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DE19617621A1 - Laminate with embedded component in middle layer e.g. chip for smart cards - Google Patents

Laminate with embedded component in middle layer e.g. chip for smart cards

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DE19617621A1
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middle layer
component
laminate
embedded
embedding
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Paul Kiefel GmbH
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Abstract

A laminate has at least three layers (16,18,20) and at least one functional component (12,14) which is at least partially embedded in the middle layer (18). At the time when the component (12,14) is embedded, the middle layer (18) is sufficiently compliant so that the volume of the component (12,14) can be displaced. Preferably the middle layer (18) is a closed pore PVC foam, 0.4 mm thick, and the chip (12) and antenna (14) are placed on it. The cover layers (16,20) are transparent PVC, 0.1 mm thick, and lamination takes place at a pressure of 50 - 100 dN/cm<2>, at 50 - 200 deg C. The laminating as well as the subsequent cooling times are 1 - 20 seconds. During compression the middle layer adapts its shape to the component without forming air pockets and solidifies on cooling. The middle layer (18) can contain woven or non-woven polycarbonate or glass fibres coated with a fusible material e.g. PVC.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Laminats mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten und mindestens einem teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil. Ferner betrifft die Erfindung die Verwendung nachgiebigen Materials als mittlere von drei aufeinanderfolgenden Schichten bei der Herstellung eines Laminats. Schließlich betrifft die Erfindung ein Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten.The invention relates to a method for manufacturing a laminate with at least three consecutive Layers and at least one partially in the middle of the three layers of embedded functional component. Further The invention relates to the use of flexible material as middle of three successive layers in the Production of a laminate. Finally, the invention relates a laminate with at least three successive layers.

Laminate finden als Karten, wie beispielsweise Ausweis- oder Kreditkarten, auch als Chipkarten, in immer größerem Maße Anwendung. Solcherlei Karten werden heute üblicherweise aus Bögen ausgestanzt, die sandwichartig aus mehreren Kunststoff­ lagen gebildet sind und die durch Anwendung von Druck und/oder Wärme unlösbar miteinander verbunden werden. Die äußeren Lagen bestehen dabei üblicherweise aus transparenten Folien, während die nächst inneren Lagen bedruckt sind und/oder im Falle von per­ sonenbezogenen Karten Informationen über den Inhaber enthalten, die durch die unlösbare Laminierung der einzelnen Schichten nachträglich nicht mehr verändert werden können.Find laminates as cards, such as ID or credit cards, also as chip cards, to an ever increasing extent Application. Such cards are usually made today Sheets punched out, sandwiched out of several plastic were formed and by the application of pressure and / or Heat are inextricably linked. The outer layers  usually consist of transparent films, while the next inner layers are printed and / or in the case of by personal cards contain information about the holder, through the inseparable lamination of the individual layers cannot be changed afterwards.

Zum Laminieren der Bögen sind mehrere Herstellungsver­ fahren bekannt, bei denen jeweils eine Presse mit hoher Preß­ kraft von ca. 50 bis 100 dN/cm² bei einer in der Regel 48 Ein­ zelkarten entsprechenden Bogengröße mit heizbaren Pressenplatten benötigt wird. An das Aussehen der fertigen Karten werden hohe Anforderungen gestellt. So muß beispielsweise deren Oberfläche riefenfrei und hochglänzend sein, was u. a. dadurch erreicht wird, daß die den Oberflächen des Bogens zugekehrten Wirkflächen der Presse mit hochglanzpolierten Metallblechen belegt sind. Außerdem müssen die Oberflächen der Karten eben und genau plan­ parallel sein, weil kleinste Unebenheiten bereits als störend empfunden werden könnten. Auch werden an die Sauberkeit des Druckbildes extrem hohe Anforderungen gestellt.There are several manufacturing processes for laminating the sheets drive known, each with a press with high press force of approx. 50 to 100 dN / cm² with a generally 48 on corresponding sheet size with heatable press plates is needed. The appearance of the finished cards will be high Requirements. For example, their surface score-free and high-gloss, which u. a. thereby achieved is that the active surfaces facing the surfaces of the arch the press is covered with highly polished metal sheets. In addition, the surfaces of the cards must be flat and precisely flat be parallel because even the smallest bumps are disturbing could be felt. Also, the cleanliness of the Print image made extremely high demands.

Die genannten Forderungen werden u. a. dadurch erfüllt, daß die Presse eine hohe Präzision hinsichtlich ihrer Planpa­ rallelität aufweist und daß die Laminiertemperatur mit hoher Ge­ nauigkeit eingehalten wird.The demands mentioned are u. a. fulfilled by that the press has high precision with regard to its planpa parallelism and that the lamination temperature with high Ge accuracy is observed.

In zunehmendem Maße werden im Inneren von Laminatkarten funktionelle Bauteile, wie etwa elektrische Bauelemente, elek­ tronische Bauelemente (Mikrochips) und/oder zur Identifizierung der Karte dienende Metallkörper eingebettet. Auf diese Weise können Daten, wie etwa Kontostände, auf den Karten gespeichert und bei Bedarf mit einer geeigneten Einrichtung abgefragt und/oder verändert werden. Anfänglich wurden zu diesem Zweck Magnetstreifen verwendet, die sich allerdings als wenig fäl­ schungssicher erwiesen haben. Die Abfrage und/oder Veränderung von Daten erfolgt entweder über metallische Kontakte, die in einer der Deckschichten der Karte eingelassen sind, oder be­ rührungslos mit Hilfe einer im Karteninneren eingelassenen In­ duktionsspule. Increasingly, inside of laminate cards functional components, such as electrical components, elec tronic components (microchips) and / or for identification embedded metal body for the card. In this way data, such as account balances, can be stored on the cards and queried with a suitable device if necessary and / or changed. Initially this was done for this purpose Magnetic stripes are used, which, however, turn out to be little have proven to be reliable. The query and / or change of data is done either via metallic contacts that are in one of the cover layers of the card are embedded, or be contactless with the help of an In embedded inside the card induction coil.  

Das Einbetten der genannten funktionalen Bauteile, deren Dicke bei bisher bekannten Verfahren bis zu etwa 60% der Gesamt­ dicke der fertigen Karte betragen kann, ist mit großen Schwie­ rigkeiten verbunden. Bei den bekannten Verfahren wird nämlich diejenige Kunststoffschicht, in die das funktionale Bauteil ein­ gebettet werden soll, mit der äußeren Kontur des funktionalen Bauteils entsprechenden Durchbrüchen versehen, in die das Bau­ teil dann mit hoher Genauigkeit eingelegt werden muß, weil Luft­ einschlüsse zwischen dem funktionalen Bauteil und den Wänden der eingebrachten Durchbrüche die Oberflächengüte der fertigen Karte stark beeinträchtigen. Das Einlegen des funktionalen Bauteils erfolgt herkömmlicherweise meist von Hand, weil die üblichen Be­ stückungsautomaten die erforderliche Positioniergenauigkeit nicht erreichen. Besonders schwierig ist das Einlegen von Spu­ len, weil der im Inneren der Spule vorhandene Raum zur Vermei­ dung von Lufteinschlüssen mit einem Formstück aus Kunststoff ausgefüllt werden muß, das nach dem Einlegen der Spule in die Kunststofflage in das Innere der Spule eingelegt werden muß, so daß ein zusätzlicher Einlegevorgang erforderlich ist.Embedding the functional components mentioned, their Thickness in previously known methods up to about 60% of the total The thickness of the finished card can vary greatly connected. In the known methods the plastic layer in which the functional component should be bedded with the outer contour of the functional Provide corresponding breakthroughs in the construction then part must be inserted with high accuracy because air inclusions between the functional component and the walls of the introduced breakthroughs the surface quality of the finished card severely affect. The insertion of the functional component is usually done by hand because the usual loading the required positioning accuracy do not reach. The insertion of Spu is particularly difficult len because the space inside the coil to avoid Formation of air pockets with a molded piece made of plastic must be filled in after inserting the coil in the Plastic layer must be placed inside the coil, so that an additional insertion process is required.

Bisweilen weist ein funktionales Bauteil Dickenunter­ schiede über eine parallel zur Hauptebene des Laminats liegende Ebene auf. In einem solchen Fall müssen wegen dieser Dickenun­ terschiede nach dem Einlegen entstehende Hohlräume durch das Einbringen einer genau dosierten Menge eines niedriger schmel­ zenden Kunststoffs (sog. Hotmelt) ausgefüllt werden, was eben­ falls mit zusätzlichem Fertigungsaufwand verbunden ist.Sometimes a functional component has thicknesses divide over a parallel to the main level of the laminate Level on. In such a case, because of these thicknesses the cavities created after the insertion Introduce an exactly dosed amount of a lower melt plastic (so-called hot melt) can be filled in, what if associated with additional manufacturing costs.

Der Erfindung liegt in Anbetracht der vorstehend erläu­ terten Nachteile und Unzulänglichkeiten des Standes der Technik die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzugeben, das einfach und preisgünstig auszuführen ist und mit dem dennoch Laminate mit der erforderlichen Qualität hergestellt werden können.The invention lies in view of the above ter disadvantages and shortcomings of the prior art the task is based on a method of the type mentioned specify that is easy and inexpensive to perform and with which nevertheless produces laminates with the required quality can be.

Die gestellte Aufgabe wird bei einem Verfahren der eingangs genannten Art dadurch gelöst, daß die mittlere Schicht zumindest im Zeitpunkt des Einbettens des funktionalen Bauteils derart nachgiebig ist, daß sie entsprechend dem in die mittlere Schicht einzubettenden Volumen des funktionalen Bauteils aus­ weichen kann.The task is carried out in a process of type mentioned solved in that the middle layer at least at the time of embedding the functional component  is so compliant that it corresponds to that in the middle Layer of the functional component to be embedded can give way.

Der Erfindung liegt dabei die Erkenntnis zugrunde, daß die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht das Einbringen von Durchbrüchen überflüssig macht. Dadurch kann ein Arbeitsgang ge­ spart werden.The invention is based on the finding that the flexibility of the middle layer the introduction of Makes breakthroughs unnecessary. This allows one operation be saved.

Auch bleibt bei Bauteilen mit zwar geschlossenen, dennoch aber nicht massiven Konturen, wie etwa Spulen u. dgl. der Innenraum der Spule nicht unausgefüllt. Vielmehr wird beispielsweise dann, wenn eine solche Spule in die nachgiebige mittlere Schicht eingedrückt wird, im Inneren der Spule Material der mittleren Schicht verbleiben, weshalb ein nachträgliches Ausfüllen des Innenraums der Spule nicht erforderlich ist. Das nachträgliche Ausfüllen des Spuleninnenraums wird mithin ebenfalls gespart.Also remains with components with closed, but not massive contours, such as coils and. the like the interior of the coil is not filled. Rather it will for example, when such a coil in the compliant middle layer is pressed in, inside the coil material the middle layer remain, which is why a subsequent one Filling the interior of the coil is not necessary. The subsequent filling of the coil interior is therefore also saved.

Die Nachgiebigkeit der mittleren Schicht ermöglicht die spontane Ausbildung von Kanälen, durch die etwaige Luftein­ schlüsse durch Absaugen entfernt werden können, die sich - vom Ort des Absaugens her gesehen - hinter einem Bauteilabschnitt befinden. Mithin kann das nach dem Stand der Technik bisweilen erforderliche Einbringen von künstlichen Kanälen entfallen.The flexibility of the middle layer enables that spontaneous formation of channels through which any air intake conclusions can be removed by suction, which - from Aspiration point seen - behind a component section are located. This can sometimes happen according to the state of the art there is no need to insert artificial channels.

Hohlräume, die auf Dickenunterschiede des Bauteils zu­ rückgehen, werden - ähnlich wie Innenräume von Spulen - spontan von dem Material der mittleren Schicht eingenommen. Ein Aus­ füllen mit zusätzlichem Kunststoff entfällt.Cavities due to differences in thickness of the component decrease, become - like the interior of coils - spontaneous occupied by the material of the middle layer. An out filling with additional plastic is not necessary.

Da es für das Einbetten des funktionalen Bauteils keine Durchbrüche gibt, in die das Bauteil mit hoher Präzision einge­ setzt werden muß, sondern statt dessen das Bauteil sich seinen Einbauraum in der mittleren Schicht durch Verdrängen eines ent­ sprechenden Teils der mittleren Schicht selbst schafft, ist nicht mehr eine so hohe Positioniergenauigkeit erforderlich, weshalb das Einlegen des Bauteils von Hand nicht mehr erfor­ derlich ist. Vielmehr können Bestückungsautomaten verwendet wer­ den.Since there is no for embedding the functional component Breakthroughs exist in which the component is inserted with high precision must be set, but instead the component itself Installation space in the middle layer by displacing an ent speaking part of the middle layer itself is such high positioning accuracy is no longer required, which is why the insertion of the component by hand is no longer necessary  is such. Instead, pick and place machines can be used the.

Erfindungsgemäß bevorzugt ist es, daß das Ausweichen der mittleren Schicht mit einer Kompression verbunden ist. Dadurch ist gewährleistet, daß das Einbetten des funktionalen Bauteils nicht zu Materialüberschuß der mittleren Schicht an anderer Stelle führt.It is preferred according to the invention that the evasion of the middle layer is associated with a compression. Thereby it is guaranteed that the functional component is embedded not to excess material of the middle layer on other Job leads.

Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils schaumartig sein. Dadurch setzt sie dem Bauteil beim Einbetten besonders wenig Widerstand entgegen, was das Einbetten einfach macht.The middle layer can be at the time of embedding of the component should be foam-like. As a result, it sets the component especially little resistance when embedding what that Embedding makes it easy.

Die mittlere Schicht kann im Zeitpunkt des Einbettens des Bauelements Fasern beinhalten. Fasern geben der Ge­ samtanordnung eine gewisse erhöhte Stabilität.The middle layer can be at the time of embedding of the component include fibers. Fibers give the Ge velvet arrangement a certain increased stability.

Die Fasern können teilweise miteinander verwoben und/oder teilweise nicht miteinander verwoben sein. In Frage kommen beispielsweise Vliese und textile Gewebe.The fibers can be partially interwoven and / or partially not interwoven. Come into question for example nonwovens and textile fabrics.

Wenn die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils zumindest teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff beschichtet sind, kann durch Aufschmelzen des Werkstoffs und darauf folgendes Här­ ten des Werkstoffs eine besonders innige Verbindung geschaffen werden. Auch können etwaig verbliebene Lufteinschlüsse - bei gleichzeitigem Absaugen - von dem schmelzbaren Werkstoff aus­ gefüllt werden.If the fibers before embedding the component at least are partially coated with a meltable material, can be achieved by melting the material and then hardening it a particularly intimate connection will. Any remaining air pockets can also be used simultaneous suction - from the meltable material be filled.

Die mittlere Schicht kann erfindungsgemäß nach dem Ein­ betten des Bauteils derart behandelt werden, daß sie die für das Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert. Dadurch wird die Stabilität des Laminats erhöht.The middle layer can according to the invention after the one beds of the component are treated so that they are for the Embedding required compliance loses. This will the stability of the laminate increases.

Werden in der mittleren Schicht und in mindestens einer der an die mittlere Schicht angrenzenden Schichten Werkstoffe verwendet, die miteinander kompatibel sind, kann eine besonders innige Verbindung zwischen der mittleren Schicht und der daran angrenzenden Schicht erreicht werden, was die Stabilität des La­ minats erhöht.Be in the middle layer and in at least one the layers of materials adjacent to the middle layer uses that are compatible with each other can be a special one  intimate connection between the middle layer and the one on it adjacent layer can be achieved, which the stability of La minats increased.

Gegenstand der Erfindung ist auch die Verwendung nach­ giebigen Materials in einer mittleren von drei aufeinanderfol­ genden Schichten bei der Herstellung eines Laminats, bei der mindestens ein funktionales Bauteil zumindest teilweise in die mittlere Schicht eingebettet wird.The invention also relates to the use according to common material in a medium of three successive layers in the manufacture of a laminate in which at least one functional component at least partially in the middle layer is embedded.

Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein Laminat mit min­ destens drei aufeinanderfolgenden Schichten und einem zumindest teilweise in die mittlere der drei Schichten eingebetteten funk­ tionalen Bauteil, wobei das Laminat mit einem Verfahren der vor­ stehend beschriebenen Art hergestellt ist.The invention further relates to a laminate with min at least three successive layers and at least one radio partly embedded in the middle of the three layers tional component, the laminate using a method of before standing described type is made.

Erfindungsgemäß kann das funktionale Bauteil ein elek­ trisches Bauteil, ein elektronisches Bauteil (Chip) oder ein zur Identifizierung des Laminats dienender Metallkörper sein.According to the functional component an elek trical component, an electronic component (chip) or a metal body used to identify the laminate.

Erfindungsgemäß bevorzugt handelt es sich bei dem Laminat um eine Chipkarte.According to the invention, it is preferred Laminate around a chip card.

Nachstehend ist die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels unter Bezugnahme auf die beiliegende Zeich­ nung mit weiteren Einzelheiten näher erläutert. Dabei zeigenThe invention is based on a preferred one Embodiment with reference to the accompanying drawings tion explained in more detail. Show

Fig. 1 eine Draufsicht auf eine Chipkarte, Fig. 1 is a plan view of a chip card,

Fig. 2 die Chipkarte nach Fig. 1 zu einem ersten Zeitpunkt des Herstellungsverfahrens im Schnitt, Fig. 2, the smart card according to Fig. 1 in a first stage of the production process in cross-section,

Fig. 3 die Darstellung nach Fig. 2, jedoch in einem zweiten Stadium des Verfahrens und Fig. 3 shows the representation of FIG. 2, but in a second stage of the method and

Fig. 4 die Darstellung nach den Fig. 2 und 3, jedoch in einem dritten Stadium des Verfahrens. Fig. 4 shows the representation of FIGS. 2 and 3, but in a third stage of the method.

Es wird ausdrücklich darauf hingewiesen, daß die Zeich­ nungen nicht maßstabsgetreu sind.It is expressly pointed out that the drawing are not to scale.

Fig. 1 zeigt schematisch eine Chipkarte 10, in die ein elektronischer Chip 12 sowie eine Antenne 14 eingelassen sind. Dabei stellt Fig. 1 eine Draufsicht dar. Fig. 1 schematically shows a smart card 10, in which an electronic chip and an antenna 12 are embedded fourteenth In this case, FIG. 1 is a plan view.

Fig. 2 zeigt eine Schnittansicht entlang der Ebene II-II der Chipkarte 10 zu einem relativ frühen Stadium des Herstel­ lungsverfahrens. Man erkennt zwei übereinanderliegende Schichten 16 und 18, von denen die untere Schicht 16 (Deckschicht) transparent ist und aus PVC besteht. Sie hat eine Schichtstärke von 0,1 mm. Fig. 2 shows a sectional view along the plane II-II of the chip card 10 at a relatively early stage of the manufacturing process. Two layers 16 and 18 lying one above the other can be seen, of which the lower layer 16 (cover layer) is transparent and consists of PVC. It has a layer thickness of 0.1 mm.

Die Schicht 18 hat eine Stärke von 0,4 mm und ist bei diesem Ausführungsbeispiel aus geschlossenporigem PVC-Schaum.The layer 18 has a thickness of 0.4 mm and is made of closed-pore PVC foam in this embodiment.

Gemäß Fig. 3 wird in die Schicht 18 aus geschlossenpo­ rigem PVC-Schaum eine Schaltung eingebettet, die einen Chip 12 sowie eine Antenne 14 beinhaltet. Werden die genannten Elemente 12 und 14 in die Schaumschicht 18 eingedrückt, gibt die Schaum­ schicht 18 entsprechend dem Volumen der genannten Elemente 12 und 14 nach.Referring to FIG. 3, a circuit is embedded in the layer 18 of geschlossenpo rigem PVC foam that includes a chip 12 and an antenna 14. If the elements 12 and 14 mentioned are pressed into the foam layer 18 , the foam layer 18 yields according to the volume of the elements 12 and 14 mentioned .

Daraufhin wird gemäß Fig. 4 eine Deckschicht 20 auf der Schaumschicht 18 mit den darin eingebetteten Elementen 12 und 14 auflaminiert. Die Deckschicht 20 ist aus demselben PVC wie die Schicht 16. Sie hat ebenfalls eine Stärke von 0,1 mm.Then, a cover layer 20 on the foam layer 18 is shown in Fig. 4 are laminated with the elements 12 and 14 embedded therein. The cover layer 20 is made of the same PVC as the layer 16 . It also has a thickness of 0.1 mm.

Die Laminierung erfolgt bei einem Druck von 50 bis 100 dN/cm². Die Laminierungstemperatur beträgt 50 bis 200°C. Die Laminierungszeit sowie die sich daran anschließende Kühlzeit be­ tragen jeweils 1 bis 20 Sekunden.The lamination takes place at a pressure of 50 to 100 dN / cm². The lamination temperature is 50 to 200 ° C. The Lamination time and the subsequent cooling time be wear 1 to 20 seconds each.

Bei der Laminierung kann das in der deutschen Patent­ anmeldung P 44 41 552.4 vom 22. November 1994 beschriebenen Verfahren zur Anwendung kommen, demgemäß zwischen den die zu laminierenden Kunststofflagen einschließenden Metallblechen ein Vakuum erzeugt wird, das sowohl das Austreten der im Inneren des Laminats eingeschlossenen Luft begünstigt, als auch die betei­ ligten Schichten beim Übergang von der Heizstation in die Kühl­ station unverrückbar zusammenhält.When it comes to lamination, this can be found in the German patent registration P 44 41 552.4 dated November 22, 1994 Procedures are used accordingly between those to metal sheets including laminating plastic layers Vacuum is created that both the leakage of the inside of the  Laminate trapped air favors, as well as betei layers during the transition from the heating station to the cooling station station holds together immovably.

Es sei ausdrücklich darauf hingewiesen, daß sich jeweils zwischen den Elementen 12 und 14 auf der einen Seite und der Schaumschicht 18 auf der anderen Seite bei der Entlüftung spon­ tan Entlüftungskanäle ausbilden, über die eventuell eingeschlos­ sene Luft abgesaugt werden kann. Diese spontane Ausbildung von Luftkanälen ist nur möglich, weil die Schaumschicht 18 insoweit nachgiebig ist.It should be expressly pointed out that between the elements 12 and 14 on one side and the foam layer 18 on the other side during ventilation, spontaneous ventilation channels are formed, via which air, which may be included, can be extracted. This spontaneous formation of air channels is only possible because the foam layer 18 is flexible to this extent.

Anstelle der Schaumschicht 18 kann auch textiles Gewebe oder ein Vlies zur Anwendung kommen, wobei dann vorteilhaft je­ weils vorhandene Hohlräume mit dem zur Herstellung des Laminats verwendeten Kunststoff gefüllt werden. Die Gewebe oder Vliese können aus Polycarbonat bzw. aus Glasfasern sein, die mit PVC besprüht sind. Das PVC, Polycarbonat od. ähnl. kann dann durch Aufschmelzen in innige Verbindung mit dem Chip, der Antenne und/oder der Deckschicht gehen.Instead of the foam layer 18 , textile fabric or a fleece can also be used, in which case any cavities present are then advantageously filled with the plastic used to produce the laminate. The fabrics or nonwovens can be made of polycarbonate or glass fibers that are sprayed with PVC. The PVC, polycarbonate or similar. can then be intimately connected to the chip, the antenna and / or the cover layer by melting.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen so­ wie der Zeichnung offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebigen Kombinationen für die Ver­ wirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsfor­ men wesentlich sein.The so in the above description, the claims Features of the invention as disclosed in the drawing both individually and in any combination for the ver implementation of the invention in its various embodiments be essential.

Claims (13)

1. Verfahren zum Herstellen eines Laminats (10) mit min­ destens drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) und mindestens einem zumindest teilweise in die mittlere (18) der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bauteil (12, 14) dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) zumindest im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils (12, 14) derart nachgiebig ist, daß sie entspre­ chend dem in die mittlere Schicht (18) einzubettenden Volumen des funktionalen Bauteils (12, 14) ausweichen kann.1. A method for producing a laminate ( 10 ) with at least three successive layers ( 16 , 18 , 20 ) and at least one at least partially in the middle ( 18 ) of the three layers embedded functional component ( 12 , 14 ), characterized in that the middle layer ( 18 ) at least at the time of embedding of the component ( 12 , 14 ) is so flexible that it can accordingly evade the volume of the functional component ( 12 , 14 ) to be embedded in the middle layer ( 18 ). 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ausweichen der mittleren Schicht (18) mit einer Kompression verbunden ist.2. The method according to claim 1, characterized in that the evasion of the middle layer ( 18 ) is associated with a compression. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt des Ein­ bettens des Bauteils (12, 14) schaumartig ist.3. The method according to claim 1 or 2, characterized in that the middle layer ( 18 ) at the time of a bed of the component ( 12 , 14 ) is foam-like. 4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, da­ durch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) im Zeitpunkt des Einbettens des Bauteils (12, 14) Fasern beinhaltet.4. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the middle layer ( 18 ) at the time of embedding the component ( 12 , 14 ) contains fibers. 5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern zumindest teilweise miteinander verwoben sind.5. The method according to claim 4, characterized in that the fibers are at least partially interwoven. 6. Verfahren nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Fasern zumindest teilweise nicht miteinander verwoben sind.6. The method according to claim 4 or 5, characterized records that the fibers at least partially not with each other are interwoven. 7. Verfahren nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Fasern vor dem Einbetten des Bauteils (12, 14) zumindest teilweise mit einem schmelzbaren Werkstoff beschichtet sind. 7. The method according to any one of claims 4 to 6, characterized in that the fibers are at least partially coated with a fusible material before embedding the component ( 12 , 14 ). 8. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mittlere Schicht (18) nach dem Einbetten des Bauteils (12, 14) derart behandelt wird, daß sie die für das Einbetten erforderliche Nachgiebigkeit verliert.8. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that the middle layer ( 18 ) after embedding the component ( 12 , 14 ) is treated such that it loses the flexibility required for embedding. 9. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in der mittleren Schicht (18) und in mindestens einer der an die mittlere Schicht (18) angrenzenden Schicht (16, 20) verwendete Werkstoffe miteinander kompatibel sind.9. The method according to any one of the preceding claims, characterized in that in the middle layer ( 18 ) and in at least one of the middle layer ( 18 ) adjacent layer ( 16 , 20 ) materials used are compatible with each other. 10. Verwendung nachgiebigem Materials in einer mittleren (18) von drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) bei der Herstellung eines Laminats (10), bei der mindestens ein funktionales Bauteil (12, 14) zumindest teilweise in die mittlere Schicht (18) eingebettet wird.10. Use of flexible material in a middle ( 18 ) of three successive layers ( 16 , 18 , 20 ) in the production of a laminate ( 10 ), in which at least one functional component ( 12 , 14 ) at least partially in the middle layer ( 18 ) is embedded. 11. Laminat mit mindestens drei aufeinanderfolgenden Schichten (16, 18, 20) und einem zumindest teilweise in die mittlere (18) der drei Schichten eingebetteten funktionalen Bau­ teil (12, 14), dadurch gekennzeichnet, daß es mit einem Ver­ fahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9 hergestellt ist.11. Laminate with at least three successive layers ( 16 , 18 , 20 ) and an at least partially in the middle ( 18 ) of the three layers embedded functional construction part ( 12 , 14 ), characterized in that it has a method according to one of the Claims 1 to 9 is made. 12. Laminat nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das funktionale Bauteil ein elektrisches Bauteil (14), ein elektronisches Bauteil (Chip) (12) oder eine zur Identifizierung des Laminats (10) dienender Metallkörper ist.12. Laminate according to claim 11, characterized in that the functional component is an electrical component ( 14 ), an electronic component (chip) ( 12 ) or a metal body serving to identify the laminate ( 10 ). 13. Laminat nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekenn­ zeichnet, daß es eine Chipkarte ist.13. Laminate according to claim 11 or 12, characterized records that it is a smart card.
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