Stufenlos regelbarer elektrischer Widerstand Die Erfindung betrifft
einen stufenlos regelbaren elektrischen Widerstand und insbesondere eine elektrische
Widerstandsschicht, z.B. eine Metall- bzw. Metalloxidschicht für einen stufenlos
regelbaren elektrischen Widerstand, dessen ohmscher Wider-
standswert nicht linear, z.B. exponentioll,veränderbar ist,
Di e -.Erfindung hat sich die Aufgabe gestellt, bei einem,
elek-
trischen Widerstand der eingangs erwähnten Art die Widero,tands-
schicht #-o a-Ltoz,".hilden und ihre «-Begrenzung so zu füleiren,
daß
die Abweichung der beispielsweise Über den INeg des Schleif-
kontaktes aufgetragenen Kurve des gemessenen Widerstands-
wertes von der Sollviertkurve maximal nur wenige
%' beträgt.
Zur LöGung dieser Aufgabe sieht die Erfindung vor, daß, gemes-
sen über die Länge der elektrischen 'Widerstandsschicht
bzw.
über den '.'9'eg des Schleifkontaktes, die Breite -und der
Ohm'sche
Flächen;viderstand der Widerstandsschicht entsprechend dem
ge-
wählten Verlauf des Widerstandswertes variiert sind. Die Wi-
derstandsschicht jc"-#nr,. dabei, betrachtet über den '.-clileifervieg,
eine stufenlos oder stufenförmig --u- bzvi. abnehmende Dicke
der Widerstandsschicht auf,."*ei,-en, viobei im letzten Pall
die
Änderung der 7-#reite der 1.11iderstandsschicht unstetig erfolgt.
Als Träger der insbesondere metallischen bzw. aus 11-letalloxid
bestehenden Widerstündsschicht dient beiopielweise Glas. Ke-
ramik oder dergleichen.
Zur Herstellung einer elektrischen `Niderstandsschicht für
einen Widerstand der vorerwähnten Art mit insbesondere stu-
fenförmig zu- bzw. abnehmender Dicke der 'Widerstandsschicht
hat sich gemäß einen weiteren Vorschlag der Erfindung ein
Verfahren als geeignet erwiesen, vionach zunächst eine erste
CD
b,-reic>isvieise und
stufenförmig bedeckende zweite Schicht, mit gleichem
oder
vers--Liedenein spezifischen elektrischen Wideristand, auf
einen
zv;eckiri-;ißiger,-#.,eise ZUtofesten Isolierstofftrtiger aufgebracht
und ihre den ge,.'i'-ililteii Verlauf des elektrischen Widerstands-
viertco entsprechendb Balin mit einer gegenüber der Widerstands-
schicht eine höhere elektrische Leitfähigkeit aufweisenden
ätzfesten Scl-,#utzschicht bedeckt wird. Llan wird am nieder-
ohmigen Ende eine Widerstandoschicht mit 1,1#inem spezifischen
Widerstand wählen, un den Kontaktwiderotand (Widerstand, der
sich auf die "'.iisbreitung der Stromlinien von der Kontaktauf-
lagestelle bezieht) relativ klein gegenüber dem abgegriffenen
'Nert zu machen. Dies kann im Falle von Zinnoxidschichten
durch'geeignete Dotierungen geschehen. Im Anschluß hieran
werden die von dieser Schutzschicht freien Üereiche der
'Niderstandsschicht wieckmäßigerweise durc.11- elektrolytisches*
Ätzen, entfernt, wonach die Widerstandsschicht nach Entfernen
der Schutzschicht in Bereich ihrer Enden gegebenenfalls mit
Silber (Einbrennsilber) kontaktiert wird. Gemäß einem
weiteren Vorschlag der Erfindung kann die ätzfeste Schutz-
schicht nach dem Siebdruckverfahren auf den mit ihr zu be-.
deckenden Bereich der Widerstandsschicht aufgebracht und zur
Erzielung einer ausreichenden Haftfestigkeit eingebrannt
werden.
In der-Z-eichnung ist ein Ausführungsbeispiel des Gegenstandes
der Erfindung schematisch dargestellt. Darin zeigen die
Figuren 1 5 in perspektivischer Darstellung Zwischenstufen
der nach dem erfindungsgemäßen Verfaliren hergestelhen und
auf einen Itolierstoffträger aufgebrachten elektrischen Wider-
standsschicht und Pigur 6 die vollendete Widerstandsschicht
-in gleicher Darstellung.
Gemäß Figur 2 wird zunächst eine in Figur 1 dargestellte
Trä-
gerunterlage 1, z.B. aus Glas, vollständig mit einer
dotierten
SnO 2- Schicht 2 eines bestimmten OhmIschen Plächenwiderstandes
beschichtet. Im Anschluß hieran wird durch erneutes Be-
schichten mit einer SnO 2- Schicht 3 ein Bereich
der Wider-
standsschicht 2 auf einen niedrigeren Ohm'schen Plächenwider-
stand herabgesetzt (siehe Figur 3). Nach der in Figur
4 darge-
stellten Abdeckung eines Teils der Widerstandsschichten 2 und
3
entsprechend der gewählten Widerstandsbahn und dem Verlauf
der in der Zeichnung nicht dargestellten äußeren Stroman-
schlußelemente mit einem vorzugsweise nach dein Siebdruckver-
fahren aufgebrachten leitfähigen und ätzfeoten Lack 4 und
nach Wegätzen der nicht abgedeckten Teige der Widerstands-
schicht 2 und 3 (siehe Figur 5) sowie nach anschließender
Beseitigung des Atdecklackes 4 (siehe Figur 6) ivurden
auf
die Trägerunterlage 1 Konteschichten 6, z.B.
aus Silber,
aufgedruclct und eingebrannt.
Infinitely variable electrical resistance The invention relates to an infinitely variable electrical resistance and in particular an electrical resistance layer, for example a metal or metal oxide layer for an infinitely variable electrical resistance, the ohmic resistance of which the state value cannot be changed linearly, e.g. exponentially,
The e-invention has set itself the task of producing an electronic
resistance of the type mentioned at the beginning, the Widero, tands-
layer # -o a-Ltoz, ". hilden and its" limit to be filled in such a way that
the deviation of, for example, Via the INeg of the grinding
contact plotted curve of the measured resistance
value of the target fourth curve is a maximum of only a few % ' .
To achieve this object, the invention provides that, measured
sen over the length of the electrical 'resistance layer or
via the '.'9'eg of the sliding contact, the width and the ohmic
Areas; resistance of the resistance layer according to the
selected course of the resistance value are varied. The wi-
derstandsschicht jc "- # nr ,. here, viewed over the '.-clileifervieg,
a stepless or stepped --u- bzvi. decreasing thickness
the resistance layer on,. "* ei, -en, viobei in the last Pall die
Change of the 7- # width of the 1.11 resistance layer is discontinuous.
As a carrier of the particularly metallic or 11-lethal oxide
The existing resistance layer is used in the case of glass. Ke-
ramik or the like.
To produce an electrical `resistance layer for
a resistance of the aforementioned type with in particular stu-
Fen-shaped increasing or decreasing thickness of the 'resistance layer
has according to a further proposal of the invention
Method proved to be suitable, initially a first
CD
b, -reic> isvieise and
stepped covering second layer, with equal or
vers - songsa specific electrical resistance, on one
zv; eckiri-; ißiger, - #., iron ZuTO-proof insulating material tiger applied
and their the ge,. 'i'-ililteii course of the electrical resistance
viertco corresponding to Balin with a resistance to
layer having a higher electrical conductivity
Etch-resistant Scl -, # is covered with protective layer. Llan will be
ohmic end a resistor layer with 1.1 # inem specific
Select the resistance and the contact resistance (resistance, the
on the spreading of the streamlines from the contact
location) relatively small compared to the tapped one
'Nert to do. This can be the case in the case of tin oxide layers
happen by 'suitable doping. Following this
the areas of the free from this protective layer
'' Resistance layer as usual by 11- electrolytic *
Etching, removed, after which the resistive layer after removal
the protective layer in the area of its ends, if necessary
Silver (burn-in silver) is contacted. According to a
Another proposal of the invention can be the etch-resistant protective
layer after the screen printing process on the with it to be loaded.
covering area of the resistance layer applied and for
Baked in to achieve sufficient adhesive strength
will.
In the drawing is an embodiment of the subject matter
of the invention shown schematically. In it they show
Figures 1 5 in a perspective view of intermediate stages
which is produced according to the method according to the invention and
electrical resistors attached to an insulating material
stand layer and Pigur 6 the perfect resistance layer
-in the same representation.
According to Figure 2, a Trä- shown in Figure 1 is first
gerunterlage 1, for example made of glass, completely doped with a
SnO 2 layer 2 of a certain ohmic sheet resistance
coated. Subsequent to this, by renewed
layers with a SnO 2 layer 3 an area of the resistance
layer 2 on a lower ohmic surface resistance
was lowered (see Figure 3). According to the shown in Figure 4
covered part of the resistive layers 2 and 3
according to the selected resistance track and the course
the external power supply, not shown in the drawing
closing elements with a preferably after your screen printing
drive applied conductive and etch-free lacquer 4 and
after etching away the uncovered dough of the resistance
layer 2 and 3 (see Figure 5) and after that
Removal of the Atdecklackes 4 (see Figure 6) i were on
the carrier base 1 counter layers 6, e.g. made of silver,
printed and branded.