DE1620949C3 - Verfahren zur Herstellung lagerbeständiger Kondensationsprodukte - Google Patents
Verfahren zur Herstellung lagerbeständiger KondensationsprodukteInfo
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Description
Es ist bekannt, Epoxidverbindungen durch Zusatz von aromatischen Dicarbonsäuren, z. B. Phthalsäure, zu
härten. Diese Zusätze werden vor allem angewandt, um niedrigviskose Diepoxide auf der Grundlage von
»Bisphenol A« in Gießharze von ausreichender Wärmebeständigkeit zu verwandeln. Bei dieser Anwendung
müssen im allgemeinen die Diepoxidverbindungen und die sogen. Härter getrennt gelagert werden und
sind erst kurz vor Gebrauch zu vermischen. Bei diesen Mischvorgängen entstehen zusätzliche Schwierigkeiten,
die meist kristallinen aromatischen Dicarbonsäuren oder deren Derivate, z. B. Phthalsäureanhydrid, mit den
flüssigen Diepoxidverbindungen ausreichend zu vermischen, so daß spezielle Härter mit niedrigem Schmelzpunkt
entwickelt wurden.
Es ist auch bekannt, Epoxidverbindungen in Verbindung
mit Aminoplasten zu verwenden und gegebenenfalls Härtungsmittel zuzusetzen. Allerdings sind in
diesem Zusammenhang aromatische Dicarbonsäuren oder deren Derivate nicht genannt Soweit Härtungsmittel verwendet werden, ist überdies die Lagerfähigkeit
derartiger Mischungen begrenzt
Auch die US-PS 30 35 001 geht über diesen Stand der Technik nicht hinaus. Ein Aspekt dieser Patentschrift ist
die Herstellung härtbarer Kompositionen, die Bis-(3-oxatetracyclo-undec-8-yl)-äther
und organische Härter, z. B. Polycarbonsäuren oder Amine, enthalten. Aminoplaste
sind in diesem Zusammenhang nicht genannt Ein anderer Aspekt dieser Patentschrift ist die Herstellung
verschiedener Lacke, die durch Reaktion des vorstehenden Polyäthers mit aliphatischen Monocarbonsäuren,
z. B. Fettsäuren, erhalten werden und die auch mit Melamin-Formaldehydharzen und ähnlichen Harzen
kombiniert werden können. Polycarbonsäuren oder deren Derivate sind in diesem Zusammenhang nicht
genannt
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung lagerbeständiger Kondensationsprodukte
auf der Bais von Diepoxidverbindungen, Hexamethoxymethylmelamin und aromatischen Carbonsäuren, die
mindestens zwei Carboxylgruppen im Molekühl enthalten, das dadurch gekennzeichnet ist daß Hexamethoxymethylmelamin
und Diepoxidverbindungen mit einem Molekulargewicht von weniger als 500 und einem
Epoxywert größer als 0,3 mit Phthalsäureanhydrid zunächst bei Temperaturen bis zu 120° C, gegebenenfalls
in Gegenwart inerter organischer Lösungsmittel, umgesetzt werden, bis die Säurezahl weniger als 20
ίο beträgt und das erhaltene Umsetzungsprodukt anschließend
einer thermischen Nachbehandlung oberhalb 1200C unterworfen wird, wobei die thermische
Nachbehandlung gegebenenfalls in Gegenwart organischer Lösungsmittel oder nach dem Aufbringen auf eine
Unterlage erfolgen kann.
Der Überraschungseffekt der Erfindung besteht dabei darin, daß in der ersten Stufe der Umsetzung keine
durch Gelierung oder Aushärten kenntliche Härtung eintritt obwohl die Menge an Phthalsäureanhydrid,
bezogen auf die Diepoxidverbindung, theoretisch bereits zur vollständigen Vernetzung ausreichend
gewählt werden kann.
Besonders geeignete Diepoxide sind solche auf der Basis von »Bisphenol A«, aber auch andere Diepoxide,
z. B. Butadiendioxid, kommen in Betracht
Die erfindungsgemäß hergestellten Kondensationsprodukte lassen sich u. a. als Überzugsmittel, Tränkharze,
Drahtlacke, Gießharze und Preßmassen verwenden und können analog den bekannten Anwendungen
von Epoxidverbindungen auch als Grundlage für weitere Anwendungen, z. B. als Metallkleber, dienen. Sie
können auch mit anderen Lackrohstoffen, z. B. fettsäuremodifizierten
Alkydharzen, fetten ölen und Fettsäuren, umgesetzt oder angewendet werden.
Der besondere Vorteil der erfindungsgemäß hergestellten Kondensationsprodukte ist die relativ niedrige
Viskosität in der ersten Umsetzungsstufe sowie die sehr gute Lagerbeständigkeit bei Raumtemperatur. Nach der
thermischen Nachbehandlung zeichnen sich die Kondensationsprodukte vor allem durch eine hohe Wärmebeständigkeit
aus.
1 Mol Hexamethoxymethylmelamin, 1 Mol eines Diepoxids auf der Basis von »Bisphenol A« mit einem
Molekulargewicht von 380 und einem Epoxywert von 043 werden mit 0,5 Mol Phthalsäureanhydrid bei 1200C
in Gegenwart von Xylol in einer üblichen Apparatur mit Rührwerk, indirekter Heizung und Wasserabscheider
unter leichtem Vakuum umgesetzt bis die Säurezahl des Umsetzungsproduktes weniger als 10 beträgt Das
Umsetzungsprodukt ist kristallklar und bei Raumtemperatur von 200C noch flüssig. Jetzt wird das Umsetzungsprodukt etwa 1 Stunde bei 1800C einer thermischen
Nachbehandlung unterworfen. Das Kondensationsprodukt ist von salbenähnlicher Konsistenz und hat eine
leicht bräunliche Farbe.
1 Mol Hexamethoxymethylmelamin, 1 Mol eines Diepoxids auf der Basis von »Bisphenol A« mit einem
Molekulargewicht von 380 und einem Epoxywert von 0,53 werden unter leichtem Rühren bei 1200C mit einem
Mol Phthalsäureanhydrid bis zur Säurezahl von 1,5 umgesetzt Das Umsetzungsprodukt ist leicht gelblich
und hat einen Erweichungspunkt von etwa 43° C. Es wird jetzt in einem Gemisch von Xylol und Butanol im
Verhältnis 4 :1 zu einer Lösung mit einer Viskosität von
100 s/DIN 4 mm/20°C aufgelöst und in einer Trockenfilmschichtdicke
von 50 μπι auf entfettetes Stahlblech aufgetragen, worauf 3 Stunden bei 1800C eingebrannt
wird. Das thermoplastische Kondensationsprodukt verfilmt hierbei zu einem farblosen hartelastischen
Überzug.
Claims (2)
1. Verfahren zur Herstellung lagerbeständiger Kondensationsprodukte auf der Basis von Diepoxidverbindungen,
Hexamethoxymethylmelamin und aromatischen Carbonsäuren, die mindestens zwei Carboxylgruppen im Molekül enthalten, dadurch
gekennzeichnet, daß Hexamethoxymethylmelamin und Diepoxidverbindungen mit einem Molekulargewicht von weniger als 500 und einem
Epoxywert größer als 0,3 mit Phthalsäureanhydrid zunächst bei Temperaturen bis zu 1200C, gegebenenfalls
in Gegenwart organischer Lösungsmittel, umgesetzt werden, bis die Säurezahl weniger als 20
beträgt, und das erhaltene Umsetzungsprodukt anschließend einer thermischen Nachbehandlung
oberhalb 1200C unterworfen wird, wobei die thermische Nachbehandlung gegebenenfalls in Gegenwart
organischer Lösungsmittel oder nach dem Aufbringen auf eine Unterlage erfolgen kann.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Diepoxidverbindungen mit einem
Molekulargewicht von weniger als 500 und einem Epoxywert größer als 0,3 solche auf der Basis von
»Bisphenol A« verwendet werden.
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1966
- 1966-04-27 DE DE1966K0059102 patent/DE1620949C3/de not_active Expired
Also Published As
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