DE19623614C2

DE19623614C2 - Intelligenter Schalter zum Einsatz in Bussystemen

Info

Publication number: DE19623614C2
Application number: DE1996123614
Authority: DE
Inventors: Werner Fritz Keck
Original assignee: Cherry Mikroschalter GmbH
Current assignee: ZF Electronics GmbH
Priority date: 1996-06-13
Filing date: 1996-06-13
Publication date: 2003-02-20
Anticipated expiration: 2016-06-14
Also published as: DE19623614A1

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen intelligenten Schalter nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

Derartige Schalter sind z. B. aus der DE 94 16 127 U1 oder der EP 0 494 115 A1 bekannt, wo jeweils das Grundprinzip eines modular aufgebauten intelli genten Schalters offenbart ist, dessen Einzelmodule über ein Bussystem miteinander kommunizieren.

Die Vernetzung von Systemen nimmt einen immer größeren Stellenwert in der Automatisierungstechnik ein. Insbesondere wird inzwischen bei einigen Automobiltypen das gesamte sogenannte Motormanagement, also die Überwa chung und Regelung einer Vielzahl von Betriebskenngrößen des Motors, über Mikrocomputer geregelt.

Die Signale zwischen Sensoren, Aktoren und Steuerungseinheit werden dabei immer öfter mit Bussystemen übertragen. Der Vorteil liegt nicht nur in der Möglichkeit, die Zahl der Leitungen zu reduzieren, sondern auch darin, daß die Vernetzung mit einem Bussystem es ermöglicht, Zustände der einzelnen Sensoren bzw. Aktoren zu erfassen und zu speichern.

Über auf dem Markt angebotene Bussysteme können dabei Stellgrößen oder Schaltzustände an die Steuerungseinheit übertragen werden, die je nach Programmierung entsprechende Ausgaben vornehmen kann, da die meisten Bussysteme so konzipiert sind, daß sie möglichst vielseitige Anforderungen erfüllen können.

Um die in Bussystemen fließenden Datenströme zur Steuerung der Schaltzu stände von Schalteinheiten zu nutzen oder umgekehrt die Schaltzustände von Schalteinheiten zur Beeinflussung der Datenströme zu verwenden, ist es notwendig, die häufig in Form von Mikroschaltern konzipierten Schalteinheiten mittels Anschlußkontakten an die jeweiligen Bussysteme anzuschließen.

Weiterhin ist dabei darauf zu achten, daß als Schalteinheiten verwendete Mikroschalter gegen externe Störeinflüsse (vor allem Abschirmung gegen elek tromagnetische Störimpulse sowie Abdichtung gegen Feuchtigkeit) zu schützen sind. All dies wird bisher herkömmlicherweise durch anwendungsfallspezifi sche Einzellösungen realisiert, welche dementsprechend aufwendig und teuer herzustellen sind, und für die Großserienfertigung ungeeignet sind.

Ziel der vorliegenden Erfindung ist es deshalb, unter Verwendung eines Mikro schalters einen intelligenten Schalter nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 für den Einsatz in Bussystemen so fortzuentwickeln, daß er kostengünstig mittels an sich bekannter Fertigungstechniken im Großserienmaßstab herstellbar ist, eine kleine Baugröße aufweist und sich durch ein hohes Maß an Unempfindlichkeit gegen Störeinflüsse, sowie ein einfaches und mit einer Viel zahl von Bussystemen kompatibles Anschlußsystem auszeichnet.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Maßnahmen des unabhängigen Anspruchs 1 gelöst. Die vom Anspruch 1 abhängigen Ansprüche betreffen vorteilhafte Ausführungsformen eines erfindungsgemäßen intelligenten Schal ters für den Einsatz in Bussystemen.

Durch die erfindungsgemäßen Maßnahmen ist es insbesondere möglich, Mikro schalter in Bussysteme einzubinden, welche in Serienfertigung in großen Stückzahlen herstellbar und in der Praxis vielfach erprobt sind, um abhängig von den Schaltzuständen des Mikroschalters die Datenströme in den Bussy stemen zu beeinflussen.

Dadurch läßt sich erfindungsgemäß ein intelligenter Schalter zum Einsatz in Bussystemen realisieren, in welchem preiswert herstellbare Standardschaltele mente verwendet werden, die über kleine Baugrößen verfügen und insbeson dere auch für den Einsatz im Automobilbus- und Feldbusbereich geeignet sind.

Die Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich auch aus den nachfolgenden Ausführungsbeispielen in Verbindung mit den Zeich nungen.

Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung des erfindungsgemäßen intelli genten Schalters für den Einsatz in Bussystemen;

Fig. 2a-2f verschiedene (Teil-)Ansichten der Komponenten einer ersten bevorzugten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Schal ters;

Fig. 3a-3e verschiedene (Teil-)Ansichten einer zweiten bevorzugten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen intelligenten Schal ters;

Fig. 4a-4d eine dritte Ausführungsform der Erfindung.

Fig. 1 zeigt in schematischer Darstellung die modulare Bauweise eines erfin dungsgemäßen intelligenten Schalters für den Einsatz in Bussystemen. Der Schalter umfaßt ein erstes, in Fig. 1 oben liegend gezeichnetes Teilmodul, welches die eigentliche Schalteinheit 2 umfaßt, die in einem separatem Gehäuse untergebracht ist. Bei dieser Schalteinheit 2 handelt es sich bevorzug terweise um einen Mikroschalter, welcher als Serienbauteil in großen Stück zahlen preiswert herstellbar ist. Mit dem ersten Teilmodul verbunden ist ein in Fig. 1 darunterliegend gezeichnetes zweites Teilmodul, welches ein in einem separaten Gehäuse ausgeführtes Kupplungsstück 3 umfaßt, das in seinem Innerem eine Steuerlogik 4 trägt, die mit der Schalteinheit 2 verbunden ist, und in Abhängigkeit von den in der Schalteinheit angeordneten Schaltele menten (schematisch als Schalter 22 dargestellt) gesteuert wird.

Weiterhin ist in dem Kupplungsstück 3 eine Steckereinheit 5 untergebracht, welche mit der Steuerlogik 4 verbunden ist, und mit Anschlußkontakten 6 versehen ist, welche mit einem zu den Anschlußkontakten korrespondierenden Bussystem 7, z. B. mittels Steckverbindungen verbunden ist.

Die Steuerlogik 4 ist in einer sogenannten Chipträgereinheit 11 untergebracht, welche ihrerseits wiederum ebenso wie die Steckereinheit 5 von einem jeweils separaten Gehäuse umgeben sein kann.

Die Chipträgereinheit 11 zur Aufnahme der Steuerlogik 4 kann auf verschie dene Weise realisiert sein, z. B. als Leiterplatte, Stanzgitter oder als räumlich gespritzter Leitungsträger. Der Chipträger muß dabei mit dem Schalter 21 der Schalteinheit 2 sowie den Anschlußkontakten (Kontaktpins) 6 der Steckerein heit 5 elektrisch leitend verbunden sein. Dies kann durch Verbindungstech niken wie Löten, Reflowlöten, Verwendung eines elektrisch leitenden Klebers oder Zusammenstecken realisiert sein.

Weiterhin ist die Chipträgereinheit 11 bei der Fertigung des erfindungsge mäßen Schalters mit der Steckereinheit 5 zu verbinden. Auch dies kann wiederum durch Löten, Reflowlöten, Verkleben mit elektrisch leitenden Klebern oder Zusammenstecken realisiert werden.

Das gesamte Kupplungsstück 3, welches zwischen der Schalteinheit 2 und dem Bussystem 7 liegt und die Chipträgereinheit 11 samt Steuerlogik 4 sowie die Steckereinheit 5 mit den Anschlußkontakten 6 umfaßt, ist durch ein Gehäuse geschützt, welches seinerseits wiederum an der Schalteinheit 2 zu befestigen ist. Die Befestigung des Gehäuses des Kupplungsstücks 3 an der Schalteinheit 2 wird dabei wiederum in bevorzugter Weise durch Verbindungstechniken wie Kleben oder Einschnappen realisiert, wodurch aufwendigere Verbindungstech niken, wie z. B. Zusammenschrauben oder Nieten, vermieden werden.

Um den sich im Inneren des Kupplungsstücks 3 befindlichen Chipträger 11 samt darauf angebrachter Steuerlogik 4 gegen Umwelteinflüsse zu schützen, muß das Kupplungsstück 3 von einem Gehäuse umgeben sein, welches in vorteilhafterweise Weise aus Metall oder aus Kunststoff besteht. Weiterhin kann sowohl die Steuerelektronik 4 als auch die busspezifische Steckereinheit 5 im Gehäuse des Kupplungsstücks 3 jeweils nochmals von einem separaten Gehäuse umgeben sein. Diese beiden separaten Gehäuse 14, 15 für die Steuere lektronik 4 sowie für die busspezifische Steckereinheit 5 können durch Verkleben, Einpressen oder Umspritzen miteinander verbunden werden.

Die Dichtheit des Gehäuses des Kupplungsstücks 3, welche erforderlich ist, um den Chipträger 11 gegen Umwelteinflüsse zu schützen, kann entweder durch Ausgießen mit einer Dichtmasse oder durch umlaufende, im wesentlichen dichte Wände realisiert werden.

Die folgende Tabelle gibt einen Überblick über verschiedene bei der Herstel lung eines erfindungsgemäßen Schalters verwendbare Techniken:

Tabelle Herstellungstechniken

1. Chipträger:
- 1. 1.1. Stanzgitter
- 2. 1.2. Leiterplatte
- 3. 1.3. räumlich gespritzter Leitungsträger
2. Verbindung Schalter/Chipträger:
- 1. 2.1. Löten
- 2. 2.2. Reflowlöten
- 3. 2.3. elektrisch leitender Kleber
- 4. 2.4. Stecken
3. Verbindung Chipträger/Kontaktpin:
- 1. 3.1. Löten
- 2. 3.2. Reflowlöten
- 3. 3.3. elektrisch leitender Kleber
- 4. 3.4. Stecken
4. Gehäuse des Kupplungsstücks:
- 1. 4.1. Metall
- 2. 4.2. Kunststoff
5. Verbindung Kupplungsstück/Schaltereinheit:
- 1. 5.1. Kleben
- 2. 5.2. Schnappen
6. Verbindung Kupplungsstück/Kontaktpin:
- 1. 6.1. Verkleben
- 2. 6.2. Einpressen
- 3. 6.3. Umspritzen
7. Abdichtung des Kupplungsstücks:
- 1. 7.1. Ausgießen
- 2. 7.2. dichtes Gehäuse

Im folgenden sind Merkmale sowie Vor- und Nachteile der alternativen Herstellungstechniken erläutert, und zwar insbesondere im Hinblick auf eine großserienoptimierte Fertigungsweise.

1. Chipträger 1.1 Stanzgitter als Chipträger

Das Stanzgitter besteht aus einem in einem Werkzeug gestanzten und gebo genem Blechstreifen. Das Stanzgitter wird umspritzt und später die gesamte Einheit ausgestanzt, so daß dadurch die einzelnen Anschlüsse voneinander getrennt werden. Diese Einheit trägt den der Steuerlogik zugrundeliegenden Halbleiterchip und ermöglicht dessen Funktionieren. Der Chip wird mit dem Stanzgitter z. B. durch einen elektrisch leitenden Kleber verbunden, so daß eine mechanische und elektrische Kontaktierung erfolgt. Zwei weitere Anschlußstellen am Chip werden mit Hilfe eines Utraschallbondverfahrens elektrisch mit dem Stanzgitter verbunden.

1.2 Leiterplatte als Chipträger

Die Leiterplatte besteht aus einem Trägerwerkstoff, z. B. aus glasfaserver stärktem Kunststoff und ist auf einer Seite z. B. mit Kupfer überzogen. Die großen Leiterplattenrohlinge werden mit Photolack bedruckt, der anschließend belichtet wird. An den belichteten Stellen wird das Kupfer abgeätzt, so daß nur die benötigten Leiterbahnen zurückbleiben. Die Filmmaske, die für das Belichten notwendig ist, kann direkt aus CAD-Daten erstellt werden. Die Leiterplatten werden im Nutzen angeordnet, um aus einem Leiterplattenroh ling eine möglichst große Anzahl der gewünschten Leiterplatten zu erhalten. Der Leiterplattenrohling wird nach dem Ätzen gestanzt und nach einem Reini gungsprozeß chemisch vernickelt und vergoldet (Ni 4-5 µm; Au 0,05-0,2 µm). Die Leiterplattennutzen werden mit Chips bestückt. Diese werden mit elek trisch leitendem Kleber kontaktiert und anschließend wird der Kleber in einem Ofen ausgehärtet. Danach können die zwei notwendigen Kontaktierungen mit einem Ultraschallbondverfahren bewirkt werden. Anschließend werden der Chip und die Bonddrähte versiegelt. Damit der Chip vor Umwelteinflüssen geschützt ist muß er vollständig überdeckt sein. Die Leiterplattennutzen werden vereinzelt, und die Leiterplatten können in den erfindungsgemäßen Intelligenten Schalter montiert werden.

2. Verbindung Schalteinheit/Chipträger 2.1 Löten

Löten ist bekanntermaßen das Verbinden erwärmter, im festen Zustand verbleibender Metalle durch schmelzende, metallische Zusatzwerkstoffe (Lote). Damit flüssige Lote benetzen und fließen können, müssen die Werkstoffoberflä chen metallisch rein sein. Dicke Oxidschichten werden mechanisch entfernt, und dünne Oxidschichten, die zum Teil noch während der Erwärmung auf Löttemperatur entstehen, werden durch Flußmittel gelöst.

Diese Flußmittel müssen nach dem Löten wieder durch Waschen entfernt werden. Das Waschen der Leiterplatten bringt das Risiko, daß die Verguß masse Wasser aufnehmen könnte, wodurch der Chip in Mitleidenschaft gezogen wird.

Wenn anstelle der Flußmittel mit einem reduzierenden Gas gearbeitet wird, ist es nicht notwendig, nach dem Löten zu reinigen, da keine Rückstände auf den Lötstellen bleiben. Dazu muß aber in einer gekapselten Anlage gelötet werden, was mit höheren Investitionskosten verbunden ist.

2.2 Reflowlöten

Beim Reflowlöten wird Lotpaste an den Lötstellen aufgetragen. Dies geschieht mit einem sogenannten Dispenser, einem fein einstellbaren Dosiergerät, oder durch das Verstreichen der Paste über einer Schablone. Die Reflowlöttechnik wird in der Elektrotechnik meist bei SMD (Surface Mounted Device) bestückten Leiterplatten angewandt. Nach dem Aufbringen der Lotpaste werden die Leiterplatten bestückt und die Lotpaste aufgeschmolzen. Dies geschieht meist in einem Reflowofen, durch den die Leiterplatten transportiert werden, und dabei ca. 5 Minuten lang einer Temperatur von 250°C ausgesetzt sind.

2.3 Elektrisch leitender Kleber

Beim Erzeugen elektrisch leitender Klebestellen muß ein Leitkleber verwendet werden, der aus Epoxidharz besteht und einen prozentuell hohen Anteil an Metallbeimengungen aufweist. Am besten dafür geeignet sind die Edelmetalle Gold und Silber mit Anteilen bis zu 82% oder ein Silberleitkleber.

2.4 Stecken

Kontaktieren mit Steckverbindern ist in der Computerindustrie allgemein üblich. Es handelt sich meist um ortsfeste Geräte, die nur geringfügige Erschütterungen erfahren. In der Automobiltechnik werden die Steckverbin dungen mittlerweile eingesetzt, weil sich die Sicherheit der Steckverbindung erhöht hat, was durch federnde Kontaktplättchen, die auf die Kontaktpins drücken, erreicht wird.

3. Verbindung Chipträger/Kontaktpins

Hierbei sind die gleichen Punkte zu beachten wie sie unter 2. Verbindung Schalter/Chipträger schon ausgeführt wurden.

4. Gehäuse 4.1 Metallgehäuse

Mit einem Gehäuse müssen die Chipträger (Stanzgitter oder Leiterplatte) vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Ein Metallgehäuse könnte durch Fließ pressen, Tiefziehen oder Stanzen und Biegen hergestellt werden.

4.2 Kunststoffgehäuse

Gehäuse aus Kunststoff sind mit einer Spritzgußform kostengünstig herzu stellen, wobei auch schwierige Formen möglich sind und mit Mehrfachwerk zeugen preiswert produziert werden kann.

5. Verbindung Gehäuse/Schalter 5.1 Kleben

Die Verbindung zwischen Schalter und Gehäuse kann mit Kleben erfolgen. Dazu muß der Klebstoff fein dosiert auf die Verbindungsstelle aufgebracht und die beiden Elemente zusammengefügt werden. Für eine optimale Klebestelle müssen die Bauelemente mit einem bestimmten Anpreßdruck gefügt und der Kleber anschließend durch Erwärmen ausgehärtet werden.

5.2 Verschnappen

Das Gehäuse kann mit Schnappösen ausgeführt sein, so daß Schalter und Gehäuse beim Zusammensetzen verschnappen.

6. Verbindung Kontaktpins/Gehäuse 6.1 Einpressen

Die Kontaktpins müssen im Gehäuse fixiert werden. Die Kontaktpins können eingepreßt werden, wenn in dem Kunststoffgehäuse die Durchbrüche ca. 0,05 mm kleiner sind als die jeweiligen Maße der Kontaktpins.

6.2 Umspritzen

Zum Umspritzen der Kontaktpins müssen diese in die Spritzgußform für das Gehäuse eingelegt werden.

7. Dichtheit 7.1 Ausgießen

Die Ausgußmasse schützt den Chipträger vor Umwelteinflüssen und verhin dert, daß Feuchtigkeit an die Lötstellen gelangt und einen Kurzschluß verur sacht.

7.2 dichtes Gehäuse

Um den Intelligenten Schalter vor Feuchtigkeit zu schützen ist es anstelle des Ausgießens möglich, mit einem dichten Gehäuse die Umwelteinflüsse abzuwehren.

Fig. 2a bis 2f zeigen verschiedene (Teil-)Ansichten der Komponenten eines nicht unter die Erfindung fallenden Schalters zum Einsatz in Bussystemen.

Fig. 2a zeigt eine Vorderansicht eines fertig montierten Schalters 1. Dieser weist in seinem in Fig. 2a rechts liegenden Teil einen Standard-Mikroschalter 30 auf, der über einen Betätigungsstößel 21 auf den Schaltmechanismus im Inneren des Mikroschalters 30 einwirkt. Der Mikroschalter ist in dieser Ansicht weitgehend durch eine Abdeckplatte 40 verdeckt, unter der eine in Fig. 2b gezeigte Leiterplatte 10 liegt, auf der die Steuerlogik 4 in Form eines Chips angebracht ist. Die Leiterplatte 10 umfaßt eine Reihe erster Kontaktpunkte 13, die bei der Montage mit den Anschlußkontaktstiften 33 am Mikroschalter 30 zu verbinden sind. Die Anschlußstifte 33 sind in der in Fig. 2e gezeigten, gegenüber der in Fig. 2a gewählten Ansicht um 180° gedrehten Rückseitenan sicht zu sehen und stehen serienmäßig vom Mikroschalter 30 ab. Je nach gewünschter Applikation und je nach Betriebsweise des Mikroschalters als Umschalter oder Wechselschalter sind die Anschlußstifte 33 unterschiedlich belegt und mit zugeordneten Anschlußpunkten auf der Leiterplatte 10 verbunden.

In dem in Fig. 2a links liegend gezeigten Teil des intelligenten Schalters 1 ist die Steckereinheit 50 zum Anschluß an ein korrespondierendes Bussystem untergebracht, wie am besten aus der Darstellung in Fig. 2c zu sehen ist. Diese Darstellung zeigt einen Montagezwischenschritt, bei welchem die Leiterplatte 10 zwar auf den Mikroschalter 30 aufgebracht aber noch nicht abgedeckt ist.

Fig. 2d zeigt eine Seitenansicht, mit der drei Steckstifte 51 umfassenden Steckereinheit 50 zum Anschluß an das Busanschlußsystem. Die Steckstifte 51 sind mit einer zweiten Reihe von Kontaktpunkten 12 auf der Leiterplatte 10 verbunden.

In Fig. 2f ist in einer Draufsicht zu sehen, wie abschließend nach dem Zusam menbau des Schalters eine Vergußmasse 60 eingebracht wird, welche einer seits den DIE-Chip bedeckt, und andererseits auch noch zusätzlich über die zwischen dem Busanschlußsystem 50 und dem Kupplungsstück liegende Fuge greift und somit für einen dichten Abschluß sorgt.

Die Fig. 3a bis 3e zeigen verschiedene, jeweils um 90° zueinander geklappte (Teil-)Ansichten eines nicht unter die Erfindung fallenden Schalters zum Einsatz in Bussystemen. Dabei sind mit den in Fig. 2a bis 2f gezeigten Kompo nenten übereinstimmende Komponenten mit entsprechenden Bezugszeichen versehen. Im Unterschied zu der in Fig. 2a bis 2f gezeigten Ausführungsform ist dabei ein DIE-Chip als Steuerlogik 4 vorgesehen, welcher auf ein umspritz tes Stanzgitter 70 aufgebondet ist, das seinerseits zwischen dem verwendeten Standard-Mikroschalter (mit von dem in Fig. 2a bis 2e gezeigten Mikroschalter geringfügig unterschiedlichem Aufbau) sowie der Steckereinheit 50 angebracht ist. Der hier verwendete Mikroschalter 30 besitzt zusätzliche Befestigungs zapfen 80, die zur Fixierung des Schalters dienen.

Schließlich ist in den Fig. 4a bis 4d in verschiedene Ansichten eine Ausfüh rungsform eines erfindungsgemäßen intelligenten Schalters gezeigt. Dabei sind mit den in Fig. 2a bis 2f gezeigten Komponenten gleiche Komponenten mit glei chen Bezugszeichen versehen. Ebenso wie bei der in den Fig. 2a bis 2f gezeig ten Ausführungsform ist dabei ein DIE-Chip als Steuerlogik 4 auf einer Leiter platte 10 vorgesehen, welche zusammen mit der Steckereinheit 50 in einem als Kupplungsstück verwendeten gemeinsamen Gehäuse 20 untergebracht ist. Der Mikroschalter 30 wird von oben auf das Gehäuse 20 aufgesteckt und mit den Anschlußstiften 33 an der Leiterplatte 10 verlötet. Im übrigen ist der intelli gente Schalter wie in Fig. 1 schematisch gezeigt aufgebaut.

Claims

1. Intelligenter Schalter zum Einsatz in Bussystemen, welcher einen modularen Aufbau zeigt, dadurch gekennzeichnet,
daß ein erstes Teilmodul eine separat zu fertigende gehäuste Schal teinheit (2) umfaßt und ein zweites, damit zu verbindendes Teilmodul ein separat zu fertigendes gehäustes Kupplungsstück (3), welches eine mit der Schalteinheit (2) zu verbindende Steuerlogik (4) umfaßt sowie eine mit der Steuerlogik (4) verbundene busspezifische Steckereinheit (5), welche mit busspezifisch ausgelegten Anschlußkontakten (6) an ein korrespondierendes Bussystem (7) anschließbar ist,
daß in der Schalteinheit (2) ein Mikroschalter (30) vorgesehen ist, der über Anschlußkontaktstifte (33) mit Kontaktpunkten (13) auf einem die Steu erlogik (4) tragenden Schaltungsträgerelement (10, 70) verbunden ist,
daß das Schaltungsträgerelement (10, 70) über zweite Kontakt punkte (12) mit Steckstiften (51) der busspezifischen Steckereinheit (5) verbunden ist,
daß das Kupplungsstück (3) aus einem Gehäuseteil (20) besteht, welches einerseits den Mikroschalter (30) aufnimmt und andererseits die busspezifische Steckereinheit (50) so umschließt, daß deren Steckstifte (51) zum Anschluß an ein Bussystem zugänglich bleiben.

2. Schalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsträger ein Stanzgitter (70) ist, auf dem die Steuer logik in Form eines DIE-Chips aufgebondet ist.

3. Schalter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schaltungsträger eine Leiterplatte (10) ist.

4. Schalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Kupplungsstück (3) an der Schalteinheit (2) mittels Kleben oder Einschnappen befestigt ist.

5. Schalter nach 1, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen Schalteinheit (2) und Steuerlogik (4) und/oder die Verbindung zwischen Steuerlogik (4) und busspezifischer Stecke reinheit (5) durch Löten, Reflowlöten, Verkleben mit elektrisch leitenden Klebern oder Stecken realisiert ist.

6. Schalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindung zwischen dem Gehäuse der Steuerelektronik (4) sowie dem Gehäuse der busspezifische Steckereinheit (5) durch Verkleben, Einpressen oder Umspritzen realisiert ist.

7. Schalter nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Dichtheit des Gehäuses (20) des Kupplungsstücks (3) durch Ausgießen mit einer Dichtmasse realisiert ist.