DE19500743A1 - Packungsträger für Halbleiter-Bauteile und Herstellungsverfahren hierzu - Google Patents

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf Packungsträger, die tablettartig, röhrenartig, bandrollenartig oder waffelartig ausgebildet sein können, insbesondere auf Halbleiter-Bauteile- Packungsträger, die zum schadenfreien Aufbewahren oder Ausliefern von verschiedenartigen Halbleiter-Bauteilen oder Halbleiter-Chips genutzt werden, und auf ein Verfahren zu deren Herstellung.

Halbleiter, wie sie in letzter Zeit in allen Arten elektronischer Geräte verwendet werden, können im allgemeinen nach ihrer äußeren Form eingeteilt werden in DIP (Dual In-Line Packung), SOP (Schmale Outline Packung), SIP (Single In-Line Packung), SIPH (SIP mit Wärmesenke), ZIP (Zickzack In-Line Packung), PLCC (Chipträger mit plastiküberzogenen Anschlüssen), SOJ (Schmale Outline J-Anschlußpackung), TSOP (Dünne schmale Outline Packung) und QFP (Quadratisch flache Packung).

Wenn diese Halbleiter-Bauteile nach der Herstellung gelagert oder ausgeliefert werden, ist ein Packungsträger gefordert, der der Empfindlichkeit dieser präzise ausgebildeten Bauteile genügt.

Ein zur Zeit vielbenutzter Halbleiter-Packungsträger ist hinsichtlich seiner Werkstoffe und Herstellungsverfahren in den japanischen Offenlegungsschriften 04 334 362 A (vom 12.11.92, 9252) und 050 785 668 A (vom 30.3.93, 9317) beschrieben, wobei der Träger im Spritzgußverfahren nach dem Mischen einer bestimmten Menge von Graphit zu einem Nylonharz oder einer Vinylkomponente hergestellt wird.

Diesen Verfahrensweisen haften aber folgende Nachteile an: Die Werkstoffe der Packungsträger, nämlich Nylon, Vinylverbindungen und Graphit sind Schadstoffe, deren Ablagerung im Boden oder Verbrennung Probleme bereitet. Die Erfordernis teurer Metall formen bei der Produktion kann ein enormes Ansteigen der Herstellungskosten verursachen. Zusätzliche Kosten, wie auch Schwierigkeiten können entstehen, wenn eine Typenänderung die Anwendung einer neuen Metallform erfordert. Der Packungsträger ist zudem relativ unbeständig gegenüber Hitze, Kälte und nimmt Schläge oder Stöße nicht auf.

Weiterhin können hohe Zurückgewinnungskosten der Werkstoffe ein effizientes Recycling verhindern. Ebenfalls wird ein in großem Umfang benutzter rohrartiger Packungsträger aus transparentem Polyvinylchlorid (PVC) hergestellt und als Herstellungsverfahren wird gewöhnlich ein Spritzgußverfahren in eine Metallform benutzt. Insbesondere PVC als Hauptwerkstoff stellt ein Verschmutzungsproblem sowohl bei Deponierung im Boden als auch durch die Verbrennung dar. Weil derartige Halbleiter-Bauteile- Packungsträger jedoch zum sicheren Lagern oder Ausliefern von Halbleiter-Bauteilen benötigt werden, ist die Nachfrage an Packungsträgern entsprechend der Entwicklung der Halbleiterindustrie drastisch gestiegen.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Packungsträger für Halbleiter-Bauteile zu schaffen, der kein Verschmutzungsproblem bei der Deponierung im Boden oder durch Verbrennung darstellt und der durch billige Materialien mit einfachen Einrichtungen hergestellt werden kann, sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung zu schaffen.

Der Packungsträger der vorliegenden Erfindung kann entsprechend der durch den Kunden georderten Art von Halbleiter-Bauteilen leicht verändert und hergestellt werden. Durch die für Papier und ähnliche Holzwerkstoffe typischen Eigenschaften wie Schutz vor statischer Aufladung und Schlagaufnahme, hohe Festigkeit, Hitze- und Kältebeständigkeit ergibt sich ein wirkungsvoller Schutz der empfindlichen Halbleiter-Bauteile. Zudem können durch Variation des Bindemittels oder Klebstoffs, der Temperatur, des Drucks und der Herstellungszeit diese .Eigenschaften gesteuert werden, um Halbleiter-Bauteile optimal zu schützen.

Der Packungsträger der vorliegenden Erfindung wird bevorzugt als mehrlagige Form aus Papier oder Holz hergestellt und mit einem umweltverträglichen Binde- oder Klebemittel z. B. einem wasserlöslichen Kleber verklebt, wodurch sich ein stabiler, transportfähiger Bauteil-Träger ergibt, der mehrfach verwendbar und insbesondere ohne Umweltverschmutzung biologisch abbaubar ist.

Weitere vorteilhafte Ausführungen sind Gegenstand der Unteransprüche. Nachfolgend werden mehrere Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnungen beschrieben und erläutert. Hierbei zeigen:

Fig. 1 einen tablettartigen Packungsträger in perspektivischer Ansicht als ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 2 den tablettartigen Packungsträger aus Fig. 1 im Querschnitt, wie er ein Halbleiter-Bauteil hält;

Fig. 3 den tablettartigen Packungsträger aus Fig. 1 in auseinandergezogener perspektivischer Ansicht;

Fig. 4 eine Draufsicht auf einen in Fig. 1 gezeigten tablettartigen Packungsträger;

Fig. 5 einen rohr- oder säulenartigen Packungsträger in perspektivischer Ansicht als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung;

Fig. 6 eine Darstellung einer Nut im gefalteten Teil der Papierschicht, um einen rohrartigen Packungsträger als weitere Ausführung zu Fig. 5 zu verwenden;

Fig. 7A und 7B Querschnittsansichten, wie der gefaltete Papierbogen gemäß zwei Typen zur Verwendung als rohrartiger Packungsträger von Fig. 5 zusammengeklebt wird;

Fig. 7C eine Querschnittsansicht eines dritten Typs, wie ein transparenter oder semitransparenter Film auf einer Holzform fixiert wird;

Fig. 8A bis 8G Beispiele von Querschnittsformen der säulen- oder rohrartigen Packungsträger gemäß Fig. 5;

Fig. 9A und 9B einen bandrollenartigen Packungsträger als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung und

Fig. 10A und 10B einen waffelartigen Packungsträger in perspektivischer Ansicht und im Querschnitt als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.

In Fig. 1 ist in perspektivischer Ansicht ein tablettartiger Packungsträger 10 dargestellt, während dieser in Fig. 2 im Querschnitt gezeichnet ist, wie er ein Halbleiter-Bauteil 11 fixiert und hält. Weiterhin zeigt Fig. 3 in perspektivischer Ansicht die einzelnen Komponenten des Packungsträgers 10. Das nach einem bekannten Verfahren hergestellte Halbleiter-Bauteil 11 weist an beiden Seiten freiliegende Anschlüsse 11a auf. Es ist bekannt, daß die Anschlüsse 11a in einer Vielzahl von Formen entsprechend den eingangs genannten Arten der Halbleiter- Bauteile 11 hergestellt werden.

Wie aus den oben erwähnten Zeichnungen ersichtlich ist, sind in einer ersten Schicht 12 des tablettartigen Packungsträger 10 Löcher 12a in Reihe ausgestanzt, in denen je ein Halbleiter- Bauteil 11 eingesetzt werden kann. In einer zweiten Schicht 13 ist eine Vielzahl von Schlitzen 13a einheitlich angeordnet, in denen die Anschlüsse 11a des Halbleiter-Bauteils 11 eingesetzt werden können. Die Schlitze 13a sind so bemessen, daß die Anschlüsse 11a des Halbleiter-Bauteils 11 durch Reibungskraft gehalten werden, sogar wenn der Packungsträger 10 aus Versehen gekippt oder umgedreht wird. Jeweils ein Schlitzpaar 13a ist einem Loch 12a in der ersten Schicht 12 zugeordnet. Die Schlitze 13a weisen Stützelemente 13b auf und schützen dadurch die zur Lötverbindung vorgesehene untere Fläche der Anschlüsse 11a. Diese optional vorgesehenen Stützelemente 13b können auf einfache Weise in die Schlitze 13a eingelegt oder eingeformt sein, können jedoch auch darin durch Verkleben befestigt sein.

Eine dritte Schicht 14 bildet den Boden der zweiten Schicht 13 und eine vierte Schicht 15 ist sockelförmig ausgebildet, um den Packungsträger 10 abzustützen. Die als Sockel dienende Schicht 15 umgreift beim Aufeinanderstapeln der Packungsträger 10 die Ränder der ersten und zweiten Schicht 12 und 13, da die Grundfläche der Schichten 12 und 13 geringfügig kleiner als die Grundfläche der dritten Schicht 14 gewählt ist. Hierdurch wird eine Fixierung der aufeinandergestapelten Packungsträger 10 gegen seitliches Verrutschen erreicht. In den Rändern der dritten und vierten Schicht 14, 15 befinden sich zudem Nuten 16 zum automatischen Fördern und Ausrichten in der Halbleiterfabrik bzw. bei Bestückungsautomaten.

Die Schichten 12, 13, 14 und 15 werden jeweils in einem Klebeverfahren durch übereinanderschichten einer Vielzahl dünner Papiere hergestellt. Die Löcher 12a, Schlitze 13a und Nuten 16 in der jeweiligen Schicht 12, 13, 14 bzw. 15 können durch ein herkömmliches Preßformen oder Ausstanzen geformt werden. Vorzugsweise weist der Querschnitt der Löcher 12a in der ersten Schicht 12 eine trapezförmige Gestalt auf, wobei die einzelnen Lagen am Rand der Löcher 12a durch Besprühen einer jeden Schicht 12, 13, 14 und 15 mit einem Haftmittel verklebt oder laminiert werden.

Die Anzahl der Papier- oder Kartonlagen pro Schicht 12, 13, 14 und 15 kann von zwei oder mehr auf je eine Lage für jede Schicht 12, 13, 14 und 15 reduziert werden. Vorzugsweise ist die Anzahl der Lagenanzahl der Schichten 12, 13, 14 und 15 auf zwei oder drei Lagen reduziert und im Bedarfsfall bei erhöhten Festigkeitsanforderungen auf bis zu fünf Lagen erhöht. Obwohl in den Zeichnungen nicht gezeigt, können zur Reduzierung des Gesamtgewichts weitere Löcher in von den den Löchern 12a und Schlitzen 13a entfernten Räumen gestanzt werden.

Im folgenden wird das Herstellungsverfahren des tablettartigen Packungsträgers 10 der vorliegenden Erfindung erläutert:

Zuerst wird, wie in Fig. 3 gezeigt, nach dem Herstellen der Schichten 12, 13, 14 und 15 durch das Übereinanderlegen einer Vielzahl dünner Papiere unter Gebrauch eines Klebebeschichtungsverfahrens jede Teilschicht 12, 13, 14 und 15 entsprechend seiner vorbestimmten Form ausgeschnitten oder durch Preßformung gebildet. Hierauf wird ein hitze- und kältebeständiges Haftmittel aufgetragen, um zumindest Teile jeder Schicht und damit alle Schichten 12 bis 15 miteinander zu verkleben. Um das Papier der einzelnen Teilschichten vor Verwerfungen oder Verdrehungen zu schützen, werden in einem Zeitraum von 5 Sekunden bis 20 Minuten die Temperatur von 20 auf 150°C und der Druck erhöht. Um Blasenbildung zu verhindern, beträgt die Papierdichte 0,9 bis 1,2 g/cm³. Alternativ kann Zellstoff, Karton oder Holz anstatt Papier verwendet werden.

Obwohl die statische Aufladung von diesen Papierwerkstoffen relativ niedrig ist, wird vorzugsweise ein Antistatik-Mittel zum Schutz vor elektrischer Aufladung durch Besprühen des Packungsträgers 10 zugegeben, um das Halbleiter-Bauteil 11 sicher vor Überspannungen zu schützen. Zur Verformungsvermeidung des vollständigen Packungsträgers 10 kann dieser zwischen 30 Minuten bis 36 Stunden einer Hitzebehandlung von 20°C bis 150°C in einem Ofen ausgesetzt werden.

Die Löcher 12a werden hier mittels Preßformung in das Teil 12 gestanzt. Die Löcher weisen einen trapezförmigen Querschnitt mit einer größeren oberen Fläche und einer kleineren unteren Fläche auf. In diesem Fall wechselt die Größe der Preßformung entsprechend der benutzten Anzahl dünner Papierlagen. Schließlich kann die erste Teilschicht 12 durch Aufeinanderschichten und Zusammenkleben von drei bis sechs derartiger Papierlagen geformt werden.

Fig. 4 zeigt einen an ein QFP-Halbleiter-Bauteil 11 angepaßten Packungsträger 20, der mit dem in Fig. 1 gezeigten Packungsträger 10 fast identisch ist. Jedoch sind als Unterschied die in der Teilschicht 13 gebildeten Schlitze 13a entsprechend der Anschlüsse 11a an allen vier Kanten des Halbleiter-Bauteils 11 ausgebildet. Alle anderen Teile besitzen die gleiche Struktur wie der Packungsträger 10 in Fig. 1 und werden nach dem gleichen Verfahren gefertigt.

Kurz zusammengefaßt, umfaßt das Herstellungsverfahren der tablettartigen Packungsträger 10 bzw. 20 vier Teilschichten 12 bis 15, welche jeweils durch Zusammensetzen einer Vielzahl dünner Papierlagen nach einem Klebelaminierungsverfahren gebildet werden. Die Schichten werden im Fall einer geringen Produktionsmenge von einer Schneidmaschine und im Fall einer hohen Produktionsstückzahl durch Preßformen ausgeschnitten bzw. geformt. Die einzelnen Schichten werden nach Besprühen mit einem Haftmittel aufeinandergeschichtet und verklebt, wobei durch die Steuerung von Hitze, Druck und Zeit die Materialeigenschaften wie Festigkeit gemäß den Kundenanforderungen berücksichtigt und optimiert werden. Der gefertigte Packungsträger 10, 20 wird dann einer Oberflächenbehandlung unterworfen und bedruckt.

Fig. 5 zeigt einen rohr- oder säulenförmigen Packungsträger 30 für Halbleiter-Bauteile 11 als weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Um die Anwesenheit des Halbleiter- Bauteils 11 in dem Packungsträger 30 nachprüfen zu können, ist an der Oberseite des im wesentlichen rechteckigen Säulenteils 30 wenigstens ein Fenster 35 ausgebildet. Die Anzahl der Fenster 35 ist im allgemeinen gleich der Anzahl der in diesem säulenförmigen Packungsträger 30 gestapelten Halbleiter, kann jedoch auch davon abweichen. Die Seriennummer, der Modellname und notwendige Daten können auf die Seitenfläche oder Ummantelung 36 des Packungsträgers 30 gedruckt werden. Wenn das Packen der hier z. B. fünfundzwanzig Halbleiter-Bauteile 11 beendet ist, können diese nicht verrutschen, weil jeweils an den beiden freien Enden des rohrförmigen Packungsträgers 30 beliebiger Länge Halteteile 37 vorgesehen sind. Die Art und Form der hier zylinderischen Halteteile 37 ist nicht festgelegt, sondern kann im Querschnitt auch prismatisch, dreieckig oder quadratisch sein.

Diese rohrartigen Packungsträger 30, die die darin gestapelten Halbleiter-Bauteile ummanteln und so rundum schützen, können leicht durch unterschiedliche Symbole oder Farbe auf dem Papier eines jeden Modells unterschieden werden. So kann bevorzugt Farbspray auf dem weißen Papier zur Produktkennzeichnung angewendet werden.

Fig. 6 zeigt einen Schritt des Vorbehandlungsverfahrens zur Herstellung des in Fig. 5 gezeigten rohrförmigen Packungsträgers 30, wobei wenigstens eine Nut 30a in dem die Ummantelung bildenden, gefalteten Papierteil ausgebildet wird. Die in dem Ummantelungs-Papierbogen geformte Nut 30a wird mit einem Messer oder einer Klinge gebildet. Das Schneidwerkzeug hierzu besteht aus Schnellstahl, Hartmetall, Keramik oder Diamant.

Fig. 7A bis 7C erläutern das Herstellungsverfahren der Packungsträger 30 für verschiedene erste bis dritte Bauteil- Typen. Entsprechend dem Typ SOJ-300 wird auf dem Papierbogen mit einer Dicke von 0,5 bis 0,7 mm, bevorzugterweise 0,6 mm eine Oberflächenbehandlung durchgeführt, um die zu verpackenden Halbleiter-Bauteile vor statischer Aufladung und Deformation zu schützen. Das Papier wird dann entlang der in Fig. 6 gezeigten Nut 30a gefaltet und mit einem Haftmittel an den Überlappungsstellen 32 einfach oder mehrfach verklebt. Beim ersten Typ ist der die Ummantelung 36 bildende Papier- oder Kartonbogen einteilig, bei dem zweiten Typ zweiteilig als Bodenteil und Deckel ausgeführt.

In Fig. 7C weist der wannenförmige Packungsträger 30 einen transparenten oder semitransparenten, lösbar auf dem nach oben offenen Teil des Unterteils 33 geklebten Haftfilm 34 auf. Das Unterteil 33 gemäß des dritten Typs kann hierbei aus relativ starkem Karton, Wellpappe oder auch aus Holz bestehen. Beim Zusammenkleben an den Klebestellen 32 wird, wie in Fig. 7B dargestellt ein Steckteil 31 eingeführt, um das Zusammenkleben des hohlsäulenförmigen Packungsträgers 30 zu erleichtern und danach wieder herausgenommen.

Fig. 8A bis 8G zeigen die Anordnung mehrerer rohrartiger Packungsträger 30, die für verschiedene Arten von eingangs genannten Halbleiter-Bauteilen 11 geeignet sind. Die Typen gemäß der Teilfiguren A, E und G werden durch Falten eines Kartonbogens oder Papierblattes geformt. Bei den Typen A, B, D, F und G ist zudem am Boden und ggf. Deckelteil ein abstehendes Teil 30b ausgebildet, um das eingesetzte Halbleiter-Bauteil 11 im Innern des Packungsträgers 30 zu fixieren. Die Typen B, C, D und F sind durch zwei gefaltete und sich überlappende Papierstreifen zusammengeklebt, um den hohlsäulenförmigen Packungsträger 30 zur Aufnahme mehrerer Halbleiterchips zu bilden. Das Weglassen des abstehenden Teils 30b ist dabei zwar möglich, aber mit wenigstens einem abstehenden Teil 30b ist der Stoßschutz der verpackten Halbleiter-Bauteile 11 beim Transport besser, da hierdurch eine Art Stoßschutzpolsterung gebildet wird.

Von den eingangs erwähnten Halbleiter-Bauteilen 11 weist insbesondere der SOP-Typ eine relativ komplexe Form auf, die wie bei den SOJ-300 und SOJ-400 Bautypen zwei zusätzlich in den Aufnahmeraum abstehende Teile 30b in der Herstellung des dazu passenden Halbleiter-Packungsträgers 30 aufweisen (vgl. Fig. 8F). Diese zwei zusätzlich von Boden- und Deckelteil abstehenden Teile 30b werden zur Verhinderung eines Verrutschens des dazwischen eingesetzten und damit fixierten Halbleiter- Bauteils 11 benutzt und durch Zusammenkleben von entsprechend zugeschnittenen und abgekanteten Papierstreifen gebildet.

Für den Typ DIP-300 kann der Packungsträger 30 mit abgeschrägten Deckelteil (vgl. Fig. 8C und 8D) durch Steuerung des Drucks der Messerklinge beim Ritzen der Nut(-en) 30a oder durch Anlegen der Messerklinge an obere und untere Teile einer Metallform entsprechend der gewünschten Schräge des gefalteten Deckelteil auf einfache Weise hergestellt werden.

Das Herstellungsverfahren des rohrartigen Packungsträgers 30 wird nun kurz an einem aus der Formenvielfalt der in Fig. 8 gezeigten Packungsträger 30 ausgewähltem Packungsträger 30 erklärt: die gesamte Außenkontur und das Kontrollfenster 35 werden durch Ausstanzen, Preßformen oder eine universelle Schneidmaschine hergestellt und dann wenigstens eine Nut 30a in der gefalteten Teilschicht mit einem Messer oder einer Klinge aus Schnellstahl, Hartmetall, Keramik oder Diamant durch Einritzen bis in die gewünschte Tiefe gebildet, um somit den Abbiegewinkel von z. B. 45° an der Schräge festzulegen. Im allgemeinen beträgt die Abkantung jedoch 90°, wie in Fig. 8A und 8B. Hierauf wird Klebstoff auf die gefalteten Teile des Papierbogens gesprüht, dann ein Steckteil 31 in die zum Packungsträger 30 gefaltete Hohlsäule eingesetzt, um die so gebildete hohle Form vor weiterer Verformung bei der Verklebung zu bewahren. Der Packungsträger 10 kann somit durch Verklebung an den Stellen 32 während 5 Sekunden bis 20 Minuten mit einem erhöhten Druck und einer Temperatur von 20 bis 150°C hergestellt werden. Das Steckteil 31 wird dann wieder entnommen. Der so gebildete hohlsäulenförmige Packungsträger 30 wird entsprechend dem Packungsträger 10 mit einem Antistatikspray behandelt, wobei ein Bedruckvorgang in dem Aushärtevorgang des Klebstoffes eingeschlossen sein kann.

Fig. 9A und 9B zeigen bandrollenartige Packungsträger 40 des Halbleiter-Bauteils 11 als weitere Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Eine Vielzahl von Löchern 42 sind mit bestimmten Abstand in einen Basisstreifen 41 gestanzt und eine Schachtel 43, die an das Halbleiter-Bauteil 11 angepaßt ist, wird in das Loch 42 des Basisstreifens 41 eingesetzt. Die auf der offenen Seite geformten Laschen 43a der Schachtel 43 bilden eine Teilschicht und sind mit einem Klebemittel auf den Basisstreifen 41 geklebt. Ein transparenter oder semitransparenter Haftfilm 44 wird schließlich über die Öffnung der Schachtel 43 geklebt.

Zur Herstellung des bandrollenartigen Packungsträgers 40 werden zuerst die Schachteln 43 zum Einsetzen des Halbleiter-Bauteils 11 mit einer separaten Faltmaschine gefertigt. Die Höhe der Schachteln 43 ist hierbei abhängig von den zu stapelnden Bauteilen. Bei flachen Chips ist die Schachtel 43 ebenfalls sehr flach und bildet damit eine mit dem Basisstreifen 41 im wesentlichen bündige Teilschicht. Eine Vielzahl von Löchern 42 werden dann in dem Basisstreifen 41 durch Ausstanzen, Preßformung oder eine universelle Schneidmaschine ausgeschnitten oder ausgestanzt. Daraufhin wird die Unterseite der Laschen 43a mit Klebemittel eingesprüht und die Schachtel 43 in das Loch 42 eingesetzt und auf dem Basisstreifen 41 angeklebt. Ein transparenter oder semitransparenter Film 44 wird als abschließende Teilschicht über die offene Seite der Schachtel 43 geklebt. Das Halbleiter-Bauteil 11 wird vorteilhafterweise automatisch in die Schachtel 43 eingesetzt, bevor der Klebefilm 44 angeklebt wird. Aber auch ein nachträgliches Einsetzen ist möglich, wenn der ebenfalls eine Teilschicht aus Papierwerkstoff bildende Film 44 lösbar haftet.

Fig. 10A und 10B zeigen eine weitere Ausführung in Form eines waffelartigen Packungsträger 50, der insbesondere zum Verpacken von Halbleiterchips geeignet ist. Der Packungsträger 50 umfaßt eine Deckplatte 51, einen die Deckplatte 51 tragenden Sockel 52 mit einem Einführteil 52a und einer unteren Aussparung 52b, und eine dazwischen befestigte Tafel 53, welche eine Vielzahl von Löchern 53a mit vorbestimmtem Abstand aufweist, um die Einsetzstellung der Halbleiterbauteile festzulegen. Weiterhin sind zwei Stufenteile 51b und 51c vorgesehen, die so ausgebildet sind, daß sie die Tafel 53 zentriert aufnehmen und mit ihr zusammen auf dem Sockelaufnahmeteil 52a aufliegen. Alle Teile sind aus Papier oder Karton geformt. Die erforderliche Dicke wird durch Zusammenkleben mehrerer dünner Papierlagen oder aus Holz, Karton, Pappe oder Zellstoff gebildet.

Zur Herstellung dieses waffelartigen Packungsträgers 50 wird jede durch Klebelaminierung gebildete Teilschicht zuerst auf eine vorbestimmte Gestalt preßgeformt, worauf die Deckplatte 51, der Sockel 52 und die Tafel 53 nach Besprühen mit Klebemittel zusammengesetzt werden. Die weitere Behandlung ähnelt den abschließenden Verfahrensschritten vorstehend beschriebener Packungsträger. Es sei darauf hingewiesen, daß beim Aufeinanderstapeln mehrerer solcher Packungsträger 50 die abgestufte Oberseite 51a der Deckplatte 51 in die untere Aussparung 52b des darauffolgenden Packungsträgers mit geringem Spiel eingreift, so daß eine seitliche Verrutschsicherung und damit hohe Stapelbarkeit erreicht wird.

Da die vorliegende Erfindung Halbleiter-Bauteil-Packungsträger aus Papier, Pappe, Karton, Holz oder Zellstoff bereitstellt, ist ein Recycling oder Verbrennen ohne Umweltverschmutzung möglich. Die Packungsträger weisen die erforderliche Schlag-, Hitze- und Kältebeständigkeit, hohe Festigkeit und eine große Vielfalt in der von Farbgebung auf. Selbst eine nicht-standardisierte Herstellung in geringen Stückzahlen oder Eigenproduktion durch den Bauteil-Hersteller wird durch den einfachen Aufbau der vorgeschlagenen Packungsträger ermöglicht, wobei der Schaden an Halbleiter-Bauteilen durch Transportstöße oder elektrische Aufladung sicher vermieden werden kann.

Claims (23)

1. Packungsträger für Halbleiter-Bauteile, dadurch gekennzeichnet, daß
der Packungsträger (10, 20, 30, 40, 50) aus mehreren, entsprechend der Außenform der Halbleiter-Bauteile (11) geformten Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53) aus Papier- oder Holzwerkstoff zusammengesetzt ist.

2. Packungsträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53) vollständig aus Papier, Karton, Pappe oder Holz bestehen und mit einem biologisch abbaubaren Klebemittel verklebt sind.

3. Packungsträger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53) selbst aus mehreren ausgeschnittenen und zusammengeklebten Papierlagen aufgebaut sind.

4. Packungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend:
ein Oberteil (12) mit einer Vielzahl von in Reihe gestanzter vierseitiger Löcher (12a), in die Halbleiter- Bauteile (11) einsetzbar sind;
ein Zwischenteil (13), auf dem das Oberteil (12) mit einem Klebemittel befestigt ist und das entsprechend zu jedem der Löcher (12a) gestanzte Schlitze (13a) aufweist, die zum Einsetzen und Fixieren der Anschlüsse (11a) des Halbleiter- Bauteils (11) vorgesehen sind;
ein Bodenteil (14), auf dem das Zwischenteil (13) mit einem Klebemittel befestigt ist und einen Boden für die Schlitze (13a) bildet; und
ein Sockelteil (15), auf dem das Bodenteil (14) befestigt ist.

5. Packungsträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Löcher (12a) des Oberteils (12) trapezförmig sind, wobei der breite Trapezteil oben und der schmale Trapezteil unten angeordnet ist.

6. Packungsträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Papierdichte der Teilschichten (12-15) 0,9 g/cm³ bis 1,2 g/cm³ beträgt.

7. Packungsträger nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß in die Teilschichten (12-15) weitere Löcher zur Gewichtsreduzierung gestanzt sind.

8. Packungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend:
ein im wesentlichen quadratisches, hohles Säulenteil (30) zur Aufnahme der Halbleiter-Bauteile (11),
ausgestanzte Sichtfenster (35) zum Überprüfen der Anwesenheit von Halbleiter-Bauteilen (11) und
wenigstens zwei Halteteile (37), die seitlich an den Längsenden des Säulenteils (30) angeordnet sind, um die Halbleiter-Bauteile (11) dazwischen zu befestigen.

9. Packungsträger nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß eine Nut (30a) mit einem Messer oder einer rotierenden Klinge mit Diamant, Hartmetall, Schnellstahl oder Keramik in wenigstens einer der Schichten (36) des Packungsträgers (30) geformt ist.

10. Packungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend:
eine Vielzahl von Schachteln (43) zum Einsetzen des Halbleiter-Bauteils (11) und einen Basisstreifen (41), welcher mit Löchern (42) versehen ist, um die Schachteln (43) zu fixieren.

11. Packungsträger nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Aufnahmeraum der Halbleiter-Bauteile (11) mit einem transparenten oder semitransparenten Haftfilm (34, 44) abgedeckt ist.

12. Packungsträger nach einem der Ansprüche 8 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der transparente oder semitransparente Haftfilm (34, 44) aus Papier hergestellt ist.

13. Packungsträger nach einem der Ansprüche 1 bis 3, umfassend:
eine Deckplatte (51) mit einem überstehendem Teil (51a) zum Aufeinanderstapeln und einem inneren Stufenteil (51b/c);
einen Sockel (52) mit einem oberen rahmenförmigen Auflageteil (52a) vorbestimmter Breite und einem stufenförmig versetztem Unterteil (52b);
eine Zwischenplatte (53) mit einer Vielzahl aneinandergereihter Löcher (53a) zur Halterung der Halbleiter-Bauteile (11) zwischen dem Sockel (52) und der Deckplatte (51).

14. Verfahren zur Herstellung eines Packungsträgers für Halbleiter-Bauteile mit wenigstens den Schritten:

• - Zuschneiden von zusammensetzbaren Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53) aus Papier- oder Holzwerkstoff durch Ausstanzen, Preßformen oder mit einer universellen Schneidemaschine;
• - Besprühen der so gebildeten Teilschichten mit einem Klebemittel und
• - Zusammenkleben der Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53).

15. Verfahren nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilschichten (12-15) vor dem Zuschneiden jeweils aus einer Vielzahl dünner Papierlagen zusammengeklebt sind.

16. Verfahren nach Anspruch 14 oder 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusammenkleben der Teilschichten (12-15) unter Hitze und erhöhtem Druck erfolgt.

17. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß zusätzlich eine Oberflächenbehandlung und/oder ein Bedrucken erfolgt.

18. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß in die Teilschichten (32/36) vor dem Falten zu einer Hohlsäule Nuten (30a) eingeformt werden und zum Formen des hohlen Packungsträgers (30) ein wiederentfernbares Steckerteil (31) eingeführt wird.

19. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß

• - eine Vielzahl von Schachteln (43) für Halbleiter-Bauteile (11) mit einer automatischen Faltmaschine hergestellt wird;
• - eine Vielzahl von Löchern (42) mit einem bestimmten Abstand in einem Basisstreifen (41) ausgestanzt wird;
• - die mit Klebstoff besprühten Schachteln (43) in die Löcher (42) eingesetzt werden und
• - ein transparenter oder semitransparenter Klebefilm (44) über die Öffnung der Schachteln (43) geklebt wird.

20. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß eine Deckplatte (51), eine Zwischentafel (53) und ein Sockel (52) zu einem waffelartigen Packungsträger (50) zusammengeklebt werden.

21. Verfahren nach einem der Ansprüche 14 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß das Zusammenkleben der Teilschichten (12-15, 32/36, 41-44, 51-53) in 5 Sekunden bis 20 Minuten bei 20 bis 150°C unter erhöhtem Druck durchgeführt wird.

22. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß die Oberflächenbehandlung ein Besprühen mit einem Antistatikspray umfaßt.

23. Verfahren nach einem der Ansprüche 17 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß nach der Oberflächenbehandlung ein Verfestigungsvorgang von 30 Minuten bis 36 Stunden bei 20 bis 150°C erfolgt.