DE112009000844T5

DE112009000844T5 - Apparatus and method for stripping a film

Info

Publication number: DE112009000844T5
Application number: DE112009000844T
Authority: DE
Inventors: Hideaki Kato
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2008-04-11
Filing date: 2009-03-16
Publication date: 2011-02-17
Also published as: KR20100130998A; CN101998929A; KR101464488B1; JPWO2009125651A1; JP4782892B2; US20110036477A1; US8435366B2; WO2009125651A1; CN101998929B

Abstract

Folienabziehvorrichtung zum Aufkleben eines Abziehbands auf einer auf eine Klebefläche geklebten Klebefolie und zum Abziehen der Klebefolie von der Klebefläche mittels des Abziehbandes, wobei die Folienabziehvorrichtung umfasst:
eine Halteeinrichtung zum Halten der Klebefläche, eine Zuführeinrichtung zum Zuführen des Abziehbands, eine Klebeeinrichtung zum Aufkleben des Abziehbands durch das Drücken des Abziehbands auf die Klebefolie, eine Bewegungseinrichtung zum Bewegen des auf die Klebefolie geklebten Abziehbands und der Halteeinrichtung relativ zueinander, um die Klebefolie abzuziehen, eine Erfassungseinrichtung zum Erfassen der Position des Außenumfangs der auf die Klebefläche geklebten Klebefolie und zum Ausgeben eines entsprechenden Signals, eine Eingabeeinrichtung zum Eingeben eines Korrekturwerts für das Ausführen eines vorbestimmten Steuerung der Bewegungseinrichtung, und eine Steuereinrichtung zum Bestimmen der Drückposition des Abziehbands gegen die Klebefolie auf der Basis des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung und des Korrekturwerts aus der Eingabeeinrichtung sowie zum Steuern der Bewegungseinrichtung, um das Aufkleben an der Drückposition durchzuführen.A film stripping device for adhering a stripping tape to an adhesive film adhered to an adhesive surface and for peeling off the adhesive film from the adhesive surface by means of the stripping tape, the film stripping device comprising:
holding means for holding the adherend, feeding means for feeding the stripping tape, adhesive means for adhering the stripping tape by pressing the stripping tape on the adhesive sheet, moving means for moving the stripping tape adhered to the adhesive sheet and the holding means relative to each other to peel off the adhesive sheet, a detecting means for detecting the position of the outer periphery of the adhesive sheet adhered to the adherend and outputting a corresponding signal, input means for inputting a correction value for executing predetermined control of the moving means, and control means for determining the presser position of the peeling tape against the adhesive sheet on the Basis of the output signal from the detection means and the correction value from the input means and for controlling the movement means to perform the sticking at the pressing position.

Description

Erfindungsfeldinvention field

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abziehen einer Folie und insbesondere eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abziehen einer Folie, mit denen ein Abziehband auf einer auf eine Klebefläche geklebten Klebefolie aufgeklebt werden kann und die Klebefolie dann mittels des Abziehbands abgezogen werden kann.The The present invention relates to an apparatus and a method for peeling off a film and in particular a device and a Method of peeling off a film with which a peel-off tape glued to a glued surface glued adhesive film can be and the adhesive film then removed by means of the Abziehbands can be.

Stand der TechnikState of the art

Halbleiterwafer (nachfolgend einfach als „Wafer” bezeichnet) sind auf der Schaltungsfläche mit einer Schutzklebefolie beklebt. Nachdem die Wafer verschiedenen Prozessen wie etwa einem Rückflächenschleifprozess unterzogen wurden, wird die Klebefolie abgezogen. Eine Abziehvorrichtung für eine derartige Klebefolie ist z. B. in dem Patentdokument 1 angegeben. Gemäß diesem Dokument ist ein Wafer über ein Montageband mit einem Ringrahmen verbunden, damit er gehandhabt werden kann. Ein Prozess zum Abziehen einer Schutzfolie von dem Wafer wird ausgeführt, indem ein Abziehband auf die Außenumfangsseite der Klebefolie geklebt wird, bevor das Abziehband relativ zu einem Tisch bewegt wird, um den Wafer zusammen mit dem Ringrahmen zu halten.

Patentdokument 1: Offen gelegte japanische Patentanmeldung Nr. 2007-43047

Semiconductor wafers (hereafter simply referred to as "wafers") are stuck on the circuit surface with a protective adhesive film. After the wafers have undergone various processes, such as a back surface grinding process, the adhesive film is peeled off. A puller for such adhesive film is z. As indicated in the patent document 1. According to this document, a wafer is connected to a ring frame via an assembly line so that it can be handled. A process for peeling a protective film from the wafer is carried out by adhering a peel tape to the outer peripheral side of the adhesive sheet before the peel tape is moved relative to a table to hold the wafer together with the ring frame.

Patent Document 1: Disclosed Japanese Patent Application No. 2007-43047

Zusammenfassung der ErfindungSummary of the invention

Problemstellung der ErfindungProblem of the invention

Bei einer derartigen Anordnung ergibt sich jedoch der Nachteil, dass beim Aufkleben des Abziehbands die über den Außenumfang des Wafers vorstehende Klebefolie dazu neigt, an dem Montageband zu haften. Insbesondere kann der Wafer wie in 6 gezeigt abgeschrägt sein und einen Außenumfang mit einer gekrümmten Fläche R aufweisen. Wenn in diesem Fall der Wafer N einem Rückflächenschleifen unterzogen wird, nachdem die Klebefolie S entlang der Außenkante des Wafers geschnitten wurde, steht die Klebefolie wie oben beschrieben mit einer größeren Distanz H vor, sodass der oben genannte Nachteil verstärkt wird. Deshalb haftet die Klebefolie an dem Montageband. Wenn in diesem Zustand die Klebefolie abgezogen wird, ergibt sich der Nachteil, dass das Montageband durch das Abziehband herausgezogen wird, wodurch der Wafer beschädigt wird.With such an arrangement, however, there is the disadvantage that, when the peel-off tape is adhered, the adhesive film protruding beyond the outer periphery of the wafer tends to adhere to the mounting tape. In particular, the wafer as in 6 be shown beveled and having an outer periphery with a curved surface R. In this case, if the wafer N is subjected to back surface grinding after the adhesive sheet S has been cut along the outer edge of the wafer, the adhesive sheet is projected at a greater distance H as described above, so that the above disadvantage is enhanced. Therefore, the adhesive film adheres to the mounting tape. If the adhesive film is peeled off in this state, there is the disadvantage that the assembly tape is pulled out through the peel-off tape, which damages the wafer.

Allgemein ist eine Klebeposition des Abziehbands an der Klebefolie möglichst nahe an dem Außenumfang des Wafers, um ein Abziehen der Klebefolie während der ersten Phase des Abziehens zu vereinfachen. Deshalb ist vorgesehen, dass die Position des Außenumfangs der Klebefolie unter Verwendung eines Sensors erfasst wird und die erfasste Position als Klebeposition für das Abziehbands verwendet wird. Wenn jedoch in diesem Fall die Klebefolie über den Außenumfang des Wafers vorsteht, haftet der vorstehende Teil an dem Montageband, sodass sich der oben beschriebene Nachteil ergibt.Generally an adhesive position of the Abziehbands to the adhesive film is possible close to the outer periphery of the wafer to peel off the To simplify the adhesive film during the first phase of stripping. Therefore, it is provided that the position of the outer circumference the adhesive sheet is detected using a sensor and the detected position as a glueing position for the puller tape is used. However, if in this case the adhesive film over protrudes the outer periphery of the wafer, the above adheres Part of the assembly line, so that the disadvantage described above results.

Dementsprechend besteht ein Bedarf für eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abziehen einer Folie, mit denen verhindert werden kann, dass die vorstehende Klebefolie an einem anderen Teil haftet, aber gleichzeitig die Position des Abziehbands nahe zu dem Außenumfang des Wafers gebracht wird.Accordingly There is a need for an apparatus and method to peel off a film, which can be prevented that the protruding adhesive film adheres to another part, but at the same time the position of the drawstring close to the outer circumference of the Wafers is brought.

Aufgabe der ErfindungObject of the invention

Die vorliegende Erfindung nimmt auf die oben geschilderten Umstände Bezug. Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abziehen einer Folie anzugeben, mit denen eine Klebefolie durch das Aufkleben einer Abziehfolie abgezogen werden kann, aber auch verhindert werden kann, dass ein von dem Außenumfang einer Klebefläche vorstehendes Klebeband an einem anderen Teil haftet.The The present invention takes account of the circumstances described above Reference. It is an object of the present invention to provide a device and to provide a method for removing a film, with which a Adhesive film can be removed by sticking a release liner can, but can also prevent, one from the outer circumference an adhesive tape protruding tape on another Part is liable.

ProblemlösungTroubleshooting

Um die oben genannte Aufgabe zu erfüllen, verwendet die vorliegende Erfindung eine Anordnung, in der eine Folienabziehvorrichtung zum Aufkleben eines Abziehbands auf einer auf eine Klebefläche geklebten Klebefolie und zum Abziehen der Klebefolie von der Klebefläche mittels des Abziehbands umfasst:
eine Halteeinrichtung zum Halten der Klebefläche; eine Zuführeinrichtung zum Zuführen des Abziehbands; eine Klebeeinrichtung zum Aufkleben des Abziehbands durch das Drücken des Abziehbands auf die Klebefolie; eine Bewegungseinrichtung zum Bewegen des auf die Klebefolie geklebten Abziehbands und der Halteeinrichtung relativ zueinander, um die Klebefolie abzuziehen; eine Erfassungseinrichtung zum Erfassen der Position des Außenumfangs der auf die Klebefläche geklebten Klebefolie und zum Ausgeben eines entsprechenden Signals; eine Eingabeeinrichtung zum Eingeben eines Korrekturwerts für das Ausführen eines vorbestimmten Steuerung der Bewegungseinrichtung; und eine Steuereinrichtung zum Bestimmen der Drückposition des Abziehbands gegen die Klebefolie auf der Basis des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung und des Korrekturwerts aus der Eingabeeinrichtung und zum Steuern der Bewegungseinrichtung, um das Aufkleben an der Drückposition durchzuführen.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention employs an arrangement in which a film stripping apparatus for adhering a stripping tape to an adhesive sheet adhered to an adherend and peeling the adhesive sheet from the adherend by means of the stripping tape comprises:
a holding device for holding the adhesive surface; a feeder for feeding the stripping tape; adhesive means for adhering the release tape by pressing the release tape onto the adhesive sheet; a moving means for moving the peel-off tape adhered to the adhesive sheet and the holding means relative to each other to peel off the adhesive sheet; detecting means for detecting the position of the outer periphery of the adhesive sheet adhered to the adherend and outputting a corresponding signal; an input means for inputting a correction value for executing a predetermined control of the moving means; and control means for determining the pushing position of the peeling tape against the adhesive sheet on the basis of the output signal from the detecting means and the correction value from the input means and controlling the moving means to perform the sticking at the pressing position.

Vorzugsweise entspricht gemäß der vorliegenden Erfindung der Korrekturwert der Distanz, mit welcher der Außenumfang der Klebefolie von dem Außenumfang der Klebefläche vorsteht,
wobei die Steuereinrichtung die durch die Bewegungseinrichtung vorgesehene Bewegungsgröße der Halteeinrichtung um die Vorsprungsdistanz anpasst, wenn sie die Drückposition bestimmt.Preferably, according to the present invention the invention, the correction value of the distance, with which the outer periphery of the adhesive film protrudes from the outer periphery of the adhesive surface,
wherein the control means adjusts the amount of movement of the holding means provided by the moving means around the projecting distance when determining the pushing position.

Dabei wird vorzugsweise eine Anordnung verwendet, in der die Klebeeinrichtung eine Heizeinrichtung aufweist, die das Abziehband erwärmen kann.there Preferably, an arrangement is used in which the adhesive device a heater that can heat the stripper.

Weiterhin umfasst das Abziehverfahren zum Aufkleben eines Abziehbandes auf eine auf einer Klebefläche klebenden Klebefolie und zum Abziehen der Klebefolie von der Klebefläche mittels des Abziehbandes an der vorliegenden Erfindung die folgenden Schritte:
Halten der Klebefläche mittels einer Halteeinrichtung;
Erfassen der Position des Außenumfangs der auf die Klebefläche geklebten Klebefolie,
Bestimmen einer Drückposition des Abziehbandes gegen die Klebefolie auf der Basis der erfassten Position des Außenumfangs und eines durch eine Eingabeeinrichtung eingegebenen Korrekturwerts,
Zuführen des Abziehbandes,
Aufkleben des Abziehbandes an der vorbestimmten Drückposition, und
Abziehen der Klebefolie durch eine relative Bewegung des auf die Klebefolie geklebten Abziehbands und der Halteeinrichtung.Further, the peeling method for adhering a peel-off tape to an adhesive sheet adhering to an adhesive surface and peeling off the adhesive sheet from the adherend by means of the peel-off tape of the present invention comprises the following steps:
Holding the adhesive surface by means of a holding device;
Detecting the position of the outer periphery of the adhesive sheet adhered to the adherend,
Determining a press position of the release tape against the adhesive sheet based on the detected position of the outer circumference and a correction value input by an input device,
Feeding the pull-off tape,
Sticking the peel-off strip at the predetermined pressing position, and
Peel off the adhesive film by a relative movement of the adhered to the adhesive film strip and the holding device.

Vorzugsweise entspricht in dem Abziehverfahren der vorliegenden Erfindung der Korrekturwert der Distanz, mit welcher der Außenumfang der Klebefolie von dem Außenumfang der Klebefläche vorsteht, und
wird die Bewegungsgröße der Halteeinrichtung um die Vorsprungsdistanz angepasst, wenn die Drückposition bestimmt wird.Preferably, in the peeling method of the present invention, the correction value corresponds to the distance at which the outer periphery of the adhesive sheet protrudes from the outer periphery of the adhesive surface, and
the amount of movement of the holder is adjusted by the protrusion distance when the pressing position is determined.

Effekt der ErfindungEffect of the invention

Gemäß der vorliegenden Erfindung kann die Klebefolie aufgeklebt werden, indem die Drückposition des Abziehbandes in Bezug auf die Position des Außenumfangs der erfassten Klebefolie korrigiert wird. Deshalb kann auch dann, wenn das Klebeband von dem Außenumfang der Klebefläche vorsteht, verhindert werden, dass die gedrückte Klebefolie an dem Montageband oder ähnlichem haftet. Deshalb kann die Klebefolie ohne Schwierigkeiten abgezogen werden. Weiterhin kann eine Beschädigung der Klebefläche wie etwa an dem Wafer verhindert werden, die verursacht wird, wenn während des Abziehens an dem Montageband oder ähnlichem gezogen wird. Außerdem kann die Drückposition des Abziehbandes eng zu dem Außenumfang der Klebefläche gebracht werden, sodass das Abziehen während der ersten Phase des Abziehens problemlos ausgeführt werden kann.According to the Present invention, the adhesive film can be adhered by the pushing position of the scraper with respect to the position the outer circumference of the detected adhesive sheet is corrected. Therefore, even if the adhesive tape from the outer circumference protrudes from the adhesive surface, prevents the depressed Adhesive film adheres to the assembly line or the like. That's why the adhesive film can be removed without difficulty. Farther may damage the adhesive surface such as be prevented at the wafer, which is caused when during Pulling pulled on the assembly line or the like becomes. In addition, the pressing position of the stripper can be tight be brought to the outer periphery of the adhesive surface, allowing stripping during the first phase of stripping can be performed easily.

Kurzbeschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 ist eine schematische Vorderansicht, die eine Folienabziehvorrichtung gemäß einer Ausführungsform zeigt. 1 Fig. 10 is a schematic front view showing a film stripping apparatus according to an embodiment.

2 ist eine schematische Ansicht einer Drückrolle. 2 is a schematic view of a spinning roller.

3 ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Erfassungseinrichtung den Außenumfang einer Klebefolie erfasst. 3 Fig. 10 is a schematic view showing a state in which a detection means detects the outer periphery of an adhesive sheet.

4 ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Klebeeinrichtung ein Abziehband aufklebt. 4 Fig. 16 is a schematic view showing a state in which an adhesive device adheres a peel-off tape.

5 ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem eine Klebefolie abgezogen wird. 5 Fig. 12 is a schematic view showing a state in which an adhesive sheet is peeled off.

6 ist eine schematische Ansicht, die einen Zustand zeigt, in dem ein Wafer einem Rückflächenschleifen unterzogen wird und dabei ein Vorsprung gebildet wird. 6 FIG. 12 is a schematic view showing a state in which a wafer is subjected to back surface grinding while forming a projection. FIG.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

1010: FolienabziehvorrichtungFolienabziehvorrichtung
1111: Halteeinrichtungholder
1212: Zuführeinrichtungfeeding
1414: Klebeeinrichtungadhesive device
1515: Bewegungseinrichtungmover
1717: Erfassungseinrichtungdetector
1818: Eingabeeinrichtunginput device
1919: Steuereinrichtungcontrol device
34A34A: Heizer (Heizeinrichtung)stoker (Heater)
PTPT: Abziehbandpeeling tape
SS: Klebefolieadhesive film
WW: Halbleiterwafer (Klebefläche)Semiconductor wafer (Adhesive surface)

Beschreibung der bevorzugten AusführungsformenDescription of the preferred embodiments

Im Folgenden werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben.in the Following are embodiments of the present invention described with reference to the drawings.

1 ist eine Vorderansicht, die schematisch eine Folienabziehvorrichtung gemäß einer Ausführungsform zeigt. Wie in der Figur gezeigt, umfasst die Folienabziehvorrichtung 10: eine Halteeinrichtung 11, die einen Tisch zum Halten eines Wafers W als Klebefläche durch das Ansaugen des Wafers W an einer Oberfläche des Tisches umfasst; eine Zuführeinrichtung 12 zum Zuführen eines streifenförmigen Abziehbandes PT, das auf einer auf die Schaltungsfläche (obere Fläche) des Wafers W geklebten Schutzklebefolie S aufgeklebt werden soll; eine Klebeeinrichtung 14 zum Kleben einer vorderen Endseite des Abziehbandes PT auf die Außenumfangsseite der Klebefolie S; eine Bewegungseinrichtung 15 zum Bewegen der Halteeinrichtung 11 nach rechts und nach links in 1, wobei die Bewegungseinrichtung 15 einen Linearmotor 15A und einen Gleiter 15B umfasst; eine Erfassungseinrichtung 17, die die Position des Außenumfangs der Klebefolie S erfassen kann; eine Eingabeeinrichtung 18 zum Eingeben eines weiter unten beschriebenen Korrekturwerts; und eine Steuereinrichtung 19 zum Durchführen einer vorbestimmten Steuerung der Halteeinrichtung 11, der Zuführeinrichtung 12, der Klebeeinrichtung 14 und der Bewegungseinrichtung 15. 1 Fig. 16 is a front view schematically showing a film stripping apparatus according to an embodiment. As shown in the figure, the film stripping apparatus comprises 10 a holding device 11 comprising a table for holding a wafer W as an adherend by sucking the wafer W to a surface of the table; a feeder 12 for feeding a strip-like peeling tape PT stuck on one on the circuit surface (upper surface) of the wafer W. Protective adhesive film S is to be adhered; an adhesive device 14 for bonding a front end side of the peeling tape PT to the outer peripheral side of the adhesive sheet S; a movement device 15 for moving the holding device 11 to the right and to the left in 1 , wherein the movement device 15 a linear motor 15A and a glider 15B includes; a detection device 17 that can detect the position of the outer periphery of the adhesive sheet S; an input device 18 for inputting a correction value described later; and a controller 19 for performing a predetermined control of the holding device 11 , the feeder 12 , the adhesive device 14 and the movement device 15 ,

Der Wafer W ist in einer Öffnung eines Ringrahmens RF platziert. Der Wafer W ist mit dem Ringrahmen RF über ein Montageband MT verbunden, das auf die zu der Schaltungsfläche gegenüberliegende Fläche (untere Fläche) geklebt ist, und wird durch die Halteeinrichtung 11 in diesem verbundenen Zustand gehalten. Weiterhin steht in dieser Ausführungsform der Außenumfang der Klebefolie S wie weiter oben genannt (siehe 6) von dem Außenumfang des Wafers W vor, weil der Wafer W extrem dünn ausgebildet ist.The wafer W is placed in an opening of a ring frame RF. The wafer W is connected to the ring frame RF via a mounting tape MT adhered to the surface opposite to the circuit surface (lower surface), and is passed through the holder 11 held in this connected state. Furthermore, in this embodiment, the outer periphery of the adhesive sheet S as mentioned above (see 6 ) from the outer periphery of the wafer W, because the wafer W is made extremely thin.

Die Zuführeinrichtung 12 umfasst: eine Haltewelle 21 zum Halten des gewickelten Abziehbands PT; eine Vielzahl von Führungsrollen 22, um die das Abziehband PT geführt wird; eine Antriebsrolle 26, die durch einen Motor M1 gedreht wird; eine Andrückrolle 27, die das Abziehband PT gegen die Antriebsrolle 26 drückt; ein Futter 28, das ein oberes Futter 28A und ein unteres Futter 28B umfasst, wobei das Futter 28 links von der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 vorgesehen ist und in einer vertikalen Richtung aufeinander zu/voneinander weg bewegt werden kann. Es ist zu beachten, dass das Futter 28 derart angeordnet ist, dass es durch eine Antriebseinheit (nicht gezeigt) nach rechts und nach links in 1 bewegt werden kann.The feeder 12 includes: a support shaft 21 for holding the wound peeling tape PT; a variety of leadership roles 22 around which the puller PT is guided; a drive roller 26 which is rotated by a motor M1; a pressure roller 27 holding the puller PT against the drive roller 26 suppressed; a feed 28 that is an upper lining 28A and a lower lining 28B includes, wherein the feed 28 to the left of the drive roller 26 and the pressure roller 27 is provided and can be moved in a vertical direction toward / away from each other. It should be noted that the feed 28 is arranged so that it by a drive unit (not shown) to the right and to the left in 1 can be moved.

Die Haltewelle 21 wird durch einen Rahmen F gehalten und durch einen Motor M2 gedreht. Wie in 2 gezeigt, ist die Andrückrolle 27 in drei Teile unterteilt und an einer Drehwelle 27B montiert, um Zwischenräume 27A zu bilden. Jeder Zwischenraum 27A ist derart angeordnet, dass ein im wesentlichen horizontal ausgerichtetes wellenförmiges Führungsglied 30 durch den Zwischenraum hindurchgehen kann. Jedes Führungsglied 30 ist derart vorgesehen, dass es sich nach vorne und nach hinten durch einen Zylinder 31 bewegen kann, um auf der linken Seite der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 zu erscheinen. Auf diese Weise kann das Führungsglied 30 wie durch die doppelt gepunktete Strichlinie in 1 angegeben das von unten zu der linken Seite der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 geführte Abziehband PT halten und einen vorderen Endbereich desselben zu einer Position führen, an der das Futter 28 den Bereich greifen kann.The holding shaft 21 is held by a frame F and rotated by a motor M2. As in 2 shown is the pressure roller 27 divided into three parts and on a rotary shaft 27B mounted to interstices 27A to build. Every gap 27A is arranged such that a substantially horizontally oriented wave-shaped guide member 30 can pass through the gap. Every leader 30 is provided so that it is forward and backward by a cylinder 31 can move to the left side of the drive roller 26 and the pressure roller 27 to appear. In this way, the guide member 30 as indicated by the double-dotted dash line in 1 indicated from below to the left side of the drive roller 26 and the pressure roller 27 hold the guided peel PT and guide a front end portion thereof to a position where the chuck is 28 can grab the area.

Die Klebeeinrichtung 14 umfasst: einen Linearmotor 33; und einen Drückkopf 34 mit einem als Heizeinrichtung vorgesehenen Heizer 34A, der durch den Linearmotor 33 in einer vertikalen Richtung nach vorne und nach hinten bewegt werden kann. Mittels des Drückens und Heizens durch den Drückkopf 34 und des Zuführens des Abziehbandes PT zu der oberen Fläche der Klebefolie S durch das Futter 28 kann die Klebeeinrichtung 14 das Abziehband PT an der Klebefolie S schweißend bonden.The adhesive device 14 includes: a linear motor 33 ; and a pusher head 34 with a heater provided as a heater 34A that by the linear motor 33 can be moved in a vertical direction forward and backward. By pressing and heating by the pusher head 34 and feeding the stripping tape PT to the upper surface of the adhesive sheet S through the chuck 28 can the adhesive device 14 Bond the peel-off tape PT to the adhesive film S by welding.

Eine Bandschneideeinrichtung 36 ist auf der rechten Seite der Klebeeinrichtung 14 vorgesehen. Die Bandschneideeinrichtung 36 umfasst eine Schneideklinge 37, einen Schneidezylinder 38 zum Bewegen der Schneideklinge 37 in einer Richtung senkrecht zu der Papierfläche in 1 und einen vertikalen Zylinder 39 zum Bewegen des Schneidezylinders 38 in einer vertikalen Richtung in 1.A tape cutter 36 is on the right side of the adhesive device 14 intended. The tape cutter 36 includes a cutting blade 37 , a cutting cylinder 38 to move the cutting blade 37 in a direction perpendicular to the paper surface in 1 and a vertical cylinder 39 for moving the cutting cylinder 38 in a vertical direction in 1 ,

Die Erfassungseinrichtung 17 umfasst einen Sensor, der in dem unteren Abschnitt des Rahmens F rechts neben der Andrückrolle 27 vorgesehen ist. Die Erfassungseinrichtung 17 ist angeordnet, um eine Position des Außenumfangs der direkt unter der Erfassungseinrichtung 17 hindurchgehenden Klebefolie S zu erfassen, während der Wafer durch die Bewegungseinrichtung 15 bewegt wird, und ein Positionssignal in Entsprechung zu der erfassten Position zu der Steuereinrichtung 19 auszugeben.The detection device 17 includes a sensor located in the lower portion of the frame F to the right of the pressure roller 27 is provided. The detection device 17 is arranged to a position of the outer periphery of the directly under the detection device 17 passing through the adhesive sheet S, while the wafer through the moving means 15 is moved, and a position signal corresponding to the detected position to the control means 19 issue.

Die Eingabeeinrichtung 18 umfasst ein Berührungsfeld oder ähnliches, das elektrisch mit der Steuereinrichtung 19verbunden ist. Die Eingabeeinrichtung 18 kann einen Korrekturwert für die durch die Bewegungseinrichtung 15 vorgesehene Bewegungsgröße der Halteeinrichtung 11 sowie Betriebsbedingungen und Daten für jede durch die Steuereinrichtung 19 gesteuerte Einrichtung erhalten und zu der Steuereinrichtung 19 ausgeben.The input device 18 includes a touch pad or the like electrically connected to the control device 19 connected is. The input device 18 can be a correction value for the by the moving device 15 provided amount of movement of the holding device 11 and operating conditions and data for each by the controller 19 controlled device and to the control device 19 output.

Die Steuereinrichtung 19 erfüllt die folgenden Funktionen: Erhalten des Positionssignals, das durch die Erfassungseinrichtung 17 erfasst und ausgegeben wird; Speichern von Daten wie etwa dem von der Eingabeeinrichtung 18 eingegebenen Korrekturwert; Bestimmen einer Position zum Drücken des Abziehbandes PT auf die Klebefolie S auf der Basis eines Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 und des Korrekturwerts aus der Eingabeeinrichtung 18; und Steuern der Bewegungsgröße der Bewegungseinrichtung 15 und einer Drückzeit der Klebeeinrichtung 14, sodass das Abziehband PT an der Drückposition aufgeklebt wird.The control device 19 fulfills the following functions: obtaining the position signal generated by the detection device 17 is recorded and output; Storing data such as that from the input device 18 entered correction value; Determining a position for pressing the Abziehbandes PT on the adhesive sheet S on the basis of an output signal from the detection device 17 and the correction value from the input device 18 ; and controlling the amount of movement of the moving means 15 and a pressing time of the adhesive device 14 so that the peeling tape PT is adhered to the pressing position.

Im Folgenden wird ein Verfahren zum Abziehen einer Klebefolie S unter Verwendung der Folienabziehvorrichtung 10 beschrieben.The following is a procedure for peeling hen an adhesive sheet S using the Folienabziehvorrichtung 10 described.

Zuerst wird das von der Haltewelle 21 abgezogene Abziehband PT um die Führungsrollen 22 geführt, wobei die vordere Endseite des Abziehbands PT zwischen der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 geführt wird. Die Vorsprungsdistanz H des Außenumfangs der Klebefolie S von dem Außenumfang des Wafers W (siehe 3) wird als Korrekturwert über die Eingabeeinrichtung 18 eingegeben. Weiterhin wird eine horizontale Distanz H1 von der Erfassungseinrichtung 17 zu dem Drückkopf 34 (siehe 4) zuvor in der Steuereinrichtung 19 gespeichert. Dabei ist zu beachten, dass die Vorsprungsdistanz H aus einer Beziehung zwischen einem Schnittradius der Klebefolie S und einer Schleifgröße des Wafers W berechnet werden kann.First, that of the support shaft 21 peeled peel PT around the guide rollers 22 guided, wherein the front end side of the Abziehbands PT between the drive roller 26 and the pressure roller 27 to be led. The protrusion distance H of the outer periphery of the adhesive sheet S from the outer periphery of the wafer W (see FIG 3 ) is used as a correction value via the input device 18 entered. Furthermore, a horizontal distance H1 from the detection means 17 to the pusher head 34 (please refer 4 ) previously in the control device 19 saved. It is to be noted that the protrusion distance H can be calculated from a relationship between a cutting radius of the adhesive sheet S and a grinding amount of the wafer W.

Zuerst wird der mit dem Ringrahmen RF verbundene Wafer W mittels einer Transporteinrichtung (nicht gezeigt) auf die obere Fläche der Halteeinrichtung 11 gelegt. Dann wird die Halteeinrichtung 11 wie durch die doppelt gepunktete Strichlinie in 3 gezeigt derart durch die Bewegungseinrichtung 15 bewegt, dass der Außenumfang auf der rechten Seite der Klebefolie S in 1 auf der rechten Seite der Erfassungseinrichtung 17 liegt. Dann wird die Halteeinrichtung 11 nach links bewegt, während die Erfassungseinrichtung 17 die Erfassung durchführt. Wie durch die durchgezogene Linie in 3 angegeben, erfasst die Erfassungseinrichtung 17, wenn sich der rechte Außenumfang der Klebefolie S zu einer Position direkt unter der Erfassungseinrichtung 17 bewegt hat, den rechten Außenumfang und gibt Koordinaten zu demselben als Signal zu der Steuereinrichtung 19 aus.First, the wafer W connected to the ring frame RF is put on the upper surface of the holding means by a transport means (not shown) 11 placed. Then the holding device 11 as indicated by the double-dotted dash line in 3 shown by the movement device 15 moves the outer circumference on the right side of the adhesive film S in 1 on the right side of the detection device 17 lies. Then the holding device 11 moved to the left while the detection device 17 performs the capture. As indicated by the solid line in 3 indicated, detects the detection device 17 when the right outer periphery of the adhesive sheet S moves to a position directly under the detection means 17 has the right outer periphery and gives coordinates to it as a signal to the controller 19 out.

Zweitens bestimmt die Steuereinrichtung 19 die Bewegungsdistanz H2 der Halteeinrichtung 11 unter Verwendung der folgenden Gleichung (1) zum Steuern der Bewegungseinrichtung 15. Bewegungsdistanz H2 = horizontale Distanz H1 – Vorsprungsdistanz H (1) wobei die Bewegungsdistanz H2 die Distanz von einer Position, an der die Erfassungseinrichtung 17 den rechten Außenumfang der Klebefolie S erfasst, zu einer Position ist, an der die Halteeinrichtung 11 gestoppt wird und steht, um das Abziehband PT durch den Drückkopf 34 zu drücken.Second, the controller determines 19 the movement distance H2 of the holding device 11 using the following equation (1) for controlling the moving means 15 , Movement distance H2 = horizontal distance H1 - protrusion distance H (1) wherein the movement distance H2 is the distance from a position at which the detection means 17 the right outer periphery of the adhesive sheet S detected, to a position at which the holding device 11 is stopped and stands to the puller PT through the pusher head 34 to press.

Auf der Basis hiervon wird die durch die Bewegungseinrichtung 15 vorgesehene Bewegungsgröße der Halteeinrichtung 11 um die Vorsprungsdistanz H relativ zu der horizontalen Distanz H1 angepasst, sodass die Drückposition des Abziehbands PT bestimmt wird.On the basis of this is the by the moving device 15 provided amount of movement of the holding device 11 is adjusted by the protrusion distance H relative to the horizontal distance H1, so that the pressing position of the peeling tape PT is determined.

Der Motor M1 wird aktiviert, um die Antriebsrolle 26 zu drehen, sodass eine vorbestimmte Länge des Abziehbands PT auf der linken Seite der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27 zugeführt wird. Dann wird der Zylinder 31 aktiviert, um das Führungsglied 30 nach vorne zu einer durch die doppelt gepunkteten Strichlinien von 1 angegebenen Position zu bewegen. Außerdem wird eine Antriebseinrichtung (nicht gezeigt) aktiviert, um das Führungsglied 30 und das Abziehband PT zwischen den oberen und unteren Futtern 28A, 28B zu positionieren. Dann wird das Führungsglied 30 zurückgezogen und nähern sich das obere und das untere Futter 28A, 28B einander, um das Abziehband PT zu greifen. Danach wird das Abziehband PT herausgezogen, indem das Futter 28 nach links bewegt wird, und wird das Abziehband PT unter dem Drückkopf 34 positioniert.The motor M1 is activated to the drive roller 26 so as to rotate a predetermined length of the peeling tape PT on the left side of the driving roller 26 and the pressure roller 27 is supplied. Then the cylinder 31 activated to the guide member 30 forward to one through the double-dotted dashed lines of 1 to move to the specified position. In addition, a drive device (not shown) is activated to the guide member 30 and the peel tape PT between the upper and lower chucks 28A . 28B to position. Then the guide member 30 withdrawn and approaching the upper and lower feed 28A . 28B each other to grip the puller PT. Thereafter, the peel PT is pulled out by the lining 28 is moved to the left, and the puller PT under the pusher head 34 positioned.

Dann wird wie in 4 gezeigt der durch den Heizer 34A erwärmte Drückkopf 34 durch den Linearmotor 33 nach unten bewegt und drückt das Abziehband PT auf die Klebefolie S, während es das Abziehband PT gleichzeitig erwärmt, sodass das Abziehband PT auf die Klebefolie S geklebt wird. Weil dabei der weiter oben genannte Schritt zum Einstellen einer Klebeposition ausgeführt wird, haftet die Klebefolie S nicht an dem Montageband MT, wenn sie durch den Drückkopf 34 gedrückt wird, sodass die Klebeposition des Abziehbands 34 möglichst nahe zu dem Außenumfang des Wafers W gebracht werden kann.Then it will be like in 4 shown by the heater 34A heated pusher head 34 through the linear motor 33 moves downward and pushes the peel PT on the adhesive film S, while the peel PT heats simultaneously, so that the peel PT is adhered to the adhesive film S. In this case, since the above-mentioned adhesive position setting step is performed, the adhesive sheet S does not adhere to the mounting tape MT when passing through the presser head 34 is pressed so that the adhesive position of the puller tape 34 as close to the outer periphery of the wafer W can be brought.

Nachdem das Abziehband PT auf die Klebefolie S geklebt wurde, wird der Griff des Abziehbands PT in dem Futter 28 gelockert und sperrt der Motor M1 eine Drehung der Antriebsrolle 26. Dann wird die Halteeinrichtung 11 wie in 5 gezeigt durch die Bewegungseinrichtung 15 nach rechts bewegt, sodass das auf die Klebefolie S geklebte Abziehband PT und die Halteeinrichtung 11 relativ zueinander nach rechts und links in 5 bewegt werden. Dadurch wird die Klebefolie S auf dem Wafer W gefaltet, sodass die Klebefolie W von dem rechten Außenumfang in 5 abgezogen wird. Weil dabei die Klebeposition des Abziehbands PT wie oben genannt angepasst wird, wird das Montageband MT nicht durch das Abziehband PT gezogen, sodass keine Probleme wie etwa eine Beschädigung des Wafers W verursacht werden.After the peeling tape PT has been stuck to the adhesive sheet S, the handle of the peeling tape PT in the liner becomes 28 loosened and locks the motor M1, a rotation of the drive roller 26 , Then the holding device 11 as in 5 shown by the movement device 15 moved to the right, so that on the adhesive film S glued peel PT and the holding device 11 relative to each other right and left in 5 to be moved. Thereby, the adhesive sheet S is folded on the wafer W, so that the adhesive sheet W from the right outer periphery in FIG 5 is deducted. At this time, because the sticking position of the peeling tape PT is adjusted as mentioned above, the assembling tape MT is not pulled by the peeling tape PT, so that no problems such as damage of the wafer W are caused.

Wenn das Abziehen der Klebefolie S abgeschlossen ist, hängt die auf das Abziehband PT geklebte Klebefolie S auf der linken Seite der Antriebsrolle 26 und der Andrückrolle 27. In diesem Zustand wird das Führungsglied 30 nach vorne bewegt und werden die Zylinder 38, 39 aktiviert, um das Abziehband PT auf dem Führungsglied 30 zu schneiden. Dann kehrt die Halteeinrichtung 11 zu der linken Position zurück. Der Wafer W mit dem Ringrahmen RF wird durch die Transporteinrichtung (nicht gezeigt) transportiert, und ein neuer Wafer W mit dem Ringrahmen RF wird zu der Halteeinrichtung 11 geführt. Anschließend werden die vorstehend beschriebenen Operationen von vorne ausgeführt.When the peeling off of the adhesive sheet S is completed, the adhesive sheet S stuck to the peeling tape PT hangs on the left side of the driving roller 26 and the pressure roller 27 , In this state, the guide member 30 moved forward and become the cylinder 38 . 39 activated to the puller PT on the guide member 30 to cut. Then the holding device returns 11 back to the left position. The wafer W with the ring frame RF is transported by the transport means (not shown), and a new wafer W with the ring frame RF becomes the holding means 11 guided. Subsequently, the above-described operations are performed from the front.

Auf diese Weise kann der Drückkopf 34 gemäß dieser Ausführungsform das Abziehband PT auf den Außenumfang des Wafers W drücken. Auch wenn der Außenumfang der Klebefolie S von dem Außenumfang des Wafers W vorsteht, kann verhindert werden, dass die vorstehende Klebefolie S gedrückt werden kann. Es kann also vermieden werden, dass die Klebefolie S an dem Montageband MT haftet, sodass eine Beschädigung des Wafers W beim Abziehen verhindert werden kann.In this way, the pusher head 34 According to this embodiment, press the peeling tape PT on the outer periphery of the wafer W. Even if the outer periphery of the adhesive sheet S protrudes from the outer periphery of the wafer W, the protruding adhesive sheet S can be prevented from being pressed. Thus, it can be avoided that the adhesive sheet S adheres to the mounting tape MT, so that damage of the wafer W during peeling can be prevented.

Vorstehend wurden eine bevorzugte Anordnung und ein bevorzugtes Verfahren zum Ausführen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht darauf beschränkt.above were a preferred arrangement and a preferred method for To carry out the present invention described. The present However, the invention is not limited thereto.

Die vorliegende Erfindung wurde hauptsächlich anhand einer spezifischen Ausführungsform beschrieben und gezeigt. Der Fachmann kann jedoch verschiedene Modifikationen an der oben beschriebenen Ausführungsform hinsichtlich der Form, der Position und/oder der Anordnung vornehmen, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.The The present invention has been described primarily with reference to FIG specific embodiment described and shown. Of the However, one skilled in the art can make various modifications to those described above Embodiment with regard to the shape, the position and / or make the arrangement, without therefore the scope of the invention will leave.

Die vorstehende Beschreibung dient dazu, die vorliegende Erfindung beispielhaft zu verdeutlichen, und beschränkt den Erfindungsumfang nicht. Die Erfindung kann also auch durch ähnliche Komponenten realisiert werden, die nicht die vorstehend beschriebenen Eigenschaften aufweisen.The The above description serves to exemplify the present invention to clarify, and does not limit the scope of the invention. The Invention can therefore also be realized by similar components which do not have the properties described above.

Zum Beispiel ist das Berechnungsverfahren zum Bestimmen der Drückposition des Drückkopfs 34 in der Steuereinrichtung 19 nicht auf die weiter oben genannte Gleichung (1) beschränkt, sondern kann auf verschiedene Weise modifiziert werden, solange die Drückposition auf der Basis des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 und des Korrekturwerts aus der Eingabeeinrichtung 18 berechnet wird und verhindert werden kann, dass die nach außen vorstehende Klebefolie S an einem anderen Teil haftet, während die Drückposition nahe zu dem Außenumfang des Wafers W gebracht wird. Insbesondere indem der Korrekturwert von der Eingabeeinrichtung 18 zu der Bewegungsdistanz H2 gesetzt wird, kann die Drückposition des Drückkopfs 34 gegen das Abziehband PT auf der Basis der Bewegungsdistanz H2 und des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 bestimmt werden.For example, the calculation method is to determine the pressing position of the pusher head 34 in the control device 19 is not limited to the above-mentioned equation (1), but may be modified variously as long as the pressing position based on the output signal from the detecting means 17 and the correction value from the input device 18 is calculated and can be prevented that the outwardly projecting adhesive sheet S adheres to another part, while the pressing position is brought close to the outer periphery of the wafer W. In particular, by the correction value from the input device 18 is set to the movement distance H2, the pressing position of the pressing head 34 against the peel-off belt PT on the basis of the movement distance H2 and the output signal from the detection device 17 be determined.

Weiterhin sind die Klebeflächen in der vorliegenden Erfindung nicht auf Halbleiterwafer beschränkt, sondern können auch an anderen Objekten wie etwa Glasplatten, Stahlplatten oder Kunstharzplatten vorgesehen sein. Außerdem kann es sich bei den Halbleiterwafern um Siliciumwafer oder Verbundwafer handeln.Farther the adhesive surfaces are not in the present invention limited to semiconductor wafers, but can also on other objects such as glass plates, steel plates or Be provided synthetic resin. Besides, it can be in the semiconductor wafers to silicon wafer or composite wafer act.

Weiterhin kann anstelle eines wärmeempfindlichen Klebebands auch ein druckempfindliches Klebeband für das Abziehband PT verwendet werden.Farther may instead of a heat-sensitive adhesive tape too a pressure-sensitive adhesive tape for the peeling tape PT be used.

Weiterhin kann die relative Bewegung zwischen dem Abziehband PT und der Halteeinrichtung 11 auch wie folgt vorgesehen werden: das Abziehband PT wird nach links in 5 bewegt, während die Halteeinrichtung 11 gestoppt wird; oder das Abziehband PT und die Halteeinrichtung 11 werden voneinander weg bewegt.Furthermore, the relative movement between the peel PT and the holding device 11 also be provided as follows: the peel PT is turned to the left in 5 moves while the holding device 11 is stopped; or the stripper PT and the holding device 11 are moved away from each other.

Weiterhin kann der Sensor in der Erfassungseinrichtung 17 eine Fotozelle, ein Flächensensor, eine Kamera oder ähnliches sein.Furthermore, the sensor in the detection device 17 a photocell, an area sensor, a camera or the like.

Und schließlich kann die Steuereinrichtung 19 eine Folgesteuerung, einen PC und ähnliches enthalten.And finally, the controller 19 include a sequencer, a PC and the like.

ZusammenfassungSummary

Eine Folienabziehvorrichtung 10 umfasst: eine Klebeeinrichtung 14 zum Aufkleben eines Abziehbandes PT durch das Drücken des Abziehbandes PT auf eine Klebefolie S; eine Bewegungseinrichtung 15 zum Bewegen des auf die Klebefolie S geklebten Abziehbandes PT und der Halteeinrichtung 11 zum Halten eines Wafers W relativ zueinander, um die Klebefolie S abzuziehen; eine Erfassungseinrichtung 17 zum Erfassen der Position des Außenumfangs der Klebefolie S und zum Ausgeben eines entsprechenden Signals; eine Eingabeeinrichtung 18 zum Eingeben eines Korrekturwerts; eine Steuereinrichtung 19 zum Bestimmen einer Drückposition des Abziehbandes PT gegen die Klebefolie S auf der Basis des Ausgabesignals aus der Erfassungseinrichtung 17 und des Korrekturwerts und zum Steuern der Bewegungseinrichtung 15 für das Aufkleben auf der Klebefolie S an der Drückposition.A film stripping device 10 comprises: an adhesive device 14 for adhering a peel-off tape PT by pressing the peel-off tape PT onto an adhesive film S; a movement device 15 for moving the peeling tape PT and the holding device glued onto the adhesive film S 11 for holding a wafer W relative to each other to peel off the adhesive sheet S; a detection device 17 for detecting the position of the outer periphery of the adhesive sheet S and outputting a corresponding signal; an input device 18 for inputting a correction value; a control device 19 for determining a pushing position of the peeling tape PT against the adhesive sheet S on the basis of the output signal from the detecting means 17 and the correction value and for controlling the moving means 15 for adhering to the adhesive sheet S at the pressing position.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

- JP 2007-43047 [0002]

Claims

Film stripping device for sticking on a stripping tape on a glued on an adhesive surface adhesive film and for removing the adhesive film from the adhesive surface by means of of the puller tape, the film puller comprising: a Holding device for holding the adhesive surface, a feeder for feeding the release tape, an adhesive device for Glue the stripping tape by pressing the stripping tape on the adhesive film, a moving device for moving the on the adhesive sheet glued Abziehbands and the holding device relative to each other to peel off the adhesive sheet, a detection means for Detecting the position of the outer periphery of the adhesive surface glued adhesive film and for outputting a corresponding signal, an input means for inputting a correction value for the execution of a predetermined control of the movement device, and a control device for determining the pressing position the release tape against the adhesive film on the basis of the output signal from the detection means and the correction value from the input means and for controlling the moving means to stick to to perform the pushing position.

A film removing device according to claim 1, wherein said Correction value corresponds to the distance with which the outer circumference the adhesive film from the outer periphery of the adhesive surface protrudes, and the control means by the movement means provided amount of movement of the holding device around the protrusion distance, when the push position certainly.

A film removing device according to claim 1 or 2, wherein the adhesive device has a heating device that the Abziehband can warm up.

Film stripping method for sticking a stripping tape on a glued on an adhesive surface adhesive film and for removing the adhesive film from the adhesive surface by means of of the release tape, the film removal process comprising: Hold the adhesive surface by means of a holding device, To capture the position of the outer periphery of the adhesive surface glued adhesive film, Determining a push position the release tape against the adhesive film on the basis of the detected Position of the outer periphery of the adhesive film and a through an input device inputted correction value, Respectively the pull-off tape, Sticking the peel-off strip at the predetermined pressing position, and Peel off the adhesive film by a relative movement of the on the adhesive sheet glued strip and the holding device.

A film stripping method according to claim 4, wherein the Correction value corresponds to the distance with which the outer circumference the adhesive film from the outer periphery of the adhesive surface protrudes, and the amount of movement of the holding device is adjusted by the protrusion distance when the pushing position is determined.