Großflächiger, vorgefertigter, montagefähiger Fußboden
Die
Erfindung betrifft einen großflächigen, vorgefertigter. mehrschichtigen Fußbodens
der bereits im Zuge der Montage eingebracht wird unter völliger Ausschaltung von
Naßprozessen am Bauwerk. Large-area, prefabricated, assemblable floor The invention relates to a large-area, prefabricated floor. multi-layer floor that is already introduced during assembly, completely eliminating wet processes on the building.
Bekannt sind Montagefußböden auf losen oder gebundenen Ausleichschichten'
worauf Dämm- und Verschleißschichten am Einbauort in Handmontage aufgebracht werden.
Es wurde bereits vorgeschlagen? insbesondere für Naßr'sume Dämm-platten unter Verwendung
von Porensinter in Verbindung mit Portlandzement und Terrazzo herzustellen. Bei
den erstgenannten Ausführungsarten ergaben sich Nachteile in Form von Naßprozessen
und damit verbundene technologische Pausen und/oder handwerkliche Ausführungen,
die einen noch zu großen Arbeitsaufwand im Objekt erfordern. Weiterhin besteht bei
einem Teil der Konstruktionen, maßgeblich bei Holzspannplatten und ähnlichen ii.terialien,
die Gefahr negativer Reaktionen bei Feuchtigkeitseinflüssen. Bei der letztgenannten,
bereits vorgeschlagenen Lösung, werden die speziellen Belange eines Wohnraumfußbodens
oder Fußbodens mit ähnlichen Anforderungen in bezug auf Trittschallschutz und Wärmedämmung
nicht hinreichend berücksichtigt.Installation floors on loose or bound leveling layers are known '
whereupon insulation and wear layers are applied by hand at the installation site.
Has it already been proposed? especially for wet room insulation boards
of pore sinter in connection with Portland cement and terrazzo. at
the first-mentioned types of construction had disadvantages in the form of wet processes
and related technological breaks and / or craftsmanship,
which still require too much work in the property. Furthermore there is
Part of the constructions, mainly for wood chipboards and similar materials,
the risk of negative reactions when exposed to moisture. With the latter,
already proposed solution, the special concerns of a living room floor
or floors with similar requirements in terms of impact sound insulation and thermal insulation
not sufficiently taken into account.
Der Zweck der Erfindung besteht im Ausschalten der Mängel vorgenannter
Konstruktionsarten und in einer erheblichen Senkung des Arbeitsaufwandes im Objekt,
die dadurch erreicht wird> daß bei Herstellung von Fußböden in zentraler Vorfertigung
die einzelnen
Arbeitsprozesse weitgehend mechanisiert werden und
für den Transport moderne Technologien, voraugsweise Behältertransport, zur Anwendung
gelangen.The purpose of the invention is to eliminate the shortcomings of the foregoing
Types of construction and in a significant reduction of the workload in the object,
which is achieved> that in the production of floors in central prefabrication
the single ones
Work processes are largely mechanized and
for the transport of modern technologies, preferably container transport, for use
reach.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine -vorgefertigte, mehrschichtige,
großflächige und den hauphysikalischen Anfordertuigen en=tsprechende Fußbodenplatte
herzustellen, die bereits innerhalb des TTontageprozesses mittels vorhandener Hebezeuge
als selbsl:-':ndige Oberdecke verlegt wird.The invention is based on the object of a -prefabricated, multilayer,
Large-area floor slab corresponding to the main physical requirements
to be established within the assembly process using existing lifting equipment
as a self-contained upper ceiling.
Erfindungsgemäß wird die P,Iehrscizichtigheit der s''ußbodenplatte
dadurch erreicht, daß während des Vorfertigunj::-prozesses auf eine tragende Unterkonstruktion,
vorzugsweise aus Beton, Stahlbeton oder Gips, dämmende Ochichtstoffe, vorzugsweise
Holzspenplatten oder andere druckfeste und wärmedämmende Erzeugnisse, aufgebracht
sind. Zur Erreichung planebener Oberflächen sind gegebenenfalls Feinausgleich-Hartschichten,
vorzugsweise aus PVA-Spachtelma-Gerial oder Fußbodenausgleichmasse, vorgesehen.
Die Nutzschicht wird entsprechend den technologischen Belangen des Bauablaufes entweder
in Cer lorfertigung oder auf der Baustil 1e, vorzugsweise in PVA-F eins pzchtel
oder PVC-Fußbodenbelag, ausgeführt. Die Unterseite der Fußbodenplatte ist je nach
Anforderung mit feuchtigkeitssperrendem Anstrich zu versehen. Die Fußbodenplatte
ist am Einbauort in ein Ausgleichbett aus loser Schlacke und/oder Gummischrot als
schwimmender Fußboden! verlegt. Zwischen Fußbodenplatte und den seitlich
angrenzenden Umfassungen verbleibt eine durchgehende
Fuget in der sich eine mögliche Wascerdampfbildung
entspannen k&nn und zum Teil der Aufnahme von Elektro-
iiorizontalinstallation dient. Die Randfue ist mittels
mit Entlilftun<<saussparungen versehener Fußleisten
abgedeckt. Abhängig von Raumgröße und Grundrißgestal-
tunt, ist eine Reihung der Platten oder das Perl egen
verschiedener Positionen notwendig. Die ebenflächige
Verbindung der Fußbodenplatten wird dabei vorzugsweise
durch Falz in der tragenden Schicht oder durch 2,n die
tragende Schicht befestigtem dinl=elprofil ausgeführt.
Sofern in der Fußbodenfläche Elektroinstallation ver-
legt werden nuß, ist innerhalb der Stoßverbindung eine
Fuge in der Diclrre der tlantelstärke des Iinbels vorzusehen.
Sie wird nach: erfolgter Elektroinstallation mittels vor-
g,ef ertigter Abdec;;streifen geschlossen.
Durch die 't?:-:;ch@l.tun@ der technologischen Paucen im
Bau, die durch bisher vorhandene Maßprozesse verur-
sacht werden, tuic: die Aoschtiff tinü der hündiverk liehen
Terlegetechnologie bei: den gegeniv'rtig bel:arjnten Fuß-
bodenausi;:lii#une.-en für Wohn- und ü,hnlicl- -eartete Räume
wird die B- u-ei t für den Tel lprozeß Fußbodens und damit
verbunden für dzRs Gesamtobjeht verringert.
Die Erfindung soll an nachstehenden _i-tsführungsbei-
spielen näher erl»:lutert werden. In der zugehörigen
Zeichnung zeigen:
Fig. 't : einen wuerschnitt durch einen Überlappungs-
storj
Fig. 2 einen Querschnitt durch eine Stoßfuge mit Winkelprofil und
Flacheisen.According to the invention, the technical thickness of the floor panel is achieved by applying insulating laminates, preferably wood chipboard or other pressure-resistant and heat-insulating products, to a supporting substructure, preferably made of concrete, reinforced concrete or plaster, during the prefabrication process. Fine leveling hard layers, preferably made of PVA filler material or floor leveling compound, may be provided to achieve even surfaces. The wear layer is carried out in accordance with the technological requirements of the construction process either in cerium or in the architectural style 1e, preferably in PVA-F one pzchtel or PVC floor covering. The underside of the floor slab is to be coated with a moisture-blocking coating, depending on the requirements. The floor plate is at the installation site in a leveling bed made of loose slag and / or rubber shot as a floating floor! relocated. Between the floor plate and the side adjacent enclosures remains a continuous one
Fuget in which there is a possible formation of Wascerdampfbildung
can relax and partly the inclusion of electrical
iiorizontalinstallation serves. The edge foot is by means of
baseboards provided with ventilation recesses
covered. Depending on the size of the room and the layout
tunt is a series of plates or pearls
different positions necessary. The flat one
Connection of the floor panels is preferred
by fold in the supporting layer or by 2, n the
load-bearing layer attached to a dinl = el profile.
If there are electrical installations in the floor
There is a nut inside the butt joint
To provide a joint in the diameter of the tlantel strength of the yinbels.
After: the electrical installation has been carried out, it is
g, ef produced cover ;; strips closed.
Through the 't?: - :; ch @ l.tun @ the technological paucity im
Construction caused by existing customization processes
Be gentle, Tuic: the Aoschtiff tinü of the hündiverk borrowed
Surface technology for: the currently bad: arjnten pedestrian
bodenausi;: lii # une.-en for living and similar rooms
becomes the B-u-ei t for the floor process and thus
connected for dzRs total object reduced.
The invention is based on the following
play explained in more detail: to be luterted. In the associated
Drawing show:
Fig. 'T: a cross section through an overlap
storj
Fig. 2 shows a cross section through a butt joint with an angle profile and flat iron.
Nach Fig. 1 wird auf die vorhandene Rohdecke 1 vorzugsweise lose Schlacke
oder Gummischrot als Ausgleiehschicht 2 aufgebracht. Darauf wird die großflächige,
vorgefertigte Fußbodenplatte, bestehend aus tragender Unterkonstruktion 3, vorzugsweise
aus Beton, Stahlbeton oder Gips, die Dämmschicht 4, vorzugsweise aus Holzspanplatten
oder anderen harten, porigen Faserplatten, die Feinausgleich-Hartschicht 5, vorzugsweise
aus PVA-Grundspachtel oder Pußbodenausgleichmasse, und die Nutzschicht 6, vorzugsweise
aus Feinspachtel mit Überzug oder PVC-Fußbodenbelag verlegt. Zwischen Fußbodenplatte
und seitlicher Umfassung verbleibt eine Randfuge 7, in die die Elektro Horizontalinstallation
8 eingelegt werden kann. Die ebenflächi ge Verbindung der Fußbodenplatten erfolgt
durch ein an die Unterkonstruktion angef ormtes Profil 9. Die verbleibende Fuge
10 dient der Aufnahme notwendiger Elektro Horizontalinstallation B. Die Stoßstelle
wird durch einen Deckstreifen 11 mit dem Aufbau der Dämmschicht 4 und der Nutzschicht
6 nach verlegter Elektroinstallation geschlossen. Entsprechend l'ig. 2 erfolgt der
gesamte Fußbodenaufbau analog Fig. 1. Dargestellt wird eine Variante der Stoßausbildung
der Fußbodenplatten untereinander. Dabei dient das Winkelprofil 'l2 der Aufnahme
des Gegenst Uckes mit Flacliprof il 13. Die Befestigung des Winkelprofiles 12 und
des Plachprofiles 13 erfolgt mittels Aniier 14 in der trabenden Unterkonstruktion
3.
Gleichzeitig zeigt Fig. 2 eine Ausführung des Plattenstoßes ohne Horizontalinstallation
mit bis zur Profilkante vorgezogenen mit der Unterkonstruktion verbundenen Dämm-
und Nutzschichten. Sowohl bei Fig. 1 als auch bei Fig. 2 ist eine sinngemäße Übertragung
der Stoßausbildung für eine Ausführung mit oder ohne Installationskabeln gegeben.According to Fig. 1, the existing raw ceiling 1 is preferably loose slag
or rubber shot applied as a leveling layer 2. The large,
prefabricated floor slab, consisting of load-bearing substructure 3, preferably
made of concrete, reinforced concrete or plaster of paris, the insulation layer 4, preferably made of chipboard
or other hard, porous fiberboard, the fine-balance hard layer 5, preferably
made of PVA base filler or floor leveling compound, and the wear layer 6, preferably
made of fine filler with coating or PVC floor covering. Between the floor slab
and lateral enclosure remains an edge joint 7 in which the electrical horizontal installation
8 can be inserted. The flat connection of the floor panels is made
by means of a profile 9 molded to the substructure. The remaining joint
10 is used to accommodate the necessary electrical horizontal installation B. The joint
is by a cover strip 11 with the structure of the insulation layer 4 and the wear layer
6 closed after the electrical installation has been carried out. Correspondingly l'ig. 2 takes place
entire floor structure analogous to Fig. 1. A variant of the joint formation is shown
of the floor panels one below the other. The angle profile 'l2 is used for recording
of the counterpart with Flacliprof il 13. The fastening of the angle profile 12 and
of the flat profile 13 takes place by means of aniier 14 in the trotting substructure
3.
At the same time, Fig. 2 shows an embodiment of the panel joint without horizontal installation
with insulation that is pulled forward to the edge of the profile and connected to the substructure
and wear layers. Both in FIG. 1 and in FIG. 2 there is an analogous transfer
given the joint formation for a version with or without installation cables.