DE1295040B - Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung - Google Patents
Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer HerstellungInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 6
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 210000002414 leg Anatomy 0.000 claims 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 210000000689 upper leg Anatomy 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/80—Constructional details
- H10N10/81—Structural details of the junction
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Description
1 2
Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische An- elementschenkel entstehen, die durch Kontaktbrükordnung
mit p- und η-leitenden Thermeoelement- ken in Reihenschaltung elektrisch verbunden sind,
schenkein, die durch Kontaktbrücken elektrisch lei- Kontaktbrücken mit flexiblem Mittelteil erhält man
tend so verbunden sind, daß alle Thermoelement- bei diesem Herstellungsverfahren nicht,
schenkel nach ihrem Leitfähigkeitstyp abwechselnd 5 Es besteht die Aufgabe, bei einer themoelektrielektrisch
in Reihe und thermisch parallel liegen, sehen Anordnung der eingangs genannten Art die
wobei jede Kontaktbrücke zwei Metallplatten als thermischen Spannungen, die in den Kontaktbrücken
Endabschnitte aufweist, deren jeder mit je einem beim Betrieb auftreten, zu kompensieren, wobei eine
Thermoelementschenkel kontaktiert und auf einer hohe Betriebssicherheit und'ein einfaches Herstelsich
quer zur Wärmeflußrichtung über alle Thermo- io lungsverfahren anzustreben sind,
elementschenkel erstreckenden Keramikplatte be- Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe bei einer
festigt ist, und wobei das Mittelteil jeder Kontakt- thermoelektrischen Anordnung der eingangs genannbrücke
flexibel ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft ten Art dadurch gelöst, daß das Mittelteil jeder
ferner ein Herstellungsverfahren für eine solche Kontaktbrücke aus Weichlot besteht und die Endthermoelektrische
Anordnung, bei dem die p- und 15 abschnitte jeder Kontaktbrücke aus einem Metall
η-leitenden Thermoelementschenkel mit Metallplat- mit höherem Schmelzpunkt als dem des Weichlotes
ten kontaktiert werden. bestehen.
Es ist üblich, die Kontaktbrücken von Thermo- Das in die Kontaktbrücke eingefügte Mittelteil
elementschenkeln aus Halbleitermaterial als einheit- aus Weichlot nimmt die bei Temperaturänderungen
liehe oder geschichtete Metallbrücken auszubilden. 20 auftretenden mechanischen Spannungen auf. Die
Bei einer Temperaturwechselbeanspruchung haben Thermoelementschenkel sind zwischen den Keramikauftretende
Dehnungen oder Kontraktionen der platten örtlich fixiert gehalten, und Kurzschlüsse
Kontaktbrücken eine rasche Zerstörung der Thermo- während des Betriebes sind vermieden. Außerdem
elementschenkel zur Folge. stellt das Mittelteil aus Weichlot eine gut leitende,
Bekannt sind beispielsweise aus der britischen 25 elektrische Verbindung zwischen den Thermoele-Patentschrift
960 324 Anordnungen der eingangs mentschenkeln sicher, und der Wirkungsgrad der genannten Art mit Kontaktbrücken, die als flexibles thermoelektrischen Anordnung wird nicht verMittelteil
ein U-förmiges Kupferteil oder eine Litze mindert.
besitzen. Dieses flexible Mitteilteil dient zum Aus- Bei einem bevorzugten Herstellungsverfahren für
gleich thermischer Spannungen in der Kontakt- 30 die thermoelektrische Anordnung nach der Erfindung
brücke. Bei diesen Kontaktbrücken müssen alle werden die mit Metallplatten kontaktierten p- und
flexiblen Zwischenstücke einzeln an die Kontakt- η-leitenden Thermoelementschenkel zusammen mit
brückenteile angelötet werden, die mit den Thermo- Weichlotstreifen in einer Vorrichtung so angeordnet,
elementschenkeln verbunden sind. Daraus resultiert daß sich p- und η-leitende Thermoelementschenkel
unter Umständen ein schlechter Kontakt, der den 35 abwechselnd nebeneinander befinden und daß sich
Übergangswiderstand vergrößert und damit den zwischen je zwei miteinander zu verbindenden
Wirkungsgrad der thermoelektrischen Anordnung Metallplatten ein Weichlostreifen befindet, dabei
verschlechtert. Außerdem muß der Raum zwischen wird ferner eine Keramikplatte, auf die an Stellen,
den Thermoelementschenkeln relativ groß sein, oder wo Kontaktbrücken zwischen den Schenkeln hergedie
Thermoelementschenkel müssen isoliert werden, 40 stellt werden sollen, Metallbeläge aufgebracht sind,
um Kurzschlüsse über das eingefügte flexible Zwi- mit den Metallplatten in Berührung gebracht, und
schenstück zu vermeiden. schließlich werden die Weichlotstreifen zwischen den
Beispielsweise in der britischen Patentschrift Metallplatten zum Schmelzen gebracht und gleich-941487
sind Kontaktbrücken für eine thermoelek- zeitig die Metallplatten mit den Metallbelägen der
irische Anordnung beschrieben, welche in ihrer Ge- 45 Keramikplatte verlötet.
samtheit aus Weichlot, nämlich aus Zinn, hergestellt Bei einem weiteren vorteilhaften Herstellungsver-
sind. Mit solchen Kontaktbrücken ist eine örtliche fahren der erfindungsgemäßen thermoelektrischen
Fixierung der Thermoelementschenkel nicht sicher- Anordnung werden die mit den Thermoelementgestellt. Die Thermoelementschenkel müssen daher schenkein kontaktierten Metallplatten mit Weichlot
mit einer elektrisch isolierenden Schicht umgeben 50 beschichtet, anschließend die p- und n-leitenden
sein, da es möglich ist, daß sich Thermoelement- Schenkel in einer Vorrichtung so angeordnet, daß
schenkel während des Betriebes verschieben und sich p- und η-leitende Schenkel abwechselnd neben-Kurzschlüsse
entstehen. Die erforderliche Betriebs- einander befinden, wobei die Vorrichtung so ausgesicherheit
ist daher bei dieser thermoelektrischen bildet ist, daß nur dort, wo das Mittelteil der Kon-Anordnung
nicht gewahrt. 55 taktbrücken vorgesehen ist, ein freier Raum bleibt, Aus der britischen Patentschrift 912 001 ist eine in den das Weichlot beim Erwärmen ausweichen
thermoelektrische Anordnung bekannt, beider die die kann, dabei wird ferner eine Keramikplatte, die an
Thermoelementschenkel verbindenden Kontaktbrük- den Stellen, wo Kontaktbrücken zwischen den
ken auf einer sich quer zur Wärmeflußrichtung über Thermoelementschenkeln hergestellt werden sollen,
alle Thermoelementschenkel erstreckenden Keramik- 60 Metallbeläge aufweist, mit den Metallplatten in Beplatte
befestigt sind. Diese Kontaktbrücken haben rührung gebracht, und schließlich wird das Weichlot
kein flexibles Mittelteil. durch Erwärmen zum Schmelzen gebracht.
Bekannt ist beispielsweise aus der britischen Durch dieses Herstellungsverfahren wird ein wei-
Patentschrift 811755 auch ein Verfahren zur Her- cb.es Mittelteil, das aus Weichlot besteht, für viele
stellung einer thermoelektrischen Anordnung, bei 65 Brückenteile in einem Herstellungsgang in die therdem
Halbleiterkörper zwischen zwei Metallplatten moelektrische Anordnung eingesetzt. Zusätzliche
eingelötet und anschließend die Metallplatten und Maßnahmen zur Isolierung der Thermoelementdie
Halbleiterkörper so zersägt werden, daß Thermo- schenkel sind nicht nötig. Das Herstellungsver-
fahren ist daher mit einem äußerst geringen Arbeitsaufwand verbunden.
Für die Herstellungsverfahren können auf eine p- bzw. η-leitende Halbleiterscheibe beiderseits
Metallplatten aufgelötet und danach die Scheiben zusammen mit den Metallplatten rasterartig zu einzelnen
quaderförmigen Schenkelkörpern zerschnitten werden. Es kann auf die Halbleiterscheibe beiderseits
durch einen Tauchvorgang eine dünne Wismutschicht und eine Lotschicht gebracht werden, wobei
das Lot einen höheren Schmelzpunkt als das Weichlot für das Mittelteil der Kontaktbrücken hat. Vor
dem Schneiden kann auf die Außenseiten der Metallplatten eine Weichlotschicht aufgeschmolzen werden.
Die Erfindung wird durch ein Ausführungbeispiel an Hand von F i g. 1 bis 5 näher erläutert.
F i g. 1 bis 3 zeigen eine thermoelektrische Anordnung nach der Erfindung;
F i g. 4 und 5 veranschaulichen Zwischenprodukte beim Herstellungsverfahren für mit Metallplatten
versehene Halbleiterkörper.
Die thermoelektrische Anordnung nach F i g. 2 besteht aus einer Anzahl thermoelektrisch wirksamer
p- und η-leitender Thermoelementschenkel 1, auf die beidseitig MetallplattenÄ aufgebracht sind. Die einzelnen
Thermoelementschenkel werden durch Lötverbindungen 3 zwischen zwei Keramikplatten 4 und 5, die
als elektrisch isolierende Wärmeübertragungsplatten dienen, gehalten. Die Keramikplatten sind auf den
den Thermoelementschenkeln zugewandten Seiten metallisiert, und zwar in der aus den F i g. 1 und 3
ersichtlichen Art. F i g. 1 stellt hierbei die linke Keramikplatte 4 vor dem Auflöten der Thermoelementschenkel
und F i g. 3 die rechte Keramikplatte 5 vor dem Auflöten dar. Es sind Metallschichten 6
und 7 erkennbar, die in ihrer räumlichen Lage der Lage der vorgesehenen Kontaktbrücken zwischen
den Thermoelementschenkeln entsprechen. Eine elektrische Verbindung mit ausreichendem Querschnitt
zwischen den Thermoelementschenkeln wird bei der Anordnung nach der Erfindung dadurch
erhalten, daß zwischen den zu verbindenden Metallplatten 2 Weichlotstücke 8 angeordnet werden. In
F i g. 2 sind noch elektrische Zuleitungen 9 und 10 sowie Metallschichten 11 und 12 auf den Außensehen
der Keramikplatten erkennbar. Letztere ermöglichen eine Lötverbindung zu Wärmeaustauschern.
Thermoelektrische Anordnungen der beschriebenen Art lassen sich einfach auf folgende Weise herstellen:
Es wird zunächst auf zwei gegenüberliegenden Endflächen einer p-leitenden bzw. η-leitenden Halbleiterscheibe
durch Tauchen eine dünne Wismutschicht aufgebracht. Danach werden ebenfalls durch
einen Tauchvorgang die Wismutschichten mit einem Lot A (Blei, Zinn, Wismut) beschichtet und hierauf
Kupferscheiben gelötet. Man erhält so p- bzw. n-leitende Halbleiterplatten mit der aus F i g. 4 ersichtlichten
Schichtenfolge. An die Halbleiterscheibe 13 schließen sich beidseitig dünne Schichten aus Wismut
14 und Lot A15 sowie Kupferplatten 16 an. Aus
dieser geschichteten Scheibe 17 erhält man durch rasterförmiges Sägen in der in F i g. 5 dargestellten
Weise mit Metallplatten versehene, beispielsweise p-leitende Thermoelementschenkel quaderförmiger
Gestalt. Diese werden zusammen mit n-leitenden Thermoelementschenkeln mit Hilfe einer rasterförmigen
Lötvorrichtung so auf die metallisierte Keramikplatte 4 gelötet, daß je ein p- und ein n-leitender
Thermoelementschenkel einseitig elektrisch miteinander verbunden sind. Die Vorrichtung ist hierbei
so ausgestaltet, daß sie zwischen den zu verbindenden Metallplatten 2 einen Raum für das Weichlot 8
frei läßt, das z. B. vor dem Erwärmen in Form von Streifen in diesen Raum gelegt wird. Beim Auflöten
auf die andere Keramikplatte 5 wird ähnlich verfahren.
Statt das als weiches Mittelteil der Kontaktbrücken verwendete Weichlot in Streifen in die Lötvorrichtung
zu legen, kann es auch vor dem Zersägen beidseitig auf die geschichtete Scheibe der F i g. 4
aufgetragen werden. Beim Auflöten der Thermoelementschenkel auf die Keramikplatte weicht es
dann in die durch die Lötvorrichtung frei gehaltenen Zwischenräume zwischen den Metallplatten aus.
Es ist darauf zu achten, daß das Weichlot einen niedrigeren Schmelzpunkt als das Lot A hat, damit
sich die Verbindung zwischen den Thermoelementschenkeln und den Metallplatten beim Auflöten auf
die Keramikplatten nicht löst.
Claims (6)
1. Thermoelektrische Anordnung mit p- und η-leitenden Thermoelementschenkeln, die durch
Kontaktbrücken elektrisch leitend so verbunden sind, daß alle Thermoelementschenkel nach
ihrem Leitfähigkeitstyp abwechselnd elektrisch in Reihe und thermisch parallel liegen, wobei jede
Kontaktbrücke zwei Metallplatten als Endabschnitte aufweist, deren jeder mit je einem
Thermoelementschenkel kontaktiert und auf einer sich quer Wärmeflußrichtung über alle Thermoelementschenkel
erstreckenden Keramikplatte befestigt ist, und wobei das Mittelteil jeder Kontaktbrücke
flexibel ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß das Mittelteil jeder
Kontaktbrücke aus Weichlot besteht und die Endabschnitte jeder Kontaktbrücke aus einem Metall
mit höherem Schmelzpunkt als dem des Weichlots bestehen.
2. Herstellungsverfahren für eine thermoelektrische Anordnung nach Anspruch 1, bei dem die
p- und η-leitenden Thermoelementschenkel mit Metallplatten kontaktiert werden, dadurch gekennzeichnet,
daß die mit den Metallplatten (2) kontaktierten p- und η-leitenden Thermoelementschenkel
(1) zusammen mit Weichlotstreifen (8) in einer Vorrichtung so angeordnet werden, daß
sich p- und η-leitende Thermoelementschenkel abwechselnd nebeneinander befinden und daß sich
zwischen je zwei miteinander zu verbindenden Metallplatten (2) ein Weichlotstreifen (8) befindet,
daß ferner eine Keramikplatte (4 bzw. 5), auf die an den Stellen, wo Kontaktbrücken zwischen
den Thermoelementschenkeln (1) hergestellt werden sollen, Metallbeläge (6 bzw. 7) aufgebracht
sind, mit den Metallplatten (2) in Berührung gebracht wird und daß schließlich die Weichlotstreifen
(8) zwischen den Metallplatten (2) zum Schmelzen gebracht und gleichzeitig die Metallplatten (2) mit den Metallbelägen (6 bzw. 7) der
Keramikplatte (4 bzw. 5) verlötet werden.
3. Herstellungsverfahren für eine thermoelektrische Vorrichtung nach Anspruch 1, bei dem
die p- und η-leitenden Thermoelementschenkel mit Metallplatten kontaktiert werden, dadurch
gekennzeichnet, daß die mit den Thermoelement-
schenkein kontaktierten Metallplatten (2) mit Weichlot beschichtet werden, daß anschließend
die p- und η-leitenden Thermoelementschenkel (1) in einer Vorrichtung so angeordnet werden,
daß sich p- und η-leitende Thermoelementschenkel
(1) abwechselnd nebeneinander befinden, wobei die Vorrichtung so ausgebildet ist, daß nur
dort, wo das Mittelteil der Kontaktbrücken vorgesehen ist, ein freier Raum bleibt, in den das
Weichlot beim Erwärmen ausweichen kann, daß ferner eine Keramikplatte (4 bzw. 5), die an den
Stellen, wo Kontaktbrücken zwischen den Thermoelementschenkeln (1) hergestellt werden sollen,
Metallbeläge (6 bzw. 7) aufweist, mit den Metallplatten (2) in Berührung gebracht wird und
daß anschließend das Weichlot durch Erwärmen zum Schmelzen gebracht wird.
4. Herstellungsverfahren nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf eine
p- bzw. η-leitende Halbleiterscheibe (13) beiderseits Metallplatten (16) aufgelötet und danach die
Scheiben (13) zusammen mit den Metallplatten (16) rasterartig zu quaderförmigen einzelnen
Schenkelkörpern zerschnitten werden.
5. Herstellungsverfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß auf die Halbleiterscheibe
(13) beidseitig durch einen Tauchvorgang eine dünne Wismutschicht (14) und eine Lotschicht
(15) gebracht werden und daß das Lot einen höheren Schmelzpunkt als das Weichlot für
die Mittelteile der Kontaktbrücken hat.
6. Herstellungsverfahren nach Anspruch 4 in Verbindung mit Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß vor dem Schneiden auf die Außenseiten der Metallplatten (16) eine Weichlotschicht
aufgeschmolzen wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DES93220A DE1295040B (de) | 1964-09-18 | 1964-09-18 | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| BE668758D BE668758A (de) | 1964-09-18 | 1965-08-25 | |
| NL6511699A NL6511699A (de) | 1964-09-18 | 1965-09-08 | |
| FR31474A FR1446917A (fr) | 1964-09-18 | 1965-09-15 | Pont métallique pour établir la liaison galvanique entre des éléments semi-conducteurs à effet thermoélectrique |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DES93220A DE1295040B (de) | 1964-09-18 | 1964-09-18 | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1295040B true DE1295040B (de) | 1969-05-14 |
Family
ID=7517817
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DES93220A Pending DE1295040B (de) | 1964-09-18 | 1964-09-18 | Thermoelektrische Anordnung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
Country Status (6)
| Country | Link |
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| US (1) | US3449173A (de) |
| BE (1) | BE668758A (de) |
| DE (1) | DE1295040B (de) |
| GB (1) | GB1106530A (de) |
| NL (1) | NL6511699A (de) |
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