DE19601388A1

DE19601388A1 - PCB carrier device

Info

Publication number: DE19601388A1
Application number: DE1996101388
Authority: DE
Inventors: Martin Gruber; Hans-Georg Mensch; Josef Dirnberger
Original assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Current assignee: Siemens AG; Siemens Corp
Priority date: 1996-01-16
Filing date: 1996-01-16
Publication date: 1997-07-24
Also published as: WO1997026780A1

Abstract

Described is a circuit-board substrate (1) having one or more circuit-board zones (10, 20, 30, 40) with conductor tracks (11, 21, 31, 41), at least some of the printed conductors of one or more of the circuit-board zones being electrically connected to each other. The substrate is characterized in that the printed conductors to be connected to each other of one circuit-board zone are led out of the circuit-board zone concerned and connected to each other at one or more connection points located completely outside the circuit-board zone concerned.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Leiterplatten-Trägervorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1, d. h. eine Leiterplatten-Trägervorrichtung mit einem oder mehreren, Leiterbahnen aufweisenden Leiterplattenbereich(en), wobei die Leiterbahnen eines oder mehrerer der Leiterplattenbereiche zumindest teilweise jeweils elektrisch miteinander verbunden sind.The present invention relates to a circuit board carrier device according to the preamble of claim 1, d. H. a circuit board carrier device with one or more, Printed circuit board area (s), wherein the Traces of one or more of the circuit board areas at least partially electrically connected to each other are.

Eine derartige Trägervorrichtung ist z. B. ein zu Leiterplat ten zu verarbeitende Trägerband, beispielsweise ein Glasepoxy-Trägerband, das unter aufeinanderfolgender Durchführung der Schritte Stanzung, Lamination, Lithografie, Galvanisie rung und Separierung fortlaufend zu Leiterplatten verarbeitet wird.Such a carrier device is e.g. B. one to circuit board carrier tape to be processed, for example a glass epoxy carrier tape, with successive execution the steps of die cutting, lamination, lithography, electroplating Continuous processing and separation into printed circuit boards becomes.

Die Schritte Stanzung, Lamination und Lithografie dienen dazu, die Öffnungen zur Montage von Bauelementen auf die spä teren Leiterplatten und die Leiterbahnen, Kontaktstellen und dergleichen (nachfolgend der Einfachheit halber kurz als Lei terbahnen bezeichnet) der späteren Leiterplatten auszubilden.The steps of punching, lamination and lithography serve to the openings for mounting components on the late ter printed circuit boards and the conductor tracks, contact points and the like (hereinafter referred to simply as Lei for the sake of simplicity tracks) of the later printed circuit boards.

Der Galvanisierungsschritt dient dazu, die Leiterbahnen durch Aufbringen einer zusätzlichen Materialschicht auf die Leiter bahnen zu veredeln.The galvanizing step serves to pass the conductor tracks through Apply an additional layer of material to the ladder refine webs.

Das Galvanisierungsverfahren erfordert, daß an die zu be schichtenden Leiterbahnen eine vorbestimmte Spannung angelegt wird.The electroplating process requires that the be layered conductor tracks a predetermined voltage is applied becomes.

Um nicht jede einzelne Leiterbahn jeder einzelnen herzustel lenden Leiterplatte über eine separaten Leitung mit der er forderlichen Spannung beaufschlagen zu müssen, werden die zu veredelnden Leiterbahnen eines jeden Leiterplattenbereichs, d. h. die zu veredelnden Leiterbahnen einer jeden Leiterplatte und/oder die Leiterbahnen von auf dem Trägerband benachbart vorgesehenen Leiterplatten durch Leiterbahnverbindungsele mente vorzugsweise elektrisch derart miteinander verbunden, daß die Anzahl der Kontaktstellen auf dem Trägerstreifen, die beim Galvanisieren mit einer entsprechenden Spannungsquelle verbunden werden müssen, um die entsprechenden Leiterbahnen unter Spannung zu setzen, auf ein Minimum reduzierbar ist.So as not to produce every single conductor track of every single one circuit board via a separate line with which he the need to apply the necessary tension refining conductor tracks of each circuit board area, d. H. the conductor tracks to be refined on each circuit board and / or the conductor tracks from adjacent on the carrier tape provided circuit boards by interconnect connecting elements elements preferably electrically connected to one another in such a way that the number of contact points on the carrier strip that when galvanizing with an appropriate voltage source need to be connected to the appropriate traces to put under tension can be reduced to a minimum.

Um die Anzahl der Arbeitsschritte bei der Leiterplattenher stellung gering zu halten, kann vorgesehen werden, Leiter bahnverbindungselemente wie die Leiterbahnen zusammen mit diesen herzustellen.The number of work steps in the circuit board Keeping the position low can be provided, ladder track connecting elements such as the conductor tracks together with to produce this.

Ein derart ausgebildetes Trägerband ist schematisch in Fig. 3 gezeigt.Such a carrier tape is shown schematically in FIG. 3.

Das in der Fig. 3 gezeigte Trägerband 1 weist zwei überein ander liegende Reihen mit jeweils einer Vielzahl von neben einander liegenden, genauer gesagt aneinandergrenzenden Lei terplattenbereichen auf, von welchen jedoch nur ein erster Leiterplattenbereich 10, ein zweiter Leiterplattenbereich 20, ein dritter Leiterplattenbereich 30 und ein vierter Leiter plattenbereich 40 vollständig dargestellt sind; die Bereichs grenzen der jeweiligen Leiterplattenbereiche sind in der Fig. 3 durch die jeweiligen Leiterplattenbereiche umgebende gestrichelte Linien gekennzeichnet.The carrier tape 1 shown in FIG. 3 has two rows one above the other, each with a plurality of adjacent, more precisely adjacent Lei terplattenzonen, of which, however, only a first circuit area 10 , a second circuit area 20 , a third circuit area 30 and a fourth conductor plate area 40 is shown completely; the area boundaries of the respective circuit board areas are identified in FIG. 3 by dashed lines surrounding the respective circuit board areas.

Jeder der Leiterplattenbereiche stellt im vorliegenden Aus führungsbeispiel nach dem Heraustrennen desselben aus dem Trägerband längs der zugeordneten Bereichsgrenzen eine ein zelne Leiterplatte dar, wobei jedoch die Leiterplatten bereichsfläche nicht identisch mit der endgültigen Leiter plattenfläche sein muß (letztere wird in der Regel kleiner als erstere sein). Aus Gründen der leichteren Handhabbarkeit der Leiterplatten bei der abschließenden Qualitätssicherungs-Prüfung, beim Transport und dergleichen kann jeder der Lei terplattenbereiche jedoch auch eine beliebig höhere Anzahl von Leiterplatten enthalten, die dann als zusammenhängende Einheit weiterverarbeitet und/oder ausgeliefert werden.Each of the circuit board areas is on display in the present example after removing the same from the Carrier tape one along the assigned area boundaries individual circuit board, but the circuit boards area not identical to the final ladder plate area must be (the latter is usually smaller be as the former). For reasons of easier handling the printed circuit boards during the final quality assurance test, during transportation and the like, each of the Lei but also any number of areas of circuit boards included, which are then considered contiguous Unit processed and / or delivered.

An zwei gegenüberliegenden Randabschnitten des Trägerbandes 1 (entlang der gemäß der Fig. 3 oberen und unteren Ränder des Trägerbandes 1) sind in der Fig. 3 nicht gezeigte, zum Transport des Trägerbandes 1 dienende Perforationslöcher vor gesehen. Entlang dieser Randabschnitte des Trägerbandes 1 er strecken sich darüber hinaus auch ein oberes Leiterbahnver bindungselement 2 und ein unteres Leiterbahnverbindungsele ment 3. Entlang der Bereichsgrenze zwischen den gemäß Fig. 3 oberen Leiterplattenbereichen 10, 20 und den gemäß Fig. 3 unteren Leiterplattenbereichen 30, 40 erstreckt sich ein mittleres Leiterbahnverbindungselement 4, das (in der Fig. 3 nicht gezeigte) elektrische Verbindungen zum oberen Leiter bahnverbindungselement 2 und/oder zum unteren Leiterbahnver bindungselement 3 aufweisen kann.On two opposite edge portions of the carrier tape 1 (along the according to the Fig. 3 and lower edges of the top of the carrier tape 1) in FIG. 3, serving for the transport of the carrier tape 1 perforation holes, not shown, before seen. Along these edge portions of the carrier tape 1 he also extend an upper interconnect element 2 and a lower interconnect element 3 . Along the region boundary between the FIG. 3 upper conductor plate portions 10, 20 and according to FIG 3 the lower printed circuit board areas. 30, 40, a middle conductor connecting member 4 extends, which (in FIG. 3, not shown) electrical connections to the upper conducting track link 2 and / or may have connecting element 3 to the lower conductor track ver.

Jeder der Leiterplattenbereiche weist eine beliebige Vielzahl von zu veredelnden Leiterbahnen 11, 21, 31 bzw. 41 auf. In der Fig. 3 sind diese Leiterbahnen der Einfachheit halber jeweils nur in der unmittelbaren Umgebung der jeweiligen Lei terbahnverbindungselemente angedeutet.Each of the circuit board areas has any number of conductor tracks 11 , 21 , 31 or 41 to be refined. In Fig. 3, these traces are indicated for simplicity only in the immediate vicinity of the respective Lei terbahn connecting elements.

Die Leiterbahnen 11, 21, 31 und 41 sind, wie aus Fig. 3 er sichtlich ist, mit dem oberen, dem mittleren und/oder den un teren Leiterbahnverbindungselement verbunden. Wird nun an eine oder mehrere Leiterbahnverbindungselemente eine für den Galvanisierungsprozeß geeignete Spannung angelegt, so liegt diese Spannung automatisch an allen zu veredelnden Leiterbah nen an. Der zum Galvanisieren erforderliche Aufwand läßt sich damit auf ein Minimum reduzieren.The conductor tracks 11 , 21 , 31 and 41 are, as can be seen from FIG. 3, connected to the upper, the middle and / or the lower conductor connection element. If a voltage suitable for the electroplating process is now applied to one or more interconnect connecting elements, this voltage is automatically applied to all the interconnects to be finished. The effort required for electroplating can thus be reduced to a minimum.

Nach dem Galvanisieren werden die Leiterplattenbereiche, von denen - wie vorstehend bereits erwähnt - jeder einer belie bige Anzahl von Leiterplatten enthalten kann, entlang der Be reichsgrenzen voneinander getrennt (Separierungsschritt).After the electroplating, the circuit board areas from which - as already mentioned above - each one bige number of circuit boards can contain, along the Be empire borders separated (separation step).

Die getrennten Leiterplattenbereiche werden dann im Rahmen der Qualitätssicherung einer elektrischen Prüfung unterzogen.The separate circuit board areas are then in the frame subjected to an electrical test for quality assurance.

Da die Leiterbahnen der einzelnen Leiterplattenbereiche auch im getrennten Zustand noch ganz oder teilweise durch die Lei terbahnverbindungselemente kurzgeschlossen sein können, müs sen diese Kurzschlüsse zunächst entfernt werden. Dies ge schieht derzeit normalerweise dadurch, daß durch Ausstanzen entsprechender Bereiche aus den jeweiligen Leiterplatten bereichen der Leiterbahnpfad zu der die Leiterbahnen jeweils verbindenden Verbindungsstelle (zum betreffenden Leiterbahn verbindungselement) unterbrochen wird.Because the conductor tracks of the individual PCB areas too in the separated state still completely or partially by the lei can be short-circuited, must these short circuits must first be removed. This ge currently usually happens by punching out corresponding areas from the respective printed circuit boards areas the conductor path to which the conductor paths each connecting connection point (to the relevant conductor track connecting element) is interrupted.

Das Stanzen ist ein separater Arbeitsschritt, der hohe Präzi sion erfordert und entsprechend aufwendig ist.Punching is a separate step, the high precision sion requires and is correspondingly complex.

Der vorliegenden Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, eine Leiterplatten-Trägervorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 derart weiterzubilden, daß eine zur Leiterplattenherstellung vorgesehene elektrische Verbindung zwischen Leiterbahnen eines oder mehrerer Leiterplattenberei che einfach, schnell und sicher auftrennbar ist.The present invention is therefore based on the object a circuit board carrier device according to the preamble of claim 1 further develop such that a Printed circuit board electrical connection between conductor tracks of one or more circuit boards can be separated easily, quickly and safely.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im kennzeichnen den Teil des Patentanspruchs 1 beanspruchten Merkmale gelöst.According to the invention, this object is characterized by the solved the part of claim 1 claimed features.

Demnach ist vorgesehen, daß die elektrisch miteinander zu verbindenden Leiterbahnen eines jeweiligen Leiterplatten bereichs nach außerhalb des betreffenden Leiterplatten bereichs geführt und miteinander an einer oder mehreren Ver bindungsstellen verbunden sind, die vollständig außerhalb des betreffenden Leiterplattenbereichs liegen.Accordingly, it is provided that the electrically together connecting conductor tracks of a respective circuit board area outside of the relevant PCB area-led and together at one or more ver binding sites that are completely outside the concerned circuit board area.

Die zur Leiterplattenherstellung vorgesehene elektrische Ver bindung zwischen Leiterbahnen eines oder mehrerer Leiter plattenbereiche werden damit automatisch mit dem Heraustren nen der jeweiligen Leitierplattenbereiche aus der Leiterplat ten-Trägervorrichtung aufgetrennt.The electrical Ver Binding between conductor tracks of one or more conductors plate areas are thus automatically removed the respective areas of the conductive plate from the printed circuit board ten carrier device separated.

Ein derartiger Trennvorgang erfordert keinen separaten Ar beitsschritt und ist daher einfach, schnell und sicher durch führbar.Such a separation process does not require a separate Ar step and is therefore simple, quick and safe feasible.

Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Advantageous developments of the invention are the subject of subclaims.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbei spiels unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.The invention is illustrated below with the aid of an embodiment game explained with reference to the drawing.

Es zeigenShow it

Fig. 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatten-Trägervorrichtung gemäß einem ersten Ausfüh rungsbeispiel, Fig. 1 is a schematic representation of approximately example of an inventive printed circuit board carrier according to a first exporting,

Fig. 2 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatten-Trägervorrichtung gemäß einem zweiten Ausfüh rungsbeispiel, und Fig. 2 is a schematic representation of a circuit board carrier device according to the invention, according to a second embodiment, and

Fig. 3 eine schematische Darstellung einer herkömmlichen Leiterplatten-Trägervorrichtung. Fig. 3 is a schematic representation of a conventional circuit board carrier device.

Die in den Fig. 1 und 2 gezeigten Leiterplatten-Trägervor richtungen in Form von Trägerbändern 1 entsprechen weitgehend dem eingangs beschriebenen, in Fig. 3 gezeigten herkömmli chen Trägerband 1. Sofern nicht explizit auf Unterschiede hingewiesen wird, gelten die zum Trägerband 1 gemäß Fig. 3 gemachten Ausführungen in vollem Umfang auch für die in den Fig. 1 und 2 gezeigten Trägerbänder. The PCB Trägervor shown in Figs. 1 and 2 devices in the form of carrier tapes 1 largely correspond to the initially described, chen in Fig herkömmli shown. 3 carrier tape 1. Unless it is explicitly pointed out differences which three statements made to the carrier tape 1 shown in FIG. Apply in their entirety to those shown in Figs. 1 and 2 support strips.

Das in den Fig. 1 und 2 gezeigte Trägerband 1 weist wie das herkömmlichen Trägerband 1 gemäß Fig. 3 ebenfalls erste, zweite, dritte und vierte Leiterplattenbereiche 10, 20, 30 und 40 auf, deren Leiterbahnen 11, 21, 31 und 41 durch obere, mittlere und unter Leiterbahnverbindungselemente 2, 3 und 4 jeweils untereinander zu verbinden sind, und deren Bereichs grenzen wiederum durch gestrichelte Linien dargestellt sind.The carrier tape 1 shown in FIGS . 1 and 2, like the conventional carrier tape 1 according to FIG. 3, also has first, second, third and fourth printed circuit board regions 10 , 20 , 30 and 40 , the conductor tracks 11 , 21 , 31 and 41 of which are by upper ones , middle and under interconnect connecting elements 2 , 3 and 4 are to be connected to each other, and the area boundaries are again shown by dashed lines.

Im Unterschied zum herkömmlichen Trägerband sind die erfin dungsgemäßen Trägerbänder gemäß den Fig. 1 und 2 jedoch so ausgebildet, daß die elektrisch miteinander zu verbindenden Leiterbahnen eines jeweiligen Leiterplattenbereichs nach außerhalb des betreffenden Leiterplattenbereichs geführt und miteinander an einer oder mehreren Stellen verbunden sind, die vollständig außerhalb des betreffenden Leiterplatten bereichs liegen.In contrast to the conventional carrier tape, the carrier tapes according to the invention according to FIGS . 1 and 2 are, however, designed such that the conductor tracks of a respective circuit board area to be electrically connected to one another are guided outside the relevant circuit board area and are connected to one another at one or more locations which are completely outside of the relevant PCB area.

Gemäß der Darstellung in Fig. 1 kann dies beispielsweise da durch erreicht werden, daß die durch gestrichelte Linien dar gestellten Bereichsgrenzen abweichend von den Bereichsgrenzen des herkömmlichen Trägerbandes derart angeordnet werden, daß eine die Leiterbahnen eines Leiterplattenbereichs verbindende Verbindungsstelle (der die Leiterbahnen verbindende Leiterbahnverbindungselement-Abschnitt) außerhalb des betreffenden Leiterplattenbereichs zu liegen kommt. Gemäß Fig. 1 ist hierzu im einzelnen vorgesehen, die Bereichsgrenze an denje nigen Stellen, wo in Rede stehende Verbindungsstellen vorhan den sind, derart nach innen in den von der jeweiligen Verbin dungsstelle freizuhaltenden Leiterplattenbereich zu verlegen, daß die Verbindungsstelle mehr oder weniger weiträumig umfah ren wird.According to the representation in Fig. 1, this can be achieved, for example, by arranging the area boundaries represented by dashed lines, deviating from the area boundaries of the conventional carrier tape, in such a way that a connection point connecting the conductor tracks of a circuit board area (the conductor track connecting element section connecting the conductor tracks) ) comes to lie outside the relevant PCB area. Referring to FIG. 1, the region boundary at denje Nigen places where in question joints EXISTING is provided for this purpose in more detail, the are to move so as inwardly into the binding site of the respective Verbin kept free printed circuit board area that the joint ren more or less widely umfah becomes.

Der daraus resultierende Bereichsgrenzenverlauf setzt sich bei dem in Fig. 1 gezeigten Ausführungsbeispiel jeweils aus geraden Linienzügen unter jeweiliger Ausbildung von rechten Winkeln zusammen. Die Bereichsgrenzen können jedoch auch einen beliebigen anderen Verlauf (beispielsweise Rundungen statt Ecken, gekrümmte Liniensegmente statt gerader Linien segmente etc.) aufweisen; Der genaue Bereichsgrenzenverlauf wird vorteilhafter Weise unter Berücksichtigung der Technik und des Werkzeuges festgelegt, mit welchen die jeweiligen Leiterplattenbereiche aus dem Trägerband herausgetrennt wer den.In the exemplary embodiment shown in FIG. 1, the resulting area boundary curve is composed of straight lines with the formation of right angles. However, the area boundaries can also have any other course (for example curves instead of corners, curved line segments instead of straight line segments, etc.); The exact course of the area boundary is advantageously determined taking into account the technology and the tool with which the respective circuit board areas are separated from the carrier tape.

Sofern - wie beim mittleren Leiterbahnverbindungselement 4 - ein Leiterbahnverbindungselement mit Leiterbahnen mehrerer Leiterplattenbereiche zu verbinden ist, sind die jeweiligen Leiterbahnen bezüglich dieses Leiterplattenherstellung vor zugsweise ähnlich wie bei der Darstellung in Fig. 1 derart seitlich versetzt anzuordnen, daß sie einander nicht frontal (auch nicht teilweise frontal) gegenüberliegen.If - as with the middle interconnect connection element 4 - a interconnect connection element is to be connected to interconnects of several circuit board areas, the respective interconnects with respect to this circuit board production are preferably to be arranged laterally offset, similarly to the illustration in FIG. 1, in such a way that they are not frontal (not even partially) face to face).

Im Gegensatz zu der unter Bezugnahme auf Fig. 1 beschriebe nen Maßnahme zum Freihalten der jeweiligen Leiterplatten bereiche von Verbindungsstellen für Leiterbahnen dieses Lei terplattenbereichs ist bei dem in Fig. 2 veranschaulichten Ausführungsbeispiel vorgesehen, daß die die Verbindungsstel len tragenden Leiterbahnverbindungselemente 2, 3 und 4 abwei chend von den Leiterbahnverbindungselementen des herkömmli chen Trägerbandes derart angeordnet werden, daß eine die Lei terbahnen eines Leiterplattenbereichs verbindende Verbin dungsstelle (der die Leiterbahnen verbindende Leiterbahn verbindungselement-Abschnitt) bei gegenüber der Darstellung in Fig. 3 unverändertem Bereichsgrenzenverlauf außerhalb des betreffenden Leiterplattenbereichs zu liegen kommt.In contrast to the measure described with reference to FIG. 1 for keeping the respective circuit board areas of connection points for conductor tracks of this circuit board area, it is provided in the exemplary embodiment illustrated in FIG. 2 that the conductor link connecting elements 2 , 3 and 4 carrying the connecting points are different chend of the conductor connecting elements of the conventional carrier tape are arranged in such a way that a connection connecting the conductor tracks of a printed circuit board area (the connecting conductor track connecting element section) comes to lie with respect to the representation in FIG. 3 unchanged area boundary outside the relevant printed circuit board area.

Gemäß Fig. 2 ist hierzu im einzelnen vorgesehen, die Be reichsgrenze an denjenigen Stellen, wo in Rede stehende Ver bindungsstellen vorhanden sind, derart von dem von der jewei ligen Verbindungsstelle freizuhaltenden Leiterplattenbereich wegzuverlegen, daß die Verbindungsstelle außerhalb des be treffenden Leiterplattenbereichs zu liegen kommt. Referring to FIG. 2 is provided for this purpose in more detail, the loading range limit at those points where Ver at issue binding sites are present, wegzuverlegen such from the kept free of the jewei time juncture printed circuit board area that the joint comes to lie outside the be taken circuit board area.

Der daraus resultierende Leiterbahnverbindungselementverlauf setzt sich bei dem in Fig. 2 gezeigten Ausführungsbeispiel jeweils aus geraden Teilstücken zusammen die unter Ausbildung von rechten Winkeln aneinadergesetzt sind. Die Leiterbahnver bindungselemente können jedoch auch einen beliebigen anderen Verlauf (beispielsweise Rundungen statt Ecken, gekrümmte Teilstücke statt gerader Teilstücke etc.) aufweisen.The resulting interconnect connecting element course in the exemplary embodiment shown in FIG. 2 is composed in each case of straight sections which are joined together to form right angles. However, the Leiterbahnver connection elements can also have any other course (for example curves instead of corners, curved sections instead of straight sections etc.).

Sofern - wie beim mittleren Leiterbahnverbindungselement 4 - ein Leiterbahnverbindungselement mit Leiterbahnen mehrerer Leiterplattenbereiche zu verbinden ist, sind die jeweiligen Leiterbahnen bezüglich dieses Leiterbahnverbindungselements vorzugsweise ähnlich wie bei der Darstellung in Fig. 2 der art seitlich versetzt anzuordnen, daß sie einander nicht frontal (auch nicht teilweise frontal) gegenüberliegen.If - as with the middle conductor connecting element 4 - a conductor connecting element is to be connected to conductor tracks of several circuit board areas, the respective conductor tracks with respect to this conductor connecting element are preferably to be arranged laterally offset, similar to the illustration in FIG. 2, in such a way that they are not frontal (not even partially) face to face).

Die unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 beschriebenen Maßnahmen zur Lösung der der vorliegenden Erfindung zugrunde liegenden Aufgabe können selbstverständlich auch kombiniert werden.The measures described with reference to FIGS. 1 and 2 for solving the problem on which the present invention is based can of course also be combined.

Bei den vorstehenden Ausführungen wurde jeweils davon ausge gangen, daß Leiterbahnverbindungselemente längs der Längs richtung des Trägerbandes verlaufen. Alternativ oder zusätz lich hierzu kann jedoch selbstverständlich auch vorgesehen werden, die Leiterbahnverbindungselemente längs der Querrich tung des Trägerbandes verlaufen zu lassen. Eine entsprechende Festlegung des Verlaufs der Leiterbahnverbindungselemente und/oder der Bereichsgrenzen hat hier exakt die selbe posi tive Wirkung wie das Vorsehen dieser Maßnahmen bei längs der Längsrichtung des Trägerbandes verlaufenden Leiterbahnverbin dungselementen.In the foregoing, this was assumed went that track connectors along the longitudinal direction of the carrier tape. Alternatively or additionally Lich this can of course also be provided be, the interconnect connectors along the cross direction tion of the carrier tape to run. A corresponding Determination of the course of the interconnect connection elements and / or the range limits have exactly the same posi tive effect such as the provision of these measures along the Conductor connection running in the longitudinal direction of the carrier tape elements.

Die vorliegende Erfindung ist darüber hinaus auch nicht auf flexible Leiterplatten beschränkt, sondern kann bei entspre chender Anpassung an die veränderten mechanischen Verhält nisse auch für die Herstellung starrer Leiterplatten verwen det werden.The present invention is also beyond flexible printed circuit boards limited, but can correspond to appropriate adaptation to the changed mechanical conditions nisse also for the production of rigid printed circuit boards be det.

Claims

1. Printed circuit board carrier device ( 1 ) with one or more, printed conductors ( 11 , 21 , 31 , 41 ) having printed circuit board area (s) ( 10 , 20 , 30 , 40 ), the conductive tracks of one or more of the printed circuit board areas at least partially are each electrically connected to one another, characterized in that the conductor tracks of a respective circuit board region to be electrically connected to one another are guided outside the relevant circuit board region and are connected to one another at one or more connection points which lie completely outside the relevant circuit board region.

2. Printed circuit board carrier device according to claim 1, characterized in that on the printed circuit board carrier device ( 1 ) a plurality of immediately adjacent circuit board areas ( 10 , 20 , 30 , 40 ) is provided.

3. Printed circuit board carrier device according to claim 1 or 2, characterized in that the printed circuit board areas ( 10 , 20 , 30 , 40 ) on the Lei terplatten carrier device ( 1 ) are arranged in several rows and columns.

4. Printed circuit board carrier device according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board areas ( 10 , 20 , 30 , 40 ) can be separated by separating them along outer area boundaries.

5. Printed circuit board carrier device claim 4, characterized in that the area limits are set such that the Ver connection points at which the conductor tracks ( 11 , 21 , 31 , 41 ) of a respective circuit board area ( 10 , 20 , 30 , 40 ) elec trically connected with each other, come to lie outside the area limits.

6. Printed circuit board carrier device according to one of the preceding claims, characterized in that each printed circuit board area ( 10 , 20 , 30 , 40 ) contains one or more printed circuit boards.

7. PCB carrier device according to one of the preceding claims, characterized in that the circuit board areas ( 10 , 20 , 30 , 40 ) and the associated conductor connection points are each arranged in such a way that a separation of a circuit board area from the circuit board Carrier device ( 1 ) along the associated area boundaries simultaneously causes the electrical connection of the conductor tracks ( 11 , 21 , 31 , 41 ) of this circuit board area to be disconnected.