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DE19508284C2 - Optisches Sende-Empfangs-Modul mit verschiedenen möglichen Befestigungsstellungen auf einer Platine - Google Patents

Optisches Sende-Empfangs-Modul mit verschiedenen möglichen Befestigungsstellungen auf einer Platine

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DE19508284C2 DE19508284A DE19508284A DE19508284C2 DE 19508284 C2 DE19508284 C2 DE 19508284C2 DE 19508284 A DE19508284 A DE 19508284A DE 19508284 A DE19508284 A DE 19508284A DE 19508284 C2 DE19508284 C2 DE 19508284C2
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Description

Die Erfindung bezieht sich allgemein auf das Gebiet der Op­ toelektronik und insbesondere auf das Gebiet der optischen Kommunikation und dabei auf eine optische Sende-Empfangs- Einheit.
Die Verwendung einer Licht-emittierenden Diode ("LED") und entweder einer Photodiode oder eines Phototransistors zusam­ men mit einer geeigneten Versorgungsschaltung, um eine opti­ sches Sende-Empfangs-Einheit zu bilden, ist bekannt. Ein ty­ pischer Kommunikationskanal wird mittels zweier derartiger optischer Sende-Empfangs-Einheiten realisiert, wobei die LED in der ersten Sende-Empfangs-Einheit in einer optischen Ver­ bindung mit der Photodiode oder dem Phototransistor in der zweiten Sende-Empfangs-Einheit steht, und die LED in der zweiten Sende-Empfangs-Einheit in einer optischen Verbindung mit der Photodiode oder dem Phototransistor in der ersten Sende-Empfangs-Einheit steht. Ein solches Paar von Sende- Empfangs-Einheiten bildet einen optischen seriellen Kommuni­ kationskanal. Die Sende-Empfangs-Einheiten arbeiten typi­ scherweise in dem optischen Infrarot-Frequenzband ("IR"-Fre­ quenzband).
In der JP 59-98564 A ist ein Fotosensor und dessen Herstel­ lung dargestellt. Es ist ein Anschlußleitungsrahmen vorge­ sehen, auf dem sowohl eine lichtemittierende Diode als auch ein Fotorezeptor befestigt sind. Die Diode und der Fotore­ zeptor sind in demselben Gehäuse eingeschlossen. Nachdem die Einheit von ihrem Anschlußleitungsrahmen getrennt ist, kann diese lediglich in zwei Positionen befestigt werden, entwe­ der vertikal durch eine gedruckte Schaltungsplatine oder pa­ rallel zu einer gedruckten Schaltungsplatine durch ein ex­ tremes Biegen der Anschlußleitungen. In beiden Positionen kann die Einheit leicht verkippt werden, was zu einer Fehl­ ausrichtung des Kommunikationskanals und zu einer möglichen Beschädigung der Einheit selbst führt.
Die Realisierungen von optischen Sende-Empfangs-Einheiten besitzen jedoch weitere Mängel. Sie sind aus einer Mehrzahl von diskreten Komponenten aufgebaut, die zusammen einen we­ sentlichen Anteil der Schaltungsplatinenfläche ("PCB"; PCB = Printed Circuit Board) besetzen. Bei allen bekannten Reali­ sierungen sind die LED und die Photodiode oder der Photo­ transistor diskrete Einheiten mit zwei oder drei Anschluß­ stiften. Diese Komponenten erfordern oftmals ein manuelles Einfügen in die Schaltungsplatine und eine anfängliche manu­ elle Ausrichtung und unterliegen stets dem Unsicherheitsfak­ tor dieser Ausrichtung, da das Gehäuse mit den zwei oder drei Anschlußstiften nicht sehr stabil ist und leicht verbo­ gen oder beschädigt werden kann. Die Anzahl der Stellungen, in denen die Komponente in oder auf der Schaltungsplatine befestigt werden kann, um einen durchführbaren Kommunika­ tionskanal zu bilden, ist ebenfalls sehr begrenzt.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß für eine optische Sende-Empfangs-Einheit bei guter Kontak­ tierbarkeit mit einer Schaltungsplatine unabhängig von der Richtung der Übertragung des Lichts eine stabile definierte Stellung bezüglich der Platine ermöglicht wird.
Diese Aufgabe wird durch eine optische Sende-Empfangs-Ein­ heit gemäß Anspruch 1 gelöst.
Die vorliegende Erfindung weist ein optisches Sende-Emp­ fangs-Modul auf, wobei eine Vielzahl von elektronischen Kom­ ponenten des Moduls als eine einzige integrierte Schaltung ("IC"; IC = Integrated Circuit) ausgebildet sind. Die LED- und PIN-Photodioden bleiben jedoch diskrete Komponenten. Die integrierte Schaltung und die notwendigen diskreten Kompo­ nenten werden dann mit einem einzigen Anschlußleitungsrahmen gekoppelt. Die Kombination des Anschlußleitungsrahmens und der Schaltung werden dann in ein Kunststoff-artiges Material eingekapselt. Die resultierende Sende-Empfangs-Einheit weist ein einziges Gehäuse auf, das in mehreren verschiedenen Stellungen in oder auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann. Das Gehäuse ist nach der Befestigung sehr starr, wodurch sichergestellt ist, daß sich die optische Ausrichtung nach der anfänglichen Installation nicht we­ sentlich ändert. Das Gehäuse ist ferner derart anpaßbar, daß Montageroboter verwendet werden können, um die Sende-Emp­ fangs-Einheiten zu befestigen. Die verschiedenen Befesti­ gungsstellungen machen es nur erforderlich, daß die An­ schlußleitungen des Anschlußleitungsrahmens nach der Ein­ kapselung unterschiedlich gebogen sind. Da nur ein An­ schlußleitungsrahmen, ein Gehäuseentwurf und ein Gußschritt erforderlich sind, um eine Sende-Empfangs-Einheit zu er­ zeugen, die in mehreren verschiedenen Stellungen befestigt werden kann, sind die Kosten der Herstellung der Sende-Emp­ fangs-Einheit relativ gering gehalten.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 ein Blockdiagramm des Schaltungsaufbaus wie er bei der vorliegenden Erfindung auftreten kann;
Fig. 2a und 2b, wie ein erstes Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung zusammengesetzt ist;
Fig. 3a bis 3d eine Vorderansicht, bzw. eine erste, zweite und dritte Seitenansicht des Gegenstandes der vor­ liegenden Erfindung;
Fig. 4 eine erste Befestigungsstellung des Gegenstandes der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 eine zweite Befestigungsstellung, die bei der vor­ liegenden Erfindung auftreten kann; und
Fig. 6 eine dritte Befestigungsstellung, die bei der vor­ liegenden Erfindung möglich ist.
Fig. 1 ist ein Blockdiagramm, das die elektronischen Kompo­ nenten des ersten Ausführungsbeispiels der vorliegenden Er­ findung zeigt. Bei einem optischen Sende-Empfangs-Modul 10 steuert bzw. treibt eine Serienimpuls-Eingangsleitung 11 einen Leistungstransistor 12, der wiederum mit einer LED 14 gekoppelt ist und dieselbe treibt, welche eine IR-LED (In­ frarot-LED) mit einer Spitzenausgangswellenlänge von 870 Nanometern ist. Eine Silizium-Photodiode 16 empfängt die ankommenden Impulse des IR-Lichts. Die Ausgabe bzw. das Si­ gnal der Photodiode 16 wird zu einem Empfänger-Vorverstärker 18 ausgegeben bzw. gekoppelt. Die Ausgabe des Vorverstärkers 18 wird dann wiederum zu einem Nachverstärker 20 gekoppelt. Sowohl der Vorverstärker als auch der Nachverstärker 18 und 20 sind bekannte Operationsverstärker. Die Ausgabe des Nachverstärkers 20 wird zu einem Analog/Digital-Wandler 22 gekoppelt, der die elektrischen Impulse, die von dem Nachverstärker 22 empfangen werden, in CMOS/TTL-kompatible (TTL = Transistor-Transistor-Logik), logische Impulse umwandelt. Diese Impulse werden von der Sende-Empfangs-Ein­ heit über eine Ausgangsleitung 23 übertragen.
Die Fig. 2a und 2b zeigen die elementaren Schritte, die er­ forderlich sind, um ein erstes Ausführungsbeispiel der vor­ liegenden Erfindung herzustellen. Wie in Fig. 2a gezeigt ist, wird eine integrierte Schaltung 101 an einem Anschluß­ leitungsrahmen 103 befestigt. Kondensatoren 102, eine LED 104 und eine Photodiode 106 werden ebenfalls mit dem An­ schlußleitungsrahmen 103 gekoppelt. In Fig. 2b ist der An­ schlußleitungsrahmen 103 in eine Gußmaschine (nicht gezeigt) eingefügt, wobei die integrierte Schaltung 101, die Konden­ satoren 102, die LED 104 und die Photodiode 106 an demselben befestigt sind. Der Körper der Sende-Empfangs-Einheit 105 ist um die Kombination des Anschlußleitungsrahmens und der integrierten Schaltung gegossen. Bei diesem Ausführungsbei­ spiel ist ein besonderes Material ver­ wendet, um den Körper der Sende-Empfangs-Einheit zu bilden. Dem Gußmaterial wurde ein spektraler Farbstoff zugesetzt, der dasselbe für IR-Licht einer Spitzenwellenlänge von etwa 870 Nanometer durchlässig und für Licht anderer Wellenlängen undurchlässig beläßt.
Wie in den Fig. 3a bis 3d gezeigt ist, ist die Sende-Emp­ fangs-Einheit 120 mit einer ersten gegossenen Linsenform 121 über der LED (nicht gezeigt) und einer zweiten gegossenen Linsenform 123 über der Photodiode (nicht gezeigt) gebildet. Anschlußleitungsrahmen-Abgriffstellen 124 erstrecken sich von dem Körper der Sende-Empfangs-Einheit 120 und liefern eine zusätzliche Unterstützung, sobald die Sende-Empfangs- Einheit 120 auf einer Schaltungsplatine befestigt ist. Die Anschlußleitungen 126 wurden bei dieser Darstellung in kein spezielles Installationsmuster gebogen. Ein Befestigungsfuß 128 liefert in bestimmten Befestigungsstellungen ebenfalls eine strukturelle Unterstützung für die Sende-Empfangs-Ein­ heit 120.
Die Fig. 4, 5 und 6 zeigen, wie die vorliegende Erfindung mittels des bloßen Formens der Anschlußleitungen 126 auf verschiedene Arten in mehreren möglichen Ausrichtungen befe­ stigt werden kann. In Fig. 4 wurde die Sende-Empfangs-Ein­ heit 120 mittels der Oberflächenbefestigungstechnik (SMD) befestigt, wobei der Kommunikationskanal in eine Richtung senkrecht zu der Schaltungsplatine wirksam ist. Es sollte offensichtlich sein, daß die Sende-Empfangs-Einheit-A­ nschlußleitungen mittels einer Oberflächentechnik befestigt sein können oder durch die Schaltungsplatine hindurch einge­ fügt sein können, ohne den Sende-Empfangs-Einheit-Körper in irgendeiner Weise zu ändern. Die einzigen Änderungen, die erforderlich sind, um die Befestigungsstellung zu ändern oder zwischen einer Oberflächenbefestigung und einer Durch­ gangslochbefestigung zu wechseln, sind die Veränderungen beim Biegen der Anschlußleitungen 126 und deren endgültige Länge. Bei der Befestigungsstellung, die in Fig. 4 gezeigt ist, sitzt der Befestigungsfuß 128 (nicht gezeigt) auf der Oberseite der Schaltungsplatine und stabilisiert die Sende- Empfangs-Einheit zusätzlich.
Fig. 5 zeigt die Sende-Empfangs-Einheit 120, die senkrecht zu der Schaltungsplatine befestigt ist, wobei der Kommunika­ tionskanal parallel zu der Schaltungsplatine wirksam ist. In dieser Ausrichtung liefert der Befestigungsfuß 128 keine zu­ sätzliche Unterstützung für die Sende-Empfangs-Einheit. Die­ se Unterstützung wird durch die Anschlußleitungsrahmen-Ab­ griffstellen 124 vorgesehen, die gebogen sind und in Löcher auf der Seite der Sende-Empfangs-Einheit eingefügt sind.
Eine weitere mögliche Befestigungsstellung ist in Fig. 6 ge­ zeigt. In dieser Stellung verläuft der optische Kommunikati­ onskanal parallel zu der Schaltungsplatine, wie in der Stel­ lung, die in Fig. 5 gezeigt ist. Jedoch ist bei der Stel­ lung, die in Fig. 6 gezeigt ist, der Kanal in der gleichen Ebene wie die Schaltungsplatine. Eine Kerbe, die in die Schaltungsplatine geschnitten ist, ermöglicht es, daß die Sende-Empfangs-Einheit 120 derart befestigt und gebogen wird, daß die LED und der Phototransistor in die Kerbe pas­ sen und nach außen gerichtet sind. Die Anschlußleitungsrah­ men-Abgriffstellen 124 liefern in dieser Stellung eine Un­ terstützung für die Sende-Empfangs-Einheit.
Eine Durchgangsloch- oder Oberflächen-Befestigung kann mit­ tels des unterschiedlichen Formens der Anschlußleitungen 126 auf alle diese Befestigungsstellungen angepaßt werden. Bei allen diesen Befestigungsstellungen liefern entweder der ge­ formte Befestigungsfuß 128 oder die Anschlußleitungsrahmen- Abgriffstellen 124 eine strukturelle Unterstützung. Die vor­ liegende Erfindung schafft folglich eine optische Kommunika­ tions-Sende-Empfangs-Einheit, das auf viele unterschiedliche Arten auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann, und das ordnungsgemäß ausgerichtet bleibt, ausgenommen bei einer unvorhergesehenen Beschädigung der Schaltungsplatine, auf oder in der die Sende-Empfangs-Einheit befestigt wurde.
Es ist ohne weiteres offensichtlich, daß bei den Anwendun­ gen, bei denen ein paralleler optischer Kommunikationskanal erwünscht sein kann, mehrere LED/Phototransistor-Paare in einem einzigen Gehäuse eingeschlossen sein könnten, und daß der zusätzliche Schaltungsaufbau, der erforderlich ist, um derartige Operationen zu unterstützen, ebenfalls auf der einzigen integrierten Schaltung, die hierin verwendet ist, hergestellt sein könnte, oder als diskrete Komponenten aus­ gebildet sein könnte und mit dem Anschlußleitungsrahmen und der integrierten Schaltung gekoppelt sein könnte.

Claims (6)

1. Optische Sende-Empfangs-Einheit (120) mit folgenden Merkmalen:
einer optischen Sende-Empfangs-Schaltung (10), die zu­ mindest eine Licht-emittierende Sendediode und einen Empfangs-Phototransistor aufweist;
einem Anschlußleitungsrahmen (103) mit einer Mehrzahl von Anschlußleitungen, auf denen die optische Sende-Emp­ fangs-Schaltung (10) befestigt ist und mit denen die op­ tische Sende-Empfangs-Schaltung (10) gekoppelt ist und mit Anschlußleitungsrahmen-Trageelementen (124), die mit der optischen Sende-Empfangs-Einheit (120) verbunden sind; und
einem gegossenen Gehäuse (105), das den Anschlußlei­ tungsrahmen und die optische Sende-Empfangs-Schaltung umgibt, wobei das gegossene Gehäuse für das Licht, das von der Licht-emittierenden Diode erzeugt wird und von dem Phototransistor empfangen wird, im wesentlichen transparent ist, wobei sich die Anschlußleitungen und die Anschlußleitungsrahmen-Trageelemente (124) des An­ schlußleitungsrahmens (103) an verschiedenen Seitenflä­ chen des Gehäuses (105) erstrecken, und wobei die Sen­ de-Empfangs-Einheit (120) eine Mehrzahl von Befesti­ gungsstellungen auf einer Schaltungsplatine abhängig von der endgültigen Konfiguration der Anschlußleitungen, die sich von dem Gehäuse (105) erstrecken, aufweist, und wo­ bei die Anschlußleitungsrahmen-Trageelemente (124) mit der Schaltungsplatine verbunden sind und so die Stabili­ tät der befestigten Sende-Empfangs-Einheit (120) in je­ der Befestigungsstellung erhöhen.
2. Optische Sende-Empfangs-Einheit gemäß Anspruch 1, bei der die optische Sende-Empfangs-Schaltung folgende Merk­ male aufweist:
eine Infrarotlicht-emittierende Diode (14);
einen Leistungstransistor (12), der mit der Infrarot­ licht-emittierenden Diode (14) gekoppelt ist, zum Trei­ ben der Infrarotlicht-emittierenden Diode (14);
eine Photodiode (16), die die Infrarotstrahlung in einen elektrischen Strom umwandelt; und
eine Empfängerschaltung (18, 20), die mit der Photodiode gekoppelt ist, zum Verstärken und Umwandeln des elektri­ schen Stroms.
3. Optische Sende-Empfangs-Einheit (120) gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der die Anschlußleitungsrahmen-Trageelemente (124), die eine zusätzliche Unterstützung für das Gehäu­ se (120) nach der Installation des Gehäuses liefern, keine elektrische Kopplung mit dem Schaltungsaufbau (10) aufweisen.
4. Optische Sende-Empfangs-Einheit (120) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der das Gehäuse (105) eine erste und eine zweite Linse (121, 123) aufweist, wobei die er­ ste Linse (123) Licht auf eine Photodiode (16), die ei­ nen Teil des Schaltungsaufbaus bildet, fokussiert, und die zweite Linse (121) Licht, das von einer Lichtemit­ tierenden Diode (14), die einen Teil des Schaltungsauf­ baus (10) bildet, emittiert wird, fokussiert.
5. Optische Sende-Empfangs-Einheit gemäß einem der Ansprü­ che 1 bis 4, bei der die Anschlußleitungen des Anschluß­ leitungsrahmens (103) derart angeordnet sind, daß das Gehäuse auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann, wobei Licht von der Sende-Empfangs-Einheit senk­ recht zu der Schaltungsplatine gesendet und empfangen wird (Fig. 4).
6. Optische Sende-Empfangs-Einheit gemäß einem der Ansprü­ che 1 bis 5, bei der die Anschlußleitungen des Anschluß­ leitungsrahmens (103) derart gebildet sind, daß das Ge­ häuse auf einer Schaltungsplatine befestigt werden kann, wobei Licht von der Sende-Empfangs-Einheit parallel zu der Schaltungsplatine gesendet und empfangen wird (Fig. 5 und 6).
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19948457A1 (de) * 1999-10-08 2001-04-19 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Baugruppe
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
DE102006060429A1 (de) * 2006-12-20 2008-06-26 Epcos Ag Elektrisches Bauelement

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3638328B2 (ja) * 1994-12-30 2005-04-13 株式会社シチズン電子 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法
DE19653054A1 (de) * 1996-12-19 1998-07-02 Telefunken Microelectron Optoelektronisches Bauelement zur Datenübertragung
DE19653793C2 (de) * 1996-12-21 1999-11-18 Vishay Semiconductor Gmbh Transceiver Bauelement zur optischen Datenübertragung
US5995260A (en) * 1997-05-08 1999-11-30 Ericsson Inc. Sound transducer and method having light detector for detecting displacement of transducer diaphragm
DE19727632C2 (de) 1997-06-28 1999-10-28 Vishay Semiconductor Gmbh Sende-/Empfangsgerät zur optischen Datenübertragung
DE19808004A1 (de) * 1998-02-26 1999-09-09 Vishay Semiconductor Gmbh Bauteil zur optischen Datenübertragung
US6525386B1 (en) * 1998-03-10 2003-02-25 Masimo Corporation Non-protruding optoelectronic lens
US6169295B1 (en) * 1998-05-29 2001-01-02 Maxim Integrated Products, Inc. Infrared transceiver module and method for making same
US7157302B2 (en) * 1998-06-04 2007-01-02 Micron Technology, Inc. Imaging device and method of manufacture
US7181144B1 (en) 1998-07-09 2007-02-20 Zilog, Inc. Circuit design and optics system for infrared signal transceivers
US6281999B1 (en) 1998-07-09 2001-08-28 Zilog, Inc. Optics system for infrared signal transceivers
JP4172558B2 (ja) * 1998-11-11 2008-10-29 シチズン電子株式会社 赤外線通信デバイス
DE19855220A1 (de) * 1998-11-30 2000-05-31 Sick Ag Opto-elektronischer Sensor und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1166471B8 (de) * 1999-04-02 2005-07-27 Zilog, Inc. Verbesserte schaltung und optische anordnung für infrarotsignal-transceiver
US6625036B1 (en) * 1999-08-31 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Infrared data communication module and method of making the same
SG91855A1 (en) 2000-02-22 2002-10-15 Agilent Technologies Inc Circuit board assembly
DE10058608A1 (de) 2000-11-25 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Leiterstreifenanordnung für ein gemouldetes elektronisches Bauelement und Verfahren zum Moulden
US6940704B2 (en) 2001-01-24 2005-09-06 Gelcore, Llc Semiconductor light emitting device
TWI292628B (en) * 2001-03-29 2008-01-11 Furukawa Electric Co Ltd Optical fiber module lead frame and optical fiber module
TW579071U (en) * 2002-02-26 2004-03-01 Ind Tech Res Inst Optoelectronic module package
US6762472B2 (en) 2002-08-30 2004-07-13 Agilent Technologies, Inc. Signal communication structures
JP4641762B2 (ja) * 2003-10-16 2011-03-02 シャープ株式会社 光半導体装置
JP4181515B2 (ja) * 2004-02-25 2008-11-19 シャープ株式会社 光半導体装置およびそれを用いた電子機器
US7805084B2 (en) * 2004-05-20 2010-09-28 Finisar Corporation Dual stage modular optical devices
US20060153507A1 (en) * 2004-05-21 2006-07-13 Togami Chris K Modular optical devices compatible with legacy form factors
JP4210240B2 (ja) * 2004-06-03 2009-01-14 ローム株式会社 光通信モジュール
US20060045530A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Lim Sin H Compact optical transceiver module
US7385175B2 (en) * 2004-09-18 2008-06-10 Chian Chiu Li Bi-directional optical transmission system and method
DE102007040662A1 (de) * 2007-08-27 2009-03-26 Elster Meßtechnik GmbH Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektromechanischen Komponenten auf einer Leiterplatte
DE102008011862A1 (de) 2008-02-29 2009-09-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh Miniaturgehäuse, Trägeranordnung mit mindestens einem Miniaturgehäuse, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Trägeranordnung
US8937377B2 (en) 2010-10-08 2015-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Package-on-package proximity sensor module
US8866064B2 (en) * 2011-07-26 2014-10-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-directional proximity sensor
TW201346364A (zh) * 2012-05-08 2013-11-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光纖耦合連接器
US11038591B2 (en) * 2019-06-28 2021-06-15 Rolls-Royce Corporation Optical interface and distributed fiber optic communication network for controlling a gas turbine engine and method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5998564A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp フオトセンサおよびその製造方法
GB2229857A (en) * 1989-03-31 1990-10-03 Stc Plc Electro-optic transducer secured to integrated circuit package

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54134992A (en) * 1978-04-12 1979-10-19 Toshiba Corp Semiconductor device
JPS5998565A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp 光結合素子
JPS62132377A (ja) * 1985-12-04 1987-06-15 Omron Tateisi Electronics Co フオトマイクロセンサ
JPH0719898B2 (ja) * 1987-01-30 1995-03-06 日本電気株式会社 光電気集積回路
US4924291A (en) * 1988-10-24 1990-05-08 Motorola Inc. Flagless semiconductor package
JPH0523563U (ja) * 1991-07-17 1993-03-26 ソニー株式会社 半導体レーザ装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5998564A (ja) * 1982-11-27 1984-06-06 Toshiba Corp フオトセンサおよびその製造方法
GB2229857A (en) * 1989-03-31 1990-10-03 Stc Plc Electro-optic transducer secured to integrated circuit package

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19948457A1 (de) * 1999-10-08 2001-04-19 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Baugruppe
DE19948457C2 (de) * 1999-10-08 2002-09-19 Vishay Semiconductor Gmbh Optoelektronische Baugruppe
DE10058622A1 (de) * 2000-11-15 2002-05-29 Vishay Semiconductor Gmbh Gemouldetes elektronisches Bauelement
DE102006060429A1 (de) * 2006-12-20 2008-06-26 Epcos Ag Elektrisches Bauelement
DE102006060429B4 (de) * 2006-12-20 2013-08-22 Epcos Ag Elektrisches Bauelement mit Leadframe-Strukturen

Also Published As

Publication number Publication date
US5506445A (en) 1996-04-09
DE19508284A1 (de) 1996-01-04

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