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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektronikkomponentenmodul,
und insbesondere bezieht sie sich z. B. auf ein Elektronikkomponentenmodul
mit einem Metallgehäuse zum Abdecken von Komponenten, die
auf einem Substrat befestigt sind.
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Hintergrund der Technik
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8 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen
Elektronikkomponentenmoduls zeigt. Ein Elektronikkomponentenmodul 1 umfasst
ein Substrat 2. Das Substrat 2 weist eine Mehrzahl
von konkaven Abschnitten 3 an den Rändern desselben
auf. Elektroden (nicht gezeigt) sind an diesen konkaven Abschnitten 3 gebildet
und sind mit einer Elektrodenstruktur (nicht gezeigt) verbunden,
die auf einer Hauptoberfläche des Substrats 2 gebildet
ist. Elektronikkomponenten sind auf der Elektrodenstruktur befestigt,
die auf der Hauptoberfläche des Substrats 2 gebildet
ist, wodurch eine Schaltung gebildet wird. Dann wird ein Metallgehäuse 4 an
das Substrat 2 angebracht, um die befestigten Elektronikkomponenten
abzudecken.
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Das
Metallgehäuse 4 umfasst einen Abdeckungsabschnitt 5,
der die befestigten Elektronikkomponenten abdeckt. Schenkelabschnitte 6 sind
in einem Winkel zu den Seiten gebildet, die die Ecken des Abdeckungsabschnitts 5 definieren.
Ein Fuß 7 ist an der Spitze jedes Schenkelabschnitts 6 durch
Biegen des Schenkelabschnitts 6 gebildet. Verbindungselektroden 8 sind
an den vier Ecken des Substrats 2 gebildet, und die Füße 7 sind
an die Verbindungselektroden 8 gelötet. Zusätzlich
dazu ist eine Klaue 9, die aus einem Lang-Klauen-Abschnitt 9a und
aus Kurz-Klauen-Abschnitten 9b gebildet ist, an dem Metallgehäuse 4 gebildet,
die zum Positionieren des Metallgehäuses verwendet werden.
In diesem Fall wird die relative Position des Metallgehäuses 4 zu
dem Substrat 2 durch Montieren des Lang-Klauen-Abschnitts 9a an
einem der konkaven Abschnitte 3 des Substrats 2 bestimmt.
Zusätzlich dazu ist die Distanz zwischen der Befestigungsoberfläche
des Substrats 2 und dem Abdeckungsabschnitt 5 des
Metallgehäuses 4 durch die Kurz-Klauen-Abschnitte 9b in
Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats 2 an
beiden Seiten des konkaven Abschnitts 3 bestimmt, an dem der
Lang-Klauen-Abschnitt montiert ist (siehe Patentdokument 1).
- Patentdokument
1: japanische, ungeprüfte
Patentanmeldung Veröffentlichungsnummer 2002-57234
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Offenbarung der Erfindung
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Problem,
das durch die Erfindung gelöst werden soll Forderungen
jedoch, die Größe solcher Elektronikkomponentenmodule
zu reduzieren, nehmen zu, und es ist erforderlich, dass eine Hauptoberfläche eines
Substrats, das als eine Befestigungsoberfläche zum Halten
von Komponenten darauf dient, vollständig als ein Befestigungsbereich
verwendet wird. Daher wird es schwierig, Räume für
Bindungselektroden zu sichern, an die die Füße
eines Metallgehäuses gelötet sind, und einen Raum
für einen konkaven Abschnitt, der einen Lang-Klauen-Abschnitt
aufnimmt und ermöglicht, dass Kurz-Klauen-Abschnitte in
Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats kommen.
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Dementsprechend
ist es eine Hauptaufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Elektronikkomponentenmodul
bereitzustellen, das konfiguriert ist, um einen größeren
Befestigungsbereich aufzuweisen, in dem Komponenten befestigt werden
können, auf einer Hauptoberfläche eines Substrats,
und das konfiguriert ist, um eine einfache Positionierung eines
Metallgehäuses zu ermöglichen.
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Einrichtung zum Lösen
des Problems
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Die
vorliegende Erfindung ist ein Elektronikkomponentenmodul, das Folgendes
umfasst: einen Modulkörper, in dem eine Komponente auf
einer Befestigungsoberfläche des Substrats befestigt ist,
die eine Hauptoberfläche des Substrats ist; und ein Metallgehäuse,
das über der Befestigungsoberfläche des Substrats
angeordnet ist. Das Metallgehäuse umfasst einen Oberplattenabschnitt,
der im Wesentlichen parallel zu der Befestigungsoberfläche
des Substrats angeordnet ist, um einen Befestigungsbereich abzudecken,
in dem die Komponente befestigt ist, und Klauenabschnitte, die an
dem Substrat befestigt sind, wobei die Klauenabschnitte an zumindest zwei
Seiten des Oberplattenabschnitts gebildet sind. Die Klauenabschnitte
umfassen jeweils einen Klauenkörper, der entlang einer
Seitenoberfläche des Substrats angeordnet ist, wobei der
Klauenkörper dadurch gebildet ist, dass er an einem Rand
des Oberplattenabschnitts gebogen ist, um sich hin zu dem Substrat
zu erstrecken, und einen Kontaktierungsabschnitt, um in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats zu kommen, wobei
der Kontaktierungsabschnitt dadurch gebildet ist, dass er an einem Rand
des Klauenkörpers gebogen ist, um sich hin zu einem Innenteil
der Hauptoberfläche des Substrats benachbart zu dem Oberplattenabschnitt
zu erstrecken.
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Bei
einem solchen Elektronikkomponentenmodul ist es bevorzugt, dass
die Distanz zwischen einer Spitze des Kontaktie rungsabschnitts und
der Seitenoberfläche des Substrats in einem Bereich von
50 μm bis 250 μm liegt.
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Zusätzlich
dazu kann jeder der Klauenabschnitte nur aus dem Klauenkörper
und dem Kontaktierungsabschnitt gebildet sein, und das Metallgehäuse
kann an dem Modulkörper durch Löten der Nagelkörper
an die Seitenoberflächen des Substrats fixiert sein.
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Durch
Anordnen der Klauenkörper der Klauenabschnitte des Metallgehäuses
entlang der Seitenoberflächen des Substrats, um zu verursachen, dass
die Kontaktierungsabschnitte der Klauenabschnitte in Kontakt mit
der Hauptoberfläche des Substrats kommen, wird das Metallgehäuse
im Hinblick auf das Substrat positioniert. Dabei sind nur die Kontaktierungsabschnitte
der Klauenabschnitte des Metallgehäuses auf der Hauptoberfläche
des Substrats angeordnet. Ferner, da die Kontaktierungsabschnitte an
den Rändern der Klauenkörper gebogen sind und sich
hin zu dem Innenteil der Hauptoberfläche des Substrats
erstrecken, können die Kontaktierungsabschnitte in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats kommen, sogar wenn
die Ränder des Substrats linear sind. Dementsprechend besteht
kein Bedarf, konkave Abschnitte an den Rändern des Substrats
zu bilden, wodurch das Verhältnis des Befestigungsbereichs,
in dem Komponenten befestigt sein können, zu der Hauptoberfläche
des Substrats vergrößert wird. Daher können,
sogar wenn die Größe des Substrats reduziert ist,
mehrere Komponenten darauf befestigt sein, wodurch ein kompaktes
Elektronikkomponentenmodul erhalten werden kann. Zusätzlich
dazu, da die Distanz zwischen der Hauptoberfläche des Substrats
und dem Oberplattenabschnitt des Metallgehäuses durch die
Kontaktierungsabschnitte bestimmt werden kann, kann ein Auftreten
eines Fehlers aufgrund eines Sinkens des Metallgehäuses
unterdrückt werden.
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Wenn
die Distanz zwischen den Spitzen der Kontaktierungsabschnitte und
den Seitenoberflächen des Substrats im Bereich von 50 μm
bis 250 μm ist, können die Kontaktierungsabschnitte
ganz gewiss in Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats
kommen, und der Befestigungsbereich für Komponenten kann
vergrößert werden, ohne zu verursachen, dass sich
die Kontaktierungsabschnitte übermäßig
hin zu einem Innenteil der Hauptoberfläche des Substrats erstrecken.
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Dadurch,
dass jeder der Klauenabschnitte nur aus dem Klauenkörper
und dem Kontaktierungsabschnitt gebildet ist, sind nur die Kontaktierungsabschnitte
auf der Hauptoberfläche des Substrats angeordnet. Somit
kann der Befestigungsbereich für Komponenten vergrößert
werden. Zusätzlich dazu besteht durch Löten der
Klauenkörper an die Seitenoberflächen des Substrats
kein Bedarf, Schenkelabschnitte und ähnliches zu bilden,
um das Metallgehäuses an die anderen Ränder des
Oberplattenabschnitts zu fixieren oder um Räume zum Fixieren
der Schenkelabschnitte an der Hauptoberfläche des Substrats
zu sichern. Somit ist es möglich, den Befestigungsbereich
für Komponenten auf dem Substrat zu vergrößern.
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Vorteile
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Da
gemäß der vorliegenden Erfindung nur die Kontaktierungsabschnitte
des Metallgehäuses auf der Hauptoberfläche des
Substrats angeordnet sind, kann der Raum zum Positionieren des Metallgehäuses
reduziert werden. Daher ist es möglich, das Verhältnis
des Befestigungsbereichs, in dem Komponenten befestigt sein können,
zu der Hauptoberfläche des Substrats zu vergrößern
und ein kleines Elektronikkomponentenmodul zu erhalten. Ferner kann
das Metallgehäuse einfach positioniert werden, nur dadurch,
dass es über der Hauptoberfläche des Substrats
platziert wird, wobei die Klauenkörper der Klauenabschnitte
desselben entlang der Seitenoberflächen des Substrats geschoben
werden, bis die Kontaktierungsabschnitte in Kontakt mit der Hauptoberfläche
des Substrats kommen. Zusätzlich dazu, da die Kontaktierungsabschnitte
in Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats sind,
kann das Auftreten eines Fehlers aufgrund eines Sinkens des Metallgehäuses
unterdrückt werden. Ferner besteht durch Löten
der Klauenkörper des Metallgehäuses an die Seitenoberflächen
des Substrats kein Bedarf, Schenkelabschnitte und ähnliches
an den anderen Rändern des Oberplattenabschnitts zu bilden,
wodurch der Befestigungsbereich auf dem Substrat vergrößert
werden kann.
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Das
obige Ziel und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung der besten Ausführung
der Erfindung offensichtlich, die Bezug nehmend auf die Zeichnungen
gegeben wird.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Elektronikkomponentenmoduls
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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2 ist
eine Seitenansicht des Elektronikkomponentenmoduls, das in 1 gezeigt
ist.
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3 ist
eine Seitenansicht des Elektronikkomponentenmoduls, das in 1 gezeigt
ist, gesehen von einem anderen Aspekt, unterschiedlich zu 2.
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4 ist
eine schematische Ansicht eines Modulkörpers, der bei dem
Elektronikkomponentenmodul verwendet wird, das in 1 gezeigt
ist.
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5 ist
eine perspektivische Ansicht eines Metallgehäuses, das
bei dem Elektronikkomponentenmodul verwendet wird, das in 1 gezeigt
ist.
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6 ist
eine schematische Ansicht, die die Beziehung zwischen Kontaktierungsabschnitten
des Metallgehäuses und dem Substrat des Modulkörpers zeigt.
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7 ist
eine vergrößerte Ansicht, die die Beziehung zwischen
den Kontaktierungsabschnitten und dem Substrat zeigt, die in 6 gezeigt
ist.
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8 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen
Elektronikkomponentenmoduls zeigt.
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Beste Ausführung
der Erfindung
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1 ist
eine perspektivische Ansicht, die ein Beispiel eines Elektronikkomponentenmoduls
der vorliegenden Erfindung zeigt. 2 und 3 sind Seitenansichten
des Elektronikkomponentenmoduls, das in 1 gezeigt
ist, von unterschiedlichen Aspekten aus gesehen. Ein Elektronikkomponentenmodul 10 umfasst
einen Modulkörper 12. Der Modulkörper 12 umfasst
ein Substrat 14, das z. B. rechteckig ist. Ein Mehrschichtkeramiksubstrat
oder ein Kunststoffsubstrat wird z. B. als das Substrat 14 verwendet.
Wie in 4 gezeigt ist, sind Komponenten 16 auf
einer Hauptoberfläche des Substrats 14 befestigt, und
die befestigten Komponenten 16 sind miteinander durch eine
Elektrodenstruktur (nicht gezeigt) verbunden, die auf der Hauptoberfläche
des Substrats 14 gebildet ist. Somit wird eine Schaltung
gebildet.
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An
dem Modulkörper 12 ist ein Metallgehäuse 20,
das als ein leitfähiges Abschirmgehäuse dient, über
der Hauptoberfläche des Substrats 14 befestigt, an
dem die Komponenten 16 befestigt sind. Das Metallgehäuse 20 umfasst,
wie in 5 gezeigt ist, einen rechteckigen Oberplattenabschnitt 22,
der im Wesentlichen dieselbe Größe aufweist wie
die Hauptoberfläche des Substrats 14. Klauenabschnitte 24 sind
an beiden Rändern in der Längsrichtung des Oberplattenabschnitts 22 vorgesehen.
Die Klauenabschnitte 24 umfassen jeweils einen Klauenkörper 26, der
sich im Wesentlichen senkrecht zu dem Oberplattenabschnitt 22 erstreckt.
Der Klauenkörper 26 umfasst einen rechteckigen
Abschnitt 26a, der sich von dem Oberplattenabschnitt 22 senkrecht
erstreckt, und eine Halteklaue 26b, die sich von dem Mittelabschnitt
des rechteckigen Abschnitts 26a in der entgegengesetzten
Richtung von dem Oberplattenabschnitt 22 erstreckt. Die
Halteklaue 26b ist gegabelt und ist z. B. gebildet, um
sich durchgehend von dem rechteckigen Abschnitt 26a zu
erstrecken, der an dem Oberplattenabschnitt 22 gebogen
ist.
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Zusätzlich
dazu umfassen die Klauenabschnitte 24 jeweils Kontaktierungsabschnitte 28.
Die Kontaktierungsabschnitte 28 sind dadurch gebildet, dass
sie an beiden Rändern in der Längsrichtung des rechteckigen
Abschnitts 26a gebogen sind, um sich hin zu dem Innenteil
des Oberplattenabschnitts 22 benachbart zu dem Oberplattenabschnitt 22 zu
erstrecken. Die Kontaktierungsabschnitte 28 sind im Wesentlichen
senkrecht zu dem Oberplattenabschnitt 22 mit einem Zwischenraum
zwischen denselben angeordnet. Das Metallgehäuse 20 ist
z. B. durch Stanzen einer flachen Platte in die Form des ungefalteten
Oberplattenabschnitts 22 und der Klauenabschnitte 24 aus
einer Metallplatte gebildet, und die Klauenkörper 26 und
die Kontaktierungsabschnitte 28 sind durch Biegen einer
solchen Metallplatte gebildet.
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Das
Metallgehäuse 20 ist an die Hauptoberfläche
des Substrats 14 derart angebracht, dass der Oberplattenabschnitt 22 den
Befestigungsbereich abdeckt, in dem die Komponenten 16 befestigt
sind. Zu dieser Zeit, durch Platzieren des Metallgehäuses 20 über
dem Substrat 14 mit den Klauenabschnitten 24 an
der Vorderseite gegen das Substrat 14, bewegen sich die
Halteklauen 26b entlang den Seitenoberflächen
an beiden Enden in der Längsrichtung des Substrats 14.
Da die Kontaktierungsabschnitte 28 derart gebildet sind,
dass sie sich von beiden Enden jedes rechteckigen Abschnitts 26a hin
zu dem Innenteil des Oberplattenabschnitts 22 erstrecken,
sind die Kontaktierungsabschnitte 28 derart angeordnet,
dass sie sich hin zu dem Innenteil der Hauptoberfläche
des Substrats 14 erstrecken. Dementsprechend, wie in 6 gezeigt
ist, kommen die Kontaktierungsabschnitte 28 in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats 14. 6 zeigt
den Oberplattenabschnitt 22 in einem Teilausschnittszustand,
so dass der Zustand der Kontaktierungsabschnitte 28 betrachtet werden
kann. Wie gezeigt ist, wird das Metallgehäuse 20 dadurch
positioniert, dass die Kontaktierungsabschnitte 28 in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats 14 sind.
Anders ausge drückt wird die relative Position des Metallgehäuses 20 zu
dem Substrat 14 durch Anordnen der Halteklauen 26b an
beiden Rändern des Oberplattenabschnitts 22 bestimmt,
so dass sie sich entlang der Seitenoberflächen des Substrats 14 erstrecken.
Zusätzlich dazu wird die Distanz zwischen der Hauptoberfläche
des Substrats 14 und dem Oberplattenabschnitt 22 dadurch
bestimmt, dass die Kontaktierungsabschnitte 28 in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats 14 gebracht
werden. Somit ist der Oberplattenabschnitt 22 im Wesentlichen
parallel zu der Befestigungsoberfläche des Substrats 14 angeordnet,
auf der die Komponenten 16 befestigt sind.
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Zu
dieser Zeit, wie in 7 gezeigt ist, ist die Distanz
D zwischen den Spitzen der Kontaktierungsabschnitte 28 und
der Seitenoberfläche des Substrats 14, die denselben
zugewandt sind, im Bereich von 50 μm bis 250 μm.
Die Halteklauen 26b sind an die Seitenoberflächen
des Substrats 14 gelötet. Da die Halteklauen 26b dieses
Metallgehäuses 20 gegabelt sind, fließt
Lötmittel in die Halteklauen 26b. Somit wird das
Substrat 14 an das Metallgehäuse 20 mit großer
Haltekraft fixiert. Die Seitenoberflächen des Substrats 14 sind
hauptsächlich mit Elektroden versehen (nicht gezeigt),
an die die Halteklauen 26b gelötet werden sollen.
Die Elektroden, an die die Halteklauen 26b gelötet
werden sollen, können z. B. mit einer Masseelektrode (nicht
gezeigt) verbunden sein, die auf der anderen Hauptoberfläche
des Substrats 14 gebildet ist. In einem solchen Fall ist
das Metallgehäuse 20 mit der Masseelektrode durch
Löten der Halteklauen 26b an die Elektroden auf
den Seitenoberflächen des Substrats 14 verbunden.
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Bei
dem Elektronikkomponentenmodul 10 deckt das Metallgehäuse 20 die
Komponenten 16 ab, die auf der Hauptoberfläche
des Substrats 14 befestigt sind. Das Metallgehäuse 20 ist
auf dem Substrat 14 durch die Klauenabschnitte 24 positioniert.
Anders ausgedrückt bestimmen die Klauenabschnitte 24 die
relative Position des Metallgehäuses 20 zu dem
Substrat 14. Die Klauenkörper 26 der
Klauenabschnitte 24 sind angeordnet, um sich entlang der
Seitenoberflächen an beiden Rändern in der Längsrichtung
des Substrats 14 zu erstrecken, und sind fixiert durch
Löten der Halteklauen 26b an die Seitenoberflächen
des Substrats 14. Dementsprechend besteht kein Bedarf,
Schenkelabschnitte und ähnliches zum Fixieren des Metallgehäuses 20 an
dem Substrat an den anderen Rändern des Oberplattenabschnitts 22 zu
bilden, und es besteht kein Bedarf, Elektroden auf der Hauptoberfläche
des Substrats 14 zum Löten des Metallgehäuses 20 zu
bilden.
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Zusätzlich
dazu wird die Distanz zwischen der Hauptoberfläche des
Substrats 14 und dem Oberplattenabschnitt 22 des
Metallgehäuses 20 dadurch bestimmt, dass die Kontaktierungsabschnitte 28 des
Metallgehäuses 20 in Kontakt mit der Hauptoberfläche
des Substrats 14 gebracht werden. Da die Kontaktierungsabschnitte 28 gebogen
sind, um sich von beiden Enden des rechteckigen Abschnitts 26a von
jedem Klauenkörper 26 hin zu dem Innenteil des Oberplattenabschnitts 22 zu
erstrecken, sogar wenn die Seitenoberflächen des Substrats 14 linear
sind, können die Kontaktierungsabschnitte 28 in
Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats 14 kommen. Da
die Kontaktierungsabschnitte 28 auf diese Weise in Kontakt
mit der Hauptoberfläche des Substrats 14 kommen
können, besteht kein Bedarf, konkave Abschnitte oder ähnliches
in dem Substrat 14 bereitzustellen. Dementsprechend ist
der Raum zum Positionieren des Metallgehäuses 20 auf
der Hauptoberfläche des Substrats 14 klein. Genauer
gesagt können die Kontaktierungsabschnitte 28 durch
Einstellen der Distanz zwischen den Spitzen der Kontaktierungsabschnitte 28 und
den Seitenoberflächen des Substrats 14 im Bereich
von 50 μm bis 250 μm sicher in Kontakt mit der
Hauptoberfläche des Substrats 14 kommen und weiterhin
kann der Bereich minimiert werden, der für das Positionieren
verwendet wird. Dementsprechend sinkt das Metallgehäuse 20 nicht
zu weit hin zu dem Substrat 14, wodurch das Auftreten des
Fehlers aufgrund eines Sinkens des Metallgehäuses 20 minimiert
werden kann.
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Somit
besteht bei dem Elektronikkomponentenmodul 10 kein Bedarf,
konkave Abschnitte zum Positionieren des Metallgehäuses 20 in
dem Substrat 14 zu bilden. Ferner, da kein Bedarf besteht,
das Metallgehäuse 20 an die Hauptoberfläche
des Substrats 14 zu löten, kann der Raum zur Anbringung
des Metallgehäuses 20 reduziert werden. Dementsprechend kann
das Verhältnis des Befestigungsbereichs für die Komponenten 16 zu
der gesamten Hauptoberfläche des Substrats 14 vergrößert
werden. Anders ausgedrückt, wenn dieselben Komponenten 16 befestigt werden
sollen, kann das Elektronikkomponentenmodul 10 kleiner
gemacht werden als ein herkömmliches Produkt. Somit ist
es unwahrscheinlich, dass bei dem Elektronikkomponentenmodul 10 ein
Anbringungsfehler des Metallgehäuses 20 passiert
und eine Reduzierung der Größe ist möglich.
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Obwohl
beschrieben wurde, dass die Klauenabschnitte 24 an beiden
Rändern in der Längsrichtung des Oberplattenabschnitts 22 vorgesehen
sind, und dass das Metallgehäuse 20 an beiden
Rändern in der Längsrichtung des Substrats 14 befestigt
ist, können die Klauenabschnitte 24 an drei Seiten
oder vier Seiten des Oberplattenabschnitts 22 vorgesehen sein.
Durch Bereitstellen der Klauenabschnitte 24 an zwei oder
mehr Seiten des Oberplattenabschnitts 22 können
die Halteklauen 26b an zwei oder mehr Seitenoberflächen
des Substrats 14 gelötet sein, wodurch die Positionierungsgenauigkeit
des Metallgehäuses 20 verbessert wird. In einem
solchen Fall minimiert das Vorhandensein der Kontaktierungsabschnitte 28 ferner
den erforderlichen Bereich auf dem Substrat 14 zum Positionieren
des Metallgehäuses 20.
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Zusammenfassung
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Es
ist beabsichtigt, ein Elektronikkomponentenmodul zu erhalten, bei
dem das Verhältnis eines Befestigungsbereichs, in dem die
Komponenten befestigt sein können, zu einer Hauptoberfläche
eines Substrats vergrößert ist, und bei dem das
Positionieren eines Metallgehäuses einfach ausgeführt
werden kann.
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Ein
Elektronikkomponentenmodul 10 umfasst einen Modulkörper 12,
der aus einem Substrat 14 mit daran befestigten Komponenten 16 gebildet ist.
Ein Metallgehäuse 20 ist an das Substrat 14 angebracht,
um die Komponenten 16 des Modulkörpers 12 abzudecken.
Das Metallgehäuse 20 umfasst einen Oberplattenabschnitt 22,
der im Wesentlichen parallel zu der Hauptoberfläche des
Substrats 14 angeordnet ist, und Klauenabschnitte 24,
die an beiden Rändern desselben gebildet sind. Die Klauenabschnitte 24 umfassen
jeweils einen Klauenkörper 26, der aus einem rechteckigen
Abschnitt 26a gebildet ist, der an einem Rand des Oberplattenabschnitts 22 gebogen
ist und sich in der Richtung des Substrats 14 erstreckt,
und eine Halteklaue 26b. Zusätzlich dazu sind
Kontaktierungsabschnitte 28 dadurch gebildet, dass sie
an beiden Enden des rechteckigen Abschnitts 26a gebogen
sind, um sich hin zu dem Innenteil der Hauptoberfläche
des Substrats 14 zu erstrecken. Die Kontaktierungsabschnitte 28 kommen in
Kontakt mit der Hauptoberfläche des Substrats 14 und
die Halteklauen 26b sind an die Seitenoberflächen
des Substrats 14 gelötet.
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- 10
- Elektronikkomponentenmodul
- 12
- Modulkörper
- 14
- Substrat
- 16
- Komponente
- 20
- Metallgehäuse
- 22
- Oberplattenabschnitt
- 24
- Klauenabschnitt
- 26
- Klauenkörper
- 28
- Kontaktierungsabschnitt
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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