DE1263461B

DE1263461B - Liquid soldering agent for soldering parts made of aluminum

Info

Publication number: DE1263461B
Application number: DE1964M0061804
Authority: DE
Inventors: Clyde S Simpelaar
Original assignee: Modine Manufacturing Co
Current assignee: Modine Manufacturing Co
Priority date: 1964-07-21
Filing date: 1964-07-21
Publication date: 1968-03-14

Description

Flüssiges Lötmittel für das Verlöten von Teilen aus Aluminium Die Erfindung betrifft ein flüssiges Lötmittel für das Verlöten von Teilen aus Aluminium und zur Ausbildung einer Kupfer-Zink-Aluminium-Legierung, die gegeniiber der Einwirkung von Wasser und Kühlmitteln in Kraftfahrzeug-Kühlsystemen korrosionsfest ist, Bei dem Verlöten< von Metallteilen mit Ausnahme von Teilen aus Aluminium verfährt man allgemein dergestalt, daß die Metallteile zusammengesetzt und in Berührung in deren abschließender Anordnung gebracht werden, wobei man unter Aufrechterhalten dieser Anordnung das zusammengebaute Bauelement in eine flüssige Lötmittelmasse eintaucht, um so das Metall insbesondere, an den Berührungsflächen mit der Flüssigkeit zu überziehen. Die Flüssigkeit enthält die Lötmittel in suspendierter Form, Das Verlöten wird sodann durch Erwärmen der feuchten Anordnung auf die Löttemperatur zum Abschluß gebracht. Dieses Verfahren ist ebenfalls für das Verlöten von Aluminium und Aluminiumlegierungen miteinander und an anderen Metallen und Legierungen in Vorschlag gebracht worden, ist jedoch bei Bauelementen aus sehr dünnen Legierungen und insbesondere Aluminiumlegierungen nicht vollständig zufriedenstellend gewesen 2981648), Die bei dem angegebenen Verfahren in Anwendung, kommenden flüssigen Produkte enthalten üblicherweise relativ schwere, dispergierbare Teilchen der Lötmittel, die dazu neigen, sich auf Grund eines Absetzens abzutrennen, Es finden verschiedene Hilfsmittel Anwendung, um die Flüssigkeit kontinuierlich in Bewegung zu halten, so daß diese Teilchen in Suspension gehalten werden. Dies ist jedoch auf Grund der Schwierigkeiten bezüglich des Haltens der Flüssigkeit in einem einheitlichen Zustand etwas unbefriedigend, Ein weiterer Nachteil der vorbekannten Tauchlötverfahren zum Herstellen einer Lötverbindung besteht darin, daß die festen Lötmittel praktisch nur die Oberfläche der zu verbindenden Metalle. überziehen und nur eine sehr geringe Wirkung auf das Metall als solches mit Ausnahme der Ausbildung eines praktisch mechanisch gefertigten Oberflächenüberzuges ausüben.Liquid solder for soldering parts made of aluminum The invention relates to a liquid solder for soldering parts made of aluminum and for forming a copper-zinc-aluminum alloy which is corrosion-resistant to the action of water and coolants in motor vehicle cooling systems The general procedure for soldering metal parts with the exception of parts made of aluminum is to assemble the metal parts and bring them into contact in their final arrangement, while maintaining this arrangement, the assembled component is immersed in a liquid solder mass in order to protect the metal in particular to coat the contact surfaces with the liquid. The liquid contains the solder in suspended form. The soldering is then brought to completion by heating the moist assembly to the soldering temperature. This method has also been proposed for soldering aluminum and aluminum alloys to one another and to other metals and alloys, but has not been completely satisfactory in the case of components made of very thin alloys, and in particular aluminum alloys (2981648), which are used in the stated method Liquid products usually contain relatively heavy, dispersible particles of the solder which tend to separate due to settling. Various tools have been used to keep the liquid moving continuously so that these particles are kept in suspension. However, this is somewhat unsatisfactory because of the difficulties in maintaining the liquid in a unitary state. Another disadvantage of the prior art dip soldering methods for making a solder joint is that the solid solder practically only covers the surface of the metals to be joined. coat and have only a very slight effect on the metal as such with the exception of the formation of a practically mechanically manufactured surface coating.

Es ist weiterhin ein Lötmittel bekanntgeworden, das mit einem sehr viskosen speziellen Flußmittel angewandt wird. Diese Flußmittel sind Umsetzungsprodukte, wobei jedoch für das Verlöten derartig hohe Temperaturen in Anwendung kommen müssen, daß die Legierung des Flußmittels schmilzt und auf dem Aluminium niedergeschlagen. wird (französische Patentschrift 1069 779). Derartige Massen sind mit dem Nachteil behaftet, daß der Schmelzpunkt der Legierung relativ niedrig liegt, Erfindungsgemäß gelingt es nun, diese mit dem Stand der Technik verbundenen Nachteile auszuräumen. Das erfindungsgemäße flüssige Lötmittel für das Verlöten von Teilen aus Aluminium durch Ausbildung einer Lötfuge aus einer Zink-Aluminium-Kupfer-Legierung, die gegenüber der Einwirkung von Wasser und Kühlmitteln in Kraftfahrzeug-Kühlsystemen korrosionsfest ist, ist dadurch gekennzeichnet, daß dasselbe praktisch frei ist von Feststoffen mit einer Größe; die kolloidale Abmessungen überschreitet, und aus 37,5 Teilen Zinkhalogenid, 0,12 bis 1,69 Teilen Kupferhalogenid, 0;9 bis 1,5 Teilen Ammoniumhalogenid und 0,3 bis 0,6 Teilen Natriumfluorid und 22,5 bis 37,5 Teilen eines flüssigen aliphatischen Ketons besteht, wobei die Halogenide und das Fluorid in Form von gelösten Bestandteilen und chemischen. Komplexen miteinander und mit dem Keton vorliegen, Weitere vorteilhafte Ausführungformen sind Gegenstand der Unteransprüche 2 bis 4.It has also become known a solder which is applied with a very viscous special flux. These fluxes are reaction products, but such high temperatures must be used for soldering that the alloy of the flux melts and is deposited on the aluminum. (French patent specification 1069 779). Such masses have the disadvantage that the melting point of the alloy is relatively low. According to the invention it is now possible to overcome these disadvantages associated with the prior art. The liquid solder according to the invention for soldering parts made of aluminum by forming a solder joint from a zinc-aluminum-copper alloy, which is corrosion-resistant to the action of water and coolants in motor vehicle cooling systems, is characterized in that it is practically free from Solids with a size; exceeds colloidal dimensions, and from 37.5 parts of zinc halide, 0.12 to 1.69 parts of copper halide, 0.9 to 1.5 parts of ammonium halide, and 0.3 to 0.6 parts of sodium fluoride, and 22.5 to 37.5 parts Sharing a liquid aliphatic ketone is made up of the halides and the fluoride in the form of solute and chemical. Complexes with one another and with the ketone are present. Further advantageous embodiments are the subject matter of subclaims 2 to 4.

Vermittels des erfindungsgemäßen Lötmittels gelingt es, auf Grund der molekularen oder kolloidalen, Größe der Einzelbestandteile ein Absetzen zu vermeiden und die Einheitlichkeit des Produktes ohne Rühren aufrechtzuerhalten, Die erfindungsgemäßen flüssigen Lötmittel sind entweder klar durchsichtig oder durchscheinend, wodurch sich ergibt, daß praktisch keine groben Teilchen wie bei den- bekannten flüssigen Lötmitteln vorliegen.By means of the solder according to the invention, it is possible due to the molecular or colloidal size of the individual components to avoid settling and to maintain the uniformity of the product without agitation, The invention liquid solders are either clear see-through or translucent, as a result, there are practically no coarse particles as in the known liquid solder are present.

Die erfindungsgemäßen Lötmittel bedingen einen sehr erheblichen Vorteil dahingehend, daß die lotbildenden Metalle aus chemischen Verbindungen der Metalle abgeschieden werden, so daß die Metalle in statu nascendi vorliegen, sobald dieselben mit dem zu verlötenden Aluminium in Berührung kommen. Dies scheint zu einer Art chemischen Vereinigung der Lötmetalle mit dem zu verlötenden Aluminium zu führen, so daß tatsächlich Lotlegierungen mit dem zu verlötenden Metall ausgebildet werden.The solders of the present invention provide a very significant advantage to the effect that the solder-forming metals consist of chemical compounds of the metals are deposited so that the metals are in statu nascendi as soon as they are come into contact with the aluminum to be soldered. This seems to be of some sort to lead chemical combination of the soldering metals with the aluminum to be soldered, so that solder alloys are actually formed with the metal to be soldered.

Ein weiterer erfindungsgemäß erzielter Vorteil besteht darin, daß die -aus einer chemischen Verbindung der Metalle abgeschiedenen Lötmetalle in einem sehr hohen Reinheitsgrad vorliegen. Wie allgemein bekannt, hängen die Eigenschaften von Lotungen dieser Art in erheblichem Ausmaß von dem hohen Reinheitsgrad des Lotes ab. Das Legieren mit dem zu verlötenden- Metall führt dazu, daß die Lötstelle tatsächlich härter als das gelötete Aluminium wird.Another advantage achieved according to the invention is that the soldering metals deposited from a chemical compound of the metals in one very high degree of purity. As is well known, the properties depend of this type of soldering depends to a considerable extent on the high degree of purity of the solder away. The alloying with the metal to be soldered leads to the fact that the soldering point actually harder than the soldered aluminum.

Ein weiterer Vorteil des Aufbringens der Lötmetalle aus einer chemischen Verbindung des jeweiligen Metalls besteht darin, daß kleinere Mengen der Lötmetalle angewandt werden können. Hierdurch wird nicht nur das Gewicht des abschließend erhaltenen Bauelementes verringert, sondern es wird ebenfalls das Verlöten von außerordentlich dünnen Metallteilen ermöglicht, ohne daß eine Legierungsbildung durch das dünne Metall hindurch erfolgt. Dies war bisher nicht möglich, da die suspendierten Teilchen dazu neigten, sich in bestimmten Flächen, und zwar insbesondere in verwickelten Bauteilen, wie z. B. Wärmeaustauschern, zu sammeln. Da vergleichsweise kleinere Mengen des Lötmittels angewandt werden können, werden die Kosten erheblich verringert und saubere und glänzendere Lötstellen erzielt. Da die meisten der in dem erfindungsgemäßen Lötmittel Anwendung findenden chemischen Verbindungen tatsächlich indem flüssigen Träger gelöst sind,- ergibt sich eine bessere und-.einheitlichere Verteilung in der Flüssigkeit. Weiterhin trägt das Auflösen oder wenigstens kolloidales Suspendieren der Bestandteile ebenfalls zu sauberen und glänzenderen Bauelementen bei, als dies bisher erreicht werden konnte.Another advantage of applying the solder from a chemical Connection of the respective metal consists in the fact that smaller amounts of the solder metals can be applied. This not only reduces the weight of the final Component reduced, but it is also the soldering of extraordinary allows thin metal parts without an alloy formation through the thin Metal takes place through it. This was previously not possible because of the suspended particles tended to get in certain areas, and in particular in tangled ones Components such as B. heat exchangers to collect. Since comparatively smaller Amounts of solder can be applied, the cost is significantly reduced and cleaner and shinier solder joints are achieved. Since most of the in the invention Soldering chemical compounds actually apply by liquid Carriers are solved, - results in a better and more uniform distribution in the liquid. Dissolving, or at least colloidal suspending, is also beneficial the components also contribute to cleaner and shinier components than this could be achieved so far.

Die Erfindung wird im folgenden beispielsweise erläutert.The invention is illustrated below by way of example.

-'Das erfindungsgemäße Lötmittel enthält ein niedermolekulares, aliphatisches Keton als eine kontinuierliche flüssige Phase, in der die Metallhalogenide entweder gelöst sind oder suspendiert in Form von hochmolekularen oder kolloidalen Dispersionen vorliegen, so daß selbst ohne Rühren die Metallhalogenide sich über eine längere Zeitspanne hin praktisch nicht absetzen, wobei unter dieser Zeitspanne auch die Zeit zu verstehen ist, die für das Aufbringen des flüssigen Lötmittel gelösten oder suspendierten Metallhalogeerforderlich ist, der gewöhnlich in das Lötmittel eingetaucht wird. Man kann jedoch auch ein Aufsprühen oder eine ähnliche Arbeitsweise anwenden. Die im Lötmittel gelösten oder suspendierten Metallhälogennide liegen nicht unbedingt in dem gleichen Zustand vor, in dem sie dem flüssigen Keton zugesetzt und mit demselben vermischt worden--- sind, da entsprechende Beweise darauf hindeuten, daß sich einige dieser Verbindungen miteinander, z. B. unter Ausbilden von Komplexverbindungen oder Doppelsalzen, umsetzen und ebenfalls mit dem Keton in Wechselwirkung treten. Dies -wird durch 'die Tatsache -bewiesen, daß bei Herstellen des Lötmittels unter Vermischen des Ketons und der Salze eine gewisse Wärmemenge erzeugt wird und das Keton nicht mehr unter Rückgewinnen der Salze vermittels Auskristallisieren aus der Lösung abdestilliert weiden kann.-'Das solder according to the invention contains a low molecular weight, aliphatic Ketone as a continuous liquid phase in which the metal halides are either are dissolved or suspended in the form of high molecular weight or colloidal dispersions exist, so that even without stirring the metal halides for a long time Time span practically does not settle, whereby under this time span also the Time to understand is the time it takes for the liquid solder to be applied or dissolved suspended metal halide, which is usually immersed in the solder will. However, it is also possible to use spraying or a similar procedure. The metal halide nides dissolved or suspended in the solder are not necessarily lying in the same state in which it was added to the liquid ketone and with the same have been mixed - as evidence suggests that some these compounds with one another, e.g. B. with the formation of complex compounds or Double salts, implement and also interact with the ketone. this - is evidenced by the fact that when the solder is made with mixing the ketone and the salts generate a certain amount of heat and the ketone does not more distilled from the solution with recovery of the salts by means of crystallization can graze.

Das Lötmittel ist praktisch homogen, nachdem jedes der Salze einheitlich in dem Keton dispergiert worden ist, und-zwar in dem Sinn, daß es sich um die Suspension hochmolekularer oder kolloidaler Körper handelt. Entsprechende Beweise deuten darauf hin, daß Komplexverbindungen der Bestandteile, wie Doppelsalze und Komplexe mit dem Keton wahrscheinlich ausgebildet werden. Das flüssige aliphatische Keton ist relativ niedermolekular und weist vorzugsweise ein Molekulargewicht auf, das nicht über 100 liegt. Beispiele für derartige aliphatische Ketone sind unter anderem 2-Propanon, 2-Butanon, 3-Methyl-2-butanon, 2-Pentanon, 3-Pentanon, 2-Hexanon, 3-Hexanon, 2-Pentanon-3-methyl, 2-Pentanon-4-methyl und 3-Pentanon-2-methyl.The solder is practically homogeneous after each of the salts is uniform has been dispersed in the ketone, in the sense that it is the suspension high molecular weight or colloidal body. Corresponding evidence suggests this out that complex compounds of the components, such as double salts and complexes with the ketone are likely to be formed. The liquid aliphatic ketone is relatively low molecular weight and preferably has a molecular weight that does not is over 100. Examples of such aliphatic ketones include 2-propanone, 2-butanone, 3-methyl-2-butanone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, 3-hexanone, 2-pentanone-3-methyl, 2-pentanone-4-methyl and 3-pentanone-2-methyl.

Das bevorzugte Zinkhalogenid ist Zinkchlorid, es können jedoch ebenfalls das Bromid und Jodid angewandt werden. Das bevorzugte Kupferhalogenid ist das entsprechende Chlorid oder Fluorid, und zwar entweder in wasserfreier oder kristalliner Form, die natürlich das Kristallwässer einschließt. Die Menge des in dem Lötmittel enthaltenen Kupferhalögenids wird vorzugsweise so ausgewählt, daß in der enthaltenen Lötnaht metallisches Kupfer in einer Menge von etwa 0,25 bis 3,5 % bezüglich des Zinks vorliegt. Es wurde gefunden, daß eine ausreichende, erfindungsgemäße Menge Kupferhalogenidsalz in dem Lötmittel, die zu einer Kupfermenge von etwa 2% bezüglich des metallischen Zinks führt, zu einer ausgezeichneten Lötverbindung führt.The preferred zinc halide is zinc chloride, but so can the bromide and iodide are used. The preferred copper halide is the corresponding one Chloride or fluoride, either in anhydrous or crystalline form, which of course includes the crystal water. The amount of that contained in the solder Copper halide is preferably selected so that the solder seam contained therein metallic copper is present in an amount of about 0.25 to 3.5 percent based on zinc. It has been found that there is a sufficient amount of the copper halide salt in accordance with the invention in the solder, which has an amount of copper of about 2% with respect to the metallic Zinc leads to an excellent solder joint.

Das bevorzugte Ammoniumhalogenid ist Ammoniumchlorid. Obgleich Ammoniumchlorid allgemein als in flüssigem Keton unlöslich betrachtet wird, verbleibt doch eine genügende Menge gelöst oder in suspendiertem Zustand, um wirksam werden zu können. Es kann ebenfalls Ammoniumbromid und Ammoniumjodid an Stelle des Ammoniumchlorids angewandt werden, jedoch scheinen sich hierdurch keine besonderen Vorteile zu ergeben, und diese Verbindungen sind auch kostspieliger. Obgleich das Ammoniumchlorid in dem Ketonlösungsmittel nicht sehr löslich ist, scheinen doch feine Teilchen desselben in einer hochmolekularen oder kolloidalen Suspension unbegrenzt lange zu verbleiben, wodurch sich eine ausreichend einheitliche Konzentration dieser Verbindung zum Erzielen einer zufriedenstellenden Flußmittelwirkung ergibt.The preferred ammonium halide is ammonium chloride. Although ammonium chloride is generally considered to be insoluble in liquid ketone, one still remains sufficient amount dissolved or in suspension to be effective. Ammonium bromide and ammonium iodide can also be used instead of ammonium chloride can be used, but it does not seem to offer any particular advantages. and these connections are also more expensive. Although the ammonium chloride in is not very soluble in the ketone solvent, fine particles of it appear to remain in a high molecular weight or colloidal suspension indefinitely, This allows a sufficiently uniform concentration of this compound to be achieved gives a satisfactory flux action.

Zu weiteren Flußmitteln, die in -dem erfindungsgemäßen Lötmittel an Stelle des Natriumfluorids bzw. als Ammoniumhalogenid angewandt werden können, gehören Natriumhydrogenfluorid; Kaliumflüorid und/ oder Kaliumhydrogenfluorid bzw. Ammoniumfluorid und/oder Ammoniumhydrogenfluorid.To other fluxes included in the solder according to the invention Place of sodium fluoride or ammonium halide can be used, include Sodium hydrogen fluoride; Potassium fluoride and / or potassium hydrogen fluoride or ammonium fluoride and / or ammonium hydrogen fluoride.

Beispiel 1 Es wird ein flüssiges klebmittelartiges Lötmittel nach der Erfindung hergestellt, indem zunächst 37,5 Teile Zinkchlorid zu 22,5 Teilen 2-Butanon zugesetzt werden. Die gesamte in dem Gemisch in Form von Spuren vorliegende Feuchtigkeit scheint sich unter Ausbilden von Zinkoxid und Wasserstoff umzusetzen. Das Zinkoxid fällt aus und wird zweckmäßigerweise z. B. durch Abgießen des flüssigen Umsetzungsproduktes oder durch Zentrifugieren abgetrennt. Es wird sodann eine geringe Menge des flüssigen Umsetzungsproduktes zu einem Gemisch aus 0,75 Teilen kristallinem Kupferfluorid, 1,2 Teilen Ammoniumfluorid und 0,45 Teilen Natriumfluorid zugesetzt. Nach dem Vermahlen wird das Gemisch sodann zu dem restlichen Anteil des flüssigen Umsetzungsproduktes zugesetzt und das Gemisch gerührt. In das fertige Lötmittel wird ein zusammengesetzter Aluminium-Kühlerkern eingetaucht, die Flüssigkeit abtropfen gelassen und sodann zwecks Aktivieren der verschiedenen Salze und Verbinden der Kühlerteile miteinander auf eine Temperatur von etwa 430 bis 455° C erhitzt.Example 1 A liquid adhesive type solder is used according to of the invention prepared by first adding 37.5 parts of zinc chloride to 22.5 parts 2-butanone can be added. All present in the mixture in the form of traces Moisture appears to form zinc oxide and hydrogen to implement. The zinc oxide precipitates and is conveniently z. B. by pouring off the liquid Reaction product or separated by centrifugation. It then becomes a minor one Amount of the liquid reaction product to a mixture of 0.75 parts of crystalline Copper fluoride, 1.2 parts of ammonium fluoride and 0.45 parts of sodium fluoride were added. After grinding, the mixture then becomes the remainder of the liquid Reaction product added and the mixture stirred. In the finished solder If a composite aluminum cooler core is immersed, the liquid drains off left and then for the purpose of activating the various salts and connecting the Radiator parts are heated together to a temperature of about 430 to 455 ° C.

Beispiel 2 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei jedoch an Stelle des kristallinen Kupferfluorids nunmehr 0;12 Teile kristallines Kupferchlorid dem Lötmittel zugesetzt werden.EXAMPLE 2 The procedure is the same as in Example 1, except that instead of the crystalline copper fluoride, 0.12 parts of crystalline copper chloride are now added to the solder.

Beispiel 3 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei jedoch an Stelle des kristallinen Kupferfluorids 0,48 Teile kristallines Kupferchlorid dem Lötmittel zugesetzt werden.Example 3 One works in the same way as according to the example 1, but instead of the crystalline copper fluoride 0.48 parts crystalline Copper chloride can be added to the solder.

Beispiel 4 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei das Lötmittel jedoch die folgende Zusammensetzung aufweist: 37,5 Teile Zinkchlorid, 0,76 Teile wasserfreies Kupferchlorid, 1,5 Teile Ammoniumchlorid, 0,6 Teile Natriumfluorid und 22,5 Teile des Ketons. Beispiel 5 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei das Lötmittel die folgende Zusammensetzung aufweist: 37,5 Teile Zinkchlorid, 0,35 Teile kristallines Kupferfluorid, 0,9 Teile Ammoniumchlorid, 0,3 Teile Natriumfluorid und 22,5 Teile des Ketons. Beispiel 6 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei das Lötmittel die folgende Zusammensetzung aufweist: 37,5 Teile Zinkchlorid, 1,69 Teile kristallines Kupferchlorid, 1,5 Teile Ammoniumchlorid, 0,6 Teile Natriumfluorid und 37,5 Teile des Ketons. Beispiel ? Bei diesem Beispiel wird das flüssige Lötmittel nach der Erfindung durch gleichzeitigen Zusatz jedes der Salze nach dem Beispiel 1 zu dem Ketonlösungsmittel hergestellt. Beispiel 8 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 1, wobei an Stelle des 2-Butanons nunmehr 2-Propanon als Keton verwendet wird.Example 4 The procedure is the same as in Example 1, except that the solder has the following composition: 37.5 parts of zinc chloride, 0.76 parts of anhydrous copper chloride, 1.5 parts of ammonium chloride, 0.6 parts of sodium fluoride and 22, 5 parts of the ketone. EXAMPLE 5 The procedure is the same as in Example 1, the solder having the following composition: 37.5 parts of zinc chloride, 0.35 parts of crystalline copper fluoride, 0.9 parts of ammonium chloride, 0.3 parts of sodium fluoride and 22.5 parts Parts of the ketone. EXAMPLE 6 The same procedure is used as in Example 1, the solder having the following composition: 37.5 parts of zinc chloride, 1.69 parts of crystalline copper chloride, 1.5 parts of ammonium chloride, 0.6 parts of sodium fluoride and 37.5 parts Parts of the ketone. Example ? In this example, the liquid solder of the invention is prepared by adding each of the salts of Example 1 simultaneously to the ketone solvent. EXAMPLE 8 The procedure is the same as in Example 1, but 2-propanone is now used as the ketone in place of the 2-butanone.

Beispiel 9 Man arbeitet in der gleichen Weise wie nach dem Beispiel 5, wobei das in Anwendung kommende Keton 2-Propanon ist. Bei den obigen Beispielen werden alle festen Bestandteile möglichst fein in Gegenwart des Ketons in einem Mörser vermittels eines Pistills verrieben. Bei großen Mengen kann eine Kolloidmühle od. dgl. angewandt werden.Example 9 The procedure is the same as in the example 5, the ketone used being 2-propanone. In the examples above all solid components are as fine as possible in the presence of the ketone in one Mortar ground by means of a pestle. A colloid mill can be used for large quantities or the like. Can be used.

Das erfindungsgemäße Lötmittel kann in jeder geeigneten Weise, wie durch ein Eintauchen, Aufbürsten, Aufsprühen od. dgl., aufgebracht werden. Nach dem Aufbringen des Lötmittels auf den Werkstoff wird das Ganze erhitzt, indem dasselbe in einen auf eine geeignete Löttemperatur erhitzten Ofen gebracht wird, der sich vorzugsweise auf einer Temperatur von etwa 400 bis 815° C befindet.The solder of the invention can be used in any suitable manner, such as by dipping, brushing, spraying or the like. To After applying the solder to the material, the whole thing is heated by the same is placed in an oven heated to a suitable soldering temperature, which is preferably at a temperature of about 400 to 815 ° C.

Beim erfindungsgemäßen Verlöten von Aluminiumteilen ergibt sich eine Lötstelle, die im wesentlichen eine Legierung aus Zink und aus den Bauteilen einlegiertem Aluminium darstellt und eine wesentlich höhere Korrosionsfestigkeit als eine nur aus Zink bestehende Lötstelle aufweist.When soldering aluminum parts according to the invention, there is a Solder joint, which is essentially an alloy of zinc and the components alloyed Aluminum represents and a much higher corrosion resistance than just one has a solder joint made of zinc.

Da die einheitliche Dispersion der Salze in dem Keton zu einer zwangläufig wirksamen Verteilung auf alle Oberflächen des zu verbindenden Werkstoffs unabhängig von dem verwickelten Aufbau des Bauelementes führt, wird eine verbesserte Lötverbindung erzielt. Da das Zink durch die Reduktion des Zinkhalogenids in situ erhalten wird, weist das Legierungszink einen sehr hohen Reinheitsgrad auf. Da das Metall in statu nascendi an der Verbindungsstelle ausgebildet wird, wird weiterhin eine schnelle Legierungsbildung mit dem Aluminium erzielt. Die verbesserte Einheitlichkeit der Verteilung des Zinks und des Kupfers in der Legierung führt zu einer verbesserten Lötverbindung.Because the uniform dispersion of the salts in the ketone becomes an inevitable effective distribution on all surfaces of the material to be joined independently Leads from the intricate construction of the component, an improved solder joint achieved. Since the zinc is obtained in situ by the reduction of the zinc halide, the alloy zinc has a very high degree of purity. Since the metal in statu nascendi is formed at the junction, will continue to be fast Alloying achieved with the aluminum. The improved uniformity of the Distribution of the zinc and copper in the alloy leads to an improved Solder connection.

Bei der verwendeten Einheit »Teile« handelt es sich stets um Gewichtsteile.The "parts" unit used is always parts by weight.

Claims

Claims: 1. Liquid solder for soldering parts made of aluminum by forming a solder joint made of a zinc-aluminum-copper alloy, those against the effects of water and coolants in motor vehicle cooling systems is corrosion-resistant, d u r c h g e - indicates that the same thing consists of 37.5 parts Zinc halide, 0.12 to 1.69 parts copper halide, 0.9 to 1.5 parts ammonium halide and 0.3 to 0.6 parts of sodium fluoride and 22.5 to 37.5 parts of a liquid aliphatic Ketone $ is made up of the halides and the fluoride in the form of solutes and chemical complexes with each other and with the ketone are present and which optionally Solids present in the solder have at most colloidal dimensions.

2. solder according to claim 1, characterized in that the zinc halide from Zinc chloride and the copper halide from copper fluoride or copper chloride, the ammonium halide consists of ammonium chloride, ammonium bromide or ammonium iodide.

3. Solder after Claim 1, characterized in that the liquid aliphatic ketone has a molecular weight to about 100.

4. solder according to claim 1, characterized in that the same in place of sodium fluoride sodium hydrogen fluoride, potassium fluoride or Potassium hydrogen fluoride or a mixture same and as ammonium halide Contains ammonium fluoride or ammonium hydrogen fluoride or a mixture thereof.

5. Solder according to one of claims 1 to 3, characterized in that it consists of 37.5 parts of zinc halide, 0.75 parts of copper fluoride, 1.2 parts of ammonium chloride, 0.45 parts of sodium fluoride and 22.5 parts of methyl ethyl ketone. Into consideration Drawn pamphlets: French Patent Register No. 1069 779; USA. = Patent specification No. 198.1648.