DE1777388U

DE1777388U - COMPONENT FOR PRINTED CIRCUITS.

Info

Publication number: DE1777388U
Application number: DER17019U
Authority: DE
Original assignee: Rosenthal Isolatoren GmbH
Current assignee: Rosenthal Isolatoren GmbH
Priority date: 1958-09-12
Filing date: 1958-09-12
Publication date: 1958-11-13

Description

Bauelemente fär gedruckte Schaltungen Bei gedruckten Schaltungen (genauer ausgedrückt, geätzten Leiterplatten) ist auf einer Isolierplatte (meist Hartpapier) eine Kupferschicht aufgeklebt, aus der alle Teile ausgeätzt wurden, die nicht als Verdrahtung zwischen den einzelnen Bauelement-Anschlüssen dienen. Also bleiben die Leistungverbindungen stehen. Die Drahtanschlüsse der einzelnen Bauelemente ragen durch eingestanzte Löcher durch die Platte hindurch. Einer der Vorteile ist, daß alle diese Anschlüsse in einem Tauchlötverfahren auf einmal verlötet werden.Components for printed circuits In printed circuits (more precisely expressed, etched circuit boards) is on an insulating plate (usually hard paper) glued on a copper layer from which all parts were etched out that were not considered Wiring between the individual component connections are used. So they stay Performance connections. The wire connections of the individual components protrude through punched holes through the plate. One of the advantages is that all of these connections are soldered at once in a dip soldering process.

Vor dem Lötvorgang werden diese geätzten Leiterplatten bestückt, und zwar von Hand oder auch automatisch. Die einzelnen Bauelemente werden an der betreffenden Stelle eingesetzt und sollen so ausgeführt sein, daß sie bei der folgenden Bestückung der anderen Bauelemente aus der Platte nicht wieder herausfallen, bis dann durch den Tauchlötvorgang die endgültige Festlegung erfolgt.Before the soldering process, these etched circuit boards are assembled, and by hand or automatically. The individual components are attached to the relevant Place used and should be designed so that they can be used in the following assembly the other components do not fall out of the plate again until then through the final determination is made during the dip soldering process.

Von den vielen vorkommenden Bauelementen werden im folgenden nur Widerstände (im besonderen drahtgewickelte Widerstände) und keramische Kondensatoren behandelt. Mit Rücksicht auf die bedingt zulässige Erwärmung der Hartfaserplatte-besonders durch Widerstände-ist in bekannter Weise durch an Lötfahnen befindliche Schultern oder andere Abstützungen Vorsorge getroffen, daß die widerstände in dem Gewünschten Abstand über der Platte gehalten werden.Of the many components that occur, only resistors are discussed below (especially wire-wound resistors) and ceramic capacitors. With regard to the conditionally permissible heating of the hardboard - especially through resistors - is in a known manner through shoulders located on soldering lugs or other supports, provision has been made that the resistances in the desired Distance above the plate.

Die Neuerung betrifft eine solche Ausbildung der Anschlußkontakte. Diese werden unterhalb der Stützschulter in einem die Stärke von Isolierplatte und Kupferbahn berücksichtigenden Abstand in sich verformt, damit einfederndes Einrasten, das durch das Zusammenwirken beider Anschlußkontakte und der Befestigungslöcher zustande kommt, die Bauelemente gegen späteres unbeabsichtigtes Herausfallen gesichert sind. Bekannt ist wohl das federnde Einrasten von Bauelementen durch sogenannte "snap-in"-Anschlüsse, die jedoch einen gänzlich anderen Aufbau aufweisen. Die neuerungsgemäße Ausführung wird in der beiliegenden Zeich- CD nung veranschaulicht.The innovation relates to such a design of the connection contacts. These are deformed below the support shoulder at a distance that takes into account the thickness of the insulating plate and copper track, so that spring-loaded locking, which comes about through the interaction of the two connection contacts and the fastening holes, secures the components against accidental falling out later. Well known is the resilient locking of components by so-called "snap-in" connections, which, however, have a completely different structure. The new design is shown in the accompanying drawing CD illustrated.

Figur 1 zeigt einen Widerstand gemäß der Neuerung in Längsrichtung im eingerasteten Zustand, wobei die Hartpa- pierplatte im Schnitt dargestellt wurde. C> Figur 2 zeigt den gleichen Widerstand in Seitenansicht ohne Hartpapierplatte. Unterhalb der Schultern (a) befin- det sich eine wellenartige Verformung (b). C. 2 Figur 3 zeigt eine Draufsicht auf die Befestigungslöcher in der Hartpapierplatte.Figure 1 shows a resistor according to the innovation in the longitudinal direction in the locked state, the hard pad pier plate was shown in section. C> FIG. 2 shows the same resistor in a side view without the hard paper plate. Below the shoulders (a) are There is a wave-like deformation (b). C. 2 Figure 3 shows a plan view of the mounting holes in the hard paper board.

Figur 4 zeigt einen Widerstand mit federnden Anschlußfahnen gemäß der Neuerung, kurz vor dem Einrasten in die Hartpapierplatte.Figure 4 shows a resistor with resilient terminal lugs according to the innovation, just before it snaps into the hard paper plate.

Figur 5 zeigt im vergrößerten Maßstab ein Fahnenende (a) des widerstandes, eingerastet in die Hartpapierplatte (b), vor dem Verlöten mit der aufgeklebten Kupferschicht (c).Figure 5 shows on an enlarged scale a flag end (a) of the resistor, snapped into the hard paper plate (b), before soldering with the glued-on copper layer (c).

Claims

Protection claim For installation in printed circuits used electrical Components, in particular resistors and capacitors with connection contacts, thereby characterized in that the connection contacts for a resilient engagement in the insulating plate have a deformation below the support.