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DE19610125C1 - Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbesondere für integrierte Schaltungen - Google Patents

Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbesondere für integrierte Schaltungen

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Publication number
DE19610125C1
DE19610125C1 DE19610125A DE19610125A DE19610125C1 DE 19610125 C1 DE19610125 C1 DE 19610125C1 DE 19610125 A DE19610125 A DE 19610125A DE 19610125 A DE19610125 A DE 19610125A DE 19610125 C1 DE19610125 C1 DE 19610125C1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
components
station
transport system
packaging
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE19610125A
Other languages
English (en)
Inventor
Wolfgang Dipl Ing Hetzel
Norbert Haueis
Friedrich Dipl Phys Wanninger
Georg Dipl Phys Schlaffer
Alfred Dipl Ing Schallert
Peter Dipl Ing Eigenstetter
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polaris Innovations Ltd
Original Assignee
Siemens AG
Siemens Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG, Siemens Corp filed Critical Siemens AG
Priority to DE19610125A priority Critical patent/DE19610125C1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19610125C1 publication Critical patent/DE19610125C1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • H10P72/0478
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B5/00Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
    • B65B5/08Packaging groups of articles, the articles being individually gripped or guided for transfer to the containers or receptacles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B57/00Automatic control, checking, warning, or safety devices
    • B65B57/10Automatic control, checking, warning, or safety devices responsive to absence, presence, abnormal feed, or misplacement of articles or materials to be packaged
    • B65B57/14Automatic control, checking, warning, or safety devices responsive to absence, presence, abnormal feed, or misplacement of articles or materials to be packaged and operating to control, or stop, the feed of articles or material to be packaged
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/01Subjecting similar articles in turn to test, e.g. "go/no-go" tests in mass production; Testing objects at points as they pass through a testing station

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

Die Erfindung betrifft eine Einrichtung in einer Halbleiter­ fertigungsanlage, insbesondere für integrierte Schaltungen, mit mindestens einer elektrischen und mechanischen Prüfein­ richtung, einer Beschriftungsstation und einer Endver­ packungsstation, in welcher die Bauteile zur Auslieferung endverpackt werden. Derartige Einrichtungen sind aus dem firmeninternen Stand der Technik bekannt.
Aus der DE-OS 27 08 954 ist ferner eine rechnergesteuerte Halbleiterfertigungsanlage für integrierte Schaltungen bekannt, deren Einzelkomponenten jedoch in erster Linie die Herstellung vor der Prüfung und Endverpackung betreffen.
Die oben genannten Einrichtungen werden am Ende von Fertigungslinien für elektrische Bauteile und insbesondere integrierte Schalt­ kreise eingesetzt, um die bereits fertig in Gehäuse montier­ ten elektrischen Bauteile am Ende der Fertigungslinie aufzu­ greifen, einer vorzugsweise Laserbeschriftungsstation zuzu­ führen und anschließend in einer Verpackungsstation in eine geeignete Verpackung abzulegen. In der Beschriftungsstation wird das Gehäuse des elektrischen Bauteiles mittels Laser mit einer Typenbezeichnung, Chargennummer, Herstellerangabe etc. beschriftet. In der Verpackungsstation wird das elektrische Bauteil nach Kundenwünschen in eine geeignete Verpackung ge­ legt. Als Verpackungseinheit können die fertig montierten und beschrifteten Bauteile wahlweise in sogenannten Plastiktapes, Plastiktubes oder Plastiktrays abgelegt werden. Unter Pla­ stiktapes sind hierbei Kunststoffgurte mit eingearbeiteten Taschen zu verstehen, in welche die elektrischen Bauelemente eingelegt werden. Die Taschen werden anschließend von einer durchsichtigen Deckfolie abgedeckt und mit dieser Deckfolie verschweißt. Diese Plastiktapes können sehr schnell gefüllt werden. Plastiktubes sind die hinlänglich bekannten Kunst­ stoffrohre, in die die elektrischen Bauelemente nacheinander eingefüllt werden. Die Kunststoffrohre werden an ihren End­ seiten mit geeigneten Abdeckkappen verschlossen. Nachteilig bei diesen Plastiktubes ist, daß die elektrischen Bauteile und insbesondere hochempfindliche integrierte Schaltkreise aufgrund ihres gegenseitigen Aneinanderstoßens leicht beschä­ digt werden können. Plastiktrays sind quaderförmige Kunst­ stoffrahmen, die nach Art eines Schachbrettmusters mit Trenn­ wänden versehen sind. In die einzelnen durch die Trennwände gebildeten Kammern wird jeweils eines der elektrischen Bau­ teile eingesetzt. Mit solchen Plastiktrays sind die in die einzelnen Kammern eingesetzten elektrischen Bauteile bzw. in­ tegrierten Schaltkreise bestens vor Transportschäden ge­ schützt.
Die Qualitätskontrolle von elektrischen Bauteilen und die Prozeßkontrolle von Fertigungsmaschinen bei der Herstellung von elektrischen Bauteilen und insbesondere integrierten Schaltkreisen ist von höchster Wichtigkeit, um sicherzustel­ len, daß die vom Hersteller ausgelieferten Bauteile den Kun­ denanforderungen genügen. Die Qualitätskontrolle der elektri­ schen Bauteile bzw. die Prozeßkontrolle von Fertigungsmaschi­ nen wird bisher in der Montage von elektrischen Bauelementen und insbesondere integrierten Schaltkreisen weitgehend manu­ ell, off-line und stichprobenartig durchgeführt.
Hierbei stellt die Kontrolle von sogenannten Marking- und Package-Defekten nach der Laserbeschriftung der elektrischen Bauteile die letzte Prüfung vor dem Verpacken der Bauteile in die genannten Plastiktapes, -tubes oder -trays dar. Unter Marking-Defekten sind Defekte in der Beschriftung des Bautei­ les und unter Package-Defekten Gehäusefehler der Bauteile zu verstehen. Üblicherweise wird die Prüfung von Marking- und Package-Defekten nach der Lasermarkierung durch loses subjek­ tives Betrachten der Bauteile stichprobenartig durchgeführt. Dieses stichprobenartige lose Betrachten der Bauteile erfolgt entweder unmittelbar vor dem Verpacken der elektrischen Bau­ teile oder unmittelbar nach der Lasermarkierung des Bautei­ les, wobei zur Lasermarkierung das Bauteil auf eine Platte abgelegt wird. Es ist grundsätzlich möglich, dieses stichpro­ benartige Überprüfen der Bauteile nach Marking- und Package-De­ fekten mit einer geeigneten Kamera zu unterstützen. Die Ka­ mera muß hierfür auf die beschriftete Oberseite des elektri­ schen Bauteiles gerichtet werden, wobei das mit der Kamera aufgenommene Bild des Bauteiles auf einem Monitor sichtbar gemacht wird, wodurch die Ergonomie der Sichtprüfung verbes­ sert ist. Bei auffälligen Marking- und/oder Package-Defekten kann der Handler durch den Operator gestoppt werden, um die Ursachen für den Fehler in der Fertigungslinie bzw. bei der Lasermarkierung zu beseitigen.
Die subjektive Betrachtung der Bauteile selbst oder der Bau­ teile über einen Monitor ist für eine zuverlässige Qualitäts­ kontrolle nicht zufriedenstellend. Einerseits ist der Opera­ tor nicht in der Lage jedes der Bauteile bei hohen Taktzyklen der Fertigungslinie, beispielsweise kleiner 600 msek., zu überprüfen. Andererseits kann aufgrund von Unachtsamkeiten des Operators selbst bei stichprobenartigen Überprüfungen der Bauteile der Fall eintreten, daß der Operator defekte Bau­ teile übersieht. Schließlich ist es für den Operator äußerst schwer, geringe Beschriftungsfehler oder geringe Gehäusefeh­ ler am elektrischen Bauteil visuell wahrzunehmen.
Darüber hinaus werden bei den heute üblichen Fertigungsanla­ gen von Halbleiterbauelementen die Arbeitsschritte "Prüfen", "Beschriften" und "Verpacken" auf mehreren Einzelanlagen bzw. Einzelarbeitsplätzen durchgeführt. Dazu ist es notwendig, die Bauteile mehrmals in "Tubes" oder "Trays" als Zwischenver­ packung abzulegen, an den entsprechenden Arbeitsplatz zu be­ fördern und dort umständlich wieder auszupacken, um die Bau­ teile weiter zu testen oder zu bearbeiten. Hierdurch wird ein erheblicher Handlingsaufwand erforderlich. Dies bedingt nach­ teiligerweise hohe Handlingszeiten, eine große Anzahl an da­ mit beschäftigtem Personal sowie große Zwischenlager, soge­ nannte Puffer, für das Bereithalten der Bauteile an der je­ weiligen Station. Letzteres erfordert einen hohen Raumbedarf.
Darüber hinaus führt die Abfolge von verschiedenen Ferti­ gungsschritten hintereinander auf verschiedenen Maschinen zu einer hohen Durchlaufzeit und zu einer hohen Gesamtferti­ gungszeit. Durch die Vielzahl von Bearbeitungsschritten wird zudem die Qualität gemindert, weil das erforderliche mehrma­ lige Umpacken der Bauteile leicht zu Beschädigungen am Bau­ teil und dessen Zuführungsleitungen führen kann.
Nachteilig ist auch, daß nach den erfolgten Tests der Bau­ teile, häufig vom Bauteilehersteller gewünscht wird, diese in verschiedene Qualitäts- und/oder Fehlerklassen zu trennen. Hierbei kann bisher ein Vertauschen oder eine Verwechslung nicht ausgeschlossen werden. Deshalb wird bisher durch einen hohen logistischen Aufwand und Prüfaufwand versucht, dieses Risiko so gering wie möglich zu halten.
Darüber hinaus ist bisher eine Qualitätsdokumentation wegen der Vielzahl von Einzelprozessen an unterschiedlichen Ar­ beitsplätzen nur sehr aufwendig und umständlich möglich.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einrichtung anzugeben, mit der die Handlingszeiten in Fertigungslinien von elektrischen Bauteilen und insbesondere von Halbleitern erheblich reduziert werden können bei gleichzeitiger Erhöhung der Ausbeute.
Diese Aufgabe wird bei der eingangs genannten Einrichtung zur Überprüfung von elektrischen Bauteilen dadurch gelöst, daß die Einrichtung ein Transportsystem, einen sogenannten Hand­ ler, aufweist, in welcher die Bauteile nacheinander aus einer Transportverpackung der Halbleiterfertigungsanlage selbsttä­ tig aufgegriffen, verpackungsfrei in einer vorgegebenen Rei­ henfolge selbsttätig den Prüfstationen und der Beschriftungs­ station zugeführt und letztlich selbsttätig in einer ausge­ wählten Endverpackungsstation verpackt werden.
Die bisher eingesetzten Einzelmaschinen werden also erfin­ dungsgemäß durch eine Maschine ersetzt, die alle Einzelar­ beitsschritte inline ausführt. Dies geschieht dadurch, daß die Bauteile aus der Transportverpackung am Ende der Ferti­ gungslinie entnommen und von dem Transportsystem in die ein­ zelnen Bearbeitungsstationen positioniert werden. Die Statio­ nen sind so angeordnet, daß die einzelnen Arbeitsschritte automatisch ohne Zwischenschaltung manueller Tätigkeiten in einer geordneten, vorher festgelegten Reihenfolge ablaufen können. Eine Zwischenverpackung ist nicht mehr erforderlich. Hierdurch werden die Handlingszeiten erheblich reduziert. Handlingsbeschädigungen werden so gut wie ausgeschlossen. Zwischenlager für die Bauteile sind nicht erforderlich. Ein Verwechslungsrisiko der Bauteile ist ausgeschlossen.
Durch das parallele Prüfen, Beschriften und Verpacken der Bauteile ist eine deutliche Reduzierung der Durchlaufzeit und Fertigungszeit möglich.
In einer Weiterbildung der Erfindung sind an das Transportsy­ stem mehrere Verpackungsstationen gekoppelt. Vorzugsweise sind die Verpackungsstationen unterschiedlich ausgebildet, um die Bauteile wahlweise, je nach aktuellem Kundenwunsch, in Plastiktrays, -tubes oder -tapes zu verpacken. Wenn parallel mehrere gleiche Verpackungsstationen vorgesehen wer­ den, können die Bauteile je nach vorherigem Testergebnis klassifiziert verpackt werden.
Das Transportsystem kann des weiteren mit einer Steuerein­ richtung gekoppelt sein, in welcher jedem Bauteil ein eigener Datensatz nach Maßgabe der durchgeführten Tests in den Prü­ feinrichtungen zugeordnet wird, wobei durch das Transportsy­ stem das Bauteil entsprechend des Datensatzes an eine ausge­ wählte Verpackungsstation geführt wird. Dem einzelnen Bauteil ist während des gesamten Prozesses dieser Datensatz zugeord­ net. Damit kann sichergestellt werden, daß die einzelnen Bau­ teile in die richtige Ausgabestation, z. B. eine Ausschußsta­ tion oder die erwähnten Verpackungsstationen, geführt werden.
Die Testergebnisse können von einer hierfür geeigneten Steu­ ereinrichtung auch an die Beschriftungsstation weitergereicht werden, um jedes Bauteil mit einer entsprechenden Klassen­ kennzeichnung zu versehen. Es können mehrere verschiedene Kennzeichnungen in beliebiger Reihenfolge erfolgen. Dadurch wird ein getrennt es Handling der verschiedenen Klassen ver­ mieden und mehrere Klassen werden gleichzeitig fertigge­ stellt. In einer Ausschußstation können hierdurch die als defekt erkannten Bauteile so abgelegt werden, daß eine ge­ zielte Weiterverarbeitung möglich ist.
Die Gesamtsteuerung der Einrichtung wird vorzugsweise von ei­ ner sogenannten Mastersteuerung übernommen, welche über Schnittstellen mit sogenannten Slavesteuerungen der einzelnen Subsysteme (Prüfstationen, Beschriftungsstation, Verpackungs­ stationen) verbunden sind. Dies erleichtert eine software­ mäßig unterstützte Qualitäts- und Fehlerdokumentation.
In einer Ausführungsform der Erfindung weist das Transport­ system eine Platte, vorzugsweise einen Drehteller, auf, auf welcher die von der Halbleiterfertigungsanlage über eine La­ destation zugeführten Bauteile zur Beschriftung ablegbar sind. Diese abgelegten Bauteile werden dann selbsttätig über eine Greifstation der ausgewählten Verpackungsstation zuge­ führt. Die erforderlichen Greifstationen können z. B. durch Drehköpfe mit Aufnahmearmen realisiert sein. Im Bereich die­ ser Platte kann eine Kamera mit Lichtquelle angeordnet sein, um die beschriftete Oberfläche und das Gehäuse des zu prüfen­ den Bauteiles optisch zu erfassen. Hierdurch ist es möglich, den Platzaufwand für die Überprüfung des elektrischen Bau­ teils im Handler auf ein Minimum zu reduzieren. Da die Bau­ teile ohnehin auf der Platte abgelegt werden, um von der Be­ schriftungsstation mit einer vorgegebenen Beschriftung verse­ hen zu werden, kann unmittelbar nach dem Beschriftungsvorgang das Bauteil von oben optisch erfaßt werden. Das Bauteil muß vorteilhafterweise bei dieser Lösung nicht nochmals aufge­ griffen und einer möglicherweise entfernt angeordneten Kamera zugeführt werden. Das optische Erfassen des elektrischen Bau­ teiles ist somit sehr schnell möglich.
In einer anderen Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, die Steuereinheit des Transportsystemes mit den Prüfeinrich­ tungen zu koppeln, um bei einem Fehlersignal selbsttätig den Betrieb des Transportsystemes zu stoppen. Damit wird sicher­ gestellt, daß beim Auftreten eines Fehlers beschädigte Bau­ teile nicht versehentlich verpackt werden. Nach dem Anhalten des Transportsystemes kann ein Operator nach der Fehlerursa­ che suchen und diese beseitigen. Damit werden vom Handler nur fehlerfreie Bauteile in die Verpackungseinheit transportiert.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend im Zusammenhang mit zwei Figuren näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 die Draufsicht auf ein erstes Ausführungsbeispiel eines Transportsystemes nach der Erfindung und
Fig. 2 die Draufsicht auf ein zweites Ausführungsbeispiel eines Transportsystemes nach der Erfindung.
In Fig. 1 ist ein Transportsystem, im folgenden Handler ge­ nannt, dargestellt, wie er am Ende einer Fertigungslinie von integrierten Schaltkreisen eingesetzt wird. Der Handler ist mit dem Bezugszeichen 1 versehen.
Der Handler 1 weist auf einem Arbeitstisch 1a einen ersten Drehkopf 5 und einen zweiten Drehkopf 17 auf. Zwischen den beiden Drehköpfen 5, 17 ist eine Drehplatte 12 angeordnet. Der erste Drehkopf 5 befindet sich an der rechten Seite des Arbeitstisches und verfügt über eine Vielzahl von sternförmig angeordneten Armen 8, die endseitig mit einem Saugnapf 7 bzw. Vakuumnadeln zur Aufnahme von fertig montierten integrierten Schaltkreisen mittels Unterdruck versehen sind. Im Ausfüh­ rungsbeispiel von Fig. 1 verfügt der Drehkopf 5 über sech­ zehn im gleichen Winkel zueinander beabstandete Arme 8. Der Drehkopf 5 dreht sich in Richtung des am Drehkopf 5 darge­ stellten Pfeiles im Uhrzeigersinn. Der in 3-Uhr-Stellung be­ findliche Arm 8 nimmt mit seinen am distalen Ende befindli­ chen Vakuumnadeln bzw. Saugnäpfen 7 ein Bauteil 2 aus der am Arbeitstisch des Handlers 1 rechts anstehenden Ladestation 3 auf. An die Ladestation 3 gelangen, wie in Fig. 1 der Pfeil auf der Ladestation 3 zeigt, nacheinander Plastiktrays bzw. Kunststoffrahmen 4 in den Bereich der 3-Uhr-Stellung des er­ sten Drehkopfes 5, damit der jeweils dort befindliche Arm ein Bauteil aus dem Kunststoffrahmen 4 entnehmen kann, um dieses Prüfstationen zuzuführen, mit einer geeigneten Beschriftung zu versehen, zu kontrollieren und schließlich in einer Ver­ packungsstation zu verpacken. Es versteht sich, daß die ein­ zelnen Kammern der Kunststoffrahmen 4 zu den Vakuumnadeln des Armes 8 in 3-Uhr-Stellung des Drehkopfes 5 so ausgerichtet werden müssen, daß ein einfaches Ansaugen durch Unterdruck und damit ein Anheben des Bauteiles 2 am Drehkopf 5 möglich ist.
Nach der Aufnahme des Bauteiles 2 in 3-Uhr-Stellung des Dreh­ kopfes 5 dreht der Drehkopf 5 im Uhrzeigersinn, um das er­ faßte Bauteil 2 in 6-Uhr-Stellung einer elektrischen Teststa­ tion 9 zuzuführen. Wie aus Fig. 1 ersichtlich, nimmt der Drehkopf 5 nach Verdrehung um 22,5° jeweils ein neues Bau­ teil 2 aus dem Kunststoffrahmen 4 auf. Im Anschluß an die elektrische Teststation 9 wird in etwa 8-Uhr-Stellung das Bauteil 2 einer sogenannten Leadinspektionsstation 10 zuge­ führt. Diese Leadinspektionsstation 10 dient zur Überprüfung der elektrischen Zuleitungen am Bauteil 2.
Nach der Leadinspektionsstation 10 wird das elektrische Bau­ teil 2 durch den Drehkopf 5 auf einer Platte, hier ein Dreh­ teller 12, abgelegt. Im Ausführungsbeispiel von Fig. 1 er­ folgt dies etwa in 10-Uhr-Stellung des Drehkopfes 5. Der Drehteller 12 dreht sich, wie der auf dem Drehteller 12 dar­ gestellte Pfeil zeigt, ebenfalls im Uhrzeigersinn.
Nachdem das Bauteil 2 vom Drehkopf 5 auf den Drehteller 12 abgelegt wurde, wird das Bauteil 2 durch Verdrehung des Dreh­ tellers 12 um etwa 30° im Uhrzeigersinn einer Beschriftungs­ station 11 zugeführt. Hierfür wird das Bauteil 2 vom Drehkopf 5 so auf dem Drehteller 12 abgelegt, daß dessen Oberseite in Richtung Betrachter von Fig. 1 zeigt. Selbstverständlich muß das Bauteil 2 in geeigneter Weise rutschfest und planar auf dem Drehteller 12 abgelegt werden. In etwa 6-Uhr-Stellung ist die Beschriftungsstation 11 über dem Drehteller angeordnet. Die Beschriftungsstation 11 dient dazu, auf der Oberseite des Gehäuses des Bauteiles 2 eine geeignete Beschriftung mittels vorzugsweise Laserlicht aufzubringen. Als Beschriftung kann beispielsweise eine Herstellerkennung, eine Typenbezeichnung, Gutklassen, Geschwindigkeitskennzeichen etc. aufgebracht wer­ den. Nachdem eine geeignete Beschriftung auf das Gehäuse des Bauteiles 2 durch die Beschriftungsstation 11 aufgebracht wurde, dreht der Drehteller 12 weiter im Uhrzeigersinn.
In etwa 8-Uhr-Stellung des Drehtellers 12 ist über dem Dreh­ teller 12 eine bildgebende Einheit 13 mit Kamera und Beleuch­ tungseinheit angeordnet, um inline festzustellen, ob das un­ mittelbar zuvor beschriftete Bauteil 2 einen Beschriftungs­ fehler und/oder Gehäusefehler aufweist. Die Kamera 13 und Be­ leuchtungseinheit ist Bestandteil einer Bildverarbeitungsein­ heit, um die beschrifteten Bauteile 2 vor der Verpackung op­ tisch zu erfassen, mit einem Sollbild zu vergleichen und bei einer vorgegebenen Abweichung ein Fehlersignal zu erzeugen. Das gesamte Bildverarbeitungssystem besteht aus der bildge­ benden Einheit 13 mit Kamera und Beleuchtungseinheit, einer bildverarbeitenden Einheit in Form eines geeigneten Rechners mit Bildverarbeitungssoftware und einer Ausgabeeinheit, an der das Fehlersignal abgreifbar ist. Das Bildverarbeitungssy­ stem wird weiter unten noch näher erläutert.
In etwa 10-Uhr-Stellung des Drehtellers 12 werden die in der Beschriftungsstation 11 beschrifteten Bauteile 2 und die mittlerweile auf Beschriftungsfehler und Gehäusefehler hin überprüften Bauteile 2 von einem zweiten Drehkopf 17 aufge­ nommen. Dieser zweite Drehkopf 17 ist ähnlich wie der erste Drehkopf 5 gestaltet. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel weist der zweite Drehkopf ebenfalls sechzehn Arme mit an de­ ren distalen Enden jeweils angeordneten Saugnäpfen 7 bzw. Va­ kuumnadeln auf. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel von Fig. 1 dreht der zweite Drehkopf 17 entgegen dem Uhrzeigersinn, wie der dortige Pfeil verdeutlicht. In etwa 4-Uhr-Stellung des zweiten Drehkopfes 17 werden die beschrifteten und gete­ steten Bauteile 2 aufgenommen und, je nach Kundenwunsch, in einer geeigneten Verpackungsstation verpackt. Im Ausführungs­ beispiel von Fig. 1 sind drei verschiedene Verpackungssta­ tionen 23, 25 und 27 vorgesehen. In etwa 2-Uhr-Stellung des zweiten Drehkopfes befindet sich ein sogenanntes Taping-Mo­ dul, in welchem die Bauteile 2 in Taschen eines Kunststoff­ gurtes ablegbar sind. Nachdem die Bauteile 2 in den Taschen des Kunststoffgurtes abgelegt wurden, verschließt das Taping-Modul die Taschen mit einer durchsichtigen Folie.
In etwa 2-Uhr-Stellung des zweiten Drehkopfes 17 befindet sich ein sogenanntes Tube-Modul, in welchem die Bauteile 2 in Kunststoffröhren abgelegt werden. In etwa 9-Uhr-Stellung ist ein sogenanntes Tray-Modul angeordnet, welches weitgehend der Ladestation 3 ähnelt. Auf dem Tray-Modul 27 werden Kunst­ stoffrahmen zugeführt. In die einzelnen Kammern des Kunst­ stoffrahmens 28 werden die Bauteile 2 abgelegt.
Wie aus Fig. 1 weiter ersichtlich, ist am unteren Ende des Arbeitstisches 1a des Handlers 1 eine weitere Station 29 mit drei nebeneinander liegenden Kunststoffrahmen 30, 31, 32 an­ geordnet. Diese weitere Station 29 dient als Ausschußstation 29, in welcher defekte Bauteile 2 abgelegt werden. Es ist beispielsweise möglich, je nachdem, welche Fehler die Bau­ teile 2 aufweisen, im Kunststoffrahmen 30 Bauteile 2 mit elektrischen Defekten, im Kunststoffrahmen 31 Bauteile 2 mit Defekten in den Anschlußleitungen und im Kunststoffrahmen 32 Bauteile mit Markierungs- bzw. Beschriftungsdefekten abzule­ gen. Das getrennte Ablegen der Bauteile 2 nach unterschiedli­ chen Fehlerursachen ermöglicht eine gezielte Nacharbeitung der Ausschußbauteile. Die Ausschußstation 29 erhält die de­ fekten Bauteile über eine mechanische Zuführung 34, welche in etwa 6-Uhr-Stellung das defekte Bauteil am zweiten Drehkopf 17 übernimmt.
Es versteht sich, daß der Handler 1 und das Bildverarbei­ tungssystem 13 von einer geeigneten Steuereinrichtung gesteu­ ert wird. Es ist beispielsweise möglich, den Handler 1 und die Bildverarbeitungseinheit 13 mit einer Taktzykluszeit von etwa 600 msec. zu betreiben. Dies bedeutet, daß alle 600 msec. ein zu prüfendes Bauteil 2 vom ersten Drehkopf 5 aus der Ladestation 3 entnommen wird und alle 600 msec. ein sol­ ches Bauteil 2, falls nicht defekt oder falls beschriftet, in eine der Verpackungsstationen 23, 25 oder 27 abgelegt wird. Diese hohe Taktzeit des Handlers 1 ermöglicht eine hohe Ra­ tionalisierung bei der Fertigung von elektrischen Bauteilen und insbesondere integrierten Schaltkreisen. Durch das Vor­ handensein des Bildverarbeitungssystems 13 innerhalb des Ar­ beitsablaufes des Handlers 1 ist es ohne weiteres möglich, jedes der zu verpackenden Bauteile 2 auf Beschriftungs- und/oder Gehäusefehler hin zu untersuchen. Damit ist gewährlei­ stet, daß jedes verpackte Bauteil 2 korrekt beschriftet ist und keine Gehäusefehler aufweist.
Vorzugsweise weist das Bildverarbeitungssystem 13 eine CCD-Ka­ mera unmittelbar nach dem zur Beschriftung vorgesehenen La­ serkopf auf. Damit kann die Prüfung der Bauteile 2 in unmit­ telbarer Prozeßnähe erfolgen. Der Stop des Handlers 1 im Falle von Defekten kann selbsttätig dadurch erfolgen, daß die Ausgabeeinheit des Bildverarbeitungssystems mit der Steuer­ einheit des Handlers gekoppelt ist. Sobald ein Fehler auf­ tritt, kann wirksam der Handler gestoppt werden, so daß ein Operator nach den Fehlerursachen suchen kann. Des weiteren ist es möglich, durch Speicherung der Ergebnisdaten bei der optischen Überprüfung der Bauteile 2, eine automatische Er­ stellung von statistischen Informationen über auftretende Fehler zu erhalten.
In Fig. 2 ist ein ähnlicher Handler 1 wie in Fig. 1 darge­ stellt. Die bereits bekannten Bezugszeichen stehen wieder für die gleichen Teile. Zusätzlich sind zwei Bedienpersonen 40 dargestellt. In diesem Ausführungsbeispiel werden die einzel­ nen Bauteile 2 von einer Ladestation 16 an den Handler 1 her­ angeführt, welche die Bauteile 2 in Plastiktubes 6 enthält. Nach der Entnahme der Bauteile aus den Plastiktubes 6 werden die leeren Plastiktubes 6 von dieser Ladestation 16 automa­ tisch vom Arbeitstisch 1a des Handlers 1 wegtransportiert.
Der Handler 1 weist eine weitere Ladestation 3 auf, welche über eine Luftschiene 3a verfügt, auf der die Bauteile 2 di­ rekt von der Fertigungslinie herantransportiert werden kön­ nen.
Des weiteren enthält dieser Handler 1 drei am zweiten Dreh­ kopf 17 angekoppelte Taping-Module 23 und drei angekoppelte Tube-Module 25.
Schließlich ist aus Fig. 2 ein Arbeitstisch 41 mit Drucker 42 und Kontrollmonitor 43 erkennbar, von welchem der Handler 1 durch eine Bedienperson steuerbar ist.

Claims (13)

1. Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbeson­ dere für integrierte Schaltungen, mit mindestens einer elek­ trischen und mechanischen Prüfeinrichtung, einer Beschrif­ tungsstation und einer Endverpackungsstation, in welcher die Bauteile zur Auslieferung endverpackt werden, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtung ein Transportsystem (1) aufweist, in wel­ cher die Bauteile (2) nacheinander aus vorzugsweise einer Transportverpackung der Halbleiterfertigungsanlage selbsttä­ tig aufgegriffen, verpackungsfrei in einer vorgegebenen Rei­ henfolge selbsttätig den Prüfstationen (9, 10) und der Be­ schriftungsstation (11) zugeführt und letztlich selbsttätig in einer ausgewählten Endverpackungsstation (23, 24, 25) ver­ packt werden.
2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an das Transportsystem (1) mehrere Verpackungsstationen (23, 24, 25) gekoppelt sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Verpackungsstationen (23, 24, 25) unterschiedlich ausgebildet sind, um die Bauteile (2) wahlweise in Plastik­ trays, -tubes oder -tapes zu verpacken.
4. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Verpackungsstationen (23, 24, 25) mehrfach identisch ausgebildet parallel vorhanden sind.
5. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportsystem (1) mit einer Steuereinrichtung ge­ koppelt ist, in welcher jedem Bauteil (2) ein eigener Daten­ satz nach Maßgabe der durchgeführten Tests in den Prüfein­ richtungen (9, 10) zugeordnet wird, und daß durch das Trans­ portsystem (1) das Bauteil (2) entsprechend des Datensatzes an eine ausgewählte Verpackungsstation (23, 24, 25) geführt wird.
6. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschriftungsstation (11) und die Prüfstationen (9, 10) miteinander gekoppelt sind, und daß durch die Beschrif­ tungsstation (11) jedes Bauteil (2) mit einer vom jeweiligen Testergebnis in den Prüfeinrichtungen (9, 10) abhängigen Klassenkennzeichnung beschriftbar ist.
7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportsystem (1) eine Platte (12) aufweist, auf welcher die von der Halbleiterfertigungsanlage über eine La­ destation (3) zugeführten Bauteile (2) zur Beschriftung ab­ legbar sind, und daß diese abgelegten Bauteile (2) selbsttä­ tig über eine Greifstation (17) der ausgewählten Verpackungs­ station (23, 24, 25) zuführbar sind.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß über der Platte (12) eine bildgebende Einrichtung (13) zur optischen Erfassung der Bauteile (2) angeordnet ist.
9. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (12) ein Drehteller ist.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportsystem (1) zwei Drehköpfe (5, 17) mit Auf­ nehmern (7, 8; 21) zum Erfassen und Ablegen der Bauteile (2) aufweist.
11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Beschriftungsstation (11) eine Laserbeschriftungssta­ tion ist.
12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Transportsystem mit einer Taktzeit von kleiner etwa 600 msec arbeitet.
13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Steuereinrichtung des Transportsystems (1) mit den Prüfeinrichtungen (9, 10) gekoppelt ist, um bei einem auf­ tretenden Fehler das Transportsystem (1) selbsttätig zu stop­ pen.
DE19610125A 1996-03-14 1996-03-14 Einrichtung in einer Halbleiterfertigungsanlage, insbesondere für integrierte Schaltungen Expired - Lifetime DE19610125C1 (de)

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Publications (1)

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ID=7788328

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