DE112009000673T5

DE112009000673T5 - Reflow-Ofen mit Kühlluftverteiler

Info

Publication number: DE112009000673T5
Application number: DE112009000673T
Authority: DE
Inventors: Jonathan M. Glenview Dautenhahn
Original assignee: Illinois Tool Works Inc
Current assignee: Illinois Tool Works Inc
Priority date: 2008-03-28
Filing date: 2009-02-10
Publication date: 2011-05-26
Also published as: US7708183B2; CN103394782B; US20090242616A1; CN103394782A; WO2009120414A1; CN102026768B; CN102026768A

Abstract

Reflow-Ofen, aufweisend:
einen Fördermechanismus zum Bewegen gedruckter Leiterplatten durch mindestens eine Heizzone gefolgt von mindestens einer Kühlzone, wobei die Kühlzone aufweist:
einen Gasströmungsweg mit einem Gaseinlass, einem Wärmetauscher, einem Luftraum und einem Luftverteiler, wobei der Wärmetauscher stromabwärts des Gaseinlasses angeordnet ist zum Kühlen von Gas, das durch ihn strömt, wobei der Luftraum stromabwärts des Wärmetauschers ist zur Aufnahme gekühlten Gases vom Wärmetauscher, wobei der Luftverteiler eine obere Oberfläche aufweist, welche dem Luftraum ausgesetzt ist, und eine Vielzahl von Düsenöffnungen, welche angeordnet sind, um gekühltes Gas vom Luftraum nach unten zu gedruckten Leiterplatten auf dem Fördermechanismus hin zu richten, wobei jede der Vielzahl von Düsenöffnungen einen erhabenen, umgebenden Teil im Luftraum aufweist, welcher so wirkt, dass er das Fließen des kondensierten Flussmittels auf der oberen Oberfläche des Luftverteilers durch die Düsenöffnungen zu den gedruckten Leiterplatten hin beschränkt.

Description

Technisches Gebiet
Diese Anmeldung betrifft allgemein einen Aufschmelzlötofen bzw. Reflow-Ofen und insbesondere einen Reflow-Ofen mit einem Kühldiffusor bzw. Kühlluftverteiler.
Hintergrund
Aufschmelzlötöfen bzw. Reflow-Öfen werden bei der Produktion von gedruckten Leiterplatten verwendet, welche eine Oberflächenmontagetechnologie anwenden. Typischerweise laufen in einem Reflow-Ofen die zu lötenden Produkte durch Heizzonen zu einer Kühlzone. Die Heizzonen sind in eine Anzahl von unterschiedlichen Zonen aufgeteilt, welche allgemein eingeteilt werden in Vorheizzonen, Durchwärmungszonen und Spitzenzonen. In den Vorheizzonen und in den Durchwärmungszonen werden die Produkte erhitzt und die flüchtigen Flussmittelkomponenten verdampfen in die umgebende Gasatmosphäre. Die Spitzenzonen sind heißer als die Vorheizzonen und Durchwärmungszonen und in den Spitzenzonen schmilzt das Lötmittel. Ein Reflow-Ofen kann viele Heizzonen haben und diese Heizzonen können variiert werden in Abhängigkeit von den zu lötenden Produkten. Unterschiedliche Produkte erfordern unterschiedliche Heizprofile und ein Lötofen sollte flexibel sein, so dass eine Maschine zum Beispiel mit zehn Heizzonen eine Vorheizzone aufweisen kann gefolgt von sieben Durchwärmungszonen und zwei Spitzenzonen für eine Art von Leiterplatte, und eine Maschine drei Vorheizzonen, sechs Durchwärmungszonen und eine Spitzenzone für eine unterschiedliche Art von Leiterplatte haben kann. Die Kühlzone oder -zonen folgen den Heizzonen und werden dazu verwendet, das Lötmittel auf der Platte zu verfestigen.
Während der Herstellung wird eine Paste, welche Lötmittelpartikel gemischt mit Flussmittel, Klebstoffen, Bindemitteln und anderen Komponenten enthält, auf ausgewählte Bereiche einer gedruckten Leiterplatte aufgetragen. Elektronische Komponenten werden gegen die aufgetragene Lötpaste gedrückt, während Klebstoffe in der Paste die Komponenten an der gedruckten Leiterplatte halten. Ein Förderband in einem Reflow-Ofen trägt die gedruckte Leiterplatte und Komponenten durch einen Hochtemperaturbereich im Ofen, wo sie auf eine Temperatur erhitzt werden, welche ausreichend ist, zu bewirken, dass die Lötmittelpartikel in der Paste schmelzen. Geschmolzenes Lötmittel benetzt Metallkontakte auf den Komponenten und der gedruckten Leiterplatte. Das Flussmittel in der Lötpaste reagiert mit den Kontakten, um Oxide zu entfernen und die Benetzung zu verbessern. Das Förderband bewegt die erhitzten gedruckten Leiterplatten zu einem Kühlbereich des Ofens, wo das geschmolzene Lötmittel sich verfestigt und einen fertiggestellten elektronischen Schaltkreis bildet.
Die Reaktion des Flussmittels mit den Kontakten setzt Dämpfe frei. Ferner verdampft Hitze im Ofen unreagiertes Flussmittel sowie die Klebstoffe, Bindemittel und andere Komponenten der Lötpaste. Wenn die Dämpfe in den Kühlbereich wandern, können sie unerwünschterweise auf den Leiterplatten kondensieren. Die Dämpfe können auch auf kühleren Oberflächen im Ofen kondensieren.
Die durch den Aufschmelzvorgang erzeugten Dämpfe werden hier insgesamt als ”Flussmitteldämpfe” bezeichnet. Es ist klar, dass die Flussmitteldämpfe verdampftes Flussmittel enthalten können, Dämpfe von anderen Komponenten der Lötpaste, Reaktionsprodukte, die freigesetzt werden, wenn das Flussmittel erhitzt wird, sowie Dämpfe, die aus den gedruckten Leiterplatten und elektronischen Komponenten ausgasten.
Es ist deshalb wünschenswert, ein Flussmittelhandhabungssystem bereitzustellen, welches Flussmittel aus dem System entfernt, während es das Tropfen von Flussmittel auf das gedruckte Produkt verhindert oder minimiert. Es ist auch wünschenswert, ein Flussmittelhandhabungssystem bereitzustellen, das mit wenig oder minimierter Wartungsausfallzeit des zugeordneten Reflow-Ofens gereinigt werden kann.
Zusammenfassung
In einem Aspekt weist ein Aufschmelzlötofen bzw. Reflow-Ofen einen Fördermechanismus auf zum Bewegen gedruckter Leiterplatten durch mindestens eine Heizzone gefolgt von mindestens einer Kühlzone. Die Kühlzone weist einen Gasströmungsweg mit einem Gaseinlass, einem Wärmetauscher, einem Luftraum und einer Luftverteilerplatte auf. Die Luftverteilerplatte ist stromabwärts des Gaseinlasses angeordnet, damit Kühlgas hindurchströmt. Der Luftraum ist stromabwärts des Wärmetauschers zur Aufnahme gekühlten Gases vom Wärmetauscher. Die Luftverteilerplatte hat eine obere Oberfläche, welche dem Luftraum ausgesetzt ist, und eine Vielzahl von Düsenöffnungen, welche angeordnet sind, um gekühltes Gas vom Luftraum nach unten zu den gedruckten Leiterplatten auf dem Fördermechanismus hin zu richten. Jede der Vielzahl von Düsenöffnungen hat einen erhabenen, sie umgebenden Teil im Luftraum, welcher so wirkt, dass er das Fließen kondensierten Flussmittels auf der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte durch die Düsenöffnungen zu den gedruckten Leiterplatten hin einschränkt.
Bei einem anderen Aspekt weist eine Luftverteilerplatte für einen Reflow-Ofen eine obere Oberfläche und eine Vielzahl von Düsenöffnungen darin auf. Jede der Vielzahl von Düsenöffnungen hat einen erhabenen, sie umgebenden Teil zum Einschränken des Flusses kondensierten Flussmittels auf der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte durch die Düsen. Ein Abflussloch ermöglicht kondensiertem Flussmittel auf der oberen Oberfläche durch die Platte nach unten abzufließen.
Bei einem anderen Aspekt ist ein Verfahren zum Einschränken der Ansammlung kondensierten Flussmittels auf gedruckten Leiterplatten in einer Kühlzone eines Reflow-Ofens vorgesehen. Das Verfahren weist das Bilden einer Luftverteilerplatte durch Bilden einer Vielzahl von Düsenöffnungen in einem Stück Bahnmaterial auf und das Bilden eines erhabenen Teils, welcher jede Düsenöffnungen in dem Bahnmaterial umgibt. Der erhabene Teil jeder Düsenöffnung erstreckt sich von einer oberen Oberfläche des Bahnmaterials so nach außen, dass die Düsenöffnung unter einem Scheitel des erhabenen Teils angeordnet ist. Die Luftverteilerplatte ist in der Kühlzone angeordnet. Gekühltes Gas wird auf die obere Oberfläche der Luftverteilerplatte gerichtet.
Die Details einer oder mehrerer Ausführungsformen sind in den beiliegenden Zeichnungen und der untenstehenden Beschreibung dargelegt. Andere Merkmale, Ziele und Vorteile werden aus der Beschreibung und den Zeichnungen sowie aus den Patentansprüchen offensichtlich.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine schematische Seitenansicht einer Ausführungsform eines Reflow-Ofens,
2 ist eine perspektivische Explosionsansicht einer Ausführungsform einer Kühlzone zur Verwendung in dem Reflow-Ofen von 1;
3 ist eine perspektivische Teilansicht einer Ausführungsform einer Luftverteilerplatte zur Verwendung in der Kühlzone von 2;
4 ist eine Seitenschnittansicht einer Ausführungsform einer Düsenöffnung mit einem erhabenen Teil der Luftverteilerplatte von 3;
5 bis 8 zeigen schematisch eine Ausführungsform eines Verfahrens zur Bildung der Düsenöffnung mit dem erhabenen Teil von 4; und
9 und 10 zeigen eine Ausführungsform eines Verfahrens zur Verwendung der Kühlzone von 2.
Detaillierte Beschreibung
Mit Bezug auf 1 weist ein Aufschmelzlötofen bzw. ein Reflow-Ofen 10 eine Mehrzahl von Heizzonen auf, welche zwei Vorheizzonen 12 gefolgt von vier Durchwärmungszonen 14 und zwei Spitzenzonen 16 einschließen. Kühlzonen 18 folgen den Spitzenzone 16. In einer oder mehreren der Kühlzonen 18 ist ein Flussmittel-Sammelsystem enthalten, welches verhindert, dass sich Flussmittel auf den gedruckten Leiterplatten (PCBs) ansammelt, welche durch sie hindurch gelangen. Die PCBs werden von einem Fördermechanismus, welcher durch das Element 20 dargestellt ist, durch den Ofen 10 getragen.
Mit Bezug auf 2 wird die Kühlzone 18 dazu verwendet, gekühltes Gas auf die PCBs zu richten, nachdem die PCBs die Heizzonen passiert haben und wobei sie von dem Fördermechanismus getragen 20 werden. Die Kühlzone 18 weist Wärmetauscher-Fächer 22 und 24 auf, welche je einen Einlass 26 (siehe 9) aufweisen, durch welchen zum Beispiel Luft (oder anderes Gas) von einer stromaufwärtigen Zone in das Fach strömt, und einem Gebläse 28, welches dazu verwendet wird, die Luft durch das Fach zu bewegen. Ein Wärmetauscher 30 ist in jedem Fach 22, 24 vorgesehen. Ein Verbindungsrahmen 31 positioniert den Wärmetauscher lösbar in den Fächern 22 und 24. Die Wärmetauscher 30 haben ein Kühlmittel, das durch sie hindurchströmt, welches die Wärme aus der Luft entfernt. Die Luft wird durch das Gebläse 28 durch den Wärmetauscher 30 bewegt und verlässt die Unterseite des Faches in einen Luftraum 33.
Eine oder mehrere Diffusor- bzw. Luftverteilerplatten 32 sind stromabwärts des Einlasses 26 und der Wärmetauscher 30 angeordnet. Die Luftverteilerplatte 32 ist unter den Fächern 22 und 24 angeordnet und hat eine obere Oberfläche 34, welche dem Luftraum 33 ausgesetzt ist. Die Luftverteilerplatte 32 weist mehrfache Düsenöffnungen 36 auf, die sich durch sie hindurcherstrecken. Die Düsenöffnungen 36 leiten die gekühlte Luft von den Lufträumen 22 und 24 nach unten zu den PCBs hin, wenn sie vom Fördermechanismus 20 getragen werden. Wie detaillierter unten beschrieben wird, weisen die Düsenöffnungen 36 ein Merkmal auf, das den Durchgang von kondensiertem Flussmittel auf der oberen Oberfläche 34 der Luftverteilerplatte 32 durch das Fließen durch die Düsenöffnungen zu den PCBs hin, welche unterhalb der Luftverteilerplatte angeordnet sind, beschränkt.
An den Ecken der Luftverteilerplatte 32 sind Abflusslöcher 38 angeordnet. Die Abflusslöcher 38 weisen keine das Flussmittel beschränkenden Merkmale der Düsenöffnungen 36 auf, so dass kondensiertes Flussmittel auf der Oberfläche der Luftverteilerplatte durch sie hindurch fließen kann. Die Abflusslöcher 38 sind außerhalb des (oder an den Seiten des) Fördermechanismus 20 angeordnet, so dass das kondensierte Flussmittel, welches durch die Abflusslöcher fließt, direkt in ein Kühlbecken 40 unterhalb des Fördermechanismus fällt.
Ein Flussmittelsammelbehälter 42 ist über eine Abflussleitung 44 mit dem Kühlbecken 40 in Verbindung. Die Abflussleitung 44 ist mit einem Abfluss 46 (siehe 10) im Boden des Kühlbeckens 40 verbunden. Der Flussmittel-Sammelbehälter 42 sammelt das kondensierte Flussmittel, welches vom Kühlbecken 40 abgezogen wird. Ein Schnelltrennmechanismus 47 kann dazu verwendet werden, den Sammelbehälter 42 von der Abflussleitung 44 leicht zu trennen, um ihn zu reinigen und das im Sammelbehälter angesammelte Flussmittel zu entsorgen.
3 zeigt einen Teil der Luftverteilerplatte 32, welcher die obere Oberfläche 34 und Düsenöffnungen 36 zeigt. Ein erhabener Teil 48 umgibt die Düsenöffnungen 36. Jeder erhabene Teil 48 ist in der Form eines kreisförmigen Rings, welcher integral mit ihm ausgebildet ist und nach oben aus der oberen Oberfläche 34 der Luftverteilerplatte 32 herausragt.
Mit Bezug auf 4 zeigt eine Schnittansicht der Düsenöffnung 36 den erhabenen Teil 48, welcher sich nach oben erstreckt von der oberen Oberfläche 34 der Luftverteilerplatte 32. Der erhabene Teil 48 liefert eine Barriere oder Wand 50, welcher hierdurch und zur Düsenöffnung 36 hin den Fluss des kondensierten Flussmittels beschränkt. Während eine Vielzahl von Konfigurationen möglich sind, ragt die Wand 50 von der oberen Fläche 34 nach oben und bleibt auf der Höhe eines horizontalen Teils 52, welcher sich radial nach innen zu einem sich nach unten erstreckenden Teil 54 erstreckt, welcher an der Düsenöffnung 36 endet. Wie zu sehen ist, ist die Düsenanordnung 36 unterhalb eines Scheitels 55 des erhabenen Teils 48 angeordnet.
5–8 zeigen schematisch ein Formungsverfahren zum Formen der Düsenöffnungen 36 mit den erhabenen Teilen 48, welche die Düsenöffnung umgeben. Mit Bezug auf 5 ist Stück eines Metallbleches 56 auf einer Stanzpresse angeordnet, allgemein als Element 58 bezeichnet. Jedes geeignete Material kann als Metallblech 56 verwendet werden, wie z. B. Kohlenstoffstahl, rostfreier Stahl, Aluminium, Kupfer, Titan. Das Metallblech 56 wird unter einen Stempel 60 gelegt. Während eine Anzahl von Konfigurationen möglich sind, wird das Metallblech 56 auch über dem Formungswerkzeug 62 angeordnet, welches auch als Matrize bei einem Stanzvorgang dienen kann. Mit Bezug auf 6 wird der Stempel 60 ausgefahren, um das Metallblech zu durchstoßen und eine konvergente Düsenöffnung zu bilden.
Mit Bezug auf 7 wird das Formungswerkzeug 62 dann ausgefahren, um den erhabenen Teil 48 zu bilden. 8 zeigt die vollendet Düsenöffnung 36 mit einem ringförmig erhabenen Teil 48. Bei anderen Ausführungsformen kann der Stempel und das Formungswerkzeug 60, 62 gleichzeitig ausgefahren werden oder das Formungswerkzeug kann zuerst ausgefahren werden und dann der Stempel. Die Stanzpresse 58 kann elektronisch von einer Steuereinrichtung einschließlich Logik gesteuert werden zur Bildung der Düsenöffnungen 36 und des erhabenen Teils. Die Stanzpresse 58 kann ein Positioniersystem zum Bewegen der Werkzeuge und/oder des Metallblechs aufweisen (z. B. in einer X-Y-Ebene) zum Bilden der mehrfachen Düsenöffnungen 36 und der erhabenen Teile 48 in der Luftverteilerplatte 32. Die Stanzpresse 58 kann auch mit einer automatischen Zufuhrvorrichtung verbunden sein, welche der Stanzpresse Bahnmaterial zuführt. Sobald die Luftverteilerplatte 32 gebildet ist, wird sie in der Kühlzone 18 platziert, wie oben beschrieben.
9 und 10 zeigen ein Verfahren zum Betrieb der Kühlzone 18 zum Kühlen der PCBs (gedruckten Leiterplatten) 64, wenn sie von dem Fördermechanismus 20 transportiert werden. Zuerst wird mit Bezug auf 9 Luft durch das Gebläse 28 in das Wärmetauscherfach durch den Lufteinlass 26 gezogen. Die Luft kann von einer stromaufwärtigen Zone des Ofens 10 sein und Flussmitteldämpfe enthalten, wenn sie in den Luftraum 22 eintritt. Die Luft wird dann durch den Wärmetauscher 30 gezogen, welcher die Luft kühlt. Die gekühlte Luft wird dann in den Luftraum zu der Luftverteilerplatte 32 hin gerichtet.
Mit Bezug auf 10 kondensiert, wenn die gekühlte Luft Komponenten in der Kühlzone 18 einschließlich der Luftverteilerplatte 32 kontaktiert, das Flussmittel und sammelt sich auf der oberen Oberfläche 34 der Luftverteilerplatte. Wie oben beschrieben verhindern die erhabenen Teile 48, welche die Düsenöffnungen 36 umgeben, dass das kondensierte Flussmittel durch die Düsenöffnungen gelangt und hinunter auf die PCBs 64, während gekühlte Luftströme 72 auf die PCBs gerichtet werden. Das kondensierte Flussmittel wird durch die Abflusslöcher 38 geleitet, welche keine erhabenen Teile aufweisen, wobei man das kondensierte Flussmittel von der Luftverteilerplatte 32 abfließen lässt, als Flussmittelableitung 66. Wie dargestellt sind die Abflusslöcher 38 an den Seiten des Fördermechanismus 20 angeordnet. Das kondensierte Flussmittel kann zu den Abflusslöchern 38 durch jede beliebige Anzahl von Wegen geleitet werden. Bei einigen Ausführungsformen kann die Luftverteilerplatte 32 abgewinkelt oder leicht abwärts zu den Abflusslöchern 38 hin gebogen sein. Bei einigen Ausführungsformen bewirkt der auf die obere Oberfläche 34 der Luftverteilerplatte 32 gerichtete Luftdruck, dass das kondensierte Flussmittel sich zu den Abflusslöchern 38 hin bewegt.
Die Flussmittelableitung 66 tropft dann in das Kühlbecken 40. Das Kühlbecken 40 weist eine abgewinkelte Bodenfläche 68 auf, welche nach unten zum Abfluss 46 hin geneigt ist. Der Abfluss ist mit der Abflussleitung 44 verbunden, welche mit dem Sammelbehälter 42 verbunden ist.
Es ist klar, dass die obige Beschreibung nur als Darstellung und Beispiel vorgesehen ist und nicht als Beschränkung gelten soll, und dass Änderungen und Modifikationen möglich sind. Bei einigen Ausführungsformen zum Beispiel können Abflusskanäle 70 (durch gestrichelte Linien in 10 dargestellt) in Form eines Abflussrohres vorgesehen sein, welche die Flussmittelableitung 66 aus den Abflusslöchern 38 in das Kühlbecken 40 leiten. Außerdem könnte, während die Luftverteilerplatte hauptsächlich als aus Metall hergestellt und mit einer einheitlichen Konfiguration beschrieben ist, sie auch aus geeigneten Nichtmetallmaterialien gebildet sein und könnte auch aus einer mehrteiligen Konstruktion bestehen. Folglich werden andere Ausführungsformen in Erwägung gezogen und Modifikationen und Änderungen könnten vorgenommen werden, ohne den Umfang dieser Anmeldung zu verlassen.
Was beansprucht wird, ist:
Zusammenfassung
Eine Luftverteilerplatte für einen Reflow-Ofen weist eine obere Oberfläche und eine Vielzahl von Düsenöffnungen darin auf. Jede der Düsenöffnungen hat einen erhabenen, sie umgebenden Teil, um das Fließen von kondensiertem Flussmittel auf der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte durch die Düsen zu beschränken. Ein Abflussloch ermöglicht dem kondensierten Flussmittel auf der oberen Oberfläche nach unten durch die Platte abzufließen.

Claims

Reflow-Ofen, aufweisend: einen Fördermechanismus zum Bewegen gedruckter Leiterplatten durch mindestens eine Heizzone gefolgt von mindestens einer Kühlzone, wobei die Kühlzone aufweist: einen Gasströmungsweg mit einem Gaseinlass, einem Wärmetauscher, einem Luftraum und einem Luftverteiler, wobei der Wärmetauscher stromabwärts des Gaseinlasses angeordnet ist zum Kühlen von Gas, das durch ihn strömt, wobei der Luftraum stromabwärts des Wärmetauschers ist zur Aufnahme gekühlten Gases vom Wärmetauscher, wobei der Luftverteiler eine obere Oberfläche aufweist, welche dem Luftraum ausgesetzt ist, und eine Vielzahl von Düsenöffnungen, welche angeordnet sind, um gekühltes Gas vom Luftraum nach unten zu gedruckten Leiterplatten auf dem Fördermechanismus hin zu richten, wobei jede der Vielzahl von Düsenöffnungen einen erhabenen, umgebenden Teil im Luftraum aufweist, welcher so wirkt, dass er das Fließen des kondensierten Flussmittels auf der oberen Oberfläche des Luftverteilers durch die Düsenöffnungen zu den gedruckten Leiterplatten hin beschränkt.
Reflow-Ofen nach Anspruch 1, wobei der Luftverteiler aus einer Metallplattenstruktur besteht, die Düsenöffnungen in der Luftverteilerplatte über einen Stanzprozess gebildet werden und die erhabenen, umgebenden Teile auch durch Stanzen gebildet werden.
Reflow-Ofen nach Anspruch 1, wobei die Düsenöffnungen durch einen ersten Stanzvorgang gebildet werden und die erhabenen, umgebenden Teile durch einen zweiten Stanzvorgang gebildet werden.
Reflow-Ofen nach Anspruch 1, ferner aufweisend: ein Abflussloch, welches in dem Luftverteiler angeordnet ist, um es dem kondensierten Flussmittel auf der oberen Oberfläche zu ermöglichen, aus dem Luftraum abzufließen; ein Sammelbecken, welches unter dem Fördermechanismus angeordnet ist, um kondensiertes Flussmittel aufzunehmen, welches durch das Abflussloch fließt.
Reflow-Ofen nach Anspruch 4, wobei der Luftverteiler so angeordnet ist, dass mindestens einige der Düsenöffnungen über dem Fördermechanismus und über ihm verteilt ausgerichtet sind und das Abflussloch über und an einer Seite des Fördermechanismus so angeordnet ist, dass das kondensierte Flussmittel, welches aus dem Abflussloch abfließt, längs des Fördermechanismus in das Sammelbecken fließt.
Reflow-Ofen nach Anspruch 5, wobei ein Strömungsrohr sich vom Abflussloch zum Sammelbecken hin erstreckt.
Reflow-Ofen nach Anspruch 4, wobei das Abflussloch ein erstes Abflussloch ist und die Seite eine erste Seite des Fördermechanismus ist, wobei der Luftverteiler ein zweites Abflussloch aufweist, das über und an einer zweiten, entgegen gesetzten Seite des Fördermechanismus angeordnet ist.
Reflow-Ofen nach Anspruch 4, wobei der Luftverteiler so ausgerichtet ist, dass mindestens ein Teil der oberen Oberfläche abgewinkelt ist, um kondensiertes Flussmittel zum Abflussloch hin zu richten.
Luftverteilerplatte für einen Reflow-Ofen, wobei die Platte aufweist: eine obere Oberfläche, eine Vielzahl von Düsenöffnungen darin, wobei jede der Vielzahl der Düsenöffnungen einen erhabenen, sie umgebenden Teil aufweist, um den Fluss von kondensiertem Flussmittel auf der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte durch die Düsen zu beschränken, und ein Abflussloch, um es kondensiertem Flussmittel zu ermöglichen, auf der oberen Oberfläche nach unten durch die Platte zu fließen.
Luftverteilerplatte nach Anspruch 9, wobei die Luftverteilerplatte aus Metall ist, die Düsenöffnungen in der Luftverteilerplatte über einen Stanzprozess gebildet sind und die erhabenen, sie umgebenden Teile auch durch Stanzen gebildet werden.
Luftverteilerplatte nach Anspruch 9, wobei die Düsenöffnungen durch einen ersten Stanzvorgang gebildet werden und die erhabenen, sie umgebenden Teile durch einen zweiten Stanzvorgang gebildet werden.
Luftverteilerplatte nach Anspruch 9, wobei die Düsenöffnungen längs eines zentralen Hauptteils der Platte angeordnet sind und das Abflussloch zu den Düsenöffnungen versetzt ist.
Verfahren, um das Ansammeln von kondensiertem Flussmittel auf gedruckten Leiterplatten in einer Kühlzone eines Reflow-Ofens zu beschränken, wobei das Verfahren aufweist: Bilden einer Luftverteilerplatte durch Bilden einer Vielzahl von Düsenöffnungen in einem Stück Bahnmaterial und Bilden eines erhabenen Teils, welcher jede Düsenöffnung in dem Bahnmaterial umgibt, wobei der erhabene Teil jeder Düsenöffnung sich von einer oberen Oberfläche des Bahnmaterials so nach außen erstreckt, dass die Düsenöffnung unter einem Scheitel des erhabenen Teils angeordnet ist; Anordnen der Luftverteilerplatte in der Kühlzone; und Richten von gekühltem Gas auf die obere Oberfläche der Luftverteilerplatte.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Schritt des Bildens der Luftverteilerplatte das Stanzen der Düsenöffnung in das Bahnmaterial und das Stanzen des erhabenen Teils in das Bahnmaterial aufweist.
Verfahren nach Anspruch 13, wobei der Schritt des Bildens der Luftverteilerplatte das Bilden von Abflusslöchern an Seiten der Luftverteilerplatte aufweist, wobei die Abflusslöcher nicht die erhabenen Teile aufweisen.
Verfahren nach Anspruch 15, ferner aufweisend das Sammeln von kondensiertem Flussmittel auf der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte in der Kühlzone, wobei die erhabenen Teile den Durchgang von kondensiertem Flussmittel durch die Düsenöffnungen verhindern.
Verfahren nach Anspruch 16, ferner aufweisend das Leiten von kondensiertem Flussmittel zu den Abflussöffnungen hin, wobei die Abflussöffnungen über und an den Seiten eines Förderweges angeordnet sind, welcher unterhalb der Luftverteilerplatte angeordnet ist.
Verfahren nach Anspruch 17, ferner aufweisend das Abfließenlassen des kondensierten Flussmittels von der oberen Oberfläche der Luftverteilerplatte durch die Abflussöffnungen als Flussmittelableitung, wobei die Flussmittelableitung in ein Kühlbecken, welches unterhalb der Luftverteilerplatte angeordnet ist, abfließt.
Verfahren nach Anspruch 18, ferner aufweisend das Sammeln der Flussmittelableitung in einem Sammelbehälter.