DE1136755B

DE1136755B - Chassis for telecommunications equipment, especially for telephones, in which the components are essentially attached to the top and the circuit wires are mainly attached to the underside of the insulating chassis plate

Info

Publication number: DE1136755B
Application number: DEK40372A
Authority: DE
Inventors: Hans Hoppe
Original assignee: Krone KG
Current assignee: Krone KG
Priority date: 1960-04-07
Filing date: 1960-04-07
Publication date: 1962-09-20

Description

Chassis für fernmeldetechnische Geräte, insbesondere für Fernsprechapparate, bei dem die Bauelemente im wesentlichen auf der Oberseite und die Schaltungsdrähte vorwiegend an der Unterseite der Isolierstoff-Chassisplatte angebracht sind Die Erfindung betrifft ein Chassis für fernmeldetechnische Geräte, insbesondere für Fernsprechapparate, bei dem die Bauelemente im wesentlichen auf der Oberseite und die Schaltungsdrähte vorwiegend an der Unterseite der Isolierstoff-Chassisplatte angeordnet sind und bei dem die Verbindungen zwischen den Kontaktanschlüssen der Bauelemente und den Schaltungsdrähten durch Tauchlötung hergestellt sind.Chassis for telecommunications equipment, in particular for telephone sets, where the components are essentially on top and the circuit wires are mainly attached to the underside of the insulating chassis plate The invention relates to a chassis for telecommunications equipment, in particular for Telephone sets in which the components are essentially on the top and the circuit wires mainly on the underside of the plastic chassis plate are arranged and in which the connections between the contact terminals of the Components and the circuit wires are made by dip soldering.

Es ist bereits bekannt, Chassisplatten, die an ihrer Oberseite eine gedruckte Schaltung sowie die Bauelemente tragen, mit Löthülsen zu versehen, die durch die Chassisplatte hindurchgeführt sind und zusammen mit Anschlußdrähten der Bauelemente in ein Lötbad eingetaucht werden. Diese bekannte Ausführung hat den Vorteil, daß die auf der Oberseite der Chassisplatte angebrachte Schaltung beim Tauchlötvorgang keiner unzulässig starken Erwärmung ausgesetzt ist. Ihr Nachteil liegt in dem verhältnismäßig großen Platzbedarf, der dadurch bedingt ist, daß die Unterseite der Chassisplatte nicht mit zur Anbringung von Bauelementen oder Teilen der Schaltung herangezogen wird.It is already known, chassis plates that have a printed circuit as well as the components to be provided with soldering sleeves that are passed through the chassis plate and together with connecting wires of the Components are immersed in a solder bath. This known version has the Advantage that the circuit mounted on the top of the chassis plate when Immersion soldering process is not exposed to excessive heating. Your disadvantage lies in the relatively large space requirement, which is due to the fact that the Underside of the chassis plate not used for attaching components or parts the circuit is used.

Zur Verringerung des Raumbedarfs sind daher bereits beidseitig mit gedruckten Schaltungen versehene Chassisplatten bekanntgeworden, bei denen die durch Tauchlötung herzustellenden Verbindungen zwischen der Schaltung und den Anschlußdrähten an buckelartigen Verdickungen vorgenommen werden, die an der Unterseite der Isolierstoff-Chassisplatte ausgeformt sind. Diese bekannte Ausführung besitzt jedoch den wesentlichen Nachteil, daß die buckelartigen Ansätze der Isolierstoffplatte zwangsläufig in das Lötbad eintauchen, so daß die Platte an diesen Stellen einer außerordentlich starken Erwärmung ausgesetzt ist. Die Schaltungsplatte wird daher leicht beschädigt, insbesondere dann, wenn sie aus thermoplastischem Material hergestellt ist; auch besteht die Gefahr, daß sich die gedruckten Leitungsbahnen infolge der Erwärmung von der Isolierstoffplatte abheben.To reduce the space required, both sides are therefore already equipped with Chassis plates provided with printed circuits become known, in which the by Dip soldering to be made connections between the circuit and the connecting wires be made on hump-like thickenings on the underside of the insulating chassis plate are shaped. However, this known design has the major disadvantage that the hump-like approaches of the insulating plate inevitably into the solder bath immerse so that the plate is extremely hot at these points is exposed. The circuit board is therefore easily damaged, especially when it is made of thermoplastic material; also exists Danger that the printed conductor tracks as a result of the heating of the insulating material lift up.

Weiterhin ist bereits eine Chassisplatte bekanntgeworden, auf deren Oberseite die Bauelemente und auf deren Unterseite die Schaltungsdrähte angeordnet sind und bei der die Verbindungen zwischen den Kontaktanschlüssen der Bauelemente und den Schaltungsdrähten durch Tauchlötung hergestellt sind. Die bekannte Chassisplatte ist an ihrer Unterseite mit ungleich langen Vorsprüngen versehen, die bis zu den durch Tauchlötung herzustellenden Verbindungspunkten vorgezogen sind. Es läßt sich infolgedessen bei dieser bekannten Ausführung nicht vermeiden, daß die tiefstliegenden Punkte der Unterseite der Chassisplatte, nämlich die Kuppen der größeren Vorsprünge, beim Tauchlötvorgang unmittelbar in das Lötbad eintauchen und damit einer außerordentlich starken Erwärmung ausgesetzt sind.Furthermore, a chassis plate has already become known on which The components are arranged on the upper side and the circuit wires on the lower side and where the connections between the contact terminals of the components and the circuit wires are made by dip soldering. The well-known chassis plate is provided on its underside with projections of unequal length that extend up to the Connection points to be produced by dip soldering are preferred. It can be As a result, in this known design do not avoid the lowest Points on the underside of the chassis plate, namely the crests of the larger protrusions, Immerse yourself directly in the solder bath during the dip soldering process and thus an extraordinary one are exposed to high temperatures.

Bei der bekannten Ausführung sind weiterhin die Schaltungsdrähte jeweils gerade, d. h. ohne Abwinklung zwischen den an der Unterseite vorgesehenen Vorsprüngen geführt. Dies hat den Nachteil, daß eine Isolation der Schaltungsdrähte nicht möglich ist, da die Drähte beim Tauchlötvorgang mit ihrer ganzen Länge in das Zinnbad eintauchen. Das Fehlen einer Isolation ist jedoch in vielen Fällen äußerst unerwünscht, da sich hierbei nach längerer Betriebszeit leicht leitende Schmutzbrücken zwischen benachbarten blanken Schaltungsdrähten bilden. Das Eintauchen der Schaltungsdrähte in das Lötbad verursacht darüberhinauseinenerheblichenZinnverlust und führt die Gefahr herbei, daß sich beim Herausziehen aus dem Lötbad Zinnbrücken zwischen einzelnen Schaltungsdrähten bilden.In the known embodiment, the circuit wires are still each straight, d. H. without bending between the projections provided on the underside guided. This has the disadvantage that it is not possible to isolate the circuit wires is because the entire length of the wires is immersed in the tin bath during the dip soldering process. However, the lack of insulation is extremely undesirable in many cases because in this case, after a long period of operation, slightly conductive dirt bridges between neighboring ones Form bare circuit wires. Immersing the circuit wires in the solder bath also causes a considerable loss of tin and creates the risk of that there are tin bridges between individual circuit wires when pulled out of the solder bath form.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, unter Vermeidung der Mängel der bekannten Ausführungen ein Chassis der eingangs genannten Art zu entwickeln, bei dem die Herstellung der Verbindungen durch Tauchlöten erfolgen kann, ohne das hierdurch Teile der Schaltung oder der Chassisplatte stark erwärmt oder gar beschädigt werden. Bei der erfindungsgemäßen Ausführung soll darüber hinaus die Möglichkeit bestehen, die Schaltungsdrähte in dem Bereich, wo sich leicht Schmutzbrücken bilden können, zu isofieren, ohne daß die Isolation beim Tauchlötvorgang beschädigt wird.The invention is based on the object while avoiding the shortcomings the known designs to develop a chassis of the type mentioned above, where the connections can be made by dip soldering without the as a result, parts of the circuit or the chassis plate are heated up or even damaged will. In the embodiment according to the invention, the possibility should also be the circuit wires in the area where dirt bridges easily form able to isolate, without the insulation during the dip soldering process damaged.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die vorzugsweise isolierten Schaltungsdrähte unmittelbar an der Unterseite der Chassisplatte angeordnet und mit nach unten abgewinkelten Enden derart an die frei nach unten ragenden Kontaktanschlüsse der Bauelemente herangeführt sind, daß alle durch Tauchlötung hergestellten Verbindungspunkte der Schaltung in einer Ebene liegen, die vom tiefstliegenden Punkt der Unterseite der Chassisplatte einen hinreichenden Abstand zur Vermeidung einer unzulässigen Erwärmung der Platte beim Tauchlötvorgang aufweist.This object is achieved according to the invention in that the preferably insulated circuit wires arranged directly on the underside of the chassis plate and with downwardly angled ends in this way to the contact connections protruding freely downwards of the components are brought in that all connection points made by dip soldering of the circuit are in a plane from the lowest point of the bottom the chassis plate a sufficient distance to avoid an impermissible Has heating of the plate during the dip soldering process.

Die Anordnung der Schaltungsdrähte unmittelbar an der Unterseite der Chassisplatte ergibt den Vorteil, daß die Drähte isoliert ausgeführt und auch zu Kabelbäumen zusammengefaßt werden können, da sie beim Tauchlötvorgang nicht in das Zinnbad eintauchen. Auch wird bei der erfindungsgemäßen Ausführung die Chassisplatte selbst beim Tauchlötvorgang nicht thermisch beansprucht, da die Kontaktanschlüsse der Bauelemente frei nach unten ragen, so daß sich ein hinreichender Abstand zwischen der Oberfläche des Zinnbades und dem tiefstliegenden Punkt der Unterseite der Chassisplatte ergibt.The arrangement of the circuit wires directly on the underside of the Chassis plate has the advantage that the wires are insulated and also too Harnesses can be grouped together, since they are not in the dip soldering process Dip the tin bath. Also in the embodiment according to the invention, the chassis plate not thermally stressed even during dip soldering, since the contact connections the components protrude freely downwards, so that there is a sufficient distance between the surface of the tin bath and the lowest point on the underside of the chassis plate results.

Bei einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist ein Teil der mit den Schaltungsdrähten verlöteten Kontaktanschlüsse als Kontaktbuchsen ausgebildet, in die Steckerstifte der Bauelemente federnd eingreifen. Hierdurch ist es möglich, die elektrischen Bauelemente auf einfache Weise auszuwechseln.In an advantageous embodiment of the invention, part of the Contact connections soldered to the circuit wires are designed as contact sockets, engage resiliently in the connector pins of the components. This makes it possible replace the electrical components in a simple manner.

Um fehlerhafte Lötstellen zu vermeiden, sind gemäß einer weiteren günstigen Ausgestaltung der Erfindung die Kontaktanschlüsse der Bauelemente im Bereich der die durch Tauchlötung hergestellten Verbindungspunkte der Schaltung enthaltenden Ebene mit Schlitzen, Durchbrüchen oder Vorsprüngen versehen, die zur Festlegung der Enden der anzuschließenden Schaltungsdrähte dienen.In order to avoid faulty soldering points, another favorable embodiment of the invention, the contact connections of the components in the area containing the connection points of the circuit made by dip soldering The level is provided with slots, breakthroughs or projections that lay down serve for the ends of the circuit wires to be connected.

In der Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung veranschaulicht. Es zeigt Fig. 1 die Ansicht eines Chassis mit einer ebenen, einseitig mit Bauelementen bestückten Montageplatte, Fig. 2 die Ansicht eines Chassis mit einer mit Abstufungen versehenen Montagefläche, Fig. 3 die Ansicht eines mit steckbaren Bauelementen bestückten abgestuften Chassis.Exemplary embodiments of the invention are illustrated in the drawing. It shows Fig. 1 the view of a chassis with a flat, one-sided with components equipped mounting plate, Fig. 2 is a view of a chassis with a stepped provided mounting surface, Fig. 3 is a view of a fitted with pluggable components tiered chassis.

Das Chassis gemäß Fig. 1 besitzt eine ebene Montagefläche 1, auf der die elektrischen Bauelemente 2, 3 durch Schrauben befestigt sind. Die Lötfahnen 4 der Bauelemente 2, 3 greifen durch schlitzartige Durchbrüche 5 im Chassis 1 frei hindurch.The chassis according to FIG. 1 has a flat mounting surface 1 on which the electrical components 2, 3 are fastened by screws. The soldering lugs 4 of the components 2, 3 reach freely through slot-like openings 5 in the chassis 1 through.

An der Unterseite der Chassisfläche sind blanke bzw. isolierte Leiterdrähte 6, 7 vorgesehen, die mit abgewinkelten Enden an die Lötanschlüsse 4 herangeführt sind.There are bare or insulated conductor wires on the underside of the chassis surface 6, 7 are provided, which are brought up to the solder connections 4 with angled ends are.

Die Lötanschlüsse 4 sind mit ausgescherten Lappen 4a versehen, in denen die Enden der Leitungen 6, 7 festgelegt sind. Wie aus der Zeichnung hervorgeht, liegen die durch Tauchlötung herzustellenden Verbindungspunkte der Schaltung sämtlich in einer Ebene 8, die von der Chassisfläche 1 einen hinreichenden Abstand aufweist und parallel zu dieser verläuft.The solder connections 4 are provided with sheared tabs 4a, in which the ends of the lines 6, 7 are fixed. As can be seen from the drawing, the connection points of the circuit to be produced by dip soldering are all located in a plane 8 which is at a sufficient distance from the chassis surface 1 and runs parallel to it.

Der Abstand zwischen der Ebene 8 und der Chassisfläche 1 ist dabei so gewählt, daß weder die blanken Leiterdrähte 6 beim Eintauchen in das Lötbad mit diesem in Berührung kommen noch die Isolation der Leiterdrähte 7 durch die Dämpfe der Lötbades beschädigt wird.The distance between the plane 8 and the chassis surface 1 is included chosen so that neither the bare conductor wires 6 when immersed in the solder bath with this come into contact with the insulation of the conductor wires 7 by the vapors the solder bath is damaged.

Bei der Ausführung gemäß Fig. 2 ist die Chassisfläche 1' mit einer Abstufung versehen, in der ein größerer Bauteil 3' angeordnet ist.In the embodiment according to FIG. 2, the chassis surface 1 'is provided with a Provided gradation in which a larger component 3 'is arranged.

Die Lötfahnen 4' der auf unterschiedlichen Abstufungen angeordneten Bauteile 2', 3' sind verschieden lang, so daß die durch Tauchlötung herzustellenden Verbindungspunkte der Schaltung sämtlich in einer Ebene 8 liegen.The soldering lugs 4 'of the arranged on different gradations Components 2 ', 3' are of different lengths, so that those to be produced by dip soldering The connection points of the circuit all lie in a plane 8.

Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 3 trägt das Chassis 1" aufsteckbare Bauelemente 2" und 3", die mit geschlitzten Steckerkontakten 9 in buchsenartige Kontakte 10 eingreifen, die im Chassis befestigt sind.In the embodiment according to FIG. 3, the chassis 1 ″ carries an attachable Components 2 "and 3" with slotted plug contacts 9 in socket-like Engage contacts 10 secured in the chassis.

Die zu unterschiedlichen Abstufungen des Chassis 1" gehörenden Buchsenkontakte 10 sind unterschiedlich lang ausgebildet, wobei die mit den Leitungen zu verbindenden unteren Enden der Buchsenkontakte 10 wiederum sämtlich in einer Ebene liegen.The socket contacts belonging to different grades of the chassis 1 " 10 are of different lengths, with those to be connected to the lines lower ends of the socket contacts 10 in turn all lie in one plane.

Nach dem vorstehend Erläuterten dürfte ohne weiteres klar sein, daß auch an der Unterseite der Montagefläche des Chassis Bauelemente angebracht werden können; hierbei müssen lediglich die Löt- bzw. Kontaktanschlüsse der auf der Oberseite des Chassis angebrachten Bauelemente entsprechend länger gewählt werden. Der hierdurch bedingte geringe Mehraufwand an Material wird jedoch durch das wesentlich vereinfachte Montageverfahren (Herstellung aller Lötverbindungen in einem einzigen Arbeitsgang) bei weitem ausgeglichen.From what has been said above, it should be readily apparent that components can also be attached to the underside of the mounting surface of the chassis can; only the soldering or contact connections on the top need to be in this case The components attached to the chassis are selected correspondingly longer. The one through this However, the minor additional expenditure required for material is significantly simplified by the Assembly process (production of all soldered connections in a single operation) balanced by far.

Es versteht sich, daß die an der Unterseite der Montagefläche vorgesehenen Bauelemente wegen der vom Lötbad ausströmenden Wärme möglichst wärmeunempfindlich sein müssen und im Bedarfsfalle zweckmäßig durch eine thermische Isolierung geschützt werden.It goes without saying that the provided on the underside of the mounting surface Components as insensitive to heat as possible because of the heat escaping from the solder bath must be and, if necessary, appropriately protected by thermal insulation will.

Claims

PATENT CLAIMS: 1. Chassis for telecommunications equipment, in particular for telephone sets in which the components are essentially on the top and the circuit wires predominantly on the underside of the plastic chassis plate are arranged and in which the connections between the contact terminals of the Components and the circuit wires are made by dip soldering, thereby characterized in that the preferably insulated circuit wires (6, 7) directly arranged on the underside of the chassis plate (1, 1 ', 1 ") and angled downwards Ends in this way to the contact connections (4, 4 ', 10) of the components that protrude freely downwards (z. B. 2, 3) are introduced that all connection points made by dip soldering of the circuit are in a plane (8) from the lowest point of the underside the chassis plate a sufficient distance to avoid an impermissible Has heating of the plate during the dip soldering process.

2. Chassis according to claim 1, characterized in that a. Part of the soldered to the circuit wires (6, 7) Contact connections are designed as contact sockets (10) into the plug pins (9) of the components (2 ', 3') engage resiliently.

3. Chassis according to Claims 1 and 2, characterized in that the contact connections (e.g. 4) of the components (e.g. 2) in the area of the plane (8) containing the connection points of the circuit made by dip soldering with slots, Breakthroughs or projections are provided which are used to fix the ends of the circuit wires (6, 7) to be connected. Documents considered: German Patent No. 969 819; German utility model No. 1720 054, 1744053.