DE1640934A1 - Mehrschichtleiterplatte - Google Patents

Description

• Mehrschichtieiterplatte

  Die vorliegende grfindnas bezieht sich auf Nehrschicht-

  leiterplatten,_ welche in des anselsiohsischen Literatur

  als "nultilayer" bezeichnet werden und welche zur Her-

  stellung-von gedruckten Schaltungen in Sohiohtpreßstoff

  mehrere Ebenen mit Leiterzügen aufweisen.

  Zs ist bekannt, derartige Mehrschiohtleiterpiatten iuf

  folgende Weise herzustellen:

  Die mit fertigen Leiterbildern versehenen Schichten

  werden zu mehreren Lasen übereinander geschichtet und

  mit Zwischenlagen aus klebenden Verbindungsfolien (Prwpress)

  unter Einwirkung von Druck und Temperatur miteinander verpreßt, Um die einzelnen Lagen des Multilayers während des Preßvorganges zu fixieren, müssen die*Lagen mit Zentrier- bzw. Positionierlöchern versehen werden, die zur Aufnahme von Zentrierstiften einer Preßform dienen, Für derartige Zentrierstifte wurde bisher gehärteter Stahl verwendet"--wobei die Stifte gegenüber den Aufnahmelöchern ein gewisses Untermaß aufweisen und mit einem wirksamen Trennmittel versehen sein müssen. Die einzelnen mit den Stiften in der Form zentrierten Lagen für das Multilayersystem werden dann in an sich bekannten Ein- oder Mehretagenpressen unter Verwendung von Preßblechen und 'Polstern zu einem sogsnannten Preßpaket zusammengelegt und dann unter Druck und Värmo zu einem Schichtpreßatoff verfestigte Die Anwendung von metallischen Zentri.erstiften>bei der Herstellung der Mehrschichtleiterplatten beinhaltet eine Reihe von Nachteilen. Die Stifte müssen vor dem Einsetzen mit Trennmittel v*rsehen werden, damit sie sich nach dem Preßvoraang einwandfrei aus den Mehrschichtleiterplatten entfernen lassen. Außerdem ist die Entfernung der Stahl- stifte ein zeitraubender und kostspieliger Arbeitsvorgang. -Ferner können bei Vgrwendung von Stß#alsttften die Auf. nahmelöcher im allgemeinen nioht im Bereich der Leiter-züge angeordnet worden. Dadurch, entgteht-ein erhöhter Materialverbrauch, da-die mit-.den-Durühftßhrungslöchern versehenen Teile des Basismateriale nach dem Verprassen a In Abfall abgetrennt werden müssen. Die bei Verwendung* von Stahlstiften erforderliche Anordnung der Durch- @-führungen für die Zentrierungsstifte außerhalb des Schaltungsmusters birgt außerdem die Gefahr einer ungleichmäßigem Druckverteilung im Multilayer wägend den Preßvorganges in sich.
• Die vorgenannten Nachteile können im wesentlichen dadurch behob.in verdanr `renn für die Herstellung der Mehr- . ,, schichtleiteTplatten Zentrierstifte dienen, die erfindungegemgß nun Isolierstoff bestehen.
• Gegenstand d.3r vorliegenden Erfindung ist äubmit eine Mehrschichtliiterplatte-"Mültilayer" aua mehreren in einer mit Führungsstiften versehenen Form verpreßten Lagen aus ein- oder beidseitig metallkaschierten Isolierstoftjschichtenr welche dadurch gekennzeichnet iatt daß die, Mehrachichtleiterplatte Zentrieratifte aus Isoliermaterials als verlorene Kernteile der Preßform aufweist.
• Durch die An Wendung von Isoliermaterial. für die Zentrierstift:e der Preßform kann das Entfernen der Zentrierstifte entfallen. Wegen .der geringen Unterschiede im thermischan Ausdehnungskoeffizienten für die:

  .Zentrierstiffe aus Isolierstoff' gegenüber dem Schicht-

  .stoffmaterial wird eine genauere Zentrierung der einzelnen.

  übereinanderl legenden Lagen ermöglicht, da diese Stifte:

  stramm eingepaßt werden und.uo U. sogar mit eingeklebt:

  werden könnerR, Die Länge, der Kunststoff zentrierstifte

  richtet sich nach der Dicke, der herzustellenden Mehr-

  schIchtleiterplatten, Zweckmäßig werden die überstehenden

  Enden der Zertrieratifte nach dem. Preßvorgeng und -

  Ent%rmen auf die- Dicke: der Leiterplatte zurückgeachnitten o

  Je nach den - a-@u atelienden Anforderungen kaum für die

  Zentr#eratifte ein gefüllter. oder ungefülltes Kunststoff-

  naterial verwendet werden` Gegebenenfalls können besondere

  ZentrLerstifte aus verstärktem oder unverat&rkten _

  thermoplaattschen Material verwendet verdeno Als besonders

  vorteilhaft bat. es eich erwiesen, die Zentrierstifte

  aus:desselber.Material hbrzustellen, aus dem die Iiolier-

  stoffschichUn in der Kehrschichtleiterplatte best,hetio

  Für die Herstellung von Nehrachiehtiefterplatten auf

  Baals von Spcxydharn und Gianfasergerrobe werden vorteilhaft,

  Zentrierstifte aua glasfaserverstärktem. Sposydharz vor-

  wendete

  Als Ausführungsbeispiel fair die vorliegende Erfindung ist

  eine Vorrichtung für die Herstellung der Hehrochicht#

  leiterplatteri dargeatelit worden, l Zwischen den PreBforn#

  hälften 1 und 2_ in .einer Etagouproess ist. ein Preßpaket ,

  für eine Mehrschichtleiterplatte 3.engeordnet. Die Mehr-

  schichtleiterplatt9 besteht aus einsaitig kupfor-

  kaschierten :Glashartgewebeiagen 4 und 5 und einer Lage

  eines zweiseitig kupferkaschierten Glashartgeweber 6,

  das bereits auf beiden geiten des Leitungsmuster zeigte

  Zwischen den metallkaschierten Lagen sind Klebefolien

  8 eingelegte Zur Fixierung der einzelnen Legen `sind

  erfindungsgemäß Zentrierstifte 9 und to aus Kunststoff

  in entsprechenden Aufnahmevorrichtungen der einzelnen

  Lagen angeordnet. Um eine einwandfreie Zentrierung In

  der Preßform zu gewährleisten, sind in den Preßblechen

  11/12 sowie 13/14 und auch in den Preßformhälften 1

  und 2 mit; den Polsterzwischenlagen i$/16 Zentrier-'

  bohrungen zur Aufnahme der Zentrierstifte .vorgesehene

Claims (1)

1. p a t e n t a n s p r ti c h e 1. Mehrschichtleiterplatte (Multilayerjaus mehreren in einer sd.t -Führungsstiften versehenen Form verpreßten Lasen aus mim- oder beidseitig ketalllcaschierten Isolierstoffschichten, dadurch gekennzeichnet, daß die Mehrschichtletterplatte Zentrierstifte aus. Isolier- material als verlorene gerateilc der Preßforr aufweist. Z, Mehrschiohtleiterplotta naoh'Aaspruch i, dadurch .;e- lcenaseichnet, - daß für die Zentrierstifte das Material der lsolierstoftschichten verwendet ist. 3. Mehrsohiehtleäterplatte nach Anspruch i, dadurch se. keanaeichaet, daa die Zentrieretifte aus glastaser# verstärkter tpöxydhare bestehen.