DE19520213C2 - Laserbearbeitungsvorrichtung - Google Patents
LaserbearbeitungsvorrichtungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft eine Laserbearbeitungsvorrichtung gemäß dem
Oberbegriff des Patentanspruchs 1 sowie ein entsprechendes
Verfahren.
Dabei bezieht sich die Erfindung allgemein auf die optische Bear
beitung oder Nachbearbeitung eines Werkstücks, beispielsweise
eines mehrschichtigen Substrats für gedruckte Schaltungen, in
welchem Löcher, sogenannte Kontaktlöcher und Durchgangslöcher
und dergleichen unter Nutzung der Energie
eines Laserstrahls erzeugt werden. Insbeson
dere betrifft die Erfindung ein optisches Bohrverfahren sowie
eine Vorrichtung zur Schaffung von Löchern mit großer Genau
igkeit und Präzision.
Eine gattungsbildende Laserbearbeitungsvorrichtung ist be
reits aus der JP 6-79488 A bekannt. Die dort gezeigte Laser
bearbeitungsvorrichtung weist eine bewegliche Werkstückhalte
rung für ein zu bearbeitendes Werkstück auf und eine Laser
lichtquelle, die einen Laserstrahl für die Beleuchtung einer
ein Muster aufweisenden Maske erzeugt. Weiterhin ist auch
eine Einrichtung für die Einstellung des Abbildungsmaßstabes
der Kopie und eine Beobachtungs- und Bildverarbeitungsein
richtung für die auf dem Werkstück erzeugte Kopie vorgesehen.
Bei dieser bekannten Laserbearbeitungsvorrichtung kann jedoch
nur ein gewünschter Abbildungsmaßstab eingestellt werden. Der
tatsächliche Abbildungsmaßstab kann aber von dem gewünschten,
eingestellten Abbildungsmaßstab differieren.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher eine Laserbe
arbeitungsvorrichtung zu schaffen, mit der ein Abbildungsmaß
stab selbsttätig auf einen gewünschten Abbildungsmaßstab ein
stellbar ist und dieser gewünschte Abbildungsmaßstab unverän
dert beibehalten werden kann, auch wenn Masken und Werkstücke
ausgetauscht werden. Weiterhin soll ein entsprechendes Ver
fahren geschaffen werden.
Diese Aufgabe wird in vorrichtungstechnischer Hinsicht durch
die Merkmale des Patentanspruches 1 und in verfahrenstechni
scher Hinsicht durch die Merkmale des Patentanspruches 20 ge
löst.
Vorteilhafte Weiterbildungen sind in den Unteransprüchen an
gegeben.
Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt darin, daß bei
der hier vorgeschlagenen Laserbearbeitungsvorrichtung eine
lange Lebensdauer der Maske sichergestellt und eine zufrie
denstellende Maskenfunktion gewährleistet ist.
Ein weiterer Vorteil der Erfindung ist darin zu sehen, daß
ein Verfahren zur automatischen Einstellung des Abbildungs
maßstabs in der genannten Vorrichtung geschaffen wird.
Nach einem Kerngedanken der vorliegenden Erfindung umfaßt die
Laserbearbeitungsvorrichtung: Eine Lichtquelle, die einen
Lichtstrahl zum Beleuchten einer ein vorherbestimmtes Muster
aufweisenden Maske erzeugt; eine Abbildungslinse, die eine
Musterabbildung (Kopie) der Maske auf ein Werkstück überträgt
oder kopiert; eine Maskenbewegungsvorrichtung (Halterung für
die Maske), welche die
Maske in Richtung senkrecht zu einer optischen Achse der Ab
bildungslinse bewegt; eine Werkstückbewegungsvorrichtung (Halterung für das Werkstück), die
das Werkstück in Richtung senkrecht zur optischen Achse der
Abbildungslinse bewegt; eine Abbildungsvergrößerungsände
rungseinrichtung (Einrichtung zur Einstellung des Abbildungsmaßstabs),
die den Abstand zwischen Maske, Abbildungs
linse und Werkstück ändert; und eine Zentralsteuereinheit.
Die Zentralsteuereinheit weist folgende Module auf: ein Re
chenmodul für die tatsächliche Abbildungsvergrößerung (Abbildungsmaßstab), wel
ches arithmetisch einen tatsächlichen Abbildungsvergröße
rungswert bestimmt, der ausgedrückt als Musterverhältnis zwi
schen der kopierten Musterabbildung und dem vorherbestimmten
Muster der Maske gegeben ist; ein Vergrößerungsentscheidungs
modul, welches darüber entscheidet, ob eine Differenz zwi
schen dem tatsächlichen Abbildungsvergrößerungswert und einem
gewünschten Abbildungsvergrößerungswert kleiner ist als ein
zulässiger Wert, einschließlich desselben; ein Z-Achsen
(optische Achse)-Verschiebungssteuermodul (1. Steuermodul), welches auf die
Anzeige des Vergrößerungsentscheidungsmoduls, daß die Diffe
renz den zulässigen Wert übersteigt, anspricht und entspre
chend auf der Basis des tatsächlichen Abbildungsvergröße
rungswertes und des gewünschten Abbildungsvergrößerungswertes
arithmetisch die Entfernung zwischen Maske/Linse/Werkstück
bestimmt, bei der der tatsächliche Abbildungsvergrößerungs
wert sich dem gewünschten Abbildungsvergrößerungswert an
gleicht, um so die Abbildungsvergrößerungsänderungsein
richtung anzusteuern, damit die Entfernung Maske/Linse/Werk
stück mit der arithmetisch bestimmten Entfernung zusammen
fällt; und ein Verschiebungssteuermodul (2. Steuermodul), welches die Masken
bewegungsvorrichtung und die Werkstückbewegungsvorrichtung
steuert.
Wenn die Vorrichtung zum optischen Bearbeiten wie beschrieben
aufgebaut ist, kann das Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul die
Entfernung Maske/Linse/Werkstück, bei der der tatsächliche
Abbildungsvergrößerungswert mit dem gewünschten Abbildungs
vergrößerungswert zusammenfällt, arithmetisch bestimmen. Dar
aufhin kann die Abbildungsvergrößerungsänderungseinrichtung
so angesteuert werden, daß die tatsächliche Entfernung Maske/
Linse/Werkstück den berechneten Wert annimmt. Wenn sich
die tatsächliche Vergrößerung der Abbildungslinse aufgrund
einer Schwankung ihrer Brechzahl oder aus anderen Gründen än
dert, kann also die gewünschte Abbildungsvergrößerung trotz
dem im Wege der selbsttätigen Einstellung automatisch erhal
ten werden. Folglich kann mit der Vorrichtung gemäß der Er
findung die optische Bearbeitung mit wesentlich erhöhter Ge
nauigkeit und Präzision im Vergleich zu bekannten Vorrichtun
gen durchgeführt werden.
Die Vorrichtung kann ferner eine Werkstückmusterbeobachtungs- oder
-betrachtungsvorrichtung (Beobachtungseinrichtung) aufweisen, mit der die auf das Werk
stück kopierte Musterabbildung betrachtet oder beobachtet
wird, sowie eine Bildverarbeitungseinheit zur Weiterverarbei
tung der durch die Werkstückbetrachtungsvorrichtung aufgenom
menen Musterabbildung. Dabei bestimmt das Rechenmodul für die
tatsächliche Abbildungsvergrößerung arithmetisch den tatsäch
lichen Abbildungsvergrößerungswert auf der Basis von Daten
über die Musterabbildung, die die Bildverarbeitungseinheit
zur Verfügung stellt.
Der tatsächliche Abbildungsvergrößerungswert kann mit einer
Vorrichtung, die wie oben beschrieben aufgebaut ist, mit sehr
großer Genauigkeit gemessen werden.
Die Laserbearbeitungsvorrichtung kann
von einer Vergröße
rungslinse, die die Kopie vergrößert, und einer
zweidimensionalen CCD-Kamera gebildet sein, mit der die ver
größerte Kopie aufgenommen wird.
Mit dieser Anordnung kann der tatsächliche Abbildungsver
größerungswert schnell und mit hoher Genauigkeit gemessen
werden.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfin
dung kann die Abbildungsvergrößerungsänderungseinrichtung
mindestens zwei der folgenden Vorrichtungen aufweisen: eine
Z-Achsen(optische Achse)-Bewegungsvorrichtung für die
Maske, mit der die Maske in Richtung der optischen Achse be
wegbar ist, eine Z-Achsen(optische Achse)-Bewegungsvorrich
tung für die Abbildungslinse, mit der die Abbildungslinse in
Richtung der optischen Achse bewegbar ist, und eine Z-Achsen
(optische Achse)-Bewegungsvorrichtung für das Werkstück, mit
der das Werkstück auf der optischen Achse bewegbar ist. Je
weils zwei der genannten Z-Achsen-Bewegungsvorrichtungen wer
den dabei von dem Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul der Zen
traleinheit gesteuert, damit die Entfernung Maske/Linse/
Werkstück mit dem arithmetisch bestimmten Entfernungswert zu
sammenfällt.
Die oben beschriebene Anordnung hat den Vorteil, daß die Ab
bildungsvergrößerung einstellbar ist ohne nennenswerten nach
teiligen Einfluß auf die Bildfokussierleistung der Abbil
dungslinse.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Maske ein Prüfmuster mit mindestens zwei Markierun
gen aufweisen, und dann bestimmt das Rechenmodul für die
tatsächliche Abbildungsvergrößerung der Zentralsteuereinheit
rechnerisch das Verhältnis zwischen der Entfernung, die zwi
schen den auf das Werkstück kopierten Abbildungen der Markie
rungen besteht, und der tatsächlichen Entfernung (dem tatsächlichen Abstand) zwischen den
Markierungen, wobei dieses Verhältnis dann den tatsächlichen
Abbildungsvergrößerungswert darstellt.
Mit dieser Anordnung kann der tatsächliche Abbildungsver
größerungswert mit großer Genauigkeit gemessen werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann
auf der Maske ein Prüfmuster vorhanden sein, welches ein ein
ziges Loch von vorherbestimmter Gestalt einschließt. In die
sem Fall kann das Rechenmodul für die tatsächliche Abbil
dungsvergrößerung der Zentralsteuereinheit als tatsächlichen
Abbildungsvergrößerungswert das Verhältnis zwischen der Größe
einer auf das Werkstück kopierten Abbildung des Lochs und der
tatsächlichen Größe des Lochs in der Maske rechnerisch be
stimmen.
Mit dieser Anordnung läßt sich insofern ein Vorteil erzielen,
als die Einstellung der Abbildungsvergrößerung mit Hilfe ei
nes Versuchsmusters von sehr einfacher Struktur bewerkstel
ligt werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Vorrichtung zum optischen Bearbeiten ferner minde
stens zwei der folgenden Synchronbewegungsvorrichtungen auf
weisen: eine Maskensynchronbewegungsvorrichtung, mit der die
Maske in Richtung senkrecht zur optischen Achse der Abbil
dungslinse bewegt wird, eine Abbildungslinsensynchronbewe
gungsvorrichtung, mit der die Abbildungslinse in Richtung
senkrecht zu ihrer optischen Achse bewegt wird, und eine
Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung, mit der das Werkstück
in Richtung senkrecht zur optischen Achse der Abbildungslinse
bewegt wird. Bei Beleuchtung der Maske mit dem Lichtstrahl
steuert in diesem Fall das Verschiebungssteuermodul zwei der
genannten Synchronbewegungsvorrichtungen, um dementsprechend
eine Kombination entweder aus Maske und Abbildungslinse oder
Abbildungslinse und Werkstück oder Maske und Werkstück syn
chronisiert in entgegengesetzte Richtungen und mit einem Ge
schwindigkeitsverhältnis entsprechend dem gewünschten Abbil
dungsvergrößerungswert zu bewegen.
Eine Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß diesem Aus
führungsbeispiel hat den Vorteil, daß selbst ein großflächi
ges Werkstück zufriedenstellend bearbeitet werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die oben genannten Synchronbewegung auch in nur einer
Richtung durchgeführt werden, wobei dann das Rechenmodul für
die tatsächliche Abbildungsvergrößerung der Zentralsteuerein
heit den tatsächlichen Abbildungsvergrößerungswert als
Verhältnis zwischen der Größe einer während der synchroni
sierten Bewegung auf das Werkstück kopierten Musterlochabbil
dung und der tatsächlichen Größe des Musterlochs in der Maske
arithmetisch berechnet.
Mit dieser Anordnung kann die Abbildungsvergrößerung ohne
Verwendung der für Testzwecke vorgesehenen Maske durchgeführt
werden, sofern die Größe des Lochs in der tatsächlich zu be
nutzenden Maske bekannt ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann die
Maskensynchronbewegungsvorrichtung auch die Funktion der Mas
kenbewegungsvorrichtung übernehmen und die Werkstücksynchron
bewegungsvorrichtung kann auch als Werkstückbewegungsvorrich
tung dienen. Diese Anordnung hat den Vorteil, daß die Vor
richtung zur optischen Bearbeitung einen vereinfachten Aufbau
haben und mit geringen Kosten hergestellt werden kann.
Bei einer anderen Ausführungsform der Erfindung
kann auf dem Werkstück eine Fluchtungsmarkierung so vorgese
hen sein, daß sie mit der Mitte einer Abbildungsebene der Ko
piemusterbetrachtungsvorrichtung zusammenfällt, wenn das
Werkstück von der Werkstückbewegungsvorrichtung, auf der es
fest angeordnet ist, verlagert wird. Diese Anordnung hat den
Vorteil, daß eine für das Messen der Fluchtungsmarkierung be
stimmte Einrichtung eingespart werden kann, so daß die Vor
richtung zur optischen Bearbeitung preisgünstig verwirklicht
werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Vorrichtung für das optische Bearbeiten eine Masken
halterung, welche die Maske in solcher Lage hält, daß sich
ihre mit Muster versehene Oberfläche an einer vorherbestimm
ten Stelle befindet, und eine Werkstückhalterung aufweisen,
die das Werkstück so festhält, daß die zu bearbeitende Ober
fläche desselben sich an einer vorherbestimmten Stelle befin
det.
Bei diesem Aufbau der Vorrichtung kann die Abbildungsver
größerung selbst dann vor Änderungen geschützt werden, wenn
die Dicke der Maske und/oder des Werkstücks sich wegen eines
Austausches der Maske oder des Werkstücks ändert. Deshalb ist
es unnötig, die Einstellung der Abbildungsvergrößerung nach
einem Masken- und/oder Werkstückaustausch durchzuführen, und
das bedeutet wiederum, daß die optische Bearbeitung glatt und
rasch mit hohem Wirkungsgrad erledigt werden kann, was einen
großen Vorteil bietet.
Gemäß einem weiteren Aspekt der Erfindung kann die Laserbearbeitungsvorrich
tung eine Maske, die mit einem lichtdurchlässi
gen und einem lichtreflektierenden
Bereich versehen ist, und
Reflexionseinrichtung aufweisen, die dem lichtdurchlässigen Bereich ge
genüber angeordnet sind, um die am lichtreflektierenden Be
reich reflektierten Laserlichtstrahlen zur Maske zu lenken.
Mit einer so aufgebauten Vorrichtung für optische Bearbeitung
kann die Abbildungsvergrößerung selbst dann vor Veränderungen
geschützt werden, wenn die Dicke der Maske und/oder des Werk
stücks sich mit einem Austausch derselben oder desselben än
dert. Folglich besteht keine Notwendigkeit, die Einstellung
der Abbildungsvergrößerung nach dem Austauschen der Maske
und/oder des Werkstücks vorzunehmen, und das wiederum bedeu
tet, daß die optische Bearbeitung glatt und rasch mit hohem
Wirkungsgrad durchgeführt werden kann, was einen großen Vor
teil bietet.
Bei einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Er
findung kann die Maske eine vorherbestimmte Dicke haben und
in der Maskenhalterung in solcher Lage angebracht werden, daß
ihre Musteroberfläche zur Abbildungslinse gewandt ist. Mit
dieser Anordnung kann der Nutzungsgrad der Lichtenergie er
höht werden, so daß die optische Bearbeitung mit erhöhter Ge
schwindigkeit erledigt werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Werkstückhalterung federnde Mittel aufweisen, die
das Werkstück in Richtung zur Abbildungslinse drängen, sowie
ein Halteglied, welches das Werkstück an einer zu bearbeiten
den Oberfläche, die zur Abbildungslinse weist, festhält. Eine
Werkstückhalterung, die so aufgebaut ist, kann preisgünstig
hergestellt werden, und dementsprechend können die Herstel
lungskosten der Vorrichtung für die optische Bearbeitung ent
sprechend gesenkt werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung ferner eine
Meßvorrichtung aufweisen, mit der die Dicke des Werkstücks in
Richtung der optischen Achse gemessen wird.
Wenn eine solche Dickenmeßvorrichtung vorhanden ist,
kann die Position des Werkstücks entlang der optischen Achse
selbst dann mit großer Genauigkeit gemessen werden, wenn im
Werkstück eine Deformierung oder Verzerrung vorkommen sollte.
Auf diese Weise läßt sich die Präzision und Genauigkeit der
optischen Bearbeitung erhöhen.
In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann diese
Dickenmeßvorrichtung entweder aus einer Lasermeßvor
richtung oder einer mechanischen Längenmeßvorrichtung
bestehen. Mit einer solchen Anordnung kann die
Genauigkeit bei der optischen Bearbeitung noch weiter verbes
sert werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Dickenmeßvorrichtung so gestaltet sein, daß
sie den fokussierten Zustand einer auf das Werkstück proji
zierten Musterabbildung der Maske feststellt. Dabei steuert
das Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul der Zentralsteuerein
heit die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für das Werkstück auf
solche Weise, daß das Werkstück in die Position gelangt, bei
der die Kopie scharf abgebildet ist.
Bei dieser Anordnung kann die Dickenmeßvorrichtung
einen einfacheren Aufbau haben und infolgedessen die Herstel
lungskosten der Vorrichtung für die optische Bearbeitung ins
gesamt gesenkt werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Lichtquelle einen Excimer-Laser aufweisen. Bei Ver
wendung eines Excimer-Lasers als Lichtquelle ist eine feine
optische Bearbeitung von Werkstücken möglich.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Er
findung kann das Werkstück aus einer unausgehärteten Folie
für ein mehrschichtiges Substrat für gedruckte Schaltungen
bestehen, welches Polyimid oder Keramik aufweist, die durch
Beleuchtung mit dem Lichtstrahl gebrannt werden sollen. Wenn
die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung diesen Aufbau hat,
können sogar hochdichte, mehrschichtige gedruckte Substrate
optisch bearbeitet werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann ein Positionsdetektor der Werkstückbewegungsvorrichtung
zugeordnet sein, um die Verschiebung des Werkstücks zu erfas
sen.
Wenn die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung diesen Aufbau
hat, kann der Abstand zwischen den Markierungsabbildungen und
die Größe der Lochabbildung mit großer Genauigkeit gemessen
werden, was wiederum eine genaue Messung des tatsächlichen
Abbildungsvergrößerungswertes ermöglicht.
Die Erfindung ist auch auf ein Verfahren zum Einstellen einer
Abbildungsvergrößerung in den vorstehend beschriebenen Vor
richtungen für optische Bearbeitung gerichtet. So wird gemäß
einem weiteren Aspekt der Erfindung ein Verfahren zum Ein
stellen der Abbildungsvergrößerung geschaffen, bei dem fol
gende Schritte vorgenommen werden: ein erster Bewegungs
schritt, bei dem das Werkstück mittels der Werkstückbewe
gungsvorrichtung bewegt wird, um Positionsmarkierungsabbil
dungen eines Prüfmusters durch eine Beobachtungs
vorrichtung zu erfasssen; ein erster Re
chenschritt, bei dem
die Abweichung der Markierungsabbildungen von der Mitte
der Abbildungsebene der Beobachtungseinrichtung
mit Hilfe der Bildverarbeitungseinheit arithmetisch be
stimmt wird; ein zweiter Bewegungsschritt, bei dem das Werkstück
mittels der Werkstückbewegungsvorrichtung bewegt wird, um da
durch die Markierungsabbildungen um eine der Abweichung ent
sprechende Strecke zur Mitte der Abbildungsebene zu verschie
ben; ein zweiter Rechenschritt, bei dem die zur Mitte der Ab
bildungsebene durch die Beobachtungseinrichtung
bewegten Markierungsabbildungen betrachtet werden, um die Ab
weichung der Markierungsabbildungen von der Mitte mittels der
Bildverarbeitungseinheit arithmetisch zu bestimmen; ein drit
ter Bewegungsschritt, bei dem das Werkstück mittels der Werk
stückbewegungsvorrichtung so bewegt wird, daß die Markie
rungsabbildungen um eine Strecke zur Mitte der Abbildungs
ebene verschoben werden, die der im zweiten Rechenschritt be
stimmten Abweichung entspricht; und ein dritter Rechen
schritt, bei dem die Gesamtverschiebungen der Markierungsab
bildungen, die jeweils von einer Positionsdetektoreinrichtung
festgestellt werden, arithmetisch bestimmt werden, um auf
diese Weise die Entfernung zwischen den mindestens zwei Mar
kierungsabbildungen auf der Basis der Differenz zwischen den
Gesamtverschiebungen zu bestimmen.
Das vorstehend beschriebene Verfahren ermöglicht es, den
tatsächlichen Abbildungsvergrößerungswert mit hoher Genauig
keit zu messen, so daß auch die Abbildungsvergrößerung mit
hoher Genauigkeit eingestellt werden kann.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Maske aus einem lichtdurchlässigen Substrat, einer
darauf gebildeten dielektrischen Dünnschicht, die durch ab
wechselnd niedergeschlagene, sich in der Brechzahl unter
scheidende dielektrische Stoffe gebildet ist, und einem Mu
ster bestehen, welches sich durch die dielektrische Dünn
schicht erstreckt. Die Lichtquelle kann aus einer Laservor
richtung bestehen, die die dielektrische Dünnschicht der
Maske mit einem Laserstrahl beleuchten kann, dessen Ener
giedichte in den Bereich von 300 bis 500 mJ/cm² fällt, wobei
dann der Abbildungsvergrößerungswert entsprechend der optima
len Energiedichte für eine Abriebbearbeitung des Werkstücks
eingestellt wird.
Diese Anordnung stellt sicher, daß die an der Oberfläche des
zu bearbeitenden Werkstücks erforderliche Bearbeitungslicht
energie optimal ist, weil mit einem Laserstrahl beleuchtet
wird, der eine verhältnismäßig geringe Beleuchtungsener
giedichte hat. Hierdurch läßt sich die Lebensdauer der Maske
verlängern und trotzdem eine hohe Qualität des verarbeiteten
Werkstücks gewährleisten.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann das lichtdurchlässige Substrat der Maske entweder aus
synthetischem Quarzglas oder Fluorit bestehen. Im Fall der
beiden dielektrischen Dünnschichten kann das dielektrische
Material, welches eine höhere Brechzahl hat, entweder aus
Hafniumoxid oder Scandiumoxid bestehen, während das dielek
trische Material mit der niedrigeren Brechzahl entweder aus
Siliziumoxid oder Magnesiumfluorid bestehen kann. Dabei kön
nen die dielektrischen Stoffe mit hoher und niedriger Brech
zahl in 20 bis 30 Schichten aufeinandergestapelt sein.
Die Mehrfachreflexion an dem stark reflektierenden Spiegel
läßt sich hierbei mit hohem Wirkungsgrad erzielen, ohne daß
ein nennenswerter Verlust der tatsächlich für die optische
Bearbeitung des Werkstücks benutzen Laserstrahlenergie ein
tritt.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann die Maske
einen Durchlaßbereich für einen Bezugslichtstrahl an vorher
bestimmter Stelle der dielektrischen Dünnschicht haben, durch
die ein Teil das Laserstrahls hindurchtreten kann, ferner
einen ersten Laserintensitätssensor aufweisen, der die Stärke
des Laserstrahls erfaßt, der den Bezugslichtdurchlaßbereich
passiert hat. Bei einer so aufgebauten Vorrichtung ist nicht
nur die Zuverlässigkeit der optischen Bearbeitung, sondern
auch der Nutzungsgrad der hohen Strahlenergie beim optischen
Bearbeiten verbessert.
Eine weitere Ausführungsform der Erfindung kann
einen zweiten Laserintensitätssensor aufweisen, der die
Stärke des Laserstrahls erfaßt, mit dem die Oberfläche des zu
bearbeitenden Werkstücks beleuchtet wird. In diesem Fall wird
nicht nur die Zuverlässigkeit der optischen Bearbeitung, son
dern auch der Nutzungsgrad der hohen Strahlenergie gleicher
maßen verbessert.
Bei einer weiteren Ausführungsform der Erfindung
kann der Laserstrahl von einem KrF-Laser ausgesandt werden
und eine Wellenlänge von 248 nm haben. Bei Benutzung des KrF-
Lasers als Lichtquelle läßt sich die Absorption der Licht
strahlenergie im Verlauf der Transmission in Luft auf ein Mi
nimum herabdrücken, so daß die optische Bearbeitung ohne Ein
schränkungen durch Umgebungsbedingungen durchgeführt werden
kann.
Im folgenden ist die Erfindung mit weiteren vorteilhaften
Einzelheiten anhand schematisch dargestellter Ausführungsbei
spiele näher erläutert. In den Zeichnungen zeigt:
Fig. 1 eine schematische Ansicht des Aufbaus einer Vorrich
tung zur optischen Bearbeitung gemäß einem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 2 eine Schnittansicht einer Maskenhalterung in der in
Fig. 1 gezeigten Vorrichtung;
Fig. 3 ein Blockschaltbild der Konfiguration einer Zen
traleinheit der Vorrichtung gemäß Fig. 1;
Fig. 4 ein Ablaufdiagramm eines Vergrößerungseinstellver
fahrens bei der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung;
Fig. 5 eine bildliche Darstellung des Fokussiervorganges
bei der Vorrichtung gemäß Fig. 1;
Fig. 6 eine Draufsicht auf Bilder eines auf ein Werkstück
kopierten Lochs;
Fig. 7 eine perspektivische Ansicht zur schematischen Dar
stellung des Meßvorganges eines tatsächlichen Abbil
dungsvergrößerungswertes;
Fig. 8 einen Querschnitt durch den Aufbau einer Werkstück
halterung;
Fig. 9 eine allgemeine Ansicht der Anordnung einer Vorrich
tung zur optischen Bearbeitung gemäß einem weiteren
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 10 eine Übersicht des molekularen Aufbaus von Werk
stücken zur optischen Bearbeitung mit der Vorrich
tung gemäß der Erfindung;
Fig. 11 eine Schnittansicht des Aufbaus einer Maske für die
Vorrichtung gemäß der Erfindung;
Fig. 12 eine Tabelle der Brechzahlen verschiedener dielek
trischer Stoffe;
Fig. 13 einen Querschnitt durch einen abgewandelten Masken
aufbau;
Fig. 14 eine graphische Darstellung von Änderungen oder
Schwankungen im Oberflächenzustand einer dielektri
schen Dünnschicht der Maske;
Fig. 15 eine graphische Darstellung des Verhältnisses zwi
schen der Beleuchtungsenergiedichte eines KrF-Laser
strahls und der Ätzgeschwindigkeit;
Fig. 16 eine tabellenförmige Darstellung der Verhältnisse
zwischen optischen Bearbeitungsenergiedichten, an
geforderten Abbildungsvergrößerungen und empfehlens
werten Abbildungsvergrößerungen;
Fig. 17 ein Ablaufdiagramm eines Einstellverfahrens für die
Laserintensität in einer Vorrichtung zur optischen
Bearbeitung gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel
der Erfindung.
Fig. 1 zeigt schematisch den Aufbau einer Vorrichtung zum op
tischen Bearbeiten gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der
Erfindung.
Wie Fig. 1 zeigt, gehört zu diesem Ausführungsbeispiel einer
erfindungsgemäßen Vorrichtung zur optischen Bearbeitung eine
Lichtquelle 1 (die ihrerseits aus einem Excimer-Laseroszilla
tor 11, einer Strahlengangeinstelleinrichtung 12, einer
Strahlformgebungsoptik 13 und einem Einfallswinkeleinstell
spiegel 14 zusammengesetzt ist), zur Beleuchtung einer Maske
3 mit einem durch entsprechende Gestaltung des vom Excimer-
Laseroszillator 11 abgestrahlten Laserstrahls erhaltenen
Laserstrahl B, eine Maskenbewegungsvorrichtung 4 und
eine Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 zum Bewegen der
Maske 3 in Richtung senkrecht zu einer optischen Achse L
(d. h. in X-Richtung), eine Abbildungslinse 5 zum Kopieren eines
Musters der Maske 3 auf ein Werkstück 7, eine Werk
stückbewegungsvorrichtung 6 und eine Werkstücksynchronbewe
gungsvorrichtung 62 zum Bewegen des Werkstücks 7 in Richtung
senkrecht zur optischen Achse L (d. h. in X-Richtung), eine
Abbildungsänderungseinrichtung 51; 61 zum Än
dern des Abstandes zwischen der Maske 3 und dem Werkstück 7
durch Bewegen der Abbildungslinse 5 und des Werkstücks 7 in
Richtung parallel zur optischen Achse L (auch bezeichnet als
Z-Achse), eine im folgenden auch Kopiemusterbetrachtungsvorrichtung
genannte Beobachtungseinrichtung 8 zum Beob
achten oder Betrachten und/oder Aufnehmen eines auf dem Werk
stück 7 gebildeten Musters zwecks visueller Inspek
tion derselben, eine Bildverarbeitungseinheit 83 zum Verar
beiten der durch die Kopiemusterbetrachtungsvorrichtung 8
aufgenommenen Musterabbildung und eine Zentralsteuereinheit
9, die den Arbeitsvorgang der Vorrichtung als Ganzes steuert
und eine Datenverarbeitung und arithmetische Operationen nach
Bedarf ausführen kann. Hierzu kann ein Rechner als Zentral
steuereinheit dienen.
Die Maske 3 wird von einer Maskenhalterung 30 festgehalten,
die aus einem an der Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42
fest anzubringenden unteren Halteglied 31 und einem oberen
Deckel 32 besteht, wie Fig. 2 zeigt. Das untere Halteglied 31
ist nach Art eines Rahmens ausgestanzt, so daß die Maske 3
eingepaßt und ein Laserstrahl B hindurch gelangen kann. Im
einzelnen wird die Maske 3 in Oberflächenberührung so auf das
untere Halteglied 31 aufgelegt, daß ihre mit Muster versehene
Oberfläche 3d nach unten weist (d. h. in Richtung entgegenge
setzt zu der Seite, an der ein Spiegel 2 mit hohem Reflexi
onsvermögen angeordnet ist). Danach wird der obere Deckel 32
auf der Maske 3 angebracht und mittels Schrauben 33 befe
stigt.
Bei dem beschriebenen Aufbau der Maskenhalterung ist der Ab
stand zwischen der Maske 3 und der Abbildungslinse 5 in der
Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß Fig. 1 durch den
Abstand bestimmt, der zwischen der gemusterten Oberfläche 3d
und einer Hauptebene der Abbildungslinse 5 besteht. Wenn also
die Maske 3 so angeordnet wird, daß ihre gemusterte Oberflä
che 3d nach oben weist, wird es schwierig, das Maskenmuster
mit hoher Präzision oder Genauigkeit zu kopieren, weil sich
der Abstand zwischen der Maske 3 und der Abbildungslinse 5 in
Abhängigkeit von einer Dickenänderung eines lichtdurchlässi
gen Substrats 3a ändert, die bei einem Austausch der Maske 3
auftreten kann.
Im Gegensatz dazu kann bei einer Anbringung der Maske 3 auf
der Maskenhalterung 30 mit nach unten weisender gemusterter
Oberfläche 3d, wie vorstehend beschrieben, der Abstand zwi
schen der Maske 3 und der Abbildungslinse 5 immer konstant ge
halten werden, so daß das Kopieren oder Übertragen des Mu
sters immer mit hoher Genauigkeit ausgeführt werden kann,
gleichgültig ob Masken 3 mit unterschiedlichen lichtdurchläs
sigen Substraten 3a benutzt werden, weil ja die gemusterte
Oberfläche 3d immer durch das untere Halteglied 31 in ihrer
Lage bestimmt ist.
Die Maskenhalterung 30 ihrerseits ist mittels der Maskensyn
chronbewegungsvorrichtung 42, deren Funktion noch näher er
läutert wird, an der Maskenbewegungsvorrichtung 4 fest ange
bracht.
Zu der Maskenbewegungsvorrichtung 4 gehört ein X-Y-Tisch, der
auf einer Oberseite 111 einer ortsfesten Stütze 110 senkrecht
ausgerichtet zur optischen Achse der Abbildungslinse ange
bracht ist, wie Fig. 1 zeigt, und die Maskenhalterung 30 ge
meinsam mit der Maskensynchronbewegungsvorrichtung 52 und ge
steuert durch die Zentralsteuereinheit 9 in X- und Y-Richtung
bewegen kann. Übrigens wird bei der in Fig. 1 dargestellten
Vorrichtung davon ausgegangen, daß die Richtung der Z-Achse
mit der der optischen Achse L zusammenfällt.
Andererseits ist die Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 so
gestaltet, daß sie die Maske 3 synchron mit der Verlagerung
des Werkstücks 7 in X- und Y-Richtung bewegt und dazu dient,
Feineinstellungen der Lage der Maske 3 vorzunehmen. Dement
sprechend wird die optische Achse manchmal auch als Z-Achse
bezeichnet.
Die Abbildungslinse 5 besteht aus einem Linsensystem zum Ko
pieren oder Projizieren einer Musterabbildung der Maske 3 auf
das Werkstück 7 und ist auf der ortsfesten Stütze 110 über
eine Z-Achsen-Linsenbewegungsvorrichtung 51 angebracht, die
dazu ausgelegt ist, die Abbildungslinse in Richtung der Z-
Achse zu bewegen, welche mit der optischen Achse L zusammen
fällt oder zu dieser parallel ist. Es sei noch erwähnt,
daß die Abbildungslinse 5 eine
Brennweite f = 150 mm und eine wirksame
Öffnung von 20 mm aufweist, und daß der
Vergrößerungsmaßstab M = 0,5000 (= 1/2) beträgt.
Die Abbildungsänderungseinrichtung be
steht aus der schon genannten Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung
51 für die Linse und einer Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61
für das Werkstück, die zum Bewegen des Werkstücks 7 in der
mit der optischen Achse L zusammenfallenden Z-Richtung ausge
legt und auf einer unteren Wand 112 der ortsfesten Stütze 110
angebracht ist. Die zuvor erwähnte Werkstückbewegungsvorrich
tung 6 ist auf der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für das
Werkstück angebracht.
Im einzelnen gehört zu der Werkstückbewegungsvorrichtung 6
ein X-Y-Tisch, der auf der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61
für das Werkstück in einer Ausrichtung senkrecht zur opti
schen Achse L der Abbildungslinse angebracht ist und das
Werkstück 7 gemeinsam mit der Werkstücksynchronbewegungsvor
richtung 62 und gesteuert durch die Zentralsteuereinheit 9 in
X- und Y-Richtung bewegen kann.
Die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 hat einen hier nicht ge
zeigten Positionsdetektor, der die Verschiebung des Werk
stücks 7 erfaßt. Der Positionsdetektor kann preisgünstig in
Form eines Drehcodierers vorgesehen sein, der auf einer Aus
gangswelle eines Elektromotors sitzt, welcher als Antriebs
quelle zum Bewegen der Werkstückbewegungsvorrichtung 6 dient.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung
zur optischen Bearbeitung gemäß der Erfindung ist der Positi
onsdetektor jedoch in Form eines Präzisionsinstrumentes
vorgesehen, beispielsweise als lineare Skala oder derglei
chen, die auf dem X-Y-Tisch angebracht ist, welcher die Werk
stückbewegungsvorrichtung 6 bildet, damit die Verlagerung des
Werkstücks 7 mit einer hohen Auflösung im Größenordnungsbe
reich von 1 µm oder weniger gemessen werden kann.
Die Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung 62 ist so konstru
iert, daß sie eine Feineinstellung des Werkstücks 7 in X-
und/oder Y-Richtung synchron mit der Verlagerung der Maske 3
durchführt. Das Werkstück 7 ist mittels einer Werkstückfixie
rung 74 festgehalten, die ihrerseits auf der Werkstücksyn
chronbewegungsvorrichtung 62 angebracht ist. Das auf das
Werkstück 7 kopierte oder übertragene Muster kann
durch die schon kurz erwähnte Beobachtungsvorrich
tung 8 beobachtet werden.
Die Beobachtungsvorrichtung 8 weist eine Vergröße
rungslinse 81 zum Vergrößern des auf das Werkstück 7 proji
zierten Musters und eine Kamera mit zweidimensionaler CCD
82 zur Aufnahme der ver
größerten Musterabbildung auf.
Andererseits ist der Maske 3 eine Maskenmusterbe
trachtungsvorrichtung 20 zugeordnet, die aus einer Vergröße
rungslinse 21 zum Vergrößern des Musters der Maske 3 und ei
ner Kamera mit zweidimensionaler CCD
zur Aufnahme der vergrößerten Musterabbildung
zusammengesetzt ist.
Die Bildverarbeitungseinheit 83 ist für die Weiterverarbei
tung der von den Kameras 22 und 82 ge
lieferten Signale ausgelegt und gibt die aus der Bildverar
beitung resultierende Bildinformation an die Zentral
steuereinheit 9 weiter.
Die Zentralsteuereinheit 9 ist für die Steuerung des Excimer-
Laseroszillators 11 der Lichtquelle 1, der Maskenbewegungs
vorrichtung 4 und der Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42,
der Abbildungsänderungseinrichtung 51; 61, der
Werkstückbewegungsvorrichtung 6 und der Werkstücksynchronbe
wegungsvorrichtung 62 sowie der Bildverarbeitungseinheit 83
verantwortlich.
Im einzelnen ist in der Zentralsteuereinheit, wie Fig. 3
zeigt, ein Rechenmodul 91 für die tatsächliche Ver
größerung, ein Entscheidungsmodul 92 und ein erstes, nachfolgend auch Z-
Achsen-Verschiebungssteuermodul genanntes Steuermodul 93 enthalten.
Das Rechenmodul 91 für die tatsächliche Vergröße
rung ist so ausgelegt, daß es einen tatsächlichen
Vergrößerungswert M′ arithmetisch bestimmt, der ein Verhält
nis der Musterabbildung auf dem Werkstück 7 und der der Maske
3 auf der Basis der von der Bildverarbeitungseinheit 83 ge
lieferten Musterabbildungsinformation wiedergibt. Das
Entscheidungsmodul 92 seinerseits entscheidet, ob
ein Unterschied zwischen dem tatsächlichen Ver
größerungswert M′, wie ihn das Rechenmodul 91 bestimmt hat,
und einem gewünschten Vergrößerungswert M in
einen Bereich erlaubter Differenzwerte δ fällt.
Wenn das Entscheidungsmodul 92 entscheidet, daß
die vorstehend genannte Differenz den Bereich erlaubter Werte
δ überschreitet, bestimmt das Z-Achsen-Verschiebungssteuermo
dul 93 arithmetisch oder berechnet die Entfernungen zwischen
der Maske, der Abbildungslinse und dem Werkstück, so daß der
tatsächliche Vergrößerungswert M′ dem gewünschten
Vergrößerungswert M auf der Basis des laufenden
tatsächlichen Vergrößerungswertes M′ gleich wird,
um auf diese Weise die Abbildungssänderungsein
richtung 51; 61 so zu steuern, daß die tatsächlichen Ab
stände zwischen der Maske 3, der Abbildungslinse 5 und dem
Werkstück 7 mit den arithmetisch festgestellten Entfernungs
werten zusammenfallen. Genauer gesagt wird unter Hinweis auf
Fig. 2 vom Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 eine Entfer
nung Maske/Linse Δa zwischen der Maske 3 und der Abbildungs
linse 5 errechnet und die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für
die Linse 51 so gesteuert, daß der tatsächliche Abstand zwi
schen der Maske 3 und der Abbildungslinse 5 mit der errechne
ten Entfernung Maske/Linse Δa zusammenfällt. Außerdem errech
net das Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 eine Entfernung
Maske/Werkstück Δw zwischen der Maske 3 und dem Werkstück 7
und steuert die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für das
Werkstück so, daß der tatsächliche Abstand zwischen der Maske
3 und dem Werkstück 7 mit der errechneten Entfernung
Maske/Werkstück Δw zusammenfällt.
Ein in der Zentralsteuereinheit 9 vorgesehenes Verschiebungs
steuermodul 94 ist, wie Fig. 3 zeigt, für das Steuern der
Maskenbewegungsvorrichtung 4 und der Maskensynchronbewegungs
vorrichtung 42 einerseits und der Werkstückbewegungsvorrich
tung 6 sowie der Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung 62 an
dererseits zuständig. Ferner erfüllt, wie Fig. 1 zeigt, das
Verschiebungssteuermodul 94 eine Steuerfunktion für die Mas
kenbewegungsvorrichtung 4 und die Werkstückbewegungsvorrich
tung 6, so daß Fluchtungsmarkierungen auf der Maske 3 und dem
Werkstück 7 sich in der Mitte von Abbildungen befinden, die
auf der Maskenmusterbetrachtungsvorrichtung 20 und der
Beobachtungsvorrichtung 8 erzeugt werden, wenn die
Maske 3 und das Werkstück 7 um eine vorherbestimmte Entfer
nung zur Maskenbetrachtungsvorrichtung 20 bzw. der
Beobachtungsvorrichtung 8 aus ihrer Lage verschoben wer
den. Wenn die Fluchtungsmarkierungen von den Mitten der auf
der Maskenmusterbetrachtungsvorrichtung 20 und der
Beobachtungsvorrichtung 8 erzeugten Abbildungen abweichen
bedeutet dies folglich, daß die Maske 3 und das Werkstück 7
sich nicht exakt in der richtigen Lage befinden. Wenn bei der
optischen Bearbeitung zum Beispiel in einem mehrschichtigen,
bedruckten Substrat Löcher gebildet werden sollen, müssen die
Masken 3 und die Werkstücke 7 nach einem Austausch exakt in
der richtigen Lage angeordnet werden, weil die Positionen der
Löcher unter den einzelnen Schichten mit hoher Genauigkeit
ausgerichtet sein müssen.
In diesem Zusammenhang wird bei der Vorrichtung zur optischen
Bearbeitung gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung
davon ausgegangen, daß die Fluchtungsmarkierungen auf der
Maske 3 und dem Werkstück 7 mit den Vergrößerungslinsen 21
und 81, die jeweils eine Vergrößerung von "5" haben, und mit
den CCD-Kameras 22 und 82 festgestellt wer
den, jeweils 1,3 mm betragen. Da der Abstand
zwischen Bildelementen in den CCD-Kameras
22 und 82 etwa 2 µm beträgt, ist dementsprechend der Abstand
zwischen Bildelementen etwa 10 µm, wenn die jeweils eine Ver
größerung von "5" aufweisenden Vergrößerungslinsen 21 und 81
benutzt werden.
Wenn in der Bildverarbeitungseinheit 83 eine
Verarbeitung der von den
CCD-Kameras 22 und 82 ausgegebenen Signale vorgenommen wird,
nimmt die Fluchtungsauflösung einen Wert in der Größenordnung
von 0,2 µm an, d. h. einen Wert der kleiner ist als der Ab
stand zwischen Bildelementen. So kann mit Hilfe der Maskenmu
sterbetrachtungsvorrichtung 20 und der Beobach
tungsvorrichtung 8 festgestellt werden, ob die Maske 3 und
das Werkstück 7 mit großer Präzision in ihre Lage gebracht
sind.
Ferner ist bei der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung ge
mäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung eine Werkstückdicken
meßvorrichtung 10 vorgesehen, welche die Dicke des Werk
stücks 7 in der mit der optischen Achse L zusammenfallenden
Richtung mißt. Die Werkstückdickenmeßvorrichtung 10 ist als Laser-
Längenmesser verwirklicht.
Anhand der von der Werkstückdickenmeßvorrichtung 10 ausgegebe
nen Meßdaten steuert das in der Zentralsteuereinheit 9 ent
haltene Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 die Z-Achsen-Be
wegungsvorrichtung 61 für das Werkstück.
Nachfolgend soll die Arbeitsweise der Vorrichtung zum opti
schen Bearbeiten gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfin
dung beschrieben werden.
Die selbsttätige Einstellung der Vergrößerung der Abbil
dungslinse auf einen Zielwert oder einen gewünschten Abbil
dungsvergrößerungswert wird
zunächst mit Hilfe einer in Fig. 5 gezeigten, für einen Ver
such bestimmten Maske 3-1 durchgeführt.
Die Versuchsmaske 3-1 hat ein einziges Durchgangsloch 3-2 und
ein Versuchsmuster, welches aus einem Paar Fadenkreuzen 3-3
und 3-4 besteht, wie in Fig. 5 erkennbar. Das Durchgangsloch
3-2 ist ein kreisförmiges Loch mit einem Durchmesser von
20 µm. Ferner hat jedes Fadenkreuz 3-3 und 3-4 eine Faden
länge von 0,5 mm und eine Fadenbreite von 100 µm, wobei der
Fadenkreuzabstand L₁ zwischen den Fadenkreuzen 3-3 und 3-4
10,000 mm beträgt.
Die Versuchsmaske 3-1 ist auf der Maskenhalterung 30 in der
in Fig. 2 dargestellten Weise angebracht, während das Werk
stück 7 in der Werkstückfixierung 74 festgehalten ist.
Anschließend erfolgt die Fokussiereinstellarbeit für die Ab
bildungslinse 5. Zunächst wird die Maskenbewegungsvorrichtung
4 so gesteuert, daß das Durchgangsloch 3-2 auf die optische
Achse L gelangt, wie in Fig. 5 gezeigt, woraufhin die Ver
suchsmaske 3-1 mit dem Laserstrahl B beleuchtet wird, der von
dem den Hauptteil der Lichtquelle 1 bildenden Excimer-Laser
oszillator 11 abgestrahlt wird.
Anschließend wird die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für das
Werkstück 61 schrittweise, gesteuert durch das Z-Achsen-Ver
schiebungssteuermodul 93 der Zentralsteuereinheit 9 in die
Nähe des Brennpunktes der Abbildungslinse 5 gebracht, um auf
diese Weise bei jeder schrittweisen Verlagerung der Z-Achsen-
Bewegungsvorrichtung für das Werkstück 61 Abbildungen des
Durchgangsloches 3-2 im Werkstück 7 zu schaffen. Dann werden
die Abbildungen der durch die optische Bearbeitung im Werk
stück 7 erzeugten Löcher von der CCD-Kamera
82 mittels der Vergrößerungslinse 81 aufgenommen, um es der
Abbildungsverarbeitungseinheit 83 zu ermöglichen, die Durch
messer der Lochabbildungen zu berechnen. Danach wird
die Dicke des Werkstücks 7 an der Stelle bestimmt, an der das Loch mit
dem kleinsten Durchmesser gebildet ist.
Im einzelnen wird, wie Fig. 6 zeigt, unter den im Werkstück 7
gebildeten kreisförmigen Löchern 7-1 bis 7-5 das kreisförmige
Loch 7-3 mit dem kleinsten Durchmesser als Positionsanzeige
des Werkstücks 7 in Richtung der optischen Achse L ausge
wählt, welche dem Brennpunkt der Abbildungslinse 5 ent
spricht, woraufhin die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für
das Werkstück so gesteuert wird, daß das Werkstück 7 die zu
vor genannte Stellung einnimmt.
Anschließend wird ein Abbildungseinstellvorgang
durchgeführt, der anhand von Fig. 4 erläutert werden soll,
welche als Ablaufdiagramm die Arbeit des Einstellens der Ver
größerung zeigt.
In einem in Fig. 4 gezeigten Schritt S1 wird ein neues Werk
stück 7 auf der Werkstückfixierung 74 plaziert, woraufhin die
Maskenbewegungsvorrichtung 4 vom Verschiebungssteuermodul 94
so gesteuert wird, daß ein Punkt in der Mitte zwischen den
Fadenkreuzen 3-3 und 3-4 auf die optische Achse L zu liegen
kommt, wie Fig. 7 zeigt. In diesem Zustand wird der Excimer-
Laseroszillator 11 der Lichtquelle 1 angesteuert, um die Ver
suchsmaske 3-1 mit dem Laserstrahl B zu beleuchten und da
durch Abbildungen der Fadenkreuze 3-3 und 3-4 gleichzeitig
auf dem Werkstück 7 zu erzeugen, und zwar in einem Schritt S2
gemäß Fig. 4.
Jede der auf dem Werkstück 7 geschaffenen Fadenkreuzabbildun
gen 7-6 und 7-7 wird durch die Beobachtungsvor
richtung 8 gelesen und daraufhin wird
der Abstand zwischen den Fadenkreuzabbildungen 7-6 und 7-7
von der Zentralsteuereinheit auf der Basis der von der Bild
verarbeitungseinheit 83 gelieferten Informationen arithme
tisch bestimmt.
An dieser Stelle sei erwähnt, daß bei Betrachtung der auf dem
Werkstück 7 gebildeten Fadenkreuzabbildung 7-6 (7-7) durch
die CCD-Kamera 82 ein Fehler bei der Positi
onsmessung unter dem Einfluß von Aberrationen der Vergröße
rungslinse 81 vorkommen kann, wenn die Fadenkreuzabbildung 7-6
an einer Stelle im Abstand von der optischen Achse der Ver
größerungslinse 81 betrachtet wird. Deshalb ist es zum Messen
der Position der Abbildung der Fadenkreuzmeßmarke 7-6 mit ho
her Präzision wünschenswert, das Werkstück 7 so zu bewegen,
daß sich die Fadenkreuzabbildung 7-6 in der Nähe der opti
schen Achse der Vergrößerungslinse 81 befindet (d. h. anders
ausgedrückt in der Nähe der Mitte der zweidimensionalen CCD-
Kamera 82, weil diese mit der optischen Achse der Vergröße
rungslinse 81 zusammenfällt), wo der Einfluß von Aberrationen
der Vergrößerungslinse 81 auf ein Minimum reduziert werden
kann.
Aus den obigen Gründen wird das Positionseinstellverfahren
folgendermaßen durchgeführt:
Zunächst wird die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 so bewegt, daß die Fadenkreuzabbildung 7-6 des Fadenkreuzabbildungspaa res 7-6 und 7-7 mit der Vergrößerungslinse 81 beobachtet (Schritt S3 in Fig. 4) und die Abweichung der Fadenkreuzabbildung 7-6 von der Mitteposition der zweidimen sionalen CCD-Kamera 82 mittels der Bildverarbeitungseinheit 83 arithmetisch bestimmt (Schritt S4 in Fig. 4) werden kann.
Zunächst wird die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 so bewegt, daß die Fadenkreuzabbildung 7-6 des Fadenkreuzabbildungspaa res 7-6 und 7-7 mit der Vergrößerungslinse 81 beobachtet (Schritt S3 in Fig. 4) und die Abweichung der Fadenkreuzabbildung 7-6 von der Mitteposition der zweidimen sionalen CCD-Kamera 82 mittels der Bildverarbeitungseinheit 83 arithmetisch bestimmt (Schritt S4 in Fig. 4) werden kann.
Die Information über die Abweichung wird von der Bildverar
beitungseinheit 83 an die Zentralsteuereinheit 9 übertragen
und dadurch die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 vom Verschie
bungssteuermodul 94 so angesteuert, daß das Werkstück 7 um
eine Entfernung entsprechend der genannten Abweichung in
Richtung zur Mitteposition der CCD-Kamera
82 verschoben wird (Schritt S5 in Fig. 4). In diesem Fall
wird die Verlagerung des Werkstücks 7 von dem genannten Posi
tionsdetektor erfaßt.
Hierbei kann sich möglicherweise auch ergeben, daß die Mitte
der Fadenkreuzabbildung 7-6 leicht von der Mitte der
CCD-Kamera 82 abweicht. Dementsprechend wird die
Fadenkreuzabbildung 7-6 erneut durch die
CCD-Kamera 82 betrachtet, um eine mögliche Positionsabwei
chung der Mitte der Fadenkreuzabbildung 7-6 von der der
CCD-Kamera 82 mittels der Bildverarbeitungsein
heit 83 arithmetisch feststellen zu lassen (Schritt S6 in
Fig. 4).
Falls vorhanden, wird dies Information über die geringfügige
Abweichung von der Bildverarbeitungseinheit 83 an die Zen
tralsteuereinheit 9 geliefert, woraufhin das Verschiebungs
steuermodul 94 die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 derart
steuert, daß die Fadenkreuzabbildung 7-6 in Richtung zur
Mitte der CCD-Kamera 82 um ein Stück verla
gert wird, welches der erneut erfaßten Abweichung entspricht
(Schritt S7 in Fig. 4).
So gelangt die Fadenkreuzabbildung 7-6 zu der Position, an
der ihr Mittelpunkt im wesentlichen mit dem der
CCD-Kamera 82 zusammenfällt. In diesem Zustand wird die
Gesamtverschiebung der Fadenkreuzabbildung 7-6 bestimmt.
Die Gesamtverschiebung der wie vorstehend beschrieben zweimal
bewegten Fadenkreuzabbildung 7-6 wird mit Hilfe des erwähnten
Positionsdetektors erfaßt. So kann die Gesamtverschiebung der
Fadenkreuzabbildung 7-6 von der Zentralsteuereinheit 9 auf
der Basis der vom Positionsdetektor gelieferten Daten be
stimmt werden, was wiederum bedeutet, daß die Mitteposition
der Fadenkreuzabbildung 7-6 mit hoher Genauigkeit festge
stellt werden kann.
Zur exakten Bestimmung der Mitteposition der Fadenkreuzabbil
dung 7-7 wird dann ein ähnliches Positionierverfahren durch
geführt.
Die Zentralsteuereinheit 9 bestimmt außerdem einen Bildab
stand L₂ zwischen der Fadenkreuzabbildung 7-6 und der Faden
kreuzabbildung 7-7 auf der Basis einer Differenz in der Ge
samtverschiebung der Fadenkreuzabbildungen 7-6 und 7-7, wobei
die so festgestellte Differenz in das Rechenmodul 91 für die
tatsächliche Abbildungsvergrößerung eingegeben wird (Schritt
S8 in Fig. 4).
Das Rechenmodul 91 für die tatsächliche Abbildungsvergröße
rung bestimmt durch Kalkulation einen tatsächlichen Abbil
dungsmaßstab M′ (= L₂/L₁), der für das Verhältnis
zwischen dem festgestellten Bildabstand L₂ und dem bereits
bekannten Abstand L₁ zwischen Fadenkreuzen repräsentativ ist.
Die Information über den tatsächlichen Abbildungsvergröße
rungswert M′ wird dann an das Vergrößerungsentscheidungsmodul
92 ausgegeben (Schritt S9 in Fig. 4).
Das Vergrößerungsentscheidungsmodul 92 ist so ausgelegt, daß
es entscheidet, ob ein Unterschied zwischen dem tatsächlichen
Abbildungsmaßstab M′ und dem gewünschten Abbil
dungsmaßstab M in einen Bereich erlaubter Differenwerte δ
fällt (Schritt S10 in Fig. 4).
Wenn der Entscheidungsschritt S10 eine positive Antwort er
gibt, ist der Vergrößerungseinstellvorgang beendet, woraufhin
der Vorgang der optischen Bearbeitung aktiviert wird (Schritt
S11 in Fig. 4). Ist das nicht der Fall (d. h. wenn die Antwort
beim Entscheidungsschritt S10 negativ ist), wird ein entspre
chendes Signal an das Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 83
ausgegeben, um eine Vergrößerungseinstellung vorzunehmen
(Schritt S12 in Fig. 4).
In dem Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 wird auf der Ba
sis des gewünschten Abbildungsmaßstabs M, des
tatsächlichen Abbildungsmaßstabs M′ und der Brenn
weite f der Abbildungslinse entsprechend den folgenden Aus
drücken (1) und (2) eine berechnete Entfernung Maske/Linse Δa
zwischen der Maske und der Abbildungslinse sowie eine berech
nete Entfernung Maske/Werkstück Δw zwischen der Maske und dem
Werkstück arithmetisch bestimmt:
Δa = f×((1/M′) - (1/M)) (1)
Δw = f×((M′-M + (1/M′) - (1/M)) (2)
Anschließend wird so gesteuert, daß Koinzidenz zwischen der
tatsächlichen Entfernung zwischen der Maske 3 und der Abbil
dungslinse 5 und der errechneten Entfernung Maske/Linse Δa
erzielt wird, während die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61
für das Werkstück so gesteuert wird, daß der tatsächliche Ab
stand zwischen der Maske 3 und dem Werkstück 7 mit der er
rechneten Entfernung Maske/Werkstück Δw zusammenfällt. Auf
diese Weise kann eine selbsttätige Einstellung der Vergröße
rung erzielt werden.
Nach dem automatischen Einstellen der Vergrößerung wird das
vorstehend beschriebene Verfahren erneut durchgeführt, um Be
stätigung zu erhalten, ob die automatisch eingestellte Ver
größerung mit dem gewünschten Abbildungsmaßstab M
übereinstimmt (Schritt S13 in Fig. 4).
Anhand eines experimentellen numerischen Beispiels soll die
selbsttätige Einstellung der Vergrößerung noch näher erläu
tert werden.
Es wurde eine Versuchsmaske 3-1 mit einem Abstand L₁ zwischen
Fadenkreuzen von 10,000 mm benutzt. Der Abstand L₂ zwischen
Abbildungen betrug dann 5,001 mm. Die Auflösung der Messung
des Abstands L₂ zwischen Abbildungen war etwa 0,5 µm. Folg
lich war der tatsächliche Abbildungsvergrößerungswert M′
0,5001. Anhand der Ausdrücke (1) und (2) wurde die errechnete
Entfernung Maske/Linse Δa dann mit -60 µm und die errechnete
Entfernung Maske/Werkstück Δw mit -45 µm bestimmt. Die Posi
tion der Abbildungslinse 5 und des Werkstücks 7 wurde dann
auf der Basis der errechneten Entfernung Maske/Linse Δa und
der errechneten Entfernung Maske/Werkstück Δw durchgeführt.
Anschließend wurde die Vergrößerung erneut gemessen, und es
zeigte sich, daß der tatsächliche Abbildungsmaßstab
M′ auf den gewünschten Wert M von
0,5000 korrigiert war.
Wie schon gesagt, erleidet das Material oder die Zusammenset
zung der Abbildungslinse 5 im Verlauf der Zeit unter dem Ein
fluß des Excimer-Laserstrahls eine mehr oder weniger starke
Verschlechterung und eine damit einhergehende Änderung der
Brechzahl. Trotzdem kann mit der Vorrichtung gemäß der Erfin
dung für optisches Bearbeiten ein Präzisionskopier- und Ver
arbeitungsvorgang ohne problematischen Fehler gewährleistet
werden, weil die errechnete Entfernung Maske/Linse Δa und die
errechnete Entfernung Maske/Werkstück Δw vom Z-Achsen-Ver
schiebungssteuermodul 93 in Übereinstimmung mit den Aus
drücken (1) und (2) festgestellt werden, und weil der
tatsächliche Abbildungsmaßstab M′ so korrigiert
wird, daß er mit dem gewünschten Wert
M zusammenfällt.
Für die Be
arbeitung wird eine Maske 3 in der Maskenhalterung 30
angebracht, während ein mit dem Laserstrahl optisch zu bear
beitendes oder maschinell nachzubearbeitendes Werkstück 7 auf
der Werkstückfixierung 74 befestigt wird. Um das optische Ko
pieren und Bearbeiten (Nachbearbeiten) mit großer Genauigkeit
durchführen zu können, muß die in der Maskenhalterung 3 be
findliche Maske und das in der Werkstückfixierung 74 gehal
tene Werkstück 7 sowohl in X- als auch in Y-Richtung exakt
positioniert werden.
Dieser Vorgang der genauen Lagebestimmung wird in der nach
folgend beschriebenen Weise durchgeführt.
Das Verschiebungssteuermodul 94 der Zentralsteuereinheit 9
steuert die Maskenbewegungsvorrichtung 4 und die Werkstückbe
wegungsvorrichtung 6, um die Maske 3 und das Werkstück 7 um
jeweils vorherbestimmte Entfernungen zur Maskenmusterbetrach
tungsvorrichtung 20 bzw. zur Beobachtungsvorrich
tung 8 zu bewegen.
Durch die Maskenmusterbetrachtungsvorrichtung 20 und die
Beobachtungsvorrichtung 8 werden Positionen der
Fluchtungsmarkierungen auf der Maske 3 bzw. dem Werkstück 7
erfaßt. Wenn die Positionen dieser Fluchtungsmarkierungen von
den Bezugspositionen in den Abbildungsebenen der Maskenmu
sterbetrachtungsvorrichtung 20 und der Beobach
tungsvorrichtung 8 abweichen, wird die Maskenbewegungsvor
richtung 4 und die Werkstückbewegungsvorrichtung 6 angesteu
ert, um Koinzidenz zwischen den Fluchtungsmarkierungen und
den Bezugspunkten herzustellen.
Außerdem muß für das optische Kopieren und Bearbeiten
(maschinelles Nachbearbeiten) der Abstand zwischen der Maske
3 und dem Werkstück 7, die beide wie erwähnt in X- und
Y-Richtung in ihre Lage gebracht wurden, auf diejenige Entfer
nung in Z-Richtung eingestellt werden (d. h. entlang der opti
schen Achse L), die durch das beschriebene Vergrößerungsein
stellverfahren bestimmt wurde. Die Einstellung in Z-Richtung
kann in der unten beschriebenen Weise vorgenommen werden. In
diesem Zusammenhang sei noch erwähnt, daß das optische Kopie
ren und Bearbeiten zur maschinellen Bearbeitung eines Werk
stücks mit einem Austausch verschiedener Masken 3 durchge
führt werden kann. In diesem Fall können sich die Dicken der
Masken unterscheiden.
Allerdings wird bei dem hier beschriebenen Ausführungsbei
spiel der Erfindung die Maske 3 ja so in der Maskenhalterung
30 angebracht, daß ihre gemusterte Oberfläche 3d nach unten
weist, wie Fig. 2 zeigt. Deshalb bleibt die mit Muster ausge
stattete Oberfläche 3d, selbst wenn sich das lichtdurchläs
sige Substrat 3a von einer Maske zur nächsten unterscheidet,
immer in vorherbestimmter Stellung, die das untere Halteglied
31 festlegt. Trotz eines Austausches der Masken 3 bleibt also
der Abstand zwischen der in der Halterung 30 aufgenommenen
Maske 3 und der Abbildungslinse 5 entsprechend der errechne
ten Entfernung Maske/Linse Δa erhalten, wie er durch das be
schriebene Verfahren der selbsttätigen Einstellung erhalten
wurde.
Nach Beendigung des optischen Kopiervorganges an einem Werk
stück 7 muß dieses gegen ein neues ausgetauscht werden. Hier
bei zeigen sich oft unterschiedliche Dicken der Werkstücke 7.
Insbesondere wenn das Werkstück 7 ein mehrschichtiges be
drucktes Substrat ist, nimmt die Dicke des Substrats bei je
dem Hinzufügen einer neuen Schicht um etwa 50 µm zu. Ande
rerseits muß nach dem Einstellen der Vergrößerung der Abbil
dungslinse 5 der Abstand zwischen der Oberseite (d. h. der zu
bearbeitenden Oberfläche) des Werkstücks 7 und der Abbil
dungslinse 5 unverändert beibehalten werden. Daher
wird der Abstand bis zu der zu bearbeitenden Oberseite
des Werkstücks 7 mit der Werkstückdickenmeßvorrichtung 10 ge
messen, und der gemessene Abstand
in der Zentralsteuereinheit 9 gespeichert, um später als
Bezugswert herangezogen zu werden.
Wenn ein bearbeitetes Werkstück 7 gegen ein neues ausge
tauscht wird, wird der Abstand zum angebrachten jungfräuli
chen Werkstück gemessen und daraufhin die Position der Z-Ach
sen-Bewegungsvorrichtung 61 für das Werkstück vom Z-Achsen-
Verschiebungssteuermodul 93 so angesteuert, daß der gemessene
neue Abstand dem Bezugswert gleich wird. Auf diese Weise
kann der Abstand zwischen der Maske 3 und dem Werkstück 7 un
abhängig vom Austausch des Werkstücks 7 gegen ein neues auf
der berechneten Entfernung Maske/Werkstück Δw gehalten wer
den, die mit dem vorstehend beschriebenen Verfahren der Ver
größerungseinstellung festgesetzt wurde.
Bei dem optischen Kopiervorgang für das Werkstück 7 mit Hilfe
der Maske 3 mittels Lagebestimmung in X-, Y- und Z-Richtung
erfolgt das Verschieben zwischen der Maske 3 und dem Werk
stück 7 synchronisiert.
Im einzelnen wird zunächst die Maske 3 mit einem großflächi
gen Muster auf der Oberfläche 3d auf der Maskenhalterung 30
angebracht. Danach wird durch Steuern der Maskensynchronbewe
gungsvorrichtung 42 und der Werkstücksynchronbewegungsvor
richtung 62 mit Hilfe des Verschiebungssteuermoduls 94 in der
Zentralsteuereinheit 9 die Maske 3 und das Werkstück 7 syn
chron in entgegengesetzten Richtungen mit dem Laserstrahl ab
getastet, und zwar in einem Geschwindigkeitsverhältnis, wel
ches dem zuvor genannten gewünschten Abbildungsmaßstab
M entspricht, um so die großflächige Musterabbildung der
Maske 3 auf das Werkstück 7 zu übertragen.
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß diesem Aus
führungsbeispiel der Erfindung kann mit Vorteil und Ge
winn für die optische Bearbeitung einer sogenannten unausge
härteten Folie vor dem Brennen von Polyimid und Keramiken be
nutzt werden, die als Isolierstoffe zwischen den Schichten
eines mehrlagigen Substrats für gedruckte Schaltungen dienen.
Beim optischen Kopieren der unausgehärteten Folie ist es ab
solut wesentlich, daß der Abstand zwischen den Löchern mit
hoher Präzision eingehalten wird. Außerdem muß der Austausch
der unausgehärteten Folien mit hoher Frequenz erfolgen, obwohl
sich die Dicke der unausgehärteten Folien bei
jedem Austausch ändert. Infolgedessen muß jedes Mal beim Aus
tausch der unausgehärteten Folien eine Ausrichtung der Muster
zwischen den einzelnen Schichten durchgeführt werden. Diese
Ausrichtung kann mit hohem Durchsatz automatisch durchgeführt
werden, wenn die Vorrichtung gemäß diesem Ausführungsbeispiel
der Erfindung für das optische Bearbeiten der unausgehärteten
Folien benutzt wird.
Die oben beschriebene Vorrichtung zum optischen Bearbeiten
kann in verschiedener Hinsicht abgewandelt werden, was nach
folgend kurz beschrieben werden soll.
Es wurde erwähnt, daß im Zusammenhang mit der Versuchsmaske
3-1 ein Paar Fadenkreuzmeßmarken 3-3 und 3-4 benutzt wird.
Allerdings sei darauf hingewiesen, daß auch drei oder mehr
Fadenkreuzmeßmarken als Versuchsmuster dienen können. Dadurch
läßt sich die Meßgenauigkeit noch weiter verbessern, weil
eine größere Menge Daten verfügbar ist.
Außerdem können die Fadenkreuzmeßmarken 3-3 und 3-4 aber auch
durch ein rechteckiges Versuchsmuster einer Größe von 10 mm×10 mm
ersetzt werden. Wenn hierbei die Seitenlängen des
Rechteckmusters mittels der Beobachtungsvorrich
tung 8 und der Bildverarbeitungseinheit 83 gemessen werden,
läßt sich der tatsächliche Abbildungsmaßstab M′
ähnlich wie bei Benutzung der Fadenkreuzmeßmarken 3-3 und 3-4
arithmetisch bestimmen. In diesem Fall werden die Positionen
der Seiten des rechteckigen Versuchsmusters auf der X-Achse,
die sich parallel zur Y-Achse erstrecken, gemessen, und dar
aufhin wird der tatsächliche Abbildungsmaßstab M′
auf der Basis der Positionsdifferenz zwischen den beiden Sei
ten in X-Richtung errechnet. Es versteht sich von selbst, daß
auch andere Muster als ein Rechteck mit im wesentlichen dem
gleichen Effekt verwendet werden können.
Außerdem kann das Durchgangsloch 3-2 der Versuchsmaske 3-1
zur Bestimmung der Vergrößerung für das optische Kopieren
statt der oben beschriebenen Bestimmung des Brennpunktes be
nutzt werden. In diesem Fall wird zur optischen Kopierbear
beitung die Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 und die
Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung 62 angetrieben, um die
Maske 3 und das Werkstück 7 synchron mit dem Laserstrahl ab
zutasten. Als Beispiel sei angenommen, daß der gewünschte Ab
bildungsmaßstab M mittels der Abbildungslinse 5 auf
0,5 eingestellt werden soll, dann wird das Werkstück 7 durch
die Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung 62 mit einer Ge
schwindigkeit von 1/2 v in X-Richtung bewegt, während die
Maske 3 von der Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 mit ei
ner Geschwindigkeit v in entgegengesetzter X-Richtung bewegt
wird, und zwar durch entsprechende Steuerung der Werk
stücksynchronbewegungsvorrichtung 52 und der Maskensynchron
bewegungsvorrichtung 42 mittels der Zentralsteuereinheit 9.
Danach wird die Länge eines im Werkstück 7 mittels der ge
nannten synchronen optischen Kopierbearbeitung erzeugten,
sich in Abtastrichtung (d. h. in X-Richtung) erstreckenden
länglichen Schlitzes gemessen.
Wenn hier der Durchmesser des länglichen Schlitzes mit
d1 und die Länge mit d2 angenommen wird,
während die wirksame Eingangsöff
nung der Abbildungslinse 5 durch D dargestellt ist,
kann das Rechenmodul für die tatsächliche Abbil
dungsvergrößerung 91 den tatsächlichen Abbildungsmaßstab
M′ in Übereinstimmung mit folgendem Ausdruck (3)
bestimmen:
M′-M = M×M×(d2-d1)/(D-M×(d2-d1)) (3)
Bei der oben beschriebenen Vorrichtung für das optische Bear
beiten wird die Versuchsmaske 3-1 für das Einstellen der Ab
bildungsvergrößerung benutzt, während die Maske 3 bei der op
tischen Kopierbearbeitung herangezogen wird. Wenn aber die
Maskenhalterung 30 so aufgebaut ist, daß sie sowohl die Maske
3 als auch die Versuchsmaske 3-1 aufnehmen kann, kann das
Einstellen der Abbildungsvergrößerung auf vollautomatisierte
Weise erfolgen. Ferner kann mit im wesentlichen der gleichen
Wirkung eine Maske 3 benutzt werden, die sowohl das Durch
gangsloch 3-2 als auch die Fadenkreuzmeßmarken 3-3 und 3-4
aufweist.
In der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß dem ersten
Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die Maske 3 in der
Maskenhalterung 30 mit der gemusterten Oberfläche 3d nach un
ten weisend dem stark reflektierenden Spiegel 2 gegenüber an
gebracht. In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, daß
bei Verwendung einer Ultraviolettlichtquelle wie dem Excimer-
Laser der Energieverlust des Laserstrahls B aufgrund von Ab
sorption im Verlauf der gegenseitigen Rückstrahlungen zwi
schen der Maske 3 und dem Spiegel 2 mit hohem Reflexionsver
mögen vernachlässigbar wird. Dies Problem läßt sich aller
dings lösen, wenn man die Maske 3 mit der gemusterten Ober
fläche 3d nach oben (d. h. zum stark reflektierenden Spiegel 2
gewandt) anbringt. In diesem Fall wird die Maske 3 vorzugs
weise mit einem lichtdurchlässigen Substrat 3a von im wesent
lichen konstanter Dicke benutzt, damit der Abstand zwischen
dem lichtdurchlässigen Substrat 3a und der Abbildungslinse 5
unverändert gehalten werden kann. Wenn zum Beispiel die Ab
bildungsvergrößerung 0,5 ist, kann die Streuung oder Ablen
kung bei Benutzung einer Maske 3 mit einer Dickentoleranz von
± 30 µm auf einen Bereich von ± 0,001 unterdrückt werden.
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem zweiten
Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich von dem
ersten Ausführungsbeispiel dadurch, daß als Werkstückdicken
meßvorrichtung 10 eine nicht gezeigte, mit Kontakt arbeitende
Längenmeßvorrichtung vorgesehen ist. Diese Längenmeßvorrich
tung wird als Meßvorrichtung 10 einge
setzt, um die Dicke des Werkstücks 7 in Richtung parallel zur
optischen Achse L zu messen. Das in die Zentralsteuereinheit
9 eingebaute Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 ist so ge
staltet, daß es die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für das
Werkstück (optische Achse) steuert. In diesem Zusammenhang
sei darauf hingewiesen, daß bei Verwendung einer
Lasermeßvorrichtung wie beim ersten Ausführungsbei
spiel der Erfindung ein mehr oder weniger großer Fehler mit
der Messung nicht vermieden werden kann, wenn das Werkstück 7
transparent ist. Wird aber eine mechanische Meßvorrichtung
verwendet, so kann ein solcher Fehler im wesentli
chen auch dann vermieden werden, wenn das Werkstück 7 licht
durchlässig ist. So kann eine hohe Genauigkeit für die opti
sche Kopierbearbeitung sichergestellt werden.
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem dritten
Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich vom
zweiten Ausführungsbeispiel insofern, als die Vergrößerungs
linse 81 und die CCD-Kamera 82, welche die
Beobachtungsvorrichtung 8 bilden, gleichzeitig die
Funktion der Werkstückdickenmeßvorrichtung 10 erfüllen.
Im einzelnen ist bei diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung
eine Linse mit geringer Tiefenschärfe als Vergrößerungslinse
81 vorgesehen, um die auf das Werkstück 7 projizierte Abbil
dung zu vergrößern, die von der CCD-Kamera
82 aufgenommen und der Bildverarbeitungseinheit 83 zugeleitet
wird. Dabei bestimmt die Bildverarbeitungseinheit 83, ob die
aufgenommene Abbildung scharf eingestellt ist oder nicht. Wird
festgestellt, daß die aufgenommene Abbildung nicht fokussiert
ist, wird die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für das Werk
stück vom Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul 93 der Zentral
steuereinheit 9 so angesteuert, daß das Werkstück 7 in die
fokussierte Stellung gelangt. Allerdings sei in diesem Zusam
menhang darauf hingewiesen, daß im wesentlichen die gleiche
Wirkung auch erhalten werden kann, wenn eine andere photo
elektrische Wahrnehmungseinrichtung als die
CCD-Kamera benutzt wird. Im übrigen ist die Vorrichtung gemäß
diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung im wesentlichen die
gleiche wie das schon beschriebene erste und zweite Ausfüh
rungsbeispiel.
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem vierten
Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich von den
ersten drei Ausführungsbeispielen insofern, als eine Werk
stückhalterung 70 anstelle der Werkstückhöhenmeßvorrichtung
10 benutzt ist. Wie Fig. 18 zeigt, ist die Werkstückhalte
rung 70 auf einer auch Grundplatte genannten Werkstückfixierung 74 angebracht.
Die Fig. zeigt auch, daß die Werkstückhalterung 70 ein
Halteglied 71, auf dem das Werkstück 7 angeordnet ist, eine
Vielzahl von Federn 72, die das
schwimmend angebrachte Halteglied 71 federnd
gegen die Begrenzungsfläche 73a des Halterahmens 73 drän
gen, der an der Grundplatte 74 fest montiert
ist.
So befinden sich selbst bei Werkstücken 7 unterschiedlicher
Dicke deren zu bearbeitende Oberflächen immer in einer vor
herbestimmten Position, die von der Begrenzungsfläche 73a be
stimmt ist, und infolgedessen können sich die Abstände zwi
schen den Werkstücken 7 und der Abbildungslinse 5 selbst dann
nicht ändern, wenn die Dicke der Werkstücke 7 unterschiedlich
ist. Folglich wird der Abstand zwischen der Maske 3 und dem
Werkstück 7 auf der errechneten Entfernung Maske/Werkstück Δw
gehalten, die durch das vorstehend im Zusammenhang mit dem
ersten Ausführungsbeispiel beschriebene Verfahren der automa
tischen Einstellung festgelegt wurde, und zwar unabhängig von
jeder möglichen Dickenschwankung der Werkstücke 7, die je
weils nach Beendigung der optischen Bearbeitung ausgetauscht
werden.
Nebenbei bemerkt ist auch das vorliegende Ausführungsbeispiel
der Erfindung für Abwandlungen geeignet. So können die Druck
federn 72 durch Gummielemente oder ähnliche federnd nachgie
bige Teile ersetzt sein. Außerdem kann eine Anordnung vorge
sehen sein, mittels der das Halteglied 71 für das Werkstück
mittels Schrauben in Richtung zur Abbildungslinse 5 geschoben
wird.
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem fünften
Ausführungsbeispiel der Erfindung unterscheidet sich von den
ersten vier Ausführungsbeispielen dadurch, daß für das Bewe
gen oder Verschieben der Maske 3 in Richtung parallel zur op
tischen Achse L eine hier nicht gezeigte Maskenbewegungsvor
richtung zum Bewegen in der Z-Achse (optische Achse) vorgese
hen ist.
Diese Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für die Maske kann an der
Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 angebracht sein, und
dann ist die Maskenhalterung 30 an der Z-Achsen-Bewegungsvor
richtung für die Maske befestigt.
Die Maske 3 kann folglich gesteuert durch das in die Zentral
steuereinheit 9 eingebaute Z-Achsen-Steuerverschiebungsmodul
93 in Richtung parallel zur optischen Achse L mittels der zu
vor genannten Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für die Maske be
wegt werden.
So kann mit der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß
diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung die Bildvergröße
rungswechselvorrichtung in Form einer Kombination aus Z-Ach
sen-Bewegungsvorrichtung für die Maske und Z-Achsen-Bewe
gungsvorrichtung 61 für das Werkstück oder eine Kombination
aus Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für die Maske und Z-Achsen-
Bewegungsvorrichtung 51 für die Linse ersetzt sein.
Mit der oben beschriebenen Konstruktion kann der gewünschte
Abbildungsmaßstab M beim Fokussieren, bei der auto
matischen Vergrößerungseinstellung und bei der Dickenmessung
des Werkstücks ebenso wie beim Austausch von Werkstücken bei
behalten werden.
Bei der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem
sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist zusätzlich
eine Linsensynchronbewegungsvorrichtung vorgesehen (die in
der Zeichnung nicht dargestellt ist), mittels der die Abbil
dungslinse 5 in Richtung orthogonal zur optischen Achse L be
wegbar ist. In dieser Hinsicht unterscheidet sich das vorlie
gende Ausführungsbeispiel von den oben beschriebenen ersten
fünf Ausführungsbeispielen.
Die besagte Linsensynchronbewegungsvorrichtung ist zwischen
der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 51 für die Linse und der
Abbildungslinse 5 angebracht. Durch das Steuern der zusätzli
chen Linsensynchronbewegungsvorrichtung mittels eines Ver
schiebungssteuermoduls 94 in der Zentralsteuereinheit 9 kann
die Abbildungslinse 5 in einer Richtung orthogonal zur opti
schen Achse L verlagert werden.
Bei Beleuchtung der Maske 3 mit dem Laserstrahl B wird entwe
der die zusätzliche Linsensynchronbewegungsvorrichtung und
die Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 oder alternativ die
zuerst genannte Vorrichtung und die Werkstücksynchronbewe
gungsvorrichtung 62 synchronisiert gesteuert durch das
Verschiebungssteuermodul 94 in entgegengesetzten Richtungen
bewegt, und zwar in einem Geschwindigkeitsverhältnis, welches
dem gewünschten Abbildungsmaßstab M entspricht.
Bei der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß einem
siebten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist die Maskenbewe
gungsvorrichtung 4 so angeordnet, daß sie die Funktion der
Maskensynchronbewegungsvorrichtung 42 erfüllt, während die
Werkstückbewegungsvorrichtung 6 die Funktion der Werk
stücksynchronbewegungsvorrichtung 62 übernimmt.
Mit dieser Anordnung kann der ganze Aufbau der erfindungsge
mäßen Vorrichtung preisgünstig in einer vereinfachten Form
verwirklicht werden.
Fig. 9 zeigt den Aufbau einer Vorrichtung zur optischen Be
arbeitung gemäß einem achten Ausführungsbeispiel der Erfin
dung. Elemente, die denen der in Fig. 1 gezeigten Vorrichtung
gleichen oder entsprechen, sind mit den gleichen Bezugszeichen
gekennzeichnet. Es sei auch noch hinzugefügt, daß die Masken
synchronbewegungsvorrichtung 42, die Werkstücksynchronbewe
gungsvorrichtung 62 und weitere Teile in der Darstellung in
Fig. 9 aus Gründen der Klarheit wesentlicher Teile der Vor
richtung gemäß diesem Ausführungsbeispiel weggelassen sind.
Zunächst sei darauf hingewiesen, daß die Vorrichtung gemäß
diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung so verwirklicht ist,
daß sie für die Massenfertigung eingesetzt werden kann, bei
der die Funktion der Maske über eine längere Zeitdauer auf
rechterhalten bleiben muß. In dieser Hinsicht unterscheidet
sich die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung von den zuvor
beschriebenen Ausführungsbeispielen.
Zu der in Fig. 9 gezeigten Vorrichtung zum optischen Bear
beiten gehört der Excimer-Laseroszillator 11, die Strahlform
gebungsoptik 13, der Einfallswinkeleinstellspiegel 14 und der
Spiegel 2 mit hohem Reflexionsvermögen, und der vom
Excimer-Laseroszillator 11 abgestrahlte Laserstrahl B wird von einem
lichtdurchlässigen Bereich 100a einer Maske 100 durchgelassen
und bildet durch die Abbildungslinse 5
auf einem Werkstück 7 ein verkleinertes Muster der Maske 100 ab.
Der Maskenabbildungsbereich auf der zu bearbeitenden Oberflä
che des Werkstücks 7 wird folglich impulsartig mit Impulslängen
im Bereich von Nanosekunden beaufschlagt und dort
das Material des
Werkstücks 7 von der obersten bis zur untersten Schicht
entfernt.
Durch die Anordnung des stark reflektierenden Spiegels 2
oberhalb der Maske 100 und ihr gegenüberliegend, wird der La
serstrahl B wiederholt zwischen dem Spiegel 2 und der Maske
100 reflektiert (d. h. es kommt zu einer Mehrfachrückstrahlung
des Laserstrahls B). Hierdurch kann der Wirkungsgrad des teu
ren Excimer-Lasers auch in wirtschaftlich vorteilhafter Weise
erhöht werden.
Das Werk
stück 7 besteht aus einem hochmolekularen Werkstoff (Polymer),
beispielsweise Polyimid (PI), Polyethylenterephthalat (PET),
Polyethylen (PE), Polyurethan (PUR), Polyvinylchlorid (PVC)
oder dergleichen oder einem Werkstück oder einer unausgehär
teten Folie aus einem Material der Aluminiumdioxidreihe oder
Zirkonreihe. So hat zum Beispiel die Molekularstruktur
der Polyimidfolie (PI) C-C-Bindungen und C-H-Bindungen, wie
aus Fig. 10 zu entnehmen ist. Folglich muß zur
Schaffung von Löchern, Nuten, Markierungen und/oder
dergleichen ein Laserstrahl eines En
ergiepegels benutzt werden, der die genannten Bindungen auf
brechen kann. Die C-C-Bindungsenergie beträgt hier 3,5 eV,
während die C-H-Bindungsenergie 4,3 eV beträgt. Um die opti
sche Bearbeitung eines Werkstücks aus Polyimidfolie durchfüh
ren zu können, muß also entweder ein KrF-Laserstrahl (mit
5 eV) oder ein ArF (Argon-Fluor) Laserstrahl benutzt werden,
der ein höheres Energieniveau hat als die genannte Bindungs
energie.
Allerdings erfährt der ArF-Laserstrahl eine starke Absorption
bei der Übertragung durch die Luft und die optischen Ele
mente. Die Be
nutzung des ArF-Laserstrahls ist also auf einen evakuierten
Raum begrenzt, was wiederum bedeutet, daß die optische Bear
beitung mit dem ArF-Laserstrahl einer starken, nachteiligen
Begrenzung unterliegt. Der KrF-Laserstrahl hingegen ist für
die genannten Probleme im wesentlichen immun. Der KrF-Laser
strahl erfährt nur wenig Absorption in der Luft. Aus diesen
Gründen wird in der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung ge
mäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung ein KrF-Laser
strahl B mit einer Wellenlänge von 248 nm benutzt, um das ge
nannte Abtragungsverfahren mit Erfolg durchführen zu können.
Da die Beleuchtung mit dem KrF-Laserstrahl eine so hohe Ener
gie hat, muß andererseits die Maske 100 so ausgeführt sein,
daß sie eine Anzahl von Laserbelichtungen in der Größenord
nung von 106 bis 107 Schüssen aushält. Ein für diesen Zweck
geeigneter Maskenaufbau soll nun im einzelnen beschrieben
werden.
Fig. 11 zeigt den Aufbau einer solchen Maske 100 im Schnitt,
und Fig. 12 ist eine Tabelle, die die Brechzahlen der für die
Herstellung der Maske verwendeten dielektrischen Stoffe an
gibt.
Wie aus Fig. 11 hervorgeht, weist die Maske 100 ein licht
durchlässiges Substrat 101 und eine insgesamt mit 102 be
zeichnete dielektrische Dünnschicht auf.
Das lichtdurchlässige Substrat 101 ist aus synthetischem
Quarzglas, Fluorit (zum Beispiel Kalziumfluorid) oder der
gleichen hergestellt, so daß der von der Dünnschicht 102
durchgelassene KrF-Laserstrahl B kaum Übertragungsverlust er
leidet und das Durchlaßvermögen des lichtdurchlässigen Sub
strats 101 trotz einer Beleuchtung mit dem KrF-Laserstrahl
während ausgedehnter Perioden vor einer Verschlechterung oder
Schwankung geschützt ist.
Die dielektrische Dünnschicht 102 andererseits ist aus di
elektrischen Schichten 103 mit hoher Brechzahl und dielektri
schen Schichten 104 mit niedriger Brechzahl aufgebaut, die
abwechselnd aufeinandergestapelt sind. Durch die dielektri
schen Schichten 103 mit hoher Brechzahl und die dielektri
schen Schichten 104 mit niedriger Brechzahl hindurch sind
lichtdurchlässige Bereiche 100a in einem vorherbestimmten Mu
ster gebildet.
Um die Mehrfachreflexion das Laserstrahls zwischen dem in
Fig. 9 gezeigten Spiegel 2 von hohem Reflexionsvermögen und
der Maske 100 zu verwirklichen, ist es übrigens nötig, daß
der stark reflektierende Spiegel 2 und die dielektrische
Dünnschicht 102 der Maske ein Reflexionsvermögen von nicht
weniger als 99% haben.
Aus den oben genannten Gründen ist die dielektrische Schicht
103 mit hoher Brechzahl entweder aus Hafniumoxid (HfO₂),
Scandiumoxid (Sc₂O₃) oder Aluminiumoxid gebildet, während die
dielektrische Schicht 104 mit niedriger Brechzahl entweder
aus Siliziumoxid (SiO₂) oder Magnesiumfluorid (MgF₂) gebildet
ist. Dadurch, daß die dielektrische Dünnschicht 102 durch das
abwechselnde Aufeinanderstapeln dielektrischer Schichten 103
von hoher Brechzahl und dielektrischer Schichten 104 von
niedriger Brechzahl gebildet ist, wobei die Zahl der einander
abwechselnden Schichten in einem Bereich von 20 bis 30 liegt,
kann eine Maske 100 erzielt werden, deren Reflexionsvermögen
99% oder mehr beträgt und die der Energiedichte von 1 J/cm²
oder mehr des KrF-Laserstrahls standhält.
Um eine dielektrische Dünnschicht 102 zu erhalten, die gegen eine
hohe Laserenergiedichte beständig ist, müssen andererseits die di
elektrischen Schichten 103 von hoher Brechzahl und die di
elektrischen Schichten 104 von niedriger Brechzahl so gleich
förmig wie möglich ausgebildet und ihre Anzahl auf das nötige
Minimum eingeschränkt sein, um zu verhindern, daß in der di
elektrischen Dünnschicht 102 interne Spannungen auftreten,
während gleichzeitig die Absorption der KrF-Laserstrahlener
gie auf einen möglichst kleinen Wert herabgedrückt wird.
Um eine dielektrische Dünnschicht 102 zu schaffen, die den
genannten Bedingungen entspricht, sollten die Ausgangsstoffe
für die dielektrischen Schichten 103 mit hoher Brechzahl und
die dielektrischen Schichten 104 mit niedriger Brechzahl so
ausgewählt sein, daß sich ein großer Unterschied in der
Brechzahl zwischen den dielektrischen Schichten 103 und 104
ergibt.
Die dielektrischen Schichten 103 und 104 haben jeweils die in
der Tabelle der Fig. 12 genannten Brechungsindices n.
Durch die Wahl der Werkstoffe für die dielektrische Schicht
103 mit hoher Brechzahl und die dielektrische Schicht 104 mit
niedriger Brechzahl anhand der in Fig. 12 angegebenen Tabelle
zur Erzielung eines großen Unterschiedes zwischen den Brech
zahlen und den Aufbau der dielektrischen Dünnschicht 102 aus
diesen Schichten kann eine Maske 100 erhalten we 27379 00070 552 001000280000000200012000285912726800040 0002019520213 00004 27260rden, die ein
hohes Reflexionsvermögen und große Beständigkeit gegen große
Laserenergiedichten hat.
Bei dem vorliegenden Ausführungsbeispiel wurde für die di
elektrische Schicht 103 mit hoher Brechzahl Hafniumoxid
(HfO₂) gewählt, welches die maximale Brechzahl n hat, während
Siliziumoxid (SiO₂) von hoher Reinheit, welches ohne weiteres
im Handel erhältlich ist, für die dielektrische Schicht 104
mit niedriger Brechzahl benutzt wurde. Hierdurch konnte eine
Maske 100 erhalten werden, deren Reflexionsvermögen 99% oder
mehr betrug und die gegen Laserenergiedichten von nicht unter 1 J/cm²
beständig war.
Unter nochmaligem Hinweis auf Fig. 11 ist auf der Oberseite
der dielektrischen Dünnschicht eine Testoberflä
chenzone 105 mit einem Durchlaßbereich (Durchgangs
loch) 100b für einen Bezugslichtstrahl
vorgesehen, so daß der vom Durchlaßbereich 100b hindurchge
lassene Laserstrahl als Bezugslaserstrahl B1 für Versuchs
zwecke verwendet werden kann.
Es sei noch angemerkt, daß der Aufbau der Maske 100 nicht auf
den in Fig. 11 dargestellten beschränkt ist, sondern in viel
facher Hinsicht abgewandelt sein kann. So kann zum Beispiel (Fig. 13)
zwischen das lichtdurchlässige Substrat 101 und die dielek
trische Dünnschicht 102 ein Antireflexionsfilm 106 und ein
metallischer Film 107 angeordnet werden, um auf diese Weise
die optischen Eigenschaften der Maske 100 zu verbessern.
Fig. 14 zeigt anhand einer graphischen Darstellung Änderungen
oder Schwankungen im Oberflächenzustand oder in der Oberflä
chenbedingung der dielektrischen Dünnschicht 102 der Maske
100. In der Fig. ist die Beleuchtungsenergiedichte auf der
dielektrischen Dünnschicht 102 längs der Ordinate aufgetragen
und die Anzahl der impulsartigen Beleuchtung mit dem KrF-Laser
strahl B auf der Abszisse.
Wie aus Fig. 14 zu entnehmen ist, kann bei einer Beleuchtung
der dielektrischen Dünnschicht 102 mit 1×10⁷ Impulsen des
KrF-Laserstrahls B mit einer Beleuchtungsenergiedichte von
0,8 J/cm² keine Änderung im Oberflächenzustand der dielektri
schen Dünnschicht 102 beobachtet werden. Eine Beleuchtung der
dielektrischen Dünnschicht 102 mit 1×10⁸ Impulsen des KrF-
Laserstrahls B mit einer Beleuchtungsenergiedichte von
1 J/cm² hingegen führt zur Ausbildung von Teilchen eines
Durchmessers von nicht mehr als 1 µm auf der Oberfläche der
dielektrischen Dünnschicht 102. Allerdings ist keine Änderung
im Reflexionsvermögen der dielektrischen Dünnschicht 102 zu
beobachten. Außerdem ruft eine Beleuchtung mit 2×10⁶ Impulsen
des KrF-Laserstrahls B einer Beleuchtungsenergiedichte
von 1,15 J/cm² keine Änderung in dem Oberflächenzustand der
dielektrischen Dünnschicht 102 hervor. Das gleiche gilt für
eine Beleuchtung mit 1×10⁶ Impulsen des KrF-Laserstrahls B
einer Energiedichte von 1,3 J/cm².
Anhand der obigen Analysen ist verständlich, daß die Bestän
digkeit der dielektrischen Dünnschicht 102 gegen Laserenergie
von der Beleuchtungsenergiedichte abhängt. In diesem Zusam
menhang ist ferner anzumerken, daß im Bereich der Beleuch
tungsenergiedichte von 1,5 bis 1,6 J/cm² in der Nähe und
oberhalb einer Zerstörungsschwelle (einer in Fig. 14 gezeig
ten Region A), die Beständigkeit der dielektrischen Dünn
schicht 102 gegen Laserkraft steil abfällt, und infolgedessen
eine Trübung in weiß auf der Oberfläche der dielektrischen
Dünnschicht 102 erscheint.
Daraus läßt sich der Schluß ziehen, daß bei Verwendung des
KrF-Laserstrahls B mit einer Beleuchtungsenergiedichte, die
etwa der Hälfte der Beständigkeit gegen Laserenergie entspricht
(siehe Region B in Fig. 16), die Zahl der impulsartigen Beleuchtung
um einen Faktor von 1 bis 2 erhöht werden kann. Damit kann
die Lebensdauer der Maske 100 gewiß auf mehr als 1×10⁹ Impulse
verlängert werden, wenn der
Maximalwert der Beleuchtungsenergiedichte für die dielektri
sche Dünnschicht 102 auf einen Wert eingestellt wird, der
nicht größer ist als 500 mJ/cm².
Wird allerdings die Beleuchtungsenergiedichte auf einen so
kleinen Wert eingestellt wie oben erwähnt, verschlechtert
sich die Produktionsleistung, wenn nicht eine große Maske 100
benutzt wird, auch wenn die Lebensdauer der Maske verlängert
werden kann. Unter Berücksichtigung der Produktionsleistung
ebenso wie der noch zu beschreibenden Einstellbedingungen für
die Abbildungsvergrößerung wird die Beleuchtungsenergiedichte
des KrF-Laserstrahls B beim vorliegenden Ausführungsbeispiel
der Erfindung so eingestellt, daß sie in einen Bereich von
300 bis 500 mJ/cm² fällt (siehe Region C in Fig. 14).
Als nächstes soll das Verhältnis zwischen der optimalen Ar
beitsenergiedichte und der Abbildungsvergrößerung unter der
Annahme beschrieben werden, daß das Werkstück 7 einer
Bearbeitung mit Hilfe des KrF-Laserstrahls B unterzogen wird.
In Fig. 15 ist das Verhältnis zwischen der Beleuchtungsener
giedichte des KrF-Laserstrahls B und Abtrag
für den Fall graphisch dargestellt, daß das zu bearbeitende
Werkstück 7 aus einem Polyimidfilm (PI) besteht. Wie in die
ser Fig. erkennbar ist, beträgt die optimale Beleuchtungs
energiedichte zur optischen Bearbeitung des Werkstücks 7 aus
dem zuvor genannten Werkstoff 0,4 bis 1,2 J/cm². Bei einer
Beleuchtungsenergiedichte unterhalb dieses Bereichs sinkt die Abtragsrate,
was eine Produktivitätsverschlechterung
zur Folge hat. Wenn umgekehrt die Beleuchtungsenergiedichte
den oben genannten Bereich übersteigt, erleiden die Dimensio
nen ebenso wie die Geometrie des gebildeten Musters eine Ver
schlechterung durch die Wärmewirkung des KrF-Laserstrahls B.
Insgesamt ist das Verhältnis zwischen der Beleuchtungsener
giedichte Rm des Laserstrahls, der Arbeitsenergiedichte (d. h.
der auf die Oberfläche des Werkstücks 7 einwirkende Laser
energiedichte) Rw und dem Abbildungsmaßstab M
durch den folgenden Ausdruck (4) gegeben:
Rw/Rm = 1/M² (4)
Anhand dieses Ausdrucks (4) ist zu verstehen, daß der
erforderliche Abbildungsmaßstab M in einem Bereich
von 1/0,9 bis 1/2,0 liegen muß, um die Maske 100 mit dem KrF-
Laserstrahl B einer Beleuchtungsenergiedichte Rm von 300 bis
500 mJ/cm² zu beleuchten und dadurch die Oberfläche des Werk
stücks 7 mit dem KrF-Laserstrahl B von optimaler Arbeitsener
giedichte in einem Bereich von 0,4 bis 1,2 J/cm² zu bearbei
ten.
Um allerdings die Bearbeitung stabil über eine längere
Zeit hinweg ohne Verschlechterung der Maske 100 durchführen
zu können, muß die Maske 100 mit dem KrF-Laserstrahl B von
geringerer Beleuchtungsenergiedichte Rm beleuchtet werden. In
diesem Zusammenhang sollte der Abbildungsmaßstab M vor
zugsweise auf einen Bereich von 1/1,3 bis 1/2,0 eingestellt
werden, um eine optimale Arbeitsenergiedichte von 0,4 bis
1,2 J/cm² bei minimaler Beleuchtungsenergiedichte Rm von
300 mJ/cm² zu verwirklichen. Der oben genannte Abbildungsmaßstab
wird nachfolgend als empfehlenswerter Abbildungsmaßstab
bezeichnet.
Wenn also das Werkstück 7 aus einem Polyimidfilm (PI) be
steht, liegt die optimale Beleuchtungsenergiedichte in einem
Bereich von 0,4 bis 1,2 J/cm², wobei der erforderliche Abbil
dungsmaßstab von 1/0,9 bis 1/2,0 und der empfehlenswerte
Abbildungsmaßstab von 1/1,3 bis 1/2,0 reicht.
Auf entsprechende Weise sind die Beziehungen zwischen der op
timalen Arbeitsenergiedichte, dem erforderlichen Abbildungsmaßstab
und dem empfehlenswerten Abbildungsmaßstab
für Werkstücke 7 bestimmt worden, die aus unausgehärteten Fo
lien aus Polyethylenterephthalat (PET), Polyethylen (PE), Po
lyurethan (PUR), Polyvinylchlorid (PVC), sowie unausgehärteten Aluminiumdioxid-
und Zirkonfolien gebildet sind. Die Ergebnisse sind in
der in Fig. 16 wiedergegebenen Tabelle zusammengefaßt.
Um den erforderlichen Abbildungsmaßstab und den empfeh
lenswerten Abbildungsmaßstab praktisch zu verwirklichen,
muß die Optik verstellbar
sein, die aus der Maske 100, der Abbildungslinse 5 und dem
Werkstück 7 besteht. Deshalb ist die Vorrichtung zur opti
schen Bearbeitung gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfin
dung mit der Beobachtungsvorrichtung 8, der Bild
verarbeitungseinheit 83, der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 51
für die Linse, der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für das
Werkstück und der Zentralsteuereinheit 9 versehen, wobei die
Z-Achsen-Bewegungsvorrichtungen 51 und 61 für die Linse bzw.
das Werkstück von der Zentraleinheit 9 auf der Basis der von
der Bildverarbeitungseinheit 83 zur Verfügung gestellten
Bildinformationen gesteuert werden können, wie
schon im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel be
schrieben.
Ein auf einem Werkstück 7 durch den optischen Kopiervorgang
geschaffenes Muster wird durch die Beobachtungs
vorrichtung 8 angesehen. Von der Bildverarbeitungseinheit 83
bereitgestellte Daten werden in das Rechenmodul 91 für den
tatsächlichen Abbildungsmaßstab der Zentralsteuereinheit
9 eingegeben. Das genannte Rechenmodul 91 berechnet dann den
momentanen Abbildungsmaßstab M′. Das Rechenergebnis wird
in das Entscheidungsmodul 92 der Zentral
steuereinheit 9 eingegeben, welches dann entscheidet, ob der
Unterschied zwischen dem tatsächlichen Abbildungsmaßstab
M′ und dem erforderlichen Abbildungsmaßstab M (oder emp
fehlenswerten Abbildungsmaßstab M)
innerhalb eines Bereiches zulässi
ger Differenzwerte δ liegt. Wenn der Unterschied nicht in
den zulässigen Wertebereich δ fällt, wird ein diese Tatsache
anzeigendes Signal an das Z-Achsen-Verschiebungssteuermodul
93 weitergeleitet, welches darauf reagiert, indem es die be
rechnete Entfernung Maske/Linse Δa und die berechnete Entfer
nung Maske/Werkstück Δw in Übereinstimmung mit den vorstehend
im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel gegebenen
Ausdrücken (1) und (2) bestimmt. Danach steuert die Zentral
steuereinheit 9 die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 51 für die
Linse so, daß der tatsächliche Abstand zwischen der Maske 100
und der Abbildungslinse 5 mit der berechneten Entfernung
Maske/Linse Δa zusammenfällt, während die Z-Achsen-Bewegungs
vorrichtung 61 für das Werkstück von der Zentraleinheit 9 so
angesteuert wird, daß die tatsächliche Entfernung zwischen
der Maske 100 und dem Werkstück 7 mit der berechneten Entfer
nung Maske/Werkstück Δw zusammenfällt. Auf diese Weise er
folgt eine selbsttätige Einstellung des Abbildungsmaßstabs.
Wenn die Bewegungsstrecke der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung
51 für die Linse und der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 61 für
das Werkstück aus baulichen oder betrieblichen Gründen be
grenzt ist, kann der erforderliche Abbildungsmaßstab
(oder empfehlenswerte Abbildungsmaßstab) durch
Austausch der Abbildungslinse 5 eingestellt werden.
Theoretisch gelten die folgenden Ausdrücke (5) und (6):
Δa + Δb = Δw = f(M + 1)²/M (5)
f = Δw + M/(M + 1)² (6)
worin Δa die Entfernung zwischen der Maske 100 und der Abbil
dungslinse 5 bezeichnet, Δb den Abstand zwischen der Abbil
dungslinse 5 und dem Werkstück 7 (d. h. Δb = Δw-Δa), f die
Brennweite der Abbildungslinse 5 und M der erforderliche Ab
bildungsmaßstab (oder empfehlenswerte Abbildungsmaßstab).
Die Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß diesem Aus
führungsbeispiel der Erfindung ist ferner mit Laserintensi
tätssensoren 120 und 121 als erste und zweite Laserintensi
tätssensoreinrichtung versehen. Der erste Laserintensitäts
sensor 120 dient zur Feststellung der Stärke eines Sonden
lichtstrahls B1, der den Bezugslichtstrahldurchlaßbereich
100b der Maske 100 durchdrungen hat. Dabei wird das vom er
sten Laserintensitätssensor 120 abgegebene Erfassungssignal
an die Zentralsteuereinheit 9 abgegeben. Hierzu ist der erste
Laserintensitätssensor 120 an der Maskenhalterung 30 der Mas
kenbewegungsvorrichtung 4 angebracht. Der zweite Laserinten
sitätssensor 121 hingegen dient zur Wahrnehmung der Stärke
des auf die Oberfläche des zu bearbeitenden Werkstücks 7 auftreffen
den KrF-Laserstrahls B. Das vom zweiten Laserintensi
tätssensor 121 ausgegebene Signal geht gleichermaßen an die
Zentralsteuereinheit 9. Der zweite Laserintensitätssensor 121
ist an der Werkstückhalterung 70 der Werkstückbewegungs
vorrichtung 6 angebracht.
Die Zentralsteuereinheit 9 spricht auf das ihr vom ersten La
serintensitätssensor 120 gelieferte Erfassungssignal unter
Bestimmung der laufenden Beleuchtungsenergiedichte anhand der
durch das Eingabesignal angezeigten Intensität an und ent
scheidet dann, ob die gegenwärtige Beleuchtungsenergiedichte
innerhalb des Bereichs von 300 bis 500 mJ/cm² liegt.
Mit Hilfe dieser Anordnung kann das Vorhandensein ei
ner Anomalität in der Intensitätsverteilung festgestellt wer
den, indem der erste Laserintensitätssensor 120 in horizonta
ler Richtung bewegt wird, während gleichzeitig die Stärke des
KrF-Laserstrahls B über die gesamte Oberfläche der Maske 100
durch entsprechende Steuerung der Maskenbewegungsvorrichtung
4 erfaßt wird. Zeigt sich dabei, daß die Intensität des
KrF-Laserstrahls B örtlich den Energiebereich von 300 bis
500 mJ/cm² übersteigt, wird die Ausgangsleistung des
Excimer-Laseroszillators 11 so geregelt, daß die Anomalität in der
Intensitätsverteilung behoben wird. Auf diese Weise kann die
Maske 100 vor vorzeitiger Qualitätsverschlechterung geschützt
werden.
Ähnlich wird die laufende Arbeitsenergiedichte auf der Basis
der Intensität bestimmt, die das vom zweiten Laserintensi
tätssensor 121 gelieferte Signal anzeigt, woraufhin entschie
den wird, ob die festgestellte Energiedichte innerhalb des
optimalen Bereichs der Arbeitsenergiedichte liegt. Durch Be
wegen des zweiten Laserintensitätssensors 121 in horizontaler
Richtung mittels Ansteuerung der Werkstückbewegungsvorrich
tung 6 kann das mögliche Vorhandensein einer Anomalität in
der Intensitätsverteilung des KrF-Laserstrahls B über die ge
samte Oberfläche des zu verteilenden Werkstücks 7 erfaßt wer
den. Wenn der KrF-Laserstrahl B örtlich den Bereich der opti
malen Arbeitsenergiedichte übersteigt, wird die Ausgangslei
stung des Excimer-Laseroszillators 11 entsprechend
geregelt. So kann
das Werkstück 7 vor dem Auftreten eines Defektes
geschützt werden.
Es soll nun die Arbeitsweise der Vorrichtung zum optischen
Bearbeiten gemäß diesem Ausführungsbeispiel der Erfindung nä
her beschrieben werden.
Fig. 17 zeigt ein Einstellverfahren für die Laserintensität an
hand eines Ablaufdiagramms. Zur Vereinfachung der Beschrei
bung wird angenommen, daß der gewünschte Abbildungsmaßstab
der erforderliche Abbildungsmaßstab ist.
In Fig. 17 wird in einem Schritt S1 das Werkstück 7
ausgewählt. Wird ein Werkstück
aus einem Polyimidfilm bearbeitet,
so wird die optimale Arbeitsenergiedichte unter Rück
griff auf die in Fig. 16 gezeigte Tabelle in einem Schritt S2
auf einen Wert im Bereich von 0,4 bis 1,2 J/cm² festgelegt.
Außerdem wird die Beleuchtungsenergiedichte des KrF-Laser
strahls B der Maske 100 auf 300 bis
500 mJ/cm² eingestellt, während der Abbildungsmaßstab M
unter Bezugnahme auf die in Fig. 16 gezeigte Datentabelle
(siehe Schritt S3 in Fig. 17) so festgelegt wird, daß er inner
halb des Bereichs von 1/0,9 bis 1/2,0 liegt.
Nach dem Festlegen des Maßstabs M
wird in Übereinstimmung mit dem Ausdruck (6) die Brennweite f
berechnet. Anschließend wird die Abbildungslinse
5 mit dieser Brennweite f ausgewählt und an der Z-Achsen-Be
wegungsvorrichtung 51 für die Linse angebracht. Danach wird
die Maske 100 in der Maskenhalterung 30 in solcher Lage fest
angebracht, daß die dielektrische Dünnschicht 102 dem stark
reflektierenden Spiegel 2 gegenüber zu liegen kommt, und das
Werkstück 7 wird in der Werkstückhalterung 70 fest ange
bracht (siehe Schritt S4 in Fig. 17).
In diesem Zustand wird die Maske 100 mit dem KrF-Laserstrahl
B beleuchtet. Der KrF-Laserstrahl B erfährt dabei mehrfache
Reflexionen zwischen dem Spiegel 2 mit hohem Reflexionsvermö
gen und der dielektrischen Dünnschicht 102 der Maske 100, was
schließlich dazu führt, daß der KrF-Laserstrahl B eine Be
leuchtungsenergiedichte von 300 bis 500 mJ/cm² vom licht
durchlässigen Bereich 100a hindurchgelassen wird. Unter der
optischen Wirkung der Abbildungslinse 5 tritt der Laser
strahl, der die optimale Arbeitsenergiedichte hat, die theo
retisch von 0,4 bis 1,2 J/cm² ist, auf das Werkstück 7 auf.
Bei praktischen Anwendungsfällen kann es jedoch vorkom
men, daß der tatsächliche Abbildungsmaßstab M′ mit dem er
forderlichen Abbildungsmaßstab M nicht zusammenfällt.
Infolgedessen wird mit Hilfe der Z-Achsen-Bewegungsvorrich
tung 51 für die Linse und der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung
61 für das Werkstück eine Feineinstellung der Abbildungsver
größerung vorgenommen, um so die endgültige Abbildungsgröße
zu erhalten (siehe Schritt S5 in Fig. 17).
Genauer gesagt, wird das Muster der Maske 100 mit dem KrF-La
serstrahl B auf das Werkstück 7 kopiert. Das kopierte Muster
wird dann durch die Beobachtungsvorrichtung 8
angesehen. Die entsprechende Information wird anschließend
von der Bildverarbeitungseinheit 83 in das Rechenmodul 91 für
den tatsächlichen Abbildungsmaßstab der Zentralsteuerein
heit 9 eingegeben, um den tatsächlichen Abbildungsmaßstab
M′ zu bestimmen. Im Entscheidungsmodul 92 wird
darüber entschieden, ob der Unterschied zwischen dem tatsäch
lichen und dem erforderlichen Abbil
dungsmaßstab M zulässig ist.
Wenn der Unterschied nicht über den zulässigen
Differenzwertebereich δ hinausgeht, wird die berechnete Entfernung
Maske/Linse Δa und die berechnete Entfernung Maske/Werkstück
Δw mittels des Z-Achsen-Verschiebungssteuermoduls 93 auf der
Basis von M, M′ und
der Brennweite f der Abbildungslinse 5 in Übereinstimmung mit
den oben im Zusammenhang mit dem ersten Ausführungsbeispiel
angegebenen Ausdrücken (1) und (2) bestimmt. Der Reihe nach
wird die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 51 für die Linse so
gesteuert, daß der tatsächliche Abstand zwischen der Maske
100 und der Abbildungslinse 5 mit der berechneten Entfernung
Maske/Linse Δa zusammenfällt, während die Z-Achsen-Bewegungs
vorrichtung 61 für das Werkstück so angesteuert wird, daß der
tatsächliche Abstand zwischen der Maske 100 und dem Werkstück
7 mit der berechneten Entfernung Maske/Werkstück Δw zusammen
fällt.
Nach dem Feineinstellen des Abbildungsmaßstabs in der
oben beschriebenen Weise bestimmt die Zentralsteuereinheit 9
die Beleuchtungsenergiedichte auf der Basis der Laserintensi
tät, die das Signal anzeigt, welches der erste Laserintensi
tätssensor 120 ausgibt, und entscheidet dann, ob die Beleuch
tungsenergiedichte in den Bereich von 300 bis 500 mJ/cm²
fällt (Schritt S6 in Fig. 17).
Sieht die Entscheidung so aus, daß die Beleuchtungsener
giedichte außerhalb des Bereichs von 300 bis 500 mJ/cm²
liegt, wird der genannte Entscheidungsschritt nach einer oder
mehreren weiteren Einstellungen der Laserausgangsleistung des Excimer-
Laseroszillators 11 erneut durchgeführt (siehe Schritt S7 in
Fig. 17, der auf Schritt S6 folgt, wenn dort die Antwort
"NEIN" ist).
Wird andererseits entschieden, daß die Beleuchtungsener
giedichte innerhalb des Bereichs von 300 bis 500 mJ/cm²
liegt, wird die Arbeitsenergiedichte für das Werkstück 7 nach
dem Einstellen auf der Basis der Laserintensität bestimmt,
die das Signal vom zweiten Laserintensitätssensor 121 an
zeigt, um dann zu entscheiden, ob die festgestellte Arbeits
energiedichte in den optimalen Arbeitsenergiedichtebereich
fällt (siehe Schritt S8 in Fig. 17).
Wenn die Entscheidung fällt, daß die fragliche Arbeitsener
giedichte außerhalb des Energiedichtebereichs für die opti
sche Bearbeitung liegt, erfolgt eine entsprechende Auswahl
der Abbildungslinse 5 und deren Austausch (siehe Schritt S4
im Anschluß an den Schritt S8, wenn die Antwort "NEIN" ist).
Wird andererseits entschieden, daß die fragliche Arbeitsener
giedichte innerhalb des optimalen Arbeitsenergiedichtebe
reichs liegt, wird die Einstellung der Laserbeleuchtungs
stärke beendet (d. h. Schritt S8 in Fig. 17 führt zur Bestäti
gung "JA"), woraufhin der Bearbeitungsvorgang der Abtragung
in Gang gesetzt wird (siehe Schritt S11 in Fig. 4, ausgeführt
in Abhängigkeit von der bestätigenden Ausgabe beim Schritt
S10).
Besteht das Werkstück 7 aus einem anderen Werkstoff als dem
Polyimidfilm, kann man natürlich die optimale Arbeitsener
giedichte und die angeforderte Abbildungsvergrößerung M durch
Bezugnahme auf die in Fig. 16 gezeigte Datentabelle bestim
men, woraufhin der erforderliche Abbildungsmaßstab M mit
dem zuvor beschriebenen Einstellverfahren erhalten werden
kann.
Mit der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß diesem
Ausführungsbeispiel der Erfindung kann eine verlängerte Le
bensdauer der Maske 100 ebenso wie eine hohe Qualität des
verarbeiteten Werkstücks 7 dadurch gewährleistet werden, daß
die Beleuchtungsenergiedichte der Maske 100 auf ein Niveau
innerhalb des Bereichs von 300 bis 500 mJ/cm² eingestellt
wird, während die für die Bearbeitung des Werkstücks 7
erforderliche optimale Arbeitsenergiedichte dadurch sicherge
stellt wird, daß der Abbildungsmaßstab der Optik geän
dert wird.
Bei den ersten sieben Ausführungsbei
spielen wird ein Excimer-Laseroszillator 11 verwendet. Der Grund
dafür ist der, daß der Excimer-Laser eine Feinbearbeitung im
Größenordnungsbereich von 50 µm oder weniger ausführen kann.
Allerdings liegt auf der Hand, daß bei Anwendungsfällen, die
keine so feine Bearbeitung erfordern, andere Laservorrich
tungen, beispielsweise ein YAG-Laser oder ein CO₂-Laser
mit großer Emissionswellenlänge ebenso verwendbar
ist. Zur Feineinstellung des Abbildungsmaßstabs werden
bei den ersten sieben Ausführungsbeispielen
zum Beispiel die
Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung 51 für die Linse (optische
Achse) und die Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für das Werkstück
benutzt. Diese Anordnung ist sehr wirksam zur Her
stellung winziger Löcher mit einem Durchmesser von weniger
als 20 µm oder zur Erzielung von Positionstoleranzen inner
halb ± 5 µm. Die genannten Vor
richtungen können eingespart
werden, wenn die Anwendungsfälle keine so strengen Anforde
rungen an die Dimension stellen. Ferner ist in der Vorrich
tung zum optischen Bearbeiten gemäß den sieben hier beschrie
benen Ausführungsbeispielen die Beobachtungsvor
richtung 8 als eine Kombination aus Vergrößerungslinse 81 und
CCD-Kamera 82 verwirklicht. Es liegt aber
auf der Hand, daß zur Verwirklichung der Beobach
tungsvorrichtung 8 auch ein anderer Aufbau möglich ist. Bei
der Vorrichtung zur optischen Bearbeitung gemäß dem achten
Ausführungsbeispiel der Erfindung wird der Abbildungsmaßstab
in Abhängigkeit von den Werkstoffen eingestellt,
aus denen das Werkstück 7 besteht.
Ebenso kann eine Einstellung der emp
fehlenswerten Abbildungsvergrößerung angewandt werden,
wie in Fig. 18 gezeigt. In diesem Fall reicht die Beleuch
tungsenergiedichte von 300 mJ/cm² aus für den auf die Maske 1
projizierten KrF-Laserstrahl B. Damit kann die Lebensdauer
der Maske 100 weiter verlängert werden. Ferner kann in der
Vorrichtung gemäß dem achten Ausführungsbeispiel eine Z-Ach
sen-Bewegungsvorrichtung für die Maske (längs der optischen
Achse) zum Verschieben der Maske 100 in Richtung parallel zur
optischen Achse L vorgesehen werden, so daß der Me
chanismus aus einer Kombina
tion der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für die Maske und der
Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für das Werkstück 61 oder al
ternativ aus einer Kombination der Z-Achsen-Bewegungsvorrich
tung für die Maske und der Z-Achsen-Bewegungsvorrichtung für
die Linse 51 aufgebaut wäre. Mit einer solchen Anordnung kann
die Entfernung Δw zwischen der Maske 100 und dem Werkstück 7
geändert werden, was wiederum bedeutet, daß der Abbildungsmaßstab
allein mit dieser Anordnung eingestellt werden
kann, ohne daß die Fokussierleistung der Optik beeinträchtigt
wird. Ferner sei im Zusammenhang mit der Vorrichtung zur op
tischen Bearbeitung gemäß dem achten Ausführungsbeispiel der
Erfindung noch hinzugefügt, daß die in Fig. 17 gezeigten
Schritte S6 bis S8 eingespart werden können, wenn auf der Ba
sis der Beleuchtungsenergiedichte des KrF-Laserstrahls B, der
auf die Maske 100 fällt, und des Abbildungsmaßstabs empi
risch festgestellt wird, daß die Energiedichte von 300 bis
500 mJ/cm² die optimale Arbeitsenergiedichte ist. In diesem
Fall kann der erste Laserintensitätssensor 120 und der zweite
Laserintensitätssensor 121 ebenso wie die entsprechende Funk
tion in der Zentralsteuereinheit 9 eingespart werden.
Claims (25)
1. Laserbearbeitungsvorrichtung mit einer bewegbaren Halte
rung für ein zu bear
beitendes Werkstück (7) und mit
- - einer Laserlichtquelle (1), die einen Laserlichtstrahl zur Beleuchtung einer Maske (3) erzeugt, wobei die Maske (3) ein Muster bereitstellt,
- - einer Abbildungslinse (5), die eine Kopie des Musters auf dem zu bearbeitenden Werkstück (7) erzeugt,
- - einer Einrichtung zum Einstellen des Abbildungsmaß
stabs der Kopie auf dem Werkstück (7), wobei die Ein
richtung eine entlang der optischen Achse der Abbil
dungslinse (5) bewegbare Halterung (30) für die Maske und
eine Beobachtungs- und Bildverarbeitungseinrichtung
(8, 83) für die auf dem Werkstück (7) erzeugte Kopie um
faßt,
gekennzeichnet durch - - eine zentrale Steuereinheit (9) mit
- - einem Rechenmodul (91) zur Bestimmung des tatsächli
chen Abbildungsmaßstabs auf der Basis von Informationen,
welche die Bildverarbeitungseinrichtung (83) zur Ver
fügung stellt sowie
mit einem Entscheidungsmodul (92), welches entscheidet, ob die Differenz zwischen dem tatsächlichen und dem ge wünschten Abbildungsmaßstab kleiner oder gleich einem zulässigen Wert ist,
mit einem ersten Steuermodul (93), das bei Überschreiten des zulässigen Wertes auf der Basis des tatsächlichen und des gewünschten Abbildungsmaßstabs die Entfernungen zwischen der Maske (3), der Abbildungslinse (5) und dem Werkstück (7) arithmetisch bestimmt, bei denen der tat sächliche dem gewünschten Abbildungsmaßstab entspricht, und das die Einrichtung zur Einstellung des Abbildungs maßstabs (51, 61) so ansteuert, daß die tatsächlichen Entfernungen mit den arithmetisch bestimmten überein stimmen
und mit einem zweiten Steuermodul (94), welches die Mas ken- und die Werkstückhalterung steuert.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
die Beobachtungseinrichtung (8) eine Vergröße
rungslinse (81), mit der die Kopie vergrößert wird,
und eine Kamera (82) mit zweidimensionalem CCD aufweist, mit der
die vergrößerte Kopie aufgenommen wird.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß die
Einrichtung (51; 61) zur Einstellung des Abbildungsmaßstabs
mindestens zwei der folgenden Bewe
gungsvorrichtungen aufweist, nämlich
eine zum Bewegen der Maske (3) längs der optischen
Achse, eine zum Bewegen der Abbildungslinse (5) längs
der optischen Achse und eine zum Bewegen des Werkstücks (7)
längs der optischen Achse, und daß das 1. Steuermodul
(93) zwei der Bewegungsvorrichtungen steuert.
4. Vorrichtung nach Anspruche 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Maske ein Versuchsmuster mit minde
stens zwei Markierungen hat, und daß das Rechenmodul (91) den
tatsächlichen Abbildungsmaßstab aus dem
Verhältnis der Abstände
der Markierungen in der Kopie und den
tatsächlichen Abständen der Markierungen auf der Maske als den
tatsächlichen Abbildungsmaßstab arithmetisch be
stimmt.
5. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch
gekennzeichnet, daß die Maske ein Versuchsmuster mit einem
einzigen Loch aufweist, und daß
das Rechenmodul (91) den tatsächlichen Abbildungs
maßstab aus dem Verhältnis
der Lochgröße in der Kopie und der tatsäch
lichen Lochgröße in der Maske arithmetisch bestimmt.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, gekenn
zeichnet durch mindestens zwei der folgenden Vorrichtungen:
- - eine Maskensynchronbewegungsvorrichtung (42) zum Bewegen der Maske in Richtung senkrecht zur optischen Achse der Abbildungslinse;
- - eine Abbildungslinsensynchronbewegungsvorrichtung zum Bewegen der Abbildungslinse in Richtung senkrecht zu ih rer optischen Achse, und
- - eine Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung (62) zum
Bewegen des Werkstücks in Richtung senkrecht zur optischen
Achse der Abbildungslinse,
wobei das 2. Steuermodul (94) entweder Maske und Abbildungslinse oder Abbildungslinse und Werkstück oder Maske und Werkstück synchronisiert jeweils in entge gengesetzten Richtungen bewegt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 5, gekennzeichnet durch
mindestens zwei der folgenden Vorrichtungen:
- - eine Maskensynchronbewegungsvorrichtung (42) zum Bewegen der Maske in Richtung senkrecht zur optischen Achse der Abbildungslinse;
- - eine Abbildungslinsensynchronbewegungsvorrichtung zum Bewegen der Abbildungslinse in Richtung senkrecht zu ih rer optischen Achse, und
- - eine Werkstücksynchronbewegungsvorrichtung (62) zum
Bewegen des Werkstücks in Richtung senkrecht zur optischen
Achse der Abbildungslinse,
wobei das 2. Steuermodul die synchronisierte Bewegung nur in eine Richtung vornimmt.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeich
net, daß die Maskensynchronbewegungsvorrichtung auch als Halterung für die Mas
kenvorrichtung dient, und daß die Werkstücksynchron
bewegungsvorrichtung (62) auch als Halterung für das Werkstück
dient.
9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Werkstück eine Fluchtungsmar
kierung besitzt, die so angeordnet ist, daß sie mit der Mitte
der Abbildungsebene der Beobachtungseinrichtung
zusammenfällt, wenn das Werkstück mittels der Halterung
verschoben ist, wobei sich das Werkstück in
fester Anordnung befindet.
10. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Maske in der Maskenhal
terung so festgehalten wird, daß das Muster
sich in einer vorherbestimmten Lage befindet,
und daß die Werkstückhalterung (6) das Werkstück
so festhält, daß die zu bearbeitende Oberfläche des Werk
stücks sich an einer vorherbestimmten Stelle befindet.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1-10, gekennzeichnet
durch
- - eine Maske (31), die mit einem lichtdurchlässigen und einem lichtreflektierenden Bereich und
- - Reflexionsmittel, die dem lichtdurchlässigen Be reich gegenüber so angeordnet sind, daß sie die am lichtre flektierenden Bereich reflektierten Laserstrahlen zu der Maske lenken.
12. Vorrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Maske eine vorherbestimmte Dicke hat und in der Mas
kenhalterung so angebracht ist, daß ihre gemusterte Oberflä
che zur Abbildungslinse weist.
13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche , dadurch
gekennzeichnet, daß die Werkstückhalterung ein Halteglied (73) auf
weist, welches das Werkstück an der Ober
fläche festhält, die bearbeitet werden soll und in Richtung
zur Abbildungslinse weist.
14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, ge
kennzeichnet durch eine Dickenmeßvorrichtung, die das
Werkstück in Richtung der optischen Achse aus
mißt.
15. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dickenmeßvorrichtung entweder als
Lasermeßvorrichtung oder als mechanische Meßvorrichtung
ausgebildet ist.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dickenmeßvorrichtung die Bildschärfe
eines auf das Werkstück projizierten
Musters der Maske erfaßt, und daß das
1. Steuermodul (93) die Werkstückhalterung
so steuert, daß das Werkstück in eine Position gelangt, in
der das Muster scharf abgebildet wird.
17. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß die Laserlichtquelle ein Excimer-Laser
ist.
18. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß das Werkstück eine Polyimid oder
Keramik enthaltende, unausgehärtete Folie für ein mehrschich
tiges Substrat einer gedruckten Schaltung ist, welches
durch den Laserlichtstrahl gebrannt wird.
19. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, da
durch gekennzeichnet, daß der Werkstückhalterung
(6) ein Positionsdetektor zugeordnet ist, der die Verschie
bung des Werkstücks (7) erfaßt.
20. Verfahren zum optischen Bearbeiten mit einer Vorrichtung
gemäß Anspruch 4 oder 5, da
durch gekennzeichnet, daß der Abbildungsmaßstab in fol
genden Schritten bestimmt wird:
- - einem ersten Bewegungsschritt, bei dem das Werk stück mittels der Werkstückhalterung so bewegt wird, daß die Kopie von Positionsmarkierungen eines Prüfmusters auf dem Werkstück von der Beobachtungseinrichtung erfaßt wird;
- - einem ersten Rechenschritt, bei dem eine Abweichung der Markie rungen auf dem Werkstück von der Mitte der Abbildungsebene der Beobachtungseinrichtung mit Hilfe der Bildverarbei tungseinheit arithmetisch bestimmt wird;
- - einem zweiten Bewegungsschritt, bei dem das Werk stück mittels der Werkstückhalterung so bewegt wird, daß die Markierungen um eine Strecke, die der Ab weichung entspricht, zu der Mitte der Abbildungsebene verla gert werden;
- - einem zweiten Rechenschritt, bei dem die zur Mitte der Abbildungsebene bewegten Markierungen durch die Beobachtungseinrichtung erfaßt werden, und eine Abweichung der Markierungen von der Mitte mittels der Bildverarbeitungseinheit arithmetisch bestimmt wird;
- - einem dritten Bewegungsschritt, bei dem das Werk stück mittels der Werkstückhalterung so bewegt wird, daß die Markierungen um eine Strecke zur Mitte der Abbildungsebene verschoben werden, die der im zwei ten Rechenschritt bestimmten Abweichung entspricht; und
- - einem dritten Rechenschritt, bei dem die Gesamt verschiebungen der Markierungen, die jeweils mit tels einer Positionsdetektoreinrichtung festgestellt werden, arithmetisch bestimmt werden, um so eine Entfernung zwischen den mindestens zwei Markierungen auf der Basis der Differenz zwischen den Gesamtverschiebungen zu bestimmen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß
die Maske ein lichtdurchlässiges Substrat aufweist, auf dem ein Muster
durch abwechselnden Niederschlag
von zwei sich in ihrer Brechzahl unterscheidenden dielektri
schen Materialien in Form einer dielektrischen Dünnschicht
ausgebildet ist, und daß der
Laserstrahl die dielektrische Dünnschicht der Maske mit einer
Energiedichte beleuchtet, die in den Bereich von 300
bis 500 mJ/cm² fällt.
22. Vorrichtung nach Anspruch 21, dadurch
gekennzeichnet, daß das lichtdurchlässige Substrat der Maske
aus synthetischem Quarzglas oder Fluorit besteht,
daß das dielektrische Material der beiden dielektrischen
Dünnschichten, welches eine höhere Brechzahl hat, entweder
aus Hafniumoxid oder Scandiumoxid besteht, und daß das di
elektrische Material, welches eine niedrigere Brechzahl hat,
entweder aus Siliziumoxid oder Magnesiumfluorid besteht, und
daß 20 bis 30 Schichten aus dielektrischem Material von hoher
Brechzahl und niedriger Brechzahl aufeinandergestapelt sind.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 oder 22, dadurch
gekennzeichnet, daß die Maske an einer vorherbestimmten
Stelle der dielektrischen Dünnschicht einen Teil
des Laserstrahls hindurchläßt, und daß ein erster Laserinten
sitätssensor vorgesehen ist, der die Stärke des Laserstrahls
nach dem Passieren der Maske erfaßt.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 23, dadurch
gekennzeichnet, daß ein zweiter Laserintensitätssensor die
Stärke des Laserstrahls erfaßt, mit dem die Oberfläche des zu
bearbeitenden Werkstücks beleuchtet wird.
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 21 bis 24, dadurch
gekennzeichnet, daß der Laserstrahl von einem KrF-Laser aus
gestrahlt wird und eine Wellenlänge von 248 nm hat.
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