DE19611137A1 - Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche - Google Patents
Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer KunststoffoberflächeInfo
- Publication number
- DE19611137A1 DE19611137A1 DE1996111137 DE19611137A DE19611137A1 DE 19611137 A1 DE19611137 A1 DE 19611137A1 DE 1996111137 DE1996111137 DE 1996111137 DE 19611137 A DE19611137 A DE 19611137A DE 19611137 A1 DE19611137 A1 DE 19611137A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cleaning
- treatment bath
- rinse
- bath
- treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 49
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 78
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 45
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 42
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000001784 detoxification Methods 0.000 claims abstract description 13
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 19
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 19
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 2
- 241000589614 Pseudomonas stutzeri Species 0.000 claims 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract description 5
- 239000001117 sulphuric acid Substances 0.000 abstract 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 6
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N chromium(3+) Chemical compound [Cr+3] BFGKITSFLPAWGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N chromium;sulfuric acid Chemical compound [Cr].OS(O)(=O)=O JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H chromium(III) sulfate Chemical compound [Cr+3].[Cr+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRWVQDDAKZFPFI-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 3
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- -1 tin (II) ions Chemical class 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M potassium bisulfite Chemical compound [K+].OS([O-])=O DJEHXEMURTVAOE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940099427 potassium bisulfite Drugs 0.000 description 1
- HEZHYQDYRPUXNJ-UHFFFAOYSA-L potassium dithionite Chemical compound [K+].[K+].[O-]S(=O)S([O-])=O HEZHYQDYRPUXNJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010259 potassium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 230000009182 swimming Effects 0.000 description 1
- IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N tin(2+) Chemical compound [Sn+2] IUTCEZPPWBHGIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYRHIZPPCHMRIT-UHFFFAOYSA-N tin(4+) Chemical compound [Sn+4] SYRHIZPPCHMRIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/102—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration with means for agitating the liquid
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/08—Rinsing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/16—Regeneration of process solutions
- C25D21/22—Regeneration of process solutions by ion-exchange
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanotechnischen
Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche, vorzugs
weise mit Kupfer, wobei die zu metallisierende Kunststoff
oberfläche nach einer Vorreinigung mit Chromschwefelsäure
oder alkalischer Permanganatlösung angeätzt und danach
einer Reinigungsspülung in einem Behandlungsbad unterworfen
wird, im Anschluß daran durch Tauchen mit Salzsäure
vorbehandelt wird, danach mittels eines Palladi
um/Zinn-Aktivators mit einer Palladium/Zinn-Beschichtung
versehen wird, im Anschluß daran mit einer Lösung, die an
einen Komplexbildner gebundene Kupferionen enthält, behan
delt wird und dabei Zinn aus der Palladium/Zinn-Beschichtung
gegen Kupfer ausgetauscht wird, und
danach in einem elektrolytischen Metallbad, vorzugsweise
einem sauren Kupferbad, der direkten galvanischen
Metallisierung unterworfen wird.
Die im Rahmen von galvanotechnischen Verfahren metallisier
ten Kunststoffe werden einerseits zu dekorativen Zwecken,
beispielsweise im Sanitärbereich oder bei der Automobilher
stellung, eingesetzt. Andererseits findet ein Einsatz von
galvanisierten Kunststoffen im Rahmen der Beschichtung von
Elektronikkomponenten zum Zwecke der elektromagnetischen
Abschirmung statt. Für die galvanische Metallisierung
eignen sich eine Vielzahl von Kunststoffen. Für dekorative
Metallisierungen werden insbesondere Styrol-Acrylnitril-Co
polymere (ABS) eingesetzt. Bekannt sind insoweit Verfahren,
bei denen nach entsprechender Aktivierung der Kunststoff
oberfläche zunächst eine stromlose Kupfer- oder Nickelab
scheidung in außenstromlos arbeitenden Kupfer- oder Nickel
bädern stattfindet. Erst danach wird die eigentliche gal
vanische Metallschicht in der gewünschten Schichtdicke und
Metallkombination aufgebracht.
Das bekannte Verfahren der eingangs genannten Art ("Direkt
metallisieren von Kunststoffen", Stephan Hempelmann, mo,
Metalloberfläche, Carl Hanser Verlag, München, Heft 1,
1996, S. 10 bis 14), von dem die Erfindung ausgeht, arbei
tet dagegen mit einer Direktmetallisierung von Kunststoff
oberflächen. Dabei kann auf den Einsatz chemischer
reduktiver Kupfer- oder Nickelbäder verzichtet werden und
kann nach entsprechender Aktivierung bzw. Vorbehandlung der
Kunststoffoberfläche, diese Oberfläche unmittelbar gal
vanisch metallisiert werden. Durch die Direktmetallisierung
wird eine Verkürzung des Verfahrensablaufs erzielt und es
entfällt die Entsorgung und Abwasserbehandlung der chemi
schen Kupfer- oder Nickelbäder. Im Rahmen dieses bekannten
Verfahrens zur Direktmetallisierung von Kunststoffoberflä
chen werden die Kunststoffe vorzugsweise mit einer
Kupferschicht beschichtet. Es sind aber ohne weiteres auch
Beschichtungen mit anderen Metallen, beispielsweise Nickel
oder Chrom, möglich. Auch Beschichtungen mit Metalle
gierungen oder verschiedenen kombinierten Metallschichten
sind durchführbar. Im einzelnen wird nach dem bekannten
Verfahren wie folgt gearbeitet:
Nach einer Vorreinigung und gegebenenfalls nach Spülen der Kunststoffoberfläche wird diese mit Chromschwefelsäure angeätzt. Diese Anätzung sorgt für eine gleichmäßige Aufrauhung der Kunststoffoberfläche, so daß diese optimal für die anschließende Palladium/Zinn-Beschichtung vorberei tet wird. Chromschwefelsäure enthält Chrom (VI) und stellt daher ein sehr starkes Oxidationsmittel dar. Aufgrund dieser starken Oxidationswirkung würde Chrom (VI) bei den nachfolgenden Verfahrensschritten beachtlich stören und gegebenenfalls eine Metallabscheidung sogar ganz verhin dern. Daher muß ausreichend Sorge dafür getragen werden, daß Chrom (VI) möglichst vollständig von den angeätzten Kunststoffoberflächen entfernt wird. Im Rahmen des eingangs genannten bekannten Verfahrens wird hierzu zunächst inten siv gespült. Dabei wird mit einer Mehrfach-Spülstation gearbeitet, die zumindest drei Spülschritte aufweist. Im Anschluß an diese erste Spülung findet bei dem bekannten Verfahren eine chemische Chromsäure-Reduktion statt, bei der Chrom (VI) zu Chrom (III) reduziert wird. Für die Reduktionsentgiftung wird in der Regel Kaliumbisulfit, Kaliumdithionit oder schwefelsaure Wasserstoffperoxidlösung verwendet. Im Anschluß an diese Reduktionsentgiftung muß wiederum intensiv gespült werden. Auch hier wird im Rahmen des bekannten Verfahrens mit einer Mehrfach-Spülstation gearbeitet, die zumindest drei Spülbehälter aufweist. Im Rahmen der Spülverfahrensschritte wird zweckmäßigerweise mit einer Tauchspülung und/oder einer Spritzspülung gearbeitet, die jeweils zumindest drei Spülschritte aufweisen. Im Anschluß an die Spülungs- und Entgiftungs maßnahmen wird die Kunststoffoberfläche durch Tauchen mit Salzsaure vorbehandelt. Die Säurekonzentration ist dabei der Zusammensetzung des Palladium/Zinn-Aktivators angepaßt und diese Vorbehandlung dient dem Zweck, den relativ hoch konzentrierten Palladium-Aktivator vor Verdünnung zu schützen. Danach wird die Kunststoffoberfläche mittels eines Palladium/Zinn-Aktivators mit einer Palladium/Zinn-Beschichtung versehen. Hierzu wird vorzugsweise ein Palla dium/Zinn-Kolloid verwendet. Aus dem Aktivator werden Pal ladium und Zinn auf der vorbehandelten Oberfläche adsor biert. Nach der Palladium/Zinn-Beschichtung der Kunststoff oberfläche findet zweckmäßigerweise wieder eine ausreichende Spülung statt. Im übrigen muß dafür Sorge getragen werden, daß die beschichtete Kunststoffoberfläche nicht mehr mit oxidierenden Stoffen in Berührung kommt. Im nachfolgenden Verfahrensschritt wird die Kunststoff oberfläche mit einer Lösung behandelt, die Kupferionen enthält, die vorzugsweise von einem biologisch abbaubaren Komplexbildner gebunden sind. Hierdurch wird das an der Kunststoffoberfläche gebundene Zinn gegen Kupfer ausgetauscht. Dabei werden Zinn(II)-Ionen durch die Kupfer ionen zu Zinn (IV) oxidiert. Die Kupferionen werden selbst zu metallischem Kupfer reduziert und an der Kunststoffober fläche gebunden. Hierdurch erhält die Oberfläche eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit, so daß anschließend die direkte galvanische Metallisierung des Kunststoffes vorgenommen werden kann. Diese Direktmetallisierung wird bei dem bekannten Verfahren vorzugsweise mit sauren Kupferbädern durchgeführt und es wird somit vorzugsweise eine Kupferschicht auf der Kunststoffoberfläche aufgebracht. Es lassen sich aber auch ohne weiteres andere Metallschichten, beispielsweise Nickel- oder Chrom schichten, auf die Kunststoffoberfläche aufbringen.
Nach einer Vorreinigung und gegebenenfalls nach Spülen der Kunststoffoberfläche wird diese mit Chromschwefelsäure angeätzt. Diese Anätzung sorgt für eine gleichmäßige Aufrauhung der Kunststoffoberfläche, so daß diese optimal für die anschließende Palladium/Zinn-Beschichtung vorberei tet wird. Chromschwefelsäure enthält Chrom (VI) und stellt daher ein sehr starkes Oxidationsmittel dar. Aufgrund dieser starken Oxidationswirkung würde Chrom (VI) bei den nachfolgenden Verfahrensschritten beachtlich stören und gegebenenfalls eine Metallabscheidung sogar ganz verhin dern. Daher muß ausreichend Sorge dafür getragen werden, daß Chrom (VI) möglichst vollständig von den angeätzten Kunststoffoberflächen entfernt wird. Im Rahmen des eingangs genannten bekannten Verfahrens wird hierzu zunächst inten siv gespült. Dabei wird mit einer Mehrfach-Spülstation gearbeitet, die zumindest drei Spülschritte aufweist. Im Anschluß an diese erste Spülung findet bei dem bekannten Verfahren eine chemische Chromsäure-Reduktion statt, bei der Chrom (VI) zu Chrom (III) reduziert wird. Für die Reduktionsentgiftung wird in der Regel Kaliumbisulfit, Kaliumdithionit oder schwefelsaure Wasserstoffperoxidlösung verwendet. Im Anschluß an diese Reduktionsentgiftung muß wiederum intensiv gespült werden. Auch hier wird im Rahmen des bekannten Verfahrens mit einer Mehrfach-Spülstation gearbeitet, die zumindest drei Spülbehälter aufweist. Im Rahmen der Spülverfahrensschritte wird zweckmäßigerweise mit einer Tauchspülung und/oder einer Spritzspülung gearbeitet, die jeweils zumindest drei Spülschritte aufweisen. Im Anschluß an die Spülungs- und Entgiftungs maßnahmen wird die Kunststoffoberfläche durch Tauchen mit Salzsaure vorbehandelt. Die Säurekonzentration ist dabei der Zusammensetzung des Palladium/Zinn-Aktivators angepaßt und diese Vorbehandlung dient dem Zweck, den relativ hoch konzentrierten Palladium-Aktivator vor Verdünnung zu schützen. Danach wird die Kunststoffoberfläche mittels eines Palladium/Zinn-Aktivators mit einer Palladium/Zinn-Beschichtung versehen. Hierzu wird vorzugsweise ein Palla dium/Zinn-Kolloid verwendet. Aus dem Aktivator werden Pal ladium und Zinn auf der vorbehandelten Oberfläche adsor biert. Nach der Palladium/Zinn-Beschichtung der Kunststoff oberfläche findet zweckmäßigerweise wieder eine ausreichende Spülung statt. Im übrigen muß dafür Sorge getragen werden, daß die beschichtete Kunststoffoberfläche nicht mehr mit oxidierenden Stoffen in Berührung kommt. Im nachfolgenden Verfahrensschritt wird die Kunststoff oberfläche mit einer Lösung behandelt, die Kupferionen enthält, die vorzugsweise von einem biologisch abbaubaren Komplexbildner gebunden sind. Hierdurch wird das an der Kunststoffoberfläche gebundene Zinn gegen Kupfer ausgetauscht. Dabei werden Zinn(II)-Ionen durch die Kupfer ionen zu Zinn (IV) oxidiert. Die Kupferionen werden selbst zu metallischem Kupfer reduziert und an der Kunststoffober fläche gebunden. Hierdurch erhält die Oberfläche eine ausreichende elektrische Leitfähigkeit, so daß anschließend die direkte galvanische Metallisierung des Kunststoffes vorgenommen werden kann. Diese Direktmetallisierung wird bei dem bekannten Verfahren vorzugsweise mit sauren Kupferbädern durchgeführt und es wird somit vorzugsweise eine Kupferschicht auf der Kunststoffoberfläche aufgebracht. Es lassen sich aber auch ohne weiteres andere Metallschichten, beispielsweise Nickel- oder Chrom schichten, auf die Kunststoffoberfläche aufbringen.
Das insoweit bekannte Verfahren zeichnet sich bezüglich der
Reinigung nach der Anätzung mit Chromschwefelsäure durch
beachtliche Nachteile aus. Insbesondere sind vor bzw. nach
der Reduktionsentgiftung insgesamt zumindest sechs Spül
gänge erforderlich, die entsprechend in sechs Spülbehältern
bzw. Spritzbehältern durchgeführt werden. Weiterhin ist
eine aufwendige chemische Reduktion des Chrom (VI) zu Chrom
(III) erforderlich. Bei dieser Reduktionsentgiftung fällt
als Reaktionsprodukt in der Regel Sulfat an, welches zu
einer aufwendigen Abwasserbehandlung und -entsorgung führt.
Auch für die Reduktionsentgiftung ist ein zusätzlicher
Entgiftungsbehälter erforderlich. Außerdem können im Rahmen
der bekannten Maßnahmen die Oxidationsmittel dennoch nicht
ausreichend vollständig entfernt werden, so daß auch die
Qualität der Metallbeschichtung zu wünschen übrig läßt.
Demgegenüber liegt der Erfindung das technische Problem
zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art anzu
geben, bei dem die Entfernung von störenden Oxidations
mitteln, insbesondere Chrom (VI), in wenig aufwendiger
Weise und nichtsdestoweniger funktionssicher und effektiv
erreicht werden kann.
Zur Lösung dieses technischen Problems lehrt die Erfindung,
daß bei dem Verfahren der eingangs genannten Art für die
Reinigungsspülung ein Reinigungsverfahren verwendet wird,
bei dem Hochenergieflüssigkeitsstrahlen einer Reinigungs
flüssigkeit aus einer Mehrzahl in zumindest zwei Düsen
stöcken angeordneten Hochdruckdüsen in das Behandlungsbad
eingedüst werden, wobei die Düsenstöcke in dem Behandlungs
bad, vorzugsweise vertikal und/oder horizontal, bewegt
werden, mit der Maßgabe, daß eine Reduktionsentgiftung nach
dem Ätzen entfällt. - Im Rahmen der Erfindung liegt es,
umgekehrt mit stationären Düsen bzw. Düsenstöcken zu arbei
ten und die zu reinigenden Oberflächen bzw. Gegenstände zu
bewegen.
Nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung sind der
Reinigungsspülung mit Hochenergieflüssigkeitsstrahlen ein
oder höchstens zwei herkömmliche Spülgänge vorgeschaltet.
Es liegt auch im Rahmen der Erfindung, daß der Reinigungs
spülung mit Hochenergieflüssigkeitsstrahlen ein herkömm
licher Spülgang nachgeschaltet ist. Herkömmlicher Spülgang
meint im Rahmen der Erfindung insbesondere einen Tauchspü
lungsgang mit zugeordnetem Spülbehälter. Werden zwei
herkömmliche Spülgänge der Reinigungsspülung mit Hochener
gieflüssigkeitsstrahlen vorgeschaltet, so kann auch mit
einer Kaskadenspülung und zwei entsprechend zugeordneten
Spülbehältern gearbeitet werden.
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß bei
Verwendung einer Reinigungsspülung mit Hochenergieflüssig
keitsstrahlen gemäß Kennzeichnungsteil des Patentanspruches
1 eine effektive Beseitigung der Chromschwefelsäure bzw.
des Chrom (VI) erzielt wird. Hierzu sind maximal vier
Spülgänge und maximal vier Spülbehälter erforderlich, den
Spülgang mit den Hochenergieflüssigkeitsstrahlen mit
zugeordnetem Spülbehälter eingeschlossen. Man kommt jedoch
je nach Bedingungen des erfindungsgemäßen Verfahrens auch
zu zufriedenstellenden Ergebnissen, wenn insgesamt weniger
Spülgänge bzw. Spülbehälter eingesetzt werden, beispiels
weise nur ein vorgeschalteter und ein nachgeschalteter
herkömmlicher Spülgang. Im Ergebnis wird gegenüber dem
eingangs beschriebenen bekannten Verfahren die Anzahl der
Spülgänge beachtlich reduziert und zeichnet sich daher das
erfindungsgemäße Verfahren durch geringen Aufwand aus.
Nichtsdestoweniger wird eine effektive Entfernung von Chrom
(VI) erzielt. Der Erfindung liegt weiterhin die Erkenntnis
zugrunde, daß auf eine Reduktionsentgiftung, d. h. eine
Reduktion von Chrom (VI) zu Chrom (III), völlig verzichtet
werden kann. Insoweit entfällt auch der zugehörige Entgif
tungsbehälter. Auch von daher wird der Aufwand gegenüber
dem eingangs genannten bekannten Verfahren beachtlich
reduziert. Die bei dem bekannten Verfahren zur Reduktion
eingesetzten Chemikalien entfallen völlig und eine
entsprechende Abwasserbehandlung bzw. -entsorgung bezüglich
der bei der Reduktion anfallenden Reaktionsprodukte ist
nicht erforderlich. Überraschenderweise wird gegenüber dem
bekannten Verfahren Chrom (VI) noch wesentlich voll
ständiger entfernt, so daß erfindungsgemäß auch qualitativ
höherwertige Metallbeschichtungen erreicht werden.
Die Energie der Hochenergieflüssigkeitsstrahlen wird so
gewählt und die Behandlungsdüsen werden so ausgeführt, daß
es in dem Behandlungsbad zu starken Verwirbelungen kommt.
In dem Behandlungsbad entstehen Unterdruckzonen und
aufgrund von Kavitationsphänomenen bilden sich Dampfbläs
chen, die implosionsartig zusammenfallen. Dies führt zu
starken Druckstößen, die zur Reinigung von Gegenständen im
Zuge der galvanotechnischen Behandlung dieser Gegenstände
ausgenutzt werden können. Ein Verfahren zur Reinigungs
behandlung von Gegenständen mit Hochenergieflüssig
keitsstrahlen einer Reinigungsflüssigkeit im Zuge der
galvanotechnischen Behandlung dieser Gegenstände ist
grundsätzlich bekannt (DE-OS 44 23 630). Im Rahmen dieser
bekannten Maßnahmen werden beispielsweise galvanotechnisch
zu beschichtende Gegenstände vor der Beschichtung mit den
Hochenergieflüssigkeitsstrahlen der Reinigungsflüssigkeit
mechanisch von Verunreinigungen befreit. Der Fachmann
konnte jedoch nicht erwarten, daß die im Rahmen des
erfindungsgemäßen Verfahrens als gelöste chemische
Behandlungskomponente, d. h. als Ätzlösung zur Aufrauhung
der Kunststoffoberfläche, eingesetzte Chromschwefelsäure
durch eine Reinigungsspülung mit Hochenergieflüssig
keitsstrahlen so überraschend effektiv und vor allem wenig
aufwendig aus der Badlösung und von den Kunststoffober
flächen entfernt werden kann.
Im einzelnen bestehen verschiedene Möglichkeiten zur
weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Bei der Reinigungsflüssigkeit handelt es sich vorzugsweise
um Wasser, dem Wasser können aber auch andere Substanzen
beigegeben sein. Vorzugsweise wird überschüssige Behand
lungsbadflüssigkeit aus dem Behandlungsbad der Reinigungs
spülung abgezogen, zweckmäßigerweise im Bereich des
Behandlungsbadbehälterbodens. Dazu kann eine Pumpe ein
gesetzt werden, die einen Grob- und Feinfilter aufweist.
Nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung wird die
Behandlungsbadflüssigkeit der Reinigungsspülung im
Kreislauf durch zumindest einen Ionenaustauscher geführt,
um die Chromschwefelsäure zu entfernen. Auf diese Weise
wird die mit den Hochenergieflüssigkeitsstrahlen der
Reinigungsflüssigkeit entfernte Chromschwefelsäure aus der
umgepumpten Behandlungsbadflüssigkeit kontinuierlich
entfernt. Die umgepumpte Behandlungsbadflüssigkeit wird
vorzugsweise sowohl über einen Anionenaustauscher als auch
über einen Kationenaustauscher geführt und/oder über einen
Mischbettionenaustauscher geführt. Auf diese Weise kann der
pH-Wert in vorteilhafter Weise konstant gehalten werden.
Das Regenerat aus den Ionenaustauschern wird vorzugsweise
in die Ätzlösung aus Chromschwefelsäure zurückgeführt. Es
kann aber auch der Behandlung in einer Abwasseranlage
unterworfen werden. - Auch die Spülflüssigkeit aus den
vorgeschalteten und/oder nachgeschalteten Spülgängen gem.
Patentanspruch 2 und/oder 3 kann im Kreislauf durch
zumindest einen Ionenaustauscher geführt werden. Die
Behandlungsbadflüssigkeit und/oder die Reinigungsflüssig
keit der Reinigungsspülung kann zweckmäßigerweise auf
höhere Temperaturen erwärmt werden. Auch die
Spülflüssigkeit der vorgeschalteten und/oder nachgeschal
teten Spülgänge gem. Patentanspruch 2 und/oder 3 kann
zweckmäßigerweise erwärmt werden.
Nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung, der im
Rahmen der Erfindung besondere Bedeutung zukommt, wird die
Reinigungsspülung im Behandlungsbad durch Ultraschallein
wirkung unterstützt. Es versteht sich, daß dazu im
Behandlungsbad ein oder mehrere Ultraschallschwinger
angeordnet werden. Vorzugsweise wird an zwei einander
gegenüberliegenden Behandlungsbadbehälterwänden jeweils ein
Ultraschallschwinger angeordnet. Die Ultraschallbehandlung
unterstützt die Spülwirkung auf besonders vorteilhafte und
effektive Weise. Vorzugsweise erfolgt die Ultraschall
behandlung vor und/oder nach der Eindüsung der Hochener
gieflüssigkeitsstrahlen der Reinigungsflüssigkeit. Ultra
schallbehandlung und Eindüsung der Hochenergie
flüssigkeitsstrahlen können jedoch auch gemeinsam erfolgen.
Vorzugsweise sind die Ultraschallschwinger so angeordnet,
daß die Hochenergieflüssigkeitsstrahlen an den Schwingern
vorbeiströmen können. Es liegt auch im Rahmen der Erfin
dung, daß die vorgeschalteten und/oder nachgeschalteten
Spülgänge nach den Patentansprüchen 2 und/oder 3 durch
Ultraschallbehandlung unterstützt werden.
Es versteht sich, daß für die Reinigungsspülung im Behandlungsbad
eine Einrichtung für die Hochdruckzuführung der
Reinigungsflüssigkeit zu den Düsenstöcken vorgesehen ist.
Vorzugsweise arbeitet man in der Einrichtung für die Hoch
druckzuführung mit Drücken von über 20 bar. Es kann aber
auch beispielsweise mit einem Betriebsdruck von 10 bis 20
bar gearbeitet werden.
Durch die Bewegung der Düsenstöcke in dem Behandlungsbad
werden die zu spülenden Kunststoffoberflächen von den
bewegten Hochenergieflüssigkeitsstrahlen gleichmäßig über
strichen, so daß alle Bereiche gut erreicht werden. Die
Flüssigkeit trifft dabei auch direkt auf mikroskopische
Ausnehmungen der aufgerauhten Kunststoffoberfläche. Durch
diese Bewegung der Düsenstöcke wird eine besonders inten
sive Spülwirkung erzielt. Vorzugsweise werden die Düsen
stöcke vertikal und/oder horizontal bewegt. In der Regel
sind in dem Behandlungsbadbehälter Gestelle angeordnet, die
die zu behandelnden Gegenstände aus Kunststoff bzw. mit
Kunststoffoberflächen aufnehmen. Nach bevorzugter Ausfüh
rungsform der Erfindung ist im Bereich von zwei einander
gegenüberliegenden Behandlungsbadbehälterwänden zumindest
jeweils ein Düsenstock parallel zu den Behand
lungsbadbehälterwänden in zwei parallelen Ebenen bewegbar
angeordnet. Die Düsenstöcke sind dabei in der Regel auch
parallel zu den Gestellen bewegbar angeordnet und sind bei
der Behandlung gleichsinnig oder gegensinnig zueinander
antreibbar. Nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung
sind vor den Düsenstöcken zu den zu behandelnden Kunst
stoffoberflächen hin Abteilwände angeordnet, die den
Hochdruckdüsen zugeordnete, längs des Weges der Düsenstöcke
verlaufende Schlitze für den Durchtritt der Hochenergie
flüssigkeitsstrahlen aufweisen. Diese Abteilwände dienen
der Abteilung von Volumenbereichen des Behandlungsbades.
Zweckmäßigerweise bestehen die Abteilwände aus einer
Blechkonstruktion. Insofern sind die Abteilwände gleichsam
als Schlitzbleche ausgeführt. Die Abteilwände können zur
Anpassung an unterschiedliche Betriebsverhältnisse auch
verstellbar oder umsetzbar sein. Durch die Abteilwände wird
in besonders vorteilhafter Weise eine beachtliche Verbesse
rung des Wirkungsgrades der Reinigungsspülung erzielt. In
die abgeteilten Volumenbereiche des Behandlungsbades, in
die die Hochenergieflüssigkeitsstrahlen nicht eintreten
können, wird nur wenig Energie eingetragen und von daher
geht auch nur wenig Energie verloren. Bei dieser Ausfüh
rungsform wird die Energie der Hochenergieflüssigkeits
strahlen behandlungswirksam konzentriert. Wird im Rahmen
der Erfindung eine Ultraschallbehandlung in der Reinigungs
spülung eingesetzt, so werden die Abteilwände vorzugsweise
gleichzeitig als Reflektoren für die Ultraschallwellen
eingesetzt.
Nach bevorzugter Ausführungsform der Erfindung wird das Bad
nach der Reinigungsspülung mit Inertgas, vorzugsweise
Stickstoffgas, durchspült. Vorzugsweise wird die Badlösung
der Aktivierung vor Zugabe des Palladium/Zinn-Aktivators
mit Inertgas, vorzugsweise Stickstoffgas, durchspült. So
wird auf besonders effektive Weise sichergestellt, daß die
Oberfläche nicht mehr mit oxidierenden Stoffen bzw. Gasen,
insbesondere nicht mit Luftsauerstoff, in Berührung kommt.
Im Ergebnis wird bei dieser Ausführungsform funktionssicher
erreicht, daß einerseits oxidierend wirkendes Chrom (VI)
vollständig von den Kunststoffoberflächen entfernt ist und
andererseits auch oxidierende Gase, die Oberfläche nicht
kontaktieren können. Der Ausschluß der oxidierenden Stoffe
von der Kunststoffoberfläche ist deshalb so besonders
wichtig, weil die Oxidationsmittel das in der
Palladium/Zinn-Beschichtung als Zinn (II) vorliegende Zinn
zu Zinn (IV) oxidieren können. Dann ist jedoch ein
Austausch von Zinn(II)-Ionen gegen Kupferionen gemäß der
erfindungsgemäßen Lehre nicht mehr gewährleistet. Im
Ergebnis bedingt der völlige Ausschluß von Oxida
tionsmitteln von der Kunststoffoberfläche die erfin
dungsgemäß erzielte hohe Qualität der Metallbeschichtungen
auf den Kunststoffoberflächen.
Im folgenden wird das erfindungsgemäße Verfahren anhand
einer lediglich ein Ausführungsbeispiel darstellenden
Zeichnung ausführlicher erläutert. Es zeigen in schemati
scher Darstellung
Fig. 1 das Verfahren zur Direktmetallisierung nach dem
Stand der Technik,
Fig. 2 das erfindungsgemäße Verfahren zur Direktmetallisie
rung.
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur galvanotechnischen
Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche, vorzugs
weise eine Direktmetallisierung mit Kupfer. In Fig. 1 ist
das Verfahren der eingangs genannten Art nach dem Stand der
Technik, von dem die Erfindung ausgeht, dargestellt. Fig. 2
zeigt demgegenüber das erfindungsgemäße Verfahren. Die ein
zelnen Verfahrensschritte bzw. die zugeordneten Behälter
für die Durchführung der Verfahrensschritte sind in den
Fig. 1 und 2 in Form eines Kästchenschemas dargestellt.
Übereinstimmende Verfahrensschritte bei dem Verfahren nach
dem Stand der Technik einerseits und dem erfindungsgemäßen
Verfahren andererseits sind mit gleichen Bezugsziffern ver
sehen. Die Kunststoffoberfläche wird zunächst im Rahmen
beider Verfahren einer Vorreinigung 1 unterworfen und an
schließend in einem weiteren Verfahrensschritt 2 mit Chrom
schwefelsäure angeätzt. Danach wird die Kunststoffoberflä
che im Rahmen beider Verfahren einer Reinigungsspülung
unterworfen. Bei dem Verfahren nach dem Stand der Technik
gemäß Fig. 1 schließen sich an die Anätzung drei herkömmliche
Spülgänge 3, 4, 5 an, beispielsweise Tauchspülgänge,
denen entsprechend drei Spülbehälter zugeordnet sind. Im
Anschluß daran findet im Verfahrensschritt 6 nach dem Stand
der Technik eine chemische Reduktionsentgiftung statt, bei
der Chrom (VI) der Chromschwefelsäure zu Chrom (III)
reduziert wird. Daran schließen sich bei dem bekannten
Verfahren drei weitere herkömmliche Spülgänge 7, 8, 9,
vorzugsweise Tauchspülgänge, an, denen entsprechend drei
Spülbehälter zugeordnet sind.
Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren nach Fig. 2 schließen
sich an den Verfahrensschritt 2 der Anätzung demgegenüber
lediglich zwei herkömmliche Spülgänge 3 und 4 an. Im An
schluß daran wird im Verfahrensschritt 10 eine Reinigungs
spülung der Kunststoffoberfläche mit Hochenergieflüssig
keitsstrahlen einer Reinigungsflüssigkeit entsprechend dem
Kennzeichnungsteil von Patentanspruch 1 vorgenommen. Dieser
Reinigungsspülung ist ein entsprechender Behandlungsbadbe
hälter zugeordnet. Vorzugsweise und im Ausführungsbeispiel
nach Fig. 2 wird die Behandlungsbadflüssigkeit der Reini
gungsspülung 10 im Kreislauf durch einen Ionenaustauscher
11 geführt, um die Chromschwefelsäure zu entfernen. An das
Behandlungsbad für die Reinigungsspülung 10 ist fernerhin
eine Einrichtung 12 für die Hochdruckzuführung der
Reinigungsflüssigkeit zu den Düsenstöcken vorgesehen. Eine
vergleichende Betrachtung der Fig. 1 und 2 zeigt, daß bei
dem Verfahren nach dem Stand der Technik (Fig. 1) die Ent
fernung der Chromschwefelsäure bzw. die Reinigung der
Kunststoffoberfläche von der Chromschwefelsäure in insge
samt sieben Verfahrensstufen 3, 4, 5, 6, 7, 8 und 9
durchgeführt wird. Dagegen sind gemäß der bevorzugten Aus
führungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens nach Fig. 2
zur Entfernung der Chromschwefelsäure lediglich drei Ver
fahrensschritte 3, 4 und 10 vorgesehen. Es versteht sich,
daß den genannten Verfahrensschritten in den Fig. 1 und 2
entsprechende Behandlungsbehälter zugeordnet sind. Demgemäß
sind bei dem bekannten Verfahren nach Fig. 1 zur Entfernung
der Chromschwefelsäure insgesamt sieben Behälter erforderlich,
während nach dem erfindungsgemäßen Verfahren ledig
lich drei Behälter notwendig sind. Hervorzuheben ist ins
besondere auch, daß bei dem erfindungsgemäßen Verfahren die
Reduktionsentgiftungsstufe völlig entfällt. Im Ergebnis
zeigt eine vergleichende Betrachtung der Fig. 1 und 2, daß
das erfindungsgemäße Verfahren mit wesentlich geringerem
apparativen Aufwand auskommt. Es versteht sich, daß auch
der Zeitaufwand bei der Verfahrensführung nach der Erfin
dung geringer ist, als der Zeitaufwand bei der Verfahrens
führung nach dem Stand der Technik. Nichtsdestoweniger wird
mit dem erfindungsgemäßen Verfahren die Chromschwefelsäure
bzw. Chrom (VI) effektiver und vollständiger entfernt als
nach dem bekannten Verfahren.
Sowohl bei dem bekannten als auch bei dem erfindungsgemäßen
Verfahren schließen sich an die Reinigungsspülung die wei
teren Verfahrensschritte der Direktmetallisierung gemäß
Oberbegriff des Patentanspruches 1 in übereinstimmender
Weise an. Mit der Bezugsziffer 13 ist die Vorbehandlung der
Kunststoffoberfläche durch Tauchen mit Salzsäure gekenn
zeichnet. Im Verfahrensschritt 14 wird die Kunststoffober
fläche mittels eines Palladium/Zinn-Aktivators mit einer
palladium/Zinn-Beschichtung versehen. Im Verfahrensschritt
15 wird die Kunststoffoberfläche mit einer Lösung, die an
einen Komplexbildner gebundene Kupferionen enthält, behan
delt. Dabei wird das Zinn aus der Palladium/Zinn-Beschich
tung gegen Kupfer ausgetauscht. Die so vorbehandelte Kunst
stoffoberfläche wird danach im Verfahrensschritt 16 in
einem elektrolytischen Metallbad, vorzugsweise einem sauren
Kupferbad, der direkten galvanischen Metallisierung unter
worfen. Zwischen den Verfahrensschritten 14 und 15 sowie
zwischen 15 und 16 werden weitere herkömmliche Spülgänge
durchgeführt. Vorzugsweise werden jeweils zwischen den
Verfahrensschritten 14 und 15 sowie 15 und 16 drei Spül
gänge vorgesehen. Es versteht sich, daß auch nach der gal
vanischen Metallisierung im Verfahrensschritt 16 noch ein
mal gespült wird, vorzugsweise ebenfalls mit drei herkömm
lichen Spülgängen.
Claims (9)
1. Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung
einer Kunststoffoberfläche, vorzugsweise mit Kupfer, wobei
die zu metallisierende Kunststoffoberfläche nach einer Vor
reinigung
mit Chromschwefelsäure oder alkalischer Permanganat lösung angeätzt und danach einer Reinigungsspülung in einem Behandlungsbad unterworfen wird,
im Anschluß daran durch Tauchen mit Salzsäure vorbehandelt wird, danach mittels eines Palladium/Zinn-Aktivators mit einer Palladium/Zinn-Beschichtung versehen wird, im An schluß daran mit einer Lösung, die an einen Komplexbildner gebundene Kupferionen enthält, behandelt wird und dabei Zinn aus der Palladium/Zinn-Beschichtung gegen Kupfer aus getauscht wird, und danach in einem elektrolytischen Me tallbad, vorzugsweise einem sauren Kupferbad, der direkten galvanischen Metallisierung unterworfen wird, da durch gekennzeichnet, daß für die Reini gungsspülung ein Reinigungsverfahren verwendet wird, bei dem Hochenergieflüssigkeitsstrahlen einer Reinigungsflüs sigkeit aus einer Mehrzahl in zumindest zwei Düsenstöcken angeordneten Hochdruckdüsen in das Behandlungsbad einge düst werden, wobei die Düsenstöcke in dem Behandlungsbad, vorzugsweise vertikal und/oder horizontal, bewegt werden, mit der Maßgabe, daß eine Reduktionsentgiftung nach dem Anätzen entfällt.
mit Chromschwefelsäure oder alkalischer Permanganat lösung angeätzt und danach einer Reinigungsspülung in einem Behandlungsbad unterworfen wird,
im Anschluß daran durch Tauchen mit Salzsäure vorbehandelt wird, danach mittels eines Palladium/Zinn-Aktivators mit einer Palladium/Zinn-Beschichtung versehen wird, im An schluß daran mit einer Lösung, die an einen Komplexbildner gebundene Kupferionen enthält, behandelt wird und dabei Zinn aus der Palladium/Zinn-Beschichtung gegen Kupfer aus getauscht wird, und danach in einem elektrolytischen Me tallbad, vorzugsweise einem sauren Kupferbad, der direkten galvanischen Metallisierung unterworfen wird, da durch gekennzeichnet, daß für die Reini gungsspülung ein Reinigungsverfahren verwendet wird, bei dem Hochenergieflüssigkeitsstrahlen einer Reinigungsflüs sigkeit aus einer Mehrzahl in zumindest zwei Düsenstöcken angeordneten Hochdruckdüsen in das Behandlungsbad einge düst werden, wobei die Düsenstöcke in dem Behandlungsbad, vorzugsweise vertikal und/oder horizontal, bewegt werden, mit der Maßgabe, daß eine Reduktionsentgiftung nach dem Anätzen entfällt.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Reinigungsspülung ein oder höchstens zwei herkömmliche
Spülgänge vorgeschaltet sind.
3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der Reinigungsspülung ein herkömmli
cher Spülgang nachgeschaltet ist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Behandlungsbadflüssigkeit der Reini
gungsspülung im Kreislauf durch zumindest einen Ionenaus
tauscher geführt wird, um die Chromschwefelsäure zu ent
fernen.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Reinigungsspülung im Behandlungsbad
durch Ultraschalleinwirkung unterstützt wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Reinigungsspülung im Behandlungs
bad durch Einblasen eines nichtoxidierenden Gases, z. B.
Stickstoff, unterstützt wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch ge
kennzeichnet, daß im Bereich von zwei einander gegenüber
liegenden Behandlungsbadbehälterwänden zumindest jeweils
ein Düsenstock parallel zu den Behandlungsbadbehälterwän
den in zwei parallelen Ebenen bewegbar angeordnet sind.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge
kennzeichnet, daß vor den Düsenstöcken zu den zu behan
delnden Kunststoffoberflächen hin Abteilwände angeordnet
sind, die den Hochdruckdüsen zugeordnete, längs des Weges
der Düsenstöcke verlaufende Schlitze für den Durchtritt
der Hochenergieflüssigkeitsstrahlen aufweisen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Badlösung der Aktivierung vor Zugabe
des Palladium/Zinn-Aktivators mit Inertgas, vorzugsweise
Stickstoffgas, durchspült wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1996111137 DE19611137A1 (de) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1996111137 DE19611137A1 (de) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19611137A1 true DE19611137A1 (de) | 1997-09-25 |
Family
ID=7788968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1996111137 Withdrawn DE19611137A1 (de) | 1996-03-21 | 1996-03-21 | Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19611137A1 (de) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1008197C2 (nl) * | 1998-02-04 | 1999-08-05 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een drager met een afscherming voor stoorstraling, alsmede afschermingsmateriaal. |
| EP1844866A1 (de) * | 2006-04-13 | 2007-10-17 | Robert Sporer | Hub-Tauchanlage |
| EP2639332A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP2639333A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP2639334A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP3181726A1 (de) | 2015-12-18 | 2017-06-21 | ATOTECH Deutschland GmbH | Ätzlösung zur behandlung nichtleitenden kunststoffoberflächen und verfahren zum ätzen nichtleitender kunststoffoberflächen |
| EP3736357A1 (de) | 2019-05-07 | 2020-11-11 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Verfahren zur sulfonierung von kunststoffen für die chemische metallisierung mit so3 und so2 |
| EP4488408A1 (de) | 2023-07-06 | 2025-01-08 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Dispersionselektrolyt und chemisches bad für partikelhaltige nickel- und nickellegierungsschichten |
-
1996
- 1996-03-21 DE DE1996111137 patent/DE19611137A1/de not_active Withdrawn
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1008197C2 (nl) * | 1998-02-04 | 1999-08-05 | Stork Screens Bv | Werkwijze voor het vervaardigen van een drager met een afscherming voor stoorstraling, alsmede afschermingsmateriaal. |
| WO1999040770A1 (en) * | 1998-02-04 | 1999-08-12 | Stork Screens B.V. | Method of fabricating a support provided with shielding against interfering radiation, and shielding material |
| EP1844866A1 (de) * | 2006-04-13 | 2007-10-17 | Robert Sporer | Hub-Tauchanlage |
| EP2639332A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP2639333A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP2639334A1 (de) | 2012-03-15 | 2013-09-18 | Atotech Deutschland GmbH | Verfahren zum Metallisieren nichtleitender Kunststoffoberflächen |
| EP3181726A1 (de) | 2015-12-18 | 2017-06-21 | ATOTECH Deutschland GmbH | Ätzlösung zur behandlung nichtleitenden kunststoffoberflächen und verfahren zum ätzen nichtleitender kunststoffoberflächen |
| EP3736357A1 (de) | 2019-05-07 | 2020-11-11 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Verfahren zur sulfonierung von kunststoffen für die chemische metallisierung mit so3 und so2 |
| WO2020225052A1 (de) | 2019-05-07 | 2020-11-12 | Dr.-Ing. Max Schlötter Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur sulfonierung von kunststoffen für die chemische metallisierung mit so3 und so2 |
| EP4488408A1 (de) | 2023-07-06 | 2025-01-08 | Dr.Ing. Max Schlötter GmbH & Co. KG | Dispersionselektrolyt und chemisches bad für partikelhaltige nickel- und nickellegierungsschichten |
| WO2025008448A2 (de) | 2023-07-06 | 2025-01-09 | Dr.-Ing. Max Schlötter Gmbh & Co. Kg | Dispersionselektrolyt und chemisches bad für partikelhaltige nickel- und nickellegierungsschichten |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1768794A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum reinigen eines metallbandes | |
| DE2941997C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten für die stromlose Metallisierung | |
| DE1197720B (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von insbesondere dielektrischen Traegern vor der stromlosen Metallabscheidung | |
| DE2623716A1 (de) | Verfahren zur chemischen metallabscheidung auf polymeren substraten und dabei verwendete loesung | |
| DE69414324T2 (de) | Elektrobeschichtungsverfahren | |
| DE3417563C2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Metallmustern auf isolierenden Trägern, insbesondere gedruckte Schaltungen | |
| DE2640932C2 (de) | ||
| DE19611137A1 (de) | Verfahren zur galvanotechnischen Direktmetallisierung einer Kunststoffoberfläche | |
| DE2409251C3 (de) | Verfahren zum katalytischen Bekeimen nichtmetallischer Oberflächen für eine nachfolgende, stromlose Metallisierung und Badlösungen zur Durchführung des Verfahrens | |
| DE10024239C1 (de) | Verfahren zum galvanotechnischen Behandeln von Werkstücken mit einer Palladiumkolloidlösung | |
| DE3600415C2 (de) | ||
| DE2844425C3 (de) | Verfahren zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen | |
| DE3248000C2 (de) | Verfahren zur Vorbehandlung von Kunststoffsubstraten für die stromlose Metallisierung | |
| DE3506825C2 (de) | ||
| EP0506000A2 (de) | Vorrichtung zur chemischen Metallbearbeitung | |
| DE4200849A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur aufbereitung des bei der oberflaechenbehandlung von metallen anfallenden spuelwassers | |
| EP1734156A1 (de) | Verfahren zur Direktmetallisierung von nicht leitenden Substraten | |
| DE19816325C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Vernickelung der Innenoberflächen räumlich komplexer Hohlkörper aus Aluminium und Aluminiumlegierungen durch Durchströmung | |
| DE19743933B4 (de) | Verfahren zur Oberflächenbehandlung fester Körper, insbesondere Kraftfahrzeug-Karosserien | |
| EP1745163B1 (de) | Verfahren zur herstellung von galvanisierten sanitärgegenständen aus kunststoff | |
| DE19857290C2 (de) | Verfahren zur direkten Metallisierung der Oberfläche eines Kunststoffgegenstandes | |
| DE1521123B2 (de) | Verfahren zum vorbehandeln einer nichtmetallischen oberflaeche vor einer anschliessenden metallisierung | |
| DE3443471C2 (de) | Verfahren zur Neuaktivierung einer wäßrigen, Edelmetallionen enthaltenden Lösung für die Initiierung der stromlosen Nickelabscheidung auf mit Kupfer beschichteten Substraten und seine Anwendung | |
| DE2427077A1 (de) | Verfahren zum plattieren von metalloberflaechen | |
| DE1521123C3 (de) | Verfahren zum Vorbehandeln einer nichtmetallischen Oberfläche vor einer anschließenden Metallisierung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |