DE112007000316T5

DE112007000316T5 - Electronic assembly with removable components

Info

Publication number: DE112007000316T5
Application number: DE112007000316T
Authority: DE
Inventors: Kong-Chen Fremont Chen
Original assignee: Wintec Industries Inc
Current assignee: Wintec Industries Inc
Priority date: 2006-02-10
Filing date: 2007-02-09
Publication date: 2008-12-11
Also published as: MY147246A; JP5221387B2; TW200833207A; JP2009526403A; TWI401005B

Abstract

Elektronische Baugruppe, umfassend:
ein Bauelement mit einer Kontaktanordnung zur externen Anschlussverbindung;
ein Substrat umfassend mehrere Anschlussflächen, die so ausgelegt sind, dass sie der Kontaktanordnung des Bauelements entsprechen; und
eine anisotrope leitfähige Materialschicht (ACM), die ausgelegt ist, um das Bauelement mit dem Substrat elektrisch zu verbinden.Electronic assembly comprising:
a device with a contact arrangement for external connection connection;
a substrate comprising a plurality of pads configured to correspond to the device's contact arrangement; and
an anisotropic conductive material layer (ACM) configured to electrically connect the device to the substrate.

Description

Hintergrund der ErfindungBackground of the invention

Technisches GebietTechnical area

Die vorliegende Erfindung betrifft im Allgemeinen elektronische Baugruppen, und zwar insbesondere Montagetechniken unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Materials als Bauelementverbindung und die Verwendung von einem Substrat mit eingeprägten Bestückungsvertiefungen, oder die Verwendung von Anordnungshalterungen, um die Bestückung mit dem Bauelement auf dem in einer elektronischen Baugruppe angeordneten Substrat zu ermöglichen.The The present invention relates generally to electronic assemblies, in particular assembly techniques using an anisotropic conductive Material as a device connection and the use of a Substrate with embossed Equipping wells or the use of mounting brackets to with the assembly the component on which arranged in an electronic assembly To enable substrate.

Stand der TechnikState of the art

Elektronische Baugruppen werden typischerweise unter Verwendung der Oberflächenmontagetechnik (SMT), oder in jüngster Zeit mit der Chip-on-Board-Technik (COB) zusammengebaut. Bei der Verwendung der SMT-Technik werden gepackte elektronische Bauelemente auf ein Substrat, wie beispielsweise eine gedruckte Schaltung (PCP), aufgelötet, indem eine dünne Schicht Lötpaste auf das Substrat aufgedruckt wird, und wobei anschließend ein thermisches Reflow-Verfahren durchgeführt wird, um das Bauelement an das Substrat zu löten. Bei der Verwendung der COB-Technik werden an einen auf einem Substrat angeordneten Bare-Die dünne Metalldrähte befestigt oder gebondet, so dass eine drahtgebondete Baugruppe gebildet wird. Anschließend kann auf die Fläche des drahtgebondeten Bauelements eine Harzschicht aufgetragen werden, so dass die gebondeten Drähte in der Baugruppe vor Beschädigungen geschützt werden.electronic Assemblies are typically made using the surface mount technique (SMT), or more recently Time assembled with chip-on-board (COB) technology. In the Using the SMT technique become packed electronic components on a substrate, such as a printed circuit board (PCP), soldered by a thin one Layer of solder paste is printed on the substrate, and then a Thermal reflow process is performed to the device to solder to the substrate. at The use of the COB technique will be on a substrate arranged bare-the-thin metal wires attached or bonded, forming a wire-bonded assembly becomes. Subsequently can on the surface the wire-bonded component, a resin layer are applied, so that the bonded wires in the assembly from damage protected become.

Ein Problem bei der SMT- sowie bei der COB-Technik besteht darin, dass es üblicherweise schwierig ist, ein aufgelötetes oder drahtgebondetes Bauelement nach dessen Befestigung an dem Substrat zur Ausbesserung oder Wiederverwendung wieder zu entfernen. Auf Motherboards werden zum Einbau von CPU-Chips häufig Sockel verwendet, um deren Ersatz oder Aufrüstung zu ermöglichen. Die Sockel sind ziemlich kostenintensiv. Aus diesem Grund besteht ein Bedarf an Montagetechniken mit denen Bauelemente zur Nachbearbeitung, Wiederverwendung oder auch zum Ersatz in einfacher Weise von dem Substrat abgelöst werden können.One The problem with the SMT and the COB technique is that it is usually difficult is a soldered one or wire-bonded device after its attachment to the substrate to be removed for repair or reuse. On Motherboards are often used to install CPU chips socket to their Replacement or upgrade to enable. The sockets are quite expensive. For that reason, there is a need for assembly techniques with which components for post-processing, Reuse or replacement for easy replacement of Substrate detached can be.

ErfindungsgegenstandInventive subject matter

Mit der vorliegenden Erfindung sollen die vorstehend genannten Probleme im Zusammenhang mit einer Montagetechnik gelöst werden, bei der an einer Bauelement-Anschlussverbindung eine anisotrope leitfähige Membran (ACM) verwendet wird, und bei der ein Substrat mit eingeprägten Vertiefungen oder mit einer Ausrichtungshalterung verwendet wird, um die Bestückung mit den Bauelementen auf einem in einer elektronischen Baugruppe angeordneten Substrat zu ermöglichen. Die Ausrichtungshalterung umfasst in vorgegebenen Raumbereichen in der Halterung angeordnete Aussparungen. Die auf dem Substrat eingeprägte Vertiefung oder die Aussparung in der Halterung wird so ausgewählt, dass sie gewährleistet, dass eine Kontaktanordnung eines Bauelements einer bestimmten Anschlussfläche auf einem Substrat entspricht, wenn das Bauelement in der Vertiefung oder in der Aussparung angeordnet wird. Die auf dem Substrat eingeprägten Vertiefungen oder die in der Halterung angeordneten Aussparungen können außerdem die ACM-Anschlussbauelemente auf dem Substrat in ihrer Position halten, wenn die Bauelemente angeordnet sind. Die ACM-Schicht dient zur elektrischen Verbindung des Bauelements mit dem Substrat und ermöglicht, dass das Bauelement zur Wiederverwendung oder zum Ersatz in einfacher Weise abgelöst werden kann. Eine ACM-Schicht kann auf eine Bauelementfläche direkt auflaminiert werden. Alternativ kann die ACM-Schicht während dem Montageverfahren an der Substratfläche angeordnet werden.With The present invention is intended to solve the above problems be solved in the context of a mounting technique in which at a Device connection connection an anisotropic conductive membrane (ACM) is used, and in which a substrate with embossed recesses or with an alignment bracket is used to populate with the components arranged on a in an electronic module To enable substrate. The alignment bracket includes in predetermined spatial areas arranged in the holder recesses. The on the substrate impressed Recess or the recess in the bracket is selected so that she ensures that a contact arrangement of a component of a certain pad on corresponds to a substrate when the device in the recess or is arranged in the recess. The impressed on the substrate wells or the recesses arranged in the holder can also the Keep ACM terminal components in place on the substrate when the components are arranged. The ACM layer is used for electrical Connecting the device to the substrate and allowing that the component for reuse or replacement in easier Way detached can be. An ACM layer can be applied to a device surface directly be laminated. Alternatively, the ACM layer may during the Mounting method can be arranged on the substrate surface.

Mit einer Ausrichtungskette kann die Anordnungs- und Kontaktintegrität einer Bauelementgruppe auf einem Substrat in einer elektronischen Baugruppe überwacht werden. Indem leitende Pads in vorgegebenen Bereichen in einem Bauelement als Justiermarken verwendet werden, und indem leitende Pads in vorgegebenen Bereichen auf dem Substrat als Referenzmarken verwendet werden, so dass sie den Positionen der Justiermarken an dem Bauelement, das auf dem Substrat angeordnet werden soll, entsprechen, kann eine Ausrichtungskette gebildet werden. Die Ausrichtungskette wird gebildet, indem die Justiermarken an einer Bauelementgruppe mit den entsprechenden Referenzmarken auf dem Substrat über eine ACM-Verbindungsschicht von Bauelement zu Bauelement verbunden werden, so dass zwischen der zu überwachenden Bauelementgruppe eine serielle durchgängige Leiterbahn gebildet wird. Die Ausrichtungskette kann in Abhängigkeit von der Komplexität der elektronischen Baugruppe in mehrere kleinere Ausrichtungsketten unterteilt werden, so dass die Anordnungs- und Kontaktintegrität einer kleineren Bauelementgruppe, die unter Überwachung ihres Leitungszustands in einer Kette verbunden ist, erfasst werden kann. Mit dieser Technik ist es möglich, die Bauelemente zur Wiederverwendung abzulösen.With An alignment chain may include the placement and contact integrity of a device group monitored a substrate in an electronic module become. By placing conductive pads in predetermined areas in a device be used as alignment marks, and by placing conductive pads in predetermined Areas on the substrate can be used as reference marks, so that they match the positions of the alignment marks on the device, which is to be arranged on the substrate, may correspond to a Alignment chain are formed. The alignment chain is formed, by the alignment marks on a component group with the corresponding Reference marks on the substrate over an ACM connection layer connected from component to component be so between the to be monitored Component group is formed a serial continuous conductor. The alignment chain can vary depending on the complexity of the electronic Subdivided into several smaller alignment chains, such that the placement and contact integrity of a smaller device group, under surveillance their line state is connected in a chain, are detected can. With this technique it is possible to use the components for Replace the reuse.

In verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung können in einer elektronischen Baugruppe mehrere Substrate zu einer kompakteren dreidimensionalen Anordnung gestapelt sein. Es können Verbindungselemente verwendet werden, um die Verbindung zwischen benachbarten Substraten in einer geschichteten Baugruppe zu ermöglichen. Das Verbindungselement umfasst eine vorgefertigte Leiterbahn oder einen Leitungspfad, die in einer planaren Anordnung oder in einem Package angeordnet sind, um in eine Halterungsaussparung oder in eine eingeprägte Vertiefung auf dem Substrat zur Verbindung benachbarter Substrate über die ACM-Schichten eingebaut zu werden. Durch Verwendung der Verbindungselemente können kostenintensive Sockel, mechanische Verbindungen oder flexible Bandschaltungen mit minimalen Positionsbeschränkungen auf dem Substrat ersetzt werden, so dass der Entwurf einer elektronischen Baugruppe vereinfacht wird.In various embodiments of the invention, multiple substrates may be stacked into a more compact three-dimensional array in an electronic package. Fasteners can be used to connect the Ver allow bonding between adjacent substrates in a layered assembly. The connector includes a prefabricated trace or conduit path arranged in a planar array or package to be incorporated into a retainer recess or indentation on the substrate for interconnection of adjacent substrates over the ACM layers. By using the connectors, costly sockets, mechanical connections, or flexible tape circuits can be replaced with minimal positional constraints on the substrate, thus simplifying the design of an electronic package.

Die elektronische Baugruppe kann in einem Gehäuse, wie beispielsweise in einem Kunststoffgehäuse bei einer Flash-Karte, abgedichtet sein, so dass die ACM-Anschlussbauelemente in ihrer Position gehalten werden. Die Innenfläche des Gehäuses kann so ausgeformt sein, dass sie einem Höhenprofil der Bauelemente entspricht. Das Gehäuse kann eine solche Form aufweisen, dass es zum Zugriff auf die Bauelemente, wie beispielsweise einen Wärmeverteiler, der in einem Speichermodul verwendet wird, geöffnet ist. Das Gehäuse kann Kontakte oder Aussparungen aufweisen, die es ermöglichen, dass eine Ausrichtungskette von dem Gehäuse überwacht werden kann.The electronic assembly may be in a housing, such as in a plastic housing in a flash card, be sealed so that the ACM connection components be held in their position. The inner surface of the housing may be shaped that they have a height profile of Components corresponds. The housing may have such a shape that it is used to access the components, such as a heat spreader, which is used in a memory module is open. The housing can Have contacts or recesses that allow an alignment chain monitored by the housing can be.

Einige beispielhafte Verfahren unter Verwendung eines anisotropen leitfähigen Materials in einer elektronischen Baugruppe sind dargestellt. In einem beispielhaften Verfahren wird ein Substrat mit eingeprägten Vertiefungen verwendet, so dass die Bestückung mit den Bauelementen und mit einer anisotropen leitfähigen Membran in der eingeprägten Vertiefung als Bauelement-Verbindungsschicht zu dem Substrat ermöglicht wird. Das ACM kann auf die Bauelement-Verbindungsfläche direkt auflaminiert werden, so dass bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe auf den ACM-Bestückungsschritt verzichtet werden kann. Ein alternatives beispielhaftes Verfahren besteht in der Verwendung einer Ausrichtungshalterung in der elektronischen Baugruppe. Die Ausrichtungshalterung kann unter Verwendung einer Bestückungseinrichtung gegenüber einem Substrat ausgerichtet werden, und kann unter Verwendung einer anisotropen leitfähigen Paste oder Lötpaste an das Substrat gebondet werden, wenn die Halterung außerdem eine Verbindungsschaltung enthält. Alternativ kann eine ACM-Schicht vor der Bestückung mit der Halterung auf dem Substrat angeordnet werden. Durch die auf dem Substrat angeordneten eingeprägten Vertiefungen und die in der Halterung angeordneten Aussparungen können die Bauelemente auf den Zielanschlussflächen an dem Substrat jedoch akkurat festgehalten werden. In der Halterung können Justiermarken oder Ausrichtungsmechanismen verwendet werden, um gegenüber den entsprechenden Referenzmarken oder Referenzmechanismen an dem Substrat ausgerichtet zu werden, obwohl zur Ausrichtung der Halterung gegenüber dem Substrat ein optisches Mustererkennungsverfahren eingesetzt werden kann.Some exemplary methods using an anisotropic conductive material in an electronic module are shown. In an exemplary Method, a substrate with embossed depressions is used, so that the assembly with the components and with an anisotropic conductive membrane in the embossed Recess as a component connection layer allows to the substrate becomes. The ACM can access the component interface directly be laminated, so that in the production of the electronic assembly to the ACM placement step can be waived. An alternative exemplary method consists in the use of an alignment bracket in the electronic Assembly. The alignment fixture can be made using a loading device across from can be aligned with a substrate, and can by using a anisotropic conductive Paste or solder paste bonded to the substrate, if the holder also has a Connection circuit contains. Alternatively, an ACM layer may be placed on the mounting before mounting be arranged on the substrate. By arranged on the substrate impressed Wells and arranged in the holder recesses can however, the devices on the target pads on the substrate be recorded accurately. The holder can have alignment marks or alignment mechanisms used to be opposite the corresponding reference marks or reference mechanisms on the Substrate to be aligned, although to align the holder across from the substrate used an optical pattern recognition method can be.

Zu den Vorteilen der beispielhaften Umsetzungen der Erfindung zählen die Verwendung der ACM-Schicht als Ersatz für Lötpaste oder Drahtverbindungen in einer herkömmlichen Bauelementgruppe. Durch Verwendung des ACM als Bauelement-Verbindungsschicht und durch Verwendung von einer Halterung oder eingeprägten Vertiefung an dem Substrat können die Bauelemente von einer elektronischen Baugruppe leicht abgelöst und erneut befestigt werden. Es ist möglich, kostenintensive oder beschränkt verfügbare Bauelemente leicht abzulösen und in verschiedenen elektronischen Baugruppen wieder zu verwenden. Fehlerhafte Bauelemente können zur Nachbearbeitung in einfacher Weise entfernt werden. Es ist außerdem möglich, die Bauelemente für eine Systemaufrüstung abzulösen und zu ersetzen. Diese Flexibilität resultiert aus der Tatsache, dass mit der ACM-Schicht Bauelemente in einer elektronischen Baugruppe leicht abgelöst und erneut befestigt werden können, ohne dass ein Ablöten oder Trennen der Drahtverbindung erforderlich ist, wodurch es zu Beschädigungen des Bauelements oder anderer in der Baugruppe enthaltener Bestandteile kommen kann.To the advantages of the exemplary implementations of the invention include the Using the ACM layer as a replacement for solder paste or wire connections in a conventional Component group. By using the ACM as the device connection layer and by using a holder or indentation can on the substrate the components of an electronic module easily detached and re-attached become. It is possible, costly or limited available Easily detach components and to reuse in various electronic assemblies. Faulty components can be easily removed for post-processing. It is also possible to use the components for one system upgrade to replace and to replace. This flexibility results from the fact that with the ACM layer components in one electronic assembly easily detached and re-attached can, without a desoldering or disconnecting the wire connection is required, causing it to damage the component or other components contained in the assembly can come.

Kurze Beschreibung der ZeichnungenBrief description of the drawings

1 zeigt in einer beispielhaften Umsetzung mehrere an einem Bauelement angeordnete Justiermarken, die auf einem Substrat mit zusätzlichen Leitbahnen mit mehreren Referenzmarken verbunden sind; 1 shows in an exemplary implementation a plurality of arranged on a component alignment marks, which are connected on a substrate with additional interconnects with a plurality of reference marks;

2 zeigt eine beispielhafte Umsetzung einer Ausrichtungskette, die zwei Bauelemente auf einem Substrat unter Verwendung einer anisotropen leitfähigen Membran als Zwischenschicht verbindet; 2 shows an exemplary implementation of an alignment chain connecting two devices on a substrate using an anisotropic conductive membrane as an intermediate layer;

3 zeigt in einer beispielhaften Umsetzung der Erfindung eine eingeschlossene elektronische Baugruppe, die eine Ausrichtungskette umfasst; 3 In an exemplary implementation of the invention, shown is an enclosed electronic assembly including an alignment chain;

4A zeigt ein Profil einer beispielhaften elektronischen Baugruppe unter Verwendung einer Halterung zur Anordnung der Bauelemente auf einem in einem Gehäuse eingeschlossenen Substrat; 4A shows a profile of an exemplary electronic assembly using a holder for mounting the components on a substrate enclosed in a housing;

4B zeigt eine Draufsicht auf eine beispielhafte Halterung, die Verbindungspfade umfasst, und die mit einem darunter angeordneten Substrat verbunden ist; 4B shows a plan view of an exemplary holder, the connecting paths, and which is connected to a substrate disposed thereunder;

5 zeigt eine beispielhafte elektronische Baugruppe eines Speichermoduls, wobei eine Halterung an einem Substrat befestigt ist, um die ACM-Anschlussbauelemente in einem Gehäuse eingeschlossen in ihrer Position zu halten; 5 shows an exemplary electronic An assembly of a memory module, wherein a holder is attached to a substrate to hold the ACM terminal devices enclosed in a housing in position;

6 zeigt gemäß einer beispielhaften Umsetzung der Erfindung eine Draufsicht auf ein Speichermodul, das eine Halterung, Bauelemente, eine Ausrichtungskette und einen externen Anschluss umfasst, die in einer Schale eingeschlossen sind; 6 FIG. 12 shows, in accordance with an example implementation of the invention, a plan view of a memory module including a holder, components, an alignment chain, and an external connector enclosed within a shell; FIG.

7 zeigt ein Flussdiagramm eines beispielhaften Verfahrens zur Anordnung der laminierten ACM-Bauelemente auf einem Substrat mit eingeprägten Bestückungsaussparungen in einer beispielhaften in einem Gehäuse eingeschlossenen Baugruppe; 7 FIG. 12 is a flowchart of an exemplary method of disposing the laminated ACM devices on a substrate with embossed mounting recesses in an exemplary package enclosed within a package; FIG.

8 zeigt ein Flussdiagramm eines beispielhaften Verfahrens zum Zusammenbau einer elektronischen Baugruppe unter Verwendung einer ACP- und ACM-Kombinationstechnik; und 8th FIG. 12 is a flowchart of an exemplary method of assembling an electronic assembly using an ACP and ACM combination technique; FIG. and

9 zeigt eine beispielhafte geschichtete Baugruppe, die mehrere in Kaskadenform geschichtete MFS umfasst. 9 FIG. 12 shows an exemplary layered assembly comprising a plurality of cascade-stacked MFS.

Detaillierte Beschreibung beispielhafter AusführungsformenDetailed description exemplary embodiments

Nachfolgend sollen detaillierte Beschreibungen beispielhafter Ausführungsformen dargelegt werden. Dabei soll jedoch erkannt werden, dass die vorliegende Erfindung auf verschiedene Weisen ausgeführt sein kann. Demzufolge sind nachstehend offenbarte spezielle Ausführungen nicht als Einschränkung, sondern vielmehr als Grundlage für die Ansprüche und als beispielhafte Grundlage zur Lehre eines Fachmanns die Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung für praktisch jedes entsprechend ausgeführte System, Anordnung oder Verfahren anzuwenden, auszulegen.following are intended to detailed descriptions of exemplary embodiments be set out. However, it should be recognized that the present Invention can be carried out in various ways. Accordingly, are Specific embodiments disclosed below are not limiting, but rather rather as a basis for the requirements and as an exemplary basis for teaching a person skilled in the embodiments of the present invention for virtually any appropriately engineered system, arrangement or Apply, interpret.

Eine beispielhafte Ausführungsform bezieht sich auf eine elektronische Baugruppe, die ablösbare Bauelemente umfasst, die durch ein anisotropes leitfähiges Material als Verbindungsschicht auf einem Substrat angeordnet sind. Die elektronische Baugruppe kann Ausrichtungsketten zur Überwachung der Anordnungs- und Kontaktintegrität der auf dem Substrat angeordneten Bauelemente durch die Verbindungsschicht, die das anisotrope leitfähige Material umfasst, enthalten.A exemplary embodiment refers to an electronic assembly, the removable components comprising, by an anisotropic conductive material as a bonding layer are arranged on a substrate. The electronic assembly can use alignment chains to monitor the Arrangement and contact integrity the components arranged on the substrate through the connection layer, the anisotropic conductive Material includes, included.

Elektronische Baugruppen, wie beispielsweise Flash-Karten, Add-on-Boards oder Speichermodule weisen Bauelemente auf, die auf einem Substrat aufgelötet oder drahtgebondet sind, wodurch es schwierig ist, die Bauelemente abzulösen oder wieder zu verwenden. Durch das anisotrope leitfähige Material können die in den herkömmlichen elektronischen Baugruppen verwendete Lötpaste oder Drahverbindungen ersetzt werden. Das anisotrope leitfähige Material leitet den elektrischen Strom in eine bestimmte Richtung und ist als Verbindungsschicht zwischen den Bauelementen und dem Substrat geeignet. In einer elektronischen Baugruppe können zwei Formen des anisotropen leitfähigen Materials eingesetzt werden. Bei der einen Form handelt es sich um eine anisotrope leitfähige Membran (ACM), wobei es sich bei der anderen Form um eine anisotrope leitfähige Paste (ACP) handelt. Das ACM kann an einer Substratfläche angebracht oder abgelöst werden. Zudem kann das ACM an der Bauelement-Anschlussfläche direkt angebracht werden. Die ACP liegt in einer Pastenform vor, die auf einer Ausrichtungssubstratfläche aufgedruckt und/oder aufgetragen werden kann. Bei der ACP handelt es sich typischerweise um ein Material, das einen leitfähigen Füllstoff und ein Bindemittel enthält. Bei dem leitfähigen Füllstoff handelt es sich zum Beispiel um vergoldete Harzkugeln, wobei es sich bei dem Bindemittel um einen in einem Verdünnungsmittel enthaltenen Synthetikkautschuk handelt. Mit dem Bindemittel ist es möglich, unter Verwendung der ACP als Verbindungsmaterial nach dem Aushärten der Paste zwei oder mehrere Bauelemente miteinander zu bonden.electronic Assemblies, such as flash cards, add-on boards or Memory modules have components that are soldered or soldered to a substrate are wire bonded, which makes it difficult to replace the components or to use again. Due to the anisotropic conductive material, the in the conventional electronic components used solder paste or wire connections be replaced. The anisotropic conductive material conducts the electrical Electricity in a certain direction and is as a connecting layer between the components and the substrate suitable. In an electronic Assembly can two forms of anisotropic conductive material used become. One form is an anisotropic conductive membrane (ACM), the other form being an anisotropic conductive paste (ACP). The ACM can be attached to or detached from a substrate surface. moreover The ACM can be attached directly to the component interface be attached. The ACP is in a paste form that is on an alignment substrate area can be printed and / or applied. Acting at the ACP it is typically a material containing a conductive filler and a binder. In the conductive filler These are, for example, gold-plated resin beads, where it the binder is a synthetic rubber contained in a diluent is. With the binder, it is possible using the ACP as a bonding material after curing the paste two or more Bond components together.

Es ist zweckmäßig, elektronische Baugruppen aus ablösbaren Bauelementen zu bilden. So können beispielsweise kostenintensive oder beschränkt verfügbare Bauelemente von einer elektronischen Baugruppe leicht abgelöst werden und in einer anderen elektronischen Baugruppe wieder verwendet werden. Es ist außerdem möglich, fehlerhafte Bauelemente zur Nachbearbeitung in einfacher Weise zu entfernen. Des Weiteren kann ein Bauelement zur Systemaufrüstung abgelöst und durch ein Bauelement mit einer höheren Leistung ersetzt werden. Diese Flexibilität resultiert aus der Tatsache, dass es mit der ACM-Schicht möglich ist, Bauelemente abzulösen, ohne dass ein Ablöten oder Trennen der Drahtverbindung erforderlich ist, wodurch es zu Beschädigungen des Bauelements oder anderer in der elektronischen Baugruppe enthaltener Bestandteile kommen kann.It is functional, electronic Assemblies of removable To form components. So can For example, costly or limited available components of one electronic assembly can be easily detached and in another electronic assembly can be used again. It is also possible to faulty components to remove the post in a simple manner. Furthermore For example, a system upgrade device can be detached and replaced by a device with a higher one Performance to be replaced. This flexibility results from the fact that it is possible with the ACM layer is to replace components, without a desoldering or disconnecting the wire connection is required, causing it to damage the component or other included in the electronic assembly Ingredients can come.

Es ist außerdem zweckmäßig, ein Verfahren zur Überwachung und Feststellung der Anordnungs- und Kontaktintegrität der ablösbaren Bauelemente in einer elektronischen Baugruppe zur Verfügung zu stellen. Für einen solchen Zweck können in der Baugruppe eine oder mehrere Ausrichtungsketten enthalten sein. In beispielhaften Ausführungsformen wird eine Ausrichtungskette durch die Verwendung mehrerer leitender Ausrichtungspads, und zwar Justiermarken, in bestimmten Bereichen in einem Bauelement und mehrerer entsprechender leitender Referenzpads, und zwar Referenzmarken, in bestimmten Bereichen auf einem Substrat zum Feststellen der Platzierungsintegrität des auf dem Substrat angeordneten Bauelements, gebildet, wobei die Justiermarken des Bauelements und die entsprechenden Referenzmarken auf dem Substrat von Bauelement zu Bauelement in einer seriellen durchgängigen Leiterbahn, die zwischen dem Bauelement und dem Substrat über die ACM-Schicht im Zickzack verläuft, für eine Bauelementgruppe auf dem Substrat verbunden sind. Die Ausrichtungskette kann in Abhängigkeit von der Komplexität der elektronischen Baugruppe in mehrere kleinere Ausrichtungsketten unterteilt sein, so dass die Anordnungs- und Kontaktintegrität einer kleineren Bauelementgruppe, die unter Prüfung ihres Leitungszustand in einer Kette verbunden ist, erfasst werden kann.It is also desirable to provide a method of monitoring and determining the placement and contact integrity of the detachable components in an electronic package. For such purpose, one or more alignment chains may be included in the assembly. In exemplary embodiments, an alignment chain is formed by using a plurality of conductive alignment pads, fiducials, in certain areas in a device and a plurality of corresponding conductive reference pads, reference marks, in certain areas on a substrate for detecting the Placement integrity of the substrate disposed on the substrate, formed, wherein the alignment marks of the device and the corresponding reference marks on the substrate substrate to component in a series-continuous interconnect zigzag between the device and the substrate via the ACM layer, for a Component group are connected to the substrate. The alignment chain may be subdivided into a plurality of smaller alignment chains depending on the complexity of the electronic package, so that the placement and contact integrity of a smaller group of components connected in a chain while checking their conductive state can be detected.

In der 1 sind mehrere Justiermarken in einem Bauelement und mehrere entsprechende Referenzmarken auf einem Substrat, das eine dazwischen angeordnete ACM-Verbindungsschicht aufweist, dargestellt. Bei einer Justiermarke handelt es sich um einen leitenden Kontaktbereich oder um ein auf dem Bauelement angeordnetes leitendes Pad, die ausgelegt sind, um das Bauelement auszurichten, oder um die Anordnungs- und Kontaktintegrität des auf dem Substrat angeordneten Bauelements zu überwachen. Eine Justiermarke kann an der Oberseite oder an der Unterseite des Bauelements angeordnet sein. Die an der Oberseite des Bauelements angeordnete Justiermarke wird als direkte Justiermarke bezeichnet, während die an der Unterseite des Bauelements angeordnete Justiermarke als indirekte Justiermarke bezeichnet wird. Die direkte Justiermarke kann nach dem Anordnen des Bauelements auf dem Substrat zur Prüfung direkt zugänglich sein, während die indirekte Justiermarke zur Prüfung indirekt zugänglich sein kann. Die direkte Justiermarke kann außerdem über eine Leiterbahn mit der Unterseite des Bauelements verbunden werden, so dass sie mit der ACM-Schicht in Kontakt steht.In the 1 For example, a plurality of alignment marks in a device and a plurality of corresponding reference marks on a substrate having an ACM connection layer disposed therebetween are shown. An alignment mark is a conductive contact region or a conductive pad disposed on the device that is configured to align the device or to monitor the placement and contact integrity of the device disposed on the substrate. An alignment mark may be disposed on the top or bottom of the component. The arranged at the top of the component alignment mark is referred to as a direct alignment mark, while arranged on the underside of the component alignment mark is referred to as an indirect alignment mark. The direct alignment mark may be directly accessible after testing the device on the substrate for testing, while the indirect alignment mark may be indirectly accessible for testing. The direct alignment mark may also be connected via a trace to the bottom of the device so that it is in contact with the ACM layer.

Durch die indirekte Justiermarke wird zu der ACM-Schicht ein direkter Kontakt hergestellt. Die indirekte Justiermarke kann mit der anderen indirekten Justiermarke über eine auf dem gleichen Bauelement angeordnete Leiterbahn verbunden sein. Die auf dem Bauelement angeordnete indirekte Justiermarke kann über der ACM-Schicht durch eine separate Leiterbahn, die mit einem Prüfpunkt auf einer Substratfläche außerhalb des Bauelements verbunden ist, indirekt zugänglich sein. Bei dem Bauelement kann es sich um eine integrierte Schaltung, ein gepacktes Bauelement, ein geschichtetes Bauelement, einen Sensor, oder um ein elektromechanisches Element handeln. Bei dem gepackten Bauelement kann die Justiermarke in das Package eingebaut sein, ohne dass zu einer in dem Package angeordneten Schaltung tatsächlich eine Verbindung hergestellt ist. So kann die Justiermarke bei einem Bare-Die zum Beispiel in einer Die-Scribe-Line oder in einem Die-Bereich eingebaut sein.By the indirect alignment mark is made a direct contact with the ACM layer. The indirect alignment mark can with the other indirect alignment mark on a be connected on the same component arranged conductor track. The arranged on the component indirect alignment mark can over the ACM layer through a separate trace, with a checkpoint on a substrate surface outside the component is connected to be indirectly accessible. In the device can it's an integrated circuit, a packaged device, a layered device, a sensor, or an electromechanical element act. In the packed component, the alignment mark in the Package may be installed without that to a arranged in the package circuit indeed a connection is made. Thus, the alignment mark at a Bare-Die, for example, in a die-scribe-line or in a die-area be installed.

In der 1 umfasst ein Bauelement 100 eine direkte Justiermarke 110 und zwei indirekte Justiermarken 120 und 130. In beispielhaften Ausführungsformen kann die direkte Justiermarke 110 an einem Kontaktbereich 111 über eine Leiterbahn 115 mit einer ACM-Schicht 140 in Kontakt stehen. Die zwei indirekten Justiermarken 120 und 130, die beide jeweils mit der ACM-Schicht 140 in Kontakt stehen, sind über eine Leiterbahn 125 miteinander verbunden. Die Leiterbahnen 115 und 125 und die Justiermarken 110, 120 und 130, gezeigt in 1, stellen Beispiele dar und sind nicht als vollständige Auflistung möglicher Justiermarken und Leiterbahnen auszulegen.In the 1 includes a component 100 a direct alignment mark 110 and two indirect alignment marks 120 and 130 , In exemplary embodiments, the direct alignment mark 110 at a contact area 111 via a conductor track 115 with an ACM layer 140 stay in contact. The two indirect registration marks 120 and 130 both with the ACM layer 140 are in contact, are via a conductor track 125 connected with each other. The tracks 115 and 125 and the alignment marks 110 . 120 and 130 , shown in 1 , are examples and should not be construed as a complete list of possible alignment marks and tracks.

In der 1 ist zudem eine Verbindung zwischen dem Bauelement 100 und einem Substrat 150 über die ACM-Schicht 140 dargestellt. Eine Substratfläche 145 umfasst Referenzmarken 160, 170 und 180. Bei einer Referenzmarke handelt es sich um ein leitendes Pad oder um einen Kontaktbereich auf der Substratfläche 145, die ausgelegt sind, um gegenüber einer auf dem Bauelement 100 angeordneten entsprechenden Justiermarke ausgerichtet zu werden. In beispielhaften Ausführungsformen sollten Raumbereiche für mehrere Referenzmarken (z. B. 160, 170 und 180) der Anschlussflächen auf dem Substrat 150 den Raumbereichen mehrerer Justiermarken (z. B. 110, 120 und 130) der Kontaktanordnung auf dem Bauelement 100 entsprechen. Folglich kann durch das Ausrichten der mehreren Justiermarken (z. B. 110, 120 und 130) an dem Bauelement gegenüber den mehreren Referenzmarken (z. B. 110, 170 und 180) auf dem Substrat festgestellt werden, ob die an dem Bauelement 100 angeordnete Kontaktanordnung nach dem Anordnen des Bauelements 100 auf der Anschlussfläche an dem Substrat 150 akkurat und richtig angeordnet ist. In der 1 ist die Referenzmarke 160 ausgelegt, um gegenüber der Justiermarke 110 ausgerichtet zu werden, während die Referenzmarke 170 ausgelegt ist, um gegenüber der Justiermarke 120 ausgerichtet zu werden, und wobei die Referenzmarke 180 ausgelegt ist, um gegenüber der Justiermarke 130 ausgerichtet zu werden. Die in der 1 gezeigten Referenzmarken stellen Beispiele dar und sind nicht als vollständige Auflistung möglicher Referenzmarken auszulegen.In the 1 is also a connection between the component 100 and a substrate 150 over the ACM layer 140 shown. A substrate surface 145 includes reference marks 160 . 170 and 180 , A reference mark is a conductive pad or a contact area on the substrate surface 145 that are designed to face one on the component 100 to be aligned arranged corresponding alignment mark. In exemplary embodiments, space ranges should be used for multiple reference marks (e.g. 160 . 170 and 180 ) of the pads on the substrate 150 the spatial areas of several alignment marks (eg 110 . 120 and 130 ) of the contact arrangement on the component 100 correspond. Thus, by aligning the multiple alignment marks (e.g. 110 . 120 and 130 ) on the component with respect to the plurality of reference marks (eg. 110 . 170 and 180 ) are detected on the substrate, whether the on the device 100 arranged contact arrangement after arranging the device 100 on the pad on the substrate 150 accurately and correctly arranged. In the 1 is the reference mark 160 designed to face the alignment mark 110 to be aligned while the reference mark 170 is designed to face the alignment mark 120 to be aligned, and where the reference mark 180 is designed to face the alignment mark 130 to be aligned. The in the 1 Reference marks shown are examples and should not be construed as a complete listing of possible reference marks.

In der 2 ist ein beispielhaftes Diagramm einer elektronischen Baugruppe 200, umfassend eine Ausrichtungskette, dargestellt. In einer beispielhaften Umsetzung sind zwei Bauelemente 210 und 220, zwei ACM-Schichten 230 und 240, ein Substrat 250 und eine Ausrichtungskette 245 dargestellt. Die Bauelemente 210 und 220 sind über die ACM-Schichten 230 beziehungsweise 240 mit dem Substrat 250 verbunden. Das Bauelement 210 umfasst zwei an einer Oberseite angeordnete direkte Justiermarken 201 und 202, die weiterhin über zwei Leiterbahnen 203 und 204 verbunden sind, so dass sie mit der ACM-Schicht 230 an den unteren Kontaktpads 205 und 206 des Bauelements 210 in Kontakt stehen. Wenn das Bauelement 210 auf dem Substrat 250 richtig angeordnet ist, können die Justiermarken 201 und 202 über die ACM-Schichten 230 mit den an einer Substratfläche angeordneten Referenzmarken 233 und 234 in Kontakt gebracht werden. Mit den Leiterbahnen 203 und 204 ist es möglich, den Anordnungs- und Kontaktzustand des auf dem Substrat 250 angeordneten Bauelements 210 von einer Bauelementoberfläche 208 zu prüfen. Über eine Leiterbahn 207 werden die mit den Justiermarken 201 und 202 verbundenen unteren Kontaktpunkte 205 und 206 verbunden, so dass sie einen Bestandteil der an dem Bauelement 210 angeordneten Ausrichtungskette 245 bilden.In the 2 is an exemplary diagram of an electronic assembly 200 comprising an alignment chain shown. In an exemplary implementation are two components 210 and 220 , two ACM layers 230 and 240 , a substrate 250 and an alignment chain 245 shown. The components 210 and 220 are about the ACM layers 230 respectively 240 with the substrate 250 connected. The component 210 includes two arranged on a top direct fiducials 201 and 202 that still has two tracks 203 and 204 connected to the ACM layer 230 at the lower contact pads 205 and 206 of the component 210 stay in contact. If the device 210 on the substrate 250 correctly arranged, the alignment marks can 201 and 202 over the ACM layers 230 with the arranged on a substrate surface reference marks 233 and 234 be brought into contact. With the tracks 203 and 204 It is possible, the arrangement and contact state of the on the substrate 250 arranged component 210 from a component surface 208 to consider. About a track 207 become the ones with the alignment marks 201 and 202 connected lower contact points 205 and 206 connected so that they form part of the component 210 arranged alignment chain 245 form.

Das Bauelement 220 umfasst zwei an einer Bodenfläche angeordnete indirekte Justiermarken 215 und 216. In beispielhaften Ausführungsformen sind die indirekten Justiermarken 215 und 216 von einer Oberseite des Bauelements 220 nicht zugänglich. Die zwei indirekten Justiermarken 215 und 216 werden über eine Leiterbahn 217 verbunden, so dass sie einen Bestandteil der Ausrichtungskette 245 bilden. Zum Zugriff auf die an dem Bauelement 220 angeordnete indirekte Justiermarke 216 über der ACM-Schicht 240 ist an dem Substrat 250 eine Leiterbahn 238 angeordnet, die einen Endpunkt aufweist, der mit einer an der Substratfläche 242 angeordneten Referenzmarke 137 verbunden ist, wobei der andere Endpunkt mit einem ebenfalls an der Substratfläche 242 angeordneten Prüfbereich 239 verbunden ist. Zum Zugriff auf die indirekte Justiermarke 215 über der ACM-Schicht 240 ist an dem Substrat 250 eine Leiterbahn 235 angeordnet, die einen Endpunkt aufweist, der mit einer Referenzmarke 236 verbunden ist, wobei der andere Endpunkt mit einer Referenzmarke 234 verbunden ist, so dass sie einen Bestandteil der Ausrichtungskette 245 bildet. Die indirekten Justiermarken sind zur Bildung der Ausrichtungskette geeignet.The component 220 includes two arranged on a bottom surface indirect alignment marks 215 and 216 , In exemplary embodiments, the indirect alignment marks are 215 and 216 from a top of the device 220 inaccessible. The two indirect registration marks 215 and 216 be via a track 217 connected so that they are part of the alignment chain 245 form. To access the on the device 220 arranged indirect alignment mark 216 over the ACM layer 240 is on the substrate 250 a trace 238 arranged having an end point with one on the substrate surface 242 arranged reference mark 137 connected to the other end point with a likewise on the substrate surface 242 arranged test area 239 connected is. For access to the indirect alignment mark 215 over the ACM layer 240 is on the substrate 250 a trace 235 arranged having an end point with a reference mark 236 is connected, the other end point with a reference mark 234 is connected so that it is part of the alignment chain 245 forms. The indirect alignment marks are suitable for the formation of the alignment chain.

Die ACM-Schichten 230 und 240 sind ausgelegt, um die Lötpaste oder Drahtverbindung in der elektronischen Baugruppe 200 zu ersetzen. Die ACM-Schichten 230 und 240 leiten Strom in eine bestimmte Richtung, dass heißt in diesem Fall in vertikale Richtung. Die ACM-Schichten 230 und 240 stellen zwischen den Bauelementen 210, 220 und dem Substrat 250 eine elektrische Verbindung her, ohne dass sie elektrischen Strom an benachbarte Bereiche innerhalb der ACM-Schicht leiten. Mit der ACM-Schicht ist es möglich, das Bauelement an der Substratfläche leicht zu befestigen und abzulösen.The ACM layers 230 and 240 are designed to hold the solder paste or wire bond in the electronic assembly 200 to replace. The ACM layers 230 and 240 conduct electricity in a certain direction, that is in this case in vertical direction. The ACM layers 230 and 240 put between the components 210 . 220 and the substrate 250 make an electrical connection without passing electrical current to adjacent areas within the ACM layer. With the ACM layer, it is possible to easily attach and detach the device to the substrate surface.

Die Referenzmarken 231, 233, 234, 236, 237 und 239 sind auf der Substratfläche 242 vorgefertigt, wobei die Referenzmarken 233 und 234 zur Bestückung mit dem Bauelement 210 dienen, während die Referenzmarken 236 und 237 zur Bestückung mit dem Bauelement 220 dienen, und wobei die Referenzmarken 231 und 239 zur Prüfung der Integrität der Ausrichtungskette 245 dienen.The reference marks 231 . 233 . 234 . 236 . 237 and 239 are on the substrate surface 242 prefabricated, with the reference marks 233 and 234 for assembly with the component 210 serve while the reference marks 236 and 237 for assembly with the component 220 serve, and where the reference marks 231 and 239 to verify the integrity of the alignment chain 245 serve.

Wenn die Bauelemente 210 und 220 über die ACM-Schichten 230 und 240 auf dem Substrat 250 richtig angeordnet sind, wird in einer seriellen durchgängigen Leiterbahn, die zwischen den Bauelementen 210 und 220 und dem Substrat 250 über die ACM-Schichten 230 und 240 im Zickzack verläuft, eine durchgängige Ausrichtungskette 245 gebildet. Die Ausrichtungskette 145 hat ihren Ursprung an einem an dem Substrat 250 angeordneten Prüfpunkt (z. B. Referenzmarke 231) und verläuft über eine mit der Referenzmarke 233 verbundene Leiterbahn 232, dann über die ACM-Schicht 230 hin zu dem entsprechenden an dem Bauelement 210 angeordneten unterseitigen Kontaktpunkt 205, dann durch eine an dem Bauelement 210 angeordnete Leiterbahn 207 hin zu einem anderen Oberflächenkontaktpunkt 206, dann über die ACM-Schicht 230 wieder zurück zu dem Substrat 250, das mit der Referenzmarke 234 verbunden ist, über eine Leiterbahn 235, die bis zu der Referenzmarke 236, die für das zweite Bauelement 220 ausgelegt ist, verläuft, dann über die ACM-Schicht 240, die mit der an dem Bauelement 220 angeordneten indirekten Justiermarke 215 verbunden ist, über eine an dem Bauelement 220 angeordnete Leiterbahn 217 hin zu der auf dem gleichen Bauelement 220 angeordneten indirekten Justiermarke 216, und über die ACM-Schicht 240 wieder zurück zu dem an der Referenzmarke 237 angeordneten Substrat 250, wo sie mit dem Endprüfpunkt 239 verbunden ist, der über eine an dem Substrat 250 angeordnete Leiterbahn 238 mit der Ausrichtungskette 245 verbunden ist. Die Leiterbahnen 232, 235 und 238 können in dem Substrat 250 eingebaut sein, oder an der Substratfläche 242 ausgeformt sein. In dem Fall, wenn das Bauelement 210 oder 220 von seiner Zielposition an dem Substrat 250 abweicht, oder wenn zwischen dem Bauelement 210 oder 220 und dem Substrat 250 ein schwacher Kontaktzustand vorliegt, befindet sich die an dem Bauelement 210 oder 220 angeordnete Justiermarke nicht mehr in einer Linie oder in Kontakt mit ihrer entsprechenden an dem Substrat 250 angeordneten Referenzmarke. Dabei wird von den Endpunkten (z. B. 231 oder 239) der Ausrichtungskette kein Leitungszustand erfasst.When the components 210 and 220 over the ACM layers 230 and 240 on the substrate 250 are arranged correctly, in a serial continuous conductor, which is between the components 210 and 220 and the substrate 250 over the ACM layers 230 and 240 zigzagging, a consistent alignment chain 245 educated. The alignment chain 145 has its origin at one on the substrate 250 arranged inspection point (eg reference mark 231 ) and passes over one with the reference mark 233 connected trace 232 , then about the ACM layer 230 towards the corresponding on the device 210 arranged lower-side contact point 205 , then through one on the device 210 arranged conductor track 207 towards another surface contact point 206 , then about the ACM layer 230 back to the substrate again 250 that with the reference mark 234 connected via a conductor track 235 that go up to the reference mark 236 that for the second component 220 is laid out, then across the ACM layer 240 that with the on the device 220 arranged indirect alignment mark 215 is connected via one on the device 220 arranged conductor track 217 towards the on the same component 220 arranged indirect alignment mark 216 , and about the ACM layer 240 back to the at the reference mark 237 arranged substrate 250 where she is with the final test point 239 connected to the substrate via one 250 arranged conductor track 238 with the alignment chain 245 connected is. The tracks 232 . 235 and 238 can in the substrate 250 be incorporated, or on the substrate surface 242 be formed. In the case when the device 210 or 220 from its target position on the substrate 250 deviates, or if between the component 210 or 220 and the substrate 250 there is a weak contact state, which is located on the device 210 or 220 arranged alignment mark no longer in line or in contact with its corresponding to the substrate 250 arranged reference mark. In doing so, the endpoints (eg 231 or 239 ) of the alignment chain no line condition detected.

Die an dem Ende der Ausrichtungskette 245 befestigten Leiterbahnen 232 und 238 stellen Zugriffspunkte 231 und 239 zum Prüfen der Integrität der in der Baugruppe 200 angeordneten Ausrichtungskette 245 bereit. In verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen kann in der Ausrichtungskette 245 eine Masse- oder Stromverbindung enthalten sein, um diese in zwei separate kürzere Verbindungsketten zu unterteilen. Die Verbindung mit Masse oder Strom bildet einen neuen Endpunkt für die unterteilte Ausrichtungskette. Die in einer Baugruppe enthaltenen Bauelemente können außerdem in mehrere Untergruppen unterteilt werden, so dass sie mehrere Ausrichtungsketten bilden. Mehrere Ausrichtungsketten sind zur Lokalisierung deplatzierter Bauelemente in der Baugruppe effektiver, da eine kleinere Ausrichtungskette eine kleinere Anzahl von Bauelementen in einem lokalisierten Bereich in einer elektronischen Baugruppe umfassen kann. Es können zudem mehrere Prüfpunkte in eine langen Ausrichtungskette entlang der Leiterbahn oder an dem Bauelement enthalten sein, so dass der Leitungszustand zwischen zwei beliebigen Prüfpunkten überwacht werden kann.Those at the end of the alignment chain 245 attached tracks 232 and 238 provide access points 231 and 239 to check the integrity of the in the assembly 200 arranged alignment chain 245 ready. In various exemplary embodiments, in the alignment chain 245 a ground or power connection should be included to make this into two separate shorter connection subdivide chains. The connection to ground or current forms a new endpoint for the subdivided alignment chain. The components contained in an assembly may also be subdivided into several subgroups so that they form multiple alignment chains. Multiple alignment chains are more effective for locating misplaced components in the assembly because a smaller alignment chain may include a smaller number of components in a localized region in an electronic package. In addition, multiple checkpoints may be included in a long alignment chain along the track or on the device so that the line condition between any two checkpoints can be monitored.

Passive Bauelemente, wie beispielsweise Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten und andere mit einer kleinen Größe ausgeführte Bauteile, die üblicherweise kostengünstig sind oder kleine physikalische Abmessungen aufweisen, können während der Substratfertigung (z. B. als eingebaute Kondensatoren und als eingebaute Widerstände) in das Substrat 250 eingebaut werden, oder bei der Fertigung der elektronischen Baugruppe an die Substratfläche gelötet werden.Passive devices, such as resistors, capacitors, inductors, and other small-sized devices, which are typically inexpensive or have small physical dimensions, can be incorporated into the substrate during substrate fabrication (eg, as built-in capacitors and as built-in resistors) 250 be installed, or be soldered to the substrate surface during the manufacture of the electronic module.

Zum Halten der ACM-Anschlussbauelemente in einer elektronischen Baugruppe in ihrer Position kann eine Abdeckung oder eine Schutzstruktur, wie beispielsweise ein Kunststoffgehäuse oder ein Wärmeverteiler, verwendet werden. Durch die Verwendung einer Ausrichtungskette in der Baugruppe kann der Anordnungs- und Kontaktzustand der in der Schutzstrukur, die von außen nicht zugänglich sein kann, eingeschlossenen Bauelemente durch eine Ausrichtungskette überwacht und erfasst werden. Neben der direkten Messung des Leitungszustands der Ausrichtungskette durch Anlegen einer Spannungsquelle und Masse an die Endpunkte der Anusrichtungskette können verschiedene Verfahren eingesetzt werden, um die Platzierungsintegrität der Bauelemente an der Ausrichtungskette zu überwachen. Wenn zum Beispiel eine Messeinrichtung an einem Verbindungspunkt in der Ausrichtungskette, die auf der Substratfläche angeordnet sein kann, oder die an dem Bauelement angeordnet sein kann, befestigt ist, kann nunmehr die Anordnungs- und Kontaktintegrität der Bauelementgruppe, die entlang der Ausrichtungskette angeordnet ist, in einfacher Weise festgestellt werden, indem der Zustand in der Messeinrichtung überwacht wird. In einem Beispiel kann es sich bei der Messeinrichtung um ein Latch handeln, das in einem Bauelement mit einer Verbindung zu einer Justiermarke, die durch das Bauelement zugänglich ist, angeordnet ist. Indem von einem Endpunkt der Ausrichtungskette ein Signal zugeführt wird, und indem der Zustand der Messeinrichtung an dem Bauelement überwacht wird, kann die Integrität der Ausrichtungskette von dem einen Endpunkt zu dem Bauelement, dass die Messeinrichtung umfasst, in einfacher Weise bestimmt werden. Indem das Signal, das an einem Endpunkt der Ausrichtungskette angelegt wird, hin und hergeschaltet wird, kann die Messeinrichtung oder das Latch an dem Bauelement entlang der Ausrichtungskette überwacht werden, um zu bestimmen, ob es in entsprechender Weise hin und hergeschaltet wird. Wenn dies nicht der Fall ist, wird folglich ein schwacher Kontakt oder ein deplatziertes Bauelement entlang der Ausrichtungskette in einer elektronischen Baugruppe festgestellt.To the Holding the ACM connection components in an electronic module in their position, a cover or protective structure, such as a plastic housing or a heat spreader, be used. By using an alignment chain in the assembly can determine the arrangement and contact state of the protection structure, the outside inaccessible can be trapped components monitored by an alignment chain and be captured. In addition to the direct measurement of the line condition of the Alignment chain by applying a voltage source and ground Different methods can be applied to the end points of the Anusrichtungskette used to determine the placement integrity of the components on the alignment chain to monitor. If, for example, a measuring device at a connection point in the alignment chain, which may be arranged on the substrate surface, or which can be arranged on the component, is attached, can now the arrangement and contact integrity of the component group, the is arranged along the alignment chain, in a simple manner be determined by monitoring the condition in the measuring device becomes. In one example, the measuring device may be a latch acting in a component with a connection to an alignment mark accessible through the device, is arranged. By entering from one endpoint of the alignment chain Signal is supplied, and by monitoring the condition of the measuring device on the device can, the integrity of the Alignment chain from the one endpoint to the device that the measuring device comprises, can be determined in a simple manner. By applying the signal to an endpoint of the alignment chain is switched back and forth, the measuring device or monitors the latch on the device along the alignment chain to determine if it is switched back and forth in the appropriate way becomes. If this is not the case, then becomes weak Contact or a misplaced device along the alignment chain detected in an electronic module.

In der 3 ist ein Diagramm dargestellt, das eine beispielhafte Umsetzung der Erfindung, umfassend eine lötfreie elektronische Baugruppe, die in einer Abdeckung mit einer eingebauten Ausrichtungskette angeordnet ist, darstellt. In dem Beispiel sind mehrere Bauelemente 302, 304 und 306 dargestellt, die über ACM-Schichten 308, 310 und 312, die in Schutzabdeckungen 316 und 318 in einer elektronischen Baugruppe 300 untergebracht sind, mit einem Substrat 314 verbunden sind. An der Oberabdeckung 316 können zum Zugriff auf die Prüfpunkte (z. B. Justiermarke 324 und Kontaktpunkt 326) einer Ausrichtungskette 328 Aussparungen 320 und 323 vorgesehen sein, um die Anordnungs- und Kontaktintegrität der mehreren Bauelemente 302, 304 und 306 auf dem Substrat 314 zu überwachen. Die in der Baugruppe 300 angeordnete Ausrichtungskette 328 hat ihren Ursprung an der Justiermarke 324 des Bauelements 302, verläuft im Zickzack über die ACM-Schicht 308, das Substrat 314 und die ACM-Schicht 308, wieder zu dem Bauelement 302, und dann über die ACM-Schicht 308 wieder zurück zu dem Substrat 314. Die Ausrichtungskette 328 verläuft weiter zu dem Bauelement 304 über die ACM-Schicht 310, durch das Bauelement 304 und über die ACM-Schicht 310 wieder zurück zu dem Substrat 314, dann über die ACM-Schicht 312 zu dem Bauelement 306, zurück zu dem Substrat 314 über die ACM-Schicht 312 und endet an dem Kontaktpunkt 326. Ein Endpunkt der Ausrichtungskette 328 (z. B. Kontaktpunkt 326) kann mit Masse, in gestrichelter Linie dargestellt, verbunden sein, um die Feststellungsverbindung zu vereinfachen. In diesem Fall ist die an der Oberabdeckung 316 angeordnete Aussparung 322 nicht erforderlich. Eine an der Oberabdeckung angeordnete Aussparung, die einer Position des anderen Endpunkts entspricht, ist ausreichend. Die Aussparung an der Oberabdeckung 316 zum Zugriff auf den Endpunkt der Ausrichtungskette 328 kann durch eine eingebaute Leiterbahn innerhalb der Abdeckung 316 ersetzt sein, wenn ein guter Kontakt sichergestellt werden kann, indem beispielsweise dazwischen eine ACM-Schicht eingebracht wird. In einem alternativen Verfahren ist in der Abdeckung keine Aussparung erforderlich, wenn die Endpunkte der Ausrichtungskette von den externen Verbindungspads der elektronischen Baugruppe (z. B. durch Multiplexen der Endpunkte der Ausrichtungskette mit den funktionalen Pins der elektronischen Baugruppe) zugänglich sind.In the 3 1 is a diagram illustrating an exemplary implementation of the invention, including a solderless electronic package disposed in a cover with a built-in alignment chain. In the example are several components 302 . 304 and 306 represented by ACM layers 308 . 310 and 312 in protective covers 316 and 318 in an electronic assembly 300 are housed with a substrate 314 are connected. At the top cover 316 can be used to access the checkpoints (eg, alignment mark 324 and contact point 326 ) of an alignment chain 328 recesses 320 and 323 be provided to the arrangement and contact integrity of the plurality of components 302 . 304 and 306 on the substrate 314 to monitor. The in the assembly 300 arranged alignment chain 328 has its origin at the alignment mark 324 of the component 302 , zigzags over the ACM layer 308 , the substrate 314 and the ACM layer 308 , back to the device 302 , and then about the ACM layer 308 back to the substrate again 314 , The alignment chain 328 continues to the component 304 over the ACM layer 310 , through the device 304 and about the ACM layer 310 back to the substrate again 314 , then about the ACM layer 312 to the component 306 , back to the substrate 314 over the ACM layer 312 and ends at the point of contact 326 , An endpoint of the alignment chain 328 (eg contact point 326 ) may be connected to ground, shown in dashed line, to simplify the detection connection. In this case, the one on the top cover 316 arranged recess 322 not mandatory. A recess arranged on the top cover, which corresponds to a position of the other end point, is sufficient. The recess on the top cover 316 to access the endpoint of the alignment chain 328 can through a built-in trace inside the cover 316 be replaced, if a good contact can be ensured, for example, by interposing an ACM layer between them. In an alternative method, no recess is required in the cover when the endpoints of the alignment chain are separated from the external connection pads of the electronic assembly (eg, by multiplexing the endpoints of the alignment chain with the functional pins of the electronic module) are accessible.

In der 3 sind mehrere entsprechende Nuten dargestellt, die an einem Rand der Ober- und Unterabdeckungen 316 und 318 angeordnet sind, um die Baugruppe in ihrer Position zu halten, wenn die Abdeckungen 316 und 318 aufgesteckt werden. Eine Innenfläche 330 der Oberabdeckung 316 kann entsprechend der Topologie der Dickenabweichungen, die den Höhenabweichungen der Bauelemente 302, 304 und 306 in der Baugruppe 300 entsprechen, eingeprägt sein, um die Bauelemente 302, 304 und 306 in ihrer Position zu halten. Durch die Elastizität der ACM-Schichten 308, 310 und 312 kann nach dem Aufstecken der Abdeckungen 316 und 318 ein Kontaktdruck bereitgestellt werden. Obwohl in der 3 nur eine Seite des Substrats 314, das mit den Bauelementen 302, 304 und 306 bestückt ist, dargestellt ist, kann es auch auf eine elektronische Baugruppe angewandt werden, bei der beide Seiten des Substrats 314 mit Bauelementen bestückt sind.In the 3 Several corresponding grooves are shown at one edge of the top and bottom covers 316 and 318 are arranged to hold the assembly in place when the covers 316 and 318 be plugged. An inner surface 330 the top cover 316 can according to the topology of the thickness deviations, the height deviations of the components 302 . 304 and 306 in the assembly 300 match, be embossed to the components 302 . 304 and 306 to hold in their position. Due to the elasticity of the ACM layers 308 . 310 and 312 can after attaching the covers 316 and 318 a contact pressure can be provided. Although in the 3 only one side of the substrate 314 that with the components 302 . 304 and 306 is shown, it can also be applied to an electronic assembly, in which both sides of the substrate 314 equipped with components.

In verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung kann zur Vereinfachung der Bestückung mit den Bauelementen auf einem Substrat und zum Halten der Bauelemente in ihrer Position in einer elektronischen Baugruppe mit einer ACM-Verbindungsschicht, eine Anordnungshalterung, umfassend vorgefertigte Aussparungen, die mit dem physikalischen Umrissen der auf dem Substrat anzuordnenden Bauelemente übereinstimmen, in die Baugruppe aufgenommen werden. Innerhalb der Halterung können mehrere Justiermarken enthalten sein, die gegenüber mehreren Referenzmarken auf dem Substrat ausgerichtet werden, so dass eine Kontaktanordnung an einem Bauelement auf einer Zielanschlussfläche an dem Substrat akkurat angeordnet werden kann, wenn die mehreren Justiermarken an der Halterung gegenüber den mehreren Referenzmarken auf dem Substrat richtig ausgerichtet sind. Die Halterung kann gemäß beispielhaften Ausführungsformen an der Substratfläche eingebaut, aufgesteckt oder aufgeklebt sein, nachdem diese zu dem Substrat richtig angeordnet ist.In various embodiments The invention can simplify the assembly with the components on a substrate and for holding the components in position in an electronic assembly with an ACM connection layer, an assembly holder comprising prefabricated recesses, those with the physical outlines of those to be arranged on the substrate Components match, be included in the assembly. Within the holder can several Adjustment marks may be included, which are opposite several reference marks be aligned on the substrate, leaving a contact arrangement on a device on a target pad on the substrate accurately can be arranged when the multiple alignment marks on the holder across from properly aligned with the multiple reference marks on the substrate are. The holder can be made according to exemplary embodiments at the substrate surface be installed, plugged or glued after this to the substrate is arranged correctly.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung können die mehreren an der Halterung angeordneten Aussparungen während der Substratfertigung direkt an der Substratfläche eingeprägt werden, so dass auf dem Substrat mehrere eingeprägte Vertiefungen ausgebildet werden. Dennoch ist eine eingebaute Halterung im Vergleich zu einer eingeprägten Halterung anpassungsfähiger. Die physikalischen Umrisse vieler vergleichbarer Speicherchips, wie beispielsweise GigaBit-DRAM oder Flash, können beispielsweise aufgrund von Abweichungen in dem IC-Fertigungsverfahren zwischen Halbleiterunternehmen variieren. Durch ein fortschrittlicheres Verfahren kann ein gepackter Chip mit einem kleineren physikalischen Entwurf geliefert werden. Die Pin-Position und der Pin-Pitch im Zusammenhang mit der Kontaktanordnung vergleichbarer Speicherchips ist jedoch oftmals gleich, um bei der Fertigung Austauschbarkeit sicherzustellen. Eine eingebaute Halterung ist im Vergleich zu der eingeprägten Halterung anpassungsfähiger um Fertigungsanforderungen zu genügen.In a further embodiment of the invention the plurality of recesses arranged on the holder during the Substrate production can be embossed directly on the substrate surface, so that on the Substrate several embossed Wells are formed. Nevertheless, a built-in bracket compared to an embossed one Mount more adaptable. The physical outlines of many comparable memory chips, such as GigaBit DRAM or Flash, for example, due to deviations in the IC manufacturing process vary between semiconductor companies. Through a more advanced Procedure can be a packed chip with a smaller physical Draft will be delivered. The pin position and the pin pitch related However, with the contact arrangement of comparable memory chips is often the same to ensure interchangeability in manufacturing. A built-in bracket is more adaptable than the embossed bracket Meet manufacturing requirements.

4A zeigt eine Profilansicht einer beispielhaften Umsetzung der Erfindung unter Verwendung einer Halterung 410 zur Anordnung mehrerer Bauelemente 402, 404 und 406 auf einem Substrat 420 in einer elektronischen Baugruppe 400, die in Abdeckungen 450 und 455 eingeschlossen ist. Die Halterung 410 umfasst Aussparungen 422, 424 und 426, die mit den physikalischen Umrissen der Bauelemente 402, 404 beziehungsweise 406 übereinstimmen. Die Aussparungen 422, 424 und 426 sind an bestimmten Positionen vorgefertigt, so dass die Bauelemente 402, 404 und 406 in Verbindung mit dem ACM 403, 405 und 407 als Verbindungsschichten auf den entsprechenden Anschlussflächen an einer Substratfläche akkurat angeordnet werden können. Mehrere Justiermarken 412 und 414 sind an der Halterung 410 mit entsprechenden Referenzmarken 413 und 415 an der Substratfläche verbunden, um die Halterung 410 gegenüber dem Substrat 420 auszurichten. Die Halterung 410 ist gegenüber dem Substrat 420 ausgerichtet, wenn die Justiermarken 412 und 414 gegenüber den entsprechenden Referenzmarken 413 und 415 ausgerichtet sind. Die Bauelemente 402, 404 und 406 können anschließend in den Aussparungen 422, 424 und 426 angeordnet werden. Mit der ausgerichteten Halterung 410 können die Bauelemente 402, 404 und 406 auf den entsprechenden Zielanschlussflächen an der Substratfläche akkurat festgehalten werden. 4A shows a profile view of an exemplary implementation of the invention using a holder 410 for the arrangement of several components 402 . 404 and 406 on a substrate 420 in an electronic assembly 400 that in covers 450 and 455 is included. The holder 410 includes recesses 422 . 424 and 426 that match the physical outlines of the components 402 . 404 respectively 406 to match. The recesses 422 . 424 and 426 are prefabricated at certain positions, so that the components 402 . 404 and 406 in conjunction with the ACM 403, 405 and 407 As connecting layers on the corresponding pads on a substrate surface can be accurately arranged. Several alignment marks 412 and 414 are on the bracket 410 with corresponding reference marks 413 and 415 connected to the substrate surface to the holder 410 opposite the substrate 420 align. The holder 410 is opposite the substrate 420 aligned when the alignment marks 412 and 414 opposite the corresponding reference marks 413 and 415 are aligned. The components 402 . 404 and 406 can then in the recesses 422 . 424 and 426 to be ordered. With the aligned bracket 410 can the components 402 . 404 and 406 be accurately recorded on the corresponding target pads on the substrate surface.

Die Dicke der Halterung 410 ist mit der niedrigsten Bauelementhöhe vergleichbar. Die Innenflächen der Abdeckungen 450 und 455 können mit einer Topologie eingeprägt sein, die einer Höhenabweichung der anzuordnenden Bauelemente 402, 404 und 406 entspricht. Alternativ kann eine Schicht mit einer thermischen Membran 440 und 455 zwischen den Bauelementen 402, 404 und 406 und den Abdeckungen 450 und 455 eingebracht sein, wenn die thermische Membran 440 und 445 dick genug ist, um als Puffer zum Drücken der ACM-Anschlussbauelemente in ihre Position zu dienen.The thickness of the bracket 410 is comparable to the lowest component height. The inner surfaces of the covers 450 and 455 can be embossed with a topology, the height deviation of the components to be arranged 402 . 404 and 406 equivalent. Alternatively, a layer with a thermal membrane 440 and 455 between the components 402 . 404 and 406 and the covers 450 and 455 be introduced when the thermal membrane 440 and 445 thick enough to serve as a buffer for pushing the ACM terminal components into place.

Mit der thermischen Membran 440 und 445 kann zudem die durch die Bauelemente 402, 404 und 406 erzeugte Wärme an der Abdeckungsoberfläche abgeführt werden.With the thermal membrane 440 and 445 In addition, it can be due to the components 402 . 404 and 406 generated heat to be dissipated to the cover surface.

Zur Ausrichtung der Halterung 410 gegenüber dem Substrat 420 können verschiedene Verfahren eingesetzt werden. So kann die Halterung 410 zum Beispiel gegenüber dem Substrat 420 mechanisch ausgerichtet werden, indem mehrere Montageaussparungen als mechanische Justiermarken an der Halterung 410, und indem mehrere Einbauzylinder als mechanische Referenzmarken an dem Substrat 420, oder umgekehrt, indem Einbauzylinder an der Halterung 410 und Montageaussparungen an dem Substrat 420, verwendet werden. Gemäß einigen Ausführungsformen wird die ausgerichtete Halterung 410 mittels einer Paste, einem Kleber, einer Klammer oder einer Schraube an dem Substrat befestigt, nachdem die Halterung 410 gegenüber dem Substrat 420 ausgerichtet ist. Die fertige Baugruppe wird anschließend in ein Gehäuse, umfassend mehrere Abdeckungen 450 und 455 eingeschlossen. Die Abdeckungen 450 und 455 können eine oder mehrere Kontaktaussparungen 420 oder Kontaktpads zur Verwendung als externe Anschlussverbindungen oder zur Überwachung des Kontaktzustands einer Ausrichtungskette 428 umfassen.To align the bracket 410 opposite the substrate 420 Different methods can be used. So can the holder 410 for example, opposite the substrate 420 be mechanically aligned by multiple mounting recesses as mechanical alignment marks on the bracket 410 , and by using several mounting cylinders as mechanical reference marks on the substrate 420 , or vice versa, by installing cylinder to the bracket 410 and mounting recesses on the substrate 420 , be used. According to some embodiments, the aligned fixture becomes 410 attached to the substrate by means of a paste, glue, clamp or screw, after the holder 410 opposite the substrate 420 is aligned. The finished assembly is then placed in a housing comprising a plurality of covers 450 and 455 locked in. The covers 450 and 455 can have one or more contact recesses 420 or contact pads for use as external connection connections or for monitoring the contact state of an alignment chain 428 include.

In der 4A sind die auf der Oberabdeckung 450 angeordneten oberen Nuten 452 und 454 ausgelegt, um mit den auf der Bodenabdeckung 455 angeordneten unteren Nuten 456 und 458 verbunden zu werden, so dass die elektronische Baugruppe 400 fest zusammengehalten wird, wenn die Abdeckungen 450 und 455 zusammengedrückt sind. Die oberen Nuten 452 und 454 und die unteren Nuten 456 und 458 können als zwei parallele Einschnitte ausgeführt sein, die entlang eines Rands der Abdeckungen 450 und 455 verlaufen. Die Formen der Nuten, gezeigt in 4A, sollen zur Darstellung dienen und sind nicht als einzige mögliche Form der Nuten oder als einzige mögliche Weise zur Abdichtung auszulegen. So können die Oberabdeckung 450 und die Unterabdeckung 455 beispielsweise unter Verwendung eines Ultraschallschweißverfahrens oder unter Verwendung von Klemmen, falls keine Nuten oder passende Einschnitte zum Zusammenhalten der Abdeckungen 450 und 455 vorhanden sind, abgedichtet werden. Die in der 4A dargestellte Montagetechnik kann in verschiedenen Ausführungsformen zur Montage von Flashkarten, zur Montage von Speicherkarten und zur Montage von Haushaltselektronikbauteilen angewandt werden.In the 4A are those on the top cover 450 arranged upper grooves 452 and 454 Designed to work with those on the bottom cover 455 arranged lower grooves 456 and 458 to be connected so that the electronic assembly 400 is firmly held together when the covers 450 and 455 are compressed. The upper grooves 452 and 454 and the lower grooves 456 and 458 may be embodied as two parallel cuts running along one edge of the covers 450 and 455 run. The shapes of the grooves, shown in 4A are intended to represent and are not to be interpreted as the only possible form of grooves or as the only possible way to seal. So can the top cover 450 and the undercover 455 for example, using an ultrasonic welding method or using clamps, if no grooves or mating cuts to hold the covers together 450 and 455 are present, sealed. The in the 4A shown mounting technique can be applied in various embodiments for the assembly of flash cards, for mounting memory cards and for the assembly of household electronic components.

4B ist eine Draufsicht auf die auf dem Substrat 420 angeordnete Halterung 410. Eine weitere Ausführungsform der Erfindung besteht in der Verwendung von an der Halterung 410 angeordneten Verbindungsschaltungen, so dass die Halterung 410 nicht nur als Anordnungshalterung für die ACM-Anschlussbauelemente dient, sondern außerdem Verbindungsschaltungen für die in der elektronischen Baugruppe angeordneten Bauelemente enthält. Innerhalb der Halterung 410 können außerdem passive Bauelemente vorgefertigt, enthalten oder eingebaut sein. In der 4B sind beispielhafte Verbindungspfade 464 und 465 beziehungsweise 466, und leitende Pads 467 zum externen Zugriff dargestellt, die in die Halterung 410 eingebaut sind. Die an der Halterung 410 angeordneten Verbindungspfade 464 und 465 und die an dem Substrat 420 angeordneten Verbindungspfade umfassen für die elektronische Baugruppe eine komplette Reihe einer Verbindungsschaltung, die durch die unterhalb der Halterung 410 angeordnete ACM-Schicht verläuft. Bei der Halterung 410 kann es sich um eine einschichtige Halterung oder um eine mehrschichtige Halterung handeln, die für eine höhere Leitungsdichte und für eine bessere Signalintegrität mehrere Verbindungsschichten enthält. 4B is a plan view of the on the substrate 420 arranged bracket 410 , Another embodiment of the invention is the use of on the holder 410 arranged connecting circuits, so that the holder 410 not only serves as a mounting bracket for the ACM terminal devices, but also contains connection circuits for the arranged in the electronic module components. Inside the holder 410 In addition, passive components can be prefabricated, contained or installed. In the 4B are exemplary connection paths 464 and 465 respectively 466 , and conductive pads 467 external access shown in the holder 410 are installed. The on the holder 410 arranged connection paths 464 and 465 and those on the substrate 420 arranged interconnection paths comprise for the electronic assembly a complete series of connection circuitry, through the below the bracket 410 arranged ACM layer passes. At the bracket 410 It may be a single layer mount or a multilayer mount that includes multiple interconnect layers for higher line density and better signal integrity.

In der in einer elektronischen Baugruppe angeordneten Ausrichtungskette kann die Halterung als Bestandteil der Ausrichtungskette verwendet werden, indem an der Halterung Leitungsjustiermarken und Leiterbahnen angebracht sind, und indem diese Marken und Bahnen mit den Justiermarken und Leiterbahnen an den Bauelementen verbunden sind, und indem die entsprechenden Referenzmarken und Leiterbahnen an dem Substrat in einer seriellen durchgängigen Leiterbahn verbunden sind, so dass der Anordnungs- und Kontaktzustand der auf dem Substrat angeordneten Bauelemente und der Halterung festgestellt werden kann. Es ist möglich, einen oder mehrere Endpunkte der Ausrichtungskette von außerhalb der Abdeckung zugänglich zu machen, um die Integrität der Ausrichtungskette festzustellen.In the alignment chain arranged in an electronic assembly The bracket can be used as part of the alignment chain by placing lead alignment marks and traces on the bracket are attached, and by placing these marks and tracks with the alignment marks and interconnects are connected to the components, and by the corresponding reference marks and traces on the substrate in a serial continuous Track are connected so that the arrangement and contact state the arranged on the substrate components and the holder can be determined. It is possible to have one or more endpoints the alignment chain from outside accessible to the cover to do to integrity of the alignment chain.

In einem Montageverfahren kann die ACM-Schicht unter Verwendung von einer der mehreren Techniken mit dem Bauelement verbunden werden. Die ACM-Schicht kann beispielsweise an einer Fläche eines gepackten Bauelements, einer Bare-Die-IC oder eines geschichteten Bauelements befestigt sein, bevor diese in der Baugruppe angeordnet wird. Alternativ kann eine vorgeschnittene ACM-Schicht in eine Aussparung, die bereits vor der Bestückung mit den Bauelementen an der Substratfläche eingeprägt oder befestigt wird, eingebracht werden. In einer weiteren Ausführungsform wird eine ACM-Schicht vor der Bestückung mit der Halterung auf dem Substrat an der Substratfläche angebracht, wobei anschließend die Bauelemente unter Verwendung der Halterung als Führung auf dem Substrat angeordnet werden.In In an assembly process, the ACM layer may be formed using one of several techniques associated with the device. For example, the ACM layer may be attached to a surface of a packaged device, attached to a bare die IC or a layered device be before it is placed in the assembly. Alternatively, you can a precut ACM layer in a recess already before the assembly is impressed or fastened with the components on the substrate surface. In a further embodiment Apply an ACM layer before mounting with the bracket the substrate on the substrate surface attached, followed by the components using the bracket as a guide be arranged on the substrate.

Wenn in dem Fertigungsverfahren die ACP verwendet wird, wird auf der Substratfläche eine dünne Schicht der ACP aufgetragen oder aufgedruckt. Die Bauelemente werden direkt ausgerichtet und auf den Anschlussflächen an der Substratfläche ohne Verwendung der Halterung angeordnet. Zum Halten der ausgerichteten Bauelemente in ihrer Position kann eine Platte oder eine Abdeckung verwendet werden, wobei anschließend ein Aushärtungs- und Warmpressverfahren durchgeführt wird, so dass die Bauelemente auf dem Substrat sicher befestigt werden.When the ACP is used in the manufacturing process, a thin layer of ACP is applied or printed on the substrate surface. The devices are directly aligned and placed on the pads on the substrate surface without the use of the holder. To hold the aligned devices in position, a plate or cover may be used, followed by a curing and hot pressing process, such that the devices are securely fastened to the substrate the.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann in einer elektronischen Baugruppe ein ACM- und ACP-Kombinationsverfahren verwendet werden, indem die ACP verwendet wird, um die Halterung auf dem Substrat zu befestigen, während das ACM als Bauelement-Verbindungsschicht verwendet wird. Ein Bauelement unter Verwendung des ACM als Verbindungsschicht kann einen sicheren Kontakt gewährleisten, und kann zur Wiederverwendung in einfacher Weise von der Substratfläche abgelöst werden.In a further embodiment The invention may be in an electronic assembly an ACM and ACP combining method Used by the ACP is used to mount to attach to the substrate, while the ACM as a device connection layer is used. A device using the ACM as the connection layer can ensure a safe contact and can be easily detached from the substrate surface for reuse.

In verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen der Erfindung können in einer elektronischen Baugruppe zwei oder mehrere Halterungen verwendet werden, um den Zusammenbau und das Nachbearbeitungsverfahren zu erleichtern. Eine erste Halterung kann beispielsweise ausgelegt sein, um eine erste Untergruppe von Bauelementen auszurichten und zusammenzuhalten, während eine zweite Halterung ausgelegt sein kann, um eine zweite Untergruppe von Bauelementen (z. B. die verbleibenden Bauelemente) auszurichten und zusammenzuhalten. Einige beispielhafte Ausführungsformen umfassen eine elektronische Baugruppe, in der Bauelemente auf beiden Flächen des Substrats angeordnet sind. In derartigen Ausführungsformen können eine oder mehrere Halterungen verwendet werden, um die Bauelemente auszurichten und zusammenzuhalten, die mit der ersten Substratfläche verbunden sind, während eine oder mehrere zusätzliche Halterungen verwendet werden können, um die Bauelemente auszurichten und zusammenzuhalten, die mit der zweiten Substratfläche verbunden sind. In großen elektronischen Baugruppen sind mehrere Halterungen zweckmäßig, so dass die eventuelle Wärmeausdehnungsdifferenz zwischen der Halterung und dem Substrat berücksichtigt werden kann, und so dass die Nachbearbeitung erleichtert werden kann.In various exemplary embodiments of the invention can used in an electronic module two or more brackets to the assembly and the post-processing procedure facilitate. A first holder can be designed, for example be to align a first subset of components and to hold together while a second bracket may be configured to form a second subset of components (eg, the remaining components) and hold together. Some example embodiments include a electronic assembly, in which components on both surfaces of the Substrate are arranged. In such embodiments, one or more multiple brackets are used to align the components and hold together, which is connected to the first substrate surface are while one or more additional Brackets can be used to align and hold the components together with the second one substrate surface are connected. In big electronic Assemblies are several brackets appropriate, so that the eventual Difference in thermal expansion between the holder and the substrate can be considered, and so that the post-processing can be facilitated.

In der 5 ist eine beispielhafte Baugruppe der Erfindung, wie beispielsweise ein Speichermodul oder ein Add-on-Board, dargestellt, wobei eine Halterung 510 an einem Substrat 520 befestigt ist, um die ACM-Anschlussbauelemente 501, 502, 503, 504, 505 und 506 in einer elektronischen Baugruppe 500 zusammenzuhalten, die von einem Schutzgehäuse, wie beispielsweise einem Paar von Schalen 560 und 570, eingeschlossen ist. In dieser Ausführungsform der Erfindung kann die Halterung 510 auf der Substratfläche eingeprägt sein, so dass auf dem Substrat eine Vielzahl von eingeprägten Aussparungen gebildet werden, oder wobei die Halterung 510 während des Montageverfahrens mit dem Substrat 520 verbunden werden kann. Bei dem Schutzgehäuse kann es sich beispielsweise um einen Wärmeverteiler, umfassend zwei identische Schalen 560 und 570 und zwei identische Klammern 561 und 562, handeln. Entlang eines Rands der Schalen 560 und 570 sind eine Außennut 563 und 573 und eine Innennut 564 und 574 angeordnet, die bei einem rechten Winkel in Richtung einer Innenfläche der Schalen 560 und 570 gebogen sind. In alternativen Ausführungsformen kann es nicht erforderlich sein, dass die Klammern 561 und 562, die Außennuten 563 und 573, und die Innennuten 564 und 574 identisch sind.In the 5 For example, an exemplary assembly of the invention, such as a memory module or an add-on board, is illustrated with a bracket 510 on a substrate 520 is attached to the ACM connection components 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 in an electronic assembly 500 to be held together by a protective housing, such as a pair of shells 560 and 570 , is included. In this embodiment of the invention, the holder 510 be imprinted on the substrate surface, so that on the substrate a plurality of embossed recesses are formed, or wherein the holder 510 during the assembly process with the substrate 520 can be connected. For example, the protective housing may be a heat spreader comprising two identical shells 560 and 570 and two identical brackets 561 and 562 , act. Along one edge of the bowls 560 and 570 are an outer groove 563 and 573 and an inner groove 564 and 574 arranged at a right angle towards an inner surface of the shells 560 and 570 are bent. In alternative embodiments, it may not be necessary for the brackets 561 and 562 , the outer grooves 563 and 573 , and the interior grooves 564 and 574 are identical.

Während der Montage werden die Bauelemente 501, 502, 503, 504, 505 und 506 in den Aussparungen 511, 512, 513, 514, 515 und 516 der Halterung 510 angeordnet, wenn die Halterung 510 angeordnet und an dem Substrat 510 befestigt ist. Anschließend wird das bestückte Substrat, umfassend die Halterung 510 und die Bauelemente 501, 502, 503, 504, 505 und 506, auf der Innenfläche einer Schale (z. B. 560) angeordnet. Indem die zweite Schale (z. B. 570) um 180 Grad gedreht wird, können deren Außennut 573 und Innennut 574 in die entsprechende Innennut 564 und Außennut 563 der ersten Schale 560 eingebracht werden. Indem die beiden Schalen 560 und 570 gekippt und geschlossen werden, kann das bestückte Substrat zwischen zwei Innenflächen der Schalen 560 und 570 eingeschoben werden. Durch Befestigen der Klammern 561 und 562 an einem oberen Rand der geschlossenen Schalen 560 und 570 können die Bauelemente 501, 502, 503, 504, 505 und 506 auf Basis des ACM innerhalb der Halterungsaussparungen 511, 512, 513, 514, 515 und 516 in der elektronischen Baugruppe 500 fest zusammengehalten werden. An der Innenfläche der Schalen 560 und 570 können thermische Membranen 565 und 575 befestigt werden. Durch die Elastizität der thermischen Membranen 565 und 575 können die Bauelemente so zusammengedrückt werden, dass zu dem Substrat 520 ein guter Kontakt hergestellt wird. Die thermischen Membranen 565 und 575 sind gegenüber eventuellen geringen Höhenabweichungen zwischen den Bauelementen 501, 502, 503, 504, 505 und 506 auf dem Substrat 520 anpassungsfähig. Die Kontaktintegrität der ACM-Verbindungsbauelemente 501, 502, 503, 504, 505 und 506 auf dem in einer eingeschlossenen Baugruppe angeordneten Substrat 520 kann durch eine oder mehrere Ausrichtungsketten überwacht werden, die die Bauelemente in einer seriellen Verbindung, die Zugriffspunkte aufweist, die entweder von der Oberfläche der Schale 560 oder 570 eingebracht sind, oder die mit einer externen Anschlussverbindung 530 oder mit einer freiliegenden Substratfläche verbunden sind, verbindet.During assembly, the components become 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 in the recesses 511 . 512 . 513 . 514 . 515 and 516 the holder 510 arranged when the bracket 510 arranged and on the substrate 510 is attached. Subsequently, the assembled substrate, comprising the holder 510 and the components 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 , on the inner surface of a shell (eg 560 ) arranged. By the second shell (eg. 570 ) is turned 180 degrees, the outer groove 573 and inner groove 574 in the corresponding inner groove 564 and outer groove 563 the first shell 560 be introduced. By the two bowls 560 and 570 tilted and closed, the assembled substrate between two inner surfaces of the shells 560 and 570 be inserted. By attaching the clips 561 and 562 at an upper edge of the closed shells 560 and 570 can the components 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 based on the ACM within the retaining recesses 511 . 512 . 513 . 514 . 515 and 516 in the electronic module 500 be held together tightly. On the inner surface of the shells 560 and 570 can thermal membranes 565 and 575 be attached. Due to the elasticity of the thermal membranes 565 and 575 For example, the components can be compressed so that the substrate 520 a good contact is made. The thermal membranes 565 and 575 are against any slight differences in height between the components 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 on the substrate 520 adaptable. The contact integrity of the ACM connection components 501 . 502 . 503 . 504 . 505 and 506 on the substrate arranged in an enclosed assembly 520 may be monitored by one or more alignment chains that comprise the components in a serial connection having access points that are either from the surface of the shell 560 or 570 are introduced, or with an external connection 530 or connected to an exposed substrate surface.

In der 6 ist eine Draufsicht auf ein beispielhaftes Speichermodul 600 dargestellt, das Elemente umfasst, die denen der 5 ähnlich sind. Das Speichermodul 600 ist in Schalen 630 untergebracht. Die Schale 630 dient als Schutzeinrichtung, als Bauelement-Befestigungseinrichtung und als Wärmeabfuhreinrichtung für eine Bauelementgruppe, die in dem Speichermodul 600 angeordnet ist. In der beispielhaften Darstellung umfasst das Speichermodul 600 eine auf einem PCP-Substrat 620 angeordnete Halterung 610. An einer Fläche des PCP-Substrats 620 können eine oder mehrere Halterungen 610 befestigt sein, um eine einseitige oder zweiseitige PCP-Baugruppe abzustützen. Anschließend werden Speicherbauteile oder Einrichtungen 601, 602, 603, 604 und 605 und unterstützende Logikbauteile 606, wie beispielsweise Clock-Chip, Register-Chip, Puffer-Chip oder eine Integration dieser Logikfunktionen unter Verwendung des ACM als Verbindungsschicht über dem PCP-Substrat 620 in den Aussparungen 611, 612, 613, 614, 615 und 616 der Halterung 610 angeordnet, und durch ein Zweischalengehäuse 630 mit Klammern 632 und 634, die an einem oberen Rand der Schale 630 festgeklemmt sind, zusammengehalten. Die Klammern 632 und 634 sind ausgelegt, um mit der Schale 630 verbunden zu werden, so dass die Speicherbaugruppe in der Schale 630 sicher zusammengehalten werden kann. Obwohl nur ein unterstützendes Logikbauteil 606 dargestellt ist, kann ein Speichermodul auch mehr als ein unterstützendes Logikbauteil enthalten. In beispielhaften Ausführungsformen kann die Speichereinrichtung ein dynamisches RAM, ein statisches RAM, einen Flash-Speicher, ein EEPROM, eine programmierbare Logikschaltung, eine ferromagnetische Speichereinrichtung, oder eine beliebige Kombination aus den Vorstehend genannten enthalten.In the 6 is a plan view of an exemplary memory module 600 shown, which includes elements that the 5 are similar. The memory module 600 is in bowls 630 accommodated. The shell 630 serves as a protective device, as a component-fastening device and as a heat dissipation device for a component group pe, in the memory module 600 is arranged. In the exemplary illustration, the memory module comprises 600 one on a PCP substrate 620 arranged bracket 610 , On a surface of the PCP substrate 620 can have one or more mounts 610 be fixed to support a single-sided or two-sided PCP assembly. Subsequently, memory components or facilities 601 . 602 . 603 . 604 and 605 and supporting logic components 606 such as clock chip, register chip, buffer chip, or integration of these logic functions using the ACM as the interconnect layer over the PCP substrate 620 in the recesses 611 . 612 . 613 . 614 . 615 and 616 the holder 610 arranged, and by a two-shell housing 630 with brackets 632 and 634 standing at an upper edge of the shell 630 clamped together, held together. The brackets 632 and 634 are designed to handle the shell 630 to be connected, leaving the memory assembly in the shell 630 can be securely held together. Although only a supporting logic component 606 As shown, a memory module may also include more than one supporting logic device. In exemplary embodiments, the memory device may include a dynamic RAM, a static RAM, a flash memory, an EEPROM, a programmable logic circuit, a ferromagnetic memory device, or any combination of the foregoing.

In der beispielhaften Darstellung verbindet die Ausrichtungskette 625 die Speicherbauelemente und die unterstützenden Logikbauteile zum Prüfen der Kontaktintegrität der Speicherbauelemente und Logikbauteile entlang der Ausrichtungskette 625 in dem Speichermodul 600, wobei ein Endpunkt 626 der Ausrichtungskette 625 mit Masse verbunden sein kann, während ein weiterer Endpunkt 627 gemäß einer Ausführungsform von der Substratfläche zugänglich sein kann. Der Endpunkt 627 kann außerdem mit einem an einer externen Anschlussstelle 630 (d. h. Goldfinger) angeordneten Pin 628 verbunden sein, so dass er durch ein Motherboard beziehungsweise Mainboard direkt zugänglich ist, nachdem das Speichermodul 600 in einen in dem Motherboard angeordneten Sockel eingebracht ist. In einer weiteren Ausführungsform können beide Endpunkte 626 und 627 der Ausrichtungskette 625 mit den an der externen Anschlussstelle 630 des Speichermoduls 600 angeordneten Pins verbunden sein, die durch ein Motherboard zugänglich sind, oder die zur weiteren Verbindung mit anderen Ausrichtungsketten in dem Motherboard dienen. Eine Messeinrichtung, wie beispielsweise ein Latch, kann an dem Bauelement entlang der Ausrichtungskette befestigt sein, um die Integrität der Ausrichtungskette zu überwachen. Bei der Ausrichtungskette 625 handelt es sich bei der Umsetzung unter Verwendung des ACM als Bauelement-Verbindungsschicht um ein optionales Merkmal des Speichermoduls 600.In the exemplary presentation, the alignment chain links 625 the memory devices and the supporting logic devices for testing the contact integrity of the memory devices and logic devices along the alignment chain 625 in the memory module 600 , where an endpoint 626 the alignment chain 625 may be connected to ground while another end point 627 According to one embodiment, it can be accessible from the substrate surface. The endpoint 627 can also connect to one at an external connection point 630 (ie Goldfinger) arranged pin 628 be connected so that it is directly accessible through a motherboard or motherboard after the memory module 600 is placed in a base arranged in the motherboard. In another embodiment, both endpoints 626 and 627 the alignment chain 625 with the at the external connection point 630 of the memory module 600 arranged pins, which are accessible by a motherboard, or which serve for further connection with other alignment chains in the motherboard. A measuring device, such as a latch, may be attached to the device along the alignment chain to monitor the integrity of the alignment chain. In the alignment chain 625 The implementation using the ACM as the device connection layer is an optional feature of the memory module 600 ,

In der 7 ist ein Flussdiagramm eines beispielhaften Verfahrens zum Zusammenbau einer in einem Gehäuse eingeschlossenen beispielhaften elektronischen Baugruppe dargestellt. Die elektronische Baugruppe ähnelt der in der 4A dargestellten Baugruppe 400, weist jedoch eine Reihe von Vereinfachungen auf. In dem beispielhaften Flussdiagramm weist eine Substratfläche zum Beispiel anstelle der Verwendung einer Halterung eingeprägte Vertiefungen zur Steuerung der Bestückung mit den Bauelementen auf. Zudem wird anstelle der Verwendung von einer zwischen dem Bauelement und dem Substrat angeordneten separaten ACM-Schicht an einer Bauelementfläche eine ACM-Schicht auflaminiert. Die auf der Substratfläche eingeprägten Vertiefungen können eine Genauigkeit aufweisen, die mit dem PCB-Fertigungsverfahren in einem Bereich von wenigen Tausend, wobei ein Tausend ein Tausendstel von einem Zoll ist, kompatibel ist.In the 7 FIG. 3 is a flowchart of an exemplary method of assembling an exemplary electronic package enclosed within a housing. The electronic assembly is similar to that in the 4A shown assembly 400 , but has a number of simplifications. For example, in the exemplary flowchart, a substrate surface has embossed depressions for controlling the component mounting instead of using a holder. Additionally, instead of using a separate ACM layer disposed between the device and the substrate, an ACM layer is laminated to a device area. The recesses imprinted on the substrate surface may have an accuracy compatible with the PCB manufacturing process in a range of a few thousand, with one thousand being one-thousandth of an inch.

Außerdem ist in der beispielhaften Ausführungsform der 7 nur eine Seite des Substrats mit Bauelementen bestückt, obwohl es möglich ist, beide Seiten des Substrats mit Bauelementen zu bestücken. Um die Fertigungsqualität und den Durchlauf zu erhöhen, kann bei einer oberflächenmontieren Bestückung eine Montagehalterung verwendet werden, um die gleichzeitige Bestückung mehrerer elektronischer Baugruppen zu ermöglichen.In addition, in the exemplary embodiment, the 7 only one side of the substrate is populated with devices, although it is possible to populate both sides of the substrate with components. In order to increase the manufacturing quality and the throughput, a mounting bracket can be used in a surface mount assembly to allow the simultaneous assembly of multiple electronic assemblies.

Die 7 beginnt mit Schritt 710, in dem eine Gehäuseabdeckung (z. B. eine Unterabdeckung) in einer Montagehalterung angeordnet ist. Es soll bemerkt werden, das in der 7 nur eine elektronische Baugruppe erläutert ist, da das gleiche Verfahren mehrfach wiederholt werden kann, wenn mehr als eine elektronische Baugruppe gleichzeitig bestückt werden soll.The 7 starts with step 710 in that a housing cover (eg a sub-cover) is arranged in a mounting bracket. It should be noted that in the 7 only an electronic assembly is explained, since the same procedure can be repeated several times, if more than one electronic module to be populated simultaneously.

Nachdem die Bodenabdeckung in einer Montagehalterung angeordnet ist, kann in Schritt 720 eine thermische Membran über der Bodenabdeckung angeordnet werden. Bei der thermischen Membran handelt es sich um einen optionalen Bestandteil der Materialstückliste, der von der Wärmeerzeugung und den Anforderungen der mechanischen Stützelemente in der fertigen elektronischen Baugruppe abhängig ist. In Schritt 730 wird ein Substrat mit eingeprägten Vertiefungen auf der Bodenabdeckung, die die optionale thermische Membran enthält, angebracht. Anschließend können in Abhängigkeit von dem in Schritt 740 eingesetzten Montageverfahren in Schritt 740 laminierte ACM-Bauelemente manuell, oder in Schritt 755 mit einer Bestückungseinrichtung, in eingeprägte Aussparungen eingebracht werden. Nach der Bauelementbestückung kann eine thermische Membran oder ein elastisches Laminat in Schritt 760 auf dem bestückten Substrat angeordnet werden, so dass die Wärmeabfuhr verbessert wird, und so dass die laminierten ACM-Bauelemente zusammengedrückt werden, so dass zu dem Substrat ein guter Kontakt hergestellt wird, wenn eine Oberabdeckung angeordnet ist, um die Baugruppe in Schritt 770 vorübergehend aufzunehmen. Alternativ kann eine thermische Membran oder ein elastisches Material an der Innenfläche der Abdeckung vorlaminiert sein, so dass in dem Montageverfahren auf die Schritte 720 und 760 verzichtet werden kann.After the bottom cover is placed in a mounting bracket, in step 720 a thermal membrane can be placed over the bottom cover. The thermal membrane is an optional part of the material bill of materials which depends on the heat generation and the requirements of the mechanical support elements in the finished electronic assembly. In step 730 For example, a substrate with indented depressions is placed on the bottom cover containing the optional thermal membrane. Subsequently, depending on the in step 740 used assembly process in step 740 laminated ACM components manually, or in step 755 be inserted with embedding device in embossed recesses. After component placement, a thermal membrane or laminate may be used in step 760 on the equipped substrate may be arranged so that the heat dissipation is improved, and so that the laminated ACM devices are compressed so that good contact is made to the substrate when a top cover is arranged to the assembly in step 770 temporarily record. Alternatively, a thermal membrane or an elastic material may be pre-laminated on the inner surface of the cover, so that in the assembly process the steps 720 and 760 can be waived.

Nachdem die Oberabdeckung zur vorübergehenden Aufnahme der elektronischen Baugruppe angeordnet ist, wird in Schritt 780 die Prüfung durchgeführt, um zu bestimmen, ob die Baugruppe richtig angeordnet ist. Wenn in Schritt 785 festgestellt wird, dass sie nicht richtig angeordnet ist, wird nunmehr in Schritt 790 eine Nachbearbeitung durchgeführt, wobei die Oberabdeckung entfernt wird, um deplatzierte Bauelemente oder schwache Kontaktbauelemente festzustellen, um das Problem zu beheben. Anschließend wird die Oberabdeckung entfernt, und die Baugruppe wird in Schritt 780 erneut geprüft. Wenn die Baugruppe die Prüfung besteht, wird das Gehäuse anschließend sicher abgedichtet, indem beispielsweise Ultraschallschweißen angewandt wird, um die Ober-Unterabdeckungen abzudichten, so dass die elektronische Baugruppe gebildet wird.After the top cover for temporarily receiving the electronic assembly is arranged, in step 780 the test is performed to determine if the assembly is properly located. When in step 785 it is determined that it is not arranged correctly, is now in step 790 a post-processing is performed with the top cover removed to detect misplaced components or weak contact components to remedy the problem. Then the top cover is removed, and the assembly goes to step 780 checked again. When the assembly passes the test, the housing is then securely sealed by, for example, applying ultrasonic welding to seal the top sub-covers to form the electronic sub-assembly.

8 ist ein Flussdiagramm, das ein beispielhaftes Verfahren zum Zusammenbau einer elektronischen Baugruppe unter Verwendung eines ACP- und ACM-Kombinationsverfahrens darstellt, wobei die ACP verwendet wird, um eine Halterung (und zwar eine Montagehalterung) an einer Substratfläche zu befestigen, während das ACM als Verbindungsschicht zwischen den Bauelementen und einem Substrat verwendet wird, so dass die Bauelemente in einfacher Weise in eine Substratfläche eingebracht oder abgelöst werden können, ohne dass die Verwendung von Lötpaste, wie in herkömmlichen Baugruppen, erforderlich ist. Das Substrat ist über die ACM-Schicht mit den Bauelementen und über die ACP-Schicht mit der Montagehalterung elektronisch gekoppelt oder verbunden. Zur Überwachung der Anordnungs- und Kontaktintegrität der Bauelemente können in der Baugruppe serielle Ausrichtungsketten eingebaut sein. Ähnlich der in der 7 dargestellten Ausführungsform können mehrere elektronische Baugruppen unter Verwendung der Pick-and-Place-Oberflächenmontageeinrichtung gleichzeitig angeordnet werden. Zur Vereinfachung der Darstellung ist in dem in der 8 dargestellten Verfahren nur eine elektronische Baugruppe dargelegt. 8th FIG. 10 is a flowchart illustrating an exemplary method of assembling an electronic package using an ACP and ACM combination method, wherein the ACP is used to attach a mount (namely, a mounting bracket) to a substrate surface while the ACM is a bonding layer is used between the components and a substrate, so that the components can be easily introduced or detached in a substrate surface, without the use of solder paste, as in conventional assemblies, is required. The substrate is electronically coupled or connected to the devices via the ACM layer and to the mounting bracket via the ACP layer. Serial alignment chains may be incorporated into the assembly to monitor the device placement and contact integrity. Similar in the 7 In the illustrated embodiment, multiple electronic assemblies may be concurrently positioned using the pick-and-place surface mount device. To simplify the illustration is in the in the 8th only one electronic module set forth.

Zu Beginn der Montage wird auf der Substratfläche eine ACP-Schicht mit einer Pastenstruktur aufgetragen oder aufgedruckt, die speziell für die in Schritt 810 anzuordnende Montagehalterung ausgelegt ist. Als Bestandteil der Verbindungsschaltung in der elektronischen Baugruppe können an der Montagehalterung Leiterpfade ausgebildet sein.At the beginning of the assembly, an ACP layer is applied or printed on the substrate surface with a paste structure specifically for the in step 810 to be arranged mounting bracket is designed. As part of the connection circuit in the electronic module, conductor paths may be formed on the mounting bracket.

Die Montagehalterung wird auf der Substratfläche, auf die in Schritt 820 eine ACP-Schicht aufgetragen wird, ausgerichtet und angeordnet. Die ACP sollte dick genug sein, um die Montagehalterung nach dem Aushärten der Paste auf der Substratfläche sicher befestigen zu können. Durch Ausrichten der mehreren auf der Halterung angeordneten Justiermarken gegenüber den mehreren auf dem Substrat angeordneten Zielreferenzmarken in optischer oder elektrischer Weise, kann die Montagehalterung gegenüber der Substratfläche ausgerichtet werden. Alternativ kann die Halterung gegenüber der Substratfläche mechanisch ausgerichtet werden, indem zwei mechanische Strukturen, wie beispielsweise Montageaussparungen, auf der Halterung und den auf dem Substrat angeordneten Einbauzylindern, oder umgekehrt, verwendet werden.The mounting bracket is placed on the substrate surface on top of in step 820 an ACP layer is applied, aligned and arranged. The ACP should be thick enough to securely attach the mounting bracket to the surface of the substrate after the paste has set. By aligning the plurality of alignment marks disposed on the support with the plurality of target reference marks disposed on the substrate in an optical or electrical manner, the mounting fixture can be aligned with respect to the substrate surface. Alternatively, the fixture may be mechanically aligned with the substrate surface by using two mechanical structures, such as mounting recesses, on the fixture and mounting cylinders mounted on the substrate, or vice versa.

In Schritt 830 werden das Warmpressen und Aushärten des ACP durchgeführt, so dass die Halterung an dem Substrat befestigt werden kann. Das Warmpressen und Aushärten des ACP führt außerdem zu einer anisotropen elektrischen Leitung in einer Druckrichtung (d. h. von der Halterung zu dem Substrat).In step 830 For example, the hot pressing and curing of the ACP are performed so that the holder can be attached to the substrate. The hot pressing and curing of the ACP also results in an anisotropic electrical conduction in a printing direction (ie, from the support to the substrate).

In Schritt 840 wird eine Prüfung durchgeführt, um festzustellen, ob die Halterung auf dem Substrat richtig angeordnet ist. Wenn die Halterung nicht richtig angeordnet ist, wird die Halterung entweder entsorgt oder in Schritt 845 nachbearbeitet, wobei dies davon abhängig ist, ob das Substrat oder die Halterung von höherem Wert ist oder wie kompliziert sich deren Nachbearbeitung gestaltet. Wenn die ausgehärtete Halterung die Prüfung besteht (d. h. zu dem Substrat richtig angeordnet ist) werden die ACM-Schicht und das Bauelement anschließend an einer Zielaussparung in der Montagehalterung angeordnet, bis in Schritt 850 alle Bauelemente angeordnet sind.In step 840 a check is made to see if the fixture is properly placed on the substrate. If the bracket is not properly positioned, the bracket is either disposed of or in step 845 this is dependent on whether the substrate or the holder is of higher value or how complicated the post-processing is. When the cured fixture passes the test (ie, is properly aligned with the substrate), the ACM layer and the device are then placed on a target recess in the mounting fixture until step 850 all components are arranged.

Durch die in der Halterung angeordnete Aussparung wird nicht nur das Bauelement akkurat auf dem Substrat festgehalten, sondern auch sichergestellt, dass eine Kontaktanordnung an einem Bauelement-Package mit einer Bauelement-Zielanschlussfläche, die auf der Substratfläche gebildet wird, wenn das Bauelement von der Oberseite richtig gedrückt wird, in Kontakt steht. Die Größe der Halterungsaussparung sollte den dimensionalen Umrissen des Bauelements entsprechen, aber dennoch gewährleisten, dass das Bauelement leicht eingebracht und entfernt werden kann. Die ACM-Schicht ist für Bauelemente geeignet, die in einem Land-Grid-Array-Package (LGA) angeordnet sind, wobei das Package, mit der Ausnahme einer Anordnung mit Bare-Kontakten, nicht mit Lötkugeln befestigt ist.The recess disposed in the fixture not only secures the device accurately on the substrate, but also ensures that a contact arrangement on a device package having a device target pad formed on the substrate surface when the device is properly from the top is pressed, in contact. The size of the retainer recess should conform to the dimensional contours of the component but still ensure that the component can be easily inserted and removed. The ACM layer is suitable for devices arranged in a Land Grid Array Package (LGA), the package, with the exception of a bare-contact device not secured with solder balls.

Nach dem Anordnen der Bauelemente in den Halterungsaussparungen mit dem ACM als Verbindungsschicht wird anschließend auf der Baugruppe eine Abdeckung angeordnet, die eine auf einer Innenfläche angeordnete Schicht aus einem elastischen Material, wie beispielsweise eine thermische Membran, enthält, so dass die Bauelemente in Schritt 860 in den Halterungsaussparungen in ihrer Position gehalten werden. In Schritt 870 wird eine Prüfung durchgeführt, um festzustellen, ob die Bauelemente richtig angeordnet sind. Wenn die Prüfung nicht bestanden ist, wird die Abdeckung entfernt, so dass die deplatzierten Bauelemente repositioniert werden können, oder dass eine fehlerhafte ACM-Membran oder ein fehlerhaftes laminiertes ACM-Bauelement in Schritt 885 ersetzt werden kann. Dieses Verfahren (d. h. Schritte 860 bis 885) wird so lange wiederholt, bis die Prüfung in Schritt 880 bestanden ist. Anschließend wird die elektronische Baugruppe, umfassend die Ober- und Unterabdeckung festgeklammert, festgeklemmt, eingerastet oder abgedichtet, so dass in Schritt 890 alle Bauelemente in der elektronischen Baugruppe zusammengehalten werden.After arranging the components in the mounting recesses with the ACM as the connection layer, a cover is then arranged on the assembly, which contains a layer of an elastic material, such as a thermal membrane, arranged on an inner surface, so that the components in step 860 be held in position in the retaining recesses. In step 870 a check is made to see if the components are correctly arranged. If the test fails, the cover is removed so that the misplaced components can be repositioned, or a faulty ACM membrane or faulty laminated ACM device in step 885 can be replaced. This procedure (ie steps 860 to 885 ) is repeated until the test in step 880 passed. Subsequently, the electronic assembly comprising the top and bottom covers is clamped, clamped, snapped or sealed, so that in step 890 all components are held together in the electronic assembly.

Wenn beide Seiten des Substrats mit Bauelementen bestückt werden sollen, kann das einseitig bestückte Substrat, umfassend die Unterabdeckung, umgedreht werden, nachdem die in Schritt 880 durchgeführte Prüfung bestanden ist, wobei anschließend die Schritte 810 bis 880 wiederholt werden können, um eine zweite Halterung, ACM-Schichten und die Bauelemente an einer zweiten Fläche des Substrats anzuordnen, bis die zweite Seite vollständig mit Bauelementen bestückt ist und die Prüfung bestanden ist.If both sides of the substrate are to be populated with components, the one-sided populated substrate, including the sub-cover, can be reversed after the in step 880 followed by the steps 810 to 880 can be repeated to arrange a second holder, ACM layers and the components on a second surface of the substrate until the second side is fully loaded with components and passed the test.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann ein zweites Substrat verwendet werden, um die Bestückung einer elektronischen Baugruppe mit Bauelementen, die auf beiden Seiten bestückt werden sollen, zu vereinfachen. Nachdem die bestückten Substrate die Prüfung bestanden haben, können das erste bestückte Substrat und das zweite bestückte Substrat ausgerichtet werden und mit einer dazwischen angeordneten anisotropen leitfähigen Membran (ACM) Seite an Seite positioniert werden, so dass eine doppelseitige elektronische Baugruppe gebildet wird. Wenn zwischen dem ersten und dem zweiten Substrat keine elektrische Verbindung erforderlich ist, kann anstelle des ACM eine thermische Membran, eine Paste oder ein Kleber verwendet werden.In a further embodiment According to the invention, a second substrate may be used to provide the assembly an electronic assembly with components on both Pages are populated should simplify. After the assembled substrates passed the test can have the first loaded Substrate and the second populated Substrate are aligned and arranged with an intermediate anisotropic conductive membrane (ACM) are positioned side by side, making a double-sided electronic assembly is formed. If between the first and the second substrate requires no electrical connection is, instead of the ACM, a thermal membrane, a paste or an adhesive can be used.

In verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung können mehrere Halterungen, mehrere ACMs und mehrere Substrate zu einer dreidimensionalen (3D) Anordnung gestapelt sein, so dass die Integrationsdichte einer elektronischen Baugruppe, umfassend ablösbare Bauelemente, erhöht werden kann, wobei das ablösbare Bauelement an seinem Anschluss mit einer separaten ACM-Schicht laminiert sein kann, oder wobei eine separate ACM-Schicht an dem Anschluss zwischen dem Bauelement und dem darunter angeordneten Substrat eingebracht sein kann. Durch die Kombination zwischen der ACM-Schicht, der Halterung, der laminierten oder angeschlossenen ACM-Bauelemente an einer Halterungsaussparung und dem Substrat wird eine Basisbaueinheit, und zwar eine Basis-MFS-Konfiguration (Membran-Halterungssubstrat) zur Ausgestaltung einer geschichteten elektronischen Baugruppe, wie beispielsweise in der 9 dargestellt, gebildet. Eine ACM-Schicht 915, 925 und 935 kann durch eine thermische Membran ersetzt werden, wenn die MFS-Basisbaueinheit an anderen MFS-Konfigurationen in der geschichteten Baugruppe nicht elektrisch angeschlossen ist. Die geschichtete Baugruppe kann zudem in einigen Ausführungsformen in einem Gehäuse eingeschlossen oder abgedichtet sein.In various embodiments of the invention, multiple mounts, multiple ACMs, and multiple substrates may be stacked into a three-dimensional (3D) arrangement so that the integration density of an electronic package including detachable components may be increased, with the detachable component connected to a separate one ACM layer may be laminated, or wherein a separate ACM layer may be incorporated at the terminal between the device and the underlying substrate. The combination of the ACM layer, the support, the laminated or connected ACM devices to a support recess, and the substrate becomes a base unit, and a basic MFS configuration (membrane support substrate) for forming a layered electronic package, such as for example in the 9 represented, formed. An ACM layer 915 . 925 and 935 can be replaced by a thermal membrane if the MFS base assembly is not electrically connected to other MFS configurations in the layered assembly. The layered assembly may also be enclosed or sealed in a housing in some embodiments.

In der 9 ist eine beispielhafte Ausführungsform einer Baugruppe dargestellt, die drei in Kaskadenform geschichteten MFS-Konfigurationen 910, 920 und 930 umfasst. In dieser Ausführungsform sind die geschichteten MFS Seite an Seite positioniert und erfordern keine dazwischen angeordnete Aussparung, so dass die an der ACM-Schicht angeordneten Bauelemente oder die thermische Membran ebenfalls keine Aussparung erfordern. Die in der 9 dargestellten Aussparungen dienen lediglich zur deutlicheren Unterscheidung der Baueinheiten und deren entsprechenden Bestandteile. Zum Ausrichten und zum Befestigen der mehreren MFS können mehrere Montageaussparungen und Einbauzylinder verwendet werden.In the 9 FIG. 12 illustrates an exemplary embodiment of an assembly including three cascaded MFS configurations 910 . 920 and 930 includes. In this embodiment, the layered MFS are positioned side by side and do not require a recess therebetween so that the devices or the thermal membrane disposed on the ACM layer also do not require a recess. The in the 9 recesses shown only serve to more clearly distinguish the units and their corresponding components. Multiple mounting recesses and mounting cylinders can be used to align and secure the multiple MFS.

Bei jedem MFS kann die darauf angeordnete ACM-Schicht als Verbindungsschicht zu den auf der Oberseite angeordneten benachbarten MFS dienen. Um die Verbindung zwischen benachbarten MFS zu ermöglichen, können in verschiedenen Ausführungsformen der Erfindung mehrere Verbindungselemente, umfassend Leiterbahnen oder Leiterpfade, als Chips oder planare Bauelemente zur Einbringung in die Halterungsaussparungen vorgefertigt sein, so dass das MFS mit einem benachbarten MFS verbunden werden kann. Das Verbindungselement dient dabei als Verbindungselement zur Verbindung der an zwei benachbarten MFS angeordneten Substrate über die ACM-Schichten. Durch das Verbindungselement kann ein kostenintensives mechanisches Verbindungselement, wie beispielsweise ein Mictor-Verbindungselement und eine in elektronischen Baugruppen enthaltene flexible Schaltung, ersetzt werden. Das mit der ACM-Schicht verbundene Verbindungselement liefert einen zusätzlichen Vorteil. Die Anzahl an und die Positionen der Verbindungselemente können innerhalb der Halterung ohne die in Verbindung mit mechanischen Verbindungselementen oder flexiblen Schaltungen bestehenden physikalischen oder positionsbezogenen Einschränkungen frei gewählt werden. Da beide Seiten des Substrats mit einer Verbindungsschaltung ausgeführt sein können, so dass die Leitungsdichte erhöht werden kann, liefern die durch die ACM-Schichten verlaufenden Verbindungselemente notwendige Verbindungen zwischen zwei benachbarten Substraten. Die in einer elektronischen Baugruppe enthaltenen passiven Bauelemente können in die Halterung eingebaut sein, die in das Verbindungselement eingebaut ist, oder können auf der in dem MFS angeordneten Substratfläche aufgelötet sein. Alternativ kann eine mit einer Justiermarke verbundene Leiterbahn 942, die von einer Oberseite zu einer Unterseite eines an dem MFS anzuordnenden Bauelements verläuft, als Verbindungselement zwischen zwei benachbarten MFS über die ACM-Schichten verwendet werden. In ähnlicher Weise kann eine mit der Referenzmarke verbundene Leiterbahn 944, die von einer Oberseite zu einer Unterseite eines Substrats verläuft, ebenfalls als Verbindung zwischen den benachbarten MFS verwendet werden.For each MFS, the ACM layer disposed thereon may serve as a tie layer to the topside adjacent MFS. In order to facilitate the connection between adjacent MFS, in various embodiments of the invention, a plurality of interconnects, including interconnects or conductor paths, may be prefabricated as chips or planar devices for insertion into the retainer recesses such that the MFS may be connected to an adjacent MFS. The connecting element serves as a connecting element for connecting the substrates arranged on two adjacent MFS via the ACM layers. By the connecting element, a costly mechanical connecting element, such as a Mictor connecting element and a flexible circuit contained in electronic assemblies, can be replaced. The connector connected to the ACM layer provides an additional benefit. The number and the positions of the connecting elements can be within the holder without the in Connection with mechanical fasteners or flexible circuits existing physical or positional restrictions are freely chosen. Since both sides of the substrate can be implemented with a connection circuit so that the line density can be increased, the connecting elements passing through the ACM layers provide necessary connections between two adjacent substrates. The passive components contained in an electronic assembly may be incorporated in the fixture which is incorporated in the connector, or may be soldered on the substrate surface disposed in the MFS. Alternatively, a conductor connected to an alignment mark 942 extending from an upper side to a lower side of a device to be arranged on the MFS, may be used as a connecting element between two adjacent MFS via the ACM layers. Similarly, a trace connected to the reference mark 944 extending from an upper side to a lower side of a substrate can also be used as a connection between the adjacent MFS.

Eine Ausrichtungskette ist zur Feststellung des Anordnungs- und Kontaktzustands von Bauelementen in einer elektronischen Baugruppe, umfassend mehrere komplexe Anordnungen, wie beispielsweise eine Baugruppe mit mehrfach geschichteten MFS, geeignet. Bei der Ausrichtungskette handelt es sich um ein optionales Merkmal einer einfachen elektronische Baugruppe, wobei die funktionale Prüfung geeignet sein kann, um festzustellen, ob das Bauelement auf Basis des ACM richtig angeordnet ist. Bei einer komplexen elektronischen Baugruppe besteht eine effektive Weise zur Feststellung einer fehlerhaften Baueinheit im Wesentlichen darin, die Prüfungs-, Fehlerbeseitigungs, oder Nachbearbeitungskosten zu senken. Die Ausrichtungskette bildet eine Lösung für eine komplexe elektronische Baugruppe, umfassend eine große Anzahl von ablösbaren Bauelementen oder mehrere MFS. Eine Ausrichtungskette zur Verbindung der leitenden Justiermarken einer Bauelementgruppe mit den entsprechenden leitenden Referenzmarken an dem Substrat in einer seriellen Leiterbahn ist zur Feststellung der Montageintegrität der in der Baugruppe angeordneten Bauelementgruppe effektiv. Durch die mehreren Ausrichtungsketten werden die in einer komplexen elektronischen Baugruppe angeordneten Bauelemente in mehrere Untergruppen unterteilt, die Zugriffspunkte aufweisen, die an jeder kleineren Ausrichtungskette befestigt sind, so dass der Anordnungs- und Kontaktzustand der ACM-Anschlussbauelemente, die in einem kleineren Bereich in der elektronischen Baugruppe unterteilt sind, festgestellt werden kann.A Alignment chain is for determining the arrangement and contact state of components in an electronic assembly comprising a plurality Complex arrangements, such as an assembly with multiple layered MFS, suitable. The alignment chain is an optional feature of a simple electronic assembly, where the functional test suitable may be to determine if the component is based on the ACM is arranged correctly. For a complex electronic assembly is an effective way to detect a faulty one The main purpose of the assembly is to verify, debug, or post-processing costs. The alignment chain forms a solution for a complex electronic assembly comprising a large number of detachable components or more MFS. An alignment chain for connecting the conductive Alignment marks of a group of components with the corresponding conductive Reference marks on the substrate in a serial conductor is to determine the mounting integrity of the arranged in the assembly Component group effective. Through the multiple alignment chains are arranged in a complex electronic assembly Components divided into several subgroups, the access points which are attached to each smaller alignment chain, so that of the arrangement and Contact state of the ACM terminal components in a smaller area are divided in the electronic subassembly can.

Die vorliegende Erfindung wurde unter Bezugnahme auf beispielhafte Ausführungsformen dargelegt. Es soll vom Fachmann erkannt werden, dass verschiedene Modifikationen vorgenommen werden können, und dass andere Ausführungsformen verwendet werden können, ohne von dem breiteren Umfang der Erfindung abzuweichen. So können einige elektronische Baugruppen beispielsweise eine oder mehrere Ausrichtungsketten sowie eine oder mehrere Halterungen umfassen, die wiederum mehrere Verbindungsschichten in verschiedenen Gehäusen oder Abdeckungen enthalten können. Aus diesem Grund wird durch die vorliegende Erfindung beabsichtigt, diese und oder andere Abweichungen zwischen den beispielhaften Ausführungsformen abzudecken.The The present invention has been described with reference to exemplary embodiments explained. It should be recognized by those skilled in the art that various Modifications can be made and that other embodiments can be used without departing from the broader scope of the invention. So can some electronic Assemblies for example, one or more alignment chains and comprise one or more mounts, which in turn comprise a plurality of tie layers in different cases or Covers may contain. For this reason, it is intended by the present invention, these and or other variations between the exemplary embodiments cover.

ZusammenfassungSummary

Die vorliegende Erfindung liefert Systeme und Verfahren zum Zusammenbau einer elektronischen Baugruppe unter Verwendung einer anisotropen leitfähigen Membran (ACM) als Bauelementverbindung, und ein Substrat mit eingeprägten Bestückungsvertiefungen, oder eine Anordnungshalterung, um die Bauelementbestückung auf dem Substrat in der elektronischen Baugruppe zu ermöglichen. Die Halterung kann mehrere Verbindungsschichten aufweisen, um die Leitungsdichte der in einem Gehäuse eingeschlossenen elektronischen Baugruppe zu verbessern. Zur Überwachung der Anordnungs- und Kontaktintegrität der ACM-Anschlussbauelemente in einer komplexen Baugruppe kann eine Ausrichtungskette verwendet werden. Mit den Systemen und Verfahren können die Bauelemente zur Wiederverwendung abgelöst werden. An den Bauelementen angeordnete Verbindungselemente oder Leiterbahnen können zur Verbindung einer Vielzahl von benachbarten Substraten über den ACM-Schichten zu einer gestapelten elektronischen Baugruppe verwendet werden.The The present invention provides systems and methods of assembly an electronic assembly using an anisotropic conductive Membrane (ACM) as a component connection, and a substrate with embossed mounting recesses, or a mounting bracket to the component assembly on to enable the substrate in the electronic assembly. The Holder may have multiple interconnect layers to the line density in a housing enclosed electronic assembly to improve. For monitoring the placement and contact integrity of the ACM terminal components in a complex assembly, an alignment chain can be used become. With the systems and procedures, the components can be reused superseded become. On the components arranged fasteners or Tracks can for connecting a plurality of adjacent substrates over the Used ACM layers to a stacked electronic assembly become.

Claims

Electronic assembly comprising: one Component with a contact arrangement for external connection connection; one Substrate comprising a plurality of pads, which are designed that they correspond to the contact arrangement of the device; and a anisotropic conductive Material layer (ACM), which is designed to with the device electrically connect to the substrate.

The electronic assembly of claim 1, wherein the The device further comprises: a plurality of conductive pads, the are connected to the contact arrangement, wherein the conductive pads connected to a trace, which is designed to receive a signal from a surface area to another surface area to conduct the device.

The electronic assembly of claim 2, wherein the conductive pad also with a device arranged on the measuring device connected is.

The electronic assembly of claim 1, wherein the Substrate as well Several conductive pads are included, with the several on the substrate trained connection surfaces are connected.

Electronic assembly according to claim 4, wherein a conductive pad of the substrate with a conductive pad on the device is connected, so that the placement integrity of the contact arrangement of the Component over the ACM layer is monitored on the pad on the substrate can be, with the formed on the device conductive Pad serves as an alignment mark, and wherein the formed on the substrate conductive pad serves as a reference mark.

The electronic assembly of claim 1, wherein the Contact arrangement comprising a plurality of conductive pads for external connection connections exists on the component.

The electronic assembly of claim 1, wherein the ACM layer is laminated to the device and designed so is that the device can be detached from the substrate.

The electronic assembly of claim 1, wherein the ACM on a surface area of the substrate is laminated.

The electronic assembly of claim 1, further comprising at least one thermal membrane that is designed to heat out remove the component.

The electronic assembly of claim 1, further comprising an alignment chain for connecting the conductive pads a group of components with the corresponding conductive pads of the substrate the ACM layer in a serial continuous trace.

The electronic assembly of claim 10, wherein the alignment chain also in several smaller component groups can be divided, so that in the electronic assembly several alignment chains are formed.

The electronic assembly of claim 10, wherein the alignment chain is designed to the arrangement and conduction state of the component groups on the substrate over the ACM layer.

The electronic assembly of claim 10, further comprising multiple access areas to monitor the integrity of the alignment chain.

The electronic assembly of claim 1, further comprising a protective structure adapted to the device to hold on the substrate in its position.

The electronic assembly of claim 14, wherein the protective structure has one or more coatings which an inner surface which is designed to correspond to a height profile of the corresponds to the substrate arranged on the substrate.

The electronic assembly of claim 14, wherein the protective structure is a housing for holding the component and the substrate in their position, and the case Includes: an upper cover comprising a plurality of upper grooves; and a bottom cover comprising a plurality of lower grooves, wherein the lower grooves are designed to engage with the upper grooves to be connected so that the housing is held together.

The electronic assembly of claim 14, wherein the protective structure a two-shell housing for receiving the device and the substrate, the clamshell housing comprising: a Cover plate which is connected to an upper groove; a floor plate, which is connected to a lower groove, wherein the lower groove designed is to be connected to the upper groove; and a bracket, which is designed to hold the upper plate together with the lower plate.

The electronic assembly of claim 1, further comprising at least one holder which is designed to be equipped with the device using an anisotropic conductive membrane as an intermediate layer to allow.

The electronic assembly of claim 18, wherein The holder includes a large number of recesses with the physical outlines of the arranged on the substrate components match.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder comprises one or more interconnection layers with a connection circuit the forwarding of signals between the device and the substrate to enable.

The electronic package of claim 18, wherein the mount has a plurality of built-in ones includes passive components.

The electronic assembly of claim 8, wherein the Holder on a surface imprinted on the substrate is.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder by an anisotropic conductive membrane on a surface of the Substrate is attached.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder by an anisotropic conductive paste on a surface of the Substrate attached and cured is.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder by means of a solder paste on an area soldered to the substrate is.

The electronic assembly of claim 18, wherein the bracket using multiple mounting recesses so with an alignment surface the substrate is mechanically connected to that with multiple mounting cylinders to hold the holder in place on the substrate.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder with an alignment surface of the substrate mechanically is connected by a formed in a surface of the substrate A recess for holding the holder in position on the substrate is used.

The electronic assembly of claim 18, wherein the holder includes a plurality of conductive pads that are designed to be connected to multiple conductive pads on the substrate, about the placement integrity to capture the holder on the substrate.

The electronic assembly of claim 28, further comprising an alignment chain for connecting to the tracks at the holder connected conductive pads with those with the tracks conductive pads bonded to the substrate over the anisotropic conductive material.

The electronic assembly of claim 1, wherein the electronic module is a memory module, which comprises: one or more on the substrate arranged memory devices, wherein the memory devices via a Memory bus accessing one or more memory devices serves to receive signals; at least one holder (comprising several recesses) that is designed to be one or more Memory devices using an anisotropic conductive material as an intermediate layer on the substrate to position; and a Protective structure for holding the one or more storage devices on the substrate.

The electronic assembly of claim 30, further comprising one or more logic circuits connected via a Memory bus accessing one or more logic circuits serves to receive control signals.

The electronic assembly of claim 30, wherein the storage devices are selected from the following group: dynamic R.A.M; Static RAM; Flash memory; EEPROM; programmable Logic circuit; Ferromagnetic memory device; and a any combination of the foregoing.

The electronic assembly of claim 30, further comprising an alignment chain for determining the placement integrity of the storage devices.

The electronic assembly of claim 1, wherein the Component may include a variety of components.

The electronic assembly of claim 34, wherein Components of the variety of components on one or on several surfaces of the substrate can be arranged.

The electronic assembly of claim 1, wherein the Substrate comprises a variety of substrates.

The electronic assembly of claim 1, wherein the ACM layer comprises an anisotropic conductive membrane.

The electronic assembly of claim 1, wherein the ACM layer comprises an anisotropic conductive paste.

Method for assembling an electronic module comprising: attaching an anisotropic conductive material (ACM) layer to a surface of the substrate; and placing a device over the ACM layer, such a contact arrangement of the component with a corresponding terminal area connected to the substrate to form the electronic assembly is.

The method of claim 39, further comprising attaching a thermal membrane on the device for heat dissipation and for mechanically supporting the device on the substrate within a protective structure.

The method of claim 39, further comprising Housing the electronic assembly in a protective structure.

The method of claim 39, further comprising Check the electronic assembly to determine if the device is arranged correctly to the substrate.

The method of claim 42, further comprising Repositioning of the device when the device to the substrate not arranged correctly.

The method of claim 39, further comprising Arranging and securing a bracket to the substrate.

The method of claim 44, wherein arranging the Alignment of at least one alignment mark of the holder against at least a reference mark of the substrate.

The method of claim 44, wherein arranging the Alignment of at least one mounting recess of the holder relative to at least an installation cylinder of the substrate comprises.

The method of claim 44, wherein connecting the curing and hot pressing the holder to the substrate.

The method of claim 39, wherein the positioning the alignment of at least one alignment mark of the component Component against at least a reference mark of the substrate.

Electronic assembly comprising: an anisotropic conductive Material layer (ACM) mounted on a surface of the substrate is; and Means for positioning a device over the ACM layer, so that a contact arrangement of the device with respect to a corresponding pad is aligned on the substrate in the electronic assembly.

Electronic assembly in a stack arrangement, full: a variety of substrates; a variety of brackets, including equipment remnants; a Variety of ACM membranes; and a plurality of ACM connection components the mounting recesses.

The electronic assembly of claim 50, wherein the ACM membrane, the substrate, the holder and the mounting recesses In the holder, ACM connection devices placed an MFS (Membrane Mount Substrate) package form and are designed so that a variety of MFS assemblies stacked in cascade form connected by connecting elements.

The electronic assembly of claim 51, wherein the connecting element is a conductor, extending from an upper area towards a lower surface of the device extends.

The electronic assembly of claim 51, wherein the connecting element is a planar passive component, the includes several tracks extending from an upper surface to a lower surface extend the planar passive device.