DE19508835C1 - Making blind holes in double-sided circuit boards for through-hole connection - Google Patents
Making blind holes in double-sided circuit boards for through-hole connectionInfo
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten mit leitfähigen Sacklöchern, wo bei die Leiterplatten aus einem Dielektrikum bestehen, welches beidseitig mit leitfähigem Material, insbesondere Kupfer, versehen ist.The invention relates to a method for producing printed circuit boards conductive blind holes where the circuit boards are made of a dielectric exist, which on both sides with conductive material, in particular copper, is provided.
Elektrische Verbindungen zwischen den Schaltungslagen einer zweiseitigen Lei terplatte oder einer Mehrlagen-Leiterplatte, die sogenannten Durchkontaktierungen, werden in der Regel durch metallisierte Bohrungen hergestellt. Der An melderin ist ein Verfahren insbesondere zur Herstellung von dünnen, flexiblen Basismaterialien oder -laminaten mit Sacklöchern bekannt, wobei zunächst so wohl die Leiterplatte als auch die darauf vorhandenen Sacklöcher vollständig ausgebildet werden. Beim Drucken der Leitpaste für die Bauelemente wird gleichzeitig Lötpaste in die Sacklöcher gedrückt. Beim Aufschmelzen der Leit paste kommt es zu einer Lötverbindung der Anschlußfläche am Boden eines je den Sackloches mit der jeweiligen Anschlußfläche um den Bohrlochrand.Electrical connections between the circuit layers of a two-sided Lei terplatte or a multilayer printed circuit board, the so-called vias, are usually made by metallized holes. The An Notifier is a process especially for the production of thin, flexible Base materials or laminates with blind holes are known, initially so probably the PCB as well as the blind holes on it completely be formed. When printing the conductive paste for the components at the same time pressing solder paste into the blind holes. When the lead melts paste, there is a solder connection of the pad at the bottom of each the blind hole with the respective connection surface around the edge of the borehole.
DE 41 30 637 A1 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung eines für elektrische Verbindungen in einem Leistungs-Halbleitermodul geeigneten Verbindungs elements, das aus einer flexiblen, elektrisch isolierenden Folie besteht, welche auf der Oberseite mit einer Metallschicht versehen ist, die zu Leiterbahnen strukturiert sein kann. Die Folie weist an mindestens einer Stelle unter der Metallschicht eine Öffnung auf, welche durch Photo-Ablation hergestellt wird. Die Metallschicht wird dann auf ihrer Unterseite in den durch die Öffnungen in der Folie freigelegten Bereichen durch Aufbringen von Lot, z. B. im Siebdruckverfahren oder durch Wellenlöten, vorbelotet. Alternativ hierzu wird ein elektrisch leitfähiger Kleber auf die freigelegte Metallschicht im Siebdruck verfahren aufgetragen.DE 41 30 637 A1 describes a method for producing an electrical one Connections in a connection suitable in a power semiconductor module elements made from a flexible, electrically insulating film exists, which is provided on the top with a metal layer, which to Conductor tracks can be structured. The film has at least one point an opening under the metal layer, which is opened by photo-ablation will be produced. The metal layer is then through on its underside the openings in the film exposed areas by applying solder, z. B. pre-soldered using screen printing or wave soldering. Alternatively, an electrically conductive adhesive on the exposed metal layer by screen printing procedure applied.
US 3 352 730 beschreibt ein Verfahren zur Herstellung einer vielschichtigen Leiterplatte, bei welchem ein vorgelochter Isolierträger mit einer Metallfolie verbunden wird und dann elektrisch leitfähiges Material auf diesen Isolierträger vollflächig aufgetragen wird, wobei dessen Lochungen vollständig gefüllt werden, so daß die Metallfolie elektrischen Kontakt mit dem aufgebrachten elektrisch leitfähigen Material hat. Es folgt das Ätzen der Leiterbahnen auf der elektrisch leitfähigen Beschichtungsfläche. Das Verfahren bietet den Vorteil, in einem Arbeitsschritt eine elektrische Verbindung von einer Leiterbahnebene zur anderen herzustellen. Ferner ist es damit entbehrlich geworden, die Bohrungen durch die Leiterplatte nachträglich herstellen zu müssen und dabei eine Bohrtiefen-Kontrolle vorzusehen.US 3,352,730 describes a method for producing a multilayer Printed circuit board, in which a pre-perforated insulating support with a metal foil is connected and then electrically conductive material on this insulating support is applied over the entire surface, the perforations of which are completely filled be so that the metal foil is in electrical contact with the applied has electrically conductive material. The conductor tracks are etched on the electrically conductive coating surface. The method offers the advantage in one work step an electrical connection from a conductor track level to others. Furthermore, the drilling has become unnecessary through the circuit board to have to manufacture subsequently and a Provide drilling depth control.
WO 83/03944 A1 offenbart ein Verfahren zur Herstellung von Durch kontaktierungen, bei welchem Bohrungen im Isolatormaterial der Leiterplatte mit elektrisch leitfähigem Material gefüllt werden, welches sich bis zu der aufgebrachten Kupferfolie erstreckt und mit deren Unterseite im Bereich der Bohrungen verbunden ist. Diese Bohrungen werden in dem Isolatormaterial hergestellt durch chemisches Ätzen oder durch Laser-Abtrag. Ein Metallresist, z. B. Gold oder Nickel, wird dann auf die von den Bohrungen abgewandte Fläche der Kupferfolie aufgetragen. Anschließend wird ein ähnliches Resistmaterial durch die Bohrungen hindurch auf die durch diese freigelegten Kupferflächen aufgebracht. Es folgt das vollständige Füllen der Bohrungen mit elektrisch leitfähigem Material, z. B. Kupfer. Über die Bohrungen aus der Isolatorfläche herausragendes Material kann abgetragen werden. Auf die Füllungen der Bohrungen wird weiteres Metallresistmaterial aufgetragen. Danach wird die der Kupferfolie abgewandte Fläche des Isolatormaterials mit einer Metallfolie beschichtet, welche ebenfalls aus Kupfer bestehen kann. Das auf der erstgenannten Kupferfolie aufgetragene Metallresist wird anschließend entfernt und beide Kupferfolien-Flächen mit einem Photoresist-Muster entsprechend der gewünschten Leiterbahnen versehen. Ein Ätzmaterial, welches das Metallresistmaterial nicht, das Kupfer jedoch vollständig abzulösen in der Lage ist, ätzt die entsprechenden Leiterbahnen aus. Das Metallresist schützt die plattierten Löcher während des Ätzens.WO 83/03944 A1 discloses a method for producing through Contact in which holes in the insulator material of the circuit board with electrically conductive material can be filled, which is up to the applied copper foil extends and with its underside in the area of Holes is connected. These holes are in the insulator material manufactured by chemical etching or by laser ablation. A metal resist e.g. B. gold or nickel, is then on the surface facing away from the holes applied the copper foil. Then a similar resist material through the holes to the copper surfaces exposed through them upset. The bores are then completely filled with electricity conductive material, e.g. B. copper. Via the holes from the insulator surface outstanding material can be removed. On the fillings of the Additional metal resist material is applied to the holes. After that the Surface of the insulator material facing away from copper foil with a metal foil coated, which can also consist of copper. That on the Metal resist applied to the former copper foil is then removed and both copper foil areas with a photoresist pattern corresponding to that desired conductor tracks. An etching material that the Metal resist material is not able to completely detach the copper etches out the corresponding conductor tracks. The metal resist protects the plated holes during etching.
Die Herstellung der Sacklöcher ist aufwendig, da ein Ausstanzen oder Bohren von Leiterplatten-Stapeln dabei nicht möglich ist. Jede Leiterplatte muß entwe der einzeln gebohrt werden, wobei auf eine kontrollierte Bohrtiefe geachtet wer den muß, oder die Sacklöcher müssen mit Hilfe von Laser-Abtrag oder Plasma ätzung hergestellt werden. Letztere Verfahren sind sehr teuer durchzuführen und bergen die Gefahr in sich, daß die Anschlußfläche am Boden des Sacklo ches entweder nicht vollständig von Dielektrikum freigelegt oder beschädigt und durchstoßen wird.The production of the blind holes is complex, since punching out or drilling PCB stacks is not possible. Each circuit board must either which are drilled individually, taking care of a controlled drilling depth the must, or the blind holes must be removed using laser or plasma etching can be produced. The latter processes are very expensive to carry out and carry the risk that the connection surface at the bottom of the sacklo ches either not fully exposed or damaged and is pierced.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren anzugeben, welches weniger kompliziert und in weniger Arbeitsschritten als im Stand der Technik durchgeführt werden kann. Eine Bohrtiefen-Kontrolle soll auch bei dünnen Basismaterialien entbehrlich und dennoch exakt gleiche Bohrtiefen aller Sacklöcher herstellbar sein. Ferner soll es möglich sein, mehrere Leiterplatten mit gleicher Konfiguration der Sacklöcher aus Mehrfachstapeln von einseitig mit je einer Kupferfolie beschichteten Basismaterialien gleichzeitig herzustellen. The object of the present invention is a method to indicate which is less complicated and in fewer steps than in State of the art can be carried out. A drilling depth control should dispensable even with thin base materials and yet exactly the same Drilling depths of all blind holes can be produced. It should also be possible to have several Printed circuit boards with the same configuration of blind holes from multiple stacks of base materials coated on one side with a copper foil at the same time to manufacture.
Die Lösung der Aufgabe besteht in einem Verfahren gemäß dem ersten Patent anspruch, vorteilhafte Ausgestaltungen tragen die Kennzeichen der jeweiligen Unteransprüche.The problem is solved by a method according to the first patent claim, advantageous refinements bear the characteristics of the respective Subclaims.
Das Verfahren geht von einem Basismaterial aus, welches aus einem einseitig mit einer ersten Kupferfolie beschichteten Dielektrikum besteht. Die andere, freie Seite des Dielektrikums hat klebende Eigenschaften, wobei diese durch einen auf dieser Fläche vorhandenen Kleber verursacht werden, welcher durch Ener gieeinwirkung aushärtbar ist. Der Kleber auf dem Dielektrikum darf keine merkli che Fließfähigkeit besitzen.The process is based on a base material, which consists of a one-sided dielectric coated with a first copper foil. The other, free Side of the dielectric has adhesive properties any glue present on this surface can be caused by Ener gie action is curable. The adhesive on the dielectric must not be noticeable have fluidity.
Dieses Basismaterial wird, einschließlich der ersten Kupferfolie, an den für die Sacklöcher vorbestimmten Stellen durchgelocht. Das kann z. B. durch Stanzen, Bohren oder Laserablation erfolgen.This base material, including the first copper foil, is attached to the for the Blind holes punctured predetermined places. That can e.g. B. by punching, Drilling or laser ablation take place.
Eine zweite Kupferfolie wird nunmehr auf die klebefähige Fläche des Basismate rials aufgebracht und der Kleber anschließend durch Einwirken der hierzu erfor derlichen Energie ausgehärtet. Diese Energie wird in Form von Wärme- oder an derer energiereicher Strahlungen zugeführt.A second copper foil is now on the adhesive surface of the base mat rials applied and the adhesive then by the action of the required hardened energy. This energy is in the form of heat or at supplied with high-energy radiation.
Die nicht als Leiterbahnen vorgesehenen Kupferflächen auf beiden Seiten des Basismaterials werden weggeätzt und dann eine Lötstoppmaske auf die erste Kupferfolie aufgedruckt. Dabei läßt man die elektrischen Anschlußflächen und die Öffnungen der Sacklöcher frei. Diese werden mit Lötpaste gefüllt. Es folgt das Aufschmelzen der Lochöffnungen mittels Wärmeenergie in einem Reflow- Ofen, wobei die Sacklöcher zu metallisierten Durchkontaktierungen ausgebildet werden.The copper surfaces not provided as conductor tracks on both sides of the Base materials are etched away and then a solder mask on top of the first Printed copper foil. The electrical pads and the openings of the blind holes are free. These are filled with solder paste. It follows melting the hole openings using thermal energy in a reflow Oven, the blind holes being formed into metallized vias will.
Das Erzielen einer Klebefähigkeit der mit der zweiten Kupferfolie zu beschichten den Fläche des Basismaterials kann durch eine höchstens 25 µm dicke Kleber schicht erfolgen, welche nach dem Aufbringen auf die Fläche durch Trocknen in einen nicht mehr fließfähigen Zustand gebracht wird, wobei jedoch die Klebefä higkeit bestehen bleibt. Der Kleber darf also nicht voll ausgehärtet sein. Es eignen sich hierfür z. B. das getrocknete, unter Druck und Hitze klebefähige Harzsystem, wie es in DE 41 02 473 C2 beschrieben ist.Achieving an adhesive ability to coat the second copper foil The surface of the base material can be covered with an adhesive that is at most 25 µm thick layer, which after application to the surface by drying in a no longer flowable state is brought, but the adhesive ability remains. The adhesive must not be fully cured. It are suitable for. B. the dried, adhesive under pressure and heat Resin system as described in DE 41 02 473 C2.
Es besteht aus der 50%igen, wäßrigen Dispersion eines thermisch vernetzbaren Copolymerisats mit einer Glasübergangstemperatur von +33°C aus Acryl säureestern und Styrol und aus der 60%igen, wäßrigen, Methylolgruppen ent haltenden Lösung eines Amino- oder Phenoplast-Vorkondensats. Roter Phosphor und Ammoniumpolyphosphat können zur Verbesserung der Flammfestigkeit ein gearbeitet sein. Das Verhältnis (trocken) der wäßrigen Dispersion zu der Lösung des Vorkondensats beträgt 1 : 0,8 bis 10 : 2,0.It consists of the 50% aqueous dispersion of a thermally crosslinkable Copolymers with a glass transition temperature of + 33 ° C made of acrylic acid esters and styrene and from the 60% aqueous methylol ent holding solution of an amino or phenoplast precondensate. Red phosphorus and ammonium polyphosphate can be used to improve flame resistance be worked. The ratio (dry) of the aqueous dispersion to the solution the pre-condensate is 1: 0.8 to 10: 2.0.
Das getrocknete und mit Kupferfolie beschichtete Basismaterial besitzt latent klebende Eigenschaften, so daß auch die zweite Kupferfolie unter Druck und Wärme, bei gleichzeitiger vollständiger Aushärtung des Harzes, mit dem Vlies stoff- oder Papiersubstrat haftend verbunden werden kann.The dried base material coated with copper foil has latent properties adhesive properties, so that the second copper foil under pressure and Heat, with complete curing of the resin, with the fleece material or paper substrate can be adhesively connected.
Ebenso verwendbar sind handelsübliche Acrylkleber, welche nach dem Auftra gen eine klebefähige, später aushärtbare Schicht bilden.Commercially available acrylic glue, which can be used after the order form an adhesive, later hardenable layer.
In einer vorteilhaften Variante des Verfahrens benötigt man keine eigene Kleber schicht, sondern nutzt die Klebefähigkeit eines Vliesstoff-Prepregs, wie es ebenfalls in DE 41 02 473 C2 beschrieben ist. Es handelt sich dabei um einen imprägnierten Vliesstoff- oder Papierträger, der mit einer ersten Kupferfolie beschichtet ist. Die Imprägnierung besteht wieder aus dem oben bereits als Beschichtung beschriebenen, getrockneten Harzsystem aus Copolymerisat, Vorkondensat und gewünschtenfalls Flammschutzmitteln. Die Eintragsmenge (trocken) der Imprägnierung beträgt 30 bis 60 g/m².In an advantageous variant of the method, you do not need your own glue layer, but uses the adhesiveness of a nonwoven prepreg like it is also described in DE 41 02 473 C2. It is a impregnated nonwoven or paper backing with a first copper foil is coated. The impregnation again consists of the above as Coating described, dried resin system made of copolymer, Pre-condensate and, if required, flame retardants. The amount of entries (dry) the impregnation is 30 to 60 g / m².
Dieses Prepreg zeichnet sich durch seine hohe Dimensionsstabilität, Haft festigkeit zu Kupfer und No-Flow-Charakteristik aus. Darauf wird eine erste Kupferfolie aufkaschiert, und das so erzeugte einseitige Basismaterial getrocknet, ohne daß das Prepreg voll aushärten gelassen wird. Dann werden Durchgangslöcher für die späteren Durchkontaktierungen hergestellt, entweder durch Bohren im Mehrfachstapel oder durch Stanzen des Einzelnutzens. This prepreg is characterized by its high dimensional stability, adhesion strength to copper and no-flow characteristics. Then there is a first Laminated copper foil, and the one-sided base material produced in this way dried without allowing the prepreg to harden completely. Then be Through holes made for later vias, either by drilling in multiple piles or by punching the single piece.
Das einseitige Basismaterial kann unter Druck und Hitze direkt mit der zweiten Kupferfolie ganzflächig verklebt werden; eines zusätzlichen Klebers bedarf es hierbei nicht. Von Vorteil ist weiter, daß die Imprägnierung schon bei Raum temperatur innerhalb von 10 Minuten trocknet und wochenlang lagerfähig ist, ohne die klebende Eigenschaft zu verlieren. Das Basismaterial hält allen Anfor derungen der weiteren Verarbeitung zu flexiblen gedruckten Schaltungen stand.The one-sided base material can be directly under pressure and heat with the second Copper foil to be glued over the entire surface; an additional adhesive is required not here. Another advantage is that the impregnation already in the room temperature dries within 10 minutes and can be stored for weeks, without losing the adhesive property. The base material meets all requirements further processing to flexible printed circuits.
Wie die klebefähige Fläche auch ausgebildet ist, so ist es in jedem Fall von Vor teil, diese vor der Beschichtung mit der zweiten Kupferfolie mit einer ablösbaren Schutzfolie abzudecken, um ein Verschmutzen und gegebenenfalls einen unge wollten Verlust der Klebefähigkeit an einzelnen Flächenzonen zu vermeiden.No matter how the adhesive surface is designed, it is always from the beginning part, this before coating with the second copper foil with a removable Protective film to cover soiling and possibly an unclean one wanted to avoid loss of adhesiveness to individual surface zones.
Oft wird man mehrere Leiterplatten mit gleicher Konfiguration der Sacklöcher herstellen wollen. Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren ist es nunmehr mög lich, Mehrfachstapel des einseitig mit der ersten Kupferfolie beschichteten Ba sismaterials gleichzeitig durch Bohren mit den entsprechenden Lochungen zu versehen.Often you will have several circuit boards with the same blind hole configuration want to manufacture. With the method according to the invention it is now possible Lich, multiple stacks of Ba coated on one side with the first copper foil sismaterials simultaneously by drilling with the appropriate perforations Mistake.
Vorteilhafterweise wird auf die zweite Kupferfolie vor deren Aufpressen auf das Bandmaterial eine Druckausgleichsfolie aus Polypropylen oder aus PVC gelegt. Diese Maßnahme bewirkt, daß unter Preßdruck die zweite Kupferfolie über jeder Bohrung eine Ausbeulung in Richtung der Bohrungsmitte erfährt. Dieser Verfah rensweise liegt die Erkenntnis zugrunde, daß das Durchlötverfahren um so leichter und sicherer gestaltet werden kann, je näher die Anschlußfläche am Sacklochboden zum Anschlußring um die Sacklochöffnung liegt. Auch bei Ba sismaterialien über 100 µm Dicke kann man somit den Sacklochboden näher zur Sacklochöffnung liegend gestalten. Advantageously, the second copper foil is pressed onto the Band material a pressure compensation film made of polypropylene or PVC. This measure causes the second copper foil over each under pressure Hole experiences a bulge in the direction of the center of the hole. This procedure The knowledge is based on the fact that the soldering process is all the more can be made easier and safer, the closer the connection surface to Blind hole bottom to the connection ring around the blind hole opening. Even with Ba Sismaterials over 100 µm thick can therefore be closer to the blind hole bottom Design the blind hole opening horizontally.
In jedem Falle ist mit dem erfindungsgemäßen Verfahren gewährleistet, daß alle Sacklöcher zuverlässig und ohne aufwendige Maßnahmen die gleiche Tiefe auf weisen.In any case, the method according to the invention ensures that all Blind holes reliably and without extensive measures to the same depth point.
Das erfindungsgemäße Verfahren wird beispielhaft in den Figuren dargelegt. Es zeigenThe method according to the invention is exemplified in the figures. It demonstrate
Fig. 1 die Aufbaufolge einer zweiseitigen Leiterplatte Fig. 1 shows the construction sequence of a two-sided circuit board
Fig. 2 bis 4 die Verformung eines Sacklochbodens zur Verbesserung der Durchlöteigenschaften (Fig. 3 mit gedruckter Lötpaste und Fig. 4 mit Sackloch verbindung nach dem Aufschmelzen der Lötpaste). Fig. 2 to 4, the deformation of a blind hole bottom to improve the soldering properties ( Fig. 3 with printed solder paste and Fig. 4 with blind hole connection after melting the solder paste).
Es sei Fig. 1 betrachtet: Die freie Fläche des Basismaterials 2 mit erster Kupfer folie 1 wird mit einer Kleberschicht 4 versehen, worauf das gesamte Basismat erial gelocht wird (Querschnittsdarstellungen a, b und c). Auf die Kleberschicht 4 wird die zweite Kupferfolie 3 aufgebracht (Fig. b).It should Figure 1 is considered. The free surface of the base material 2 with the first copper foil 1 is provided with an adhesive layer 4, is punched erial whereupon the entire Basismat (sectional views a, b and c). The second copper foil 3 is applied to the adhesive layer 4 (FIG. B).
Fig. 1e zeigt das Bauteil nach der Ätzung: Die Lötstoppmaske 5 läßt die Sack löcher 11 auf der Seite der Anschlußflächen 12, sowie die Anschlußflächen 13 und 23 für die Bauteile auf beiden Seiten der Leiterplatte, frei. Sie bedeckt die Anschlußfläche 22 für die Durchkontaktierung am Sacklochboden. Die ober- und unterseitigen Leiterbahnen sind dabei bereits geätzt. Fig. 1e shows the component after the etching: The solder mask 5 leaves the blind holes 11 on the side of the pads 12 , and the pads 13 and 23 for the components on both sides of the circuit board, free. It covers the connection surface 22 for the plated-through hole on the bottom of the blind hole. The top and bottom conductors are already etched.
Fig. 1f zeigt die Leiterplatte mit der Lotverbindung 15 über und in dem Sack loch sowie auf einer oberen Anschlußfläche der ersten Leiterplatte. Fig. 1f shows the circuit board with the solder connection 15 above and in the sack hole and on an upper connection surface of the first circuit board.
Fig. 2 zeigt den Bereich der Ausbeulung der zweiten Kupferfolie 3 nach dem Ät zen der Leiterbahnen in die Mitte des Sacklochs 11 hinein. Das Sackloch wird gemäß Fig. 3 mit Lötpaste 14 ausgefüllt. Die fertige Lotverbindung 15 im Be reich der Anschlußfläche für die Durchkontaktierung um den Sacklochrand 12 ist in Fig. 4 dargestellt. Fig. 2 shows the area of the bulge of the second copper foil 3 after the etching of the conductor tracks in the middle of the blind hole 11 . The blind hole is filled in accordance with FIG. 3 with solder paste 14 . The finished solder connection 15 in the loading area of the connection for the plated-through hole around the edge 12 of the blind hole is shown in Fig. 4.
Claims (6)
- - Bereitstellen eines einseitig kupferkaschierten Basismaterials, dessen kupferfreie Seite ganzflächig mit einem teilgehärteten, nicht fließenden Kleber beschichtet ist,
- - Lochen des Basismaterials an den für die Sacklöcher vorbestimmten Stellen,
- - Aufpressen einer zweiten Kupferfolie auf die kleberbeschichtete Fläche des Basismaterials und anschließendes Aushärten des Klebers durch Energiezufuhr,
- - Ausbilden der Leiterstrukturen mittels an sich bekannter Photo-/ Ätzverfahren, wobei die Löcher/Bohrungen durch die zweite Kupferfolie bedeckt bleiben,
- - Aufbringen einer Lötstoppmaske auf die erste Kupferfolie unter Freilassung der elektrischen Anschlußflächen und der Öffnungen der Sacklöcher,
- - Füllen der Sacklöcher mit Lötpaste und Auf-/Umschmelzen der Paste in einem Reflow-Ofen zur Herstellung von metallisierten Durchkontaktierungen.
- Provision of a copper-clad base material on one side, the copper-free side of which is coated over the entire surface with a partially hardened, non-flowing adhesive,
- Punching the base material at the predetermined locations for the blind holes,
- Pressing a second copper foil onto the adhesive-coated surface of the base material and then curing the adhesive by supplying energy,
- Formation of the conductor structures by means of photo / etching processes known per se, the holes / bores remaining covered by the second copper foil,
- Applying a solder mask to the first copper foil, leaving the electrical connection surfaces and the openings in the blind holes free,
- - Filling the blind holes with solder paste and melting / remelting the paste in a reflow oven to produce metallized vias.
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