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DE1285551B - Transistorverstaerker, bestehend aus der Kaskadenschaltung eines Feldeffekttransistors und n Schichttransistoren (n mindestens gleich 1) mit hoher Steiheit und niedrigemKlirrfaktor - Google Patents

Transistorverstaerker, bestehend aus der Kaskadenschaltung eines Feldeffekttransistors und n Schichttransistoren (n mindestens gleich 1) mit hoher Steiheit und niedrigemKlirrfaktor

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Publication number
DE1285551B
DE1285551B DEN30448A DEN0030448A DE1285551B DE 1285551 B DE1285551 B DE 1285551B DE N30448 A DEN30448 A DE N30448A DE N0030448 A DEN0030448 A DE N0030448A DE 1285551 B DE1285551 B DE 1285551B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
transistor
layer
zone
resistance
field effect
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DEN30448A
Other languages
English (en)
Inventor
Nienhuis Rijkert Jan
Peters Alphonsus Maria
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of DE1285551B publication Critical patent/DE1285551B/de
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/40Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00 with at least one component covered by groups H10D10/00 or H10D18/00, e.g. integration of IGFETs with BJTs
    • H10D84/401Combinations of FETs or IGBTs with BJTs
    • H10D84/403Combinations of FETs or IGBTs with BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
    • H10D84/406Combinations of FETs or IGBTs with vertical BJTs and with one or more of diodes, resistors or capacitors
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/34DC amplifiers in which all stages are DC-coupled
    • H03F3/343DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only
    • H03F3/345DC amplifiers in which all stages are DC-coupled with semiconductor devices only with field-effect devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Amplifiers (AREA)

Description

1 2
Die Erfindung bezieht sich auf einen Transistor- Je kleiner man deswegen den Widerstand R macht, Verstärker, der aus der Kaskadenschaltung eines Feld- um so größer wird die Steilheit des Feldeffekttraneffekttransistors und η Schichttransistoren (n minde- sistors T1 und damit die Gesamtsteilheit von (T1 + T2). stens gleich 1) besteht, wobei eine Ausgangselektrode Wenn man dagegen den Widerstand R so klein macht, des Feldeffekttransistors und eine Eingangselektrode 5 daß dieser mit dem Innenwiderstand des ihm folgenden des ersten Schichttransistors galvanisch miteinander Schichttransistors T2 vergleichbar wird, so wird auch verbunden sind. In bekannten Schaltungen dieser Art das <x' des erwähnten Schichttransistors stark abist die Quelle des Feldeffekttransistors mit der Basis- nehmen, und damit wird die Gesamtsteilheit der elektrode des ersten Schichttransistors verbunden. Die Transistoren (T1 -j- T2) auch abnehmen. Es wird somit Erfindung bezweckt, einen Verstärker mit hoher io ein Maximalwert für die Gesamtsteilheit der Tran-Steilheit und/oder niedrigem Klirrfaktor zu schaffen, sistoren (T1 + T2) als Funktion des Widerstandes R der geeignet ist, um als integrierte Schaltung ausgeführt gefunden. In F i g. 2 ist dieses Verhalten der Gesamtzu werden. Steilheit als Funktion des Widerstandes R durch die
Die Erfindung weist das Kennzeichen auf, daß Kurve A dargestellt. Diese Steilheit (g) ist auf der
zwischen der Basis und dem Emitter des η Schicht- 15 rechten senkrechten Achse der F i g. 2 aufgetragen
transistors ein Widerstand geschaltet ist, dessen Wert und in mA/V ausgedrückt. Bei dieser Messung be-
,„..„ , 5„,j. trugen die Widerstandswerte: R1 = 1 Megohm, R2
von der Größenordnung vom ^-fachen des inneren = ^500 Ohm und ^ = 15 Qhm ^ Gesa^tstrom 7J
Basis-Emitter-Widerstandes des η · Schichttransistors durch den Widerstand R2 war auf 10 mA eingestellt,
ist. ao Bei den gegebenen Widerstandswerten für R1, R2 und
Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, daß R3 und bei der gewählten Gleichstromeinstellung
durch die Anordnung des erwähnten Widerstandes R stellte sich heraus, daß dieses Maximum bei ungefähr
die Stromeinstellung und dadurch die mögliche 800 Ohm lag.
Verstärkung (Steilheit) des Feldeffekttransistors be- Weil die Steilheit eines Feldeffekttransistors pro-
trächtlich erhöht werden kann. Außerdem kann bei 25 portional zur Wurzel aus dem Strom ist, wird bei
einer richtigen Wahl der Größe dieses Widerstandes großer Aussteuerung des Feldeffekttransistors auch ein
der Klirrfaktor klein gehalten werden. großer Klirrfaktor auftreten. Durch die Anordnung
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den des Widerstandes R kann man den Ruhestrom des
Zeichnungen dargestellt, und werden im folgenden Feldeffekttransistors gegenüber dem Steuerstrom des
näher beschrieben. Es zeigt 30 nachfolgenden Schichttransistors vergrößern. Dadurch
Fig. 1 das Prinzip der Erfindung, wird der Klirrfaktor des Feldeffekttransistors verringert.
F i g. 2 und 4 graphische Darstellungen zur Er- Wenn der Widerstand R jedoch zu niedrig gewählt
läuterung der Erfindung, wird, so nimmt der Klirrfaktor des nachfolgenden
F i g. 3 eine weitere Abänderung der Fig. 1, Schichttransistors stark zu. Dieses Verhalten des Klirr-
F ig. 5 a schematisch eine Draufsicht eines Aus- 35 faktors D als Funktion des erwähnten Widerstandes R
f ührungsbeispiels einer zusammengestellten Halbleiter- ist in Fig. 2, Kurven B, bei verschiedenen Ampli-
vorrichtung, in welcher der innerhalb der gestrichelten tudenwerten der Wechselstromaussteuerung dargestellt.
Linie in F i g. 1 liegende Teil der Schaltung nach Aus F i g. 2 ist ersichtlich, daß ein Minimum auftritt
dieser Figur integriert ist, ' im Gesamtklirrfaktor D als Funktion des Wider-
F i g. 5 b schematisch einen Querschnitt durch 40 Standes R und auch, daß der Punkt der maximalen
diese zusammengestellte Halbleitervorrichtung gemäß Steilheit und der Punkt des minimalen Klirrfaktors
den Linien 0-A, A-B, B-C, C-D und D-Fder Fig. 5a. nahe beieinanderliegen.
In F i g. 1 ist T1 ein Feldeffekttransistor, in dem 4 Mit Hilfe des Widerstandes R kann man also einer-
die Torelektrode, 3 die Quelle und 5 die Senke dar- seits die Gesamtsteilheit auf einen Höchstwert und
stellen. Dabei wird insbesondere an einen Feldeffekt- 45 andererseits den Klirrfaktor auf einen Mindestwert
transistor vom Typ mit isiolierter Torielektrode einstellen. Auf empirischem Wege wurde festgestellt,
gedacht, wie dieser in der Literatur z. B. als MOS- daß, wenn man für die Größe des Widerstandes R
oder als MNS-Transistor beschrieben wird ^ w { der Größenord vom-^-fachen
Das zu verstärkende Signal V1 wird dem Feldeffekt- 6 ]/« transistor zwischen der Torelektrode und der Quelle 50 des inneren Basis-Emitter-Widerstandes des η · Schichtzugeführt. Die Senke 5 des Transistors T1 ist mit der transistors wählt, der Quotient Basiselektrode des Transistors T2 und einem Wider- Gesamtverstärkung
stand R galvanisch verbunden. Der Widerstand R —=
liegt zwischen der Basiselektrode und der Emitter- Uesamtöintattor
elektrode des Schichttransistors T2. 55 einen Höchstwert annimmt. Dabei stellt η die Anzahl
Die Quelle des Transistors T1 und die Kollektor- Schichttransistoren dar, die dem Feldeffekttransistor
elektrode des Transistors T2 sind gemeinsam über einen folgen. Für diesen Basis-Emitter-Widerstand des
Belastungswiderstand R2 mit der Speisequelle ver- Transistors T2 der F i g. 1 wird unter den oben-
bunden. erwähnten Verhältnissen ein Wert von 250 Ohm
Aus F i g. 1 ist ersichtlich, daß der Ruhestrom des 60 gemessen.
τ, . . rr λ ■ u τ τ ι vbe ■ + u-ry In F i g. 3 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der
Transistors T-, gleich la = /H—s- ist, wobei Vbe t-_c j j ^i^tj- τ» · · ι j· i j
1 s R Erfindung dargestellt. In diesem Beispiel folgen dem
die Basis-Emitter-Spannung und h den Basisstrom Feldeffekttransistor zwei Schichttransistoren, also
des Transistors T2 darstellen. Wenn der Basisstrom η — 2. In dieser Figur ist T1 der Feldeffekttransistor,
des Transistors T2 und der Widerstand R klein sind, 65 bei dem 4 die Torelektrode, 3 die Quelle und 5 die
ergibt sich näherungsweise, daß der Ruhestrom des Senke darstellen. Das zu verstärkende Signal V1 wird
„ . „, , . , T Vbe ■ dem Feldeffekttransistor über die Torelektrode und
Transistors T1 gleich Ia =-^- ist. die Quelle zugefiihrt Die Senke 5 des Transistors Τχ

Claims (5)

  1. 3 4
    ist wieder mit der Basiselektrode des ersten Schicht- Torelektrode aus der auf der Oxidschicht 2 ange-
    transistors T2 galvanisch gekoppelt. Die Quelle des brachten Metallschicht 4, die durch die Öffnung 90
    Transistors T1 und die Kollektorelektroden der Tran- in der Oxidschicht 2 mit der p-leitenden Zone 14
    sistoren T2 und T3 sind gemeinsam über einen Be- verbunden ist, die mit dem umringenden Halbleiter-
    lastungswiderstand R2 mit der Speisequelle verbunden. 5 material die Diode D1 bildet.
    Im Prinzip könnte man den Widerstand R der F i g. 1 Zwischen der p-leitenden Zone 14 der Diode D1
    auch zwischen der Basiselektrode des Transistors T1 und den p-leitenden Zonen 13 und 15 des Feldeffekt-
    und der Emitterelektrode des Transistors T3 der transistors ist die η-leitende Zone 16 angebracht,
    F i g. 3 anbringen. Aus Versuchen hat es sich jedoch deren spezifischer Widerstand kleiner ist als der des
    herausgestellt, daß das Anbringen des Widerstandes R io η-leitenden Halbleiterkörpers 1. Diese Zone 16 ver-
    zwischen der Basiselektrode und der Emitterelektrode hindert eine parasitäre Feldeffekttransistorwirkung
    des Transistors T3 mit Hinsicht auf die Verstärkung der p-leitenden Zone 14 und der Zone 13 und/oder 15.
    und den Klirrfaktor vorzuziehen ist. F i g. 4 zeigt Der Transistor T2 enthält die p-leitende Basiszone 17
    die Gesamtsteilheit (Kurve A) und den Klirrfaktor und die η-leitenden Emitterzonen 18. Die Koüektor-
    (Kurven B) als Funktion des Widerstandes R nach 15 zone wird durch das die Basiszone 17 umringende
    Fig. 3. Bei diesen Messungen betrugen die Wider- Halbleitermaterial des η-leitenden Körpers 1 gebildet,
    standswerte: R1 = 1 Megohm, -R2 = 1500 Ohm, R3 Durch die Öffnungen 10 in der Oxidschicht 2 ist der
    = 15 Ohm. Leiter 5 mit der Basiszone 17 verbunden. Der Leiter 6
    Der innere Basis-Emitter-Widerstand des Tran- ist durch die Öffnungen 20 in der Oxidschicht 2
    sistors T3 betrug wieder 250 Ohm. Der Gleichstrom It 20 mit den Emitterzonen 18 und durch die Öffnung 60
    war auf 10 niA eingestellt. Diese F i g. 4 zeigt, daß mit der p-leitenden Zone 25 verbunden, die den
    auch bei diesem Ausführungsbeispiel eine maximale Widerstand R bildet und sich an die p-leitende, die
    Gesamtsteilheit g und zugleich ein minimaler Klirr- Senke des Feldeffekttransistors bildende Zone 15
    faktor D als Funktion des Widerstandes R auftritt. anschließt.
    Wenn man als Wert für diesen Widerstand R einen 25 Der η-leitende Halbleiterkörper 1 kann auf die in
    u/ t · a - η --η r-A 5 t u*n α der Halbleitertechnik übliche Weise auf einem Metall-Wert in der Größenordnung vom py-fachen des tfäger befestigt ^ der ^^ ^ Zuführungsleiter
    Basis-Emitter-Widerstandes des Transistors T3 wählt, dient. Weiter kann ein Zuführungsleiter auf die
    dann ergibt sich, daß der Quotient übliche Weise mit den Leitern 3, 4 und 6 verbunden
    Gesamtverstärkung 3o werden· Gewünschtenfalls kann der Leiter 3 durch in
    —= γγ.—j—j—— der Oxidschicht 2 anzubringende Öffnungen mit dem
    Gesamtkhrrtaktor η-leitenden Material des Halbleiterkörpers 1 kurzeinen maximalen Wert annimmt. geschlossen werden.
    Die mit gestrichelten Linien angegebene Diode D1 Die interdigitalen p-leitenden Zonen 13 und 15
    in den F i g. 1 und 2 zwischen der Quelle 3 und der 35 und die p-leitenden Zonen 14, 25 und 17 können auf
    Torelektrode 4 ist eine sogenannte Schutzdiode, die eine in der Halbleitertechnik bekannte Weise durch
    vorzugsweise aufgenommen wird und die dazu dient, Diffusion eines p-Aktivators erhalten werden. Diese
    die Isolierschicht unter der Torelektrode vor Durch- Zonen haben z. B. eine Dicke von 4 μπι und einen
    bruch zu schützen. Dazu wird eine Diode gewählt, Schichtwiderstand von 180 Ohm/Quadrat. Die Breite
    deren Durchbruchspannung kleiner ist als die der 40 der ineinandergreifenden Finger der Zonen 13 und 15
    betreffenden Isolierschicht. beträgt z. B. 14 μπι und die Länge ungefähr 128 μπι,
    Vorzugsweise sind der Widerstand R, der Feld- während die Abmessungen der Zone 17 z. B. 140 · 110-
    effekttransistor T1 und die Schichttransistoren T2 und während die Abmessungen der Zonel7z.B. 140·110μηα
    T3 im gemeinsamen Halbleiterkörper integriert. betragen. Die p-leitende Zone 14 hat z. B. die Ab-
    F i g. 5 zeigt ein Ausführungsbeispiel des innerhalb 45 messungen 25 · 75 μπι. Die η-leitenden Zonen 16 der gestrichelten Linien liegenden Teils der Schaltung und 18 sind durch Diffusion eines η-leitenden Aktivanach F i g. 1 in einer integrierten Form. Die Schutz- tors auf eine in der Halbleitertechnik übliche Weise diode D1 hier ebenfalls integriert. erhalten, und ihre Abmessungen betragen ungefähr
    Die zusammengestellte (integrierte) Halbleiter vor- 3 · 15 · 90 μηι bzw. 3 · 25 · 115 μηι. Der Schichtrichtung nach F i g. 5 besteht aus einem η-leitenden so widerstand dieser Zonen beträgt ungefähr 1,5 Ohm/ Halbleiterkörper 1, mit Abmessungen von ungefähr Quadrat.
    120 · 400 · 400 μΐη, der einseitig mit einer Isolierschicht Die p-leitende Zone 25, die den Widerstand R
    2, z. B. einer 0,2 μηι dicken Siliziumdioxidschicht, bildet, hat ebenso wie die übrigen p-leitenden Zonen
    versehen ist. Auf der Seite der Isolierschicht 2 und einen Schichtwiderstand von 180 Ohm/Quadrat, wäh-
    unter dieser Schicht sind die Schaltelemente vorhanden, 55 rend die Abmessungen α und b in Fig. 5 a bzw.
    während auf der Isolierschicht vier Leiter 3, 4, 5 und 6 104 μπι betragen, so daß R einen Widerstand von
    angebracht sind, die zur Bildung von leitenden Ver- ungefähr 1000 Ohm hat.
    bindungen mit diesen Schaltelementen dienen. In der
    Isolierschicht 2 sind die Öffnungen 10, 20, 60, 70, 80 Patentansprüche:
    und 90 angebracht, durch welche Öffnungen hindurch 60
    die Leiter mit dem unter der Oxidschicht 2 liegenden 1. Transistorverstärker, der aus der Kaskaden-Zonen der Schaltelemente kontaktiert werden. schaltung eines Feldeffekttransistors und η Schicht-
    Der Feldeffekttransistor T1 enthält eine Quelle, die transistoren (n mindestens gleich 1) besteht,
    aus einer p-leitenden Zone 13 besteht, mit welcher dadurch gekennzeichnet, daß die
    der Leiter 3 über die Öffnung 80 in der Oxidschicht 2 65 Senke (5) des Felde ffekttranistors (T1) mit der
    verbunden ist, und eine Senke, die aus einer p-leitenden Basiselektrode des ersten Schichttransistors (T2)
    Zone 15 besteht, mit welcher der Leiter 5 durch die verbunden ist und daß zwischen der Basiselektrode
    Öffnung 70 in der Oxidschicht 2 verbunden ist. Die und der Emitterelektrode (6) des η · Schicht-
    transistors ein Widerstand (R) geschaltet ist, dessen Wert von der Größenordnung vom -ψ^- fachen des inneren Basis-Emitter-Widerstandes des η · Schichttransistors ist.
  2. 2. Transistorverstärker nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß dem Feldeffekttransistor (T1) zwei Schichttransistoren (T2, T3) folgen, wobei die Emitterelektrode (6) des ersten Schichttransistors (TVj mit der Basiselektrode des zweiten Schichttransistors (T2) galvanisch verbunden ist.
  3. 3. Transistorverstärker nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Widerstand (R), die Schichttransistoren (T2, T3) und der erwähnte Feldeffekttransistor (T1), vorzugsweise vom Typ mit isolierter Torelektrode, in einem gemeinsamen Halbleiterkörper (1) integriert sind.
  4. 4. Transistorverstärker nach einem oder mehreren der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Feldeffekttransistor vom Typ mit isolierter Torelektrode ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht (2) zwischen der Torelektrode (4) und dem Halbleiterkörper (1) des Feldeffekttransistors gegen Durchbruch von einer zwischen der Torelektrode (4) und den Halbleiterkörper (1) geschalteten Schutzdiode (D1) geschützt ist.
  5. 5. Transistorverstärker nach Anspruch 3 und 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzdiode (D1) ebenfalls in demselben Halbleiterkörper (1) integriert ist.
    Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
DEN30448A 1966-05-06 1967-05-03 Transistorverstaerker, bestehend aus der Kaskadenschaltung eines Feldeffekttransistors und n Schichttransistoren (n mindestens gleich 1) mit hoher Steiheit und niedrigemKlirrfaktor Pending DE1285551B (de)

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NL6606165A NL6606165A (de) 1966-05-06 1966-05-06

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DE1285551B true DE1285551B (de) 1968-12-19

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DEN30448A Pending DE1285551B (de) 1966-05-06 1967-05-03 Transistorverstaerker, bestehend aus der Kaskadenschaltung eines Feldeffekttransistors und n Schichttransistoren (n mindestens gleich 1) mit hoher Steiheit und niedrigemKlirrfaktor

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BE (1) BE698090A (de)
CH (1) CH463578A (de)
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ES (1) ES340095A1 (de)
GB (1) GB1189453A (de)
NL (1) NL6606165A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2705276A1 (de) * 1976-02-26 1977-09-01 Tokyo Shibaura Electric Co Konstantstromschaltung

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
None *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2705276A1 (de) * 1976-02-26 1977-09-01 Tokyo Shibaura Electric Co Konstantstromschaltung

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Publication number Publication date
NL6606165A (de) 1967-11-07
CH463578A (de) 1968-10-15
BE698090A (de) 1967-11-06
ES340095A1 (es) 1968-06-01
GB1189453A (en) 1970-04-29
AT266214B (de) 1968-11-11

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