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DE112009000177T5 - Infrarotsensor - Google Patents

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DE112009000177T5
DE112009000177T5 DE112009000177T DE112009000177T DE112009000177T5 DE 112009000177 T5 DE112009000177 T5 DE 112009000177T5 DE 112009000177 T DE112009000177 T DE 112009000177T DE 112009000177 T DE112009000177 T DE 112009000177T DE 112009000177 T5 DE112009000177 T5 DE 112009000177T5
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DE
Germany
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infrared sensor
thermoelectric conversion
heating surface
conversion element
sintered body
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE112009000177T
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English (en)
Inventor
Koh Takahashi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Universal Entertainment Corp
Original Assignee
Universal Entertainment Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Universal Entertainment Corp filed Critical Universal Entertainment Corp
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Abstract

Infrarotsensor, umfassend ein Substrat, auf dem eine isolierende Schicht gebildet ist, ein thermoelektrisches Umwandlungselement, das über die isolierende Schicht auf dem Substrat vorgesehen ist, und eine Infrarot-absorbierende Schicht, die auf dem thermoelektrischen Umwandlungselement vorgesehen ist,
wobei das thermoelektrische Umwandlungselement mindestens ein Einzelelement umfasst, das eine Erwärmungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer ersten Seite definiert ist, und eine Kühlungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer gegenüberliegenden Seite zur Erwärmungsoberfläche definiert ist, umfasst und das Elektrizität durch einen Temperaturunterschied, der zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche auftritt, generiert,
worin das Einzelelement eine Sinterkörperzelle, die ein komplexes Metalloxid enthält, ein Paar von Elektroden, das auf der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle gebildet ist, und ein leitfähiges Bauteil, das eine Elektrode auf der Seite der Erwärmungsoberfläche und eine Elektrode auf der Seite der Kühlungsoberfläche elektrisch in Serie verbindet, umfasst.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Infrarotsensor, und insbesondere betrifft sie einen Infrarotsensor, der eine hohe thermoelektrische Umwandlungseffizienz aufweist und der einen einfachen Aufbau besitzt.
  • Stand der Technik
  • Infrarotsensoren werden entsprechend ihren Arbeitsprinzipien im Allgemeinen in Infrarotsensoren vom Wärmetyp und Infrarotsensoren vom Quantentyp klassifiziert. Unter diesen detektieren die Infrarotsensoren vom Wärmetyp Infrarotstrahlen, indem sie eine Temperatur-Erhöhungsgeschwindigkeit eines Infrarot-empfindlichen Bereichs durch die Wärmeenergie, die aus einfallenden Infrarotstrahlen umgewandelt wird, in ein elektrisches Signal umwandeln. Als Mittel zum Umwandeln der Temperaturerhöhung des Infrarot-empfindlichen Bereichs in ein elektrisches Signal wird z. B. ein Thermoelement oder ein thermoelektrisches Umwandlungselement eingesetzt.
  • Zum Beispiel kann beispielhaft als Infrarotsensor vom Wärmetyp ein Produkt genannt werden, bei dem ein Thermoelement eingesetzt wird, das sich aus einem Metall zusammensetzt, wie z. B. Chromel-Alumel. Da jedoch der Seebeck-Koeffizient von einem Metall, wie z. B. Chromel-Alumel, lediglich in der Größenordnung von einigen zehn μV/K beträgt, wird bei der praktischen Verwendung ein Infrarotsensor vom Thermoketten(thermo-pile)-Typ verwendet, worin viele Thermoelemente in Serie verbunden sind, um eine ausreichende elektrische Ausgabeleistung zu erhalten.
  • Als Thermokette, die in einem Infrarotsensor vom Thermoketten-Typ verwendet wird, sind z. B. thermoelektrische Umwandlungselementbeispiele vorgeschlagen worden, die durch Verbinden von thermoelektrischen Umwandlungselementen gebildet werden, die sich aus Legierungen vom p-Typ und n-Typ von Bi, Sb, Se und Te zusammensetzen (siehe z. B. die ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. H01-179376 ).
  • Obwohl jedoch Halbleiter aus dem Bi-Te-System oder dem Si-Ge-System, die in Infrarotsensoren vom Wärmetyp verwendet werden, bei denen thermoelektrische Umwandlungselemente eingesetzt werden, die sich aus Halbleitern vom Bi-Te-System oder Si-Ge-System zusammensetzen, wie z. B. bei der ungeprüften japanischen Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. H01-179376 , herausragende thermoelektrische Eigenschaften im Temperaturbereich um Raumtemperatur und im mittleren Temperaturbereich von 300 bis 500°C zeigen, besitzen sie eine geringe Wärmebeständigkeit im Hochtemperaturbereich. Zusätzlich erhöhen die Halbleiter aus dem Bi-Te-System oder dem Si-Ge-System die Herstellungskosten und führen zu einer großen Umweltbelastung, weil sie Te, Ge usw. enthalten, welche teure und giftige metallische Elemente sind.
  • Um die Verwendung von solchen teuren und toxischen Metallelementen zu vermeiden und eine Kostenverringerung bei Infrarotsensoren zu realisieren, ist daher ein Infrarotsensor vorgeschlagen worden, worin ein erstes Element, das sich im Wesentlichen aus Zinkoxid zusammensetzt, und ein zweites Element, das sich im Wesentlichen aus Platin zusammensetzt, miteinander auf Substraten verbunden sind (siehe z. B. die ungeprüfte japanische Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 2004-037198 ).
  • Von der Erfindung zu lösende Probleme
  • Jedoch war es beim Infrarotsensor der ungeprüften japanischen Patentanmeldung, Veröffentlichung Nr. 2004-037198 , notwendig, eine p-n-Verbindung zwischen einem Element, das sich aus einem dünnen Zinkoxidfilm zusammensetzt (entsprechend einem Halbleiter vom n-Typ), und einem Element, das sich aus einem dünnen Platinfilm zusammensetzt (entsprechend einem Halbleiter vom p-Typ), vorzusehen. Wenn dies gemacht wird, bestand das Problem, dass die Halbleitereigenschaften wegen der Veränderlichkeiten der Größe und der Form der Elemente, die die p-n-Verbindung bilden, irregulär sind, wodurch die thermoelektrische Umwandlungseffizienz des Infrarotsensors verringert wird.
  • Die vorliegende Erfindung wurde unter Berücksichtigung der vorstehenden Probleme gemacht, und es ist eine ihrer Aufgaben, einen Infrarotsensor bereitzustellen, bei dem eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz unterdrückt ist, die durch die Veränderlichkeit der Halbleitereigenschaften verursacht wird, indem die Veränderlichkeit der Halbleitereigenschaften für jedes Element gedämpft werden, während der Aufbau einfach ist.
  • Mittel zum Lösen der Probleme
  • Die hiesigen Erfinder haben unablässig geforscht, um die vorstehenden Probleme zu lösen. Als Ergebnis hiervon wurde gefunden, dass ein Infrarotsensor bereitgestellt werden kann, bei dem die Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz unterdrückt ist, die durch die Veränderlichkeit der Halbleitereigenschaften verursacht wird, indem die Veränderlichkeit der Halbleitereigenschaften für jedes Element gedämpft wird, wobei der Aufbau einfach ist, indem ein Einzelelement verwendet wird, das mit einem Paar von Elektroden auf einer Erwärmungsoberfläche und einer Kühlungsoberfläche einer Sinterkörperzelle versehen ist, die von einem komplexen Metalloxid aufgebaut wird, und welches ein leitfähiges Bauteil umfasst, das diese Elektroden in Serie verbindet, wodurch man bei der Vollendung der vorliegenden Erfindung ankam. Spezifischer stellte die vorliegende Erfindung die folgende Konfiguration bereit.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung enthält in einem Infrarotsensor, der ein Substrat, auf dem eine isolierende Schicht gebildet ist, ein thermoelektrisches Umwandlungselement, das durch die isolierende Schicht auf dem Substrat vorgesehen ist, und eine Infrarot absorbierende Schicht, die auf dem thermoelektrischen Umwandlungselement vorgesehen ist, aufweist, das thermoelektrische Umwandlungselement mindestens ein Einzelelement, das eine Erwärmungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer ersten Seite definiert ist, und eine Kühlungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer gegenüberliegenden Seite zu der Erwärmungsoberfläche definiert ist, umfasst und das Elektrizität durch den Temperaturunterschied, der zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche auftritt, generiert, wobei das Einzelelement eine Sinterkörperzelle, die ein komplexes Metalloxid enthält, ein Paar von Elektroden, die auf der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle gebildet sind, und ein leitfähiges Bauteil, das eine Elektrode auf einer Seite der Erwärmungsoberfläche und eine Elektrode auf einer Seite der Kühlungsoberfläche elektrisch in Serie verbindet, umfasst.
  • Gemäß dem ersten Aspekt der Erfindung kann die Irregularität in den Halbleitereigenschaften eines Einzelelements, die aufgrund der Bildung einer p-n-Verbindung zwischen solchen unterschiedlichen Elementen aufgetreten ist, unterdrückt werden, indem das Paar von Elektroden auf der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle, die von einem komplexen Metalloxid aufgebaut wird, vorgesehen wird und ein Einzelelement durch Verbinden des leitfähigen Bauteils hieran gebildet wird. Folglich ist es möglich, einen Infrarotsensor bereitzustellen, bei dem eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz unterdrückt werden kann, die durch eine Irregularität in den Halbleitereigenschaften verursacht wird, und der eine hohe thermoelektrische Umwandlungseffizienz gegenüber den Konventionellen aufweist.
  • Darüber hinaus kann ein Infrarotsensor bereitgestellt werden, der einen einfachen Aufbau aufweist, indem ein thermoelektrisches Umwandlungselement oder Thermoketten als ein Einzelelement gebildet werden.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält in dem Infrarotsensor, wie im ersten Aspekt beschrieben, das thermoelektrische Umwandlungselement eine Vielzahl von Einzelelementen, und die Elektrode auf der Seite der Erwärmungsoberfläche und die Elektrode auf der Seite der Kühlungsoberfläche von jeweiligen Sinterkörperzellen, die in dem Einzelelement aneinander angrenzen, sind durch das leitfähige Bauteil in Serie elektrisch verbunden.
  • Gemäß dem zweiten Aspekt der Erfindung kann die elektromotorische Kraft des thermoelektrischen Umwandlungselements erhöht werden, indem thermoelektrische Umwandlungselemente verwendet werden, worin eine Vielzahl von Einzelelementen durch leitfähige Bauteile elektrisch in Serie verbunden sind.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung enthalten in dem Infrarotsensor, wie er im ersten oder zweiten Aspekt beschrieben ist, die Einzelelemente das gleiche Material.
  • Gemäß dem dritten Aspekt der Erfindung können die Halbleitereigenschaften für jedes Einzelelement des thermoelektrischen Umwandlungselements gleichmäßig gestaltet werden, indem die thermoelektrischen Umwandlungselemente aus dem gleichen Material, und bevorzugt mit der gleichen Größe und der gleichen Form, gebildet werden. Als Ergebnis ist es möglich, eine Irregularität in den Halbleitereigenschaften des Einzelelements zu unterdrücken und die thermoelektrische Umwandlungseffizienz des Infrarotsensors kann weiter verbessert werden.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst, in dem Infrarotsensor, wie er in irgendeinem von dem ersten bis zum dritten Aspekt beschrieben ist, das komplexe Metalloxid ein Erdalkalimetallelement und Mangan.
  • Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung wird in dem Infrarotsensor, wie er im vierten Aspekt beschrieben ist, das komplexe Metalloxid durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt Ca(1-x)MxMnO3 (I) worin M mindestens ein Element ist, das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Yttrium und Lanthanoiden, und x im Bereich von 0 bis 0,05 liegt.
  • Gemäß dem vierten und dem fünften Aspekt der Erfindung kann die Wärmebeständigkeit des Infrarotsensors bei hohen Temperaturen weiter erhöht werden, indem ein komplexes Metalloxid aus Oxiden, worin ein Erdalkalielement, ein Seltenerdelement und Mangan Aufbauelemente sind, und bevorzugt aus Ca(1-x)MxMnO3 (worin M mindestens ein Element ist, ausgewählt aus Yttrium und Lanthanoiden, und x im Bereich von 0 bis 0,05 liegt) gebildet wird.
  • Gemäß einem sechsten Aspekt der Erfindung ist in dem Infrarotsensor, wie er im fünften Aspekt beschrieben ist, das x in der allgemeinen Formel (I) 0.
  • Gemäß dem sechsten Aspekt der Erfindung kann der Seebeck-Koeffizient weiter bis auf etwa 400 μV/K erhöht werden, indem eine Sinterkörperzelle eingesetzt wird, die sich aus CaMnO3 zusammensetzt, was die Möglichkeit eröffnet, die elektromotorische Kraft des thermoelektrischen Umwandlungselements zu erhöhen. Als Ergebnis ist es möglich, einen Infrarotsensor bereitzustellen, bei dem die Anzahl von Einzelelementen, die in dem thermoelektrischen Umwandlungselement eingesetzt werden, verringert werden kann, wobei er günstiger ist und einen einfachen Aufbau aufweist.
  • Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist in dem Infrarotsensor, wie in irgendeinem vom ersten bis zum sechsten Aspekt beschrieben, das Paar von Elektroden durch Auftragen einer leitfähigen Paste auf die Erwärmungsoberfläche und die Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle und Sintern gebildet.
  • Gemäß dem siebten Aspekt der Erfindung ist es möglich, eine dünne Elektrode zu bilden, da die Elektrode durch direktes Auftragen einer leitfähigen Paste auf die Erwärmungsoberfläche und die Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle gebildet ist. Zusätzlich ist es möglich, einen Infrarotsensor bereitzustellen, bei dem die thermische Leitfähigkeit und die elektrische Leitfähigkeit verbessert werden kann und der eine hohe thermoelektrische Umwandlungseffizienz aufweist, da die Verwendung eines Bindemittels, wie dies konventionell durchgeführt wird, nicht erforderlich ist.
  • Wirkungen der Erfindung
  • Gemäß der vorliegenden Erfindung ist es möglich, einen Infrarotsensor bereitzustellen, bei dem eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz durch Begrenzung der Veränderlichkeit der Halbleitereigenschaften für jedes Element unterdrückt werden kann, während er einen einfachen Aufbau aufweist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Infrarotsensor S gemäß einer ersten Ausführungsform zeigt;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht entlang einer Schnittebene A-A' von 1; und
  • 3 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Infrarotsensor S' gemäß einer zweiten Ausführungsform zeigt.
  • Bezugszeichenliste
  • S, S'
    Infrarotsensor
    10, 50
    Substrat
    11, 51
    isolierende Schicht
    20, 60
    thermoelektrisches Umwandlungselement
    21, 61
    Sinterkörperzelle
    22, 23, 62, 63
    Elektrode
    24
    Anschlussdraht
    25, 65
    Einzelelement
    12, 13, 52, 53
    Verbindung
    30, 70
    Infrarot-Absorptionsschicht
  • Bevorzugte Art zur Durchführung der Erfindung
  • Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen erklärt werden. Man beachte, dass bei der Erklärung der zweiten Ausführungsform auf geeignete Erklärungen für Passagen verzichtet werden kann, die im Hinblick auf die Erklärung der ersten Ausführungsform redundant wären; jedoch wird das Ziel der vorliegenden Erfindung nicht hierdurch beschränkt.
  • Erste Ausführungsform
  • In den 1 und 2 ist ein Infrarotsensor S gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Wie in 1 und 2 gezeigt, umfasst der Infrarotsensor S gemäß der ersten Ausführungsform ein Substrat 10, auf dem eine isolierende Schicht 11 gebildet ist, ein thermoelektrisches Umwandlungselement 20, das über die isolierende Schicht 11 auf dem Substrat 10 vorgesehen ist, und eine Infrarot-absorbierende Schicht 30, die auf dem thermoelektrischen Umwandlungselement 20 vorgesehen ist. Der Infrarotsensor S ist dadurch gekennzeichnet, dass er eine Mehrzahl, spezifisch 5, Einzelelemente als thermoelektrisches Umwandlungselement 20 umfasst.
  • Isolierende Schicht 11, Substrat 10
  • Das Substrat 10 ist nicht besonders beschränkt, und es kann ein konventionell wohlbekanntes Substrat verwendet werden. Zum Beispiel kann ein flaches Substrat, das sich aus Silizium und dergleichen zusammensetzt, verwendet werden. Solang die isolierende Schicht aus einem Material mit isolierenden Eigenschaften besteht, ist es zusätzlich nicht besonders beschränkt. Zum Beispiel kann zusätzlich zu einer isolierenden Schicht, die ein Schutzmerkmal aufweist, die sich aus Siliziumnitrid und dergleichen zusammensetzt, eine isolierende Schicht verwendet werden, die sich aus Nitriden, wie z. B. AlN, TiN, TaN und BN, Carbiden, wie z. B. SiC, Fluoriden, wie z. B. MgF, und dergleichen zusammensetzt.
  • Thermoelektrisches Umwandlungselement 20
  • Das thermoelektrische Umwandlungselement 20 ist durch die isolierende Schicht 11 auf dem Substrat 10 vorgesehen. Das thermoelektrische Umwandlungselement 20 weist eine Erwärmungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer ersten Seite definiert ist, und eine Kühlungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer gegenüberliegenden Seite zu der Erwärmungsoberfläche definiert ist, auf und umfasst fünf Einzelelemente 25, die durch den Temperaturunterschied, der zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche auftritt, Elektrizität produzieren. Diese fünf Einzelelemente 25 weisen jeweils eine Sinterkörperzelle 21, ein Paar von Elektroden 22 und 23, einen Anschlussdraht 24 als leitendes Bauteil und Verbindungen 12 und 13 auf. Durch die Verwendung solch eines thermoelektrischen Umwandlungselements 20, das fünf der Einzelelemente 25 umfasst, ist es möglich, eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz zu unterdrücken, die eine Inkonsistenz der Halbleitereigenschaften verursacht, die aufgrund einer p-n-Verbindung oder anderen ähnlichen Elementen auftritt.
  • Sinterkörperzelle 21
  • Als Sinterkörperzelle 21 kann ein Sinterkörper verwendet werden, der sich aus einem komplexen Metalloxid zusammensetzt. Der Sinterkörper, der sich aus einem komplexen Metalloxid zusammensetzt, weist einen großen Seebeck-Koeffizienten von mindestens 100 μV/K auf, konträr zu dem Seebeck-Koeffizienten von Metallen, wie z. B. Chromel-Alumel, die als Thermoelement in konventionellen Thermoketten verwendet werden, welcher in der Größenordnung von einigen 10 μV/K liegt.
  • Als Ergebnis ist es nicht erforderlich, dass die Anzahl der p-n-Paare in der Größenordnung von 100 liegt, wie bei konventionellen Thermoketten, und eine kleine Anzahl in der Größenordnung von fünf bezüglich der Anzahl von Einzelelementen 25 wird ausreichend sein, wie in der vorliegenden Ausführungsform. Daher kann die Struktur des Infrarotsensors S vereinfacht werden und kompakt gestaltet werden.
  • Zusätzlich ist es durch die Verwendung eines Sinterkörpers, der sich aus einem komplexen Metalloxid zusammensetzt, als Sinterkörperzelle 21 auch möglich, die Wärmebeständigkeit und mechanische Festigkeit zu verbessern. Ferner wird eine Kostenverringerung erreicht, weil komplexe Metalloxide preiswerte Materialien sind.
  • Die Form der Sinterkörperzelle 21 ist nicht besonders beschränkt und wird geeignet gemäß der Form des Infrarotsensors S und dergleichen ausgewählt. Bevorzugt ist sie ein rechteckiger Festkörper oder ein Würfel. Die Größe der Sinterkörperzelle 21 ist auch nicht besonders beschränkt, und z. B. beträgt die Fläche der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche bevorzugt 5 bis 20 mm × 1 bis 5 mm mit einer Höhe von 5 bis 20 mm.
  • Die fünf Einzelelemente 25 sind bevorzugt aus dem gleichen Material aufgebaut. Es ist möglich, die Variation der Halbleitereigenschaften von jedem Element zu kontrollieren und die Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz des Infrarotsensors S effektiver zu unterdrücken, indem die thermoelektrischen Umwandlungselemente 20 aus dem gleichen Material gebildet werden, und bevorzugt sind sie von gleicher Größe und gleicher Form. Zusätzlich ist eine Vereinfachung der Struktur möglich, und die Produktionskosten können verringert werden.
  • Als komplexes Metalloxid, das die Sinterkörperzelle 21 aufbaut, ist angesichts der Fähigkeit, die Wärmebeständigkeit des Infrarotsensors S weiter zu erhöhen, ein komplexes Metalloxid bevorzugt, das ein Erdalkalielement und Mangan enthält, und unter diesen ist die Verwendung eines komplexen Metalloxid, das durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt wird, stärker bevorzugt. Ca(1-x)MxMnO3 (I)
  • In der Formel (I) ist M mindestens ein Element, das ausgewählt ist aus Yttrium und Lanthanoiden, und x liegt im Bereich von 0 bis 0,05.
  • Ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung einer Sinterkörperzelle 21, die sich aus einem komplexen Metalloxid aufbaut, das durch die vorstehende allgemeine Formel (I) dargestellt wird, wird erklärt. Zunächst werden CaCO3, MnCO3 und Y2O3 zusammen mit gereinigtem Wasser in ein Mischgefäß gegeben, worin Pulverisierungskugeln platziert worden sind, das Mischungsgefäß wird an einer oszillierenden Kugelmühle montiert und für 1 bis 5 Stunden vibriert, wodurch der Inhalt des Mischungsgefäßes vermischt wird. Die somit erhaltene Mischung wird filtriert, getrocknet, und dann wird die getrocknete Mischung in einem elektrischen Ofen für 2 bis 10 Stunden bei 900 bis 1100°C vorläufig kalziniert. Der somit durch das vorläufige Kalzinieren erhaltene vorläufig kalzinierte Körper wird mit einer oszillierenden Mühle pulverisiert, und das gemahlene Produkt wird filtriert und getrocknet. Nach dem Trocknen wird ein Bindemittel zu dem gemahlenen Produkt zugegeben, und dann wird durch Sortieren/Sieben (grading) nach dem Trocknen granuliert. Danach werden die somit erhaltenen Granalien in einer Presse geformt, und der somit erhaltene Pressling wird einer Hauptkalzinierung in einem elektrischen Ofen für 2 bis 10 Stunden bei 1100 bis 1300°C unterzogen. Hierdurch wird die Sinterkörperzelle 21 aus dem CaMnO3-System, dargestellt durch die vorstehende allgemeine Formel (I), erhalten.
  • Durch Zwischenlagern/Einklemmen der Sinterkörperzelle 21 zwischen zwei Kupferplatten und Bereitstellen eines Temperaturunterschieds von 5°C über die obere und die untere Kupferplatte unter Verwendung einer Heißplatte, um die untere Kupferplatte zu erwärmen, kann hierin der Seebeck-Koeffizient α der Sinterkörperzelle 21, erhalten durch das vorstehend erwähnte Herstellungsverfahren, aus der Spannung gemessen werden, die über die obere und die untere Kupferplatte generiert wird. Zusätzlich kann der spezifische Widerstand ρ mit dem Vierpolverfahren unter Verwendung eines digitalen Voltmeters gemessen werden.
  • Wenn z. B. der Seebeck-Koeffizient der Sinterkörperzelle 21 aus dem CaMnO3-System, dargestellt durch die vorstehende allgemeine Formel (I), gemessen wird, wird ein großer Wert von mindestens 100 μV/K erhalten.
  • In der durch die vorstehende allgemeine Formel (I) dargestellten Zusammensetzung ist es zum Erhalt von hohen Werten für den Seebeck-Koeffizienten α und den spezifischen Widerstand ρ bevorzugt, dass x im Bereich von 0 bis 0,05 liegt.
  • Darüber hinaus ist es besonders bevorzugt, wenn x 0 ist, d. h., dass die Sinterkörperzelle 21, die sich aus CaMnO3 aufbaut, keine Verunreinigungen von Yttrium oder Lanthanoiden enthält, weil der Seebeck-Koeffizient ferner auf etwa 400 μV/K erhöht wird. Durch die Verwendung der Sinterkörperzelle 21 mit einem außergewöhnlich hohen Seebeck-Koeffizienten von etwa 400 μV/K kann die Anzahl der Einzelelemente 25, die das thermoelektrische Umwandlungselement 20 aufbauen, weiter verringert werden und die Struktur des Infrarotsensors S kann weiter vereinfacht werden. Man beachte, dass, wenn man den spezifischen Widerstand ρ der Sinterkörperzelle 21, die sich aus CaMnO3 zusammensetzt, misst, er etwa 0,05 bis 0,20 Ω·cm beträgt. Daher ist es dem Infrarotsensor S möglich, die notwendige elektrische Leistung zu erbringen.
  • Elektroden 22, 23
  • Das Paar der Elektroden 22 und 23 ist jeweils auf einer Erwärmungsoberfläche, die als eine (Außen)fläche auf einer ersten Seite der Sinterkörperzelle 21 definiert ist, und auf einer Kühlungsoberfläche, die als eine (Außen)fläche auf einer gegenüberliegenden Seite definiert ist, gebildet. Das Paar der Elektroden 22 und 23 ist nicht besonders beschränkt, und es können konventionell bekannte Elektroden verwendet werden. Dieses wird durch elektrisches Verbinden von Kupferelektroden, die sich aus einem plattierten Metallkörper und keramischen Platten, die metallisiert worden sind, zusammensetzen, mit der Sinterkörperzelle 21 mit z. B. Lötzinn oder dergleichen gebildet, so dass der Temperaturunterschied an beiden Enden der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle 21 gleichmäßig gemacht wird.
  • Bevorzugt wird das Paar von Elektroden 22 und 23 durch ein Sinterverfahren gebildet, indem eine leitfähige Paste auf die Erwärmungsoberfläche und die Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle 21 aufgetragen wird. Entsprechend diesem Verfahren kann das Paar von Elektroden 22 und 23 dünner gebildet werden. Zusätzlich können Verschlechterungen der thermischen Leitfähigkeit und der elektrischen Leitfähigkeit vermieden werden, da es nicht notwendig ist, ein Bindemittel zu verwenden, wie dies konventionell war, und es ist möglich, die thermoelektrische Umwandlungseffizienz des Infrarotsensors S weiter zu erhöhen. Darüber hinaus kann die Struktur des thermoelektrischen Umwandlungselements 20 durch Integrieren der Sinterkörperzelle 21 mit dem Paar von Elektroden 22 und 23 vereinfacht werden.
  • Leitfähiges Bauteil
  • Der Anschlussdraht 24, als leitfähiges Bauteil, verbindet die Elektrode 22 auf einer Erwärmungsoberflächenseite und die Elektrode 23 auf einer Kühlungsoberflächenseite von Sinterkörperzellen 21, die aneinander angrenzen, elektrisch in Serie. Indem ein thermoelektrisches Umwandlungselement 20 verwendet wird, worin fünf der Einzelelemente 25 durch Anschlussdrähte 24 elektrisch in Serie verbunden sind, kann die elektromotorische Kraft des thermoelektrischen Umwandlungselements 20 erhöht werden, wodurch die elektrische Leistung erhalten wird, die als Infrarotsensor S notwendig ist.
  • Die Anschlussdrähte 24 sind nicht besonders beschränkt, und es können konventionell bekannte Anschlussdrähte verwendet werden. Zum Beispiel können Anschlussdrähte verwendet werden, die sich aus gut leitfähigen Materialien zusammensetzen, wie z. B. Gold, Silber, Kupfer und Aluminium.
  • Da die Wärmeleitfähigkeit von diesen Metallen auch groß ist, ist es, um eine Wärmeleitung zu vermeiden, bevorzugt, dass die Wärmeübertragung behindert wird, indem die Querschnittsfläche des Anschlussdrahts 24 klein gehalten wird. Spezifischer beträgt das Verhältnis der Fläche der Elektroden 22 und 23 zur Querschnittsfläche des Anschlussdrahts 24 bevorzugt von 50:1 bis 500:1. Falls die Querschnittsfläche des Anschlussdrahts 24 zu groß und außerhalb des vorstehenden Bereichs ist, wird Wärme übertragen, und der notwendige Temperaturunterschied wird nicht erhalten, und falls die Querschnittsfläche des Anschlussdrahts 24 zu klein und außerhalb des vorstehenden Bereichs ist, wird der elektrische Strom nicht fähig sein, hierdurch durchzufließen, und die mechanische Festigkeit wird auch schlecht sein.
  • Eine Verbindung 12 und eine Verbindung 13 als leitfähige Bauteile verbinden beide Enden von Einzelelementen elektrisch, entlang den in Serie verbundenen fünf Einzelelementen 25, mit einer externen Elektrode, die nicht gezeigt ist. Die elektrische Energie, die durch den Temperaturunterschied zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche von jedem der Einzelelemente 25 generiert wird, kann zu externen Elektroden unter Verwendung der Verbindungen 12 und 13 geleitet werden. Als Material der Verbindungen 12 und 13 kann ein Material verwendet werden, das in einer oxidierenden Hochtemperaturumgebung nicht leicht oxidiert, und bevorzugt können Silber, Messing, SUS und dergleichen verwendet werden.
  • Infrarot-absorbierende Schicht 30
  • Die Infrarot-absorbierende Schicht 30 ist auf der Elektrode 22 auf der Seite der Erwärmungsoberfläche der fünf Einzelelemente 25, die das thermoelektrische Umwandlungselement 30 bilden, vorgesehen. Durch Vorsehen der Infrarot-absorbierenden Schicht ist es möglich, auf den Infrarotsensor S einfallende Infrarotstrahlen effektiv zu absorbieren, um die Temperatur zu erhöhen.
  • Die Materialien, die die Infrarot-absorbierende Schicht 30 aufbauen, sind nicht besonders beschränkt, und es können konventionell bekannte Infrarot-absorbierende Materialien verwendet werden. Zum Beispiel kann die Infrarot-absorbierende Schicht 30 unter Verwendung von NiCr gebildet werden. Wenn die Infrarot-absorbierende Schicht mit einem Material gebildet wird, das elektrische Leitfähigkeit aufweist, wie z. B. NiCr, wird die Infrarot-absorbierende Schicht 30 bevorzugt über eine isolierende Schicht auf den individuellen Elektroden 22 auf der Erwärmungsoberflächenseite gebildet. Auch ist es möglich, die Infrarot-absorbierende Schicht 30 direkt auf der Elektrode 22 zu bilden, wenn ein Infrarot-absorbierendes Material verwendet wird, das sich aus einem organischen Material mit isolierenden Eigenschaften zusammensetzt, wie in der vorliegenden Ausführungsform. Es kann ein Maskenbildungsfilm als Verfahren zum Bilden eines Films der Infrarot-absorbierenden Schicht 30 verwendet werden.
  • Bei dem Infrarotsensor S der ersten Ausführungsform, der solch einen vorstehenden Aufbau aufweist, ist es möglich, eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz durch Begrenzen der Variation der Halbleitereigenschaften für jedes Element zu unterdrücken und einen Infrarotsensor mit einer einfachen Struktur herzustellen, weil das thermoelektrische Umwandlungselement 20 verwendet wird, das durch fünf der Einzelelemente 25 aufgebaut ist.
  • Zweite Ausführungsform
  • In der 3 ist ein Infrarotsensor S' gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Wie in 3 gezeigt, ist der Infrarotsensor S' gemäß der vorliegenden Ausführungsform dadurch gekennzeichnet, dass er ein thermoelektrisches Umwandlungselement 60 umfasst, das von einem Einzelelement 65 aufgebaut wird. In der vorliegenden Ausführungsform ist ein Anschlussdraht 24, wie z. B. bei der ersten Ausführungsform, nicht erforderlich, und die Verbindungen 52 und 53 sind als leitfähige Bauteile enthalten, da das thermoelektrische Umwandlungselement 60 von einem Einzelelement 65 aufgebaut wird. Darüber hinaus ist der Aufbau ähnlich zu dem der ersten Ausführungsform, bis auf das thermoelektrische Umwandlungselement 60.
  • Thermoelektrisches Umwandlungselement 60
  • Das thermoelektrische Umwandlungselement 60, das in dem Infrarotsensor S' der vorliegenden Ausführungsform verwendet wird, ist aus einem Einzelelement 65 aufgebaut. Als Ergebnis ist es möglich, eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz zu unterdrücken, die durch eine Variation der Halbleitereigenschaften verursacht wird, die aufgrund der Bildung einer p-n-Verbindung zwischen verschiedenen ähnlichen Elementen auftritt, während eine weiter vereinfachte Struktur hergestellt werden kann. Man beachte, dass für eine Sinterkörperzelle 61 und ein Paar von Elektroden 62 und 63, die das thermoelektrische Umwandlungselement 60 aufbauen, ähnliche Materialien wie im Infrarotsensor S gemäß der ersten Ausführungsform verwendet werden können.
  • Die Sinterkörperzelle 61, die das Einzelelement 65 aufbaut, setzt sich aus einer Zusammensetzung zusammen, die durch die vorstehende allgemeine Formel (I) dargestellt wird, worin x 0 ist, d. h., CaMnO3, welches keine Verunreinigungen von Yttrium und Lanthanoiden enthält. Solange es solch eine Sinterkörperzelle 61 ist, ist es möglich, den Infrarotsensor S' mit dem thermoelektrischen Umwandlungselement 60, das sich aus einem Einzelelement 65 zusammensetzt, zu bilden, wie in der vorliegenden Ausführungsform, weil der Seebeck-Koeffizient weiter auf etwa 400 μV/K erhöht ist.
  • Bei dem Infrarotsensor S' der zweiten Ausführungsform, der solch einen vorstehenden Aufbau annimmt, ist es möglich, eine Verringerung der thermoelektrischen Umwandlungseffizienz durch weiteres Begrenzen der Variation der Halbleitereigenschaften für jedes Element effektiv zu unterdrücken und einen Infrarotsensor herzustellen, der eine noch einfachere Struktur aufweist, weil das thermoelektrische Umwandlungselement 60, das nur durch das eine Einzelelement 65 aufgebaut wird, verwendet wird.
  • Man beachte, dass die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt ist, und es können verschiedene Modifikationen hieran innerhalb eines Umfangs durchgeführt werden, in dem nicht von der Aufgabe hiervon abgewichen wird. Zum Beispiel sind die Form und Anordnung der Verbindungen auch nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen begrenzt und können eine Form aufweisen, die sich unterhalb des Substrats erstreckt.
  • Zusammenfassung
  • Ein Infrarotsensor (S) umfasst ein Substrat (10) mit einer hierauf gebildeten isolierenden Schicht (11), ein auf dem Substrat über die isolierende Schicht montiertes thermoelektrisches Umwandlungselement (20) und eine auf dem thermoelektrischen Umwandlungselement montierte Infrarot-absorbierende Schicht (30). Dieses thermoelektrische Umwandlungselement umfasst mindestens ein Einzelelement (25), das eine Erwärmungsoberfläche, die als eine (Außen)fläche definiert ist, und eine Kühlungsoberfläche, die als die gegenüberliegende (Außen)fläche der Erwärmungsoberfläche definiert ist, aufweist, zum Generieren einer elektrischen Kraft aus dem Temperaturunterschied, der zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche besteht. Das Einzelelement umfasst eine Sinterzelle (21) aus einem metallischen Kompositoxid, ein Paar von Elektroden (22 und 23), das auf der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterzelle gebildet ist, und Anschlussdrähte (24) zum elektrischen Verbinden in Serie der Elektrode (22) auf der Erwärmungsoberfläche und der Elektrode (23) auf der Kühlungsoberfläche.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 01-179376 [0004, 0005]
    • - JP 2004-037198 [0006, 0007]

Claims (7)

  1. Infrarotsensor, umfassend ein Substrat, auf dem eine isolierende Schicht gebildet ist, ein thermoelektrisches Umwandlungselement, das über die isolierende Schicht auf dem Substrat vorgesehen ist, und eine Infrarot-absorbierende Schicht, die auf dem thermoelektrischen Umwandlungselement vorgesehen ist, wobei das thermoelektrische Umwandlungselement mindestens ein Einzelelement umfasst, das eine Erwärmungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer ersten Seite definiert ist, und eine Kühlungsoberfläche, die als eine Fläche auf einer gegenüberliegenden Seite zur Erwärmungsoberfläche definiert ist, umfasst und das Elektrizität durch einen Temperaturunterschied, der zwischen der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche auftritt, generiert, worin das Einzelelement eine Sinterkörperzelle, die ein komplexes Metalloxid enthält, ein Paar von Elektroden, das auf der Erwärmungsoberfläche und der Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle gebildet ist, und ein leitfähiges Bauteil, das eine Elektrode auf der Seite der Erwärmungsoberfläche und eine Elektrode auf der Seite der Kühlungsoberfläche elektrisch in Serie verbindet, umfasst.
  2. Infrarotsensor gemäß Anspruch 1, worin das thermoelektrische Umwandlungselement eine Vielzahl von Einzelelementen umfasst und worin die Elektrode auf der Seite der Erwärmungsoberfläche und die Elektrode auf der Seite der Kühlungsoberfläche von entsprechenden Sinterkörperzellen, die in dem Einzelelement aneinander angrenzen, elektrisch in Serie durch das leitfähige Bauteil verbunden sind.
  3. Infrarotsensor gemäß Anspruch 1 oder 2, worin die Einzelelemente das gleiche Material enthalten.
  4. Infrarotsensor gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 3, worin das komplexe Metalloxid ein Erdalkalielement und Mangan umfasst.
  5. Infrarotsensor gemäß Anspruch 4, worin das komplexe Metalloxid durch die folgende allgemeine Formel (I) dargestellt wird: Ca(1-x)MxMnO3 (I) worin M mindestens ein Element ist, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Yttrium und Lanthanoiden, und x im Bereich von 0 bis 0,05 liegt.
  6. Infrarotsensor gemäß Anspruch 5, worin x in der allgemeinen Formel (I) 0 ist.
  7. Infrarotsensor gemäß irgendeinem der Ansprüche 1 bis 6, worin das Paar von Elektroden durch Auftragen einer leitfähigen Paste auf die Erwärmungsoberfläche und die Kühlungsoberfläche der Sinterkörperzelle und Sintern gebildet ist.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5653455B2 (ja) * 2010-12-28 2015-01-14 京セラ株式会社 熱電変換部材
US20240065103A1 (en) * 2021-01-15 2024-02-22 Sony Group Corporation Thermoelectric conversion element, thermoelectric conversion element array, infrared sensor, and method for manufacturing thermoelectric conversion element
US20250366369A1 (en) * 2021-07-07 2025-11-27 Sony Group Corporation Thermoelectromotive force generating element, method of producing a thermoelectromotive force generating element, and image sensor

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179376A (ja) 1988-01-05 1989-07-17 Agency Of Ind Science & Technol 熱電モジュールおよびその製造方法
JP2004037198A (ja) 2002-07-02 2004-02-05 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6018730A (ja) * 1983-07-11 1985-01-30 Murata Mfg Co Ltd 焦電型検出器
JPH02214175A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Murata Mfg Co Ltd 薄膜熱電素子
JPH03196583A (ja) * 1989-03-24 1991-08-28 Nippon Steel Corp 縦型シリコンサーモパイル及びその製造方法
US5318743A (en) * 1992-11-27 1994-06-07 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Processes for producing a thermoelectric material and a thermoelectric element
US5448109B1 (en) * 1994-03-08 1997-10-07 Tellurex Corp Thermoelectric module
JP3399399B2 (ja) * 1999-04-14 2003-04-21 株式会社村田製作所 赤外線センサ及びその製造方法
JP3589997B2 (ja) * 2001-03-30 2004-11-17 株式会社東芝 赤外線センサおよびその製造方法
JP2003207391A (ja) * 2002-01-17 2003-07-25 Nissan Motor Co Ltd 赤外線検知素子とその製造方法及びその製造装置
JP3616622B2 (ja) * 2002-08-26 2005-02-02 株式会社東芝 赤外線撮像装置
WO2005124881A1 (ja) * 2004-06-22 2005-12-29 Aruze Corp. 熱電変換素子
CN100413807C (zh) * 2004-06-24 2008-08-27 阿鲁策株式会社 生产钙钛矿型复合氧化物的方法
JP4490774B2 (ja) * 2004-09-24 2010-06-30 シチズンホールディングス株式会社 差動型熱電素子
DE102005061411A1 (de) * 2005-12-22 2007-06-28 Robert Bosch Gmbh Mikromechanischer Thermopile-Sensor und Verfahren zu seiner Herstellung
US7459686B2 (en) * 2006-01-26 2008-12-02 L-3 Communications Corporation Systems and methods for integrating focal plane arrays
CN101454915B (zh) * 2006-06-14 2010-12-29 阿鲁策株式会社 热电变换组件及热电变换元件用连接器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179376A (ja) 1988-01-05 1989-07-17 Agency Of Ind Science & Technol 熱電モジュールおよびその製造方法
JP2004037198A (ja) 2002-07-02 2004-02-05 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサ

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Publication number Publication date
JP2009186223A (ja) 2009-08-20
JP5357430B2 (ja) 2013-12-04
US20100327166A1 (en) 2010-12-30
WO2009098947A1 (ja) 2009-08-13

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