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DE112008003532T5 - Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats - Google Patents

Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats Download PDF

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DE112008003532T5
DE112008003532T5 DE112008003532T DE112008003532T DE112008003532T5 DE 112008003532 T5 DE112008003532 T5 DE 112008003532T5 DE 112008003532 T DE112008003532 T DE 112008003532T DE 112008003532 T DE112008003532 T DE 112008003532T DE 112008003532 T5 DE112008003532 T5 DE 112008003532T5
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DE
Germany
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hole
resin layer
layer
conductive
conductive paste
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE112008003532T
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Nagaokakyo-shi Sekimoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of DE112008003532T5 publication Critical patent/DE112008003532T5/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das folgende Schritte aufweist:
einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur hergestellt ist;
einen zweiten Schritt zum Vorbereiten einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch gebildet ist, an einer Position, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, um die zweite Harzschicht zu durchdringen;
einen dritten Schritt zum Laminieren der ersten Harzschicht und der zweiten Harzschicht, so dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren;
einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch;
einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung einer Metallfolie mit der zweiten Harzschicht, bei dem das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste...

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Herstellen eines Verdrahtungssubstrats einer Mehrschichtstruktur mit Durchgangslöchern.
  • Hintergrund der Erfindung
  • In den letzten Jahren wurde gleichzeitig mit dem Trend hin zu einer hochdichten Befestigung von Komponenten ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat verwendet, bei dem eine Mehrzahl von Verdrahtungsstrukturen gebildet ist, um eine Mehrschichtstruktur aufzuweisen. Als ein Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtverdrahtungssubstrats, wie oben beschrieben wurde, hat Patentdokument 1 eine Technik offenbart, bei der eine Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche eines harten Substrats gebildet ist, eine Haftschicht auf der anderen Oberfläche desselben gebildet ist, Löcher, die das harte Substrat und die Haftschicht durchdringen, gebildet sind, um in Kontakt mit der Verdrahtungsstruktur zu sein, und eine leitfähige Paste in die oben genannten Löcher gefüllt ist.
  • 11A zeigt ein Beispiel des Herstellungsverfahrens, das in Patentdokument 1 offenbart ist. Wie in 11A-(a) gezeigt ist, wird ein Hartharzsubstrat 100, das mit einer Metallfolie 101 versehen ist, die an der oberen Oberfläche desselben haftet, vorbereitet, und die Metallfolie 101 wird durch eine Ätzbehandlung verarbeitet, um eine Verdrahtungsstruktur 101a zu bilden, wie in 11A-(b) gezeigt ist. Als Nächstes, wie in 11A-(c) gezeigt ist, wird eine Haftschicht 102 auf einer Oberfläche des Harzsubstrats 100 gebildet, und nachfolgend werden durch einen Strahlungslaser von einer Haftschichtseite, wie in 11A-(d) gezeigt ist, durchgehende Durchgangslöcher 103, die jeweils die Haftschicht 102 und das Harzsubstrat 100 durchdringen, gebildet. Zusätzlich dazu, wie in 11A-(e) gezeigt ist, wird eine leitfähige Paste 104 in die Durchgangslöcher 103 gefüllt, so dass eine einseitige Schaltungsplatine erhalten werden kann. Auf dieser Stufe sind die Haftschicht 102 und die leitfähige Paste 104 beide in einem ungehärteten Zustand.
  • Nachdem eine Mehrzahl von einseitigen Schaltungssubstraten 105a bis 105d, die durch ein ähnliches Verfahren gebildet werden wie das, das oben beschrieben wurde, aneinander laminiert sind, wie in 11B gezeigt ist, werden die Haftschichten 102 und die leitfähigen Pasten 104 gleichzeitig warmgehärtet, so dass ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat, wie in 12 gezeigt ist, erhalten werden kann.
  • Wenn die Durchgangslöcher 103, die jeweils einen Boden aufweisen, der aus der Verdrahtungsstruktur 101a hergestellt ist, in dem Harzsubstrat 100 durch Laserverarbeitung gebildet sind, wie oben beschrieben wurde, kann insofern ein Problem entstehen, dass die Durchgangslöcher 103 jeweils eine verjüngte Form aufweisen. Der Grund dafür ist, dass in dem Durchgangsloch 103, das einen Boden aufweist, die Energie des Laserlichts, die den Boden des Durchgangslochs 103 erreicht, auf einen sehr niedrigen Pegel reduziert wird, da das Laserlicht zu schwach eingestellt sein muss, um zu verhindern, dass die Verdrahtungsstruktur 101a, die den Boden des Durchgangslochs 103 bildet, durch das Laserlicht beschädigt wird. In dem Fall, dass das Durchgangsloch 103 eine verjüngte Form aufweist, ist es notwendig, den Durchmesser eines Öffnungsabschnitts des Durchgangslochs 103 zu erhöhen, da der Durchmesser des Bodens des Durchgangslochs klein ist, um einen Verbindungsdefekt zwischen der leitfähigen Paste 104 und der Verdrahtungsstruktur 101a auf dem Boden des Durchgangslochs zu vermeiden. Folglich kann der Abstand zwischen den Durchgangslöchern nicht verschmälert werden und somit wird die Bildung einer Feinverdrahtung nachteilhaft behindert. Genauer gesagt, wenn das Harzsubstrat 100 ein Komponenten enthaltendes Substrat ist, d. h. wenn das Harzsubstrat 100 darin eine Schaltungskomponente enthält, wird, da die Dicke des Substrats vergrößert wird, der Durchmesser des Öffnungsabschnitts des Durchgangslochs 103 weiter vergrößert.
  • Zusätzlich dazu, wird bei dem oben beschriebenen, herkömmlichen Herstellungsverfahren die Haftschicht 102 in einem ungehärteten Zustand durch Wärme geschmolzen und somit wird der Durchmesser des Durchgangslochs 103 in der Haftschicht 102 unnötig vergrößert, da der Laser auf das Harzsubstrat 100 strahlt, an das die Haftschicht 102 gehaftet ist, wie in 11A-(d) gezeigt ist. Das Vergrößern des Durchmessers, wie oben beschrieben wurde, verhindert ferner die Bildung einer Feinverdrahtung in Kombination mit der verjüngten Form des Durchgangslochs 103.
  • Ferner, da ein Harz, das durch Laserstrahlung entfernt wird, an den Umfängen der Durchgangslöcher 103 und/oder der Oberfläche des Verdrahtungsmusters 101a haften kann, wird z. B. notwendigerweise eine Desmear-Behandlung (Schmierstoffentfernung) oder eine Plasma-Behandlung ausgeführt, um das obige Harz zu entfernen. Durch das Verfahren zum Entfernen von Schmierstoffen (Desmear), das oben beschrieben wurde, wird ferner gleichzeitig die ungehärtete Haftschicht 102 entfernt. Folglich werden Schmierstoffe nicht richtig entfernt und somit kann die elektrische Zuverlässigkeit in einigen Fällen verschlechtert werden.
    • Patentdokument 1: japanische, ungeprüfte Patentanmeldungsveröffentlichung Nr. 9-36551
  • Offenbarung der Erfindung
  • Probleme, die durch die Erfindung gelöst werden sollen
  • Dementsprechend ist es eine Aufgabe gemäß bevorzugten Beispielen der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zu schaffen zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das Durchgangslöcher verarbeiten kann, ohne die Durchmesser derselben unnötig zu vergrößern, und das ohne weiteres die Bildung einer Feinverdrahtung erreichen kann.
  • Mittel zum Lösen der Probleme
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur hergestellt ist; einen zweiten Schritt zum Vorbereiten einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch gebildet ist, an einer Position, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, um die zweite Harzschicht zu durchdringen; einen dritten Schritt zum Laminieren der ersten Harzschicht und der zweiten Harzschicht, so dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung einer Metallfolie mit der zweiten Harzschicht, bei dem das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, so dass die Metallfolie in Kontakt mit der leitfähigen Paste gebracht wird; einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt; und einen siebten Schritt zum Strukturieren der Metallfolie, um eine Verdrahtungsstruktur zu bilden, die elektrisch mit der leitfähigen Paste verbunden ist, die in dem zweiten Durchgangsloch ausgehärtet ist.
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist, und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Laminieren einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand auf einer oberen Oberfläche der ersten Harzschicht; einen dritten Schritt zum Bilden von zumindest einem zweiten Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht an einer Position, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, nach dem zweiten Schritt; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung einer Metallfolie mit der zweiten Harzschicht, in der das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt ist, so dass die Metallfolie in Kontakt mit der leitfähigen Paste gebracht wird; einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt; und einen siebten Schritt zum Strukturieren der Metallfolie, um eine Verdrahtungsstruktur zu bilden, die elektrisch mit der leitfähigen Paste verbunden ist, die in dem zweiten Durchgangsloch ausgehärtet ist.
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Vorbereiten einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch an einer Position gebildet ist, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, um die zweite Harzschicht zu durchdringen; einen dritten Schritt zum Laminieren der ersten Harzschicht und der zweiten Harzschicht, so dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung eines Substrats, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist, mit der zweiten Harzschicht, so dass die leitfähige Paste, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, und die Verdrahtungsstruktur in Kontakt miteinander gebracht werden; und einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt.
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung weist folgende Schritte auf: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Laminieren einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand auf eine obere Oberfläche der ersten Harzschicht; einen dritten Schritt zum Bilden von zumindest einem zweiten Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht, das dem ersten Durchgangsloch nach dem zweiten Schritt entspricht; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung eines Substrats, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist, mit der zweiten Harzschicht, so dass die leitfähige Paste, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, und die Verdrahtungsstruktur in Kontakt miteinander gebracht werden; und einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt.
  • Hierin nachfolgend wird das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben. Zuerst wird in dem ersten Schritt eine erste Harzschicht in einem gehärteten Zustand vorbereitet, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch mit einem Boden, hergestellt aus der leitfähigen Struktur, vorbereitet ist. Um die erste Harzschicht zu erhalten, wie oben beschrieben wurde, z. B. nachdem eine ungehärtete Harzschicht mit einer Oberfläche eines Basisbauglieds druckverbunden wird, das mit einer leitfähigen Struktur versehen ist, die darauf gebildet ist, kann die erste Harzschicht gebildet werden durch Aushärten der Harzschicht. Ferner wird das erste Durchgangsloch, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur hergestellt ist, in dieser ersten Harzschicht gebildet, und bei diesem Schritt kann eine Laserverarbeitung verwendet werden. Wenn das erste Durchgangsloch mit einem Boden, hergestellt aus der leitfähigen Struktur, durch Laserverarbeitung gebildet ist, weist das Durchgangsloch unvermeidbar eine verjüngte Form auf. Obwohl das Harz, das durch Laserstrahlung entfernt wird, an dem Umfang des Durchgangslochs und/oder der Oberfläche der Verdrahtungsstruktur haften kann, kann das Harz ohne weiteres entfernt werden, da die erste Harzschicht eine gehärtete Harzplatte ist, z. B. durch eine Nass-Desmear-Behandlung oder durch eine Trocken-Plasma-Behandlung.
  • Als Nächstes wird eine zweite Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch an einer Position gebildet ist, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, an die erste Harzschicht so laminiert, dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren. Da es unabhängig von dem ersten Durchgangsloch in der ersten Harzschicht gebildet wird, wird das zweite Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht nicht durch die Vergrößerung des Durchmessers des ersten Durchgangslochs beeinflusst. Das heißt, sogar wenn der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs durch Laserverarbeitung vergrößert wird, kann der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs klein hergestellt werden, unabhängig von dem Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs, und somit kann die Bildung der Feinverdrahtung realisiert werden. Zusätzlich dazu, da es ein durchdringendes Loch ist, kann das zweite Durchgangsloch ohne weiteres durch ein anderes Verfahren gebildet werden, wie z. B. Bohrverarbeitung oder Stanzverarbeitung, sowie durch Laserverarbeitung.
  • Ferner wird eine leitfähige Paste gleichzeitig in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch gefüllt, und eine Metallfolie wird mit der zweiten Harzschicht druckverbunden, in der das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt ist, um in Kontakt mit der leitfähigen Paste gebracht zu werden. Nachfolgend werden die zweite Harzschicht und die leitfähige Paste ausgehärtet und die Metallfolie wird strukturiert, so dass eine Verdrahtungsstruktur, die elektrisch mit der leitfähigen Paste verbunden ist, die in dem zweiten Durchgangsloch gehärtet ist, gebildet wird. Wenn die Metallfolie mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird, ist die Positionsgenauigkeit bei der Laminierung nicht erforderlich. Zusätzlich dazu, wenn die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht aneinander laminiert werden, muss der Abstand der ersten Durchgangslöcher dem Abstand der zweiten Durchgangslöcher entsprechen; wenn jedoch der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs kleiner hergestellt ist als der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs, kann eine leichte Abstandsverschiebung absorbiert werden.
  • In dem Fall des zweiten Ausführungsbeispiels, auf eine Weise unterschiedlich zu der des ersten Ausführungsbeispiels, wird, nachdem eine zweite Harzschicht, in der keine zweiten Durchgangslöcher gebildet sind, auf die erste Harzschicht laminiert ist, zumindest ein zweites Durchgangsloch verarbeitet. Als ein Verarbeitungsverfahren des zweiten Durchgangslochs wird vorzugsweise lasergestrahlt. In dem Fall, der oben beschrieben wurde, obwohl Schmierstoffe der zweiten Harzschicht durch Laserstrahlung erzeugt werden, da das erste Durchgangsloch bereits in der ersten Harzschicht gebildet ist, ist der Betrag der somit erzeugten Schmierstoffe sehr gering und eine gesonderte Entfernung derselben muss nicht ausgeführt werden. Der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs kann kleiner sein als der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs.
  • Bei dem dritten Ausführungsbeispiel wird anstelle der Metallfolie bei dem fünften Schritt gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel ein Substrat verwendet, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist, und dieses Substrat wird mit der zweiten Harzschicht druckverbunden, so dass die leitfähige Paste, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, und die Verdrahtungsstruktur in Kontakt miteinander gebracht werden. Nachfolgend werden die zweite Harzschicht und die leitfähige Paste ausgehärtet. Wenn das zweite Durchgangsloch und die Verdrahtungsstruktur miteinander verbunden sind, muss der Abstand der zweiten Durchgangslöcher genau dem Abstand der Verdrahtungsstruktur entsprechen. Andererseits, obwohl der Abstand der ersten Durchgangslöcher und der Abstand der zweiten Durchgangslöcher einander entsprechen muss, kann eine leichte Abstandsverschiebung absorbiert werden, wenn der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs kleiner hergestellt ist als der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs. Bei dem dritten Ausführungsbeispiel ist, nachdem die zweite Harzschicht ausgehärtet ist, eine Strukturbildung nicht erforderlich, da die Verdrahtungsstruktur vorher auf dem Substrat gebildet wird.
  • Bei dem vierten Ausführungsbeispiel wird anstelle der Metallfolie bei dem fünften Schritt gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel ein Substrat verwendet, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist. Auch in diesem Fall ist, nachdem die zweite Harzschicht ausgehärtet ist, eine Strukturbildung nicht erforderlich.
  • Die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht der vorliegenden Erfindung können aus verschiedenen Harzmaterialien gebildet sein, wie z. B. einem Epoxydharz, einem Polyimidharz, einem Acrylharz und einem Phenolharz, einer Mischung aus einem wärmehärtbaren Harz und einem anorganischen Füllstoff oder einem Verbundmaterial, bei dem Glasfasern oder Kohlestofffasern mit einem wärmehärtbaren Harz imprägniert sind.
  • Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel, nachdem eine Schaltungskomponente an der leitfähigen Struktur befestigt wird, die auf der ersten Harzschicht vorgesehen ist, und dann in einer Harzschicht in einem ungehärteten Zustand vergraben wird, kann die Harzschicht ausgehärtet werden, um die erste Harzschicht zu erhalten, in der die Schaltungskomponente eingebettet ist. In dem oben beschriebenen Fall, da die erste Harzschicht ein Komponenten enthaltendes Substrat ist, in das die Schaltungskomponente eingebettet wird, wird die Dicke der ersten Harzschicht erhöht und der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs neigt dazu, zuzunehmen. Da jedoch das zweite Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht unabhängig von dem ersten Durchgangsloch in der ersten Harzschicht gebildet werden kann, kann das zweite Durchgangsloch kleiner hergestellt werden als der Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs, und sogar wenn die erste Harzschicht eine große Dicke aufweist, wird die Bildung einer Feinverdrahtung nicht behindert.
  • Obwohl die Substrate des dritten und vierten Ausführungsbeispiels ein Harzsubstrat sein können, auf dem eine Verdrahtungsstruktur im Vorhinein gebildet ist, kann ein Träger als das Substrat auf solche Weise verwendet werden, dass der Träger mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird und dann nach dem sechsten Schritt abgelöst wird, bei dem die zweite Harzschicht und die leitfähige Paste ausgehärtet werden. In dem oben beschriebenen Fall wird eine Verdrahtungsstruktur, die aus einer Metallfolie hergestellt ist, auf der Oberfläche der zweiten Harzschicht gebildet (in einem gehärteten Zustand).
  • Ein konvexer Abschnitt kann auf der freiliegenden Oberfläche der Verdrahtungsstruktur des Substrats gemäß dem dritten und dem vierten Ausführungsbeispiel gebildet werden und kann in das zweite Durchgangsloch eingefügt werden, wenn das Substrat mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird. In dem oben beschriebenen Fall wird der konvexe Abschnitt, der in das zweite Durchgangsloch eingefügt ist, in die leitfähige Paste vergraben, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, so dass ein Ankereffekt erhalten werden kann. Das heißt, wenn die erste Harzschicht und das Substrat miteinander druckverbunden sind und die zweite Harzschicht zwischen denselben positioniert ist, verhindert der konvexe Abschnitt eine laterale Verschiebung und somit kann eine Ausrichtung der Verdrahtungsstruktur mit dem ersten und dem zweiten Durchgangsloch genau ausgeführt werden. Ferner, da der konvexe Abschnitt in der leitfähigen Paste vergraben ist, wird ein Innendruck desselben erhöht und die Dichte eines leitfähigen Materials in der leitfähigen Paste wird ebenfalls erhöht, so dass der Widerstandswert verringert werden kann.
  • Vorteile
  • Wie oben beschrieben wurde, wird bei dem Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung die Metallschicht, nachdem die zweite Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch gebildet ist, auf die erste Harzschicht in einem gehärteten Zustand, in der zumindest ein erstes Durchgangsloch mit einem Boden, hergestellt aus der leitfähigen Struktur, gebildet ist, laminiert ist, und die leitfähige Paste in beide Durchgangslöcher gefüllt ist, druckverbunden und wird dann strukturiert, nachdem die zweite Harzschicht und die leitfähige Paste ausgehärtet sind; somit können die zweiten Durchgangslöcher mit einem schmalen Abstand gebildet werden, ohne Einflüsse des Durchmessers des ersten Durchgangslochs zu erfahren. Dementsprechend kann der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs gebildet sein, um eine Größe aufzuweisen, die der Verdrahtungsstruktur entspricht, und die Bildung der Feinverdrahtung kann realisiert werden. Zusätzlich dazu, da Schmierstoffe, die erzeugt werden, wenn das erste Durchgangsloch verarbeitet wird, ohne weiteres durch ein bekanntes Verfahren entfernt werden können, bevor die zweite Harzschicht laminiert wird, kann ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat mit einer hohen elektrischen Zuverlässigkeit erhalten werden. Ferner, da die Verdrahtungsstruktur auf einer oberen Oberfläche der zweiten Harzschicht auf solche Weise gebildet ist, dass die Metallfolie mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird und dann strukturiert wird, ist eine genaue Ausrichtung zwischen der Metallfolie und der ersten und der zweiten Harzschicht nicht erforderlich und somit kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden.
  • Bei dem Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, nachdem die zweite Harzschicht, in der keine zweiten Durchgangslöcher gebildet sind, auf die erste Harzschicht laminiert wird, in der das erste Durchgangsloch gebildet ist, ist, da das zweite Durchgangsloch verarbeitet wird, nicht erforderlich, dass die zweite Harzschicht genau mit der ersten Harzschicht ausgerichtet ist, und somit kann der Herstellungsprozess vereinfacht werden. Ferner können die zweiten Durchgangslöcher mit einem schmalen Abstand gebildet werden, ohne jegliche Einflüsse des Durchmessers des ersten Durchgangslochs zu erfahren. Zusätzlich dazu, da Schmierstoffe, die erzeugt werden, wenn das erste Durchgangsloch verarbeitet wird, entfernt werden können, bevor die zweite Harzschicht laminiert wird, kann die Entfernung von Schmierstoffen ohne weiteres durch ein bekanntes Verfahren ausgeführt werden und somit kann ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat mit einer hohen elektrischen Zuverlässigkeit erhalten werden.
  • Bei den Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß dem dritten und dem vierten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung, ist es da das Substrat, das mit einer Verdrahtungsstruktur versehen ist, die im Vorhinein gebildet wird, mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird, nicht notwendig, die Verdrahtungsstruktur später zu bilden, und somit kann eine weitere Mehrschichtbildung ohne weiteres realisiert werden.
  • Beste Arten zum Ausführen der Erfindung
  • Hierin nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung Bezug nehmend auf Beispiele beschrieben.
  • Beispiel 1
  • 1 ist eine Querschnittsansicht eines ersten Beispiels eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung. Ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat A dieses Beispiels ist als ein Komponenten enthaltendes Modul gebildet, in das eine Schaltungskomponente eingebettet ist.
  • Das Mehrschichtverdrahtungssubstrat A weist eine Dreischichtstruktur auf. Die unterste Schicht (erste Schicht) ist ein Kernsubstrat (wie z. B. ein LTCC-Substrat) 50, das mit einer Verdrahtungsstruktur versehen ist, und Verdrahtungsstrukturen 52, 53 und 54 sind auf einer Vorder- und einer Rückoberfläche des Substrats und einer Innenseite desselben gebildet. Unter den Verdrahtungsstrukturen umfasst die Verdrahtungsstruktur 52 auf der vorderen Oberfläche Befestigungsanschlussbereiche 52a zum Befestigen einer Schaltungskomponente, und Durchgangslochanschlussbereiche 52b. Die Verdrahtungsstruktur 53 auf der Rückoberfläche ist eine Struktur für Anschlusselektroden. Zwischen der Verdrahtungsstruktur 52 auf der vorderen Oberfläche und der inneren Verdrahtungsstruktur 54 und zwischen der inneren Verdrahtungsstruktur 54 und der Verdrahtungsstruktur 53 auf der Rückoberfläche sind Durchgangslochleiter 55 gebildet, und die Verdrahtungsstrukturen 52, 53 und 54 sind elektrisch miteinander verbunden. Wie bekannt ist, kann der Durchgangslochleiter 55 durch Füllen einer leitfähigen Paste in ein Durchgangsloch, gefolgt von einem Aushärten gebildet werden. Eine Schaltungskomponente 57 wird durch Löten 58 an den Befestigungsanschlussbereichen 52a befestigt, die an dem Kernsubstrat 50 vorgesehen sind. Zusätzlich dazu kann ein Lötmittelresist (nicht gezeigt) entsprechend um den Befestigungsanschlussbereich 52a gebildet sein. In 1 kann, obwohl eine Zwei-Anschluss-Chipkomponente als die Schaltungskomponente 57 beispielhaft gezeigt ist, auch eine elektronische Mehranschlusskomponente (wie z. B. eine integrierte Schaltung) ebenfalls verwendet werden. Abgesehen von Löten kann ein bekanntes, beliebiges Verfahren als das Befestigungsverfahren verwendet werden.
  • Die Schaltungskomponente 57 ist in eine Harzschicht (erste Harzschicht) 60 eingebettet, die als eine Zwischenschicht funktioniert. Die Harzschicht 60 besteht aus einem Substrat, das aus einem wärmehärtbaren Harz gebildet ist, wie z. B. einem Epoxydharz oder einem Phenolharz, einer Mischung, in der ein anorganischer Füllstoff mit einem wärmehärtbaren Harz gemischt ist, oder einem Verbundmaterial, in dem Glasfasern oder Kohlenstofffasern mit einem wärmehärtbaren Harz imprägniert sind. Durchgangslöcher 61 werden in der Harzschicht 60 in der Dickerichtung an Positionen gebildet, die den Durchgangslochanschlussbereichen 52b entsprechen, die an dem Kernsubstrat 50 vorgesehen sind, und eine leitfähige Paste 62 wird in die Durchgangslöcher 61 gefüllt und wird dann ausgehärtet. Die Durchgangslöcher 61 werden jeweils durch Laserverarbeitung gebildet.
  • Die oberste Schicht ist eine Haftmittelschicht (zweite Harzschicht) 70 mit einer geringen Dicke. Als ein Material für die Haftschicht 70 wird vorzugsweise derselbe Materialtyp verwendet, wie für die Harzschicht 60. Durchgangslöcher 71 werden in der Haftschicht 70 an Positionen gebildet, die den Durchgangslöchern 61 in der Harzschicht 60 entsprechen, um mit den Durchgangslöchern 61 zu kommunizieren, und die leitfähige Paste 62 wird ebenfalls in diese Durchgangslöcher 71 gefüllt, durchgehend von den Durchgangslöchern 61, und wird dann ausgehärtet. Auf einer oberen Oberfläche der Haftschicht 70 ist eine Verdrahtungsstruktur 81 gebildet, um in Kontakt mit der leitfähigen Paste 62 zu sein. Folglich sind die Verdrahtungsstruktur 81 auf der Haftschicht 70 und die Durchgangslochanschlussbereiche 52b auf der Oberfläche des Kernsubstrats 50 elektrisch miteinander verbunden, wobei die Durchgangslochleiter in der Harzschicht 60 gebildet sind.
  • Bei dem Mehrschichtverdrahtungssubstrat A, das in 1 gezeigt ist, wird als das Kernsubstrat 50 ein LTCC-Substrat mit einer Mehrschichtstruktur verwendet; das Kernsubstrat 50 ist jedoch nicht darauf beschränkt und z. B. kann eine Schaltungsplatine, wie z. B. eine gedruckte Schaltungsplatine, ebenfalls verwendet werden. In dem oben beschriebenen Fall wird ein Substrat bevorzugt, bei dem Elektroden auf einer oberen und einer unteren Oberfläche desselben vorgesehen sind und elektrisch miteinander durch Durchgangslochleiter verbunden sind, die innerhalb vorgesehen sind.
  • Als Nächstes wird ein Beispiel eines Herstellungsverfahrens des Mehrschichtverdrahtungssubstrats A mit der oben beschriebenen Struktur Bezug nehmend auf 2A und 2B beschrieben. 2A zeigt eine erste Hälfte eines Herstellungsprozesses und 2B zeigt eine zweite Hälfte des Herstellungsprozesses. Bei diesem Beispiel wird ein Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtverdrahtungssubstrats A in der Form eines Tochtersubstrats beschrieben; Mehrschichtverdrahtungssubstrate werden jedoch tatsächlich in der Form eines kollektiven Substrats hergestellt und werden dann in Tochtersubstrate unterteilt.
  • Wie in 2A-(a) gezeigt ist, wird das Kernsubstrat 50 vorbereitet, und die Schaltungskomponente 57 wird an den Befestigungsanschlussflächen 52a befestigt. Zusätzlich dazu wird abgesehen von dem Kernsubstrat 50 die Harzschicht 60 in einem ungehärteten Zustand vorbereitet. Der ungehärtete Zustand zeigt einen halbgehärteten Zustand an (wie z. B. eine B-Stufe) oder einen Zustand, der weicher ist als der oben genannte Zustand.
  • Als Nächstes, wie in 2A-(b) gezeigt ist, ist die Harzschicht 60 mit einer Dicke größer als die Höhe der Schaltungskomponente 57 auf dem Kernsubstrat 50 überlappend und wird dann mit demselben druckverbunden. Wenn die Harzschicht 60 druckverbunden wird, tritt ein erweichtes Harz in den Zwischenraum zwischen der Schaltungskomponente 57 und dem Kernsubstrat 50 ein, so dass die Schaltungskomponente 57 in die Harzschicht 60 eingebettet wird. Zusätzlich dazu wird durch Ausführen eines Vakuumpressens bei der Druckverbindung verhindert, dass Luftblasen und Leerräume in der Harzschicht 60 gebildet werden, und das Harz kann einfacher gefüllt werden. Wenn ein Erwärmen gleichzeitig mit dem Druckverbinden der Harzschicht 60 ausgeführt wird oder nach dem Druckverbinden derselben, wird die Harzschicht 60 so ausgehärtet, dass das Kernsubstrat 50 und die Harzschicht 60 vereinigt werden. Bei diesem Schritt ist die Temperatur vorzugsweise z. B. in dem Bereich von ungefähr 180°C bis 200°C und der Druck ist vorzugsweise z. B. in dem Bereich von ungefähr 0,5 bis 5,0 MPa. Durch die Harzschicht 60, die mit den Befestigungsanschlussflächen 52a und den Durchgangslochanschlussflächen 52b an der Bodenoberfläche versehen ist, wird die erste Harzschicht gebildet.
  • Als Nächstes, wie in 2A-(c) gezeigt ist, wird das Laserlicht von über der gehärteten Harzschicht 60 abgestrahlt, so dass das Durchgangsloch 61, das einen Boden aufweist, der aus dem Durchgangslochanschlussbereich 52b hergestellt ist, verarbeitet wird. Während der Laserverarbeitung, da Energie des Laserlichts hin zu dem Boden des Durchgangslochs 61 gedämpft wird, weist das Durchgangsloch eine verjüngte Form auf, bei der sich der Durchmesser desselben hin zu dem Boden verringert. Genauer gesagt, wenn die Dicke der Harzschicht 60 zunimmt, da die Schaltungskomponente 57 darin eingebettet ist, neigt der Durchmesser eines Öffnungsabschnitts des Durchgangslochs 61 dazu, zuzunehmen. Nach der Laserverarbeitung wird eine Desmear-Behandlung ausgeführt, um den Durchgangslochboden zu waschen. Genauer gesagt, wenn eine Komponente eingebettet ist, können in einigen Fällen Schmierstoffe nicht effektiv durch eine Trockenplasmabehandlung oder ähnliches beseitigt werden, da die Durchgangslochtiefe erhöht ist. In dem oben beschriebenen Fall ist eine Nass-Desmear-Behandlung wirksam.
  • Als Nächstes, wie in 2A-(d) gezeigt ist, ist die Haftschicht 70 in einem ungehärteten Zustand, ausgekleidet durch einen Schutzfilm 72, wie z. B. einen PET-Film, auf einer oberen Oberfläche der Harzschicht 60 angeordnet, in der die Durchgangslöcher 61 gebildet sind, und wird dann druckverbunden durch Ausüben von Wärme und Druck. Bei diesem Schritt ist die Temperatur z. B. auf ungefähr 50°C bis 120°C eingestellt, wobei die Haftschicht 70 nicht ausgehärtet wird, und der Druck ist vorzugsweise auf ungefähr 0,5 bis 5,0 MPa eingestellt. Als die Haftschicht 70 kann eine halbgehärtete Harzschicht mit einer geringen Dicke von 10 bis 50 μm verwendet werden. Die Durchgangslöcher 71 und Durchgangslöcher 73 werden im Vorhinein in der Haftschicht 70 bzw. dem Schutzfilm 72 gebildet, um dieselben in der Dickenrichtung zu durchdringen, und wenn die Haftschicht 70 und der Schutzfilm 72 druckverbunden sind, wird eine Ausrichtung unter Verwendung eines bekannten Verfahrens ausgeführt, wie z. B. einer Anschlusseinrichtungslaminierung, so dass die Durchgangslöcher 72 und 73 genau den Durchgangslöchern 61 und den Durchgangslochanschlussbereichen 52b entsprechen. Die Durchgangslöcher 71 und 73 können durch ein bekanntes Verfahren verarbeitet werden, wie z. B. Stanz- oder Bohrverarbeitung, sowie durch Laserverarbeitung. Obwohl die Durchmesser der Durchgangslöcher 71 und 73 dieselben sein können wie die des Öffnungsabschnitts des Durchgangslochs 61, kann ein Loch mit einem kleineren Durchmesser als dem Durchmesser an dem Öffnungsabschnitt des Durchgangslochs 61 gebildet werden. Somit können die Durchgangslöcher 71 und 73 mit einem schmalen Abstand gemäß dem Durchgangslochanschlussbereich 52b gebildet werden, der auf dem Kernsubstrat 50 vorgesehen ist. Da sie aus einem ungehärteten, wärmehärtbaren Harz gebildet ist, kann, wenn die Haftschicht 70 mit der gehärteten Harzschicht 60 druckverbunden wird, eine sehr enge Haftung zwischen denselben erreicht werden.
  • 2B-(a) zeigt den Zustand, in dem die leitfähige Paste 62 kollektiv in die Durchgangslöcher 61 und die Durchgangslöcher 71 und 73 durch Vakuumdrucken gefüllt wird, während die Haftschicht 70 und der Schutzfilm 72 an die obere Oberfläche der Harzschicht 60 gehaftet werden. Bei diesem Schritt wird, da ein Abstreifer 74 entlang der Rückoberfläche des Schutzfilms 72 geschoben wird, die Haftschicht 70 nicht beschädigt.
  • 2B-(b) zeigt den Zustand, in dem, nachdem die leitfähige Paste 62 in die Durchgangslöcher 61, 71 und 73 gefüllt wird, der Schutzfilm 72 abgelöst wird. In dem oben beschriebenen Zustand steht die leitfähige Paste 62 teilweise über die Haftschicht 70 um eine Länge hervor, die der Dicke des Schutzfilms 72 entspricht.
  • 2B-(c) zeigt den Zustand, in dem eine Metallfolie 80, wie z. B. eine Kupferfolie, mit der oberen Oberfläche der Haftschicht 70 druckverbunden wird, die in 2B-(b) gebildet wird. Bei diesem Schritt ist, da die Metallfolie 80 mit der gesamten Oberfläche der Haftschicht 70 druckverbunden wird, eine genaue Ausrichtung nicht erforderlich. Da die Haftschicht 70 in einem ungehärteten Zustand ist und die leitfähige Paste 62 ebenfalls in einem ungehärteten Zustand ist, kann, wenn die Metallfolie 80 druckverbunden wird, die Metallfolie 80 eng an die Haftschicht 70 und die leitfähige Paste 62 gehaftet werden, ohne jegliche Zwischenräume zwischen denselben zu bilden. Während der Druckverbindung werden die Haftschicht 70 und leitfähige Paste 62 vorzugsweise gleichzeitig ausgehärtet, während eine Temperatur von ungefähr 180°C bis 200°C und ein Druck von ungefähr 0,5 bis 5,0 MPa ausgeübt werden.
  • Nachdem die Haftschicht 70 und die leitfähige Paste 72 ausgehärtet sind, wird die Metallfolie 80 strukturiert, wie in 2B-(d) gezeigt ist, so dass die Verdrahtungsstruktur 81, die elektrisch mit der gehärteten, leitfähigen Paste 62 verbunden ist, gebildet werden kann. Ein bekanntes Verfahren kann für die Strukturbildung der Metallfolie 80 verwendet werden. Wie oben beschrieben ist, wird das Mehrschichtverdrahtungssubstrat A, das in 1 gezeigt ist, fertiggestellt. Da die leitfähige Paste 62 kollektiv in die Durchgangslöcher 61 und 71 gefüllt wird, kann ein leitfähiges Material einheitlich von dem Durchgangslöchern 61 bis 71 dispergiert werden und somit kann der Widerstandswert verringert werden.
  • 3 zeigt ein modifiziertes Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats A des ersten Beispiels. Bei diesem Verdrahtungssubstrat B ist, abgesehen von der Schaltungskomponente 57, die an einer oberen Oberflächenseite des Kernsubstrats 50 befestigt ist, auch eine Schaltungskomponente 57a an der unteren Oberflächenseite derselben befestigt, und eine Harzschicht 60a ist an der unteren Oberflächenseite des Kernsubstrats 50 so gebildet, dass diese Schaltungskomponente 57a in die Harzschicht 60a eingebettet ist. Ferner ist eine Haftschicht 70a auf einer unteren Oberfläche der Harzschicht 60a gebildet, die auf der unteren Oberflächenseite angeordnet ist, und eine Verdrahtungsstruktur 81a ist auf einer Oberfläche der Haftschicht 70a gebildet. Die Verdrahtungsstruktur 81a ist elektrisch mit den Elektroden 53 auf einer unteren Oberfläche des Kernsubstrats 50 durch eine leitfähige Paste 62a verbunden, die in Durchgangslöcher gefüllt und ausgehärtet ist. In dem oben beschriebenen Fall, da die Schaltungskomponenten 57 und 57a auf den zwei Seiten des Kernsubstrats 50 befestigt sein können, kann ein Modul mit einer höheren Leistung erhalten werden.
  • Beispiel 2
  • 4 zeigt ein zweites Beispiel eines Herstellungsverfahrens eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats. Elemente, die jenen bei dem ersten Beispiel entsprechen, sind durch dieselben Bezugszeichen bezeichnet, und eine doppelte Beschreibung derselben wird weggelassen. 4 zeigt Schritte, die den Schritt (d) aus 2A ersetzen. In 2A-(d) sind die Haftschicht 70 und der Schutzfilm 72, in denen die Durchgangslöcher 71 und 73 im Vorhinein gebildet werden, an die Harzschicht 60 gehaftet; in 4-(a) jedoch werden die Haftschicht 70 und der Schutzfilm 72, in denen keine Durchgangslöcher gebildet sind, gehaftet. Somit ist die Ausrichtung der Haftschicht 70 und des Schutzfilms 72 mit der Harzschicht 60 nicht erforderlich.
  • In 4-(b) werden die Positionen, die den Durchgangslöchern 61 und den Durchgangslochanschlussflächen 52b entsprechen, mit einem Laser bestrahlt, so dass die Durchgangslöcher 71 und 73 in der Haftschicht 70 bzw. dem Schutzfilm 72 gebildet werden. Durch die Bildung der Durchgangslöcher 71 und 73, obwohl Schmierstoffe an einer Innenwand der Durchgangslöcher 71 haften können, da die Haftschicht 70 sehr dünn ist, ist der Betrag der Schmierstoffe sehr gering. Zusätzlich dazu werden Schmierstoffe, die erzeugt werden, wenn die Durchgangslöcher 61 in der Harzschicht 60 gebildet werden, entfernt, bevor die Haftschicht 70 daran laminiert wird. Somit ist der Einfluss von Schmierstoffen auf die Verschlechterung der Zuverlässigkeit sehr gering. Die Durchgangslöcher 71 und 73 können an Positionen nicht gebildet werden, die den Durchgangslöchern 61 entsprechen, sondern können gemäß dem Abstand der Durchgangslochanschlussflächen 52b gebildet werden, die auf dem Kernsubstrat 50 vorgesehen sind, und die Durchmesser der Durchgangslöcher 71 und 73 können jeweils kleiner sein als der Durchmesser an dem Öffnungsabschnitt des Durchgangslochs 61. Nach dem oben beschriebenen Schritt sind die auszuführenden Schritte ähnlich zu jenen, die in 2B gezeigt sind, und eine Endstruktur des Mehrschichtverdrahtungssubstrats ist ebenfalls ähnlich zu der des ersten Beispiels.
  • Beispiel 3
  • 5 ist eine Querschnittsansicht eines dritten Beispiels des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung. Ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat C dieses Beispiels ist als ein Komponenten einlagerndes Modul gebildet, in das eine Schaltungskomponente eingebettet ist.
  • Das Mehrschichtverdrahtungssubstrat C ist ein Laminat aus fünf Harzschichten. Eine oberste Schicht, eine dritte Schicht und eine unterste Schicht sind jeweils ein Kernsubstrat 1 (wie z. B. eine gedruckte Schaltungsplatine), die mit einer Verdrahtungsstruktur versehen ist, und Verdrahtungsstrukturen 2 bis 4 sind in einem vorbestimmten Abstand an einer vorderen und einer hinteren Oberfläche des Substrats gebildet. Von den Verdrahtungsstrukturen sind Befestigungsanschlussflächen 2, die eine Schaltungskomponente befestigen, und Durchgangslochanschlussflächen 3 auf der vorderen Oberfläche gebildet, und Durchgangslochanschlussflächen 4 sind auf der hinteren Oberfläche an Positionen gebildet, die den Durchgangslochanschlussflächen 3 entsprechen. Durchgangslöcher 5 sind zwischen den Durchgangslochanschlussflächen 3 und 4 gebildet, die an der vorderen bzw. hinteren Oberfläche vorgesehen sind, und wenn eine leitfähige Paste 6 in die Durchgangslöcher 5 gefüllt wird und dann ausgehärtet wird, werden die Durchgangslochanschlussflächen 3 und 4 elektrisch miteinander verbunden. Schaltungskomponenten 7 werden durch Lötmittel 8 an den Befestigungsanschlussflächen 2 befestigt, die auf den Dritte-Schicht-Kernsubstraten 1 und auf den Befestigungsanschlussflächen 2 vorgesehen sind, die auf den Unterste-Schicht-Kernsubstraten 1 vorgesehen sind. In diesem Fall kann ein Lötmittelresist (nicht gezeigt) geeignet um den Befestigungsanschlussbereich 2 gebildet werden. Eine Schaltungskomponente 7 kann ebenfalls an den Befestigungsanschlussbereichen 2 befestigt werden, die auf dem Oberste-Schicht-Kernsubstrat 1 vorgesehen sind. In 5, obwohl eine Zwei-Anschluss-Chip-Komponente beispielhaft als die Schaltungskomponente 7 gezeigt ist, kann ebenfalls eine elektronische Mehranschlusskomponente (wie z. B. eine integrierte Schaltung) verwendet werden.
  • Die Schaltungskomponenten 7 sind in eine Zweite-Schicht- und eine Vierte-Schicht-Harzschicht (erste Harzschicht) 10 eingebettet. Diese Harzschicht 10 besteht aus einem Substrat, das aus einem wärmehärtbaren Harz gebildet ist, wie z. B. einem Epoxydharz oder einem Phenolharz, einer Mischung, in der ein anorganischer Füllstoff mit einem wärmehärtbaren Harz gemischt ist, oder einem Verbundmaterial, in dem Glasfasern oder Kohlenstofffasern mit einem wärmehärtbaren Harz imprägniert sind. Durchgangslöcher 11 sind in der Harzschicht 10 in der Dickenrichtung an Positionen gebildet, die den Durchgangslochanschlussflächen 3 und 4 entsprechen, die auf dem Kernsubstrat 1 vorgesehen sind, und eine leitfähige Paste 12 ist in die Durchgangslöcher 11 gefüllt und wird dann ausgehärtet. Diese Durchgangslöcher 11 sind durch Laserverarbeitung gebildet.
  • Das Oberste-Schicht-Kernsubstrat 1 und die Zweite-Schicht-Harzschicht 10 werden laminiert und aneinander befestigt, mit einer Haftschicht (zweite Harzschicht) 20, die zwischen denselben positioniert ist, und das Dritte-Schicht-Kernsubstrat 1 und die Vierte-Schicht-Harzschicht 10 werden miteinander laminiert und befestigt, mit einer Haftschicht (zweite Harzschicht) 20, die zwischen denselben positioniert ist. Die Haftschicht 20 und die Harzschicht 10 sind vorzugsweise aus demselben Typ eines wärmehärtbaren Harzes gebildet. Durchgangslöcher 21 werden in der Haftschicht 20 an Positionen gebildet, die den Durchgangslöchern 11 entsprechen, die in der Harzschicht 10 gebildet sind, um mit derselben zu kommunizieren, und werden ferner kontinuierlich mit der leitfähigen Paste 12 gefüllt. Als Ergebnis werden die Durchgangslochanschlussbereiche 3 und 4 der Kernsubstrate 1, die an einer Oberseite und einer Unterseite angeordnet sind, elektrisch miteinander verbunden, wobei die Kernsubstrate 1 sandwichartig durch die Harzschicht 10 und die Haftschicht 20 (zweite Harzschicht) eingenommen werden, die zwischen denselben vorgesehen sind.
  • Bei dem Mehrschichtverdrahtungssubstrat C, das in 5 gezeigt ist, werden als die Oberste-Schicht-, die Dritte-Schicht- und die Unterste-Schicht-Substrate 1 die Kernsubstrate mit derselben Form verwendet; die Kernsubstrate sind jedoch nicht darauf beschränkt und Kernsubstrate mit unterschiedlichen Strukturen können ebenfalls verwendet werden. In diesem Fall werden Durchgangslöcher 5 vorzugsweise gebildet, um Elektroden elektrisch zu verbinden, die an einer Vorder- und Rückoberfläche angeordnet sind. Auf eine Weise ähnlich zu der, die oben beschrieben ist, obwohl die Zweite-Schicht- und die Vierte-Schicht-Harzschichten 10 ebenfalls entworfen sind, um dieselbe Struktur aufzuweisen, können sie unterschiedliche Strukturen zueinander aufweisen. Die Durchgangslöcher 11 und 21 sind nicht auf jene beschränkt, die in dem Umfangsabschnitt des Mehrschichtverdrahtungssubstrats C vorgesehen sind, und können in dem Mittelabschnitt desselben vorgesehen sein.
  • Als Nächstes wird ein Beispiel eines Herstellungsverfahrens des Mehrschichtverdrahtungssubstrats C beschrieben, das die oben beschriebene Struktur aufweist, Bezug nehmend auf 6A und 6B. 6A zeigt eine erste Hälfte eines Herstellungsprozesses und 6B zeigt eine zweite Hälfte des Herstellungsprozesses. Bei diesem Beispiel wird ein Verfahren zum Herstellen des Mehrschichtverdrahtungssubstrats C in der Form eines Tochtersubstrats beschrieben; Mehrschichtverdrahtungssubstrate sind jedoch eigentlich in der Form eines kollektiven Substrats hergestellt und werden dann in Tochtersubstrate unterteilt.
  • Wie in 6A-(a) gezeigt ist, wird das Kernsubstrat 1 vorbereitet, und die Schaltungskomponente 7 wird auf den Befestigungsanschlussflächen 2 befestigt. Das Kernsubstrat 1 wird durch eine bekannte Druckverdrahtungstechnik gebildet. Zusätzlich dazu wird abgesehen von diesem Kernsubstrat 1 die Harzschicht 10 in einem ungehärteten Zustand ebenfalls vorbereitet. Der ungehärtete Zustand zeigt einen halbgehärteten Zustand (wie z. B. eine B-Stufe) oder einen Zustand an, der weicher ist als der obige Zustand.
  • Als Nächstes, wie in 6A-(b) gezeigt ist, wird die Harzschicht 10 mit einer größeren Dicke als der Höhe der Komponente auf das Kernsubstrat 1 überlappt und wird dann mit demselben druckverbunden. Wenn die Harzschicht 10 druckverbunden wird, tritt ein erweichtes Harz in den Zwischenraum zwischen der Schaltungskomponente 7 und dem Kernsubstrat 1 ein, so dass die Schaltungskomponente 7 in die Harzschicht 10 eingebettet wird. Wenn ein Erwärmen gleichzeitig zu dem Druckverbinden der Harzschicht 10 ausgeführt wird oder nach dem Druckverbinden derselben, wird die Harzschicht 10 ausgehärtet und das Kernsubstrat 1 und die Harzschicht 10 werden vereinigt. Durch die Harzschicht 10, die mit den Befestigungsanschlussbereichen 2 und den Durchgangslochan schlussbereichen 3 an der unteren Oberfläche versehen ist, wird die erste Harzschicht gebildet.
  • Als Nächstes, wie in 6A-(c) gezeigt ist, wird Laserlicht von über der gehärteten Harzschicht 10 abgestrahlt, so dass die Durchgangslöcher 11, die jeweils einen Boden aufweisen, der aus der Durchgangslochanschlussfläche 3 hergestellt ist, verarbeitet werden. Während der Laserverarbeitung, da Energie des Laserlichts hin zu dem Boden des Durchgangslochs 11 gedämpft wird, weist das Durchgangsloch 11 eine verjüngte Form auf, bei der sich der Durchmesser desselben hin zu der Bodenseite verringert.
  • Als Nächstes, wie in 6A-(d) gezeigt ist, wird die Haftschicht 20, die durch einen Schutzfilm 22 ausgekleidet ist, auf einer oberen Oberfläche der Harzschicht 10 angeordnet, die mit den Durchgangslöchern 11 versehen ist, die darin gebildet sind, und wird dann durch Ausüben von Wärme und Druck druckverbunden. Die Durchgangslöcher 21 und Durchgangslöcher 23 werden im Voraus in der Haftschicht 20 bzw. dem Schutzfilm 22 gebildet, um diese in der Dickenrichtung zu durchdringen, und wenn die Haftschicht 20 und der Schutzfilm 22 druckverbunden sind, wird eine Ausrichtung unter Verwendung eines bekannten Verfahrens ausgeführt, wie z. B. einer Stiftlaminierung, so dass die Durchgangslöcher 21 und 23 genau den Durchgangslöchern 11 und den Durchgangslochanschlussbereichen 3 entsprechen. Da die Durchgangslöcher 21 und 23 einen kleineren Durchmesser aufweisen können als den an einem Öffnungsabschnitt des Durchgangslochs 11, können die Durchgangslöcher 21 und 23 mit einem schmalen Abstand gebildet sein, um den Durchgangslochanschlussbereichen 3 zu entsprechen, die an dem Kernsubstrat 1 vorgesehen sind. Da die Haftschicht 20 aus einem ungehärteten, wärmehärtbaren Harz gebildet ist, kann, wenn die Haftschicht 20 mit der gehärteten Harzschicht 10 druckverbunden wird, eine sehr enge Haftung zwischen denselben erreicht werden.
  • 6B-(a) zeigt den Zustand, in dem die leitfähige Paste 12 kollektiv in die Durchgangslöcher 11 und die Durchgangslöcher 21 und 23 unter Verwendung eines Abstreifers 24 gefüllt wird, während die Haftschicht 20 und der Schutzfilm 22 an die obere Oberfläche der Harzschicht 10 gehaftet werden. Bei diesem Schritt, da der Abstreifer 24 entlang einer hinteren Oberfläche des Schutzfilms 22 geschoben wird, wird die Haftschicht 20 nicht beschädigt.
  • 6B-(b) zeigt den Zustand, in dem, nachdem die leitfähige Paste 12 in die Durchgangslöcher 11, 21 und 23 gefüllt ist, der Schutzfilm 22 abgelöst wird. In dem oben beschriebenen Zustand steht die leitfähige Paste 12 teilweise über die Haftschicht 20 um eine Länge vor, die der Dicke des Schutzfilms 22 entspricht.
  • 6B-(c) zeigt einen Schritt, bei dem, nachdem die Laminate, die bei dem Schritt gebildet wurden, der in 6B-(b) gezeigt ist, an einer ersten Ebene und einer zweiten Ebene angeordnet sind, das Kernsubstrat 1 an der obersten Ebene angeordnet wird und die somit angeordneten Schichten miteinander druckverbunden werden, während eine Ausrichtung zwischen denselben unter Verwendung einer Stiftlaminierung bzw. einem verstifteten Verpressen ausgeführt wird. Die ungehärteten Haftschichten 20 werden auf oberen Oberflächen der Laminate bereitgestellt, die auf der ersten Ebene und der zweiten Ebene angeordnet sind, und die ungehärteten, leitfähigen Pasten 12 werden freigelegt. Somit werden die oben beschriebenen drei Schichten miteinander druckverbunden, die Haftschicht 20 wird an eine untere Oberfläche des Kernsubstrats 1 gehaftet und gleichzeitig wird die leitfähige Paste 12 an die Durchgangslochanschlussbereiche 4 gehaftet. Genauer gesagt, da die leitfähige Paste 12 teilweise von einer oberen Oberfläche der Haftschicht 20 vorsteht, wird die Haftung mit dem Durchgangslochanschlussbereich 4 verbessert. Wenn die Haftschicht 20 und die leitfähige Paste 12 gleichzeitig ausgehärtet werden, ist das Mehrschichtverdrahtungssubstrat C fertiggestellt, das in 5 gezeigt ist. Da die leitfähige Paste 12 kollektiv in die Durchgangslöcher 11 und 21 gefüllt wird, kann ein leitfähiges Material einheitlich von dem Durchgangsloch 11 zu dem Durchgangsloch 21 dispergiert werden und somit wird der Widerstandswert nicht erhöht.
  • Zusätzlich dazu, als ein Verfahren, das anstelle des Schrittes (d) aus 6A verwendet werden soll, auf eine Weise ähnlich zu der, die in 4 gezeigt ist, können die Haftschicht 20 und der Schutzfilm 22, in denen keine Durchgangslöcher gebildet sind, angehaftet werden und dann mit einem Laser an Positionen bestrahlt werden, die den Durchgangslöchern 11 und den Durchgangslochanschlussbereichen 3 entsprechen, um die Durchgangslöcher 21 und 23 in der Haftschicht 20 bzw. dem Schutzfilm 22 zu bilden.
  • Beispiel 4
  • 7 zeigt ein viertes Beispiel des Herstellungsverfahrens eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats. Elemente, die jenen in dem dritten Beispiel entsprechen, sind durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet und eine doppelte Beschreibung derselben wird weggelassen. Bei diesem Beispiel, wie in 7-(a) gezeigt ist, sind Befestigungsanschlussbereiche 31 und Durchgangslochanschlussbereiche 32, die Verdrahtungsstrukturen sind, auf einem Träger 30 gebildet, der aus einer Metallplatte, einem Harzfilm oder ähnlichem hergestellt ist, und die Schaltungskomponente 7 ist an den Befestigungsanschlussbereichen 31 befestigt. In diesem Fall können die Verdrahtungsstrukturen 31 und 32 z. B. auf solche Weise gebildet sein, dass eine Metallfolie, wie z. B. eine Kupferfolie, an dem Träger 30 haftet und dann durch ein bekanntes Verfahren strukturiert wird, oder die Verdrahtungsstrukturen 31 und 32 können durch Plattieren auf dem Träger 30 gebildet werden.
  • Als Nächstes, wie in 7-(b) gezeigt ist, nachdem die ungehärtete Harzschicht 10 den Träger 30 überlappt und mit demselben druckverbunden ist, wird ein Härten ausgeführt, so dass die Schaltungskomponente 7 in die Harzschicht 10 eingebettet wird. Nachfolgend, wie in 7-(c) gezeigt ist, wird Laserlicht von über der gehärteten Harzschicht 10 abgestrahlt, so dass die Durchgangslöcher 11, die jeweils einen Boden, hergestellt aus dem Durchgangslochanschlussbereich 32 aufweisen, verarbeitet werden. Als Nächstes, wie in 7A-(d) gezeigt ist, wird die Haftschicht 20, die mit dem Schutzfilm 22 ausgekleidet ist, mit der oberen Oberfläche der Harzschicht 10 druckverbunden, die mit Durchgangslöchern 11 versehen ist, die darin gebildet sind, und die leitfähige Paste 12 wird kollektiv in das Durchgangsloch 11, das in der Harzschicht 10 vorgesehen ist, und in die Durchgangslöcher 21 und 23, die in der Haftschicht 20 und dem Schutzfilm 22 vorgesehen sind, gefüllt. Die Durchgangslöcher 21 und 23 können in der Haftschicht 20 bzw. dem Schutzfilm 22 entweder bevor oder nachdem die Haftschicht 20 und der Schutzfilm 22 mit der Harzschicht 10 druckverbunden werden, gebildet werden. Nachfolgend, wie in 7-(e) gezeigt ist, wird der Schutzfilm 22 von der Haftschicht 20 abgelöst und der Träger 30 wird ebenfalls von der Harzschicht 10 abgelöst. Zusätzlich dazu wird das Ablösen des Trägers 30 nicht notwendigerweise auf der Stufe (e) ausgeführt und kann jederzeit ausgeführt werden, nachdem die Harzschicht 10 ausgehärtet ist, auf der Stufe (b). Durch Ablösen des Trägers 30 werden die Verdrahtungsstrukturen 31 und 32 auf einer unteren Oberfläche der Harzschicht 10 freigelegt.
  • Nachfolgend, nachdem die zwei Laminate, die in 7-(e) gebildet werden, aneinander laminiert sind, und das Kernsubstrat 1 auf der Oberseite der zwei Laminate angeordnet ist, werden diese kollektiv erwärmt, während sie unter Druck gesetzt werden (siehe 7-(f)). Folglich werden die Haftschichten 20 und die leitfähigen Pasten 12 geleichzeitig ausgehärtet, so dass ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat D, wie in 7-(g) gezeigt ist, fertiggestellt wird. In dem Fall dieses Mehrschichtverdrahtungssubstrats D, da das Kernsubstrat 1 nicht zwischen den Harzschichten 10 vorgesehen ist, weist das Mehrschichtverdrahtungssubstrat D eine dünne Struktur im Vergleich zu der des Mehrschichtverdrahtungssubstrats C des dritten Beispiels auf.
  • Beispiel 5
  • 8 zeigt ein fünftes Beispiel des Herstellungsverfahrens eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats. Elemente, die jenen in dem dritten Beispiel entsprechen, sind durch dieselben Bezugszeichen gekennzeichnet, und eine doppelte Beschreibung derselben wird weggelassen. Bei diesem Beispiel, wie in 8-(a) gezeigt ist, wird ein Laminat (siehe 6B-(b)) in dem Zustand, in dem die Harzschicht 10 auf dem Kernsubstrat 1 gebildet ist, die Haftschicht 20 auf der Harzschicht 10 gebildet ist und die Durchgangslöcher 11 und 21 mit der leitfähigen Paste 12 gefüllt sind, vorbereitet, und ein Träger 40, der mit einer Verdrahtungsstruktur 41, die den Durchgangslöchern 11 und 21 entspricht, und einer Befestigungsverdrahtungsstruktur 42, die auf der Oberfläche derselben gebildet ist, versehen ist, wird ebenfalls vorbereitet. Die leitfähige Paste 12 steht um eine Länge hervor, die der Dicke eines Schutzfilms entspricht, der eine Rückoberfläche der Haftschicht 20 stützt. Zusätzlich dazu können die Oberflächen der Verdrahtungsstrukturen 41 und 42 aufgeraut werden. Als der Träger 40, obwohl ein Harzfilm oder eine dünne Metallplatte verwendet werden können, wird ein Material mit Flexibilität bevorzugt.
  • Als Nächstes, wie in 8-(b) gezeigt ist, wird der Träger mit der Haftschicht 20 druckverbunden. Bei diesem Schritt, da die Verdrahtungsstrukturen 41 und 42 leicht von dem Träger 40 hervorstehen und die leitfähige Paste 12 ebenfalls von der Haftschicht 20 hervorsteht, werden die Verdrahtungsstruktur 41 und die leitfähige Paste 12 stark miteinander druckverbunden. Zusätzlich dazu werden Verdrahtungsstrukturen 41 und 42 ebenfalls mit der Haftschicht 20 druckverbunden, ohne Zwischenräume zwischen denselben zu bilden. Während dieser Druckausübungszustand beibehalten wird, werden die Haftschicht 20 und die leitfähige Paste 12 mit Wärme ausgehärtet. Nachfolgend wird der Träger 40 abgelöst, so dass ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat E, das in 8-(c) gezeigt ist, erhalten werden kann. Bei dem Ablösen, kann wenn die Oberflächen der Verdrahtungsstrukturen 41 und 42 aufgeraut sind, eine Strukturverschiebung unterdrückt werden, wenn der Träger 40 mit der Haftschicht 20 druckverbunden wird, und da die Verbindungskraft zu der ausgehärteten Haftschicht 20 groß ist, ist es, wenn der Träger 40 abgelöst wird, nicht wahrscheinlich, dass die Verdrahtungsstrukturen 41 und 42 zusammen mit demselben abgelöst werden.
  • Beispiel 6
  • 9 zeigt ein sechstes Beispiel des Herstellungsverfahrens eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats. Dieses Beispiel ist eine Modifikation des fünften Beispiels und ein konvexer Abschnitt 43, der in die Durchgangslöcher 11 und 21 einfügbar ist, wird auf der Verdrahtungsstruktur 41 gebildet. Als ein Verfahren zum Herstellen des konvexen Abschnitts 43 kann z. B. ein Verfahren verwendet werden, bei dem, nachdem eine Kupferfolie an die Oberfläche des Trägers 40 angehaftet ist, und ein Plattierungsresist auf der Oberfläche dieser Kupferfolie gebildet ist, ein Öffnungsabschnitt in dem Plattierungsresist durch eine photolithographische Technik gebildet wird und ein Metallplattierungsfilm auf dem Öffnungsabschnitt durch Elektrolytplattieren gebildet wird, um den konvexen Abschnitt 43 zu bilden. Alternativ kann der konvexe Abschnitt 43 z. B. auf solche Weise gebildet werden, dass, nachdem eine Kupferfolie an die Oberfläche des Trägers 40 angehaftet ist und ein Ätzresist auf der Oberfläche der Kupferfolie gebildet ist, Teile der Kupferfolie, auf der das Ätzresist nicht gebildet ist, durch eine Ätzlösung entfernt werden, um den konvexen Abschnitt 43 zu bilden. Die Höhe des konvexen Abschnitts 43 ist vorzugsweise ungefähr 10–50 μm. Die Höhe des konvexen Abschnitts 43 ist wiederum vorzugsweise größer als die Dicke der Haftschicht 20.
  • In diesem Fall, wie in 9-(b) gezeigt ist, da der konvexe Abschnitt 43 in die Durchgangslöcher 11 und 21 eingefügt ist und die Durchgangslöcher 11 als eine Führung funktionieren, kann eine Selbstausrichtungsfunktion auf jede Verdrahtungsstruktureinheit durch einen Ankereffekt ausgeübt werden, so dass eine Verdrahtungsbildung mit einer höheren Übertragungs- bzw. Transfergenauigkeit erreicht werden kann. Durch die somit ausgeübte Selbstausrichtungsfunktion, wenn die Verdrahtungsstruktur zu einem gewissen Ausmaß eine Genauigkeit aufweist, wird die Position derselben auf eine gewünschte Position korrigiert; somit kann ein Material mit einer niedrigen Steifigkeit, das dazu neigt, eine Verschiebung zu verursachen, für den Träger 40 verwendet werden. Dementsprechend, wenn ein Druckverbinden mit einer dünnen Harzschicht oder ähnlichem ausgeführt wird, werden Folgecharakteristika für ein Basisbauglied verbessert und somit kann eine einheitliche Druckverbindung ausgeführt werden. Abgesehen von der Verhinderung einer lateralen Verschiebung des Trägers 40 und der Harzschicht 10 durch eine Ankerwirkung wird, da der konvexe Abschnitt 43 in die leitfähige Paste 12 eingefügt ist, der Kontaktbereich zwischen denselben vergrößert, und die Dichte der Paste 12 wird ebenfalls erhöht, aufgrund einer Zunahme eines Innendrucks derselben, so dass der Widerstandswert verringert werden kann. Nachdem die Haftschicht 20 und die leitfähige Paste 12 ausgehärtet sind, wird der Träger 40 abgelöst, so dass ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat F erhalten wird. Bei diesem Schritt wird, da der konvexe Abschnitt 43 in der leitfähigen Paste 12 vergraben ist, die Verbindungskraft zwischen der Verdrahtungsstruktur 41 und der leitfähigen Paste 12 erhöht und somit wird verhindert, dass die Verdrahtungsstruktur 41 zusammen mit dem Träger 40 abgelöst wird.
  • Beispiel 7
  • 10 zeigt ein siebtes Beispiel des Herstellungsverfahrens eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats. Dies ist ein teilweise modifiziertes Beispiel des sechsten Beispiels. Zuerst, wie in 10-(a) gezeigt ist, wird ein konkaver Abschnitt 13 in einer oberen Oberfläche der gehärteten Harzschicht 10 gebildet und die Haftschicht 20 wird darauf angeordnet. In dem Zustand, in dem die Haftschicht 20 wie oben beschrieben angeordnet ist, kann der konkave Abschnitt 13 ein Hohlraum sein oder kann mit der Haftschicht 20 gefüllt sein. Ein konvexer Abschnitt 44, der mit dem konkaven Abschnitt 13 in Eingriff gebracht werden kann, ist auf der Verdrahtungsstruktur 42 gebildet, die auf dem Träger 40 vorgesehen ist. Die Gesamtdicke der Verdrahtungsstruktur 42 und des konvexen Abschnitts 44 ist vorzugsweise größer eingestellt als die Dicke der Haftschicht 20 und ist vorzugsweise kleiner eingestellt als die Tiefe des konkaven Abschnitts 13. Dieser konvexe Abschnitt 44 kann auch auf eine ähnliche Weise zu der für den konvexen Abschnitt 43 des sechsten Beispiels gebildet werden.
  • 10-(b) zeigt den Zustand, in dem der Träger 40 mit der Haftschicht 20 druckverbunden ist. Wenn der Träger 40 mit der Haftschicht 20 druckverbunden ist, wird, da der konvexe Abschnitt 44 durch den konkaven Abschnitt 13 geleitet wird und mit demselben in Eingriff ist, durch dessen Selbstausrichtungsfunktion verhindert, dass die Verdrahtungsstruktur 42 verschoben wird. Zusätzlich dazu, da ein Teil der Haftschicht 20 durch den konvexen Abschnitt 44 unter Druck gebracht wird und in den konkaven Abschnitt 13 gefüllt wird, wird der konkave Abschnitt 13 mit der Haftschicht 20 gefüllt, ohne jegliche Zwischenräume zwischen denselben zu bilden.
  • Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die oben beschriebenen Beispiele beschränkt. Zum Beispiel kann durch Kombination der Herstellungsverfahren gemäß dem ersten bis siebten Beispiel ebenfalls ein Mehrschichtverdrahtungssubstrat mit einer unterschiedlichen Struktur gebildet werden. Zusätzlich dazu, bei dem Beispiel, das in 9 gezeigt ist, obwohl der konvexe Abschnitt auf der freiliegenden Oberfläche der Verdrahtungsstruktur gebildet ist, die an dem Träger gehaftet ist, kann z. B. wenn Laminate aufeinander gestapelt sind, wie in 6B-(c) gezeigt ist, ein konvexer Abschnitt auf einem Durchgangslochanschlussbereich gebildet werden, der auf einer unteren Oberfläche eines Substrats vorgesehen ist, die einer leitfähigen Paste zugewandt ist, so dass der konvexe Abschnitt in der leitfähigen Paste vergraben ist.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine Querschnittsansicht eines ersten Beispiels eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung.
  • 2A ist eine Ansicht, die eine erste Hälfte eines Herstellungsprozesses für das Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt, das in 1 gezeigt ist.
  • 2B ist eine Ansicht, die eine zweite Hälfte des Herstellungsprozesses für das Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt, das in 1 gezeigt ist.
  • 3 ist eine Querschnittsansicht eines modifizierten Beispiels des Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das in 1 gezeigt ist.
  • 4 ist eine Ansicht, die teilweise einen Herstellungsprozess gemäß einem zweiten Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 5 ist eine Ansicht, die einen Herstellungsprozess gemäß einem dritten Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 6A ist eine Ansicht, die eine erste Hälfte eines Herstellungsprozesses für das Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt, das in 5 gezeigt ist.
  • 6B ist eine Ansicht, die eine zweite Hälfte des Herstellungsprozesses für das Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt, das in 5 gezeigt ist.
  • 7 ist eine Ansicht, die einen Herstellungsprozess gemäß einem vierten Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 8 ist eine Ansicht, die einen Herstellungsprozess gemäß einem fünften Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 9 ist eine Ansicht, die einen Herstellungsprozess gemäß einem sechsten Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 10 ist eine Ansicht, die teilweise einen Herstellungsprozess gemäß einem siebten Beispiel des Mehrschichtverdrahtungssubstrats der vorliegenden Erfindung zeigt.
  • 11A ist eine Ansicht, die eine erste Hälfte eines Herstellungsprozesses für ein herkömmliches Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt.
  • 11B ist eine Ansicht, die eine zweite Hälfte des Herstellungsprozesses für das herkömmliche Mehrschichtverdrahtungssubstrat zeigt.
  • 12 ist eine Querschnittsansicht, die die Struktur des herkömmlichen Mehrschichtverdrahtungssubstrats zeigt.
    • A ~ F
    Mehrschichtverdrahtungssubstrat
    1
    Kernsubstrat
    2
    Befestigungsanschlussbereich
    3, 4
    Durchgangslochanschlussbereich
    5
    Durchgangsloch
    6
    leitfähige Paste
    7
    Schaltungskomponente
    10
    Harzschicht (erste Harzschicht)
    11
    Durchgangsloch
    12
    leitfähige Paste
    20
    Haftschicht (zweite Harzschicht)
    21
    Durchgangsloch
    22
    Schutzfilm
    23
    durchdringendes Loch
    40
    Träger
    41
    Durchgangslochanschlussbereich
    42
    Befestigungsanschlussbereich
    43
    konvexer Abschnitt
    50
    Kernsubstrat
    52a
    Befestigungsanschlussbereich
    52b
    Durchgangslochanschlussbereich
    57
    Schaltungskomponente
    60
    Harzschicht (erste Harzschicht)
    61
    Durchgangsloch
    62
    leitfähige Paste
    70
    Haftschicht (zweite Harzschicht)
    71
    Durchgangsloch
    72
    Schutzfilm
    73
    durchdringendes Loch
    80
    Metallfolie
    81
    Verdrahtungsstruktur
  • Zusammenfassung
  • Aufgabe
  • Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats wird geschaffen, das ein Durchgangsloch verarbeiten kann, ohne den Durchmesser desselben unnötig zu vergrößern, und das ohne weiteres die Bildung einer Feinverdrahtung erreichen kann.
  • Lösung
  • Eine erste Harzschicht 60 in einem gehärteten Zustand wird vorbereitet, bei der zumindest ein erstes Durchgangsloch 61 mit einem Boden, der aus einer leitfähigen Struktur 52a gemacht ist, durch Laserverarbeitung gebildet wird, eine zweite Harzschicht 70 in einem ungehärteten Zustand wird vorbereitet, bei der zumindest ein zweites Durchgangsloch 71 gebildet wird, um diese an einer Position zu durchdringen, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, und die erste Harzschicht und die zweite Harzschicht werden aneinander so laminiert, dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren. Nachdem eine leitfähige Paste gleichzeitig in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch gefüllt wird, wird eine Metallfolie 80 mit der zweiten Harzschicht 70 druckverbunden und die zweite Harzschicht und die leitfähige Paste werden gleichzeitig ausgehärtet. Nachfolgend wird die Metallfolie 80 strukturiert.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - JP 9-36551 [0007]

Claims (9)

  1. Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das folgende Schritte aufweist: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur hergestellt ist; einen zweiten Schritt zum Vorbereiten einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch gebildet ist, an einer Position, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, um die zweite Harzschicht zu durchdringen; einen dritten Schritt zum Laminieren der ersten Harzschicht und der zweiten Harzschicht, so dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung einer Metallfolie mit der zweiten Harzschicht, bei dem das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt wird, so dass die Metallfolie in Kontakt mit der leitfähigen Paste gebracht wird; einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt; und einen siebten Schritt zum Strukturieren der Metallfolie, um eine Verdrahtungsstruktur zu bilden, die elektrisch mit der leitfähigen Paste verbunden ist, die in dem zweiten Durchgangsloch ausgehärtet ist.
  2. Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das folgende Schritte aufweist: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist, und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Laminieren einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand auf einer oberen Oberfläche der ersten Harzschicht; einen dritten Schritt zum Bilden von zumindest einem zweiten Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht an einer Position, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, nach dem zweiten Schritt; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung einer Metallfolie mit der zweiten Harzschicht, in der das zweite Durchgangsloch mit der leitfähigen Paste gefüllt ist, so dass die Metallfolie in Kontakt mit der leitfähigen Paste gebracht wird; einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt; und einen siebten Schritt zum Strukturieren der Metallfolie, um eine Verdrahtungsstruktur zu bilden, die elektrisch mit der leitfähigen Paste verbunden ist, die in dem zweiten Durchgangsloch ausgehärtet ist.
  3. Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das folgende Schritte aufweist: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Vorbereiten einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand, in der zumindest ein zweites Durchgangsloch an einer Position gebildet ist, die dem ersten Durchgangsloch entspricht, um die zweite Harzschicht zu durchdringen; einen dritten Schritt zum Laminieren der ersten Harzschicht und der zweiten Harzschicht, so dass das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch miteinander kommunizieren; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung eines Substrats, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist, mit der zweiten Harzschicht, so dass die leitfähige Paste, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, und die Verdrahtungsstruktur in Kontakt miteinander gebracht werden; und einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt.
  4. Ein Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats, das folgende Schritte aufweist: einen ersten Schritt zum Vorbereiten einer ersten Harzschicht in einem ausgehärteten Zustand, die mit einer leitfähigen Struktur versehen ist und in der zumindest ein erstes Durchgangsloch gebildet ist, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gemacht ist; einen zweiten Schritt zum Laminieren einer zweiten Harzschicht in einem ungehärteten Zustand auf eine obere Oberfläche der ersten Harzschicht; einen dritten Schritt zum Bilden von zumindest einem zweiten Durchgangsloch in der zweiten Harzschicht, das dem ersten Durchgangsloch nach dem zweiten Schritt entspricht; einen vierten Schritt zum gleichzeitigen Füllen einer leitfähigen Paste in das erste Durchgangsloch und das zweite Durchgangsloch; einen fünften Schritt zum Ausführen einer Druckverbindung eines Substrats, das mit einer Verdrahtungsstruktur auf einer Oberfläche desselben versehen ist, mit der zweiten Harzschicht, so dass die leitfähige Paste, die in das zweite Durchgangsloch gefüllt ist, und die Verdrahtungsstruktur in Kontakt miteinander gebracht werden; und einen sechsten Schritt zum Aushärten der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste nach dem fünften Schritt.
  5. Das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß Anspruch 3 oder 4, bei dem bei dem fünften Schritt das Substrat ein Träger ist und der Träger druckverbunden mit der zweiten Harzschicht ist, und nach dem sechsten Schritt des Aushärtens der zweiten Harzschicht und der leitfähigen Paste der Träger abgelöst wird.
  6. Das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem der Ansprüche 3 bis 5, bei dem bei dem fünften Schritt ein konvexer Abschnitt auf einer freiliegenden Oberfläche der Verdrahtungsstruktur gebildet wird, und wenn das Substrat mit der zweiten Harzschicht druckverbunden wird, der konvexe Abschnitt in das zweite Durchgangsloch eingefügt wird.
  7. Das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem bei dem ersten Schritt, nachdem eine ungehärtete Harzschicht mit einer Oberfläche eines Basisbauglieds druckverbunden ist, das mit einer leitfähigen Struktur versehen ist, die darauf gebildet ist, die ungehärtete Harzschicht gehärtet wird, um die erste Harzschicht zu bilden, und die erste Harzschicht laserverarbeitet wird, so dass das erste Durchgangsloch gebildet wird, das einen Boden aufweist, der aus der leitfähigen Struktur gebildet ist.
  8. Das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß Anspruch 7, bei dem bei dem ersten Schritt, nachdem eine Schaltungskomponente auf der leitfähigen Struktur befestigt ist und die Schaltungskomponente in eine Harzschicht in einem ungehärteten Zustand eingebettet ist, die Harzschicht ausgehärtet wird, so dass die erste Harzschicht erhalten wird, die die Schaltungskomponente einlagert.
  9. Das Verfahren zum Herstellen eines Mehrschichtverdrahtungssubstrats gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem der Durchmesser des zweiten Durchgangslochs kleiner ist als ein Öffnungsdurchmesser des ersten Durchgangslochs.
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