DE1297759B - Halbleiterdiodenanordnung - Google Patents
HalbleiterdiodenanordnungInfo
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Description
ΐ 2
Die Erfindung betrifft Halbleiterdiodenanordnun- Strahlung emittierende Galliumarsenid-piode nach
gen mit jeweils zwei elektrisch leitenden Kontakt- der Erfindung, deren obere Kontaktscheibe teilweise
scheiben, die einerseits durch das Diodenelement und entfernt ist,
andererseits durch mindestens einen Abstandshalter F i g. 2 eine Seitenansicht der in F i g. 1 dargestell-
in festem gegenseitigem Abstand gehalten werden. 5 ten Diode, und
Derartige Halbleiterdiodenanordnungen sind all- F i g. 3 die Auf sieht auf eine gegenüber F i g. 1 der
gemein verwendbar und eignen sich beispielsweise Zeichnung abgewandelte Ausführungsform der Erfinauch
als strahlenemittierende Dioden, wie sie in Ver- dung.
bindung mit angeregten, selektiven Fluoreszenzstrah- Die in den F i g. 1 und 2 der Zeichnung dargestellte
lern Verwendung finden. io Galliumarsenid-Diode 1 enthält einen n-leitenden
Aus der britischen Patentschrift 848 619 und der Abschnitt 2 und einen p-Ieitenden Abschnitt 3, die
USA.-Patentschrift 2 855 334 sind bereits Halbleiter- einen Übergang 4 bilden. Die Diode ist in gutem therdiodenanordnungen
mit einem zwischen zwei Kon- mischem und elektrischem Kontakt in der Mitte zwitaktscheiben
angeordneten Diodenelement und mit sehen einer oberen Kontaktscheibe 5 und einer unteeinem
letzteres einschließenden, stirnseitig jeweils mit 15 ren Kontaktscheibe 6 gehalten. Diese zwei Kontaktden
Kontaktscheiben verbundenen Isolationsring aus scheiben bilden die beiden elektrischen Anschlüsse
Glas bzw. Keramik bekannt. Diese bekannten Halb- und dienen durch ihre relative Größe als Kühlflächen
leiterdiodenanordnungen haben jedoch ein schlech- zur wirkungsvollen Abführung und Verteilung der
tes Wärmeableitvermögen und sind bei starken Tem- während des Betriebes der Diode entstehenden
peraturschwankungen infolge der verschiedenen 20 Wärme. Die Kontaktscheiben sind zweckmäßiger-Wärmeausdehnungskoeffizienten
der verschiedenen weise aus Molybdän gefertigt. Die Kontaktscheibe 5 Materialien großen mechanischen Spannungen aus- ist zur Kontaktierung mit dem η-leitenden Abschnitt 2
gesetzt, was bei starken Temperaturschwankungen mit Gold und Zinn belegt, während die Kontaktauch
dann nicht immer vermieden werden kann, scheibe 6 zur Kontaktierung mit dem p-leitenden
wenn die einzelnen Materialien in ihren Abmessun- 25 Abschnitt 3 mit Gold und Zink belegt ist.
gen bezüglich ihrer Wärmeausdehnung jeweils auf- Zwischen den beiden Kontaktscheiben ist ein die
einander abgestimmt sind. Diode 1 teilweise umfassender, ringförmiger Ab-
Aus der deutschen Auslegeschrift 1080 693 und standshalter 7 angeordnet, aus dem ein Sektor ausder
französischen Patentschrift 1313 633 ist es zwar geschnitten ist, der einen Durchgang der von dem
bekannt, zur Erzielung einer besseren Wärmeablei- 30 Übergang 4 emittierten Strahlung ermöglicht. Der
tung zwischen einem Diodenelement und einer Kon- Abstandshalter 7 ist aus halbisolierendem Galliumtaktscheibe
einen Abstandshalter aus Halbleitennate- arsenid gefertigt, welches eine Galliumarsenid-Form
rial anzuordnen, doch sind derartige Anordnungen mit hohem elektrischen Widerstand ist. Der spezinur
in Verbindung mit bestimmten Halbleiterdioden- fische Widerstand beträgt bei normalen Temperaturen
anordnungen verwendbar und haben in elektrischer 35 zwischen 166O cm und 109ßcm. Dieses Material
Hinsicht den Nachteil, daß bei der einen dieser be- kann im Zonenziehverfahren aus dem normalen,
kannten Anordnungen zur Ausbildung einer Sperr- halbleitenden Galliumarsenid gewonnen werden oder
Schicht ein bestimmtes Spannungspotential erforder- durch 12-stündiges Erhitzen des halbleitenden Gallich
ist, während bei der anderen derartigen bekann- liumarsenids in einer Sauerstoffatmosphäre auf
ten Anordnung durch den aus Halbleitermaterial be- 40 1100° C hergestellt werden, wie dies bereits an andestehenden
Abstandshalter die Ausbildung von Kriech- rer Stelle vorgeschlagen ist. Die Verwendung der
strömen begünstigt ist. halbisolierenden Form des zu der Herstellung der
Bezüglich strahlenemittierender Halbleiterdioden- Diode verwendeten Halbleitermaterials für den Abanordnungen
ist es außerdem aus den USA.-Patent- standshalter 7 bewirkt eine praktisch vollkommene
Schriften 2 861165 und 3 059 117 bekannt, die be- 45 Übereinstimmung der thermischen Ausdehnungskoeftreffende
Fläche eines Halbleiterdiodenelementes zu fizienten, wodurch die gesamte Halbleiterdiodenanmetallisieren,
um hierdurch bessere Reflexionseigen- Ordnung Temperaturstürze aushalten kann, ohne daß
Schäften zu erzielen. unzulässigemechanischeSpannungenauftreten.Außer-
Durch die Erfindung soll die Aufgabe gelöst wer- dem bewirkt der die Diode 1 umfassende Abstandsden,
bei Halbleiterdiodenanordnungen der eingangs 50 halter 7 die beste Wärmeabführung von der Diode,
beschriebenen Art bessere thermische und mecha- In Fig. 3 der Zeichnungen ist eine gegenüber
nische Eigenschaften zu erzielen, ohne hierfür elek- F i g. 1 abgewandelte Ausführungsform der Erfindung
irische Nachteile in Kauf nehmen zu müssen. dargestellt, in der gleiche Teile auch mit gleichen
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge- Bezugsziffern versehen sind. Die Abwandlung besteht
löst, daß der bzw. die Abstandshalter aus einer halb- 55 darin, daß an Stelle des Abstandshalters 7 nun zwei
isolierenden Form des das Diodenelement bildenden Abstandshalter 8 und 9 vorgesehen sind. Die Ab-Halbleiterstoffes
bestehen. standshalter 8 und 9 sind aus ähnlichem Material ge-
Um eine solche Halbleiterdiodenanordnung auch fertigt wie der Abstandshalter 7, bilden jedoch zwei
auf dem Gebiet der Strahlung emittierenden Dioden stumpfwinklige Sektoren, die symmetrisch auf gegenanwenden
zu können, sind nach einer weiteren Aus- 60 überliegenden Seiten der Diode angeordnet sind und
bildung der Erfindung zwei jeweils auf einer Seite auf anderen gegenüberliegenden Seiten der Diode
der Diode zwischen den Kontaktscheiben angeord- schmale Kanäle in Form spitzwinkeliger Sektoren
nete Abstandshalter vorgesehen und ist eine der bei- freilassen. Einer dieser Kanäle ermöglicht den Ausden
freiliegenden Seiten der Diode versilbert. tritt der von der Diode emittierten Strahlung. Der
Zwei Ausführungsbeispiele sind in der Zeichnung 65 andere Kanal gestattet ein Versilbern einer Seite der
dargestellt und werden im folgenden näher beschrie- Diode nach erfolgtem Zusammenbau, beispielsweise
ben. Es zeigt mittels bekannter Aufdampfverfahren. Diese Versil-
F i g. 1 die Aufsicht auf eine zusammengebaute, berung ist notwendig, damit bei Verwendung der
Diode im Zusammenhang mit angeregten, selektiven Fluoreszenzstrahlen eine maximale Lichtausbeute
erzielt wird. Diese Art, die Diode zu versilbern, ist zweckmäßiger als den Zusammenbau erst nach der
Versilberung einer Diodenseite vorzunehmen.
Selbstverständlich kann der oben beschriebene Aufbau in genau derselben Weise auch mit anderen
Halbleiterarten, wie beispielsweise Galliumphosphid, vorgenommen werden.
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß durch die erfindungsgemäße
Abstandshalteranordnung ein sowohl in thermischer wie auch in elektrischer Hinsicht überaus fortschrittlicher
und mechanisch widerstandsfähiger Aufbau der Halbleiterdiodenanordnung erzielt wird, durch welehe
selbst bei größeren Temperaturstürzen die erfindungsgemäße Halbleiterdiodenanordnung keinen mechanischen
Spannungen ausgesetzt ist.
Claims (2)
1. Halbleiterdiodenanordnung mit jeweils zwei elektrisch leitenden Kontaktscheiben, die einerseits
durch das Diodenelement und andererseits durch mindestens einen Abstandshalter in festem
gegenseitigem Abstand gehalten werden, dadurch
gekennzeichnet, daß der bzw. die Abstandshalter (7 bzw. 8, 9) aus einer halbisolierenden
Form des das Diodenelement bildenden Halbleiterstoffes bestehen.
2. Halbleiterdiodenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zwei jeweils auf
einer Seite der Diode (1) zwischen den Kontaktscheiben (5, 6) angeordnete Abstandshalter (8,
9) vorgesehen sind und daß eine der beiden freiliegenden Seiten der Diode versilbert ist.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB19007/63A GB1027737A (en) | 1963-05-14 | 1963-05-14 | Semiconductor diode construction |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1297759B true DE1297759B (de) | 1969-06-19 |
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ID=10122194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEN24975A Pending DE1297759B (de) | 1963-05-14 | 1964-05-14 | Halbleiterdiodenanordnung |
Country Status (3)
| Country | Link |
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| DE (1) | DE1297759B (de) |
| FR (1) | FR1396723A (de) |
| GB (1) | GB1027737A (de) |
Families Citing this family (1)
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- 1963-05-14 GB GB19007/63A patent/GB1027737A/en not_active Expired
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- 1964-05-14 DE DEN24975A patent/DE1297759B/de active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1027737A (en) | 1966-04-27 |
| FR1396723A (fr) | 1965-04-23 |
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