DE19616545A1 - Schneller Strahlungsdetektor - Google Patents
Schneller StrahlungsdetektorInfo
- Publication number
- DE19616545A1 DE19616545A1 DE19616545A DE19616545A DE19616545A1 DE 19616545 A1 DE19616545 A1 DE 19616545A1 DE 19616545 A DE19616545 A DE 19616545A DE 19616545 A DE19616545 A DE 19616545A DE 19616545 A1 DE19616545 A1 DE 19616545A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- electrode
- radiation
- injector
- electrodes
- detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 41
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 230000009102 absorption Effects 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005381 potential energy Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 2
- 239000010871 livestock manure Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N cadmium telluride Chemical compound [Te]=[Cd] RPPBZEBXAAZZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- RQQRAHKHDFPBMC-UHFFFAOYSA-L lead(ii) iodide Chemical compound I[Pb]I RQQRAHKHDFPBMC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L mercury diiodide Chemical compound I[Hg]I YFDLHELOZYVNJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001443 photoexcitation Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01T—MEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
- G01T1/00—Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
- G01T1/16—Measuring radiation intensity
- G01T1/24—Measuring radiation intensity with semiconductor detectors
- G01T1/241—Electrode arrangements, e.g. continuous or parallel strips or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/29—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to radiation having very short wavelengths, e.g. X-rays, gamma-rays or corpuscular radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Description
Zum Nachweis elektromagnetischer Strahlung im sichtbaren, IR-und
UV-Bereich können direkt umwandelnde Detektoren einge
setzt werden, die als Photoleiter, Photodiode oder nach dem
photovoltaischen Prinzip betrieben werden können.
Für den quantitativen Nachweis von Röntgen- und Gammastrah
lung werden bei mittleren Quantenenergien von 10 bis 150 keV
traditionell gasgefüllte Ionisationsröhren oder Festkörper
szintillatoren im Verbund mit Photomultiplier-Röhren oder
Halbleiterphotodioden eingesetzt. Während im ersten Fall die
ionisierende Wirkung von Röntgenstrahlung direkt zum Nachweis
der dadurch erzeugten elektrischen Ladungen genutzt wird,
dienen im zweiten Fall die Leuchteigenschaften von Festkör
perleuchtstoffen dazu, die Röntgenstrahlung zunächst in nie
derenergetische und insbesondere sichtbare Strahlung umzuwan
deln. Diese kann dann über einen lichtempfindlichen Film oder
einen Strahlungsdetektor für sichtbares Licht nachgewiesen
werden.
Wegen ihrer kompakten und einfachen Bauform bei gleichzeitig
hoher Ortsauflösung und Nachweisempfindlichkeit werden zuneh
mend auch direkt konvertierende Detektoren zum Nachweis von
Röntgen- und Gammastrahlung eingesetzt. Diese bestehen aus
schweren und gut absorbierenden Halbleitermaterialien wie
beispielsweise CdTe, HgI₂, PbI₂ und einigen anderen Verbin
dungshalbleitern. In diesen Detektoren wird die Röntgenener
gie durch interne Photoanregung unmittelbar in einen elektri
schen Signalstrom umgesetzt.
Der einfachste Aufbau eines direkt konvertierenden Detektors
ist ein Photoleiter aus einem durchgehend hochohmigen Halb
leiter mit geringer intrinsischer Leitung. Der Dunkelstrom
zwischen den beiden an gegenüberliegenden Seiten des Halblei
terkörpers aufgebrachten Elektroden kann einerseits durch ei
ne höhere Bandlücke des Halbleiters und andererseits durch
Auswahl solcher Elektrodenmaterialien reduziert werden, die
eine hinreichend hohe Schottky-Barriere zum Halbleiter auf
bauen.
Eine weitere Reduktion des Dunkelstroms wird durch eine pin-
Diodenstruktur oder durch eine p- bzw. n-Dotierung des Halb
leiters unterhalb der Kontakte erzielt.
Ein weiteres Kriterium beim Aufbau eines direkt konvertieren
den Röntgendetektors ist die Schichtdicke, in der die absor
bierende aktive Halbleiterschicht ausgelegt ist. Eine voll
ständige Absorption von Röntgenstrahlung erfordert eine aus
reichende Halbleiterschichtdicke, beispielsweise 1 bis 2 mm
beim Cadmiumtellurid. Ein Detektor mit einer Halbleiter
schicht dieser Dicke weist jedoch elektronische Nachteile
auf, da eine Vielzahl der durch die Strahlung generierten La
dungsträger vor dem Erreichen der Elektroden durch Rekombina
tion und vor allem durch Einfang an Haftstellen (trapping)
verlorengehen. Dies reduziert den meßbaren Signalstrom. Au
ßerdem können dadurch relativ viele Ladungsträger im Halblei
ter zurückbleiben, beispielsweise die unbeweglicheren Löcher,
die im Halbleiter eine positive Raumladung aufbauen. Dies
führt zumindest zu einer Verformung bis hin zur vollständigen
Abschirmung des außen angelegten elektrischen Feldes und in
der Folge zu einer entsprechenden Verminderung des gemessenen
Signalstroms. Darüber hinaus werden die im Halbleiter festge
haltenen Ladungen insbesondere aus energetisch tiefgelegenen
Haftstellen nur langsam wieder abgegeben (detrapping), so daß
das Meßsignal auch bei Ausschalten der einfallenden Strahlung
nur langsam abklingt. Damit wird die Ansprechzeit des Detek
tors auf Intensitätsänderungen der einfallenden Strahlung für
manche Anwendungen unzulässig verlängert. Bei einem Betrieb
des Detektors mit gepulster Strahlung wird die maximal mögli
che Pulsfrequenz verringert.
Aufgrund dieses Nachteils konnten bisher derartige direkt
konvertierende Strahlungsdetektoren entweder nur bei relativ
kleinen Röntgen- oder Gammaflüssen als Einzelquantenzähler
eingesetzt oder bei Anwendungen verwendet werden, die träge
und damit langsame Trapping- und Detrapping-Vorgänge zulie
ßen. Im Zählbetrieb können dabei Einzelquanten bis zu Raten
von mehreren 10⁵ Quanten/Sekunden aufgelöst werden. Für CdTe
liegt der mittlere Photostrom und der Aufladungsstrom dann
mit einigen 0,1 nA/mm² noch immer deutlich unter dem Dunkel
strom von ca. 1 bis 10 nA/mm². Beim Einsatz als Einzelquan
tenzählers kann das Halbleitermaterial in Verbindung mit der
höheren Stromtragfähigkeit der zum Beispiel aus Gold beste
henden Kontakte (ca. 100 nA/mm²) diese geringe nicht abge
führte Restladung "ausheilen".
Für manche Anwendungen ist es jedoch erforderlich, daß der
Detektor bei hoher Datenrate auf bis zu 10⁴ fach höhere Quan
tenflüsse linear anspricht. Dabei wird eine Aufladung von bis
zu 1 µA/mm² erreicht, die zwei Dekaden über dem Dunkelstrom
liegt und nicht mehr in ausreichender Zeit ausgeglichen wer
den kann.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen direkt
konvertierenden Strahlungsdetektor insbesondere für hochener
getische Strahlung anzugeben, der selbst bei einer hohen ak
tiven Halbleiterschichtdicke, die im Bereich der mittleren
freien Weglänge für die Ladungsträger liegt, eine verbesserte
Ansprechgeschwindigkeit bei hoher Meßgenauigkeit zeigt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Detektor nach
Anspruch 1 gelöst. Bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung
sowie ein Verfahren zum Betrieb des Detektors sind den Un
teransprüchen zu entnehmen.
Grundlegende Idee der Erfindung ist es, die an Fehlstellen im
Halbleiter haftenden Restladungen durch zusätzliche Injektion
entgegengesetzt geladener Ladungsträger zu kompensieren. Im
Detektor wird dies durch eine auf einer Hauptfläche des Halb
leiterkörpers zusätzlich aufgebrachte Injektorelektrode rea
lisiert. Das Potential dieser Injektorelektrode wird dabei
entsprechend der Polarität der eigentlichen Meßelektroden
eingestellt, wobei jedoch die zwischen Injektorelektrode und
zweiter (Gegen)-Elektrode anliegende Injektorspannung gerin
ger ist als die zwischen erster und zweiter Elektrode anlie
gende Betriebsspannung des Detektors.
Erste Elektrode und Injektorelektrode, die beide auf dersel
ben Hauptfläche des Halbleiterkörpers ausgebildet sind, wei
sen eine Interdigitalstruktur auf. Das heißt, beide Elektro
den sind strukturiert ausgebildet, wobei die Strukturelemente
der beiden Elektroden ineinandergreifen, so daß sich eine al
ternierende Anordnung der beiden Elektroden auf der Oberflä
che ergibt. Dies hat den Vorteil, daß die Injektion von La
dungsträgern zur Kompensierung von geladenen Haftstellen
gleichmäßig über die Oberfläche erfolgt. Somit kann auch der
so erzeugte sekundäre Dunkelstrom einen hohen Volumenanteil
des gesamten Halbleiters durchfließen und dabei die dort haf
tenden (Rest)Ladungen kompensieren. Je feinstrukturierter die
Injektorelektrode ist, bzw. je feinteiliger die Interdigital
struktur von Injektor- und erster Elektrode sind, um so höher
ist das vom Injektorstrom erfaßte Volumen und damit die Kom
pensierung von haftenden Restladungen. Damit ist die Kompen
sierung auch unabhängig vom Flächenanteil der Injektorelek
trode relativ zur ersten Elektrode. Das genannte Flächenver
hältnis kann daher deutlich niedriger als 1 sein und bei
spielsweise 0,1 bis 0,5 betragen. Durch den hohen Flächenan
teil der ersten Elektrode ist garantiert, daß der Signalstrom
nur unwesentlich reduziert wird.
Vorzugsweise wird für die Injektorelektrode ein Metall ausge
wählt, welches zum Halbleiter eine für die zu injizierenden
Ladungsträger niedrigere Schottky-Barriere ausbildet als das
Metall der Signalelektrode bzw. der ersten Elektrode. Der
Übergang der zu injizierenden Ladungsträger von der Injektor
elektrode in den Halbleiterkörper wird damit erleichtert und
erzeugt einen die Restladungen kompensierenden sekundären
Dunkelstrom zwischen Injektorelektrode und zweiter Elektrode,
der den Signalstrom aber nicht beeinflußt.
Da der erfindungsgemäße Detektor die Nachteile ausgleicht,
die sich mit zunehmender Dicke des Halbleiterkörpers bzw. mit
zunehmenden Abstand der Elektroden häufen, kann er flächen
haft und in einer Dicke ausgeführt werden, die der zur Ab
sorption der einfallenden Strahlung erforderlichen Absorp
tionslänge entspricht.
Um mit dem Detektor gleichzeitig eine Ortsinformation über
die einfallende Strahlung zu erhalten, ist die erste Elektro
de in zumindest zwei, vorzugsweise jedoch in mehrere elek
trisch voneinander getrennte Teilelektroden aufgeteilt, wobei
der Signalstrom an jeder Teilelektrode unabhängig von den an
deren Teilelektroden bestimmt werden kann. Da nur an den Teil
elektroden ein Signalstrom gemessen werden kann, in deren
Nähe ein Strahlungsquant im Halbleiterkörper absorbiert wur
de, kann die einfallende Strahlung so ortsaufgelöst bestimmt
werden.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung umfaßt der
Halbleiterkörper ein Verbindungshalbleitermaterial mit hohem
Einfangquerschnitt für hochenergetische Strahlung, also ein
Material mit hoher Kernladungszahl. Bevorzugte Materialien
sind daher Galliumarsenid und insbesondere Cadmiumtellurid.
Für das letztgenannte Halbleitermaterial besteht eine bevor
zugte Elektrodenkombination aus Indium und Gold oder Platin.
Indium bildet zum Cadmiumtellurid einerseits eine niedrige
Schottky-Barriere für Elektronen aus und erzeugt außerdem
durch Eindiffusion im Cadmiumtellurid eine n-leitende Dotie
rung. Gold und Platin dagegen bauen auf Cadmiumtellurid eine
gegenüber Indium höhere Schottky-Barriere für Elektronen auf.
In einem Halbleiterkörper aus p-leitendem Cadmiumtellurid
können dann Injektor- und zweite Elektrode aus Indium ausge
führt werden, und die erste Elektrode aus Gold oder Platin.
Unter der zweiten Elektrode wird dabei eine n-Dotierung er
halten und damit der pn-Übergang erzeugt. Unterhalb der aus
Indium bestehenden Injektorelektrode ist die p-Dotierung des
Halbleiterkörpers durch eindiffundiertes Indium kompensiert.
Zum Betrieb des erfindungsgemäßen Detektors wird an erste und
zweite Elektrode eine Betriebsspannung in Sperrichtung ange
legt, die üblicherweise im Bereich von 10 bis 100 Volt ausge
wählt ist. Vorzugsweise wird ein hochwertiges, daher stör
stellenarmes und hochohmiges Halbleitermaterial ausgewählt.
Intrinsisches Cadmiumtellurid besitzt beispielsweise einen
spezifischen Widerstand von 10⁹ Ω·cm, so daß bei ca. 1 bis 2
mm Halbleiterdicke eine Spannung von 50 Volt geeignet ist, um
einen gut meßbaren Signalstrom zu erhalten.
Das an die Injektorelektrode anzulegende Potential führt zu
einer ebenfalls in Sperrichtung ausgebildeten Injektorspan
nung, die geringer gewählt wird als die Betriebsspannung.
Durch das genaue Verhältnis der Injektorspannung relativ zur
Betriebsspannung wird das Ansprechverhalten des erfindungsge
mäßen Detektors optimiert. Eine relativ höhere Injektorspan
nung führt zu einem höheren sekundären Dunkelstrom, zu einer
schnellen Kompensierung von Restladungen, die nach der Ab
sorption von Strahlung im Halbleiterkörper haften und damit
zu einem schnellen Abklingen des Meßsignals. Gleichzeitig
wird auch die maximale Höhe des meßbaren Signals reduziert.
Die Optimierung stellt dann einen Kompromiß dar zwischen ei
nem schnelleren Abklingen des Signalstroms und einer damit
möglichen höheren Meßfrequenz einerseits sowie einem hohen
Meßsignal und damit einer hohen Empfindlichkeit des Detektors
andererseits.
Im folgenden wird die Erfindung anhand eines Ausführungsbei
spiels und der dazugehörigen sechs Figuren näher erläutert.
Fig. 1 zeigt einen erfindungsgemäßen Detektor im schemati
schen Querschnitt.
Fig. 2 zeigt mögliche Anordnungen für eine interdigitale
Elektrodenstruktur und
Fig. 3 und 4 zeigen eine schematische Potentialverteilung
in einem ersten Detektor.
Fig. 5 und 6 zeigen eine schematische Potentialverteilung
in einem zweiten Detektor.
Als vorteilhafte Ausführungsform der Erfindung wird im fol
genden ein Detektor mit einem Halbleiterkörper aus Cadmium
tellurid beschrieben.
Fig. 1: Der zum Beispiel plättchenförmige Halbleiterkörper 1
besteht aus p⁻-CdTe und besitzt eine Dicke d von beispiels
weise 1,5 mm. An der ersten Oberfläche des Halbleiterkörpers
1 ist eine schmale und zum Beispiel streifenförmig ausgebil
dete erste Elektrode 2 sowie eine relativ dazu schmalere und
zum Beispiel ebenfalls streifenförmig ausgebildete Injektore
lektrode 3 aufgebracht. In der Fig. 1 ist von der ersten
Elektrode 2 nur ein Streifen dargestellt, der beiderseits von
zwei relativ dazu schmaleren Streifen der Injektorelektrode
benachbart ist. Als Material für die erste Elektrode 2 dient
eine dünne Goldschicht von beispielsweise 1 µm Dicke, während
die Injektorelektrode 3 aus einer ca. 1 µm dicken Indium
schicht aufgebaut ist. Auf der gegenüberliegenden zweiten
Hauptfläche des Halbleiterkörpers 1 befindet sich die zweite
Elektrode 4, die beispielsweise aus einer ganzflächig aufge
brachten dünnen Indiumschicht besteht.
Unterhalb der Injektorelektroden 3 befindet sich ein n
dotiertes Gebiet 6 und unterhalb der zweiten Elektrode 4 ein
n-dotiertes Gebiet 5, welches beispielsweise durch Eindiffu
sion von Indium aus den Elektroden in den Halbleiterkörper
entstanden ist. Auf diese Weise bildet sich sowohl zwischen
erster Elektrode 2 und Injektorelektrode 3 als auch zwischen
erster und zweiter Elektrode 4 jeweils ein sperrender pn-
Übergang aus. Zusätzlich werden sowohl Injektorelektrode 3
als auch erste Elektrode 2 relativ zur zweiten Elektrode 4
als Kathode geschaltet. Im Ausführungsbeispiel ist die zweite
Elektrode 4 daher auf Erdpotential, der elektrische Anschluß
7 für die Injektorelektrode auf -45 Volt und der elektrische
Anschluß 8 für die erste Elektrode auf -50 Volt gelegt. So
mit ist die an der Injektorelektrode 3 relativ zum Erdpoten
tial anliegende Injektorspannung um 10 Prozent niedriger als
die an der ersten Elektrode 2 relativ zum Erdpotential anlie
gende Betriebsspannung. In der Figur nur andeutungsweise dar
gestellt ist ein parallel geschaltetes und mit den Elektroden
2 und 4 verbundenes Meßgerät 9.
Sobald die Elektroden auf dem angegebenen Potential liegen,
werden von der Injektorelektrode 3 Elektronen in den Halblei
terkörper 1 injiziert, die entlang der angedeuteten Strompfa
de 10 zu der auf positiverem Niveau liegenden zweiten Elek
trode 4 fließen. Dieser injizierte (sekundäre) Dunkelstrom
ist unabhängig von einer einfallenden äußeren Strahlung und
wird durch die niedrige Schottky-Barriere zwischen der Injek
torelektrode 3 und dem Halbleiterkörper 1 begünstigt. Die im
Bereich dieser Strompfade 10 liegenden positiv geladenen
Haftstellen im Inneren des Halbleiterkörpers 1 werden durch
diesen injizierten Dunkelstrom entladen und damit unwirksam
gemacht. Der Volumenanteil im Halbleiterkörper 1, der von
diesem injizierten Dunkelstrom erfaßt wird, ist um so größer,
je feinteiliger die aufgebrachten Elektrodenstrukturen für
Injektorelektrode 3 und erste Elektrode 2 sind und je gerin
ger der dazwischenliegende Abstand bemessen wird.
Fig. 2 zeigt in schematischer Draufsicht mögliche interdigi
tale Elektrodenanordnungen auf der ersten Hauptfläche.
Fig. 2a zeigt eine einfache Ausführung, bei der sowohl In
jektorelektrode 3 als auch erste Elektrode 2 als kammartige
Strukturen ausgebildet sind, deren Zähne gegenseitig ineinan
dergreifen.
Eine weitere Möglichkeit zur Strukturierung der Elektroden
auf der ersten Hauptfläche ergibt sich durch jeweils spiral
förmig und parallel zueinander ausgerichtete Anordnung von
Injektor- und erster Elektrode wie in Fig. 2b dargestellt.
Auf jeder Schnittfläche vertikal zur dargestellten Elektrode
nebene erhält man eine alternierende Abfolge der beiden Elek
trodenstrukturen 2 und 3, wie ausschnittsweise in Fig. 1
dargestellt ist.
Fig. 2c zeigt eine weitere Elektrodenanordnung, bei der die
beiden Elektroden wiederum kammartig ineinandergreifen. Als
prinzipieller Unterschied zu den Ausführungen gemäß Fig.
2a und 2b ist hier die erste Elektrode 2 in zwei elektrisch
voneinander getrennte unabhängige Teilelektroden 2a und 2b
aufgeteilt, die voneinander unabhängige Signalströme messen
können. In Abhängigkeit von dem Ort, an dem durch einfallende
Strahlung Ladungsträgerpaare erzeugt werden, gelingt so ein
ortsaufgelöster Nachweise der einfallenden Strahlung. Je nach
der Größe des Halbleiterkörpers 1 bzw. der zur Verfügung ste
henden Fläche kann die erste Elektrode 2 auch eine größere
Anzahl von Teilelektroden umfassen, die in einer Reihe neben
einander oder über die Fläche verteilt eine ein- oder zweidi
mensionale Ortsauflösung einer einfallenden Strahlung ermög
lichen.
Die Fig. 3 zeigt dreidimensional einen Potentialverlauf für
Ladungsträger über der in Fig. 1 dargestellten Schnittebene
durch einen Detektor. Die Ortskoordinaten der Schnittebene
entsprechen der x- und der y-Achse, während über der z-Achse
die potentielle Energie E der Elektronen 13 im Leitungsband
dargestellt ist. Dieser Wert entspricht mit umgekehrtem Vor
zeichen der potentiellen Energie für Löcher 14 im Valenzband.
Wie aus der Figur zu entnehmen ist, besteht zwischen erster
Elektrode 2 und Injektorelektrode 3 einerseits und der zwei
ten Elektrode 4 andererseits ein Potentialgefälle, ein zwei
tes geringeres dagegen zwischen erster Elektrode 2 und Injek
torelektrode 3. Die genaue Höhe der (Energie)-Potentiale über
den Elektroden 2, 3 und 4 ergibt sich allein aus dem angeleg
ten elektrischen Potential, während das Energiepotential E
über dem Halbleiterkörper 1 bzw. über der dargestellten
Schnittfläche des Halbleiterkörpers 1 zusätzlich noch von der
vorherrschenden Dotierung und dem sich dadurch aufbauenden
inneren Feld des pn-Übergangs verstärkt wird. Der relativ ho
he Potentialwall in der Nähe der Schnittfläche von erster
Elektrode 2 zu Halbleiterkörper 1 geht auf die Schottky-
Barriere (für Elektronen) zurück, die das verwendete Elektro
denmaterial (Gold oder Platin) zum Halbleiterkörper 1 (CdTe)
aufbaut. Ein relativ dazu deutlich geringerer Potentialwall
entsteht an der Grenzfläche zwischen Injektorelektrode 3 und
Halbleiterkörper 1.
In der Fig. 3 bereits dargestellt sind Ladungsträgerpaare
13/14, die sich aufgrund einer entlang des Pfeils 12 einfal
lenden hochenergetischen Strahlung im Halbleiterkörper 1 ge
bildet haben. Entsprechend dem für den jeweiligen Ladungsträ
gertyp geltenden Potentialgefälle bewegen sich diese nun zu
den Elektroden mit dem für sie niedrigsten Energiepotential,
im vorliegenden Fall zu zweiter Elektrode 4 und erster Elek
trode 2. Weiterhin sind im Bild symbolisch Fehlstellen 15
dargestellt, die Ladungsträger eines bestimmten Typs einfan
gen und zurückhalten können. Auch wenn keine weitere Strah
lung 12 mehr einfällt, bleiben so im Halbleiterkörper 1 gela
dene Zustände 15 zurück.
In Fig. 4 ist der sekundäre Dunkelstrom durch Pfeile 11 und
Ladungssymbole 13 dargestellt. Er wird unabhängig von einfal
lender Strahlung 12 durch Injektion von Elektronen 13 aus den
Injektorelektroden 3 in den Halbleiterkörper 1 erzeugt. Ein
Teil der injizierten Elektronen wird von den geladenen Zu
ständen 15 eingefangen und kann diese kompensieren. Die übri
gen Elektronen wandern zur zweiten Elektrode 4 ab. Da dieser
Dunkelstrom nahezu ausschließlich zwischen Injektorelektrode
3 und zweiter Elektrode 4 fließt, führt er nicht zu einem
Meßsignal des zwischen erster Elektrode 2 und zweiter Elek
trode 4 anliegenden Meßgeräts 9. Dieses spricht ausschließ
lich auf den strahlungsinduzierten "Photostrom" an, dessen
Entstehung wie eben erläutert in Fig. 3 dargestellt ist.
In einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung wird an
genommen, daß die Fehlstellen (traps) im Halbleiterkörper ne
gativ aufgeladen werden können. Da diese Traps 16 nur durch
Injektion von positiv geladenen Ladungsträgern (Löchern) 14
kompensiert werden können, ist für diesen Fall eine im Ver
gleich zum ersten Ausführungsbeispiel gegensätzliche Polung
sämtlicher Elektroden erforderlich. Bei einer beispielsweise
wiederum auf Nullpotential liegenden zweiten Elektrode 4 müs
sen in diesem Fall erste Elektrode 2 und Injektorelektrode 3
auf relativ dazu positives Potential gelegt werden. Auch hier
gilt, daß die zwischen Injektorelektrode 3 und zweiter Elek
trode 4 anliegende Injektionsspannung beispielsweise 10 Pro
zent unterhalb der Betriebsspannung gewählt wird, die zwi
schen erster und zweiter Elektrode 2, 4 anliegt. Die Injekto
relektrode 3 besteht aus einem Material, das zum Halbleiter
körper eine niedrige Schottky-Barriere (für Löcher!) ausbil
det als die erste Elektrode 2.
Fig. 5 zeigt den Potentialverlauf über einer Querschnitts
fläche durch einen solchen Detektor. Auf der z-Achse ist die
potentielle Energie für Löcher dargestellt, während die x- und
die y-Achse die zweidimensionalen Ortskoordinaten der
dargestellten Schnittfläche angeben. Auch ein solcher Detek
tor läßt sich mit einem aus Cadmiumtellurid bestehenden Halb
leiterkörper 1 mit pin-Diodenstruktur darstellen. Die Orien
tierung bzw. Richtung des Halbleiterübergangs ist so, daß das
entstehende innere Feld durch das angelegte äußere Potential
verstärkt wird. Das n-dotierte Gebiet liegt daher unterhalb
der zweiten Elektrode 4.
Die durch die Strahlung 12 injizierten Ladungsträgerpaare
13/14 werden wie im ersten Ausführungsbeispiel an den Elek
troden 2, 4 gesammelt, wobei hier jedoch die Elektronen 13 an
der ersten Elektrode 2 und die Löcher 14 an der zweiten Elek
trode 4 gesammelt werden.
In Fig. 6 ist wiederum ausschließlich der sekundäre Dunkel
strom 11 dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel werden
von der Injektorelektrode 3 positive Ladungsträger 14 in den
Halbleiterkörper 1 injiziert, um die negativ geladenen Traps
16 zu kompensieren. Auch dieser Dunkelstrom 11 führt zu kei
nem Meßsignal bei dem an erster und zweiter Elektrode ange
schlossenen Meßgerät 9. Die Interdigitalstruktur ermöglicht
auch hier, daß der sekundäre Dunkelstrom einen hohen Volumen
anteil des Halbleiterkörpers durchfließen kann.
Der erfindungsgemäße Strahlungsdetektor zeigt sowohl ein gu
tes Ansprechverhalten für einfallende Strahlung als auch ein
schnelles Abklingen des Signals nach dem Ausschalten der
Strahlung. Dies ermöglicht eine schnelle Messung bzw. eine
hohe Meßfrequenz bei gepulster Strahlung. Da diese Meßfre
quenz nun nicht mehr von einem dicker werdenden Halbleiter
körper abhängig ist, kann dieser in einer der Absorptionslän
ge entsprechenden Dicke ausgeführt werden. Dies garantiert
ein hohes Meßsignal und damit einen empfindlichen Detektor.
Wird der Detektor zum Nachweis von Röntgenstrahlung betrie
ben, so ist eine erhöhte Meßfrequenz möglich. Gegenüber nicht
direkt konvertierenden Detektoren auf der Basis von Leucht
stoffen oder Ionisationsröhren besitzt der Detektor einen we
sentlich vereinfachten Aufbau. Zusätzlich erlauben die Kon
struktionsmerkmale des erfindungsgemäßen Strahlungsdetektors
eine einfache Herstellung von Detektorzeilen oder Detektorar
rays, mit denen eine ein- oder zweidimensionale Ortsauflösung
des einfallenden Strahlungssignals möglich ist.
Claims (12)
1. Detektor für eine Strahlung
- - mit einem Halbleiterkörper (1),
- - mit erster (2) und zweiter Elektrode (4) aufeinander ge genüberliegenden ersten und zweiten Hauptflächen des Halb leiterkörpers zum Anlegen einer Betriebsspannung,
- - mit einer Meßvorrichtung (9) zum Bestimmen des durch die Strahlung generierten Signalstroms zwischen erster und zweiter Elektrode,
- - mit einer zusätzlichen Injektorelektrode (3) auf der ersten Hauptfläche zum Anlegen einer Injektionsspannung zwischen Injektorelektrode und zweiter Elektrode und zur Erzeugung eines von der Strahlung unabhängigen Dunkelstroms (10),
- - wobei erste Elektrode und Injektorelektrode als Interdigi talstruktur ausgebildet sind und
- - wobei die Betriebsspannung größer ist als die Injektions spannung und die Spannungen an den Elektroden je nach An wendung des Detektors unabhängig voneinander eingestellt werden können.
2. Detektor nach Anspruch 1,
bei dem die Materialien für die Elektroden unterschiedlich
sind und so ausgewählt sind, daß die Injektorelektrode (3)
zum Halbleiter (1) eine niedrigere Schottky Barriere für die
zu injizierenden Ladungsträger ausbildet als die erste Elek
trode (2).
3. Detektor nach Anspruch 1 oder 2,
bei dem der Halbleiterkörper (1) eine pn oder eine pin Struk
tur besitzt.
4. Detektor nach Anspruch 3,
bei dem unterhalb der Injektorelektrode (3) ein begrenzter
Bereich (6) mit einer Dotierung eines ersten Leitfähig
keitstyps vorgesehen ist, der der Dotierung unterhalb der er
sten Elektrode (2) entgegengesetzt ist.
5. Detektor nach einem der Ansprüche 1 bis 4,
bei dem das Flächenverhältnis von erster Elektrode (2) zur
Injektorelektrode (3) deutlich größer als 1 ist.
6. Detektor nach einem der Ansprüche 1 bis 5,
bei dem die erste Elektrode (2) in zumindest zwei elektrisch
getrennte Teilelektroden (2a, 2b) aufgeteilt ist, wobei der
Signalstrom an jeder Teilelektrode unabhängig bestimmt werden
kann.
7. Detektor nach einem der Ansprüche 1 bis 6,
bei dem der Halbleiterkörper (1) Cadmiumtellurid umfaßt.
8. Verfahren zum Betrieb eines Detektors nach Anspruch 1,
- - bei dem zwischen erster (2) und zweiter Elektrode (4) eine Betriebsspannung eingestellt wird,
- - bei dem zwischen Injektorelektrode (3) und zweiter Elektro de (4) eine niedriger als die Betriebsspannung gewählte In jektionsspannung eingestellt wird,
- - bei dem der Detektor einer gepulsten Strahlung ausgesetzt wird,
- - bei dem ein durch die Strahlung generierter Signalstrom zwischen erster und zweiter Elektrode bestimmt wird und
- - bei dem bei gegebener Betriebsspannung die Injektions spannung so eingestellt wird, daß das Signal hinreichend schnell auf die Strahlungsmodulation reagiert,
- - bei dem die Höhe des Signalstroms der Intensität der Strah lung zugeordnet wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,
bei dem zum Ausgleich von im Halbleiterkörper (1) haftenden
Ladungen einer Polarität die Injektorelektrode (3) auf ein
den
Ladungen entgegengesetztes Potential gelegt wird.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9,
bei dem die Injektionsspannung ca. 10% niedriger als die Be
triebsspannung eingestellt wird.
11. Verwendung des Detektors nach einem der Ansprüche 1 bis 7
zum schnellen Nachweis von Röntgenstrahlung.
12. Verwendung des Detektors nach einem der Ansprüche 1 bis 7
in der medizinischen Röntgendiagnostik.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19616545A DE19616545B4 (de) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | Schneller Strahlungsdetektor |
| FR9704822A FR2748158B1 (fr) | 1996-04-25 | 1997-04-18 | Detecteur rapide de rayonnement |
| US08/847,762 US5821539A (en) | 1996-04-25 | 1997-04-23 | Fast operating radiation detector and method for operating same |
| JP10946597A JP4170411B2 (ja) | 1996-04-25 | 1997-04-25 | 高速型放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19616545A DE19616545B4 (de) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | Schneller Strahlungsdetektor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19616545A1 true DE19616545A1 (de) | 1997-10-30 |
| DE19616545B4 DE19616545B4 (de) | 2006-05-11 |
Family
ID=7792430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19616545A Expired - Fee Related DE19616545B4 (de) | 1996-04-25 | 1996-04-25 | Schneller Strahlungsdetektor |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5821539A (de) |
| JP (1) | JP4170411B2 (de) |
| DE (1) | DE19616545B4 (de) |
| FR (1) | FR2748158B1 (de) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017670A1 (en) * | 1998-09-24 | 2000-03-30 | Elgems Ltd. | Pixelated photon detector |
| WO2012100998A3 (de) * | 2011-01-27 | 2012-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum detektieren von strahlung und zugehörige sensoreinheit |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6069360A (en) * | 1998-05-08 | 2000-05-30 | Lund; James C. | Method and apparatus for electron-only radiation detectors from semiconductor materials |
| GB9907120D0 (en) * | 1998-12-16 | 1999-05-19 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic light-emissive devices |
| US6281507B1 (en) * | 1999-06-30 | 2001-08-28 | Siemens Medical Systems, Inc. | Interdigital photoconductor structure for direct X-ray detection in a radiography imaging system |
| FR2832220B1 (fr) * | 2001-11-14 | 2004-08-27 | Univ Paris Curie | Procede et dispositif d'imagerie radiologique |
| RU2229731C1 (ru) * | 2002-10-07 | 2004-05-27 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт импульсной техники" | Алмазный детектор ионизирующих излучений |
| JP2004138472A (ja) * | 2002-10-17 | 2004-05-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 放射線検出素子、放射線検出装置、放射線ct装置及び放射線検査装置 |
| US7145986B2 (en) * | 2004-05-04 | 2006-12-05 | General Electric Company | Solid state X-ray detector with improved spatial resolution |
| JP4748567B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2011-08-17 | 株式会社東芝 | 放射線入射位置検出装置 |
| US7701027B1 (en) | 2005-03-04 | 2010-04-20 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for reduction of non-adaptive signals in photo-EMF sensors |
| WO2008144414A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-27 | Aeroflex Colorado Springs Inc. | Energy sensitive direct conversion radiation detector |
| DE102008038356B4 (de) | 2008-08-19 | 2010-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Zählratengesteuertes Schema einer elektronischen Schaltung zur Bereitstellung eines stabilen Basispegelsignals für hohe Signalintensitäten |
| US8955776B2 (en) * | 2010-02-26 | 2015-02-17 | Alstom Technology Ltd | Method of constructing a stationary coal nozzle |
| RU2575941C2 (ru) | 2010-12-07 | 2016-02-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Рентгеновский детектор прямого преобразования |
| CN102231394B (zh) * | 2011-07-01 | 2013-01-02 | 北京理工大学 | 一种太阳能电池板除尘梳状电路及其工作系统 |
| JP6235480B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2017-11-22 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 放射線検出器 |
| JP5895650B2 (ja) * | 2012-03-28 | 2016-03-30 | ソニー株式会社 | 撮像装置および撮像表示システム |
| JP6563810B2 (ja) * | 2012-08-23 | 2019-08-21 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 半導体装置、放射ディテクタ及び製造方法 |
| BR112015010277A2 (pt) | 2012-11-09 | 2017-07-11 | Koninklijke Philips Nv | detector de radiação; e método para fabricar um detector de radiação |
| RU2015126867A (ru) * | 2012-12-04 | 2017-01-11 | Конинклейке Филипс Н.В. | Детектор рентгеновского излучения со счетом фотонов |
| KR102116321B1 (ko) * | 2013-12-04 | 2020-05-28 | 주식회사 레이언스 | 엑스선 디텍터 및 이를 이용한 엑스선 영상장치와 이의 구동방법 |
| DE102014201772B4 (de) * | 2014-01-31 | 2017-10-12 | Siemens Healthcare Gmbh | Direktkonvertierender Röntgenstrahlungsdetektor, CT-System und Verfahren hierzu |
| JP6262919B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-01-17 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 傾斜角度でx線放射線を検出するx線検出器装置 |
| EP3234649A1 (de) * | 2014-12-17 | 2017-10-25 | Koninklijke Philips N.V. | Detektor und verfahren zur detektion von ionisierender strahlung |
| RU2626016C1 (ru) * | 2016-08-22 | 2017-07-21 | Федеральное государственное казенное учреждение "12 Центральный научно-исследовательский институт" Министерства обороны Российской Федерации | Способ определения местоположения короткоимпульсного высотного источника рентгеновского излучения с помощью средств космического базирования |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3415439A1 (de) * | 1984-04-25 | 1985-10-31 | Josef Dipl.-Phys. Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Halbleiterdetektor mit niedriger kapazitaet |
| DE4442853A1 (de) * | 1994-12-01 | 1995-10-26 | Siemens Ag | Photodiodenarray |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0179828B1 (de) * | 1984-04-25 | 1989-07-19 | KEMMER, Josef, Dr. | Grossflächiger halbleiterstrahlungsdetektor niedriger kapazität |
| DE69116770T2 (de) * | 1990-08-30 | 1996-07-04 | Shimadzu Corp | Strahlungsdetektor |
| US5391882A (en) * | 1993-06-11 | 1995-02-21 | Santa Barbara Research Center | Semiconductor gamma ray detector including compositionally graded, leakage current blocking potential barrier layers and method of fabricating the detector |
| US5677539A (en) * | 1995-10-13 | 1997-10-14 | Digirad | Semiconductor radiation detector with enhanced charge collection |
-
1996
- 1996-04-25 DE DE19616545A patent/DE19616545B4/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-18 FR FR9704822A patent/FR2748158B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-23 US US08/847,762 patent/US5821539A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-25 JP JP10946597A patent/JP4170411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3415439A1 (de) * | 1984-04-25 | 1985-10-31 | Josef Dipl.-Phys. Dr. 8048 Haimhausen Kemmer | Halbleiterdetektor mit niedriger kapazitaet |
| DE4442853A1 (de) * | 1994-12-01 | 1995-10-26 | Siemens Ag | Photodiodenarray |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000017670A1 (en) * | 1998-09-24 | 2000-03-30 | Elgems Ltd. | Pixelated photon detector |
| US6621084B1 (en) | 1998-09-24 | 2003-09-16 | Elgems Ltd. | Pixelated photon detector |
| US6740885B2 (en) | 1998-09-24 | 2004-05-25 | Elgems Ltd. | Pixelated photon detector |
| US7009183B2 (en) | 1998-09-24 | 2006-03-07 | Elgems Ltd. | Pixelated photon detector |
| WO2012100998A3 (de) * | 2011-01-27 | 2012-12-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum detektieren von strahlung und zugehörige sensoreinheit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2748158A1 (fr) | 1997-10-31 |
| JPH1056196A (ja) | 1998-02-24 |
| JP4170411B2 (ja) | 2008-10-22 |
| US5821539A (en) | 1998-10-13 |
| FR2748158B1 (fr) | 1999-06-25 |
| DE19616545B4 (de) | 2006-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE19616545A1 (de) | Schneller Strahlungsdetektor | |
| EP0179828B1 (de) | Grossflächiger halbleiterstrahlungsdetektor niedriger kapazität | |
| EP0179102B1 (de) | Verarmtes halbleiterelement mit einem potential-minimum für majoritätsträger | |
| DE3813079C2 (de) | ||
| DE3886233T2 (de) | Halbleiter-Strahlungsdetektor. | |
| EP1431779B1 (de) | Halbleiter-Detektor mit optimiertem Strahlungseintrittsfenster | |
| DE4344252A1 (de) | Röntgendetektorelement mit Direktkonversion | |
| DE112011101561T5 (de) | Array von virtuellen Frisch-Gitter-Detektoren mit gemeinsamer Kathode und reduzierter Länge der Schirmelektrode | |
| DE102006035005A1 (de) | Megavolt-Bildgebung mit einem Photoleiter-basiertem Sensor | |
| DE102015114374B4 (de) | Gammastrahlendetektor und verfahren zur detektion von gammastrahlen | |
| DE2736734A1 (de) | Schaltung mit photoempfindlicher anordnung | |
| DE60319905T2 (de) | Röntgenstrahlungsdetektor | |
| DE2361635A1 (de) | Halbleiter-gammastrahlungsdetektor | |
| DE1808406C3 (de) | Strahlungsdetektor und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE2930584C2 (de) | Halbleiterbauelement, das den Effekt der gespeicherten Photoleitung ausnutzt | |
| DE19618465C1 (de) | Strahlungsdetektor mit verbessertem Abklingverhalten | |
| EP0058230A1 (de) | Röntgen- und/oder Korpuskularstrahlungs-Halbleiterdetektor in integrierter Bauweise | |
| DE19711849C2 (de) | Röntgendetektoren mit semi-isolierendem Halbleiter-Substrat | |
| DE2834306C2 (de) | Einrichtung zum Nachweis von Röntgen- oder Gamma-Strahlung | |
| DE60223358T2 (de) | Halbleiter-strahlungsdetektionselement | |
| DE2946108C2 (de) | Strahlendetektor | |
| DE1537148B2 (de) | ||
| DE3878339T2 (de) | Detektor fuer ionisierende teilchen. | |
| DE3427476A1 (de) | Halbleiterelement | |
| DE102020120788B3 (de) | Multipixel-photodetektor mit avalanche-photodioden, strahlungsdetektor und positronen-emissions-tomograph |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8320 | Willingness to grant licences declared (paragraph 23) | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |
Effective date: 20131101 |