DE1690208C - Verfahren zur Herstellung von Lötaugen aufgedruckten Schaltungsplatten - Google Patents
Verfahren zur Herstellung von Lötaugen aufgedruckten SchaltungsplattenInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 40
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 25
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 235000011475 lollipops Nutrition 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfuhren zur Herstellung
von Lölaugen auf gedruckten Schaltungsplatten, bei dem das Einlöten dicht beieinander angeordneter
Anschliißenden von Bauelementen möglich ist.
Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen über zwei voneinander getrennte Arbeitsgänge herzustellen. Das
auf einem Film fixierte Bild der Leiterbahnen und Lötaugen wird auf eine kupferkaschiertc Hartpapierplatte
übertragen und durch Herausätzen der freien Flächen hergestellt. Separat hierzu wird entsprechend
der Lötaugenverteilung auf der Schaltungsplatte das Lochwerkzeug angefertigt, fn einem weiteren Arbeitsgang
werden dann die Löcher für die Anschlußenden von z. B. Bauelementen in die Lötaugen der
Schalungsplatte gestanzt. Um möglichst kleine Lötaugenabständc zu erreichen, werden bei dicht nebeneinanderliegenden.
kreisförmig ausgebildeten Lütaugen Kreissegmeute weggelassen oder quadratische Lötaugenformen gewählt. Als Kriterium für kleinste
Abstände zwischen den Lötaugen gelten je nach dem Verwendungszweck die in VDE-Bustimmungen
vorgeschriebenen Werte, wie Kriechweg, Isolationswiderstand, Luftspalt usw. Außerdem muß ein
minimaler Umschließwinkel des Lotes am Anschlußdraht durch die Anordnung und Gestalt des Lötauges
mit Sicherheit erreicht werden. Der kleinste Abstand zwischen den Anschliißenden von Bauelementen
wurde bisher dadurch erreicht, daß das Loch im Lötauge den Rand in der Seite zum
jeweils benachbarten Lolau^e tangierend angeordnet ist.
Als sehr nachteilig wirkt sich aber nun die getrennte Herstellung von Leiterplatte und Lochwerkzeug
mit den nicht zu vermeidenden Toleranzabweichungcn aus. Vor allem bei der Fixierung des Lochbildes
zum Leiterbild mit den Lötaugen, die über die mit dem Leiterbild aufgebrachten Fanglochmarkierungen
vorgenommen wird, treten Ungenauigkeiten ein, die zu größerem Versatz der beiden Systeme in
alle Richtungen führen. Durch diese Herstcllungsweise bedingt, kann eines von zwei benachbarten
Löchern teilweise oder sogar ganz außerhalb des Lötauges
liegen. Der für eine einwandfreie Lötstelle minimale Umschlicßwinkcl des Lotes am Anschlußdraht
ist dann nicht mehr gewährleistet, und außerdem ist der Mindestabstand zwischen den Löiaugcn
kleiner als zulässig. Diesem Herstcllvcrfahren haftet daher der Mangel hoher Ausschußquoten an, und
aus diesem Grunde ist es für eine wirtschaftlichere Mengenfcrligung völlig ungeeignet.
Aufgabe der Erfindung ist es deshalb, ein Verfahren zur Herstellung von Lötaugen auf gedruckten
Schaltiingsplattcn anzugeben, das kleinste Abstände zwischen den Lötaugen gewährleistet und größere
Toleranzen bei der Ausrichtung der Schaltiingsplattcn im Stanzwerkzeug zuläßt.
ßrfindungsgcmiiß geschieht dies dadurch, dnß eine
zwei oder mehrere benachbarte I.ölpunkle aufnehmende Kupfcrfluclic nach einem iin sich bekannten
Verfahren hergestellt wird, in diese anschließend ein oder mehrere Schlitze bzw. i-'reischnillc eingestanzt werden, die in der Mitte ihrer beiden t.iingskantcn oder abschnittsweise nil den LÜngskanlcn
ungeordnete, halbkreisförmige Ausnehmungen auf* weisen, die die Kupferfläche in zwei oder mehrere
U<lutigcnhiilf(eii bzw, Lötpiinkie trennen.
Noch einer Ausbildung der Erfindung wird die Kuf»f«ililclie je nach Anzahl und Anordnung der
einzelnen Lötpunkte z. B, durch einen ausgestanzten Kreuzschlitz getrennt.
Einer anderen Ausbildung der Erfindung zufolge
wird die Kupferfläche durch einen Freischnitt ge-
trennt, dessen Konfiguration aus zwei im Abstund
parallel zueinander verlaufenden Schlitzen, die einen
Längsschnitt im rechten Winkel kreuzen, besieht.
Eine Weiterbildung der Erfindung sieht vor, daß zwischen die aus den halbkreisförmigen Ausnehmungen
der Schlitze oder Freischnitte ragenden Anschaltenden von ζ B. Bauelementen ein das Zusammenfließen
des Lotes verhindernder, isolierender und beidseitig abschnittweise kupferkaschierter Kamm
oder Streifen in die Schlitze bzw. Freischnitte eingesetzt wird.
Durch das Verfahren nach der vorliegenden Erfindung werden verschiedene Vorteile erreicht. Der
bei den derzeit üblichen Fertigungsmethoden auftretende Versatz von Lochbild zu Leiterbild kann sich
ao nicht nachteilig auf die Lötfähigkeit der Lötstelle
auswirken, da die Kupferfläche der entstandenen Lötaugen und die Lage der Anschlußdrähte immer
gleichbleibend sind. Der die Lötpunkle voneinander trennende Schütz oder Freischnitt bewirkt, daß die
as VDE-Bestimmungen über Luftspalt, Kriechstrecke
usw. mit Sicherheit eingehalten werden können.
Von weiterem Vorteil ist ferner, daß der für eine einwandfreie Lötverbindung zwischen Lötauge und
Anschlußdraht notwendige Umschließungswinkel mit Sicherheit gewährleistet ist. Schließlich werden die
beim herkömmlichen Fertigungsverfahren durch den Versatz von Leiterbild zu Lochbild unbrauchbaren
Ausschußstücke nach dem jetzigen Verfahren vermieden.
Die Erfindung wird nun an Ha-<' von Zeichnungen beschrieben. In den Zeichnungen zeigen
Fig. 1 a bis Id verschiedene Lötaugen-Anordnungcn
mit eingestanzten Löchern nach dem Stand der Technik, von oben gesehen,
, - F i g. 2 zwei zu einer Kupferfläche zusammengefaßte
Lötaugen, uiigclncht, von oben gesehen,
Fig. 3 die Kupferlläche nach F i g. 2 mit zentrisch ausgestanzter I reisparung, von oben gesehen,
F i g. 4 die Kupferfläche nach F i g. 2 mit exzentrisch
ausgestanzter Freisparung. von oben gesehen, F i g. 5 den Ausschnitt einer Leiterplatte mit gedruckten
Leitungsbahnen, bei der zwischen benachbarten Lötpunkten Kämme eingesetzt sind, in der
Draufsicht,
F i g. 6 zwei benachbarte Lötpunkte mit zwischen zwei eingesteckten Anschlußdrähten angeordneten
Streifen, iotumflosscn, im Längsschnitt (oben) und in der Draufsicht (unten),
Fig. 7 bis IO Ausführungsbcispiele mehrerer durch Freischnitte voneinander getrennte Lötpunkle,
von oben gesehen.
Die in den Fig. la bis I ti symbolisch dargestellten Lötaugen einer gedruckten Sch.iltiinfesplattc sind
mit 1 bezeichnet. Sie werden nach bekannten Ver-
(Io fahren, z. I). Atzen einer kupfcrkaschicrtcn Hartpapiurplatlc, hergestellt, In einem getrennten Arbeitsgang werden danach Löcher 2 in die I.ötaiigcn 1 gestanzt, die zur Aufnahme der Driihtanschlußenden
von tlauelcmcnlcu dienen oder zu externen Verbin
dilitgspunklen führende Driihle aufnehmen. Abhän
gig von der zwischen zwei Lölaugen t herrschenden Spannungsdifferenz bzw. von dem geforderten Isolationswidersland zwischen beiden Punkten eruibt
sich ein Miiideslabstand y. Der Anstand von Lochmitle
zu Loehmilte zweier benachbarler Lötaugen I
ist mit .v bezeichnet. Du bei d :n getrennten und voneinander
unabhängigen Fertigungsschritten der Lötaugenherstellung und der Lochung negative ToIeranzaddierungen
auftreten können, die einen Mittenversatz zur Folge haben, wird der Lüiaugeiulurchmesser
so groß gewählt, daß zwischen einem mittenversetzten Loch 2 (F i g. 1 b) und dem Rand des
Lötauges eine Stegbreite 3 entsteht, clic beim Lot- ία
Vorgang einen eingesteckten Draht noch sicher mit Zinnlot umschließt.
Die zunehmende Miniaturisierung elektrischer Geräte und ihrer Bauelemente mit eng beieinander liegciui'cn
Anschlußdrählen zwingt dazu, auch die Lotäugen
auf gedruckten Schaltungsplatten bis auf die technisch noch zulässigen Mindestabstände dicht
nebeneinander anzuordnen. Es werden deshalb Lötpunkte mit angeschnittener Lötauget. Geometrie hergestellt
(Fig. I c). Die durch die getrennten Fertigungsschritte
bedingten, vom Nennmaß abweichenden Toleranzen führen zu einem Versatz, bei dem eines der beiden Löcher 2 sich teilweise sogar außerhalb
des Lötauges 1 befinden kann (Fig. 1 d). Der
Zwischenraum ζ zwischen zwei Lötaugen I isi dann kleiner als der noch zulässige Mindestabstand y. Um
dies zu verhindern, wird gemäß der Erfindung zunächst eine Kupferlläche hergestellt, deren Geometrie
aus der Vereinigung von zwei dicht nebeneinander angeordneten Lötaugen zu einer Fläche besteht
(F i g. 2). In diese aus zwei benachbarten Lötpunkten zu einer gemeinsamen Zone zusammengefaßte
Kupferfläche 4 wird nun in einem zweiten Arbeitsgang
mit einem Stanzwerkzeug ein Schlitz eingestanzt, der in der Mitte seiner beiden Längskanten halbkreisförmige
Ausnehmungen 18 aufweist und die Kupferfläche 4 in die Lötaugen 6 und 7 trennt (Fig. 3).
Die Ausnehmungen 18 in dem Schlitz 5 sind so bemessen, daß eingesteckte Anschlußenden 8 von Bauelementen
ihren ursprünglichen Abstand ν voneinander haben und der Mindestabstand y durch die
Schlitzbrcite hergestellt ist. Ein nun durch den separaten Arbeitsgang des Stanzens in dci waagerechten
Ebene auftretender Versatz 9 des Lochbildes zu den Lötaugen 6, 7 ändert deron Flächeninhalt nicht
(F i g. 4). In der senkrechten Ebene auftretender Versatz 10 verkleinert die Fläche einer der beiden
Lötaugenhälften nur geringförmig. Die für die einwandfreie Umschließung eines eingesteckten Anschlufklrahtcs
mit Lot erforderliche Stegbreite 3 bleibt erhalten.
Das Zusammenfließen des Lotes zweier benachbarter Lötpunkte während des Lötvorgangs wird
/. B. durch eine Lötschnblonc verhindert. Sind die Lötpunkte und Schlitze 5, wie in der F i g. 5 dargcstellt,
fluchtend auf der Leiterplatte angeordnet, können jedoch auch Kamme U aus einem die Löttemperatur
gut verträglichen Isoliermaterial eingesetzt werden.
Hin vollständiges Umschließen der Anschlußdrähte 8 von bauelementen mit Lot wird durch
Verwendung von jeweils beidseitig abschnittweise kupferkascliierleii Streifen 12 erreicht. Sie werden
einfach zwischen zwei Anschlußeiuicn B in deren
zugeordnete Leitcrplattenfrcisparung eingedeckt
(F' ß. 6).
In den Fig. 7 bis H) sind Ausfülmmgsbeispiclc
von auf engstem Raum angeordneten Lötpunkten dargestellt. Sie werden, wie bereits beschrieben, zunächst
zu einer Kupferfläche 4 zusuniinengefaUl und
danach durch Freistanzen wieder getrennt.
Die F i g. 7 zeigt vier Lölpunkle 13, wobei jedei
Lütpunkt 13 mit zwei halbkreisförmigen Ausnehmungen 18 zur Aufnahme von Anschlußenden von Bauelementen
ausgebildet ist. Das ursprünglich als eine Kupferlläche 4 hergestellte Lötauge ist vom Stempel
des Stanzwerkzeuges in die vier einzelnen l.ölpunl.ie
13 getrennt worden. Die Schnittllädie des Stempels
ist als Kreuzschlitz IS ausgebildet.
In der F i g. 8 sind jeweils zwei benachbarte Lötpunkte 13 dreifach hintereinander angeordnet. Der
diese Lötpunkte 13 trennende Frcischniit 16 besteht
aus zwei im Abstand parallel z.iieinander.verlaulenden
Schlitzen, die einen Längsschlitz im rechten Winkel kreuzen.
Die F i g. 9 zeigt eine '^upferlUiche, die durch den
Freischnitt von zwei paralk! verlaufenden Längsschlitzcn
17 in drei voneinander unabhängige l.öipunkte 13 getrennt ist. Da die Liingskanten der
Schlitze 17 jeweils drei abschnittweise angeordnete Ausnehmungen 18 aufweisen, können in die äußeren
Lötpunkte 13 jeweils drei Anschlußdrähte von Bauelementen und in den dazwischen angeordneten l.ölpunkt
13 sechs Anschlußdrähte 8 eingelötet werden. Aus Festigkeitsgründen wird es hierbei vorteilhaft
sein, daß die zueinander weisenden Ausnehmungen 18 der parallelen Längsschlitze 17 versetzt zueinander
angeordnet werden.
In der Fig. IO ist die Kupferfläche durch einen
Freischnitt 16 in sechs einzelne Lötpunkte 13 getrennt. Bei der Konfiguration dieses Freischnittes 16
werden zwei parallele Reihen /u je drei Lötpuukten gebildet. Die vier äußeren, je eine Ausnehmung 18
aufweisenden Lötpunkte 13 schließen zwei Löipunkic 13 ein, die mit je drei Ausnehmungen 18 zum Einlöten
einer entsprechenden Anzahl Anschlußdrälite von Bauelementen ausgebildet sind.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung von Lötaugen-Klcinstabsländen
auf .Schaltungsplatten mit gedruckten Leiterbahnen, dadurch gekennzeichnet, dall eine zwei ι der mehrere benachbarte
Lötpunkte aufnehmende Kupferfläche (4) nach eiiuiii an sich bekannten Verfahren hergestellt
wird, in diese anschließend ein oiler mehrere Schlitze (5, 17) bzw. Frcischnilte (16) e:ngestanzt
werden, die in der Mitte ihrer beiden Lüngskanlcn oder abschnittsweise an den Längskanten
angeordnete, halbkreisförmige Ausnehmungen (18) aufweisen, die die Kupferfläche (4)
in zwei oder mehrere l.oiaugenhälfien (6, 7) bzw.
Lötpunkte (13) trennen.
2. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, dall die Kupferfläche (4) je nach
Anzahl und Anordnung der ein/einen Lötpunkte (13) 2. B. durch einen ausgestanzten KreuzschliU
(15) getrennt wird.
3. Verfahren nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, dall die KupferfMthc (4) durch
einen Freisdinitt (16) getrennt wird, dessen Konfiguration
aus zwei im Abstand parallel zueinander verlaufenden Schlitzen· die einen 1 iingsschlitz
im rechten Winkel kreuzen, besteht.
4. Verfahren nach Anspruch 1 bis 3, dadurch
1 (90 208
gekennzeichnet, daß zwischen die aus den halbkreisförmigen
Ausnehmungen (18) der Schlitze (5, 17) oJcr Frcisehnittc (16) ragenden Anschlußenden
(8) von 7. D. Bauclcmcnlcn ein das Zusammenfließen des Lotes verhindernder, isolierender
und beidseitig abschnittweise kupferkaschierter Kamm (11) ndcr Streifen (12) in die Schlitze (5.
17) bzw. Frcischnitle(16) eingesetzt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
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