DE19543722C2 - Verfahren zur Herstellung von für die Gasphasenabscheidung einkristalliner Diamantschichten geeigneten Substraten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von für die Gasphasenabscheidung einkristalliner Diamantschichten geeigneten SubstratenInfo
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- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims description 144
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims description 142
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 72
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 238000005496 tempering Methods 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 claims description 3
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 70
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 21
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 10
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 7
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 5
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000001722 carbon compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000001534 heteroepitaxy Methods 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 239000008141 laxative Substances 0.000 description 2
- 230000002475 laxative effect Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002839 Pt-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002835 Pt–Ir Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002845 Pt–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018885 Pt—Au Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018883 Pt—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018879 Pt—Pd Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 244000052616 bacterial pathogen Species 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000002128 reflection high energy electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004627 transmission electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000004018 waxing Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/26—Deposition of carbon only
- C23C16/27—Diamond only
- C23C16/274—Diamond only using microwave discharges
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0209—Pretreatment of the material to be coated by heating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0254—Physical treatment to alter the texture of the surface, e.g. scratching or polishing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
- C30B25/02—Epitaxial-layer growth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/04—Diamond
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein
neuartiges Verfahren zur Herstellung von Substraten, auf
denen einkristalline Diamantschichten durch chemische
Abscheidung (CVD) gewachsen werden können. Die gemäß der
vorliegenden Erfindung hergestellten Diamantschichten können
für elektronische Vorrichtungen und Sensoren wie
beispielsweise Transistoren und Dioden, Wärmesenken- bzw.
Abführelemente, akustische Oberflächenwellenvorrichtungen,
Röntgen-Fenster, optische Materialien,
Antiverschleißmaterialien, Dekorationsmaterialien angewendet
werden, wobei alle diese Anwendungen die entsprechenden
Beschichtungen umfassen.
Es ist bekannt, daß Diamant ausgezeichnet beständig
gegenüber hohen Temperaturen ist. Er hat eine große Bandlücke
(5,5 eV) und ist daher in seinem undotierten Zustand ein
guter elektrischer Isolator. Er kann jedoch durch Dotieren
geeigneter Verunreinigungs-Atome halbleitend werden. Darüber
hinaus hat Diamant ausgezeichnete elektrische Eigenschaften,
beispielsweise, daß die Durchbruchsspannung hoch ist, die
Sättigungsgeschwindigkeiten von Ladungsträgern (Elektronen
und Löchern) auch groß sind, und daß die dielektrische
Konstante und daher der dielektrische Verlust klein sind.
Diese Eigenschaften sind am geeignetsten für Anwendungen des
Diamanten bei elektronischen Sensoren und Vorrichtungen, die
bei hoher Temperatur, hoher Frequenz und einem hohen
elektrischen Feld betrieben werden.
Es wird auch erwartet, daß Diamant für zahlreiche
Anwendungen verwendet wird, z. B. optische Sensoren und
Lichtemissionsvorrichtungen im Bereich kurzer Wellenlängen
auf der Grundlage der großen Bandlücke von Diamant;
Wärmesenken bzw. -Abführelemente, die auf seiner hohen
thermischen Leitfähigkeit und seiner kleinen spezifischen
Wärme beruhen, akustische Oberflächenwellenvorrichtungen, die
auf seiner extremen Härte beruhen (Diamant ist das härteste
unter all den Materialien); und Röntgen-Fenster und optische
Materialien, die auf seinem hohen Transmissionsgrad und dem
niedrigen Brechungsindex über einen breiten Bereich der
Wellenlänge von Infrarot bis zum nahen Ultraviolett beruhen.
Darüber hinaus wird Diamant für Anti-Verschleißteile von
vielen Arten von Schneidwerkzeugen verwendet.
Um die ausgezeichneten Eigenschaften von Diamant für
solche Anwendungen vollständig auszunutzen, ist es am
wichtigsten, einkristalline Diamantschichten mit hoher
Qualität zu synthetisieren, in denen die strukturellen
Defekte minimal sind. Ferner ist die Herstellung von
einkristallinen Diamantschichten auf einer großen Fläche mit
niedrigen Kosten für seine praktische Verwendung notwendig.
Wie wohlbekannt ist, werden Diamant-Volumenkristalle
gegenwärtig entweder durch Abbau von natürlichem Diamant oder
durch künstliche Synthese von Volumenkristallen unter
Bedingungen von einem hohen Druck und einer hohen Temperatur
hergestellt. Die Flächen der Kristall-Facetten bzw.
Kristallflächen für solche Diamanten sind jedoch nur
bestenfalls ungefähr 1 cm², und solch ein Diamant ist extrem
neuer. Daher sind industrielle Anwendungen des Diamanten
heutzutage nur auf spezielle Gebiete beschränkt,
beispielsweise auf Schleifpulver und Schneidwerkzeugspitzen
mit hoher Genauigkeit, wo ein Diamant mit nur kleiner Größe
ausreicht.
In Hinblick auf CVD von Diamantschichten sind die
folgenden Techniken bekannt: Mikrowellen-Plasma-CVD- (siehe
zum Beispiel JP 59-27754 B und JP 61-3320 B), Radiofrequenz-
Plasma-CVD-, Heizdraht-CVD-, Gleichstrom-Plasma-CVD-,
Plasmastrahl-CVD-, Verbrennungs-CVD- und thermisches CVD-
Verfahren. Durch solche Techniken ist es möglich,
kontinuierliche Diamantschichten über eine große Fläche zu
bilden. Die durch diese Verfahren auf Nicht-Diamantsubstraten
wie beispielsweise Silizium gewachsenen Diamantschichten sind
jedoch, wie in Fig. 1 zu sehen, polykristallin, wobei
Diamant-Körner in einer zufälligen Weise verschmelzen, und
daher liegen zahlreiche Korngrenzen in der Schicht vor.
Techniken, um hochorientierte Diamantschichten wie in Fig. 2
gezeigt zu synthetisieren, sind bekannt, aber diese sind auch
polykristallin, wobei sie eine hohe Dichte von Korngrenzen in
der Schicht haben.
Aufgrund solcher Korngrenzen ist es weder bei
polykristallinen noch bei hochorientierten Diamantschichten
möglich, elektrische Eigenschaften zu erzielen, die
ursprünglich bei den Diamant-Volumenkristallen vorhanden
sind, die frei von Korngrenzen sind, da Ladungsträger für die
elektrische Leitfähigkeit an den Korngrenzen in den
polykristallinen Schichten eingefangen oder gestreut werden.
Daher ist das Leistungsvermögen von elektronischen Sensoren
und Vorrichtungen, die entweder aus polykristallinen oder
hochorientierten Diamantschichten hergestellt sind,
wesentlich schlechter als das Leistungsvermögen derjenigen,
die aus einkristallinem Volumen-Diamant hergestellt sind.
Bei optischen Anwendungen hat polykristalliner
Diamant ein niedrigeres optisches Transmissionsvermögen als
Diamant-Volumenkristalle, aufgrund von Lichtabsorption und
-Streuung an den Korngrenzen. In ähnlicher Weise tritt bei
Anti-Verschleißanwendungen unter Verwendung von
polykristallinen Diamantschichten Absplittern bzw. Abspanen
leichter an den Korngrenzen als im Volumen-Diamant auf.
Es ist bekannt, daß einkristalline Diamantschichten
durch CVD auf Volumen-Diamant und Einkristallen aus kubischem
Bornitrid gewachsen werden können. Unglücklicherweise sind
große Kristall-Facetten bzw. Kristallflächen für beide
Materialien nicht erhältlich, und somit ist es nicht möglich,
einkristalline Diamantschichten auf diesen Substraten mit
einer großen Fläche abzuscheiden.
Es ist auch bekannt, daß Diamant-Körner, die auf
Nickel-(Ni) oder Kupfer-(Cu)Substraten durch CVD gewachsen
sind, in einem bestimmten Grad orientiert sind. In dem Ball
der Verwendung von Ni-Substraten gibt es jedoch Probleme, daß
das Ni-Substrat unter den CVD-Bedingungen für Diamant-
Wachstum zerbrechlich und beeinträchtigt wird, wobei Ni mit
einem Wasserstoff-Plasma bei hoher Temperatur in Kontakt
steht. Darüber hinaus reagiert Ni mit abgeschiedenem Diamant,
wobei dieser in Graphit verwandelt wird [D. N. Belton und S.
J. Schmeig, J. Appl. Phys., Band 66, S. 4223 (1989)].
Andererseits wird bei der Verwendung von Cu-Substraten die
abgeschiedene Diamantschicht von dem Cu-Substrat abgeschält,
nachdem die Probe aus dem CVD-Reaktor herausgezogen worden
ist, aufgrund der Spannung zwischen der Diamantschicht und
dem Cu-Substrat, die durch den Unterschied zwischen der
Temperatur während des CVD-Verfahrens (höher als 600°C) und
Zimmertemperatur und dem Unterschied der thermischen
Ausdehnungskoeffizienten zwischen Diamant und Cu erzeugt
wird. Der lineare thermische Expansionskoeffizient von Cu ist
ungefähr zehn Mal größer als der von Diamant [J. F. Denatale
et al., J. Mater. Sci., Band 27, S. 553 (1992)].
CVD von Diamant auf Platin (Pt) und weiteren
Übergangsmetallen ist bereits versucht worden, aber es
ergaben sich nur polykristalline Diamantschichten oder
Diamantteilchen, und einkristalline Diamantschichten wurden
nicht erhalten [Sakamoto und Takamatsu, Hyomen Gÿutsu, Band
44, Nr. 10, S. 47 (1993); M. Kawarada et al., Diamond and
Related Materials, Band 2, S. 1083 (1993); D. N. Belton und
S. J. Schmeig, J. Appl. Phys., Band 69, Nr. 5, S. 3032
(1991); D. N. Belton und S. J. Schmeig, Surface Sci., Band
233, S. 131 (1990); Y. G. Ralchenko et al., Diamond and
Related Materials, Band 2, Seite 904 (1993)].
Für die praktische Verwendung von Diamantschichten in
der Industrie, insbesondere für Elektronik und Optik, ist es
notwendig, Wachstum von einkristallinen Diamantschichten bei
niedrigen Kosten zu erzielen, die entweder vollständig frei
von Korngrenzen sind oder eine ausreichend niedrige Dichte
von Korngrenzen auf einer großen Fläche enthalten.
Unglücklicherweise ist solch eine Technologie bis jetzt noch
nicht gefunden worden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein neuartiges
Verfahren zur Herstellung von Substraten zum Wachsen
einkristalliner Diamantschichten durch CVD-Verfahren auf
einer großen Fläche bei niedrigen Kosten bereitgestellt. Die
Substratmaterialien sind entweder Pt oder seine Legierungen,
die einem oder mehreren Verarbeitungszyklen aus Reinigen,
Walzenpressen und Tempern bei hoher Temperatur unterzogen
worden sind, um die Dicke der Substratmaterialien auf 0,5 mm
oder weniger oder bevorzugt 0,2 mm oder weniger zu machen, so
daß entweder (111)-Kristalloberflächen oder geneigte
Kristalloberflächen mit Winkelabweichungen innerhalb
± 10 Grad von der (111)-Kristalloberfläche oder beide Arten
von Kristalloberflächen auf der gesamten oder mindestens auf
einem Teil der Substratoberflächen erscheinen. Das Tempern
wird bei einer Temperatur oberhalb 800°C durchgeführt. Durch
die vorliegende Erfindung wird ermöglicht, daß zahlreiche
Eigenschaften von Diamantschichten deutlich verbessert werden
und diese dadurch praktisch verwendbar werden.
Fig. 1 ist eine Rasterelektronenmikroskop-(SEM)-
Fotografie einer polykristallinen Diamantschicht, in dem
Diamant-Körner zufällig orientiert sind;
Fig. 2 ist eine SEM-Fotografie einer hochorientierten
Diamantschicht, in dem quadratische (100)-Facetten bzw.
-Flächen von Diamant-Körnern regelmäßig in derselben Richtung
orientiert sind. Mikroskopische Analysen haben jedoch
gezeigt, daß es Fehlorientierungen mit Winkeln von ein bis
fünf Grad zwischen benachbarten Diamant-Körnern gibt;
Fig. 3 zeigt schematisch die Kristallstruktur von Pt,
die als die kubisch flächenzentrierte (fcc) Struktur bekannt
ist;
Fig. 4 zeigt schematisch die Kristallstruktur von
Diamant, die als die Diamantstruktur bekannt ist;
Fig. 5(a) veranschaulicht schematisch ein
einkristallines Pt-Substrat, während Fig. 5(b) ein Pt-
Substrat ist, das aus Domänen aus Pt-Einkristallen besteht;
Fig. 6 ist ein schematisches Diagramm eines Standard-
Mikrowellen-Plasma-CVD-Reaktors;
Fig. 7 ist eine SEM-Fotografie einer einkristallinen
Diamantschicht, der gemäß der vorliegenden Erfindung
gewachsen ist, wobei (111)-Facetten bzw. -Flächen von Diamant
miteinander verschmelzen. Diese Fotografie ist aus der
Richtung senkrecht zur Schichtoberfläche aufgenommen;
Fig. 8 ist eine SEM-Fotografie derselben
einkristallinen Diamantschicht wie dem, der in Fig. 7 gezeigt
ist. Diese Fotografie ist von der Richtung, die gegenüber der
Oberflächennormalen geneigt ist, aufgenommen.
Die vorliegende Erfindung beruht auf einer Entdeckung
durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung, daß
einkristalline Diamantschichten mit einer (111)-Oberfläche
durch CVD auf (111)-Oberflächen von Pt und Pt-Legierungen
gewachsen werden können. Hier ist zu bemerken, daß im
folgenden der Ausdruck "(111)-Kristalloberflächen von Pt oder
seinen Legierungen" oft verwendet wird, um nicht nur die
(111)-Kristalloberflächen von Pt oder seinen Legierungen
darzustellen, sondern auch um alle Kristalloberflächen von Pt
und seinen Legierungen mit Winkel-Abweichungen innerhalb von
± 10° von (111) darzustellen. Beschreibungen werden aus
Gründen der Einfachheit oft nur für Pt gegeben, aber die
Erweiterung auf Pt-Legierungen ist offensichtlich.
Bei der vorliegenden Erfindung gibt es eine Vielzahl
von Ergebnissen, die durch die vorliegenden Theorien von
heteroepitaxialem Wachstum, d. h. dem Wachstum von
einkristallinen Diamantschichten auf Substraten, die nicht
aus Diamant bestehen, zu verstehen sind. Das erste ist die
Tatsache, daß die Gitterkonstante von Pt (0,39231 nm) sich um
Ho viel wie ungefähr 10% von der von Diamant (0,3566 nm)
unterscheidet. Man hat allgemein in Betracht gezogen, daß
Wachstum von einkristallinen Schichten in solch einem Fall,
daß es einen großen Unterschied der Gitterkonstanten zwischen
dem Substratmaterial und dem abzuscheidenden Material gibt,
nicht möglich ist. Das zweite ist die Tatsache, daß die
Kristallstruktur von Pt fcc ist (siehe Fig. 3), die von der
Diamantstruktur (siehe Fig. 4) verschieden ist. Daher können
das Pt-Substrat und die abgeschiedene Diamantschicht von der
Struktur her nicht kontinuierlich sein. Somit ist das
Wachstum von einkristallinen Diamantschichten auf solch einem
Substrat wie Pt bisher bloße Spekulation gewesen. In der Tat
sind bisher nur zufällig orientierte polykristalline
Diamantschichten auf Pt-Folien durch CVD erhalten worden.
Im Gegensatz wurde von den Erfindern der vorliegenden
Erfindung entdeckt, daß einkristalline Diamantschichten durch
CVD nicht nur auf Pt, sondern auch auf Pt-Legierungen
gewachsen werden können, wenn (111)-Kristalloberflächen an
den Oberflächen der Pt- oder Pt-Legierungssubstrate
freigelegt sind.
Es wurde auch gemäß der vorliegenden Erfindung
entdeckt, daß es, damit Keimbildung von Diamant auf Pt- oder
Pt-Legierungssubstraten bei hoher Dichte stattfindet, nur
notwendig ist, die Substratoberflächen mit Diamantpulver oder
Diamantpaste durch Schwabbel- oder Ultraschall-Polieren vor
dem CVD-Verfahren für Diamant zu kratzen. Es ist allgemein
selbstverständlich gewesen, daß die Substratoberfläche für
heteroepitaxiales Wachstum auf einem atomaren Maßstab glatt
sein muß. Dieses herkömmliche Konzept steht in starkem
Widerspruch zu der vorliegenden experimentellen Entdeckung,
da die Pt- oder Pt-Legierungs-Oberflächen beträchtlich durch
das Polieren aufgerauht werden, nachdem die (111)-Kristall
oberflächen auf der Substratoberfläche erhalten
worden sind, und doch können einkristalline Diamantschichten
auf solchen Substraten gewachsen werden. Die vorliegende
Erfindung lehrt nämlich, daß einkristalline Diamantschichten
durch CVD selbst auf solchen aufgerauhten Substraten
gewachsen werden können. Die Vorhersage solch einer Tatsache
ist durch die vorliegenden Theorien der Heteroepitaxie
unmöglich.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung entdeckten ferner,
daß Domänen von (111)-Kristalloberflächen auf Pt- oder Pt-
Legierungsfolien auftreten, wenn dicke Folien auf 0,5 mm oder
weniger, vorzugsweise 0,2 mm oder weniger, durch einen
einzelnen oder wiederholten Verarbeitungszyklus, der
Walzenpressen, gefolgt von Tempern bei hoher Temperatur
umfaßt, dünn gemacht werden. Ähnliche Domänen können auch für
Pt- oder Pt-Legierungsschichten gebildet werden, die auf
geeigneten Substraten abgeschieden sind. Die
durchschnittliche Fläche der Domänen hängt von den
Verarbeitungsbedingungen ab, aber typischerweise werden
Flächen, die größer als 2500 µm² sind, leicht erreicht.
Einkristalline Diamantschichten werden auf jeder der
einkristallinen Domänen aus Pt- oder Pt-Legierungs-Substraten
durch CVD gewachsen. Die vorliegende Erfindung wurde gemäß
den Erkenntnissen, die durch die vorstehend beschriebenen
Experimente erhalten wurden, vervollständigt.
Der Mechanismus der Diamant-Bildung auf (111)-
Kristalloberflächen von Pt und seinen Legierungen ist nicht
bekannt, aber wird wie folgt angenommen: Da bekannt ist, daß
Pt eine katalytische Wirkung hat, werden auf seiner
Oberfläche adsorbierte Moleküle leicht zersetzt. Daher nimmt
man an, daß die Dichte der chemisch aktiven Kohlenstoff-
Spezies an der Substratoberfläche während des CVD-Verfahrens
hoch ist. Solche Kohlenstoff-Spezies können in das Innere des
Substrats diffundieren. Als ein Ergebnis ist die Pt-
Oberfläche und ebenso die Oberflächenschicht mit
Kohlenstoffatomen übersättigt, die dann unter Bildung von
Diamant-Kernen kristallisieren. Bei der Bildung von Diamant-
Kernen können Nicht-Diamantstrukturen von Kohlenstoff wie
beispielsweise Graphit auch erzeugt werden, aber es ist
bekannt, daß sie leicht durch Reaktionen mit chemisch aktivem
Wasserstoff und Sauerstoff in dem Plasma des Quellengases
während des CVD-Verfahrens geätzt werden. Wenn es die in dem
Substrat gelösten Kohlenstoffatome sind, die die Diamant-
Kerne bilden, wird die Orientierung des einzelnen Diamant-
Kerns nur durch die (111)-Struktur innerhalb des Substrats
bestimmt. Daher hat die Oberflächenrauhigkeit aufgrund des
mechanischen Polierens wenig Effekt auf die Orientierung der
Diamantkerne. Eher hat die Oberflächenrauhigkeit einen
Effekt, die Diffusion von Kohlenstoffatomen innerhalb des
Substrats zu beschleunigen.
Die Verwendung von Pt oder seinen Legierungen für das
Substratmaterial hat die folgenden Gründe: Die katalytische
Wirkung von Ni ist so stark, daß einmal gebildeter Diamant in
Graphit verwandelt wird. Andererseits ist die katalytische
Wirkung von Cu zu schwach, und die Kohlenstoffdichte
innerhalb des Cu-Substrats kann für Diamant-Keimbildung nicht
ausreichend sein, da Cu keine starke Affinität zu Kohlenstoff
hat. Silizium (Si), welches am öftesten als Substrat für CVD-
Verfahren für Diamant verwendet wird, bildet eine stark
kovalente Bildung mit Kohlenstoff, so daß die spontane
Diamant-Keimbildung unterdrückt ist. Im Gegensatz sind,
obwohl Pt katalytische Wirkungen zeigt, diese nicht übermäßig
stark, anders als bei Ni, und ferner läßt Pt zu, daß
Kohlenstoffatome in ihm gelöst werden und in ihm Keime
bilden. Darüber hinaus ist die chemische Affinität von Pt zu
Kohlenstoff gemäßigt. Entsprechend besitzen Pt oder seine
Legierungen anscheinend die geeignetsten Eigenschaften als
Substrat für Diamantschicht-Heteroepitaxie durch CVD-
Verfahren.
Es ist offensichtlich, daß die vorstehend hauptsächlich für
Pt beschriebenen Effekte auch auf Pt-Legierungen anwendbar
sind. In diesem Fall können die Minderheits-Komponenten der
Pt-Legierungen die Elemente der Gruppe VIA wie beispielsweise
Cr, Mo und W, die Elemente der Gruppe VIIA wie beispielsweise
Fe, Co, Ir, Ni und Pd und die Elemente der Gruppe IB wie
beispielsweise Au, Ag und Cu umfassen. Es ist bekannt, daß
die Elemente der Gruppen VIA und VIIA stabile Carbide bilden,
die Elemente der Gruppe VIIIA stark mit Kohlenstoff reagieren
und die Elemente der Gruppe IB hinsichtlich Kohlenstoff
inaktiv sind. Daher ist es durch Verwendung von Pt-Legie
rungen, die solche Elemente enthalten, möglich, die
katalytische Wirkung von Pt-Legierungen zu steuern und ihnen
neue chemische Reaktivität hinzuzufügen. Darüber hinaus ist
eine Feinabstimmung der Gitterkonstanten durch
Legierungsbildung möglich, und daher kann die Orientierung
der abgeschiedenen Diamantschicht auch gesteuert werden.
Diese sind die Hauptvorteile der Verwendung von Pt-Legie
rungen als Substrate für die Abscheidung von
inkristallinen Diamantschichten.
Gemäß einer Untersuchung der Erfinder sollten solche
Elemente in den Pt-Legierungen 50% nicht überschreiten,
andernfalls werden die katalytische und weitere Wirkungen von
Pt zu schwach.
Unter Betrachtung der Kristalloberflächen von Pt und
seinen Legierungen ist es bevorzugt, daß sie genau (111)
sind. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung fanden jedoch,
daß einkristalline Diamantschichten auch auf
Kristalloberflächen außerhalb der Achse gewachsen werden
können, wenn die Winkel-Abweichung innerhalb von ± 10° von
(111) ist, da die Differenz zwischen der geneigten (111)-Ober
fläche und der genauen (111)-Oberfläche nur dem Vorliegen
von Stufenstrukturen im atomaren Maßstab bei der genaueren
(111)-Oberfläche entspricht. Falls die Abweichung über ± 10°
hinausgeht, werden einkristalline Diamantschichten nicht
gewachsen, da die erwünschten Kristalloberflächen nicht
auftreten.
Die Erfinder der vorliegenden Erfindung fanden, daß es, um
(111) -Kristalloberflächen auf Pt- oder Pt-Legierungsfolien
durch das Walzenpreß-/Temperverfahren bei hoher Temperatur zu
erhalten, notwendig ist, diese auf 0,5 mm oder weniger, oder
vorzugsweise 0,2 mm oder weniger dünn zu machen. Falls die
Foliendicke größer als 0,5 mm ist, treten nicht nur (111)-Kristall
oberflächen an der Folienoberfläche nicht bei einer
ausreichend hohen Häufigkeit auf, sondern es wird auch die
Grenzflächenspannung zwischen dem Substrat und dem
abgeschiedenen Diamant aufgebaut, was zu einem Abschälen der
Diamantschicht führt.
Für die Bildung der einkristallinen Diamantschicht ist es
bevorzugt, daß das gesamte Substrat aus Pt oder seinen
Legierungen ein Einkristall ist. Obwohl jedoch das Substrat
eine Domänenstruktur hat, die aus (111)-Kristalloberflächen
mit verschiedenen Azimutalorientierungen besteht, kann eine
einkristalline Diamantschicht auf jeder der Domänen
gewachsen werden, was zu einer Domänenstruktur der
abgeschiedenen einkristallinen Diamantschicht führt. Die
Eigenschaften von solch einer Schicht sind im wesentlichen
dieselben wie die von gleichförmigen einkristallinen
Diamantschichten oder Volumen-Diamant, wenn die
Domänenflächen ausreichend groß sind.
Die Fig. 5(a) und 5(b) veranschaulichen Beispiele
für solche Substratstrukturen. Fig. 5(a) ist der Fall, in dem
das Einkristallsubstrat 1 von Pt oder seinen Legierungen
verwendet wird. Die Oberfläche des Substrats ist (111). Fig.
5(b) ist der Fall, daß die Domänenstruktur aus mehreren
Einkristallen 2 mit (111)-Oberflächen zusammengesetzt ist.
Die azimutalen Orientierungen der Domänen 2 sind voneinander
verschieden.
Um Substrate mit (111)-Kristalloberflächen zu
erhalten, muß das Verfahren, das Walzenpressen und Tempern
oberhalb 800° umfaßt, wiederholt werden. Tempern wird
gewöhnlich im Vakuum durchgeführt, aber gemäß der
vorliegenden Erfindung ist es bevorzugt, Tempern in einer
Oxidationsatmosphäre wie beispielsweise Luft durchzuführen.
Gemäß den Untersuchungen der Erfinder der vorliegenden
Erfindung erleichtert das Tempern in einer
Oxidationsatmosphäre das Wachstum von einkristallinen
Diamantschichten in einem CVD-Verfahren, vermutlich aufgrund
einiger Effekte von an der Substratoberfläche während des
Tempern adsorbiertem Sauerstoff. Tempern in einer
Reduktionsumgebung wie beispielsweise in Wasserstoffgas ist
nicht empfehlenswert, da Pt und seine Legierungen in solch
einer Umgebung beeinträchtigt werden.
Wie vorstehend erklärt werden kontinuierliche
einkristalline Diamantschichten auf Substraten aus Pt oder
Pt-Legierung gewachsen, obwohl die Substratoberfläche durch
Kratzen unter Verwendung von Schwabbel- oder (Ultraschall-
Polieren mit Diamantpulver oder Diamantpaste vor dem Diamant-
CVD-Verfahren aufgerauht worden sind. Das liegt daran, daß
die Orientierungen der Diamant-Kerne durch die (111)-Kristall
struktur innerhalb des Substrats aus Pt oder Pt-Legierung
bestimmt sind, da Kohlenstoffatome in dem Volumen
substrat gelöst werden. Daher beeinflußt das Aufrauhen der
Substratoberfläche die Orientierung der Diamantkerne wenig.
Die aufgerauhten Oberflächen erleichtern eher, daß
Kohlenstoffatome in das Innere des Substrats diffundieren.
Dies ist ein unerwartetes und noch unerklärtes Phänomen, das
durch die Erfinder der vorliegenden Erfindung entdeckt wurde.
Da Pt beeinträchtigt wird, wenn es über eine längere
Zeitdauer hinweg Wasserstoff bei einer hohen Temperatur
ausgesetzt wird, ist es bevorzugt, entweder Vorspannungs
verstärkte Keimbildung von Diamant oder Diamant-CVD-Verfahren
oder beide unter Verwendung von Quellengasen durchzuführen,
die keinen Wasserstoff enthalten, beispielsweise
Kohlenmonoxid (CO) oder eine Kombination aus CO und
Kohlendioxid (CO₂). Im gegenwärtigen Stadium ist jedoch die
Verwendung der bekannten Kombinationen aus Gasen wie
beispielsweise Kohlenwasserstoffe, Wasserstoff und Sauerstoff
als Quellengas vorteilhafter als die von CO im Hinblick auf
Sicherheit und Kosten.
Bei dem CVD-Verfahren für Diamant auf Pt oder seinen
Legierungen ergibt die katalytische Wirkung von Pt einen
starken Einfluß auf das CVD-Verfahren für Diamant, im
Gegensatz zu Silizium, welches am öftesten als Substrat für
CVD verwendet wird. Um die optimalen Wachstumsbedingungen für
Diamant-Wachstum zu erkennen, wiederholten die Erfinder der
vorliegenden Erfindung eine Anzahl von Experimenten und
fanden, daß die (111)-Kristallfacetten bzw. -flächen von
Diamant an Diamantschichtoberflächen dominieren, wenn CVD
unter den folgenden CVD-Bedingungen auf Pt- oder Pt-Legie
rungssubstraten mit (111)-Kristalloberflächen
unternommen wird. Für das Quellengas wird eine Mischung aus
Methan (CH₄), das mit Wasserstoff verdünnt ist, und
Sauerstoff (O₂) verwendet, wobei die CH₄- und O₂-Kon
zentrationen in dem Quellengas, die jeweils als [CH₄] und
[O₂] bezeichnet werden, 0,1% [CH₄] 5% und
0,1% [O₂] 3% sind und die Substrattemperatur oberhalb
750°C ist.
Platin und seine Legierungen sind teuer, aber ihre
Verwendung als Substrate für CVD wird nicht zu erhöhten
Kosten bei der Herstellung von einkristallinen
Diamantschichten führen, da sie nach dem CVD-Verfahren leicht
von den Diamantschichten abgelöst werden. Die Verwendung von
Metallsubstraten ist sehr vorteilhaft, da sie als Elektroden
bei Anwendungen von Diamantschichten für elektronische
Sensoren und Vorrichtungen verwendet werden können.
Falls die abgeschiedenen einkristallinen
Diamantschichten für optische Fenster und Wärmesenken bzw.
Abführelemente verwendet werden, sind keine Substrate
erforderlich. In solchen Fällen können die
Substratmaterialien mechanisch oder chemisch entfernt werden.
Darüber hinaus ist das Polieren von einer oder beiden Seiten
der freistehenden Diamantschichten für solche Anwendungen
möglich.
Die Dicke der einkristallinen Diamantschichten hängt
nur von der Zeitdauer des CVD-Verfahrens ab. Im allgemeinen
kann sie zwischen 0,1 µm und 1 mm sein. Es ist auch möglich,
einkristalline Diamantschichten auf Substraten durch
Mikrowellen-Plasma-CVD und nachfolgend Plasmastrahl- oder
Verbrennungs-CVD-Verfahren zu bilden, wobei die Schicht
deutlich dicker gemacht wird.
Halbleitende einkristalline Diamantschichten vom p-
und n-Typ können durch Einleiten von Bor (B)-haltigen Gasen
(wie beispielsweise B₂H₆) bzw. Phosphor-haltigen Gase (wie
beispielsweise PH₃) in das Quellengas während des CVD-Ver
fahrens abgeschieden werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es einfach,
einkristalline Diamantschichten in ausgewählten Gebieten des
Substrats zu wachsen. Dies wird erreicht, indem man unnötige
Bereiche mit Siliziumnitrid- oder Siliziumoxidschichten vor
dem CVD-Verfahren für Diamant maskiert.
Eine Pt-Folie (< 99,99%, < 0,2 mm dick), wie
erhalten, wurde bei einer Temperatur oberhalb 1000°C an Luft
mehr als 4 Stunden lang gehalten, und (1)
Walzenpreßverfahren, (2) Oberflächenreinigungsverfahren und
(3) Temperverfahren an Luft bei einer Temperatur oberhalb
800°C (vorzugsweise oberhalb 1400°C) für mehr als 10 Stunden
wurden drei Mal wiederholt. Es wurde dann gefunden, daß
(111)-Kristalldomänen von Pt an der Folienoberfläche dominant
waren. Die Foliendicke war dann ungefähr 0,1 mm.
Das Vorliegen der (111)-Kristalldomänen wurde durch optische
Mikroskopie beobachtet, da sie eine charakteristische
Erscheinung haben. Die (111)-Struktur wurde durch
Reflexionsbeugung schneller Elektronen (RHEED) und
Elektronen-Kanalbildungsmuster (ECP, "Electron Channeling
Pattern") unter Verwendung eines Elektronenmikroskops
bestätigt. Weitere Analysen der Domänenstruktur unter
Verwendung von Transmissions-Elektronenmikroskopie (TEM)
zeigten, daß die Domänen-Oberflächen tatsächlich innerhalb
von ± 10° verkippt waren, obwohl der Großteil der
Domänenoberflächen genau (111) waren.
Das Substrat wurde dann durch Ultraschall mit in Ethanol
dispergiertem Diamantpulver 10 Minuten lang poliert.
CVD-Verfahren für Diamant wurde unter Verwendung der somit
hergestellten Substrate durchgeführt. Fig. 6 zeigt
schematisch ein verwendetes Mikrowellen-Plasma-CVD-Gerät.
Mikrowellen werden in dem System, das aus einer Mikrowellen-
Erzeugungseinrichtung 10, einem Isolator 11, einer
Abstimmeinrichtung 12 besteht, erzeugt und zu einem
Kurzschlußstempel 17 durch einen Wellenleiter 13 geführt.
Eine Quarzröhre 14 durchdringt den Wellenleiter 13 senkrecht.
Es gibt eine Gas-Einlaßöffnung 16 an dem oberen Teil der
Quarzröhre 14 und eine Gas-Auslaßöffnung 15, die zu einer
Vakuumpumpe führt, an dem unteren Teil der Quarzröhre 14. Ein
Substrathalter 18 befindet sich im Zentrum des Schnittpunktes
zwischen der Quarzröhre 14 und dem Wellenleiter 13 innerhalb
der Quarzröhre 14. Ein Substrat 19 für die Abscheidung von
Diamant wird auf den Substrathalter 18 gelegt. Man beachte,
daß die Position des Substrathalters 18 durch eine
Positionier-Vorrichtung (nicht gezeigt) eingestellt wird.
Das vorstehend hergestellte Pt-Substrat wurde auf den
Substrathalter 18 gelegt, und die Reaktionskammer, d. h. die
Quarzröhre, wurde von der Gas-Auslaßöffnung 15 durch eine
Rotationspumpe evakuiert. Darauf folgend wurde ein Gasgemisch
aus Methan/Wasserstoff mit einer Methan-Konzentration von 0,2
bis 0,8% bei einer Strömungsgeschwindigkeit von 100 cm³/min
unter Standardbedingungen eingeleitet, wobei der Kammerdruck
bei 3,99 bis 7,98 kPa (30 bis 60 Torr) gehalten wurde. Die
Mikrowelle von der Mikrowellen-Erzeugungseinrichtung 10 wurde
zu der Quarzröhre 14 durch den Wellenleiter 13 geführt, wobei
ein Plasma in der Kammer 14 erzeugt wurde. Die
Substrattemperatur wurde bei 800 bis 890°C gehalten, indem
man die Mikrowellenleistung und die Substratposition
einstellte. Die Substrattemperatur wurde von einer
Beobachtungsöffnung an dem oberen Ende der Quarzröhre 14
überwacht. Nach vier Stunden waren Diamantteilchen mit einer
(111)-Orientierung epitaxial zu der Substratorientierung auf
dem Substrat gewachsen.
Nach 20 Stunden verschmolzen benachbarte
Diamantteilchen miteinander, und eine kontinuierliche,
einkristalline Diamantschicht war auf dem Substrat gebildet.
Die Fig. 7 und 8 sind Rasterelektronenmikroskop- (SEM)-
Fotografien, die von verschiedenen Winkeln aufgenommen
wurden. Es ist deutlich zu sehen, daß (111)-Facetten bzw.
-Flächen unter Bildung einer kontinuierlichen,
einkristallinen Diamantschicht miteinander verschmelzen.
Bei der Herstellung des Pt-Substrats war es schwierig, (111)-Domänen
zu erhalten, wenn die Foliendicke größer als 0,5 mm
war, selbst wenn die Verfahren (1) bis (3) mehrere Male
wiederholt wurden. Die (111)-Domänen wurden jedoch leicht
durch die Verfahren erhalten, wenn die Foliendicke 0,2 mm
oder weniger war. Daher wurde geschlossen, daß die
Schichtdicke weniger als 0,5 mm sein muß, vorzugsweise 0,2 mm
oder weniger, um (111)-Domänen durch die Verfahren (1) bis
(3) zu erhalten.
Experimente ähnlich wie in Beispiel 1 wurden
durchgeführt, indem man die Tempertemperatur zwischen 10° und
1500° bei Abständen von 100°C veränderte. Als Ergebnis wurde
gefunden, daß sich (111)-Domänen an der Oberfläche der Pt-
Folie entwickelten, wenn die Folie bei einer Temperatur höher
als 800°C getempert wurde. Das CVD-Verfahren für Diamant auf
den Substraten führte zu einkristallinen Diamantschichten in
beträchtlich großen Bereichen. Es wurde somit geschlossen,
daß Tempern der Pt-Folie bei einer Temperatur oberhalb 800°C
durchgeführt werden muß, damit man große (111)-Domänen von Pt
erhält.
Temperversuche wurden ferner unter fünf verschiedenen
Atmosphären durchgeführt: (a) Inertgas, (b) Wasserstoff, (c)
Sauerstoff + Wasserstoff, (d) Inertgas + Sauerstoff, (e)
Inertgas + Wasserstoff. Die Tempertemperatur war 1000°C, und
die Behandlungszeit war 20 Stunden. Folglich entwickelten
sich (111)-Domänen in den Fällen (a), c) und (d), während
die Pt-Oberfläche in den Fällen (b) und (e) deutlich durch
Ätzen verändert wurde, und kein Diamant auf diesen Substraten
gewachsen war. Daher wurde geschlossen, daß Atmosphären
entweder aus Inertgas oder Oxidationsgas für das Tempern von
Pt-Substraten relevant sind, während eine
Reduktionsatmosphäre schädlich ist.
Die Effekte der Substrat-Vorbehandlung auf die
Diamantschichtbildung wurden in denselben Versuchen wie in
Beispiel 1 untersucht. In diesem Fall wurde jedoch das
Ultraschall-Polieren übersprungen. Es wurde gefunden, daß
gegenüber Beispiel 1 ungefähr eine oder zwei weitere Stunden
erforderlich waren, um eine kontinuierlichen Diamantschicht
zu bilden. Es wurde somit bestätigt, daß durch Ultraschall
polieren des Pt-Substrats die Keimbildungsdichte von Diamant
erhöht wird.
Eine Legierung aus 90 Atom-% Pt und 10 Atom-% Au wurde zu
Anfang 24 Stunden lang bei einer Temperatur oberhalb 1000°C
gehalten. Darauf folgend wurde die Legierung wiederholt durch
(1) Walzenpressen, (2) Oberflächenreinigung und (3) über
10stündiges Tempern bei einer Temperatur oberhalb 800°C
(vorzugsweise höher als 1400°C) bearbeitet. Als ein Ergebnis
bestand fast die gesamte Oberfläche der Legierungsfolie aus
(111)-Domänen, wie durch optische Mikroskopie beobachtet
wurde. Diese Folie wurde als ein Substrat für ein CVD-
Verfahren für Diamant verwendet, und folglich wurde gefunden,
daß Diamant-Teilchen, die epitaxial entlang der (111)-Richtung
in bezug auf die darunterliegenden (111)-Domänen der
Pt-Au-Legierung orientiert waren, auf dem Substrat gewachsen
waren.
Experimente ähnlich wie in Beispiel 4 wurden unter Verwendung
zahlreicher Arten von Pt-Legierungen, in denen mehr als 50%
Pt enthalten war, als Substrate durchgeführt. Solche
Legierungen umfaßten Pt-Ag, Pt-Cu, Pt-Fe, Pt-Ni, Pt-W, Pt-Mo,
Pt-Cr, Pt-Mn, Pt-Pd, Pt-Ir und Pt-Co. Nachdem man sie bei
einer Temperatur höher als 1000°C 24 Stunden lang gehalten
hatte, wurden die Verfahren (1) bis (3) wiederholt. Ähnlich
wie bei Beispiel 4 bestanden die Legierungen aus (111)-Domänen,
und als ein Ergebnis des CVD-Verfahrens für Diamant
wurden Diamantteilchen, die epitaxial entlang der (111)-Richtung
in bezug auf die darunterliegenden (111)-Domänen der
Legierungen orientiert waren, gewachsen. Es war jedoch nicht
möglich, (111)-Domänen aus Pt-Legierungen herzustellen, wenn
der Pt-Anteil weniger als 50% war.
Claims (6)
1. Verfahren zur Herstellung von für die Gasphasen
abscheidung (CVD) einkristalliner Diamantschichten geeigneten
Substraten aus Pt oder Pt-Legierungen, deren Oberflächen
ganzflächig oder nur teilweise eine Struktur aufweisen, die
aus (111)-Flächen und/oder um Winkel von ± 10° gegen (111)
geneigten Kristallflächen besteht, wobei in einem oder
mehreren Verarbeitungszyklen mit Walzenpressen und Tempern
Substratdicken von 0,5 mm erhalten werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß Pt-Legierung mit weniger als 50 Atom-% an Elementen der
Gruppen VIa des PSE wie Cr, Mo oder W, VIII wie Fe, Co, Ni,
Ir oder Pd und/oder Ib wie Ag, Au oder Cu eingesetzt werden.
3. Verfahren nach den Ansprüchen 1 und 2, dadurch
gekennzeichnet,
daß das Tempern von Pt oder Pt-Legierungen oberhalb 800°C
durchgeführt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß ein Verarbeitungszyklus mit Reinigung, Walzenpressen und
Tempern von Pt oder Pt-Legierungen durchgeführt wird.
5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Tempern in einer oxidierenden Atmosphäre durchgeführt
wird.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Oberflächen von Pt oder Pt-Legierungen durch
Schwabbeln oder Ultraschallanwendung mit Diamantpulver oder
-paste poliert werden.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31597494A JP3728464B2 (ja) | 1994-11-25 | 1994-11-25 | 単結晶ダイヤモンド膜気相合成用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19543722A1 DE19543722A1 (de) | 1996-05-30 |
| DE19543722C2 true DE19543722C2 (de) | 1998-02-19 |
Family
ID=18071826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19543722A Expired - Fee Related DE19543722C2 (de) | 1994-11-25 | 1995-11-23 | Verfahren zur Herstellung von für die Gasphasenabscheidung einkristalliner Diamantschichten geeigneten Substraten |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5755879A (de) |
| JP (1) | JP3728464B2 (de) |
| DE (1) | DE19543722C2 (de) |
| GB (1) | GB2295402B (de) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0674028A3 (de) * | 1994-03-25 | 1996-04-03 | Tokyo Gas Co Ltd | Diamantkristall und Verfahren zu ihrer Herstellung. |
| DE69535861D1 (de) * | 1994-06-24 | 2008-11-27 | Sumitomo Electric Industries | Wafer und sein Herstellungsverfahren |
| JP3728467B2 (ja) * | 1995-08-04 | 2005-12-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 単結晶ダイヤモンド膜の形成方法 |
| JPH0948694A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Kobe Steel Ltd | 単結晶ダイヤモンド膜の形成方法 |
| JP4114709B2 (ja) * | 1996-09-05 | 2008-07-09 | 株式会社神戸製鋼所 | ダイヤモンド膜の形成方法 |
| JP3728470B2 (ja) * | 1997-09-30 | 2005-12-21 | 株式会社神戸製鋼所 | 単結晶ダイヤモンド膜の形成方法及び単結晶ダイヤモンド膜気相合成用基板 |
| JP3631366B2 (ja) * | 1998-03-11 | 2005-03-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 単結晶ダイヤモンド合成用基板 |
| US6580196B1 (en) * | 1999-08-17 | 2003-06-17 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Piezoelectric single crystal wafer |
| US6884290B2 (en) * | 2002-01-11 | 2005-04-26 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Electrically conductive polycrystalline diamond and particulate metal based electrodes |
| US8157914B1 (en) | 2007-02-07 | 2012-04-17 | Chien-Min Sung | Substrate surface modifications for compositional gradation of crystalline materials and associated products |
| US7799600B2 (en) * | 2007-05-31 | 2010-09-21 | Chien-Min Sung | Doped diamond LED devices and associated methods |
| US8852519B2 (en) * | 2009-07-09 | 2014-10-07 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Exhaust gas purifying catalyst and production process thereof |
| CN119753620B (zh) * | 2024-12-06 | 2025-12-02 | 北京科技大学 | 减小大尺寸直流电弧等离子体cvd金刚石厚膜中应力的方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927754B2 (ja) * | 1981-12-17 | 1984-07-07 | 科学技術庁無機材質研究所長 | ダイヤモンドの合成法 |
| JPS613320B2 (de) * | 1982-06-24 | 1986-01-31 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0286306B1 (de) * | 1987-04-03 | 1993-10-06 | Fujitsu Limited | Verfahren und Vorrichtung zur Gasphasenabscheidung von Diamant |
| US4822466A (en) * | 1987-06-25 | 1989-04-18 | University Of Houston - University Park | Chemically bonded diamond films and method for producing same |
| US5282946A (en) * | 1991-08-30 | 1994-02-01 | Mitsubishi Materials Corporation | Platinum-cobalt alloy sputtering target and method for manufacturing same |
| CA2076086A1 (en) * | 1991-09-27 | 1993-03-28 | Randall J. Kehl | Method for obtaining thick, adherent diamond coatings using metal interface screens |
| JP3121102B2 (ja) * | 1992-03-26 | 2000-12-25 | キヤノン株式会社 | 平板ダイヤモンド結晶、及びその形成方法 |
| US5298286A (en) * | 1992-11-09 | 1994-03-29 | North Carolina State University | Method for fabricating diamond films on nondiamond substrates and related structures |
| US5455072A (en) * | 1992-11-18 | 1995-10-03 | Bension; Rouvain M. | Initiation and bonding of diamond and other thin films |
-
1994
- 1994-11-25 JP JP31597494A patent/JP3728464B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-11-17 US US08/560,078 patent/US5755879A/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-23 DE DE19543722A patent/DE19543722C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-23 GB GB9524026A patent/GB2295402B/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS613320B2 (de) * | 1982-06-24 | 1986-01-31 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho |
Non-Patent Citations (5)
| Title |
|---|
| NL-Z.: Diamond and Related Materials 2 (1993), S.1083 NL-Z.: Diamond and Related Materials 2 (1993), S.904 * |
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| US-Z.: J. Materials Sci. 27 (1992), S.553 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9524026D0 (en) | 1996-01-24 |
| US5755879A (en) | 1998-05-26 |
| DE19543722A1 (de) | 1996-05-30 |
| JPH08151295A (ja) | 1996-06-11 |
| GB2295402A (en) | 1996-05-29 |
| JP3728464B2 (ja) | 2005-12-21 |
| GB2295402B (en) | 1996-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| D2 | Grant after examination | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |