DE1771771A1 - Device for the production of endless fillings by electro-plating with an endless metal belt - Google Patents
Device for the production of endless fillings by electro-plating with an endless metal beltInfo
- Publication number
- DE1771771A1 DE1771771A1 DE19681771771 DE1771771A DE1771771A1 DE 1771771 A1 DE1771771 A1 DE 1771771A1 DE 19681771771 DE19681771771 DE 19681771771 DE 1771771 A DE1771771 A DE 1771771A DE 1771771 A1 DE1771771 A1 DE 1771771A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- metal
- holes
- tape
- endless
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electrolytic Production Of Metals (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
Ί771771Ί771771
Buckbee-Mears Company 245 East Sixth Street St.Paul, Minnesota, USABuckbee-Mears Company 245 East Sixth Street St Paul, Minnesota, USA
EINRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG UON ENDLQSFQLIE DURCH. ELEKTRO-..: \ '-, P-LhTTJEBEN ITQX Γ. E INLJYl ENDLOSEN JKTEJaLLBANÜ EQUIPMENT FOR THE PRODUCTION OF ENDLQSFQLIE BY. ELECTRIC- ..: \ '-, P-LhTTJEBEN ITQX Γ. E INLJYl ENDLESS JKTEJaLLBANÜ
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Herstellung endloser Metallfolie durch Elektroplattieren, bei der ein als Kathode dienendes endloses Metallband vorgesehen ist, bei dessen Durchlauf durch das galvanische Bad perforierte ITIetal 1 folien durch beidseitiges Abscheiden von IYIata 1.1, das von an entsprechenden Stellen angeordneten Anoden stammt, hergestellt werden. Hat das Metallband das Bad verlassen, so wird' das äbgeschie->- ^ dene ιίΐβtall als Endlosfolie abgezogen. Das metallband enthält ein zuvor angefertigtes Muster, so dass das Metall entsprechend diesem Muster abgeschieden wird und die Folie dieses Illuster aufweist. Zu diesem Zweck ist das Metall- '-band so ausgebildet, dass es an 'vorbestimmten Steilen dielektrisches Material enthält, so dass Metall n'ur an den Metallflächen des Bandes abgeschieden wird. Das dielektrische Material sitzt in Löchern des Metallbandes und uiird zu diesem Zweck so eingebracht, dass es dort für unbegrenzte Zeit festsitzt und so haltbar ist, dass sich das Metallband immer wieder verwenden lässt.The present invention relates to a device for the production of endless metal foil by electroplating, in which an endless metal band serving as a cathode is provided, when it passes through the galvanic bath perforated ITIetal 1 foils by double-sided Deposition of IYIata 1.1, which originates from anodes arranged in appropriate places, are produced. Has If the metal band leaves the bath, it will be deposited -> - ^ dene ιίΐβtall peeled off as a continuous film. The metal band contains a pre-made pattern so that the metal is deposited according to this pattern and the film this Illuster has. For this purpose is the metal 'tape designed so that it is on 'predetermined slopes Contains dielectric material, so metal only on the metal surfaces of the tape is deposited. The dielectric Material sits in holes in the metal band and, for this purpose, is introduced in such a way that it is there stuck for an indefinite period of time and is so durable that the metal band can be used over and over again.
Den Stand der Technik veranschaulicht wahr-'' scheinlich am besten die U.S.-Patentschrift 1 425 184. Obwohl seit dieser Patentschrift Materialien und Einrichtungen verbessert und auch etwas komplizierter luurden, beschreibt diese Patentschrift doch wahrscheinlichThe state of the art illustrates true- '' seemingly best is U.S. Patent 1,425,184. Although since that patent materials and facilities improved and also a little more complicated, probably describes this patent specification
109882/1468109882/1468
BAD ORIGiNALORIGINAL BATHROOM
am besten die grundsätzliche Wirkungsweise einer kontinuierlichen Elaktroplattierungseinrichtung des Typs, mit dem sich die vorliegende Erfindung befasst. Die in dieser U.S.-Patentschrift beschriebene Einrichtung sowie andere Einrichtungen, die Verbesserungen und Abwandlungen auf diesem Gebiet zum Gegenstand haben, betreffen jedoch die Herstellung won Endlosfolie, diu nicht perforiert ist, Quer in einigen Fällen die Herstellung von Folie, die zwar Üurchbrüche aufweisen kann, jedoch nur in willkürlicher Anordnung und begrenztem Ausmass. Bisher ist es. jedenfalls nicht gelungen, kontinuierliche Elektroplattierungsanlagen dieser Art zur Herstellung won gemusterter (patterned) Folie, die man zutreffender etwa als perforiert (mssh) bezeichnen kann, zu verwenden. Perforierte Folie besteht aus einem Metallstreifen mit einer zwischen den Meta Uflachen systemartig angeordneten Vielzahl von Lächern und ähnelt einem feinen Sieb. mit der vorliegenden E-rfindung wird ein Metallband geschaffen, das sich in einem kontinuierlichen Elektroplattierungsverfah'ren zur·· Herstellung perforierter Folie auf beiden Seiten des als Kathode wirkenden Ifletallbandes verwenden lässt.ideally the basic mode of operation of a continuous Electroplating equipment of the type with which the present invention is concerned. The device described in this U.S. patent as well other devices that seek improvements and modifications in this area However, the production involves continuous film that is not perforated is, transversely in some cases the production of foil, which can have openings, but only in an arbitrary arrangement and to a limited extent. So far it is. at least not succeeded in continuous Electroplating plants of this type for production won patterned film, which can more accurately be described as perforated (mssh). Perforated foil consists of a metal strip with a system-like arrangement between the meta surfaces Variety of smiles and resembles a fine sieve. With the present invention, a metal band is created, that takes place in a continuous electroplating process for ·· production of perforated Foil on both sides of the Ifletallband that acts as a cathode lets use.
Das Metallband wird aus einem langen, dünnen Streifen metall, vorzugsweise rostfreiem Stahl, hergestellt. Zur Herstellung der Löcher wird der Metallstreifen zunächst einem technischen Kopier- und einem chemischen Ätzverfahren unterworfen, um im Streifen eine Vielzahl von nach einem genauen vorbestimmten Muster angeordneten Durchgangslöchern zu bilden. Diese Löcher werden dann mit einem dielektrischen Material ausgefüllt, und zwar so, dass das Material in den Löchern unverrückbarThe metal band is made from a long, thin strip of metal, preferably stainless steel. To produce the holes, the metal strip is first a technical copier and a chemical Etching process subjected to a multitude in the strip of through holes arranged in a precise predetermined pattern. These holes will then filled with a dielectric material, and so that the material in the holes is immovable
109882/U66 BAD ORJGlNAL 109882 / U66 BAD ORJGlNAL
festsitzt und praktisch unzerstörbar ist. Auf diese Ufeise stellen beide Seiten des Ciletallbandes beim Durchlauf durch das galvanische Bad eine aus mit Isolierstellen durchsetzte liletailflachen bestehende Kathode für die Anoden dar,. während das Metall, entsprechend dem -gewünschten Muster abgeschieden u/ird. üeim Abziehen der Folien von beiden Seiten des iiletdilbdndes bleibt das dielektrische material i,τι Metallband fest eingebettet, so dass das Band immer mieder veriuendet merden kann. ■is stuck and practically indestructible. On this shore pass both sides of the ciletal belt through the galvanic bath is a cathode for the anodes consisting of liletail surfaces interspersed with insulation points. while the metal is deposited according to the desired pattern u / ird. üeim peeling off the foils from both sides the dielectric material remains of the iiletdilbdnd i, τι metal tape firmly embedded so that the tape always bodice can merden. ■
Ein Ausführungsbeispiel ist in der Zeichnung dargestellt. Es zeigen:An exemplary embodiment is shown in the drawing. Show it:
Figur T in etiuas dche^atischer Farm eine Anlage zum Elektroplattieren auf beiden Seiten eines gerrräss der vorliegenden Erfindung hergestellten endlosen illetallbandes, das ständig durch das Elektroplattierungs— . b a d 1 ä u f t;Figure T in etiuas dche ^ atischer farm an installation for electroplating on both sides of a gerrräss of the present invention, which is continuously produced by electroplating. b a d 1 ä u f t;
Figur 2 ein typisches Lochmuster in der Elektropla ttierungsf lache des Metallbandes, undFigure 2 shows a typical hole pattern in the Elektropla tting area of the metal band, and
Figur 3 einen Querschnitt entlang der Linie 3-3, der das Profil der im Metallband gebildeten Löcher verdeutlicht. FIG. 3 shows a cross section along the line 3-3, which illustrates the profile of the holes formed in the metal strip.
Ein endloses Metallband TQ wird von Antriebsrollen 11 durch einen Tank 12 transportiert, der ein geeignetes Elektroplattierungsbad sowie entsprechend angeordnete und elektrisch angeschlossene Anodengestelle 13 enthält. Zwei elektrische Kontaktrollen 14.pressen das Metallband 10 zwischen sich und sorgen für seine richtige elektrische Polarität, so dass das Band bei dem im Tank 12 stattfindenden elektrolytischen Vorgang als Kathode utirkt. Eine detaillierte Beschreibung des Elektroplattierungsbades oder der Ausbildung der Anoden ist für eine ausreichen-An endless metal belt TQ is made up of drive rollers 11 transported through a tank 12 which has a suitable electroplating bath as well as appropriately positioned and electrically connected anode racks 13. Two electrical contact rollers 14.press the metal strip 10 between them and ensure that it is correct electrical polarity, so that the tape in the tank 12 The electrolytic process taking place acts as a cathode. A detailed description of the electroplating bath or the design of the anodes is necessary for sufficient
109882/U66109882 / U66
de Erläuterung der Erfindung nicht erforderlich, da es sich hierbei um fflassnahmen handelt, die im Ermessen des Fachmannes liegen. Selbstverständlich sind dabei zahlreiche Faktoren zu berücksichtigen, zu denen u. a. die zum Einsatz gelangenden metalle sowie die gewünschte ,'icke des Niederschlages gehören. Ausserdem lässt sich auch die Geschwindigkeit, mit der das metallband durch den Tank 12 transportiert wird, für jeden galvanischen Plattierungsprozess bestimmen. An der Ein- und Austrittsseite des Bades befindet sich jeweils eine Führungsrolle 15, mit deren Hilfe di.: Hahn festgelegt wird, auf der sich das Metallband entlangbewegt. Selbstverständlich " müssen diese Rollen sowie andere im Tank 12 befindliche Richtung bestimmende Führungen sowie der Tank selbst im galvanischen Bad reaktionslos sein. Sie bestehen daher in der Regel aus einem geeigneten dielektrischen Werkstoff.de explanation of the invention is not required, since it these are measures that are at the discretion of the Specialist lie. Of course, numerous factors have to be taken into account, including: the the metals used as well as the desired thickness of the precipitate belong. In addition, can also the speed at which the metal strip is transported through the tank 12, for each galvanic Determine the plating process. There is a guide roller each on the entry and exit side of the bath 15, with the help of which di .: Hahn is set on the the metal band moves along. Of course " must these roles as well as other in the tank 12 direction-determining guides and the tank itself in the galvanic bath will be unresponsive. They therefore usually consist of a suitable dielectric material.
Nach dem Verlassen des Elektroplattierungsbades durchläuft das Metallband 10 in der üblichen UJeise eine Reinigungskammer 16, bei der es sich um ein Bad aus Reinigungsflüssigkeit oder um eine Spritzvorrichtung oder sonstige Einrichtung handeln kann, die in der Lage ist, das elektroplattierte Metallband vom Elektrolyten gründlich zu säubern. Auch hier sind wieder geeignete Führungsrollen an entsprechenden Stellen angubracht, um die Laufrichtung des Bandes festzulegen. Die Zusammensetzung der Reinigungsflüssigkeit sowie die Art der Reinigung sind zum Verständnis der vorliegenden Erfindung ebenfalls nicht wesentlich und dem Fachmann durchaus bekannt bzw. von ihm bestimmbar. Nach dem Reinigen des elektroplattieren ITIetallbandes werden die aus dem aufplattiartan Metall bestehenden Folien von beiuen Seiten des Bandes in der in Fig.After exiting the electroplating bath the metal strip 10 runs through in the usual UJeise Cleaning chamber 16, which is a bath of cleaning fluid or a spray device or other device capable of the Thoroughly clean electrolyte from electroplated metal strip. Again, there are suitable leadership roles affixed in appropriate places to the direction of travel of the tape. The composition of the cleaning fluid and the type of cleaning are for Understanding of the present invention is also not essential and is well known to or from the person skilled in the art determinable. After cleaning the electroplated IT metal strip are those made of the plated metal Foils from both sides of the tape in the form shown in Fig.
109882/U66 BAD ORtGlNAL109882 / U66 BAD ORtGlNAL
dargestellten Weise abgezogen. Dazu wird das Band zwischen zwei Klemmrallen 20 festgehalten, und die Endlosfolien 21 und 22 werden von der Ober- und Unterseite des ffletallbandes 10 abgezogen und auf die Aufwickeltrommel 23 bzw. 24 aufgewickelt. Wie diese Folien abgezogen werden, ist nicht Liegenstand der vorliegenden Erfindung und wird daher hier auch nicht näher beschrieben. Uas besagt jedoch nicht, dass dieser Verfahrensschritt etwa ganz ohne jede Bedeutung ist, da darauf geachtet werden muss, dass die Folie sauber, jedoch nicht zu schnell und nicht zu kräftig abgezogen wird, um sie nicht einzureissen. Dies ist insbesondere dann schwierig, wenn sehr dünne ffletallfolien mit vielen Löchern hergestellt werden, da die Folien dann natürlich besonders schwach sind. Gewöhnlich lassen sich jedoch die Folien nach dem Abheben der Vorderkante und dem beginn des Aufrollens selbsttätig ohne Unterbrechung weiter aufwickeln, wenn man zwischen den Aufwickel trommeln 23, 24 und den Klemmrallen 20 ständig für eine gleichbleibende Spannung sorgt. Nach dem Abziehen der aufplattierten Endlosfolien 21 und 22 wird das Metallband 10 erneut durch den Tank 12 geführt. In einigen Fällen kann das Band aber auch noch weiteren Reinigungs- oder anderen (nicht gezeigten) Verfahrensschritten unterworfen werden, um difc! Bandflachen so zu präparieren, dass sich die aufpiattierten Folien sauber und glatt abziehen lassen.deducted manner shown. To do this, the band between two clamping claws 20 held, and the endless films 21 and 22 are from the top and bottom of the ffletallbandes 10 withdrawn and on the winding drum 23 or 24 wound up. How these foils are peeled off is not The subject matter of the present invention is therefore not described in any more detail here. However, this does not mean that this procedural step is completely irrelevant is because it must be ensured that the film is removed cleanly, but not too quickly and not too forcefully so as not to tear them down. This is particularly difficult when using very thin metal foils many holes are made, since the foils are then of course particularly weak. Usually, however, can the foils automatically continue without interruption after the leading edge has been lifted off and the roll-up has begun wind up when you drum between the wind-up 23, 24 and the clamping claws 20 constantly ensures constant tension. After the continuously plated films 21 and 22 have been peeled off, the metal strip 10 becomes passed through the tank 12 again. In some cases, however, the tape can also be used for other cleaning or other purposes Process steps (not shown) are subjected to, um difc! To prepare the band surfaces in such a way that the piated out Let the foils peel off cleanly and smoothly.
Natürlich ist darauf zu achten, dass die verschiedenen Rollen, die das metallband 10 in und durch den Tank 12 transportieren und führen, so ausgebildet sind, dass sit das band u/ader vor noch nach dem Elektroplattieren beschädigen.Of course, care should be taken that the various roles that the metal strip 10 in and through transport and guide the tank 12, are designed so that the tape and / or wire sit before or after electroplating to damage.
Fig. I und 3 zeigen Einzelheiten des Rletallban-Fig. I and 3 show details of the Rletallban-
1 09882/14661 09882/1466
BAD ORIGINALBATH ORIGINAL
des 10. In einem typischen Fall enthält das Metallband eine Anordnung aus Durchbrüchen oder Löchern 25, die in regelmassigen Reihen und Spalten angeordnet sind. Die Löcher v/erteilen sich über die gesamte Breite und Länge des Kletallbandes 10. üiru ein Band dieser Art durch ein elektrolytisches Bad in der in Fig. 1 dargestellten Weise transportiert, so hat das an den flachen zwischen den einzelnen Löchern 25 abgeschiedene metall beim Abziehen die form eines Siebes mit z. B. 200 ... 300 Lochreihen je Zoll. Die Löcher 25 sind in einer nachstehend noch htiher beschriebenen uieise mit einem dielektrischen Material gefüllt, um zu verhindern, dass Metall in ihnen abgeschieden wird.des 10. In a typical case, the metal band contains an array of perforations or holes 25 which are cut into regular rows and columns are arranged. The holes v / are distributed over the entire width and length of the Kletallbandes 10. üiru a band of this type through a electrolytic bath transported in the manner shown in Fig. 1, so has to the flat between the individual holes 25 deposited metal when pulling off the shape of a screen with z. B. 200 ... 300 rows of holes per inch. The holes 25 are made of a dielectric material in a manner to be described later filled to prevent metal from being deposited in them.
üds Metallband wird vorzugsweise aus rostfreiem Stahl, uiie etwa Uo. 301 oder IMo. 316, hergestellt, und wie festgestellt wurde, liegt seine Dicke vorzugsweise in der Grössenordnung von 0,15 ... 0,2 mm. Innerhalb dieses Bereichs ist der rostfreie Stahl einerseits biegsam genug, dem gewundenen Lauf des Bandes zwischen den verschiedenen Führungsrollen zu folgen, und andererseits ausreichend stabil und haltbar, um die verschiedenen Umlenkungen und Biegungen ohne bruch zu überstehen. Weitere Gründe für die bevorzugte Verwendung von rostfreiem Stahl sind, dass er nicht so teuer wie die meisten anderen Materialien ist, dass er sich relativ leicht zu einem endlosen Band zusammenschiueissen lässt, dass er sich relativ leicht chemisch ätzen lässt, um die Löcher zu bilden, und dass sich seine Oberfläche auf verhältnismassig guten Hochglanz polieren lässt, so dass das abgeschiedene Itietall trotz seiner guten Haftung leicht abgezogen werden kann. Als u/eitere Materialien, die geprüft wurden und sich ale geeignet erwiesenThe metal band is preferably made of stainless steel, uiie about Uo. 301 or IMo. 316, and it has been found that its thickness is preferably on the order of 0.15 ... 0.2 mm. Within this range, the stainless steel is on the one hand flexible enough to follow the winding path of the belt between the various guide rollers and on the other hand sufficiently stable and durable to withstand the various deflections and bends without breaking. Other reasons for the preferred use of stainless steel are that it is not as expensive as most other materials, that it is relatively easy to collapse into an endless band, that it is relatively easy to chemically etch to form the holes, and that its surface can be polished to a comparatively good high gloss so that the deposited metal can easily be peeled off despite its good adhesion. As other materials that have been tested and all proven to be suitable
109882/1466109882/1466
haben - wenngleich sie auch nicht so viele uiünschensu/erte Eigenschaften aufweisen wie rostfreier Stahl - kommen Nickel f -kaltgewalzter Stahl und iTlolybdänstahl in Frege. Letzterer ist beinahe genauso gut wie nichtrostender Stahl, besonders dann, wenn sehr dünne Fletal if olien hergestellt werden sollen, da sich der Metallniederschlag offenbar vom Molybdänstahl noch etwas leichter abziehen lässt als vom nichtrostenden Stahl. Gerade diese Eigenschaft ist jedoch häufig ein Nachteil des iTlolybdänstahls. Baut sich nämlich das aufplattierte material zu einer beträchtlichen Dicke auf, so kann es sich dabei u. U. durch sein eigenes Gewicht vom Molybdänstahl ablösen, evtl. sogar im Elektroplattierungsbad, was sehr nachteilig sein kann.have - although they have not as many uiünschensu / erte properties such as stainless steel - come nickel steel and f -kaltgewalzter iTlolybdänstahl in Frege. The latter is almost as good as stainless steel, especially when very thin fletal foils are to be produced, since the metal deposit can evidently be removed a little more easily from the molybdenum steel than from the stainless steel. However, it is precisely this property that is often a disadvantage of molybdenum steel. If the plated material builds up to a considerable thickness, it can under certain circumstances become detached from the molybdenum steel due to its own weight, possibly even in the electroplating bath, which can be very disadvantageous.
Zur Herstellung des Ifletcllbancjes u/ird ein langer Flachstreifen aus Metall, wie etwa nichtrostendem Stahl, einem technischen photomechanischen Verfahren unteru/orfen, um das gewünschte Lochmuster anzufertigen. Zu diesem Zweck wird der ffletalistreifen zunächst beidseitig mit einem lichtempfindlichen Lack überzogen. Es gibt eine ganze Anzahl Lacke, die sich hierfür eignen und deren Ulahl ganz im Ermessen des Durchschnittsfachmannes auf dem Gebiet photomechanischer Reproduktionsverfahren liegt. Das gewünschte Lochmuster wird unter Anwendung bekannter Photokopierverfahren auf beide Seiten des Streifens kopiert, indem man eine Photoschablone (Positiv oder Negativ) suf die Lackschicht legt und den Lack durch diB Schablone hindurch mit aktinischem Licht belichtet. Das Wichtigste in diesem Schritt ist, dass die einzelnen Flächen des Lochmusters auf beiden Seiten des Metal 1ε t. reif ens dekkungsgleich aufkopiert werden müssen. Zur Erzielung üerTo make the Ifletcllbancjes a long one is used Flat strips of metal, such as stainless steel, subject to a technical photomechanical process, to make the desired hole pattern. To this end the ffletalis strip is first covered on both sides with a coated light-sensitive varnish. There are quite a number Varnishes that are suitable for this and whose Ulahl quite is at the discretion of those of ordinary skill in the art of photomechanical reproduction processes. The wished Hole pattern is made using known photocopying techniques copied on both sides of the strip by using a photographic stencil (positive or negative) the lacquer layer is laid and the lacquer is exposed to actinic light through the stencil. The most important in this step is that the individual faces of the hole pattern on both sides of the metal 1ε t. matching tires must be copied. To achieve over
109882/U66 BAD OßlGfNAL.109882 / U66 BAD OßlGfNAL.
gewünschten Deckungsgleichheit sind verschiedene Techniken und Einrichtungen entwickelt morden. So beschreibt z. B. die U.S.-Patentschrift 3 199 430 "Photoprinting s Apparatus" eine geeignete Vorrichtung und ihre Wirkungsweise. Da die Breite der Photoschablone begrenzt ist, luird das Lochmuster geu/öhnlich über die ganze Länge das ffletallbandes schrittuieise aufkopiert, indem das Muster auf aneinander grenzende Flächen schrittweise aufkopiert uiird, und zwar jeweils unter genauer Ausrichtung zum benachbarten aufkopierten Muster, um zu gewährleisten, dass die Muster über die gesamte Länge des Wetallstreifens gleichmässig angeordnet sind. Entsprechende Techniken■hierfür sind bekannt und brauchen hier nicht näher beschrieben zu werden.desired congruence, various techniques and facilities have been developed. So describes z. See, for example, U.S. Patent 3,199,430 "Photoprinting s Apparatus "a suitable device and its mode of operation. Since the width of the photographic stencil is limited, The pattern of holes is unusual over the entire length ffletallbandes copied step by step by the pattern It is copied step by step onto adjacent surfaces, in each case with exact alignment to the adjacent pattern to ensure that the pattern runs along the entire length of the wetall strip are arranged evenly. Appropriate ■ techniques for this are known and do not need to be described in more detail here.
Nach dem Aufkopieren wird das Illuster ausentwikkelt. An den belichteten Stellen wird der Lack gehärtet, an den unbelichteten Stellen bleibt er dagegen weich, wo er dann abgewaschen wird, so dass auf der Oberfläche des Itletallstreifens eine Lackschicht mit unbeschichteten Stellen zurückbleibt, die die Lochstellen bilden. Dann wird der Itleta χ Istreif en durch eine Ätzkammer geführt, wo seine Oberfläche mit einem für rostfreien Stahl geeigneten Ätzmittel wie Eisenchlorid besprüht oder anderweitig benetzt wird, um die freiliegenden Lochflächen chemisch wegzuätzen. ii/ie der Atzfachmdnn weiss, sind dabei bestimmte Kontrollmassnahmen und bestimmte Techniken und Verfahren erforderlich, um sicherzustellen, dass die geatzten Löcher auch die richtige Grosse haben. Wichtig ist, dass das Durchätzen der Löcher von beiden Seiten das Rletallstreifens erfolgt. Ferner ist wichtig, dass die Löcher nicht ganz sauber durchgeätzt werden, sondern so, dass ihre Seiten-After copying, the illustrator is developed. The varnish is hardened in the exposed areas, whereas in the unexposed areas it remains soft, wherever it is then washed off, leaving a layer of lacquer with uncoated areas on the surface of the Itletallstrip remains, which form the holes. Then the Itleta χ i tire is passed through an etching chamber, where its Surface sprayed or otherwise wetted with an etchant suitable for stainless steel such as ferric chloride to chemically etch away the exposed hole areas. ii / ie the etching specialist knows, there are certain control measures and certain techniques and procedures are required to ensure the holes are etched also have the right size. It is important that the etching of the holes from both sides of the metallic strip he follows. It is also important that the holes are not completely etched through, but in such a way that their side
109882/1486
BAD 109882/1486
BATH
wände sich nach innen zu verjüngen, wie Fig. 3 zeigt. Technisch wird dies mit "nicht ganz u/eggeätzt" (somewhat under-etched) bezeichnet und lässt sich durch entsprechende Steuerung des Ätzvorganges in der Ätzkammer erreichen. Obwohl durch das nicht ganz vollständige tüeg— ätzen ein Loch mit unbestimmten und ungenauen Abmessungen im Metallband entsteht, spielt dies keine Rolle, solange die Abmessungen auf der Oberfläche stimmen, da Grosse und Genauigkeit der elektroplattierten Fläche von den Abmessungen auf der Oberfläche bestimmt u/erden. Eine Vorsichtsmassnahme, die man beim Auswählen der Grosse und ^jwalls to taper inward, as Fig. 3 shows. Technically, this is called "not completely etched" (somewhat under-etched) and can be controlled by appropriate control of the etching process in the etching chamber reach. Although the not quite complete work If a hole with indeterminate and imprecise dimensions is created in the metal strip, this does not matter as long as it is the dimensions on the surface are correct, because they are large and accuracy of the electroplated area is determined by the dimensions on the surface. A precautionary measure which you can use when choosing the size and ^ j
des materials für das Band beachten muss, besteht darin, dass das Band durch das Lochmuster nicht so geschwächt wird, dass es u. U. einreisst. Mit anderen ilJorten: eine grosse Lochzahl führt dazu, dass das Verhältnis von Löchern zu Metall gross ist, u/as beim Betrieb der Elektroplattierungsanlage Schwierigkeiten mit sich bringen kann. Gewöhnlich lässt sich die Abschujächung des Hfletallbandes ausgleichen, indem man das Band dicker bemisst. Andererseits kann man in dieser Richtung jedoch nicht zu weit gehen, da sonst das Band nicht mehr biegsam genug ist, um den verschiedenen Biegungen auf seiner gewundenen Bahn durch die Anlage folgen zu können. Ausserdem sind die Löcher bei einem dickeren Band gewöhnlich nicht mehr so genau, wenn sis durch chemisches Wegätzen hergestellt werden.of the material for the belt is to that the tape is not weakened by the hole pattern to such an extent that it may tear. With other cities: one A large number of holes means that the ratio of holes to metal is large, inter alia when operating the electroplating system Can cause difficulties. Usually it is possible to weaken the metal strip compensate by making the tape thicker. On the other hand, one cannot go too far in this direction otherwise the tape is no longer flexible enough to cope with the various bends on its tortuous path to be able to follow through the system. In addition, the holes are usually not the same with a thicker tape exactly if sis made by chemical etching will.
Sind die Löcher fertig und ist das Band in ge eigneter iüeise vom restlichen Lack und van anderen Fremdkörpern gesäubert morden, so müssen die Löcher mit einem dielektrischen Material gefüllt werden, das fest in den Löchern sitzen muss, um ständigen, wiederholten Gebrauch When the holes are ready and the tape has been suitably cleaned of the remaining paint and other foreign bodies, the holes must be filled with a dielectric material that must be firmly seated in the holes for constant, repeated use
109882/146 6 BAD ORIGINAL109882/146 6 BATH ORIGINAL
zu widerstehen, und das auch nicht springen oder abbrökkeln darf. Ausserdem muss das Material 90 beschaffen sein, dass es auch nach der Aushärtung noch etwas elastisch ist, so dass das Band noch biegsam genug ist, um den verschiedenen Biegungen und Kurven durch die Anlage folgen zu können. Jarüber hinaus muss das material alkalifest sein, da das band in der Elektroplattierungsanlage üblicherweise irgendein alkalisches Bad zur Reinigung durchläuft. Verschiedene Epoxyde haben sich als vollständig geeignet erwiesen, ebenso wie Teflon, Silikonkautschuk und sogar einige Abdeckmittel, die in Siebdruckverfahren benutzt werden.to resist, and that must not jump or crumble. In addition, the material must be 90, that it is still somewhat elastic even after hardening, so that the tape is still flexible enough to be able to follow the various bends and curves through the system. In addition, the material must be alkali-resistant because the strip in the electroplating line usually going through some alkaline bath for cleaning. Various epoxies have proven entirely suitable, as well as Teflon, silicone rubber and even some masking agents used in screen printing processes.
Um die Löcher zu füllen, wird das metallband auf eine ebene Auflage, wie z. B. eine Tischplatte, gelegt und dann das dielektrische material in etwas geschmolzenem Zustand auf die Oberseite gegossen. Ein typisches material wird von der Fa. Minnesota mining and manufacturing unter der Bezeichnung EC1386 hergestellt. Dieses material benötigt keinen Katalysator und wird normalerweise bei einer Temperatur von etwa 175 C heisegehärtet. Über die Oberfläche des Bandes werden mit Gummi versehene Streichmesser hin- una herbewegt, um das material von der Oberfläche in die Löcher zu streichen. In der Regel geschieht aies jeweils auf einem kurzen Abschnitt des Bandes, und wenn die Löcher gefüllt zu sein scheinen, wird dieser Bandabschnitt erhitzt, damit das dielektrische material aushärten kann. Dieser Vorgang wiederholt sich dann bei den übrigen Abschnitten. Unter Umständen müssen ein- una dieselben Bandabschnitte diesen Vorgang mehrmals durchlaufen, bis alle Löcher auch tatsächlich gefüllt sind. Natürlich können auch andere Techniken hierzu angewandtTo fill the holes, the metal strip is placed on a flat surface, such as, for. B. a table top, and then poured the dielectric material in a somewhat molten state on the top. Typical material is from Minnesota Mining and manufacturing under the name EC1386. This material does not require a catalyst and is normally heat cured at a temperature of around 175C. The surface of the belt will be covered with rubber Equipped doctor blades are moved to and fro in order to brush the material from the surface into the holes. Usually this happens each on a short section of tape, and when the holes appear to be filled, it becomes this section of tape is heated so that the dielectric material can harden. This process is repeated then with the remaining sections. Under certain circumstances, one and the same tape sections have to do this several times run through until all holes are actually filled. Of course, other techniques can also be used for this purpose
109882/1A66 BAD109882 / 1A66 BATH
werden. Sq kann aus dem metallstreifen 7. H. zunächst durch Stumpfverschweissung seiner Enden ein endloses Band hergestellt werden, das dann kontinuierlich durch einen dielektrisches Ifiaterial enthaltenden Tank mit nachgeschalteten Anpressrollen und Rakeln geführt uiird, die das material in die Löcher drücken und überschüssiges Material abstreichen, u/orauf das material zwecks Aushärtung natürlich erhitzt luird. Das material, welches die Löcher, iuie z. B. das in Fig. 3 gezeigte Loch, ausfüllt, sitzt fest in den Löchern, so dass keine Gefahr besteht, dass es beim Benutzen des Metallbandes in der Llektroplattierungsanlage herausfällt. Eine u/eitere Möglichkeit zum Füllen der Löcher besteht darin, das dielektrische (Klaterial auf das metallband zu sprühen. Auf diese uieise lasst sich z. B. Teflon in die Löcher einbringen. Bemerkensiuerteruieise brauchen die Löcher nicht vollständig gefüllt zu sein, sofern ihre Händer mit dielektrischem Material bedeckt sind. Beim Benutzen des ITIetallbandes in der Llektroplattierungsanlage besteht keine Gefahr, dass Anadenmetall in einem Loch abgeschieden uiird, sofern der gesamte Lochrand mit einem geeigneten dielektrischen material bedeckt ist.will. Sq can be made from the metal strip 7. H. first by butt welding its ends, which is then continuously guided through a tank containing dielectric material with downstream pressure rollers and squeegees, which press the material into the holes and wipe off excess material, and the like / or the material is naturally heated for the purpose of hardening. The material that the holes, iuie z. B. the hole shown in Fig. 3, sits firmly in the holes, so that there is no risk of it falling out when using the metal strip in the electroplating system. Another way of filling the holes is to spray the dielectric material onto the metal strip. This can be used to apply Teflon, for example, to the holes When using the metal tape in the electroplating line, there is no risk of anaden metal being deposited in a hole, as long as the entire edge of the hole is covered with a suitable dielectric material.
Hat das metallband den zum Füllen der Löcher mit dielektrischem material erforderlichen Prozess in der beschriebenen weise durchlaufen, so muss von den Ifletallflächen des Bandes natürliches alles dielektrische material entfernt u/erden. Zu diesem Ziueck wird ein geeignetes Schleifmittel verwendet, das nicht nur das überschüssige Isoliermaterial von der ITletallflache entfernt, sondern auch das in den Löchern sitzende [uoliermatin* i?} so uieit abschleift, dass es mit der fhetdl;. ? lache bü'^j. οIf the metal strip has gone through the process required to fill the holes with dielectric material in the manner described, all of the dielectric material must naturally be removed from the metal surfaces of the strip and grounded. For this purpose, a suitable abrasive is used, which not only removes the excess insulating material from the metal surface, but also removes the [ uoliermatin * i? } so uieit grinds it off with the fhetdl ; . ? laugh bü '^ j. ο
10988.2./U66
BAD OfifGÜNAl. 10988.2./U66
BAD OfifGÜNAl.
ist. Ausserdem erhalt die Oberfläche des Metallbandes durch weiteres Abschleifen mit einem feinen Schleifmittel einen Hochglanz, der dann das Abziehen des aufplattierten Metalles erleichtert. Ein Lösungsmittel anzuwen^ : den ist natürlich nicht zweckmässig, da hierdurch auch das in den Löchern befindliche Isoliermaterial angegriffen u/ürde. Sodann wird der Hfletallstreifen zu einem endlosen Band verbunden, indem seine Enden miteinander stumpfverschweisst werden, sofern dies nicht schon vorher erfolgt ist.is. In addition, the surface of the metal strip is preserved A high gloss is achieved by further sanding with a fine abrasive, which is then peeled off the plated Metal relieved. To use a solvent: that is of course not practical, because it also makes it the insulation material in the holes is attacked and / or damaged. The metal strip then becomes an endless one Band connected by butt-welding its ends together, unless this has already been done is.
Es sei noch darauf hingewiesen, dass bei der in Fig. 1 dargestellten Elektroplattierungsanlage noch ein weiterer l/erfahrensschritt vorgesehen werden kann, um die abgezogene metallfolie auf einen Träger, wie z. B. eine Isolierschicht, aufzubringen. uJie die Erfahrung gezeigt hat, ist in diesem Fall zum Füllen der Löcher vorzugsweise Teflon zu verwenden, um zu verhindern, dass das Schichtmaterial in irgendeiner Uieise am Füllmaterial festklebt, was u. LJ. bei anderen Füllmaterialien der Fall sein kann.It should also be noted that the In the electroplating plant shown in Fig. 1, a further process step can be provided, to the peeled off metal foil on a carrier, such as. B. an insulating layer to apply. uJie the experience shown in this case it is preferable to use Teflon to fill the holes in order to prevent that the layer material in any way on the filler material sticks what u. LJ. may be the case with other filling materials.
109882/1466 BAD ORIGINAL.109882/1466 ORIGINAL BATHROOM.
Claims (2)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US71563268A | 1968-03-25 | 1968-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1771771A1 true DE1771771A1 (en) | 1972-01-05 |
Family
ID=24874852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19681771771 Pending DE1771771A1 (en) | 1968-03-25 | 1968-07-06 | Device for the production of endless fillings by electro-plating with an endless metal belt |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1771771A1 (en) |
| GB (1) | GB1215864A (en) |
| NL (1) | NL159146B (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994024365A1 (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-27 | Sigurd Fongen | Means for filtering and fractionation of suspensions containing fibres, fibre fragments, fines and other particles |
| DE19519561A1 (en) * | 1995-05-27 | 1996-11-28 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Micro-structured object mfr. and equipment for intermittent and continuous prodn. |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5236572A (en) * | 1990-12-13 | 1993-08-17 | Hewlett-Packard Company | Process for continuously electroforming parts such as inkjet orifice plates for inkjet printers |
| GB2354459B (en) * | 1999-09-22 | 2001-11-28 | Viostyle Ltd | Filtering element for treating liquids, dusts and exhaust gases of internal combustion engines |
-
1968
- 1968-06-13 GB GB2811568A patent/GB1215864A/en not_active Expired
- 1968-07-06 DE DE19681771771 patent/DE1771771A1/en active Pending
- 1968-11-15 NL NL6816324A patent/NL159146B/en unknown
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994024365A1 (en) * | 1993-04-16 | 1994-10-27 | Sigurd Fongen | Means for filtering and fractionation of suspensions containing fibres, fibre fragments, fines and other particles |
| US5881887A (en) * | 1993-04-16 | 1999-03-16 | Fongen; Sigurd | Apparatus called "TSS"-the turbo screening system, for filtering and fractionation of suspensions containing fibres, fibre fragments, fines and other particles |
| DE19519561A1 (en) * | 1995-05-27 | 1996-11-28 | Inst Mikrotechnik Mainz Gmbh | Micro-structured object mfr. and equipment for intermittent and continuous prodn. |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1215864A (en) | 1970-12-16 |
| NL6816324A (en) | 1969-09-29 |
| NL159146B (en) | 1979-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2650761A1 (en) | METAL MASK FOR USE IN SCREEN PRINTING | |
| DE1771883A1 (en) | Process for the production of a cylindrical screen film by electroplating | |
| DE2342538A1 (en) | METAL MASK UMBRELLA FOR SCREEN PRINTING | |
| DE1804785C3 (en) | Use of an application roller, the surface of which is provided with elastically deformable depressions or threads on the surface, for applying a viscous coating mass to the surface of a flat substrate provided with through holes | |
| DE3441593C2 (en) | ||
| DE202005021788U1 (en) | Device for impregnating a zipper with impregnating material | |
| DE2918063C3 (en) | Process for the production of a screen drum for rotary screen printing | |
| DE2524055A1 (en) | PROCESS AND DEVICE FOR MANUFACTURING METAL BARS OF AN UNDERSTANDED LENGTH | |
| DE3151400A1 (en) | DEVICE FOR DEVELOPING A LIGHT-SENSITIVE MATERIAL | |
| DE1771771A1 (en) | Device for the production of endless fillings by electro-plating with an endless metal belt | |
| DE202010007771U1 (en) | screen printing forme | |
| DE1521306B2 (en) | METHOD FOR ELECTROLYTIC OR CHEMICAL APPLICATION OF ELECTRIC CABLE LINES | |
| DE1489695C3 (en) | ||
| DE2051728C3 (en) | Method of making a stencil screen | |
| DE2746373A1 (en) | PROCESS AND DEVICE FOR CHROMING BAR MATERIAL | |
| DE2610032C3 (en) | Device for cleaning the surface of copper-clad layers of printed circuit boards | |
| DE1160258B (en) | Process for the production of metal foils by electroforming | |
| DE1521306C (en) | Process for the electrolytic or chemical application of electrical cable runs | |
| DE19942849A1 (en) | Process for the continuous manufacture of a metallic strip involves removing the strip from the cathode in a first electrolytic bath when it is inherently stable | |
| DE19629269A1 (en) | Device and method for producing an electronic component, in particular for producing an induction coil for chip cards | |
| DE2638115A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING PERFORATED FILM TRAILS | |
| DE2936207A1 (en) | METHOD FOR ENGRAVING METAL PLATES WHICH ARE USED AS A FORM IN THE PRODUCTION OF STRUCTURED PRODUCTS | |
| DE3429890A1 (en) | Device for applying a copper layer onto an engraved cylinder | |
| DE2605330B2 (en) | Negative mold for the production of a sheet-guiding foil made of metal for printing machines | |
| DE1954973C (en) | Process for the production of printed circuits provided with a metal core |