DE19519462A1 - Electronic heater - Google Patents
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Abstract
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein elektroni sches Bauteil zum Heizen, wie z. B. einen Thermistor mit ei nem positiven Temperaturkoeffizienten des Widerstandes.The present invention relates to an electronic cal component for heating, such as. B. a thermistor with egg nem positive temperature coefficient of resistance.
Die Struktur eines üblichen elektronischen Bauteils zum Hei zen, wie z. B. einem Thermistor mit positivem Temperaturkoef fizienten, wird bezugnehmend auf Fig. 7 beschrieben. In Fig. 7 bezeichnet das Bezugszeichen 1 einen Thermistor mit posi tivem Temperaturkoeffizienten, der ein keramisches Halblei terelement 2 mit einer Elektrode 3, die auf zwei Hauptober flächen desselben gebildet ist, Anschlüsse 4 und ein Gehäuse 5 aufweist. Die Anschlüsse 4 sind aus einem Material gebil det, das eine elektrische Leitfähigkeit zeigt. Jeder An schluß 4 besitzt einen ersten Endabschnitt 4a, einen Ab schnitt 4b mit einer elastischen Anschlußfeder, der derart gegen das keramische Halbleiterelement 2 drückt, daß er das Element 2 hält, und einen zweiten Endabschnitt 4c, der von einer unteren Oberfläche des Gehäuses 5 derart hervorsteht, daß er mit anderen Bauteilen verbunden werden kann. Das Ge häuse 5 ist aus einem stark hitzeresistenten Harz herge stellt, wie z. B. einem glasverstärkten Industriekunststoff oder einem aushärtbaren Harz. Das Gehäuse 5 besitzt einen Gehäusekörper 5a und einen Gehäusedeckel 5b. Der Gehäuse körper 5a nimmt das keramische Halbleiterelement 2 und die Anschlüsse 4 auf. Der zweite Endabschnitt 4c des Anschlusses 4 erstreckt sich durch ein Loch 7, das in der unteren Ober fläche des Gehäusekörpers 5a gebildet ist, zur Außenseite des Gehäuses.The structure of a conventional electronic component for heating such. B. a thermistor with positive Temperaturkoef efficient, will be described with reference to FIG. 7. In Fig. 7, reference numeral 1 denotes a thermistor with positive temperature coefficient, which has a ceramic semiconductor element 2 with an electrode 3 , which is formed on two main surfaces of the same, connections 4 and a housing 5 . The connections 4 are made of a material which shows an electrical conductivity. Each on-circuit 4 has a first end portion 4 a, a From section 4 b with a resilient terminal spring, the thus presses against the ceramic semiconductor element 2 that it holds the element 2, and c a second end portion 4 which from a lower surface of the Housing 5 protrudes so that it can be connected to other components. The Ge housing 5 is made of a highly heat-resistant resin Herge, such as. B. a glass-reinforced industrial plastic or a curable resin. The housing 5 has a housing body 5 a and a housing cover 5 b. The housing body 5 a accommodates the ceramic semiconductor element 2 and the connections 4 . The second end portion 4 c of the connector 4 extends through a hole 7 , which is formed in the lower upper surface of the housing body 5 a, to the outside of the housing.
Da Thermistoren mit positivem Temperaturkoeffizienten all gemein dadurch gekennzeichnet sind, daß im Anfangsstadium eines Betriebs vor einem kleinen und konstanten Stromfluß ein großer Stromfluß auftritt, werden sie beispielsweise bei der Entmagnetisierungsschaltung einer Kathodenstrahlröhre oder bei einer elektrischen Vorrichtung, bei der ein großer Stromfluß nur unmittelbar nach dem Einschalten der Schaltung oder der Vorrichtung benötigt wird, angewendet.Since thermistors with a positive temperature coefficient all are commonly characterized in that in the early stages an operation before a small and constant current flow a large current flow occurs, for example at the demagnetization circuit of a cathode ray tube or in an electrical device in which a large Current flow only immediately after switching on the circuit or the device is used.
Solche Thermistoren mit positivem Temperaturkoeffizienten besitzen jedoch die folgenden Probleme: wenn aufgrund des Anlegens einer regelwidrigen Last an den Thermistor oder aufgrund der durch äußere Faktoren verursachten Verschlech terung der Eigenschaften desselben eine thermische Zerstö rung auftritt, setzt sich ein großer Stromfluß in dem Ther mistor fort, da das Gehäuse aus einem stark hitzeresistenten Material hergestellt ist und daher nicht leicht verformbar ist oder bricht. Deswegen kann kein kleiner und konstanter Stromfluß erhalten werden. Dieser Zustand kommt einem kurz geschlossenen Zustand nahe, d. h. der in dem Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten erzeugte Betrag an Hitze steigt an und ein großer Strom fließt ebenso auch in anderen Schaltungselementen.Such thermistors with a positive temperature coefficient however, have the following problems: if due to the Applying an irregular load to the thermistor or due to the deterioration caused by external factors thermal properties tion occurs, there is a large current flow in the Ther mistor continues because the housing is made of a highly heat resistant Material is made and therefore not easily deformable is or breaks. Therefore, no one can be small and constant Current flow can be obtained. This state comes short closed state near, d. H. the one in the thermistor positive temperature coefficient generated amount of heat rises and a large current also flows in others Circuit elements.
Die oben beschriebene thermische Zerstörung kann nicht nur in Thermistoren mit positivem Temperaturkoeffizienten auf treten, sondern kann auch in anderen elektronischen Bau teilen zum Heizen auftreten.The thermal destruction described above can not only in thermistors with a positive temperature coefficient occur, but can also in other electronic construction parts occur for heating.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein elektronisches Bauteil zum Heizen zu schaffen, bei dem im Falle einer thermischen Zerstörung des Heizelementes die elektrische Verbindung zwischen dem Heizelement und den Anschlüssen sicher unterbrochen wird.The object of the present invention is a To create electronic component for heating, in which In the event of thermal destruction of the heating element electrical connection between the heating element and the Connections is safely interrupted.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung gemäß Patentan spruch 1 gelöst.This object is achieved by a device according to Patentan spell 1 solved.
Die vorliegende Erfindung schafft ein elektronisches Bauteil zum Heizen, das ein Heizelement, Anschlüsse, die durch, Bau glieder gehalten werden, die aus einem Material mit einem niedrigen Erweichungspunkt bestehen, damit sie gegen das Heizelement drücken können, und ein Gehäuse aufweist.The present invention provides an electronic component for heating, which is a heating element, connections, by, construction are made of a material with a link low softening point so that they are against the Can press the heating element, and has a housing.
Bei dem elektronischen Bauteil zum Heizen gemäß der vorlie genden Erfindung schmelzen und verformen sich die aus einem Material mit einem niedrigen Erweichungspunkt bestehenden Bauglieder, wenn eine thermische Zerstörung des Heizelements auftritt, was dazu führt, daß die Anschlüsse von dem Element abgetrennt werden, und dadurch deren elektrische Verbindung mit demselben unterbrochen wird.In the electronic component for heating according to the present ing invention melt and deform from one Material with a low softening point existing Members when thermal destruction of the heating element occurs, which leads to the connections of the element be separated, and thereby their electrical connection is interrupted with the same.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nun bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:Preferred embodiments of the present invention will now refer to the accompanying drawings explained in more detail. Show it:
Fig. 1 eine vertikale Querschnittansicht eines Ausfüh rungsbeispiels des Thermistors mit positivem Tem peraturkoeffizienten gemäß der vorliegenden Erfin dung; Fig. 1 is a vertical cross-sectional view of an example of exporting approximately thermistor with positive temperature peraturkoeffizienten according to the present OF INVENTION dung;
Fig. 2 eine vertikale Querschnittansicht eines zweiten Ausführungsbeispiels des Thermistors mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß der vorliegenden Er findung; Fig. 2 is a vertical cross-sectional view of a second embodiment of the positive temperature coefficient thermistor according to the present invention;
Fig. 3 eine vertikale Querschnittansicht eines dritten Ausführungsbeispiels des Thermistors mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß der vorliegenden Er findung; Fig. 3 is a vertical cross-sectional view of a third embodiment of the positive temperature coefficient thermistor according to the present invention;
Fig. 4 eine vertikale Querschnittansicht, die einen Zu stand darstellt, bei dem ein üblicher Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten elektrisch verbunden bleibt; Fig. 4 is a vertical cross-sectional view illustrating a state at which a conventional thermistor with a positive temperature coefficient remains electrically connected;
Fig. 5 einen betätigten Zustand des dritten Ausführungs beispiels der vorliegenden Erfindung; Fig. 5 shows an actuated state of the third embodiment example of the present invention;
Fig. 6 eine vertikale Querschnittansicht des vierten Aus führungsbeispiels des Thermistors mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß der vorliegenden Er findung; und Fig. 6 is a vertical cross-sectional view of the fourth example of the guide from the thermistor with a positive temperature coefficient according to the present invention; and
Fig. 7 eine vertikale Querschnittansicht eines herkömm lichen Thermistors mit positivem Temperaturkoef fizienten. Fig. 7 is a vertical cross-sectional view of a conven- union thermistor with positive Temperaturkoef efficient.
Die Ausführungsbeispiele eines Thermistors mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß der vorliegenden Erfindung werden hierin nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen beschrieben.The embodiments of a thermistor with positive Temperature coefficients according to the present invention are hereinafter referred to with reference to the accompanying Described drawings.
Ein Thermistor 10 mit positivem Temperaturkoeffizienten ge mäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfin dung wird bezugnehmend auf Fig. 1 beschrieben. Die Bezugs zeichen in Fig. 1, die mit denen in Fig. 7 identisch sind, stellen ähnliche oder identische Elemente dar.A thermistor 10 having a positive temperature coefficient according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The reference characters in Fig. 1, which are identical to those in Fig. 7, represent similar or identical elements.
Bei dem Thermistor 10 mit positivem Temperaturkoeffizienten, der in Fig. 1 gezeigt ist, ist das keramische Halbleiter element 2 mit den Elektroden 3, die auf zwei Hauptober flächen desselben gebildet sind, zwischen den Federabschnit ten 4b der Anschlüsse 4 angeordnet und dadurch durch diesel ben befestigt. Jeder Anschluß 4 wird von einem Anschluß-Hal teabschnitt 6, der sich zwischen dem Anschluß 4 und dem Ge häusekörper 5a befindet, gehalten. Die Anschluß-Halteab schnitte 6 sind aus einem thermoplastischen Harz mit einem niedrigen Erweichungspunkt gebildet.In the thermistor 10 with a positive temperature coefficient, which is shown in Fig. 1, the ceramic semiconductor element 2 with the electrodes 3 , which are formed on two main surfaces of the same, arranged between the Federabschnit th 4 b of the terminals 4 and thereby by diesel ben attached. Each terminal 4 is held by a terminal Hal section 6 , which is located between the terminal 4 and the Ge housing body 5 a. The terminal-Halteab sections 6 are formed of a thermoplastic resin with a low softening point.
Wenn in dem Thermistor 10 mit positivem Temperaturkoef fizienten ein großer Strom fließt, kann eine größere Hitze menge als in einem stabilen Zustand erzeugt werden, was eine thermische Zerstörung zur Folge hat. In diesem Zustand dauert das Liefern einer großen Menge an Hitze an, wodurch die Temperatur jedes Anschluß-Halteabschnitts 6 auf einen Wert erhöht wird, der gleich oder größer ist, als der Er weichungspunkt des thermoplastischen Harzes, das den An schluß-Halteabschnitt 6 bildet. Demgemäß schmilzt und ver formt sich der Anschluß-Halteabschnitt 6, was bewirkt, daß der Anschluß 4 aufgrund seiner Elastizität in eine nach außen gerichtete Richtung fällt. Folglich kann der Anschluß 4 das keramische Halbleiterelement 2 nicht länger halten, wodurch der Stromfluß unterbrochen wird. Somit ist der Schaltkreis elektrisch geöffnet und Schäden an den Bauteilen aufgrund einer Überhitzung können verhindert werden.If a large current flows in the positive temperature coefficient thermistor 10 , a larger amount of heat can be generated than in a stable state, resulting in thermal destruction. In this state, the supply of a large amount of heat continues, whereby the temperature of each terminal holding section 6 is raised to a value equal to or higher than the softening point of the thermoplastic resin forming the terminal holding section 6 . Accordingly, the terminal holding portion 6 melts and deforms, causing the terminal 4 to fall in an outward direction due to its elasticity. As a result, the terminal 4 can no longer hold the ceramic semiconductor element 2 , whereby the current flow is interrupted. The circuit is thus electrically opened and damage to the components due to overheating can be prevented.
Ein Thermistor 20 mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird bezugnehmend auf Fig. 2 beschrieben. Die Bezugszeichen in Fig. 2, die mit denen in Fig. 7 identisch sind, stellen ähnliche oder identische Elemente dar.A positive temperature coefficient thermistor 20 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2. The reference numerals in FIG. 2, which are identical to those in FIG. 7, represent similar or identical elements.
Bei dem Thermistor 20 mit positivem Temperaturkoeffizienten, der in Fig. 2 gezeigt ist, ist das keramische Halbleiter element 2 mit den Elektroden 3, die auf zwei Hauptober flächen desselben gebildet sind, zwischen den Federabschnit ten 4b der Anschlüsse 4 angeordnet und dadurch durch diesel ben befestigt. Jeder Anschluß 4 wird von einem Anschluß-Hal teabschnitt 6, der zwischen dem Anschluß 4 und dem Gehäuse körper 5a positioniert ist, gehalten. Die Anschluß-Halteab schnitte 6 bestehen aus einem thermoplastischen Harz mit ei nem niedrigen Erweichungspunkt. Ein Gehäusedeckel 5c besitzt Vorsprünge 8.In the thermistor 20 with a positive temperature coefficient, which is shown in Fig. 2, the ceramic semiconductor element 2 with the electrodes 3 , which are formed on two main surfaces of the same, arranged between the Federabschnit th 4 b of the terminals 4 and thereby by diesel ben attached. Each terminal 4 is held by a terminal Hal section 6 , which is positioned between the terminal 4 and the housing body 5 a. The terminal Halteab sections 6 are made of a thermoplastic resin with a low softening point. A housing cover 5 c has projections 8 .
Wenn in dem Thermistor 20 mit positivem Temperaturkoef fizienten ein großer Strom fließt, kann eine größere Menge an Hitze als in einem stabilen Zustand erzeugt werden. In diesem Zustand wächst aufgrund der erzeugten Hitze die Temperatur jedes Anschluß-Halteabschnitts 6 auf einen Wert an, der gleich oder größer ist als der Erweichungspunkt des thermoplastischen Harzes, das den Anschluß-Halteabschnitt 6 bildet. Demgemäß schmilzt und verformt sich der Anschluß- Halteabschnitt 6, was bewirkt, daß der Anschluß 4 wegen seiner Elastizität in eine nach außen gerichtete Richtung fällt und dadurch von dem keramischen Halbleiterelement 2 getrennt wird. Falls der Anschluß 4 in eine nach innen gerichtete Richtung fällt, kommt der eine Endabschnitt 4a mit dem Vorsprung 8 in Berührung, der auf dem Gehäusedeckel 5c geschaffen ist, wodurch eine elektrische Verbindung des Anschlusses 4 mit dem keramischen Halbleiterelement 2 ver hindert wird. Folglich ist der Schaltkreis elektrisch ge öffnet und Beschädigungen von Bauteilen aufgrund einer Überhitzung können somit verhindert werden.When a large current flows in the positive temperature coefficient thermistor 20 , a larger amount of heat can be generated than in a stable state. In this state, due to the heat generated, the temperature of each terminal holding portion 6 rises to a value equal to or larger than the softening point of the thermoplastic resin constituting the terminal holding portion 6 . Accordingly, the terminal holding portion 6 melts and deforms, causing the terminal 4 to fall in an outward direction due to its elasticity, thereby being separated from the ceramic semiconductor element 2 . If the terminal 4 falls in an inward direction, the one end portion 4 a comes into contact with the projection 8 , which is created on the housing cover 5 c, whereby an electrical connection of the terminal 4 with the ceramic semiconductor element 2 is prevented. As a result, the circuit is opened electrically and damage to components due to overheating can thus be prevented.
Ein Thermistor 30 mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird bezugnehmend auf Fig. 3 beschrieben. Die Bezugszeichen in Fig. 3, die mit denen in Fig. 7 identisch sind, stellen ähnliche oder identische Elemente dar.A positive temperature coefficient thermistor 30 according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3. The reference numerals in FIG. 3, which are identical to those in FIG. 7, represent similar or identical elements.
Bei dem Thermistor 30 mit positivem Temperaturkoeffizienten, der in Fig. 3 gezeigt ist, ist auf der inneren Seite der unteren Oberfläche eines Gehäusekörpers 5d eine Rille 5e gebildet, die etwas breiter ist, als die Dicke des kerami schen Halbleiterelementes 2. Jeder Anschluß 4 wird von einem Anschluß-Halteabschnitt 6, der aus einem thermoplastischen Harz mit einem niedrigen Erweichungspunkt gebildet ist, gehalten.In the thermistor 30 with a positive temperature coefficient shown in FIG. 3, a groove 5 e is formed on the inner side of the lower surface of a housing body 5 d, which is slightly wider than the thickness of the ceramic semiconductor element 2 . Each terminal 4 is held by a terminal holding portion 6 made of a low-softening point thermoplastic resin.
Wenn in dem Thermistor 30 mit positivem Temperaturkoeffi zienten ein großer Strom fließt, kann eine größere Hitze menge als in einem stabilen Zustand erzeugt werden. In diesem Zustand wächst die Temperatur jedes Anschluß-Halteab schnitts 6 wegen der erzeugten Hitze auf einen Wert, der gleich oder größer ist als der Erweichungspunkt des thermo plastischen Harzes, das den Anschluß-Halteabschnitt 6 bil det. Demgemäß schmilzt und verformt sich der Anschluß-Halte abschnitt 6, was bewirkt, daß der Anschluß 4 wegen seiner Elastizität in eine nach außen gerichtete Richtung fällt und dabei von dem keramischen Halbleiterelement 2 getrennt wird. In diesem Fall kann das keramische Halbleiterelement 2 fal len, wie in Fig. 4 gezeigt ist, und bleibt mit dem Anschluß elektrisch verbunden. Um dies zu vermeiden, ist die Rille 5e in dem unteren Abschnitt derart geschaffen, daß es ermög licht wird, daß der Strom verläßlich unterbrochen wird, wie es in Fig. 5 gezeigt ist. Somit kann eine Berührung des keramischen Halbleiterelementes 2 mit den Anschlüssen 4 in einem geneigten Zustand nach der Trennung desselben von den Anschlüssen 4, und damit die elektrische Verbindung dessel ben mit den Anschlüssen 4, beseitigt werden. Folglich ist der Schaltkreis elektrisch geöffnet und Beschädigungen von Bauteilen wegen einer Überhitzung können somit verhindert werden.If a large current flows in the thermistor 30 with a positive temperature coefficient, a larger amount of heat can be generated than in a stable state. In this state, the temperature of each terminal holding section 6 increases due to the heat generated to a value equal to or larger than the softening point of the thermoplastic resin which the terminal holding portion 6 bil det. Accordingly, the terminal-holding portion 6 melts and deforms, which causes the terminal 4 to fall due to its elasticity in an outward direction and is thereby separated from the ceramic semiconductor element 2 . In this case, the ceramic semiconductor element 2 can fall, as shown in Fig. 4, and remains electrically connected to the terminal. To avoid this, the groove 5 e is provided in the lower portion such that it is made possible for the current to be reliably interrupted, as shown in FIG. 5. Thus, contact of the ceramic semiconductor element 2 with the terminals 4 in an inclined state after the separation of the same from the terminals 4 , and thus the electrical connection thereof with the terminals 4 , can be eliminated. As a result, the circuit is electrically open and damage to components due to overheating can thus be prevented.
Ein Thermistor 40 mit positivem Temperaturkoeffizienten gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird bezugnehmend auf Fig. 6 beschrieben. Die Bezugszeichen in Fig. 6, die mit denen in Fig. 7 identisch sind, stellen ähnliche oder identische Elemente dar.A positive temperature coefficient thermistor 40 according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6. The reference numerals in FIG. 6, which are identical to those in FIG. 7, represent similar or identical elements.
Bei dem Thermistor 40 mit positivem Temperaturkoeffizienten, der in Fig. 6 gezeigt ist, sind sowohl das keramische Halb leiterelement 2 als auch die Anschlüsse 4 in einem Gehäuse körper 5f aufgenommen, der aus einem thermoplastischem Harz mit einem niedrigen Erweichungspunkt gebildet ist. Die Fe derabschnitte 4b der Anschlüsse 4 drücken gegen das kerami sche Element 2 und sind dadurch elektrisch mit demselben verbunden. Die Anschlüsse 4 werden von den Anschluß-Hal teabschnitten 6, die auf der Innenseite des Gehäusekörpers 5f vorgesehen sind, gehalten. Der Gehäusekörper 5f und die Anschluß-Halteabschnitte 6 sind aus einem thermoplastischen Harz mit einem niedrigen Erweichungspunkt als eine Einheit gebildet.In the thermistor 40 with a positive temperature coefficient, which is shown in Fig. 6, both the ceramic semiconductor element 2 and the terminals 4 are accommodated in a housing body 5 f, which is formed from a thermoplastic resin with a low softening point. The Fe derabschnitte 4 b of the terminals 4 press against the ceramic element 2 and are thereby electrically connected to the same. The connections 4 are held by the connection-Hal sections 6 , which are provided on the inside of the housing body 5 f. The housing body 5 f and the terminal holding portions 6 are formed of a thermoplastic resin with a low softening point as a unit.
Wenn in dem Thermistor 40 mit positivem Temperaturkoeffi zienten ein großer Strom fließt, kann eine größere Menge an Hitze erzeugt werden als in einem stabilen Zustand. In diesem Zustand schmelzen und verformen sich der Gehäusekör per 5f und die Anschluß-Halteabschnitte 6, beginnend von den Berührungsabschnitten zwischen den Anschluß-Halteabschnitten 6 und den Anschlüssen 4, wegen einer großen Hitzemenge, die bewirkt, daß die Anschlüsse wegen der Elastizität der An schluß-Federabschnitte 4b vom keramischen Halbleiterelement 2 getrennt werden und dadurch deren elektrische Verbindung mit demselben unterbrochen wird. Folglich ist der Schalt kreis elektrisch geöffnet und Beschädigungen von Bauteilen wegen einer Überhitzung können somit verhindert werden.When a large current flows in the positive temperature coefficient thermistor 40 , a larger amount of heat can be generated than in a stable state. In this state, the housing body melts and deforms by 5 f and the terminal holding portions 6 , starting from the contact portions between the terminal holding portions 6 and the terminals 4 , because of a large amount of heat which causes the terminals to be deformed due to the elasticity of the type final spring sections 4 b are separated from the ceramic semiconductor element 2 and thereby their electrical connection to the same is interrupted. As a result, the circuit is electrically open and damage to components due to overheating can thus be prevented.
Während der Thermistor mit positivem Temperaturkoeffizienten als ein Beispiel für ein elektronisches Bauteil gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben worden ist, kann die vor liegende Erfindung auch auf andere elektronische Bauteile zum Heizen angewendet werden.While the thermistor with a positive temperature coefficient as an example of an electronic component according to the The present invention has been described lying invention also on other electronic components be used for heating.
Da bei dem elektronischen Bauteil gemäß der vorliegenden Er findung der Abschnitt desselben zum Halten der Anschlüsse aus einem thermoplastischen Harz mit einem niedrigen Er weichungspunkt gebildet ist, schmilzt und verformt sich dieser Abschnitt, wenn sich die von dem Heizelement erzeugte Hitzemenge erhöht, was bewirkt, daß die elektrische Verbin dung zwischen den Anschlüssen und dem Heizelement unter brochen wird. Folglich ist der Schaltkreis elektrisch ge öffnet und Beschädigungen von Bauteilen wegen einer Über hitzung können somit verhindert werden.Since in the electronic component according to the present Er Finding the same section to hold the connectors made of a thermoplastic resin with a low Er softening point is formed, melts and deforms this section when the one generated by the heating element Amount of heat increases, which causes the electrical connection between the connections and the heating element below will break. Consequently, the circuit is electrically ge opens and damage to components due to an over heating can thus be prevented.
Claims (1)
ein Heizelement (2);
Anschlüsse (4), die von Baugliedern (6) gehalten werden, die aus einem Material mit einem niedrigen Erweichungs punkt bestehen, derart, daß die Anschlüsse (4) gegen das Heizelement (2) drücken können; und
ein Gehäuse (5).Electronic component for heating, characterized by the following features:
a heating element ( 2 );
Connections ( 4 ), which are held by members ( 6 ) made of a material with a low softening point, such that the connections ( 4 ) can press against the heating element ( 2 ); and
a housing ( 5 ).
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