DE19506880A1 - Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels Elektronenstrahllithographie - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels ElektronenstrahllithographieInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von optischen
Übergitterstrukturen mittels Elektronenstrahllithographie, bei dem ein Substrat
zunächst mit einer elektronenempfindlichen Lackschicht versehen wird, in diese
Lackschicht dann eine Gitterstruktur mittels Elektronenstrahls eingeschrieben, diese
entwickelt und in einem anschließenden Ätzprozeß die Gitterstruktur in das Substrat
übertragen wird.
Optische Punkt- oder Liniengitter, denen eine weitere Gitterperiode bzw. -struktur
überschrieben ist, werden als Übergitter (super structure grating -SSG- oder chirped
gratings) bezeichnet. Solche SSG weisen Mehrfachreflexionspeaks auf, die auf die
periodische Anordnung einer Superstruktur zurückzuführen sind, und werden in
DBR(Distributed Bragg Reflector)-Lasern mit einem großen Durchstimmbereich
angewendet.
Die Realisierung von SSG für die Anwendung in DBR-Lasern erfordert lineare Punkt-
/Linienabstandsänderungen, die bereits im sub-nm-Bereich liegen. Derartig
geringfügige Abstandsänderungen können Elektronenstrahlbelichtungsanlagen nicht
mehr adressieren, ohne zwischenzeitlich zu kalibrieren und/oder das Belichtungsfeld
neu anzupassen. Dies erfordert jedoch große Kalibrierzeiten und führt aufgrund der
hierfür notwendigen Tischbewegung zu inakzeptablen Positionierungenauigkeiten.
Um die Auflösungsgrenzen der Belichtungsanlagen zu unterlaufen, sind vereinfachte
SSG realisiert worden. So ist in IEEE Photonics Technology Letters, vol. 4, No. 4,
April 1993, p. 393-395 ein "discretely chirped grating" beschrieben, bei dem eine
lineare Steigung durch eine Treppenfunktion angenähert ist und die Breite der Stufen
der minimalsten Auflösung der Elektronenstrahlanlage entspricht. Bei einem "sampled
grating", über das in Proceedings of InP & Related Materials Conference, pp. 33-36,
1994 berichtet wird, wiederholen sich relativ kurze Bereiche eines regelmäßigen
Grundrasters im Abstand und in der Häufigkeit der sogenannten Übergitterperiode
(eines Anstiegs der Periodenlänge). Weiterhin sind MPS(Multiple-Phase-Shift)-SSG
bekannt, bei denen in einem regelmäßigem Grundraster in bestimmten Abständen
Phasendreher angeordnet sind (IEICE Trans. Electron., vol. E76-C, No. 11, November
1993, pp. 22-28). Diese SSG-Struktur kann ganzheitlich auf einmal belichtet werden,
da die Grundrasteränderung am Phasendreher größer ist als das Auflösungsvermögen
der Elektronenstrahllithographie-Anlage, jedoch ist hier ein mathematischer Umweg
zum Erhalt eines doch nur angenäherten Übergitters notwendig.
Das in JEEE Photonics Technology Letters , vol. 4, No. 4, April 1993, p. 393-395
beschriebene "discretely chirped grating", das die Annäherung für ein sich
kontinuierlich änderndes Gitter darstellen soll, resultiert aus der diskreten
Gittermodulation, die zurückzuführen ist auf die Auflösungsgrenzen der
Elektronenstrahllithographie. Dieses discretely chirped grating wird mittels
Elektronenstrahls in die Wellenleiterschicht eingeschrieben und anschließend in einem
Naßätzprozeß übertragen. Der Stand der Technik, von dem die Erfindung ausgeht, ist
sowohl dieser Veröffentlichung als auch IEICE Trans. Electron., vol. E76-C, No. 11,
November 1993, pp. 1683-1690 und OPTOELECTROMCS-Devices and
Technologies, vol. 9, No. 2, pp. 177-192, June, 1994 zu entnehmen. Die dem Stand
der Technik nach bekannten und hier beschriebenen Formen eines SSG sind zwar alle
in ihrer Form den konkreten Herstellungsbedingungen angepaßt, aber eine beliebige
Änderung der Punkte oder Linien der das Übergitter bildenden Grundgitter zueinander
ist bisher nicht möglich. Außerdem sind - wie bereits erwähnt - bisher große
Kalibrierzeiten notwendig und die bei den Vielfachpositionierungen entstehenden
Ungenauigkeiten sehr groß.
Deshalb ist es Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren der eingangs erwähnten Art
anzugeben, das die Herstellung optischer Übergitterstrukturen ermöglicht, die aus
periodisch oder aperiodisch sich wiederholenden Punkt- oder Liniengittern gebildet
sind, wobei die Abstandsänderungen der Punkte oder Linien im sub-nm-Bereich liegen
und zueinander kontinuierlich oder diskontinuierlich variierbar sind. Außerdem soll die
Auflösung der Elektronenbelichtungsanlage keine erkennbare Begrenzung für die zu
realisierenden Abstände darstellen.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß für das Einschreiben der
Übergitterstruktur in die Lackschicht zunächst ein Grundraster erstellt wird, das aus
regelmäßig angeordneten Punkten oder Linien besteht, die in der Distanz und
Häufigkeit durch die Periode der einzuschreibenden Übergitterstruktur und die Anzahl
der Übergitterperioden bestimmt werden. Das erstellte Grundraster wird dann in der
Ausgangsposition in die Lackschicht mittels Elektronenstrahls eingeschrieben. Danach
wird ein Versatz für eine folgende Auslenkung des Elektronenstrahls aus der
Übergitterperiode und der maximalen und minimalen Bragg-Periode errechnet. Daran
anschließend wird der Elektronenstrahl ausgelenkt und das erstellte Grundraster in
einer durch die Auslenkung bestimmten Belichtungsposition in die Lackschicht mittels
Elektronenstrahls eingeschrieben. Die Verfahrensschritte Errechnen des Versatzes der
Auslenkung, Auslenkung des Elektronenstrahls und Einschreiben des unveränderten
Grundrasters werden bis zur vollständigen Abbildung des Übergitters wiederholt.
Die Anzahl der zu wiederholenden Verfahrensschritte Errechnen des Versatzes,
Auslenken und Einschreiben wird durch die Übergitterperiode und maximale und
minimale Bragg-Periodenlänge der sich in der einzuschreibenden Übergitterstruktur
wiederholenden Punkt- oder Liniengitter bestimmt.
Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren werden Einzelpunkte bzw. Einzellinien eines
Grundgitters im Abstand der Übergitterperiode belichtet. Die minimalen Versätze,
bestehend aus vorhergehender Periode und neu berechnetem "chirp"
(Periodenänderung), bewirken, daß lediglich der Elektronenstrahl elektronisch über
eine Strahlauslenkung in eine neue Position bewegt wird. Der Tisch und damit das
Substrat bleibt innerhalb des Einflußbereichs der zusätzlich beaufschlagten
Kompensation der Strahlauslenkung unbeweglich. Eine Änderung der Auflösung ist
nicht notwendig, da das gleiche Grundraster mehrfach mit jeweils einem elektronisch
eingeprägten Versatz belichtet wird.
Das erfindungsgemäße Verfahren gestattet erstmals die Herstellung von reinen super
structure gratings, d. h. es sind direkt - ohne Umweg über die Herstellung angenäherter
Strukturen - beliebige Verläufe von Abstandsänderungen der Punkte oder Linien, die
mathematisch beschreibbar sind, realisierbar.
In einer Ausgestaltung ist vorgesehen, alle von der Struktur des Punkt- oder
Liniengitters abhängigen Versätze für die Bestimmung der jeweils folgenden
Belichtungsposition bereits vor dem ersten Einschreiben des Grundrasters in die
Lackschicht in einer Vorschrift bestimmt und in einem Belichtungssatz abgelegt
werden. Damit können nacheinander wiederholt die Verfahrensschritte Auslenken des
Elektronenstrahls um die bereits errechneten Versätze und Einschreiben abgearbeitet
werden. Die Kalibrier-und Einrichtungszeit, die zurückzuführen ist auf die langsame
Kontrollsoftware der Belichtungsanlage, wird dadurch wesentlich reduziert, und mit
dem erfindungsgemäßen Verfahren sind Belichtungszeiten von regulären SSG möglich,
die vergleichbar mit denen konventioneller DBR-Gitter gleicher Größe sind.
Für das Einschreiben einer irregulären Übergitterstruktur mit sich änderndem Anstieg
von einem Punkt- oder Liniengitter zum benachbarten Punkt- oder Liniengitter besteht
in einer anderen Ausgestaltung der Erfindung das Grundraster nur aus einem einzelnen
Punkt oder einer einzelnen Linie und wird mit den in der Vorschrift bestimmten
Versätzen wiederholt in die Lackschicht eingeschrieben. Mit dem Einschreiben nur
eines einzelnen Punktes oder einer einzelnen Linie ist die Herstellung solcher
irregulären Übergitter möglich, auch wenn sie sehr zeitaufwendig durch die notwendige
Vielzahl der Belichtungsschritte ist, um z. B. eine Achromasie des Gitters zu erreichen.
Für das Einschreiben einer zweidimensionalen Übergitterstruktur können in einer
anderen Ausgestaltung ein aus einem Punkt oder aus mehreren Punkten bestehendes
Grundraster und die die Auslenkung des Elektronenstrahls bewirkenden Versätze
zweidimensional in der Vorschrift bestimmt werden. Auch hierfür ist zwar eine höhere
Belichtungszeit notwendig, jedoch ist damit eine höhere Flexibilität beim Einschreiben
von Gitterstrukturen gewährleistet, die zweidimensionale Abstandsänderungen
aufweisen.
Weiterhin ist vorgesehen, daß die mittels Elektronenstrahls in die
elektronenempfindliche Lackschicht eingeschriebene Gitterstruktur in einem
Trockenätzprozeß in das Substrat übertragen wird. Der Trockenätzprozeß
gewährleistet eine abbildungsgetreuere Übertragung der eingeschriebenen Struktur in
das Substrat und ist in seiner Anwendung wegen der einfacheren Handhabbarkeit
flexibler als das Naßätzen.
Das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen
ist sehr flexibel und ermöglicht das Einschreiben von periodisch oder aperiodisch sich
wiederholenden Punkt- oder Liniengittern, wobei die Abstandsänderungen der
zueinander benachbarten Punkte oder Linien beliebige Verläufe aufweisen und im sub-
nm-Bereich liegen können. Das Verfahren ist nicht erkennbar durch die Grenzen der
Belichtungsanlage beeinflußt. Es erfordert nur eine einzige Kalibrierung vor der
Belichtung, weist eine große Positioniergenauigkeit auf und ist gut reproduzierbar.
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in der Zeichnung dargestellt und werden im
folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 schematisch ein Übergitter, dessen Bragg-Periode sich linear ändert, im
Frequenzraum;
Fig. 2 schematisch das gleiche wie in Fig. 1 dargestellte Übergitter in der
räumlichen Ausdehnung;
Fig. 3 eine schematische Darstellung der wiederholten Belichtung eines
Grundrasters mit Versatz um eine jeweils geringfügig veränderte
Periode;
Fig. 4 und 5 die Reflexion in Abhängigkeit der Gitterperiode der mit dem
erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Übergitter;
Fig. 6 schematisch ein irreguläres Übergitter mit Offset im Frequenzraum.
In einem linear veränderten Übergitter, das aus mehreren Grundgittern besteht, ändert
sich die Bragg-Periode Λ des Grundgitters von der Anfangsperiode ΛA zur
Endperiode ΛB über die gesamte Periode des Übergitters ΛS. Diese Änderung
wiederholt sich regelmäßig in einem regulären Übergitter, wie in Fig. 1 im
Frequenzraum dargestellt.
Fig. 2 zeigt die entsprechende räumliche Ausdehnung eines Grundgitters des in Fig. 1
dargestellten Übergitters über eine Übergitterperiode.
In Fig. 3 sind, ausgehend von einem Grundraster, das aus einem Streifenraster SR in
der Periode des Übergitters ΛA besteht, der erste bis n-te Belichtungsschritt für ein
linear sich änderndes Übergitter dargestellt. In dem Ausschnittbild ist zu erkennen, wie
der Versatz von Belichtung zu Belichtung von der Anfangsperiode ΛA zur Endperiode
ΛB kontinuierlich verändert und somit die Gitterstruktur über den Versatz am
Strahlablenkungsfeld, dem Hauptfeld HF, eingeprägt wird. So wird z. B. aus der
Anfangsperiode ΛA = 245 nm und der Endperiode ΛB = 230 nm sowie der
Übergitterperiode ΛS = 61.600 nm eine Steigung und somit der jeweilige Versatz von
einer Belichtungsposition zur folgenden berechnet. Das aus Linien bestehende
Streifenraster SR wird zunächst belichtet, dann der Elektronenstrahl um 245 nm
ausgelenkt und das Streifenraster SR in dieser Position wieder belichtet, anschließend
erfolgt eine weitere Auslenkung des Elektronenstrahls, so daß das Streifenraster dann
entsprechend der Steigung mit abnehmendem Abstand wiederholt belichtet wird, bis
nach 61.600 nm der Abstand ca. 230 nm beträgt.
In der Darstellung der relativen Intensität I in Abhängigkeit von der Gitterperiode Λ
sind die entstehenden Mehrfachreflexionspeaks der mit dem erfindungsgemäßen
Verfahren hergestellten Übergitter in Fig. 4 für A von 230,4 nm bis 245,0 nm und in
Fig. 5 für Λ von 245,0 nm bis 275,0 nm zu erkennen. Hierbei wurde gemäß dem
erfindungsgemäßen Verfahren zunächst das InP-Substrat gereinigt und mit einer
Photolackschicht einer Dicke von 110 nm durch Aufschleudern versehen. Vor der
ersten Belichtung wurde die Belichtungsanlage und somit der Probenhalter in die
Ausgangsposition gefahren, die innerhalb des Wirkungsbereichs der
Strahlauslenkungskompensation nicht verändert wurde. In die Photolackschicht wird
nun das erstellte Grundraster mittels Elektronenstrahls eingeschrieben, dann der
Elektronenstrahl in die zweite Belichtungsposition, die durch den ebenfalls bereits
bestimmten ersten Versatz definiert ist, bewegt und das Grundraster in dieser Position
ebenfalls eingeschrieben. Die Auslenkung des Elektronenstrahls und die Belichtung der
Photolackschicht mit dem errechneten Grundraster wird hier beispielsweise etwa
weitere zweihundertfünfzigmal durchgeführt. Da die Vorschrift in die Layout-Befehle
für die Strahlauslenkung eingeht, müssen Tisch und Substrat während der Belichtung
nicht bewegt werden. Aus dem Vergleich der Fig. 4 und 5 ist ersichtlich, daß die
Anzahl der für die Anwendung in DBR-Lasern erwünschten Mehrfachreflexionspeaks
mit der Vergrößerung des Bereichs der Gitterperiode zunimmt.
Fig. 6 zeigt eine irreguläre Übergitterstruktur, bei der der negative Anstieg der
Abstandsänderungen in einem Punkt- oder Liniengitter zum jeweils benachbarten
Punkt- oder Liniengitter, d. h. innerhalb der Übergitterperiode ΛS, größer wird - hier als
Offset OS von 0 bis zum vierfachen Betrag von OS dargestellt. Für das Einschreiben
einer solchen Gitterstruktur besteht das Grundraster nur aus einem einzelnen Punkt
oder einer einzelnen Linie.
Claims (5)
1. Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels
Elektronenstrahllithographie, bei dem ein Substrat zunächst mit einer
elektronenempfindlichen Lackschicht versehen wird, in diese Lackschicht dann eine
Gitterstruktur mittels Elektronenstrahls eingeschrieben, entwickelt und in einem
anschließenden Ätzprozeß die Gitterstruktur in das Substrat übertragen wird,
dadurch gekennzeichnet, daß
für das Einschreiben der Übergitterstruktur in die Lackschicht zunächst ein Grundraster
erstellt wird, das aus regelmäßig angeordneten Punkten oder Linien besteht, die in der
Distanz und Häufigkeit durch die Periode der einzuschreibenden Übergitterstruktur
und die Anzahl der Übergitterperioden bestimmt werden, dann das erstellte
Grundraster in der Ausgangsposition in die Lackschicht mittels Elektronenstrahls
eingeschrieben wird, danach ein Versatz für eine folgende Auslenkung des
Elektronenstrahls aus der Übergitterperiode und der maximalen und minimalen Bragg-
Periode errechnet wird, daran anschließend der Elektronenstrahl ausgelenkt wird und
das erstellte Grundraster in einer durch die Auslenkung bestimmten
Belichtungsposition in die Lackschicht mittels Elektronenstrahls eingeschrieben wird,
daß die Verfahrensschritte Errechnen des Versatzes der Auslenkung, Auslenkung des
Elektronenstrahls und Einschreiben des unveränderten Grundrasters bis zur
vollständigen Abbildung des Übergitters wiederholt werden.
2. Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
alle von der Struktur des Punkt- oder Liniengitters abhängigen Versätze für die
Bestimmung der jeweils folgenden Belichtungsposition bereits vor dem ersten
Einschreiben des Grundrasters in die Lackschicht in einer Vorschrift bestimmt und in
einem Belichtungssatz abgelegt werden.
3. Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen nach Anspruch 1
und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß
für das Einschreiben einer irregulären Übergitterstruktur mit sich änderndem Anstieg
von einem Punkt- oder Liniengitter zum benachbarten Punkt- oder Liniengitter das
Grundraster nur aus einem Punkt oder einer Linie besteht und dieses wiederholt mit
den in der Vorschrift bestimmten Versätzen in die Lackschicht eingeschrieben wird.
4. Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen nach einem der
Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß
für das Einschreiben einer zweidimensionalen Übergitterstruktur ein Grundraster aus
einem Punkt oder aus mehreren Punkten und die die Auslenkung des Elektronenstrahls
bewirkenden Versätze zweidimensional in der Vorschrift bestimmt werden.
5. Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß
die mittels Elektronenstrahls in die elektronenempfindliche Lackschicht eingeschriebene
Gitterstruktur in einem Trockenätzprozeß in das Substrat übertragen wird.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1995106880 DE19506880A1 (de) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels Elektronenstrahllithographie |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1995106880 DE19506880A1 (de) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels Elektronenstrahllithographie |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE19506880A1 true DE19506880A1 (de) | 1996-08-22 |
Family
ID=7755205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1995106880 Withdrawn DE19506880A1 (de) | 1995-02-17 | 1995-02-17 | Verfahren zur Herstellung von optischen Übergitterstrukturen mittels Elektronenstrahllithographie |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE19506880A1 (de) |
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1995
- 1995-02-17 DE DE1995106880 patent/DE19506880A1/de not_active Withdrawn
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