DE1279240B - Foil intermediate layer for electrical pressure contact connections - Google Patents
Foil intermediate layer for electrical pressure contact connectionsInfo
- Publication number
- DE1279240B DE1279240B DE1964S0093779 DES0093779A DE1279240B DE 1279240 B DE1279240 B DE 1279240B DE 1964S0093779 DE1964S0093779 DE 1964S0093779 DE S0093779 A DES0093779 A DE S0093779A DE 1279240 B DE1279240 B DE 1279240B
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- film
- elevations
- flat side
- foil
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims description 35
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005496 tempering Methods 0.000 description 1
- 235000012773 waffles Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/06—Contacts characterised by the shape or structure of the contact-making surface, e.g. grooved
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
Folienzwischenlage für elektrische Druckkontakt-Verbindungen Es ist bekannt, zwischen zwei Körpern einen gut leitenden Übergang für elektrischen Strom und/oder Wärme durch eine dauerhafte Druckkontaktverbindung sicherzustellen. Mit ihrer Hilfe kann beispielsweise bei in Gehäusen gekapselten Halbleiterbauelementen ein guter Wärme- und Stromübergang zwischen den Halbleiterelementen und bestimmten Teilen der Kapselung gewährleistet sein.Foil interlayer for electrical pressure contact connections It is known to have a good conductive junction for electric current between two bodies and / or to ensure heat through a permanent pressure contact connection. With their help can, for example, be used in the case of semiconductor components encapsulated in housings a good heat and current transfer between the semiconductor elements and certain Parts of the encapsulation can be guaranteed.
Es ist bereits vorgeschlagen worden, zum Herstellen einer Wärme und elektrischen Strom gut leitenden Druckkontaktverbindung zwischen den angepaßten Flächen zweier aufeinandergepreßter Körper, von denen wenigstens einer aus einem duktilen Material besteht, mindestens eine der Kontaktflächen aufzurauhen und danach durch Drücken mit Hilfe eines Werkzeuges unter plastischer Verformung wieder teilweise zu glätten.It has already been proposed to produce a heat and electrical current well conductive pressure contact connection between the matched Surfaces of two bodies pressed against one another, at least one of which consists of one ductile material consists of roughening at least one of the contact surfaces and then by pressing with the help of a tool with plastic deformation again partially to smooth out.
Es ist ferner bekannt, eine Silberfolie zwischen die angepaßten Kontaktflächen der beiden Körper zu legen. Die Silberfolie kann auf beiden Seiten mit einem erhabenen Muster versehen sein, z. B. mit einem Waffelmuster ähnlich der Rändelung von Rändelschrauben, das durch Drücken mit Hilfe eines geeigneten Werkzeuges wieder teilweise geglättet wurde (vgl. belgische Patentschrift 620 067). Einerseits müssen die Flachseiten einer zur Förderung des Strom-und/oder Wärmeüberganges zwischen zwei Kontaktflächen gelagerten Folie so ausgebildet sein, daß sich möglichst viele und gleichmäßig verteilte Berührungsstellen mit den Kontaktflächen ausbilden. Andererseits darf die Folie dem Wärme- und/oder Elektrizitätsstrom keinen unnötig großen Widerstand entgegensetzen. Schließlich sollen die Stromlinien in der Folie möglichst gleichmäßig verteilt sein, damit sich in der Folie keine lokalen Wärme-und/oder Stromstauungen ausbilden, die zu einer ungleichmäßigen Erwärmung und Belastung der Folie führen könnten.It is also known to place a silver foil between the mated contact surfaces of the two bodies to lay. The silver foil can be raised on either side with a Be provided with patterns, e.g. B. with a waffle pattern similar to the knurling of knurled screws, that is partially smoothed again by pressing with the help of a suitable tool (see Belgian patent specification 620 067). On the one hand, the flat sides must be one to promote the current and / or heat transfer between two contact surfaces stored film be designed so that as many and evenly distributed as possible Form points of contact with the contact surfaces. On the other hand, the slide is allowed do not offer any unnecessarily great resistance to the flow of heat and / or electricity. After all, the streamlines in the film should be distributed as evenly as possible, so that no local heat and / or current build-up in the film, which could lead to uneven heating and stress on the film.
Werden zwei vollkommen geglättete, beispielsweise polierte ebene Kontaktflächen zweier Metallkörper gegeneinandergepreßt, so ergibt sich in den meisten Fällen eine gewisse Balligkeit bzw. Aushöhlung der Oberflächen und damit lediglich eine einzige verhältnismäßig kleine Berührungsfläche zwischen den beiden Kontaktflächen. Die Größe dieser Berührungsfläche, die man in erster Näherung als eine ebene Kreisfläche bzw. Kreisringfläche annehmen kann, ist proportional dem Druck, mit dem die beiden Metallteile aufeinandergepreßt werden und umgekehrt proportional der Härte des Metalles, das beim Anein= anderpressen verformt wird. Der ohmsche Widerstand und der Wärmewiderstand dieser Berührungsstelle wird als »Engewiderstand« bezeichnet. Der Engewiderstand ist proportional dem spezifischen Widerstand des Materials und umgekehrt proportional dem Durchmesser der Berührungsfläche. Der Leitwert der Berührungsfläche ist daher proportional zu ihrem Durchmesser und zum spezifischen Leitwert des Materials.Become two completely smooth, for example polished, flat contact surfaces When two metal bodies are pressed against each other, in most cases there is one certain crowning or hollowing of the surfaces and thus only a single one relatively small contact area between the two contact areas. the Size of this contact area, which can be seen as a flat circular area in a first approximation or annulus, is proportional to the pressure with which the two Metal parts are pressed together and inversely proportional to the hardness of the metal, which is deformed when pressed together. The ohmic resistance and the thermal resistance this point of contact is called "tight resistance". The tight resistance is proportional to the resistivity of the material and inversely proportional the diameter of the contact surface. The conductance of the contact area is therefore proportional to their diameter and to the specific conductance of the material.
Nähere Einzelheiten hierzu kann man dem Buch von R. Holm, »Die technische Physik der elektrischen Kontakte«, erschienen beim Springer-Verlag, Berlin 1941, entnehmen.More details can be found in the book by R. Holm, »The technical Physics of Electrical Contacts «, published by Springer-Verlag, Berlin 1941, remove.
Bei einer Folienzwischenlage werden die zahlreichen Erhebungen auf den Flachseiten der zwischen zwei Kontaktflächen gelagerten Folie aus duktilem weichem Metall beim Zusammenpressen der beiden Kontaktflächen abgeflacht, und man erhält eine Reihe von kleineren Berührungsflächen, deren Leitwerte sich zu einem Gesamtleitwert addieren. Dieser Gesamtleitwert ist bei ausreichend vielen Erhebungen auf den Flachseiters der Folie sehr viel größer als der Leitwert der= einzigen Berührungsstelle, die sich beim Zusammenpressen der geglätteten Kontaktflächen ohne Zwischenlegen einer Folie ergeben würde. Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, daß der Widerstand, den die zwischen den Kontaktflächen liegende Folie sowohl dem Wärmestrom wie auch -dem elektrischen Strom entgegensetzt, dann am geringsten ist,'wenn. die zwischen den Erhebungen befindlichen Vertiefungen bei gestreckter Lage der Folie auf der einen Flachseite der Folie annähernd in derselben Ebene liegen wie die Vertiefungen auf der anderen Flachseite der Folie. Vorzugsweise soll der Abstand der durch die tiefsten Stellen auf der einen Flachseite::bestiminten Fläche von der. durch die tiefsten Stellen auf der anderen Flachseite bestimmten Fläche nicht mehr als 10 % der Folienstärke betragen. Die Erfindung ermöglicht es, eine weitgehende Einnäherung an dieses Optimum praktisch zu erreichen.In the case of a foil interlayer, the numerous bumps appear the flat sides of the ductile, soft foil stored between two contact surfaces Metal flattened when the two contact surfaces are pressed together, and one obtains a series of smaller contact surfaces, the conductance of which becomes an overall conductance add. With a sufficient number of elevations, this overall conductance is on the flat side of the film is much greater than the conductance of the = only point of contact that when pressing the smoothed contact surfaces together without interposing a Slide would result. The invention is based on the knowledge that the resistance, the film lying between the contact surfaces both to the heat flow as well as - opposed to the electric current, then it is least 'if. the between the elevations located depressions when the film is stretched on the one flat side of the film are approximately in the same plane as the depressions on the other flat side of the film. Preferably, the distance through the deepest points on one flat side :: certain surface from the. not determined by the deepest points on the other flat side be more than 10% of the film thickness. The invention enables an extensive Approaching this optimum in practice.
Die Erfindung betrifft .demgemäß eine Folienzwischenlage aus duktilem, elektrischem Strom und/ oder Wärme gut leitendem Material zum Herstellen einer dauerhaften Druckkontaktverbiüdung:zwischen Körpern, insbesondere Teilen -eines I#.alblriterbauelementes, bei der eine Folie auf beiden Flachseiten gleichmäßig verteilte Erhebungen aufweist. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß die tiefsten Stellen,-der -zwischen ..den Erhebungen befindlichen Vertiefungen auf der einen Flachseite der Folie annähernd in derselben Fläche, bei gestreckter Folie in derselben Ebene liegen wie die tiefsten Stellen der Vertiefungen auf der anderen Flachseite der Folie.The invention relates, accordingly, to an intermediate film layer made of ductile, Electric current and / or heat highly conductive material to produce a durable Druckkontaktverbiüdung: between bodies, especially parts of an I # .Alblriterbauelementes, in which a film has bumps evenly distributed on both flat sides. The invention is characterized in that the deepest points, -the -between ..the elevations located depressions on one flat side of the film approximately lie in the same area, with stretched film in the same plane as the deepest Place the indentations on the other flat side of the film.
An Hand der Zeichnung seien die Erfindung und ihre Vorteile an Beispielen näher erläutert.The invention and its advantages are exemplified with reference to the drawing explained in more detail.
F i g.1 a zeigt, einen Schnitt durch einen Teil einer Folienzwischenlage gemäß der Erfindung in stark vergrößertem Maßstab; die F i g. 1 b und 1 c zeigen zur Erläuterung der Erfindung - andere Ausführungsformen einer Folienzwischenlage mit gegenüber der Folienzwischenlage nach F i g. 1 a erhöhtem Widerstand; F i g. 2 a zeigt einen Schnitt durch einen Teil einer anderen Ausführungsform der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage; F i g. 2 b zeigt zur Erläuterung eine andere Ausführungsform einer Folienzwischenlage mit gegenüber der Folienzwischenlage nach F i g. 2 a erhöhtem Widerstand; F i g. 3 zeigt die perspektivische Ansicht eines Ausschnittes aus einer besonders- vorteilhaften Ausführungsform der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage; F i g. 4 zeigt eine Draufsicht auf die auf den Flachseiten der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage dieser Ausführungsform angeordneten Erhebungen in vergrößertem Maßstab; F i g. 5 zeigt eine Draufsicht auf etwas anders angeordnete Erhebungen auf den Flachseiten der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage dieser Ausführiuigsform in vergrößertem Maßstab; F i g. 6 zeigt eine in ihrer Wirkung verbesserte Fohenzwischenlage gemäß der Erfindung; F i g. 7 zeigt einen Schnitt durch die Kontaktträger eines Starkstromschalters mit -einer Folienzwischenlage gemäß der Erfindung.F i g.1 a shows a section through part of an intermediate film layer according to the invention on a greatly enlarged scale; the F i g. 1b and 1c show to explain the invention - other embodiments of a film intermediate layer with opposite the intermediate film according to FIG. 1 a increased resistance; F i g. 2 a shows a section through part of another embodiment of the invention Foil interlayer; F i g. 2 b shows another embodiment for explanation an intermediate film layer with opposite the intermediate film layer according to FIG. 2 a increased Resistance; F i g. 3 shows the perspective view of a detail from a particularly advantageous embodiment of the intermediate film layer according to the invention; F i g. 4 shows a plan view of the flat sides of the invention Foil intermediate layer of this embodiment arranged elevations in enlarged Scale; F i g. 5 shows a plan view of somewhat differently arranged elevations on the flat sides of the intermediate film layer according to the invention of this embodiment on an enlarged scale; F i g. 6 shows a foal interlayer with improved effect according to the invention; F i g. 7 shows a section through the contact carrier of a Heavy current switch with a foil intermediate layer according to the invention.
Die in der F i g.1 a dargestellte- Folienzwischenlage besteht aus einer Folie aus weichem Metall, vorzugsweise Silber, Kupfer, Gold o. ä., auf deren Flachseiten riefenförmige Erhebungen 2 und 3 angeordnet sind, deren Querschnitt ein gleichschenkliges Dreieck ist. Die Erhebungen 2 auf der oberen Flachseite sind um die halbe Länge der Basis dieser gleichschenkligen Dreiecke gegen die Erhebungen 3 auf der unteren Flachseite der Folie versetzt. Die Vertiefungen zwischen den Erhebungen 2 auf der oberen Flachseite der Folie liegen annähernd in einer Ebene mit den Vertiefungen zwischen den Erhebungen 3 auf der unteren Flachseite der Folie. In dieser Folie verlaufen die Stromlinien von den Graten der Erhebungen 2 zu den Graten der- Erhebungen 3 weitestgehend glechmäßig,_so_ daß in der Folie keine lokalen.Staustellen für den elektrischeu.Strom - und den Wärmestrom auftreten. Außerdem wird der Strom kaum durch den Widerstand- des zwischen den Grund-Flächen der Erhebungen auf beiden Flachseiten liegenden Materials geschwächt. Die Stärke der in F i g. 1 a dargestellten Folie beträgt etwa 0,1 mm und der Abstand der Grate zweier benachbarter Erhebungen etwa 0,1 mm. Die Grate der Erhebungen auf einer Folie, die zwischen die Kontaktflächen zweier Körper gelagert ist, die aus härterem Metall bestehen als die Folie, werden durch Druck unter Vergrößerung der Gesamtkontaktfläche abgeflacht.The intermediate foil layer shown in FIG. 1 consists of a foil made of soft metal, preferably silver, copper, gold o. Ä., On their Flat sides groove-shaped elevations 2 and 3 are arranged, their cross-section is an isosceles triangle. The elevations 2 are on the upper flat side about half the length of the base of these isosceles triangles against the bumps 3 offset on the lower flat side of the film. The depressions between the bumps 2 on the upper flat side of the film are approximately level with the depressions between the elevations 3 on the lower flat side of the film. In this slide the streamlines run from the ridges of the elevations 2 to the ridges of the elevations 3 largely the same, _so_ that in the film there are no local jams for the electrical and current - and the heat flow occur. In addition, the electricity is hardly through the resistance between the base surfaces of the elevations on both flat sides lying material weakened. The strength of the in F i g. 1 a shown slide is about 0.1 mm and the distance between the ridges of two adjacent elevations is about 0.1 mm. The ridges of the bumps on a film between the contact surfaces two bodies are mounted, which are made of harder metal than the foil flattened by pressure while increasing the total contact area.
Demgegenüber sind bei der Folienzwischenlage -nach F i-g..1 b die Flanken der Erhebungen 2,_ 3_ dünner als bei der Folienzwischenlage nach F i g.1 a. Die Folienzwischenlage nach F i g. 1 c ist um eine Zwischenschicht d dicker als die Folienzwischenlage nach F i g. l a. Somit ist sowohl bei der Folienzwischenlage nach F i g. 1 b als auch bei der Folienzwischenlage nach F i g. 1 c der Widerstand größer als bei- der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage nach F i g. l a.In contrast, the flanks of the elevations 2, _ 3_ in the intermediate film layer according to FIG. 1 b are thinner than in the intermediate film layer according to FIG. 1 a. The intermediate film layer according to FIG. 1 c is thicker by an intermediate layer d than the intermediate film layer according to FIG. l a. Thus, both in the case of the intermediate film layer according to FIG. 1 b as well as the intermediate film according to FIG. 1 c, the resistance is greater than both of the intermediate film layer according to the invention according to FIG. l a.
Die Erhebungen 2, 3 auf den Flachseiten der in F i g. 2 a dargestellten Folie bestehen ebenfalls aus Riefen, deren Querschnitt ein gleichschenkliges Dreieck ist. Auch hier liegen die tiefsten Stellen der Vertiefungen zwischen den Erhebungen 2 auf der oberen Flachseite der Folie annähernd in einer Ebene mit den tiefsten Stellen der Vertiefungen zwischen den Erhebungen 3 auf der unteren Flachseite der Folie. Die Erhebungen 2 liegen jedoch genau gegenüber den Erhebungen 3: Diese Folie hat den Vorteil, daß die Stromlinien von den Graten der Erhebungen 2 zu- den Graten der Erhebungen 3 gleichmäßig verlaufen. Auch die mechanische Festigkeit der Folie nach F i g. 2 a ist ausreichend, da diese nach Lagerung zwischen den Kontaktflächen weder auf Zug noch auf Biegung beansprucht wird.The elevations 2, 3 on the flat sides of the in F i g. 2 a shown Foil also consist of grooves, the cross-section of which is an isosceles triangle is. Here, too, the deepest points of the depressions are between the elevations 2 on the upper flat side of the film almost level with the lowest Place the depressions between the elevations 3 on the lower flat side of the Foil. However, the elevations 2 are exactly opposite the elevations 3: This film has the advantage that the streamlines go from the ridges of the elevations 2 to the ridges the elevations 3 run evenly. Also the mechanical strength of the film according to FIG. 2a is sufficient as this is between the contact surfaces after storage is not subjected to tension or bending.
Demgegenüber ist die Folienzwischenlage nach F i g. 2 b, ebenso wie nach F i g. 1 c, um eine Zwischenschicht d dicker als die Folienzwischenlage nach F i g. 2 a und damit der Widerstand größer als bei der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage nach Fig.2a.In contrast, the intermediate film layer according to FIG. 2 b, as well as according to FIG. 1 c, an intermediate layer thicker than the intermediate film F i g. 2 a and thus the resistance is greater than in the case of the intermediate film layer according to the invention according to Fig.2a.
Mit Vorteil verjüngen sich die Erhebungen der Folie nach oben. Damit ist bereits bei geringen Drücken eine gleichmäßige Kontaktierung über die gesamte Kontaktfläche sichergestellt. Die Erhebungen 2, 3 auf der Folie können gleiche geometrische Form und gleiche Größe besitzen.Advantageously, the elevations of the film taper towards the top. In order to Even at low pressures, there is even contact over the entire Contact surface ensured. The elevations 2, 3 on the film can have the same geometric shape Have shape and size.
Als besonders vorteilhaft hat es sich erwiesen, auf den Flachseiten der Folie, wie es die perspektivische Ansicht nach F i g. 3 zeigt, gleichseitige Pyramiden dicht anzuordnen, deren Höhe etwa 0,05 mm beträgt. Die Grundflächen der Pyramiden und damit die tiefsten Stellen der Vertiefungen zwischen den Pyramiden auf der einen Flachseite der Folien liegen annähernd in einer Ebene mit den Grundflächen der Pyramiden bzw. der tiefsten Stelle der Vertiefungen zwischen den Pyramiden auf der anderen Flachseite der Folie. Die durch die Grundflächen der Pyramiden bzw. den tiefsten Stellen auf den beiden Flachseiten gebildeten Ebenen sind nicht mehr als 0,01 mm voneinander entfernt. Der Abstand der Spitzen zweier benachbarter Pyramiden beträgt etwa 0,1 mm.It has proven to be particularly advantageous on the flat sides of the film, as shown in the perspective view of FIG. 3 shows equilateral To arrange pyramids densely, the height of which is about 0.05 mm. The base of the Pyramids and thus the deepest points of the depressions between the pyramids on one flat side of the foils lie approximately in one plane with the base surfaces of the pyramids or the deepest point of the depressions between the pyramids the other flat side of the film. The through the base of the pyramids resp. the deepest points on the two flat sides formed levels are no longer than 0.01 mm apart. The distance between the tips of two adjacent pyramids is about 0.1 mm.
_ In F i g. 4 ist die Draufsicht auf zwei gleichseitige Pyramiden auf der oberen Flachseite einer Folie der Ausführungsform nach F i g. 3 dargestellt.. Gestrichelt sind zwei gleichseitige: Pyramiden auf der unteren Flachseite der Folie angedeutet. Die Pyramiden auf der oberen Flachseite der Folie sind gegen die Pyramiden auf. der unteren. Flachseite der Folie nach beiden Seiten jeweils .uni eine halbe Seitenlänge versetzt angeordnet._ In Fig. 4 is a plan view of two equilateral pyramids on the upper flat side of a film of the embodiment according to FIG. 3 shown .. Dashed are two equilateral: pyramids on the lower flat side indicated on the slide. The pyramids on the top flat side of the foil are against the pyramids up. the lower. Flat side of the film on both sides .uni offset by half a side.
In F i g. 5 sind zwei gleichseitige Pyramiden auf der oberen Flachseite einer Folie gemäß F i g. 3 dargestellt. Gestrichelt sind vier Pyramiden auf der unteren Flachseite der Folie angedeutet. Die Pyramiden auf der unteren Flachseite sind gegen die Pyramiden auf der oberen Flachseite der Folie um einen Winkel von 45° um eine Achse senkrecht zu den Flachseiten verdreht angeordnet.In Fig. 5 are two equilateral pyramids on the upper flat side a film according to FIG. 3 shown. There are dashed four pyramids on the indicated lower flat side of the film. The pyramids on the lower flat side are against the pyramids on the upper flat side of the foil by an angle of Arranged rotated 45 ° about an axis perpendicular to the flat sides.
Bei der in F i g. 6 dargestellten Folienzwischenlage ist zwischen die Kontaktflächen 6 a und 7 a zweier Metallkörper 6 und 7 eine Folie 8 gelagert. Unmittelbar zwischen einer Kontaktfläche 6 a bzw. 7 a und der Folie 8 ist eine dünne, beispielsweise 20,u starke, Hilfsfolie 9 aus einem Metall angeordnet, das weicher ist als das Metall der Folie B. Besteht die Folie 8 beispielsweise aus Silber, so verwendet man zweckmäßig Hilfsfolien 9 aus Gold oder Indium. Der Vorteil der Hilfsfolien 9 liegt darin, daß beim Zusammenpressen der Metallkörper 6 und 7 an den Kontaktstellen 10 verhältnismäßig große Kontaktflächen entstehen.In the case of the in FIG. 6 shown intermediate film is between the contact surfaces 6 a and 7 a of two metal bodies 6 and 7 a foil 8 mounted. Immediately between a contact surface 6 a or 7 a and the film 8 is a thin, for example 20, u thick, auxiliary foil 9 made of a metal that is softer is as the metal of the foil B. If the foil 8 consists, for example, of silver, so it is expedient to use auxiliary foils 9 made of gold or indium. The advantage of the auxiliary foils 9 lies in the fact that when the metal bodies 6 and 7 are pressed together at the contact points 10 relatively large contact areas arise.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen Folien 8 werden zunächst die Erhebungen auf den Flachseiten mit Hilfe von Stempeln eingepreßt. Bei der Herstellung von gleichartigen Erhebungen auf beiden Flachseiten, die gegeneinander lediglich um eine Achse senkrecht zu den Flachseiten verdreht sind, sind beide Stempel vollkommen gleich beschaffen, da sie in der Preßvorrichtung so eingespannt werden können, daß ihre Prägemuster gegeneinander um den gewünschten Winkel verdreht sind. Beim Einprägen der Erhebungen auf den Flachseiten wird das Kristallgefüge der Folie infolge der Verformung gefestigt, was eine Aushärtung der Folie zur Folge hat. Durch Tempern wird die Folie nach dem Einprägen der Erhebungen auf den Flachseiten wieder weich gemacht. Das Tempern kann bei Verwendung von weichen Hilfsfolien nach F i g. 6 entfallen.To produce the films 8 according to the invention, the elevations on the flat sides are first pressed in with the aid of punches. When producing similar elevations on both flat sides, which are twisted against each other only about an axis perpendicular to the flat sides, both punches are made completely the same, since they can be clamped in the pressing device so that their embossing patterns are twisted against each other by the desired angle . When the elevations are embossed on the flat sides, the crystal structure of the film is strengthened as a result of the deformation, which results in the film hardening. The film is softened again by tempering after the elevations have been embossed on the flat sides. The annealing can be carried out when using soft auxiliary films according to FIG. 6 do not apply.
Die Folienzwischenlage gemäß der Erfindung kann insbesondere bei gekapselten, vorzugsweise steuerbaren Halbleiterbauelementen, wie beispielsweise der deutschen Auslegeschrift 1241536 zu entnehmen ist, mit Vorteil verwendet werden. Gegebenenfalls kann auch hierbei, wie in F i g. 6 dargestellt, die Folie zwischen zwei Hilfsfolien eingebettet sein. Falls die Folie aus Silber besteht, können die Hilfsfolien aus Gold oder Indium gefertigt sein. Bei einer Dicke der Folie von beispielsweise 0,1 mm können die Hilfsfolien etwa 0,02 mm dick sein. Eine Folie gemäß der Erfindung und gegebenenfalls Hilfsfolien können außer zwischen einem Bodenteil und einem Trägerkörper auch zwischen einer Kontaktelektrode und einem Trägerkörper eines gekapselten Halbleiterbauelements gelagert sein.The intermediate film according to the invention can be used in particular in the case of encapsulated, preferably controllable semiconductor components, such as the German one Auslegeschrift 1241536 can be found, can be used with advantage. Possibly can also here, as in FIG. 6 shown, the film between two auxiliary films be embedded. If the foil is made of silver, the auxiliary foils can be made of Gold or indium. With a thickness of the film of 0.1, for example mm, the auxiliary foils can be about 0.02 mm thick. A film according to the invention and, if appropriate, auxiliary foils can be used in addition to between a base part and a carrier body also between a contact electrode and a carrier body of an encapsulated semiconductor component be stored.
Die in der F i g. 7 dargestellten Kontaktträger 50 eines Starkstromschalters, bei dem Folienzwischenlagen gemäß der Erfindung verwendet werden, weisen eine Ausnehmung 53 auf, in die das Kontaktteil 52 eingelegt ist. Das Kontaktteil 52 besitzt zweckmäßig eine zylindrische Mantelfläche, die stufenartig abgesetzt ist. Zwischen der Bodenfläche der Ausnehmung 53 und der Flachseite des Kontaktteils 52 ist eine erfindungsgemäße Folie 8 gelagert. Zweckmäßig können noch Hilfsfolien 9 aus weicherem Metall als dem der Folie 8 auf beiden Flachseiten der Folie 8 gelagert sein. Die Kontaktteile 52 sind auf die Folien 8 und gegebenenfalls 9 sowie. auf den Boden :der Ausnehmung 53 gepreßt und mittels des umgebördelten Randes 54 der Ausnehmung 53 befestigt. Die Kontaktträger 50 bestehen meist aus Kupfer, während die Kontaktteile 52 aus Silber mit einem geringen Kadmiumzusatz gefertigt sind. Der Kadmiumzusatz fördert das Löschen des beim Schalten zwischen den Kontaktteilen 54 entstehenden Lichtbogens. Die erfindungsgemäße Folie 8 und gegebenenfalls die Hilfsfolien 9 begünstigen sowohl den übergang des elektrischen Stromes als auch der beim Schalten entstehenden Wärme zwischen den Kontaktteilen 52 und den Kontaktträgern 50. The in the F i g. 7, the contact carrier 50 of a high-voltage switch shown in FIG. 7, in which foil intermediate layers according to the invention are used, have a recess 53 into which the contact part 52 is inserted. The contact part 52 expediently has a cylindrical outer surface which is stepped off. A film 8 according to the invention is mounted between the bottom surface of the recess 53 and the flat side of the contact part 52. Auxiliary foils 9 made of softer metal than that of foil 8 can expediently be supported on both flat sides of foil 8. The contact parts 52 are on the foils 8 and optionally 9 as well. onto the ground: the recess 53 is pressed and fastened by means of the beaded edge 54 of the recess 53. The contact carriers 50 are mostly made of copper, while the contact parts 52 are made of silver with a small addition of cadmium. The addition of cadmium promotes the extinguishing of the arc that occurs between the contact parts 54 when switching. The film 8 according to the invention and optionally the auxiliary films 9 promote both the transfer of the electrical current and the heat generated during switching between the contact parts 52 and the contact carriers 50.
Die Anwendung der erfindungsgemäßen Folienzwischenlage ist nicht auf die dargestellten Anwendungsbeispiele beschränkt, sondern sie ist auch bei beliebigen anderen Anordnungen möglich, bei denen eine dauerhafte Druckkontaktverbindung zur Überleitung von elektrischem Strom und/oder Wärme zwischen mehreren Körpern hergestellt wird.The application of the intermediate film layer according to the invention is not limited the illustrated application examples are limited, but it is also with any other arrangements are possible in which a permanent pressure contact connection to the Transfer of electrical current and / or heat between several bodies established will.
Claims (7)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1964S0093779 DE1279240B (en) | 1964-10-17 | 1964-10-17 | Foil intermediate layer for electrical pressure contact connections |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE1964S0093779 DE1279240B (en) | 1964-10-17 | 1964-10-17 | Foil intermediate layer for electrical pressure contact connections |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1279240B true DE1279240B (en) | 1968-10-03 |
Family
ID=7518259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE1964S0093779 Pending DE1279240B (en) | 1964-10-17 | 1964-10-17 | Foil intermediate layer for electrical pressure contact connections |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE1279240B (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5253278A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Contact switch |
| DE3424060A1 (en) * | 1983-07-01 | 1985-01-10 | Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | PRESSURE SENSITIVE FLAT MATERIAL |
| EP3324432A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-23 | Infineon Technologies AG | Method of electrically contacting a plurality of semiconductor chips |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE620067A (en) * | 1961-07-12 | 1963-01-11 | Siemens Ag | Semiconductor system enclosed in a package |
-
1964
- 1964-10-17 DE DE1964S0093779 patent/DE1279240B/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE620067A (en) * | 1961-07-12 | 1963-01-11 | Siemens Ag | Semiconductor system enclosed in a package |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5253278A (en) * | 1975-10-27 | 1977-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Contact switch |
| DE3424060A1 (en) * | 1983-07-01 | 1985-01-10 | Alps Electric Co., Ltd., Tokio/Tokyo | PRESSURE SENSITIVE FLAT MATERIAL |
| EP3324432A1 (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-23 | Infineon Technologies AG | Method of electrically contacting a plurality of semiconductor chips |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE3152305C2 (en) | Electric surface heating element | |
| DE2844888C2 (en) | Raw material for the production of electrical contacts | |
| DE2365831A1 (en) | LAYERED SAFETY GLASS | |
| DE2519437A1 (en) | METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING FLAT CABLES | |
| DE3016769C2 (en) | Method for producing an opening of predetermined dimensions in a sheet material | |
| DE69104333T2 (en) | Heated laminated glass with a cable connector. | |
| DE10046489C1 (en) | Solderable electrical connection element with solder depot and its use | |
| DE1665171A1 (en) | Electrical line connection | |
| DE2556469C3 (en) | Semiconductor component with pressure contact | |
| DE2515044B2 (en) | DEVICE FOR ELECTRICALLY CONNECTING A VARIETY OF SPACED ELECTRIC LADDERS | |
| DE1279240B (en) | Foil intermediate layer for electrical pressure contact connections | |
| DE69307420T2 (en) | Method for adjusting a flexible, piezo-electric element and device adapted to the application of the method | |
| DE2160452B2 (en) | STRIP SWITCH | |
| DE1615578B2 (en) | Crimping clamp | |
| EP2343780A1 (en) | Semiconductor circuit assembly | |
| DE2757821C3 (en) | Method of manufacturing a mesa semiconductor device with pressure contact | |
| DE2312070C3 (en) | Method for shaping socket bodies | |
| DE69600993T4 (en) | METHOD FOR PRODUCING FLAT WORKPIECES AND FLAT WORKPIECES PRODUCED BY THIS METHOD | |
| EP2246906B1 (en) | Solar cell string | |
| DE69407016T2 (en) | Clamping device for electrical connection | |
| DE2537460C3 (en) | Fastener strips for driving tools composed of several pin-like fasteners | |
| DE2347497C2 (en) | Contact piece for terminals | |
| DE68917415T2 (en) | Connection of a cable to an electrode of a film, in particular heating film, by means of an penetrating cable lug, cable lug for such a connection and a strip consisting of a large number of connected penetrating cable lugs. | |
| DE3524191A1 (en) | SEMICONDUCTOR DEVICE | |
| DE8514801U1 (en) | Electrical contact device |