DE1621466A1 - Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od.dgl. - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od.dgl.Info
- Publication number
- DE1621466A1 DE1621466A1 DE19671621466 DE1621466A DE1621466A1 DE 1621466 A1 DE1621466 A1 DE 1621466A1 DE 19671621466 DE19671621466 DE 19671621466 DE 1621466 A DE1621466 A DE 1621466A DE 1621466 A1 DE1621466 A1 DE 1621466A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- covered
- protective layer
- sheet
- sides
- sieve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/02—Local etching
- C23F1/04—Chemical milling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
tans Höllmüller, 7033 Herrenberg/Württ.,- Im Steingraben
■Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od.dgl.
Die Erfindung "betrifft ein zur Herstellung· vonSiebblechen
od.dgl. geeignetes Verfahren, bei dem die Siebloleche beiderseits
durch, eine das gewünschte Siebmuster aufweisende
Schutzschicht abgedeckt werden. ■ ■
XTm ein "Verstopfen von Siebblechen durch das von den Siebblechen
zurückgehaltene Giut zu vermeiden, ist es erforderlich,
daß sich die einzelnen Siebdurchtrittsöffnungen von
der Arbeitsseite aus konisch; erweitern und somit ständig
ein freier Durchtritt des zu siebenden Mediums gewährleistet ist. ν ·,
Gemäß der deutschen Patentschrift T 214 508 ist ^ein Verfahren
zur Herstellung derartiger Siebbleche od.dgl.
-2-
109819/1814
- 2 - 25.8.1967
bekanntgeworden, "bei dem das zu "bearbeitende Siebblech
beiderseits durch ein das gewünschte Siebmuster aufweisende
Schutzschicht abgedeckt ist und zunächst ein Anätzen des Musters bis zu einer gewissen Tiefe chemisch
erfolgt. Ist dieser Vorgang abgeschlossen, so wird die
Arbeitsseite des angeätzten Siebbleches mittels einer ätzbeständigen Paste ausgekleidet und anschließend von
der Rückseite des Siebbleches her durch aufeinanderfolgende
Verfahrensstufen eine weitere chemische oder
elektrolytische Behandlung der Sieböffnungen durchgeführt. Mittels dieses vorbekannten Verfahrens mag sich
zwar eine trichterförmige Gestaltung der einzelnen Sieböffnungen
erreichen, jedoch ist dieses Verfahren insofern
immer noch außerordentlich kompliziert und aufwendig,
als der Ätzvorgang nach Erreichen der ersten Ätzstufe
unterbrochen werden muß, um die an der Arbeitsseite der Siebplatte ausgeätzten leilöffnungen mit der
besagten ätzbeständigen Paste auszukleiden. Erst sobald
dieses geschehen ist, kann der zweite .Teil..des. Ätzvorganges,
nämlich das Nachätzen, durchgeführt werden.
Der Erfindung liegt nunmehr die Aufgabe zu Grunde, ein
Ätzverfahren zu schaffen, mittels dem ohne besonderen Aufwand eine trichterförmige Gestaltung der einzelnen
Sieböffnungen erreicht werden kann.,
109813/1814
-3-
1621^66
25.8.1967
Biege ',Aufgäbe wird-.'.extindi^sg^mäß dadiarch gelös-fc, daß
die Ärbeitsseite des beiderseits durch ein das gevmnsohte
Siebmustervanfweisende Schtitizstihicht abgedeckten Bleches
zuiiächlst itö
däre Schutzschicht ,abged,eöfcb wird, die im Verlaicif _ des
i-t^orgähges?* sobald dieser Tön. der Rücltseite des Bleches
aus- ausreichend vorangeschritten ist, auf chemischem Wege entfernt wird, sodalS der Irbzvorgang anschließend entweder
nur von dieser Msher abgedeckteilv^rbeitsseite öder aber
von; beiden Blechseiten aus erfolgt. :
Sie zusätzliche sejsundare Schutzschicht besteht vorteilhaft ausι einem^ alkalisch leicht lösbarem Material, die
beiderseits: auf das Blech aufgebrachte primäre.Schutz-.
schichtv dagegen ist:vorteilhaft.gegenüber alkalischen
jjösüngBiiiitteln beständig* Schließlich sind sowohl die · ,
.primären Sohutzscliichtials auch die sekundäre Schutzschicht
zweclianäßigerweise säurebeständig. =;
line beispielsweise Art der n^rchführung des erfindungsgemäßen
Verfanrensr ist an Hand der auf der Zeichnung schematiseh dargestellten Vorgänge näher erläutert.
1814
■ 1b2H6S
- 4 -'■ ;" 25.8.1967 . '
Es zeigen:
Pig. 1 einen schematischen Schnitt der noch unbearbeiteten,
jedoch beiderseits abgedeckten Siebplatte, Pig. 2 einen der KLg.1 entsprechenden Schnitt der bereits
teilweise behandelten Siebplatte und Fig. 3 einen gleichartigen Schnitt der durchgeätzten
Siebplatte.
Die in der Fig. 1 im vergrößertem Maßstab im Schnitt dargestellte
Siebplatte 1 ist beiderseits mit den Farb-Schutζschichten
2 und 3 abgedeckt, wobei in diesen Schutzschichten 2 und 5 den vorgesehenen- Sieblöchern entsprechende
Aussparungen 4 und 5 freigelassen sind. Die die obere Arbeitsseite 6 der Siebplatte Λ. abdeckende Schutsschicht
2 ist zusätzlich mit einer alkalisch leicht lösbaren Zusatzschicht 7 abgedeckt, die auch die in der
„oberen Schutzschicht 2 befindlichen Aussparungen 5 ausfüllt.
Wird die in der in der Pig.1 dargestellten Weise vorbereitete Siebplatte 1 nunmehr beiderseits mit dem vorgesehenen
Ätzmittel besprüht, so verhindert die obere Susatz schicht 7 jedes Wirksamwerdeii des Ätzmittels, von
der Unterseite 8 her tritt das Ätzmittel jedoch durch
die Aussparungen 4 hindurch und bewirkt in Richtung der
Pfeile 9 ein Anätzen der Siebplatte 1 in der in der- }?ig. V
schematisch dargeü teil ton ifeiso. „._ ._,-....,
^- BAD OHICa'lMAL - .
109819/1814 . .
25«8.1967
Ist dieser Vorgang in der gewünschten Weise abgeschlossen,
so wird die angeätzte Siebplatte 1 einem alkalischen Lösungsmittel wie beispielsweise Natronlauge od.dgl. ausgesetzt
, das die auf der Schutzschicht 2 aufgebrachte.
Zusatzschutzschicht 7 "auflöst.. .
iTachdem nunmehr auch die Aussparungen 5 in der oberen Λ
Schutzschicht 2 freigelegt sind, wird der Zwischenzeit-*
lieh unterbrochene Ätzvorgang fortgeführt. Im Verlauf
desselben dringt das Ätzmittel somit auch von oben her
in die Siebplatte 1 ein, sodaß sich das in der Pig.3 schematisch dargestellte trichterförmige Profil der
nunmehr in der Siebplatte 1 eingeätzten Sie.blöcher 10
ergibt. - "".- '
Gegenüber dem zuvor behandelten vorbekannten Ätzverfahren bringt dieses erfindungsgemäße Verfahren den beson- '
deren Vorteil mit sich, daß dieses Verfahren kontinuier- lieh
in drei Arbeitsschritten durchgeführt wird, w die
■wie folgt gekennzeichnet sind:
1. Vorätzen der Siebplatte 1 von ihrer der Arbeit Sr·
seite 6 abgekehrten Seite 8 aus,
2. chemisches Entfernen der ZuBatzschicht; 7 ttdttels
eines alkalischen iösungsmittels und
J, 3)urchätzen der gewünschten Sieblöcher 10 von beiden
Seiten der Siebplatte 1 aus#
■ ■ . «AD
109819/1814
- 6- - ■ ■■ ■ 25.8.1967
Diese drei Yerfahrenssc'hritte lassen sich dabei kontinuierlich in ein und derselben, im allgemeinen mehrere,
hintereinander angeordnete Kammern aufweisenden Ätzvorrichtung
durchführen, ohne daß die Siebplatte 1 etwa noch besondersaus der Ätzmaschine herausgenommen und
zwischen den beiden Ätzvorgängen besonders behandelt
werden muß.
109019/1814 ^
Claims (1)
1. Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od,dgl., bei
dem das Siebblech beiderseits durch einei das gewünschte
Siebmuster aufweisende Schutzschicht abgedeckt und an- . ;
schließend chemisch oder auch elektrolytisch geätzt wird,
dadurch gekennzeichnet,, daß die Arbe.itsseite(6)des bei- |
derseits abgedeckten (2,3) Bleches"(1) zunächst noch
durcheine zusätzliche, durchgehende sekundäre Schutz- .
schicht (T) abgedeckt wird, die im Verlauf des Ätzvor- .
ganges, soi)a.ld dieser von der Backseite (2) des .Bleches (1)
aus ausreichend yorange schritt en ist, auf chemischem Wege
entfernt wird, sodaß der Ätzvorgang anschließend auch
von der bisher zusätzlich abgedeckten Arbeitsseite (6)
aus erfolgt,
2, Verfahren nach. Anspruch/,1,^^ dadurch gekennzeichnet, daß
die zusätzliche selcundäre Schutzschicht (7) aus einem " .
alkalisch leicht lösbaren 1-iateria.l .bestellt, die beiderseits auf das Blech. (T) aufgebrachte primäre Scliutz-
. schicht (2,3) dagegen gegenüber alkalischen Lösungsmitteln beständig ist,
3* Verfahren nach Anspruch T und 2, dadurcli gekennzeichnet, ■■·_..-.
daß sowohl die primäre Schutz Schicht (.2:,.5)'-als auch die
sekundäre Schutzschient(7) säurebeständig sind.
1Ο98 19/Λ814" BAD ÖBIQ'NAL
Lee rs θ it e
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEH0063716 | 1967-08-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1621466A1 true DE1621466A1 (de) | 1971-05-06 |
Family
ID=7162437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE19671621466 Pending DE1621466A1 (de) | 1967-08-26 | 1967-08-26 | Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od.dgl. |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1621466A1 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2046417A5 (en) * | 1970-04-23 | 1971-03-05 | Dainippon Screen Manufac | Pickling process for obtaining perforations - in metallic sheet |
-
1967
- 1967-08-26 DE DE19671621466 patent/DE1621466A1/de active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2046417A5 (en) * | 1970-04-23 | 1971-03-05 | Dainippon Screen Manufac | Pickling process for obtaining perforations - in metallic sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE1640468A1 (de) | Elektrische Verbindung an den Kreuzungspunkten von an gegenueberliegenden Seiten von Schaltkarten verlaufenden Leiterstreifen | |
| DE1920735C3 (de) | Verfahren zum fotographischen Drucken der Leuchtstoffpunkte eines Bildschirms einer Farbbildröhre | |
| DE1804785B2 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch defor mierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberflache versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Ober flache eines mit durchgehenden Lochern versehenen flachen Substrats | |
| DE2454199C2 (de) | ||
| DE1216649B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Platte mit trichterfoermigen Hoehlungen oder Durchlochungen durch AEtzen | |
| DE448210C (de) | Verfahren zur Herstellung der leitenden Verbindungen fuer Radiogeraete | |
| DE2628894B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Tiefziehen und Biegen einer Farbauswahlelektrode | |
| DE2459004A1 (de) | Entsprechend der formgebung des bildschirmes gebogene lochmaske fuer fernsehbildroehren und verfahren zu deren herstellung | |
| DE69230119T2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht | |
| DE1621466A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Siebblechen od.dgl. | |
| DE2100612C3 (de) | Verfahren zum Atzen eines Musters von Öffnungen in einer gewünschten Größe an einer Elektrode | |
| DE4425709C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Schlitzmaske | |
| CH665037A5 (de) | Verfahren zur herstellung einer schablonenplatte. | |
| DE3225206C1 (de) | Verfahren zum einseitigen Ätzen von Platten | |
| DE2535467C2 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Kathode einer gittergesteuerten Leistungsröhre | |
| DE893147C (de) | Verfahren und Apparat zur Tiefaetzung, vorzugsweise von Klischees | |
| DE2558335C3 (de) | Verfahren zum Ätzen von Öffnungen in dünnen Metallbändern | |
| DE1954153C3 (de) | Verfahren zum Herstellen eines eine Vielzahl von Leuchtstoffelementen aufweisenden Leuchtschirmes | |
| DE619465C (de) | Verfahren zur Herstellung von durchbrochenen Elektroden fuer elektrische Entladungsgefaesse | |
| DE1078698B (de) | Speicherelektrode fuer Kathodenstrahlroehren und deren Herstellungsverfahren | |
| DE1071099B (de) | Verfahren zum Retuschieren von Ätzungen in Tiefdruckformen | |
| DE3148775C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Schlitzplatte für Kodierer | |
| AT231780B (de) | Verfahren zur Herstellung einer Platte mit trichterförmigen Höhlungen bzw. Durchlochungen mittels einer Ätzbehandlung | |
| DE1031808B (de) | Verfahren zum AEtzen von Druckformen aus Magnesium oder seinen Legierungen | |
| DE909374C (de) | Verfahren zum Herstellen von mehrfach unterteilten Elektroden fuer Elektronenroehren |