in stengelkristalliner Form vor und hat daher dort eine rauhe Oberfläche. Aus diesem Grund bilden die aneinander zugewandten Seiten der Kupfer­ schicht 3 und der Kunststoffschicht 2 ohne zusätzlichen Kleb­ stoff eine feste Verbindung, wobei das Laminatsystem 1 in sich hochflexibel und insbesondere zu einer Rolle aufrollbar ist.

Beim Durchgang durch eine erfindungsgemäße Vorrichtung ist mit einem Siebdruckverfahren auf die Oberfläche der Kupfer­ schicht 3 ein Photolack 4 aufgebracht worden, und zwar an denjenigen Stellen, an denen zur Bildung einer Spule Leiter­ bahnen aus Kupfer entstehen sollen. Der Photolack 4 ist durch einen Entwicklungsschritt so umgewandelt worden, daß er gegen ein Ätzmittel resistent ist.

Fig. 2 zeigt das Laminatsystem 1 aus Fig. 1, nachdem es über längere Zeit einem Ätzmittel ausgesetzt worden ist.

Wie man sieht, ist die Kupferschicht 3 an denjenigen Stellen weggeätzt worden, an denen sie nicht von dem entwickelten Photolack 4 bedeckt war. An denjenigen Stellen, an denen der Photolack 4 auf die Kupferschicht 3 aufgebracht war, sind nun Leiterbahnen 5 entstanden, die die herzustellende Spule bil­ den.

In einem nachfolgenden, nicht in der Zeichnung dargestellten Schritt wird der Photolack 4 chemisch entfernt. Die auf der Kunststoffschicht 2 verbliebenen Leiterbahnen 5 werden durch einen Schutzlack vor Oxydation durch die Umgebungsbedingungen geschützt. Das Aufbringen dieses Schutzlacks ist ebenfalls nicht dargestellt.

Bezugszeichenliste

1 Laminatsystem
2 Kunststoffschicht
3 Kupferschicht
4 Photolack
5 Leiterbahn

Claims (21)

1. Verfahren zur Herstellung eines insbesondere in eine Chipkarte integrierbaren elektrischen Bauteils und insbeson­ dere zur Herstellung einer Induktionsspule, das die folgenden Schritte 1. bis 3. aufweist:

• 1) Vorsehen eines flexiblen Laminatsystems, das Isola­ tionsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Lei­ termaterial aufweist,
• 2) Bedrucken der Oberfläche des Leitermaterials mit Ätz­ resistlack unter Anwendung einer Siebdrucktechnik,
• 3) Atzen des bedruckten Laminatsystems, wobei die Verfahrensschritte in einem wenigstens teil­ weise kontinuierlichen Verfahren erfolgen.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nach Schritt 3. der folgende Schritt vorgesehen ist:

• 4) Reinigen des Laminatsystems und/oder Entfernen des Ätzresistlacks.

3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß nach Schritt 3. der folgende Schritt vorgesehen ist:

• 5) Aufbringen eines Schutzlacks.

4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß Schritt 1. das Vorsehen eines zu einer Rolle aufgewickelten Laminatsystems aufweist.

5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß der folgende Schritt vorgesehen ist:

• 6) Abtrennen wenigstens eines Teils des Laminatsystems.

6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß jeweils zwischen wenigstens zwei Herstellungsschritten das Trocknen des Laminatsystems vorgese­ hen ist.

7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß Schritt 2 den folgenden Schritt aufweist:

• 2.a Fassen wenigstens eines Randbereichs des Laminatsy­ stems.

8. Verfahren gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt 2 weiterhin die folgenden Schritte aufweist:

• 2.b Halten des Laminatsystems in im wesentlichen unbe­ weglichen Zustand,
• 2.c Aufbringen des Ätzresistlacks mit einer im Bereich des gefaßten Laminatsystems beweglichen Ätzresist­ lack-Aufbringungsvorrichtung,
• 2.d Loslassen des Laminatsystems,
• 2.e Weiterbefördern des Laminatsystems.

9. Verfahren gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß Schritt 2 weiterhin die folgenden Schritte aufweist:

• 2.b′ Bewegen des gefaßten Laminatsystems in gefaßtem Zu­ stand im Bereich einer feststehenden Ätzresistlack-Auf­ bringungsvorrichtung und dabei Aufbringen des Ätzre­ sistlacks,
• 2.c′ Loslassen des Laminatsystems,
• 2.d′ Weiterbefördern des Laminatsystems.

10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge­ kennzeichnet, daß Schritt 2. das Durchführen des Laminatsy­ stems zwischen einen als Sieb ausgebildeten Formzylinder und einen Druckzylinder aufweist.

11. Vorrichtung zur Herstellung eines insbesondere in eine Chipkarte integrierbaren elektrischen Bauteils und insbeson­ dere zur Herstellung einer Induktionsspule, die die folgenden Merkmale aufweist:
wenigstens eine Speichervorrichtung für ein flexibles Lami­ natsystems, das Isolationsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial aufweist,
wenigstens eine Siebdruckvorrichtung zum Bedrucken der Ober­ fläche des Leitermaterials mit Ätzresistlack,
wenigstens ein Ätzbad zum Ätzen des bedruckten Laminatsy­ stems,
eine Transportvorrichtung für das Laminatsystem, die so aus­ gebildet ist, daß das Laminatsystem wenigstens teilweise kon­ tinuierlich durch die Vorrichtung hindurchführbar ist.

12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß eine Reinigungsvorrichtung zur Reinigung des Laminatsystems und/oder zur Entfernung des Ätzresistlacks vorgesehen ist.

13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß eine Vorrichtung zum Aufbringen eines Schutzlacks vorgesehen ist.

14. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Speichervorrichtung so ausgebildet ist, daß in dieser ein zu einer Rolle aufgewickeltes Laminat­ system aufnehmbar ist.

15. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß eine Trennvorrichtung zum Abtrennen we­ nigstens eines Teils des Laminatsystems vorgesehen ist.

16. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß jeweils wenigstens eine Trocknungsvor­ richtung zum Trocknen des Laminatsystems vorgesehen ist.

17. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportvorrichtung so ausgebildet ist, daß wenigstens ein Randbereich des Laminatsystems faßbar ist.

18. Vorrichtung gemäß Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Transportvorrichtung so ausgebildet ist, daß das ge­ faßte Laminatsystem in im wesentlichen unbeweglichen Zustand haltbar ist, und daß die Siebdruckvorrichtung als eine im Be­ reich des gefaßten Laminatsystems bewegliche Ätzresist­ lack-Aufbringungsvorrichtung ausgebildet ist.

19. Vorrichtung gemäß Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Siebdruckvorrichtung als feststehende Ätzresist­ lack-Aufbringungsvorrichtung ausgebildet ist und daß die Trans­ portvorrichtung so ausgebildet ist, daß das Laminatsystem im Bereich der Ätzresistlack-Aufbringungsvorrichtung bewegbar ist.

20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 11 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß die Siebdruckvorrichtung einen als Sieb ausgebildeten Formzylinder und einen Druckzylinder aufweist.

21. Flexibles Laminatsystem, das Isolationsmaterial und auf wenigstens einer Oberfläche Leitermaterial aufweist, insbe­ sondere zur Verwendung in einem Verfahren oder einer Vorrich­ tung gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge­ kennzeichnet, daß es zu einer Rolle aufgewickelt und wenig­ stens teilweise mit einer Transportlochung versehen ist.