DE1225769B

DE1225769B - Semiconductor component with a semiconductor element enclosed in a housing

Info

Publication number: DE1225769B
Application number: DES75470A
Authority: DE
Inventors: Herbert Vogt
Original assignee: Siemens Corp
Current assignee: Siemens Corp
Priority date: 1961-08-26
Filing date: 1961-08-26
Publication date: 1966-09-29
Also published as: GB997720A; CH403992A

Description

BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLANDFEDERAL REPUBLIC OF GERMANY

DEUTSCHESGERMAN

PATENTAMTPATENT OFFICE

AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL

Int. CL:Int. CL:

HOIlHOIl

Deutsche Kl.: 21g-11/02German class: 21g-11/02

Nummer: 1 225 769Number: 1 225 769

Aktenzeichen: S 75470 VIII c/21 gFile number: S 75470 VIII c / 21 g

Anmeldetag: 26. August 1961Filing date: August 26, 1961

Auslegetag: 29. September 1966Opening day: September 29, 1966

Die Erfindung bezieht sich auf die Verbesserung eines Halbleiterbauelementes mit einem in ein Gehäuse eingeschlossenen Halbleiterelement.The invention relates to the improvement of a semiconductor component with an in a housing enclosed semiconductor element.

Ziel der Erfindung ist die Schaffung eines elektrischen Anschlusses an dem Halbleiterbauelement, der ein einfaches gegenseitiges Zusammenführen eines von dem Gehäuse des Halbleiterbauelementes unlösbaren elektrischen Anschlußkontaktkörpers und des vom Gehäuse lösbaren elektrischen Anschlußkontaktkörpers eines elektrischen Anschlußleiters ermöglicht. Der elektrische Anschluß soll dabei zulassen, den elektrischen Anschlußleiter in eine durch den Aufbau der elektrischen Anlage, in welche das Halbleiterbauelement eingesetzt wird, vorgegebene relative Lage einzustellen und trotz dieser Einstellbarkeit aber gewährleisten, daß an der elektrischen Übergangsstelle zwischen dem Anschlußkontaktkörper des Halbleiterbauelementes und des Anschlußkontaktkörpers des elektrischen Anschlußleiters der für einen einwandfreien Stromübergang erforderliche gegenseitige Anpreßdruck zwischen den zusammenwirkenden elektrischen Anschlußkontaktkörpern gesichert ist.The aim of the invention is to create an electrical connection to the semiconductor component that a simple mutual merging of an inseparable from the housing of the semiconductor component electrical connection contact body and the detachable from the housing electrical connection contact body an electrical connection conductor allows. The electrical connection should allow the electrical connection conductor in one through the structure of the electrical system in which the semiconductor component is used to set a predetermined relative position and despite this adjustability, however ensure that at the electrical transition point between the terminal contact body of the semiconductor component and the connection contact body of the electrical connection conductor for a flawless Current transfer required mutual contact pressure between the interacting electrical Terminal contact bodies is secured.

Es sollen insbesondere auch Mängel in Form unerwünschter Beanspruchungen des Aufbaues des Halbleiterbauelementes vermieden werden, wie sie sich ergeben könnten, wenn ein Anschlußkontakt nach Art einer Schelle auf einen Gegenkontakt an der Halbleiteranordnung festgespannt werden würde, und dieser Anschlußkontakt ζ. B. von einem Gehäuseteil des Halbleiterbauelementes getragen würde, der planmäßig mit einer gewissen Nachgiebigkeit aufgebaut worden ist. Ein solcher Gehäuseteil wird dann gewöhnlich mit einer Wandstärke von nur geringer Dicke aufgebaut, womit er aber keine großen mechanischen Beanspruchungen mehr zulassen wird, wie sie sich durch die Befestigung eines spannschellenartig aufzubringenden Anschlußkontaktes notwendig machen würden bzw. in Rechnung zu stellen wären.In particular, there should also be defects in the form of undesirable stresses on the structure of the Semiconductor component can be avoided, as they could result when a connection contact would be clamped in the manner of a clamp on a mating contact on the semiconductor arrangement, and this connection contact ζ. B. would be carried by a housing part of the semiconductor component that is planned has been built with a certain resilience. Such a housing part then becomes common built with a wall thickness of only small thickness, but with which he does not have a large mechanical Will allow more stresses, as they are to be applied by the attachment of a clamp-like Connection contact would make necessary or would have to be charged.

Diese vorbezeichnete Aufgabe läßt sich einwandfrei lösen, indem erfindungsgemäß durch die unmittelbare gegenseitige gleichachsige mechanische Verbindung eines vom Gehäuse unlösbaren elektrischen Anschlußkontaktkörpers und eines weiteren, von diesem lösbaren, mit einem Anschlußleiter verbundenen, elektrischen Anschlußkontaktkörpers gleichzeitig ein in diesen letzteren eingebautes Kraftspeichersystem in der Achsrichtung der Anschlußkontaktkörper derart aufgeladen ist, daß durch dieses Kraftspeichersystem die beiden Anschlußkontaktkörper an ihren gegenseitigen mechanischen Verbindungsflächen für den elektrischen Stromübergang gegeneinandergepreßt werden.This above-mentioned problem can be solved without problems by, according to the invention, by the direct Mutual equiaxed mechanical connection of an electrical one that cannot be detached from the housing Connection contact body and a further, detachable from this, connected to a connection conductor, electrical connection contact body at the same time a built-in energy storage system in this latter the axial direction of the terminal contact body is charged in such a way that this energy storage system the two connection contact bodies at their mutual mechanical connecting surfaces for the electrical current transfer are pressed against each other.

Halbleiterbauelement mit einem in ein Gehäuse
eingeschlossenen HalbleiterelementSemiconductor component with one in a housing
enclosed semiconductor element

Anmelder:Applicant:

Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,Siemens-Schuckertwerke Aktiengesellschaft,

Berlin und Erlangen,Berlin and Erlangen,

Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50Erlangen, Werner-von-Siemens-Str. 50

Als Erfinder benannt:
Herbert Vogt, MünchenNamed as inventor:
Herbert Vogt, Munich

Der Aufbau eines Kontaktsystems nach der Erfindung wird dabei vorzugsweise derart eingerichtet, daß der lösbare Anschlußkontaktkörper, der in Form einer Kappe ausgebildet ist, die gegebenenfalls als Schutzgehäuse benutzt werden kann, für andere Anschlußleitungen bzw. Kontaktsysteme, die außerdem von Anschlußstellen des in das Gehäuse des Halbleiterbauelementes eingeschlossenen Halbleiterelementes herausgeführt werden müssen. Diese brauchen aber gegebenenfalls mechanisch nicht so stabil ausgeführt zu werden, weil die von ihnen zu übernehmende Stromführung relativ zu derjenigen der Hauptkontakte gering ist. Sie stellen aber daher gegebenenfalls mechanisch empfindliche Gebilde dar, insbesondere wenn sie von Halteteilen getragen werden, die zur Vermeidung unerwünschter mechanischer Beanspruchungen an der Halbleiteranordnung nachgiebigen Charakters sind.The structure of a contact system according to the invention is preferably set up in such a way that the detachable connection contact body, which is designed in the form of a cap, which may be used as a protective housing can be used for other connecting lines or contact systems, which are also used by Connection points of the semiconductor element enclosed in the housing of the semiconductor component must be brought out. However, these may not need to be so mechanically stable because the current lead to be taken over by them is relative to that of the main contacts is low. However, they are therefore possibly mechanical sensitive structures, especially if they are carried by holding parts to avoid undesirable mechanical stresses on the semiconductor device of resilient character are.

Hierbei wird vorzugsweise der Aufbau eines solchen kappenartigen Systems derart gewählt, daß es gleichzeitig als Gehäuse zur Aufnahme des Kraftspeichersystems ausgenutzt wird. Dieses Magazin ist dabei in dem kappenartigen System bereits selbsttätig gehalten, bevor überhaupt* der Anschlußkontakt mit dem Gegenkontakt an der Halbleiteranordnung zusammengeführt wird.Here, the structure of such a cap-like system is preferably chosen such that it is also used as a housing to accommodate the energy storage system. This magazine is already held automatically in the cap-like system before even * the connection contact with the mating contact is brought together on the semiconductor arrangement.

Das in das Kappensystem eingeschlossene bzw. von diesem umschlossene Kraftspeichersystem kann dabei derart gehalten sein, daß es sich zunächst in einem entspannten Zustand befindet. Es kann aber auch derart untergebracht sein, daß es bereits unter einer gewissen Anfangsspannung steht.The energy storage system enclosed in the cap system or enclosed by it can thereby be held in such a way that it is initially in a relaxed state. But it can also be accommodated in such a way that it is already under a certain initial tension.

Bei der vorliegenden Anordnung wird dann beim Zusammenbringen der beiden Anschlußkontaktkörper mit Erreichen einer bestimmten relativen Stellung der beiden elektrisch zueinander in Beziehung treten-In the present arrangement, when the two terminal contact bodies are brought together with reaching a certain relative position of the two electrically relate to each other-

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den Kontaktsysteme das Kraftspeichersystem weiter- und welche bestimmt sind, im Gehäuse als Kontakthin bis zu einem vorbestimmten Betrag aufgeladen, körper mit einem plattenförmigen, mit dem Halbleiterder durch den Betrag des gegenseitigen Zusammen- element verbundenen Kontaktkörper zusammenzuführens der Kontaktsysteme bestimmt ist. wirken. In die Pfannenform ist an der inneren Mantel-The energy storage system continues to the contact systems and which are determined in the housing as a contact charged up to a predetermined amount, body with a plate-shaped, with the semiconductor to bring together contact bodies connected by the amount of the mutual element the contact system is determined. works. In the pan shape is on the inner jacket

Die zwischen den beiden zusammenführenden An- 5 fläche des Randes der genannten Pfannenform ein weischlußkontaktkörpern benutzte gegenseitige mecha- terer Körper von einer nach außen off enenPfannenform nische Verbindung kann dabei den Charakter einer befestigt, welcher entweder den Träger für einen hülsen-Schnellschlußverbindung haben, wie. sie z. B. durch artigen Körper bildet, in welchem ein biegsamer An-Flaschenverschlußsysteme bekanntgeworden sind, Schlußleiter mit dem einen freien Ende befestigt wer- oder auch den Charakter einer Bajonettverbindung, io den kann, oder für einen hülsenartigen Körper mit die sich erst in die Schließstellung überführen läßt, äußerem Absatz, auf welchem ein ösenartiger Körper nachdem der Kraftspeicher, der zwischen den beiden mit einer Längsaussparung für einen biegsamen elekzusammenführehden Kontaktteilen liegt, dabei auf- trischen Leiter aufgeschoben und befestigt werden geladen worden ist. Um keine große Kraft bei dem kann; der hülsenartige Körper nimmt dabei an seinem gegenseitigen Zusammenführen und dem Aufladen 15 einen Ende anteilig einen sich verjüngenden Isolierdes Kraftspeichers aufwenden zu müssen, kann für die körper auf, durch welchen ein elektrischer drahtförgegenseitige Verbindung der beiden Anschlußkontakt- miger Anschlußleiter von dem in das Gehäuse eingekörper auch eine Gewindeverbindung entsprechender schlossenen Halbleiterelement herausgeführt ist.
Steigung zur Anwendung gelangen. Durch die Ver- Zur näheren Erläuterung der Erfindung an HandThe mutual mechanical body of an outwardly open socket-shaped niche connection used between the two joining surface of the edge of the mentioned socket shape, which either has the support for a sleeve quick-release connection, such as. she z. B. forms by like body, in which a flexible to-bottle closure systems have become known, terminal conductors are attached to the one free end or the character of a bayonet connection, io can, or for a sleeve-like body with which only convert into the closed position leaves, outer shoulder, on which an eyelet-like body after the energy storage device, which lies between the two with a longitudinal recess for a flexible electrical connecting contact parts, has been pushed on and attached to the electrical conductor. In order not to have a great deal of strength; The sleeve-like body takes one end at its mutual merging and charging 15 proportionally to have to use a tapering insulation of the energy storage device, through which an electrical wire feed mutual connection of the two connection contact miger connection conductor from the body in the housing can also a threaded connection of corresponding closed semiconductor element is led out.
Incline to apply. For a more detailed explanation of the invention on hand

schraubung dieses Gewindes kann dann auf einen 20 eines Ausführungsbeispiels wird nunmehr auf die Druckringkörper eingewirkt werden, der auf das Ende Figur der Zeichnung Bezug genommen. In dieser des Kraftspeichersystems wirkt, das sich mit seinem bezeichnet das Bezugszeichen 1 den Grundplattenteil anderen Ende unmittelbar innen an dem kappenarti- eines Gehäuses, der mit einem Befestigungsbolzen 2 gen Teil des Anschlußkontaktkörpers abstützen kann. versehen ist. Dieser Grundplattenteil trägt an seiner Der lösbare Anschlußkontaktkörper, der einen star- 25 oberen Fläche ein Halbleiterelement 3. Dieses ist an ren Aufbau hat, kann mit einer oder mehreren Aus- seiner der Grundplatte 1 abgewandten Fläche mit zwei sparungen für das Einsetzen und das Befestigen eines Elektroden versehen, wie es sich ergeben kann, wenn biegsamen Leiters versehen sein oder mit anderen das Halbleiterelement z. B. nach Art eines vierschich-Anschlußstellen ausgestattet sein, um die Halbleiter- tigen npnp-Halbleiterelementes aufgebaut ist, wie es anordnung über diesen Kontakt in das in Frage korn- 30 für steuerbare Halbleiterstromtore vorgeschlagen mende Stromlaufsystem einzuschalten. worden ist, die nach Art von Entladungsgefäßenscrewing of this thread can then on a 20 of an embodiment is now on the Pressure ring body are acted upon, which is referred to the end figure of the drawing. In this of the energy storage system acts, which is designated by the reference numeral 1, the base plate part the other end directly on the inside of the cap-like housing, which is secured with a fastening bolt 2 can support gene part of the connection contact body. is provided. This base plate part carries on his The detachable connection contact body, which has a rigid upper surface of a semiconductor element 3. This is on Ren structure, can with one or more of its surface facing away from the base plate 1 with two Savings are provided for inserting and attaching an electrode, as may arise when be provided with a flexible conductor or with other the semiconductor element z. B. in the manner of a four-layer connection points be equipped to the semiconductor tigen npnp semiconductor element is constructed as it arrangement via this contact in the grain-30 in question proposed for controllable semiconductor current gates switch on the current circuit system. which has been made after the manner of discharge vessels

Es war bereits bekannt, eine Halbleiterdiode mit steuerbar sind. Von der zentralen kreisflächenförmieinem steckerstiftartigen Anschlußkörper zu versehen gen Elektrode geht ein biegsamer Anschlußleiter 4 und diesen in eine Buchse einzuf uhren. Die Buchse ist in Form eines isolierten Drahtes aus. Von der äußeren an ihrer Innenmantelfläche mit Federn versehen, und 35 kreisringförmigen einlegierten Elektrode der Arbeitsan einer Verlängerung des Buchsenkörpers ist eine strecke des Halbleiterstromtores geht ein hohler Litin entgegengesetzter Richtung zur Buchsenform offene zenleiter5 aus, der an semen beiden Enden mit bezylindrische Aussparung vorgesehen, in welcher ein sonderen, auf ihn aufgepreßten Anschlußkappen verbiegsamer Anschlußleiter eingeführt werden kann; sehen oder zwischen entsprechenden Hülsenkörpern durch eine Verpressung der Wand des ausgesparten 40 nach Art der mit den Bezugszeichen 6 und 7 bezeich-Körpers ist dessen Innenmantelfläche an der Außen- neten eingepreßt ist. Mit dem Grundplattenteil 1 des mantelfläche des Anschlußleiters befestigt. Weiterhin Gehäuses wirkt für die Bildung des gasdichten Geist in dem Verlängerungsteil, senkrecht zu seiner häuses ein weiterer Gehäuseteil 8 zusammen. Dieser Längsachse, gleichsinnig mit der Einkerbung der Ver- besteht aus einem Zylinderring 9, z.B. aus keramipressungsstelle liegend, noch ein Einschnitt senkrecht 45 schem Material. An dessen unterem Ende ist auf dem zur Buchsenkörperachse vorgesehen. Umfang ein metallischer Ring 10 gasdicht befestigt,It was already known that a semiconductor diode can be controlled with. From the central circular area one A flexible connection conductor 4 is used to provide pin-like connection body to the electrode and insert it into a socket. The socket is made in the form of an insulated wire. From the outer provided with springs on their inner circumferential surface, and 35 circular ring-shaped alloyed electrode of the Arbeitsan an extension of the socket body is a stretch of the semiconductor current gate is a hollow litin opposite direction to the socket shape open zenleiter5, the two ends with bezylindische Recess provided, in which a special, pressed onto him connection caps more flexible Connecting conductor can be introduced; see or between corresponding sleeve bodies by pressing the wall of the recessed 40 in the manner of the body denoted by the reference numerals 6 and 7 is the inner surface of which is pressed into the outer groove. With the base plate part 1 of the outer surface of the connection conductor attached. Furthermore, the housing works for the formation of the gas-tight spirit in the extension part, perpendicular to its housing, a further housing part 8 together. This Longitudinal axis, in the same direction as the notch of the ver, consists of a cylinder ring 9, e.g. made of a ceramic compression point lying down, another incision perpendicular to the material. At the bottom of it is on the provided for the socket body axis. Circumference a metallic ring 10 attached gas-tight,

Es war auch bereits bekannt, unlösbare Verbindun- der einen radial ausladenden Flansch 11 aufweist, der gen zwischen Gehäuseteilen oder zwischen Anschluß- zur gasdichten Verbindung mit einer gegenüberliekontaktkörpern zu schaffen, indem auf einen spindel- genden Fläche des Grundplattenteiles 1 verschweißt artigen, vorzugsweise konischen Teil ein becherförmi- 50 bzw. verlötet ist. Am oberen Ende des Isolierteiles 9 ger mit einer Zone benachbart einem freien Rand bei ist auf dessen Umfang eine Metallkappe 12 gasdicht einer erhöhten Temperatur derart sich ausweitender befestigt.It was also already known that non-detachable connections have a radially projecting flange 11 which gen between housing parts or between connection for gas-tight connection with an opposing contact body to create by being welded onto a spindle-facing surface of the base plate part 1 like, preferably conical part is a cup-shaped 50 or soldered. At the upper end of the insulating part 9 ger with a zone adjacent to a free edge at a metal cap 12 is gas-tight on its circumference attached to an elevated temperature in such a way expanding.

zweiter Teil aufgepreßt wird, daß dadurch zwischen An der inneren Randzone ist diese Metallkappe 12The second part is pressed on so that this metal cap 12 is between the inner edge zone

den vorher streifenartigen verzinnten aufeinanderrei- mit einem hülsenartigen Anschlußkontaktkörper 13, benden Flächen die unlösbare gegenseitige- Haftver- 55 z. B. durch Hartlötung, an der Stelle 14 verbunden, bindung zwischen den Körpern bzw. Teilen entsteht. Der Anschlußkontaktkörper 13 könnte auch an dem Bei einem Halbleiterbauelement ist es für den Boden inneren Hülsenteil einer Druckglasdurchführung, z. B. eines becherförmigen Gehäuseteils bekannt, einen durch Hartlötung, befestigt sein, wobei dieser innere über eine Endzone der Mantelfläche eines zylindri- Hülsenteil z. B. aus einer der bekannten Eisen-Nickelschen Isolierkörpers greifenden Ringkörper von, ein- 60 Kobalt-Legierungen bestehen kann,
seitig auf die Längsachse bezogen, ringförmigem Quer- Dieser Hülsenteil weist einen axialen Teil 15 auf,the previously strip-like tinned one on top of the other with a sleeve-like connection contact body 13, bend surfaces the non-releasable mutual adhesion 55 z. B. by brazing, connected at point 14, bond between the bodies or parts is formed. The connection contact body 13 could also be attached to the case of a semiconductor component, it is for the bottom inner sleeve part of a pressure glass bushing, for. B. a cup-shaped housing part known to be fastened by brazing, this inner over an end zone of the lateral surface of a cylindri- sleeve part z. B. from one of the well-known iron-nickel insulating body gripping ring body of, a 60 cobalt alloys can exist,
laterally related to the longitudinal axis, annular transverse This sleeve part has an axial part 15,

schnitt zu benutzen. Mit dem inneren Rand des Ring- in welchen das Ende des biegsamen Leiters 5 mit der körpers ist eine Pfannenform an ihrer Bodenfläche äußeren Mantelfläche der um ihn herumgepreßten nahe dem ansteigenden Rand verbunden. Hülse 7 eingeführtwerden und dann mit ihmdurch einencut to use. With the inner edge of the ring in which the end of the flexible conductor 5 with the body is a pan shape on its bottom surface outer jacket surface of the pressed around it connected near the rising edge. Sleeve 7 can be inserted and then with it through a

Der Bodenteil der Pfannenform ist in vier radial 65 Quetschvorgang an dem Teil 15 oder durch Lötung nach innen ragende, in vertikaler Richtung S-förmig verbunden werden kann. Der Anschlußkontaktkörgebogene Federkörper aufgetrennt, die an ihren freien per 13 ist nach einem Teil 16 geringerer lichter Weite zentralen Enden in eine zugespitzte Form übergehen wieder mit einem Teil 17 größerer lichter Weite aus-The bottom part of the pan shape is in four radial 65 crimping process on the part 15 or by soldering inwardly protruding, can be connected in the vertical direction in an S-shape. The terminal contact body curved Separated spring body, which is at its free per 13 according to a part 16 of smaller clear width central ends merge into a pointed shape again with a part 17 of greater clear width.

gestattet. An der Übergangsstelle zwischen den Teilen 16 und 17 ist ein ringwulstförmiger Körper 18 mittels eines Hartlotes 19 befestigt. Dieser Wulst von halbkreisförmigem Querschnitt ist an seiner inneren Randzone ebenfalls mittels eines Hartlotes 19 mit der äußeren metallischen Hülse einer isolierten Durchführung 20 verbunden, die z. B. eine Druckglasdurchführung sein kann. Sie besteht also in diesem Fall dann aus einer inneren metallischen Hülse, einer äußeren metallischen Hülse und aus einem zwischen den beiden Hülsenteilen eingeschlossenen Körper aus Glas, wobei diese Teile derart untereinander unter Berücksichtigung ihres thermischen Ausdehnungskoeffizienten bemessen sind, daß beim Erkalten die Glasmasse unter einen solchen Druck gesetzt wird, daß bei den betriebsmäßigen thermischen Beanspruchungen dieser Durchführung niemals Zugspannungen in dem Glaskörper auftreten können. Das Bezugszeichen 21 bezeichnet die innere Hülse dieser isolierten Druckglasdurchführung, die an der Stelle 22 bereits in breitgequetschtem Zustand wiedergegeben ist. Diese Quetschung wird benutzt, um den von dem Halbleiterelement in diesen Hülsenkörper 21 bis in den Längenanteil 22 eingeführten biegsamen metallischen Leiter 4 für die Herstellung einer elektrischen Verbindung mit dem Hülsenteil 21, die zweckmäßig unmittelbar eine gasdichte Verbindung nach außen schafft, in diesem Hülsenteil festzuspannen. Für die Herstellung eines elektrischen Anschlusses zwischen dem Anschlußkontaktkörper 13, der mit dem einen Kontakt der Arbeitsstrecke des eingeschlossenen Halbleiterelementes 3 elektrisch über den bereits angeführten biegsamen Anschlußleiter5 in Verbindung ist, mit weiteren äußeren Anschlüssen in einem Stromleitungssystem wird mit dem Anschlußkontaktkörper 13 ein weiterer Anschlußkontaktkörper 23 zusammengeführt, der an seinem oberen Ende mit einem Bodenteil 24 versehen und dadurch kappenartig gestaltet ist. In dem Boden 24 ist ein Kanal 25 vorgesehen, um von der inneren Metallhülse 21 einen An-Schlußleiter herausführen zu können, der wieder mit dem Hohlkörper 21 unmittelbar dadurch verbunden werden kann, daß er in diesem durch Breitquetschen eines entsprechenden Teiles der Metallhülse 21 festgespannt wird. In der Aussparung 25 kann zwischen dem herausgeführten Leiter und dem Kappenteil 24 dann gegebenenfalls eine spritzwasserdichte Verbindung, z.B. mittels eines Gummikörpers, vorgenommen werden. Der Anschlußkontaktkörper 23 enthält nun unmittelbar ein Kraftspeichersystem 26 in Form eines Federkraftspeicher. Dieser Federkraftspeicher kann eine fortlaufende Wendel sein. Der Federkraftspeicher kann aber auch ein aus Tellerfedern 27 übereinandergeschichtetes System sein, wobei sich entsprechende benachbarte Tellerfedern gegeneinander über ihre inneren bzw. über ihre äußeren Randzonen abstützen. Es kann aber der Aufbau des Federkraftspeichers auch derart gewählt werden, daß jeweils eine Anzahl von Tellerfedern, die in der einen Richtung konkav sind, übereinandergeschichtet werden und dann sich gegen ein ähnliches Gruppensystem von Tellerfedern abstützen, die der konkaven Seite des ersten Federsystems mit ihrer konkaven Seite zugewandt liegen bzw. die mit ihren konvexen Seiten der konvexen Seite des nachfolgenden Federkörpersystems benachbart liegen. Wie aus der Darstellung zu erkennen ist, können die Tellerfedern 27, wenn der Anschlußkontaktkörper 23 sich in einer solchen Lage befindet, daß die Bodenfläche 24 unten liegt, unmittelbar in dieses kappenartige System eingefüllt werden. Auf ihre obere Endfläche wird dann ein Druckringkörper 28 aufgebracht. Dieser ist an einem Teil 29 seiner Länge mit einem Gewinde versehen, welches gleichartig ist demjenigen Gewinde, welches an dem Anschlußkontaktkörper 23 über dessen Länge 23 α an der inneren Mantelfläche vorgesehen ist.allowed. At the transition point between the parts 16 and 17 is an annular bead-shaped body 18 by means a hard solder 19 attached. This bead of semicircular cross-section is on its inner edge zone also by means of a hard solder 19 with the outer metallic sleeve of an insulated bushing 20 connected, the z. B. can be a pressure glass bushing. So it exists in this case then from an inner metallic sleeve, an outer metallic sleeve and from one between the two sleeve parts enclosed body made of glass, these parts in such a way under each other Consideration of their coefficient of thermal expansion are dimensioned so that when they cool down Glass mass is put under such a pressure that with the operational thermal loads this implementation, tensile stresses can never occur in the glass body. The reference numeral 21 denotes the inner sleeve of this insulated Pressure glass feedthrough, which is shown at point 22 in the broadly squeezed state. This pinch is used to the of the semiconductor element in this sleeve body 21 to in the length portion 22 introduced flexible metallic conductor 4 for the production of an electrical Connection with the sleeve part 21, which is expediently directly a gas-tight connection to the outside manages to clamp in this sleeve part. For making an electrical connection between the connection contact body 13, which is connected to the one contact of the working path of the enclosed semiconductor element 3 is electrically connected via the flexible connection conductor 5 already mentioned, with further external connections in a power line system is with the connection contact body 13 merged another terminal contact body 23, which at its upper end with a Bottom part 24 is provided and thus designed like a cap. A channel 25 is provided in the bottom 24, in order to be able to lead out a connection conductor from the inner metal sleeve 21, which again with the hollow body 21 can be connected directly in that it is squeezed wide in this a corresponding part of the metal sleeve 21 is clamped. In the recess 25 between the out conductor and the cap part 24 then optionally a splash-proof connection, e.g. by means of a rubber body. The connection contact body 23 now contains directly an energy storage system 26 in the form of a spring energy storage. This spring force accumulator can be a be continuous helix. The spring force accumulator can, however, also consist of plate springs 27 stacked one on top of the other System, with corresponding adjacent disc springs against each other via their inner or support them over their outer edge zones. But it can be the structure of the spring force accumulator can also be chosen such that in each case a number of disc springs which are concave in one direction are to be layered on top of each other and then against a similar group system of disc springs support, which are the concave side of the first spring system with their concave side facing or those with their convex sides adjacent to the convex side of the subsequent spring body system lie. As can be seen from the illustration, the disc springs 27, if the terminal contact body 23 is in such a position that the bottom surface 24 is below, directly into this cap-like system are filled. A pressure ring body 28 is then applied to its upper end surface. This is provided on a part 29 of its length with a thread which is similar to that Thread, which on the connection contact body 23 over its length 23 α on the inner Lateral surface is provided.

Nachdem die Tellerfedern 27 in die Becherform des Anschlußkontaktkörpers 23 eingefüllt worden sind, kann somit der Druckringkörper 28 über das Gewinde 23 α eingeschraubt werden, bis das Gewinde 29 das Gewinde 23 a verläßt. Nunmehr wird sich die untere Kante 30 des Druckringkörpers 28 gegen das obere Ende des Gewindeteiles 23 α abstützen. Wird nun der Anschlußkontaktkörper 23 mit seinem Muttergewinde 23 α auf das Schraubengewinde 13 a des Anschlußkontaktkörpers 13 aufgeschraubt, so wird sich schließlich das untere Ende des Ringkörpers 28 auf die obere Stirnfläche des Anschlußkontaktkörpers 13 aufsetzen. Hierdurch wird mit weiterem gegenseitigem Verschrauben über die Gewinde 13 α, 23 α der Druckringkörper 28 in dem Anschlußkontaktkörper 23 nach oben verschoben und dadurch das Federmagazin 26 bzw. die Tellerfedern 27 immer weiter unter Druck gesetzt. Mit Steigerung des Zusammenpressens der Federn steigt aber die in diesem aufgeladene Energie. Das bedeutet aber, daß die Gewindegänge der Gewinde 13 α bzw. 23 a an ihren gegenseitigen Berührungsflächen in axialer Richtung immer weiter unter Druck gesetzt werden, so daß schließlich ein bestimmter erwünschter gegenseitiger Anpreßdruck über diese Gewindegänge zwischen den Anschlußkontaktkörpern 13 und 23 erreicht ist. Dieser Gewindedruck wird auch immer bestehenbleiben, selbst wenn durch die Erwärmung der an der Stromführung beteiligten zusammenwirkenden Kontakte gewisse Dehnungen auftreten, so daß die Wirkung des aufgeladenen Kraftspeichersystems zwischen den Gewindeteilen immer bestehenbleibt. Der Anschlußkontaktkörper 23 ist noch mit einem seitlich ausladenden Teil 31 versehen, in welchem eine Aussparung 32 vorgesehen ist. In diese Aussparung kann ein biegsamer Leiter mit seinem Ende, welches zweckmäßig bereits mit einem aufgepreßten kappenartigen Teil versehen worden ist, eingeführt werden und dann durch eine Verformung der Wände des Teils 31 und/oder eine Verlötung in der Aussparung 32 befestigt werden.After the disc springs 27 have been filled into the cup shape of the connection contact body 23, the pressure ring body 28 can thus be screwed in via the thread 23 α until the thread 29 leaves the thread 23 a. Now the lower edge 30 of the pressure ring body 28 will be supported against the upper end of the threaded part 23 α . If now the terminal contact body 23 is screwed with its internal thread 23 α on the screw thread 13 a of the terminal contact body 13, so eventually the lower end of the ring body 28 is put on the upper end face of the terminal contact body. 13 As a result, with further mutual screwing via the threads 13 α, 23 α, the pressure ring body 28 is displaced upwards in the connection contact body 23 and the spring magazine 26 or the plate springs 27 are thereby placed under pressure more and more. As the compression of the springs increases, the energy charged in them increases. This means, however, that the threads of the threads 13 α and 23 a are always further pressurized at their mutual contact surfaces in the axial direction, so that ultimately a certain desired mutual contact pressure is achieved via these threads between the connection contact bodies 13 and 23. This thread pressure will also always remain, even if certain expansions occur due to the heating of the interacting contacts involved in the current conduction, so that the effect of the charged energy storage system between the threaded parts always remains. The connection contact body 23 is also provided with a laterally projecting part 31 in which a recess 32 is provided. A flexible conductor, which has expediently already been provided with a pressed-on cap-like part, can be inserted into this recess and then fastened in the recess 32 by deforming the walls of the part 31 and / or soldering it.

Bei der vorliegenden Anordnung wird also ereicht, daß ein lösbarer Anschlußkontaktkörper mit dem Anschlußkontaktkörper eines Halbleiterbauelementes zusammengeführt werden kann, ohne an dem Halbleiterelement unerwünschte mechanische Beanspruchungen senkrecht zu dessen Achsrichtung verursachen zu müssen, die zu Nachteilen für seinen Aufbau führen könnten. Gleichzeitig wird der lösbare Anschlußkontaktkörper unmittelbar dazu ausgenutzt, das Gehäuse für ein Kraftspeichersystem zu bilden, durch welches nach der Herstellung der gegenseitigen mechanischen Verbindung zwischen den beiden für die Stromführung zueinander in Beziehung tretenden Anschlußkontaktkörpern stets ein vorbestimmter gegenseitiger Anpreßdruck gewährleistet ist und damit gleichzeitig ein Stromübergangsweg von eindeutig reproduzierbarer Güte. Schließlich kann der lösbare Anschlußkontaktkörper unmittelbar dazu ausgenutzt werden, ein Schutzgehäuse für weitere Anschlußleiterteile zu bilden, die in elektrischer Verbindung mit dem in dasIn the present arrangement, it is achieved that a detachable terminal contact body with the terminal contact body of a semiconductor component can be brought together without being attached to the semiconductor element cause undesired mechanical stresses perpendicular to its axial direction which could lead to disadvantages for its structure. At the same time, the detachable connection contact body directly used to form the housing for an energy storage system through which after establishing the mutual mechanical connection between the two for the current conduction each other in relation terminal contact bodies always a predetermined mutual Contact pressure is guaranteed and thus at the same time a current transfer path of clearly reproducible Quality. Finally, the detachable connection contact body can be used directly to to form a protective housing for further connection conductor parts, which are in electrical connection with the in the

Gehäuse der Halbleiteranordnung eingeschlossenen Halbleiterelement stehen und die wegen ihrer geringen bedingten Abmessungen für ihre Funktion an der Anordnung an sich mechanisch empfindliche Gebilde darstellen.Housing of the semiconductor device enclosed semiconductor element stand and because of their low conditional dimensions for their function on the arrangement in itself mechanically sensitive structures represent.

Die Anwendung der Erfindung ist insbesondere gedacht bei Halbleiterbauelementen mit Halbleiterelementen auf der Basis eines einkristallinen Körpers aus oder nach Art von Germanium oder Silizium oder einer intermetallischen Verbindung.The application of the invention is intended in particular for semiconductor components with semiconductor elements on the basis of a monocrystalline body made of or in the manner of germanium or silicon or an intermetallic compound.

Claims

Patent claims:

1. Semiconductor component with a semiconductor element enclosed in a housing, characterized in that that through the direct mutual equiaxed mechanical connection of an electrical one that cannot be detached from the housing Connection contact body and a further, detachable therefrom, with a connection conductor connected electrical connection contact body at the same time a built-in in this latter The energy storage system is charged in the axial direction of the terminal contact body in such a way that that through this energy storage system, the two connection contact bodies at their mutual mechanical connection surfaces for the electrical current transfer pressed against each other will.

2. Semiconductor component according to claim 1, characterized in that the detachable connection contact body has a cap-like structure and that in this cap part, the bottom of which is closer to one another than the other The connection point of this cap part with the non-detachable connection contact body is a spring force accumulator is arranged.

3. Semiconductor component according to claim 2, characterized in that the spring force accumulator at its end facing the free edge of the cap shape under the action of a pressure ring body stands, which when merging with the non-detachable connection contact body

. by is supported on this and thereby puts the spring force storage device under tension or in continues to charge its tension.

4. Semiconductor component according to claim 3, characterized in that the pressure ring body is provided on its outer surface with a thread that is similar to the thread on the inner circumferential surface of the cap of the detachable terminal contact body, over which the cap can be screwed to the non-detachable connection contact body and which is designed in such a way that that the pressure ring body already before attaching the detachable terminal contact body the non-detachable connection contact body over said thread over its entire Length can be screwed and then axially displaceable in the cap part.

5. Semiconductor component according to claim 4, characterized in that the spring force accumulator and the pressure ring body acting on its end are dimensioned in their total height such that the spring force storage device before the detachable terminal contact body is brought together with the non-detachable connection contact body through which is against the end of the thread the inner circumferential surface of the cap part supporting pressure ring body below a certain Bias is set.

6. Semiconductor component according to one of claims 1 to 5, characterized in that both the non-detachable connection contact body as well as the coaxially merged with this releasable connection contact body with their parts together a channel for leading out form another central connection conductor of the enclosed semiconductor element.

.7. Semiconductor component according to one of Claims 1 to 6, characterized in that the detachable connection contact with projections projecting laterally from its cylindrical basic shape is provided, on or in which further electrical connecting conductors, for. B. such flexible ones Character, can be attached.

Considered publications:
German utility model No. 1 819 Ö53;
French patents No. 1159 374,
1261798.

1 sheet of drawings