DE1274694B - Elektrische Schaltungseinheit mit Stiften zur Befestigung auf Schaltungstraegern - Google Patents
Elektrische Schaltungseinheit mit Stiften zur Befestigung auf SchaltungstraegernInfo
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Description
BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND DEUTSCHES W9$k PATENTAMT
AUSLEGESCHRIFT
Int. Cl.:
Nummer:
Aktenzeichen.
Anmeldetag:
Auslegetag:
Aktenzeichen.
Anmeldetag:
Auslegetag:
HOSk
Deutsche Kl.: 21a4-75
P 12 74 694.0-35 (J 31753)
13. September 1966
8. August 1968
Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungseinheit mit Stiften zur Befestigung auf Schaltungsträgern, bei der die Stifte mit als längs verlaufende
Rippen ausgebildeten Distanzstücken versehen sind und die mit Versiegelungsmaterial überzogen wird.
Der Schaltungsteil zahlreicher elektrischer Anlagen besteht hauptsächlich aus Schaltungstafeln, die überwiegend
als gedruckte Schaltung ausgeführt sind. Auf diese Schaltungstafeln sind entweder einzelne elektrische
Bauelemente oder jeweils einzelne Schaltungseinheiten, sogenannte Moduln, aufgelötet, auf denen
sich z. B. eine hybride Schaltung aus Kondensatoren, Dioden und Transistoren befindet.
Zur abstandsgenauen Aufbringung einzelner elektrischer Bauelemente auf gedruckte Schaltungen vor
dem Verlöten ist es bekannt, die freien Enden der drahtförmigen Stromzuführungen, die gleichzeitig als
Halterungsorgane dienen, mit einem Anschlag zu versehen, konisch zu formen, zu verdrillen oder in
in die Schaltungstafel eingesetzte hülsenförmige Hilfsteile einzustecken, die entsprechende Verengungen
bwz. eine entsprechende Tiefe aufweisen. Diese Ausbildungen zum Bestücken von Schaltungstafeln mit
elektrischen Bauelementen sind in dem deutschen Gebrauchsmuster 1828 731 beschrieben.
Bei auf Schaltungstafeln aufzusetzenden Moduln sind diese im allgemeinen mit einer Anzahl Stiften
versehen, welche die Verbindung zwischen den Schaltungsanschlüssen des Moduls und den entsprechenden
Buchsen der Schaltungstafel herstellen, wobei diese Stifte ebenfalls die Stromzuführung übernehmen
und gleichzeitig als Halterungsorgane dienen. Vor dem Verlöten mit den Buchsen der Schaltungstafel werden die Stifte der Moduln durch Eintauchen
in ein Lötmittelbad mit einer Lötschicht überzogen. Für den Lötvorgang ist zwischen der Unterseite
des Moduls und der Oberfläche der Schaltungstafel auch hier ein gewisser Zwischenraum notwendig. Zu
diesem Zweck kann man die Stifte auf verschiedene Art gestalten. So besteht grundsätzlich die Möglichkeit,
die Stifte in der gewünschten Entfernung zu kröpfen oder zu stauchen. Diese Art der Ausbildung
als Distanzstück ist in einer anderen Anwendung bekannt, bei der zur spannungsfreien Montage von
elektrischen Schaltungselementen auf einer Grundplatte deren drahtförmige Leitungsanschlüsse an der
dem gewünschten Abstand entsprechenden Stelle gekröpft oder gestaucht sind. Eine solche Maßnahme
ist aber für den vorher beschriebenen Zweck, bei dem die Moduln mit Stiften ausgestattet sind, ungeeignet,
denn durch eine Kröpfung solcher Stifte ändert sich der Abstand der einzelnen Stifte vonein-
Elektrische Schaltungseinheit mit Stiften
zur Befestigung auf Schaltungsträgern
zur Befestigung auf Schaltungsträgern
Anmelder:
International Business Machines Corporation,
Armonk, N. Y. (V. St. A.)
Vertreter:
Dipl.-Ing. W. Willich, Patentanwalt,
7030 Böblingen, Sindelfinger Str. 49
Als Erfinder benannt:
Alfred Alois Strikker,
William Joseph Walker,
Wappingers Falls, N. Y. (V. St. A.)
Alfred Alois Strikker,
William Joseph Walker,
Wappingers Falls, N. Y. (V. St. A.)
Beanspruchte Priorität:
V. St. v. Amerika vom 17. September 1965
(488 010)
V. St. v. Amerika vom 17. September 1965
(488 010)
ander, was für das passungsgenaue Aufsetzen auf die Schaltungsplatte sehr nachteilig sein kann, und ein
Stauchen der Stifte, um an den gewünschten Stellen eine als Distanzstück wirksame Verdickung zu erhalten,
hat den Nachteil, daß für die notwendige Materialansammlung eine entsprechende Verkürzung der
Stifte in Kauf genommen werden müßte; dabei wäre eine einheitliche Länge aller Stifte nach dem Stauchvorgang
nur schwer zu erzielen. Überdies ist ein solcher, bei Drahtanschlüssen relativ einfacher
Stauchvorgang bei massiven Stiften fertigungstechnisch mit hohen Aufwand verbunden, da er im allmeinen
nicht im Wege der Kaltverformung durchgeführt werden kann.
Man hat deshalb bei Moduln, die später mit den Buchsen der Schaltungstafel verlötet werden, zur Erzielung eines bestimmten Abstandes zwischen der Unterseite des Moduls und der Oberfläche der Schaltungstafel in einer durch die USA.-Patentschrift 2994057 bekannten Anordnung die Stifte mit Distanzstücken versehen, die als in Längsrichtung der Stifte verlaufende Rippen ausgebildet sind. Solche Distanzstücke können durch Kaltverformung im Ge-
Man hat deshalb bei Moduln, die später mit den Buchsen der Schaltungstafel verlötet werden, zur Erzielung eines bestimmten Abstandes zwischen der Unterseite des Moduls und der Oberfläche der Schaltungstafel in einer durch die USA.-Patentschrift 2994057 bekannten Anordnung die Stifte mit Distanzstücken versehen, die als in Längsrichtung der Stifte verlaufende Rippen ausgebildet sind. Solche Distanzstücke können durch Kaltverformung im Ge-
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senk aus dem vollen Stift hergestellt werden, ohne F i g. 6 einen Schnitt durch den Stift gemäß Fi g. 5
daß die Länge der einzelnen Stifte oder ihr Abstand in der Linie 6-6,
voneinander dadurch verändert werden. Fig. 7 einen Schnitt durch den in Fig. 5 darge-
Die Verwendung solcher als Distanzstücke aus- stellten Stift in der Linie 7-7 und
gebildeter Stifte verhindert bei der bekannten An- 5 F i g. 8 einen Schnitt durch den in F i g. 5 dargeordnung
aber nicht, daß das auf die Unterseite des stellten Stift in der Linie 8-8, wobei die Nickelschicht
Moduls flüssig aufzutragende Versiegelungsmaterial und die Zinnschicht in übertriebener Dicke dargelängs
der Stifte und über die Distanzstücke hinaus stellt sind,
wandert. Zwar werden die Moduln zum Aufbringen Fig. 9 die Seitenansicht eines Modulträgers mit
dieser Versiegelungsschicht auf die mit den Stiften io eingesetzten Stiften ohne Distanzstücke,
versehene Trägerplatte umgedreht, so daß die Unter- Fig. 10 eine Seitenansicht eines Modulträgers mit
seite der Moduln nun oben ist, jedoch zeigt das Ver- eingesetzten Stiften und einer schematischen Darsiegelungsmaterial
eine starke Neigung, unter der stellung des Prägevorganges zur Herstellung der Wirkung der Oberflächenadhäsion und der Kapillar- Distanzstücke an den Eckstiften,
wirkung der durch die Rippen gebildeten, längs ver- 15 Fig. 11 die Seitenansicht eines mit einer Hülse
laufenden V-förmigen Kanäle dennoch an der Ober- abgedeckten Moduls, teilweise geschnitten, zur Darfläche
der Stifte nach oben zu steigen, wodurch die stellung des Eindrückvorganges für die Hülse,
Lotschicht verschmutzt wird und der spätere Lötvor- F i g. 12 einen senkrechten Schnitt durch die Trä-
gang sowie der einwandfreie elektrische Kontakt zwi- gerplatte eines Moduls zur Darstellung der Aufbrinschen
Modul und Schaltungstafel beeinträchtigt wer- 20 gung des Versiegelungsmaterials auf die untere
den können. Modulseite und
Hier schafft die Erfindung Abhilfe, indem die F i g. 13 eine schaubildliche Ansicht der Anord-
Distanzstücke zur Verhinderung des Fließens des nung der Gesenkwerkzeuge zur Verformung der
Versiegelungsmaterials mit senkrecht zur Achse der Stifte bei der Herstellung der Distanzstücke.
Stifte angeordneten, im gleichen Arbeitsgang her- 25 Gemäß F i g. 1 sind auf einer Schaltungstafel 10
stellbaren Scheiben versehen sind. Dadurch kann das eine Anzahl Moduln 11 befestigt, die jeder eine Anzähflüssige
Versiegelungsmaterial nur bis zu den zahl nach unten gerichteter Stifte 13, 13' aufweisen,
Scheiben gelangen, und eine Beeinträchtigung des die an die leitenden Stellen der gedruckten Schaltung
darüber befindlichen Stiftbereiches ist vermieden. Die angelötet und mit diesen in elektrischem Kontakt
Herstellung der mit solchen Scheiben ausgestatteten 30 sind. Diese leitenden Bereiche können auf nur einer
Stifte bereitet keine Schwierigkeiten, da die Scheiben oder auf beiden Flächen der Schaltungstafel 10 anim
gleichen Arbeitsgang wie die Distanzstücke durch gebracht sein.
Kaltverformung im Gesenk, ebenso wie bei der be- Für den Lötvorgang bei der Verbindung der Stifte
kannten Ausbildung der Distanzstücke, hergestellt 13, 13' mit den leitenden Bereichen der gedruckten
werden können. Dies kann auch bei den in den Mo- 35 Schaltung auf der Schaltungstafel 10 ist zwischen der
dul bereits eingesetzten Stiften geschehen. Unterseite der Moduln 11 und der Oberfläche der
Eine besonders zweckmäßige Ausführungsform Schaltungstafel 10 ein gewisser Zwischenraum erforder
Erfindung besteht darin, die Scheiben mit ellipti- derlich, wie aus F i g. 4 erkennbar. Zur Bildung
scher Umrißform auszubilden und am oberen Ende dieses Zwischenraums sind die vier Eckstifte 13 mit
der als Distanzstücke wirksamen längsgerichteten 40 Distanzstücken 14 versehen, die an der Oberfläche
Rippen unmittelbar anschließend anzubringen. der Schaltungstafel 10 anliegen, so daß die Moduln
Besonders zweckmäßig ist es, die Stifte aus Draht- 11 einen bestimmten Abstand von der Oberfläche
stücken aus Kupfer oder einer Zirkon-Kupfer-Legie- der Schaltungstafel 10 erhalten,
rung herzustellen und am Umfang eine innere Nickel- Jeder Modul 11 enthält mehrere logische Schalschicht
in einer Dicke von 2,5 bis 5 μ und eine 45 tungen, und seine parallel zur Schaltungstafel 10 lieäußere
Zinnschicht in einer Dicke von 5 bis 10 μ auf- genden Oberflächen haben eine Abmessung von etwa
zubringen. Der Zinnübergang wirkt dabei als 12 mm im Quadrat. Die Schaltungstafel 10 hat ein
metallurgisches Schmiermittel während des Verfor- Format von 21,5 · 28 cm und nimmt somit mehrere
mungsvorganges und bildet eine Oberfläche, die sich tausend logische Schaltungen auf. Jeder Modul ist
nach der Verformung im Gesenk leicht neu ver- 5° mit.einer abgeschrägten Kanteil'versehen (Fig. 1),
zinnen läßt. Der Nickelüberzug verhindert das Ent- die zur Anzeige der richtigen Lage des Moduls 11
stehen intermetallischer Flächen aus Kupfer und auf der Schaltungstafel 10 dient.
Zinn, die die Lötfähigkeit beeinträchtigen würden. Wie aus F i g. 2 hervorgeht, enthält jeder Modul U
Die Erfindung wird im folgenden an Hand eines einen Träger 12 aus keramischem Werkstoff, auf des-Ausführungsbeispiels
erläutert. Es zeigt 55 sen Oberfläche sich eine sogenannte hybride Schal-
F i g. 1 in schaubildlicher Ansicht eine Schaltungs- tung befindet. Diese Schaltung wird durch eine spantafel,
auf der eine Anzahl Moduln aufgebracht sind, nungsfreie Deckschicht 15 geschützt, und die gesamte
F i g. 2 einen senkrechten Schnitt durch einen Mo- Oberseite des Trägers 12 ist außerdem durch eine
dul, metallische Hülse 16 abgedeckt. Die Hülse 16 weist
Fig. 3 eine Draufsicht auf einen Modul, der eine 60 vier Einkerbungen 17 auf, die die richtige Lage des
hybride Schaltung enthält, Trägers 12 in bezug auf die Hülse 16 gewährleisten.
Fig. 4 die Seitenansicht eines auf eine (andeutete) Nach dem Einsetzen des Trägers 12 in die Hülse 16
Schaltungstafel aufgesteckten Moduls, wobei sich wird die letztere etwas eingebogen, wie in F i g. 2 bei
zwischen der Schaltungstafel und dem Modul mittels 18 angedeutet, wodurch die Hülse 16 und der Modul
Distanzstücken an den Eckstiften ein gewisser Zwi- 65 11 fest miteinander verbunden werden. Nunmehr
schenraum befindet, wird die ganze Einheit umgedreht, so daß die Stifte
Fig. 5 eine vergrößerte Ansicht eines mit einem 13,13' nach oben stehen, und auf die nunmehr obere
Distanzstück ausgebildeten Modulstiftes, Seite des Trägers 12 wird ein Lacküberzug 19 aufge-
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tragen, um anschließend auf diesen ein Versiege- horizontale Nut 48 zum Formen der Rippe 36 auf.
lungsmaterial 20, wie z. B. Siliciumgummi, auf- Zwischen den einander gegenüberliegenden Flächen
bringen zu können. 49 der Stempel 45, 46 werden die Rippen 25, 26 ge-
Die in Fig. 3 gezeigte hybride Schaltung auf der formt. Gemäß Fig. 10 verlaufen die Stempel 45, 46
Oberseite des Trägers 12 enthält leitende Bereiche 5 etwas schräg zu den Rändern des Trägers 12, damit
21, Widerstände 22« bis 22 c sowie vier Halbleiter- die Stifte 13', die nicht Eckstifte sind, frei bleiben,
plättchen 23a bis 23d, die entweder als Dioden oder Gemäß Fig. 11 wird die Hülse 16 entweder von
plättchen 23a bis 23d, die entweder als Dioden oder Gemäß Fig. 11 wird die Hülse 16 entweder von
als Transistoren ausgebildet sind. Die oberen Köpfe Hand oder mittels einer entsprechenden Vorrichtung
der Stifte 13, 13' sind mit 24 bezeichnet (vgl. auch auf den Träger 12 aufgesetzt, und anschließend wer-F
i g. 2). ίο den die Einkerbungen 18 durch vier Formbacken,
Das in F i g. 5 gezeigte Distanzstück 14 entsteht von denen drei sichtbar sind, nämlich 50, 51, 52, in
durch Kaltverformung der Eckstifte 13 mittels Ge- den Seitenwänden 16 α der Hülse 16 geformt. Die
senkmatrizen. Es enthält zwei radial nach außen vierte Formbacke befindet sich hinter Formbacke 51
ragende Rippen 25, 26, die je eine bogenförmige und ist in der Fig. 11 nicht sichtbar. Die Einker-Außenkante
27 und eine horizontale ebene Unter- 15 bungen 18 verhindern ein Austreten des Trägers 12
kante 28 aufweisen. Die Unterkante 28 liegt an der aus der unteren, offenen Seite der Hülse 16.
Oberseite der Schaltungstafel 10 an und bestimmt so- Nach der vorher beschriebenen Verbindung der
Oberseite der Schaltungstafel 10 an und bestimmt so- Nach der vorher beschriebenen Verbindung der
mit den Abstand des Moduls 11 von der Schaltungs- Hülse 16 mit dem Träger 12 wird der Modul 11 umtafel
10. gedreht, wie in Fig. 12 gezeigt, so daß die Stifte 13,
Wie F i g. 6 zeigt, ist jede der Rippen 25, 26 mit ao 13' nach oben zeigen und das an sich untere offene
zwei parallelen, vertikalen Seitenflächen 29, 30 ver- Ende der Hülse 16 nach oben zu liegen kommt, dasehen;
die Rippen 25, 26 haben daher im Vergleich mit das flüssige Versiegelungsmaterial 20 hineinzum
ursprünglichen Durchmesser des Stiftes 13 einen gegossen werden kann. Zuvor wird jedoch, wie errelativ
dünnen Querschnitt. Zum Ausgleich für diese wähnt, die an sich untere Fläche des Trägers 12 mit
Querschnittsverringerung ist jedes Distanzstück 14 35 einem Lacküberzug 19 versehen und erst anschließend
mit zwei vertikal angeordneten Längsrippen 31, 32 das Versiegelungsmaterial 20 in zähflüssiger Form
versehen, die im wesentlichen senkrecht auf der durch eine Düse 54 auf den Lacküberzug 19 ge-Ebene
der Rippen 25, 26 angeordnet sind. Die gössen.
Längsrippen 31, 32 haben je zwei parallele, vertikale Vor dem Hartwerden des Versiegelungsmaterials
Seitenflächen 33, 34, und die Stärke jeder der Längs- 30 20 neigt dieses dazu, an den Stiften 13, 13' nach
ripen 31, 32 stimmt etwa mit derjenigen der Rippen oben zu steigen. Diese Erscheinung beruht insbeson-25,
26 überein. Wie F i g. 7 zeigt, liegt der Außen- dere auf der bekannten Oberflächenadhäsion, wie bei
rand 35 der Längsrippen 31, 32 etwa auf der Um- 55 dargestellt, und sobald das Versiegelungsmaterial
rißlinie des kreisförmigen Stiftes 13. 20 die Distanzstücke 14 erreicht hat, wird diese
Eine radial nach außen vorspringende ringförmige 35 Steigwirkung infolge des Kapillareffekts der V-för-Rippe36
(Fig. 6) mit etwa elliptischem Umriß ist mit migen Kanäle noch verstärkt, die durch die einander
der Oberseite der Rippen 25, 26 verbunden und liegt schneidenden Ebenen der Seitenflächen 29, 30 der
senkrecht auf deren Oberflächen. Diese Rippe 36 Rippen 25, 26 und der Seitenflächen 33, 34 der
verhindert, daß das flüssige Versiegelungsmaterial 20 Längsrippen 31, 32 gebildet werden. Infolge dieser
entlang den Stiften 13 fließt und dabei das Lötmittel 40 Oberflächenadhäsion und der zusätzlichen Kapillaran
den Stiften verunreinigt. Im einzelnen weist die wirkung besteht die Gefahr, daß das Versiegelungs-Rippe
36 horizontale, parallele obere und untere material in seinem Flüssigkeitszustand die Distanz-Flächen
37, 38 auf, und ihre Dicke ist etwa gleich stücke 14 und die oberen Teile 13 α der Stifte 13
derjenigen der Rippen 25, 26 und Längsrippen 31, erreicht.
32. Wie Fig. 5 erkennen läßt, schneidet die Rippe 45 Da, wie bereits erläutert, die Stifte 13, 13' vor dem
36 die Längsrippen 31, 32 so, daß jede der zuletzt Prägen der Distanzstücke 14 in ein Lötmittelbad gegenannten
Längsrippen aus einem größeren Teil 31a taucht worden sind, das später beim Verbinden der
unterhalb der Rippe 36 und einem kleineren Teil Stifte 13, 13' mit den leitenden Bereichen der die
31 b über ihr besteht. In der gleichen Ebene wie die gedruckte Schaltung tragenden Schaltungstafel 10
Rippen 25, 26 befinden sich zwei Rippen 39, 40, die 50 wieder flüssig gemacht wird, würde Versiegelungsebenfalls
die gleiche Dicke haben und sich von der material 20 auf diese gelöteten Teile der Stifte geoberen
Fläche 37 der Rippe 36 bis zu dem kreisför- langen, das Lötmittel verunreinigen und daher eine
migen, nicht gepreßten oberen Teil 13 α des Stiftes gute elektrische Verbindung zwischen den Stiften 13
13 erstrecken. und den leitenden Bereichen der Schaltungstafel 10
In Fig. 9, die in Verbindung mit den Fig. 10, 11 55 beeinflussen oder sogar verhindern,
und 12 die Herstellung eines Moduls 11 erläutert, ist Diese Störung wird vermieden durch die elliptische,
und 12 die Herstellung eines Moduls 11 erläutert, ist Diese Störung wird vermieden durch die elliptische,
der Träger 12 dargestellt, auf dessen Oberseite sich radial vorspringende Rippe 36, unter deren Wirkung
eine hybride Schaltung befindet und in dem die Stifte das Versiegelungsmaterial 20 nicht nach oben steigen
13, 13' befestigt sind, die von der Unterseite des kann, so daß das Lötmittel auf den Rippen 25, 26
Trägers 12 nach unten ragen. Die Stifte 13, 13' sind 60 und auf den äußeren Teilen 13 α der Stifte 13 nicht
durch Eintauchen in ein Lötmittelbad verzinnt. Ge- verunreinigt wird.
maß Fig. 10 weist jeder der Eckstifte 13 ein Die Stifte 13 und 13' bestehen, wie Fig. 8 zeigt,
Distanzstück 14 auf, das mittels zweier Prägestempel aus einem Drahtstück 13 c aus einer Zirkon-Kupfer-45,
46 am Stift 13 geformt ist. Legierung, auf das zunächst eine innere Schicht 56
Die zur Kaltverformung der Stifte 13 wirksamen 65 aus Nickel in einer Dicke von etwa 2,5 bis 5 μ aufge-Flächen
der Stempel45, 46 sind in Fig. 13 im ein- bracht ist und anschließend eine äußere Schicht57
zelnen dargestellt, und zwar weist jede Fläche eine aus Zinn in einer Dicke von etwa 5 bis 10 μ. Die
vertikale Nut 47 für die Längsrippen 31, 32 und eine Zinnschicht 57 wirkt als metallurgisches Schmier-
Claims (1)
- 7 8mittel während des Prägevorganges und bildet eine Nach dem Aufbringen des Lacküberzuges 19 läßt Oberfläche, die sich auch nach dem Prägen leicht neu man diesen bei Zimmertemperatur in einer Atmoverzinnen läßt. Die Nickelschicht 56 hingegen ver- sphäre von 50% relativer Luftfeuchtigkeit 1 bis hindert das Entstehen einer intermetallischen Fläche 2 Stunden trocknen. Anschließend wird das Versiegeaus Kupfer und Zinn, die die Lötfähigkeit beein- 5 lungsmaterial 20 aufgebracht und bei Zimmertempeflussen würde. ratur mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von eben-Wegen der hohen Wärmeleitfähigkeit, der guten falls 50% 2 bis 10 Stunden, dann bei der Luftfeuch-elektrischen Isoliereigenschaft und der hohen Stabili- tigkeit der Umgebung und bei 40° C 1 Stunde, danntat bei hohen Temperaturen wird als Werkstoff für bei 60% relativer Luftfeuchtigkeit und bei 65° Cden Träger 12 eine Legierung von mindestens 94 bis io 1 Stunde und schließlich bei 160° C und der Luft-99 % Aluminiumoxyd bevorzugt. Als Beschichtungs- feuchtigkeit der Umgebung 2 bis 3 Stunden vulkani-material ist ein Dimethylsiloxanpolymer besonders siert. Auf diese Weise kann eine optimale Vulkani-geeignet. sierung des Versiegelungsmaterials 20 unter gleich-Die Deckschicht 15 besteht aus chemisch indiffe- zeitiger Beseitigung der darin enthaltenen Blasenrentem, gelartigem Material, das nicht hart wird und 15 erreicht werden,somit die Schaltungselemente bei den Temperaturen, „ ,bei denen der Modul verwendet wird, nicht belasten ratentansprucüe:kann. Zur gleichmäßigen Verteilung des Materials 1. Elektrische Schaltungseinheit mit Stiften zurder Deckschicht 15 über alle Bestandteile des Moduls Befestigung auf Schaltungsträgern, bei der die11 wird beim Aufbringen des Materials der Modul 20 Stifte mit als längs verlaufende Rippen ausgebilzunächst auf eine Temperatur von etwa 150° C er- deten Distanzstücken versehen sind und die mit hitzt. Der Lacküberzug 19 und das aus Silicium- Versiegelungsmaterial überzogen wird, dagummi bestehende Versiegelungsmaterial20 werden durch gekennzeichnet, daß die Distanzhingegen ohne jede Wärmebehandlung aufgebracht. stücke (14) zur Verhinderung des Fließens desDas Versiegelungsmaterial 20 muß nach dem VuI- 25 Versiegelungsmaterials (20) mit senkrecht zurkanisieren eine Härte von etwa 60 aufweisen, wobei Achse der Stifte (13) angeordneten, im gleicheneine Abweichung von maximal +10 oder —5 zu- Arbeitsgang herstellbaren Scheiben (36) versehenlässig ist. Ein geeignetes Gummi dieser Art erhält sind.man durch Kondensation eines Stoffes aus der Silanol- 2. Schaltungseinheit nach Anspruch 1, dadurchPolymethylsiloxan-Gruppe mit Tetraäthylorthosili- 30 gekennzeichnet, daß die Scheiben (36) elliptischekat. Zum Katalysieren der Reaktion ist etwas Wasser- Umrißform haben und am oberen Ende der alsdampf erforderlich, und ein Dibuthylzinndilaurat Distanzstücke (14) wirksamen längs gerichtetenwird mit etwa 0,2 bis 0,5 Gewichtsprozent zugesetzt. Rippen (25, 26) unmittelbar anschließend ange-Der Lacküberzug 19 besteht aus einem Silikon mit bracht sind.flüchtiger Trägerbasis und enthält folgende Substan- 35 3. Schaltungseinheit nach den Ansprüchen 1zen in Gewichtsprozent: und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Stifte (13)Azeton 34 aus Kupfer oder einer Zirkon-Kupfer-LegierungIsopropyi-Älköhoi".'.'.'.''.'.'.'.'.'.'.'.'.'.'.'.'.'. 28 bestehen und eine innere Nickelschicht von 2,5Butvl-Alkohol 4 bis 5 μ sowie eme äußere Zinnschicht von 5 bisTo]uOj .[..................I 19 4° 10 V aufweisen.Silicium 13 τ , Λ , ...In Betracht gezogene Druckschriften:Die jeweiligen Prozentanteile sind in gewissen Gren- Deutsches Gebrauchsmuster Nr. 1 828 731;zen variabel, jedoch muß der Siliciumanteil zwischen USA.-Patentschrift Nr. 2 994 057;12 und 18% gehalten werden. 45 »Elektronik«, 1957, Nr. 6, S. 167.Hierzu 1 Blatt Zeichnungen809 589/187 7.68 © Bundesdruckerei Berlin
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