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DE1180439B - Loetoesenorder - Google Patents

Loetoesenorder

Info

Publication number
DE1180439B
DE1180439B DE1962ST018933 DEST018933A DE1180439B DE 1180439 B DE1180439 B DE 1180439B DE 1962ST018933 DE1962ST018933 DE 1962ST018933 DE ST018933 A DEST018933 A DE ST018933A DE 1180439 B DE1180439 B DE 1180439B
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
wire
solder
mounting plate
arrangement according
lug
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE1962ST018933
Other languages
German (de)
Inventor
Helmut Buettel
Georg Roschlau
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alcatel Lucent Deutschland AG
Original Assignee
Standard Elektrik Lorenz AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Standard Elektrik Lorenz AG filed Critical Standard Elektrik Lorenz AG
Priority to DE1962ST018933 priority Critical patent/DE1180439B/en
Priority to GB831863A priority patent/GB963671A/en
Publication of DE1180439B publication Critical patent/DE1180439B/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02Soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R9/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
    • H01R9/16Fastening of connecting parts to base or case; Insulating connecting parts from base or case

Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

Lötösenanordnung Die Erfindung betrifft eine Lötösenanordnung, die sehr billig und fertigungstechnisch sehr einfach ist und sich damit für eine vollautomatische Fertigung eignet.Solder lug arrangement The invention relates to a solder lug arrangement which is very cheap and very easy to manufacture, making it a fully automatic one Manufacturing is suitable.

Es sind verschiedene Lötösenanordnungen bekannt, bei denen die vorgefertigten Lötösen auf einen Sockel oder eine Montageplatte aus Isoliermaterial aufgeschraubt oder angenietet werden. Diese Anordnungen weisen den Nachteil auf, daß die Herstellung der Lötösen nicht abfallfrei erfolgt. Außerdem wird für die Montage sehr viel Zeit benötigt, und eine automatische Fertigung läßt sich nur sehr schwer realisieren. Dies gilt in erster Linie für aufgeschraubte Lötösen.Various solder lug arrangements are known in which the prefabricated Solder lugs screwed onto a base or a mounting plate made of insulating material or riveted. These arrangements have the disadvantage that the production the soldering lugs are not waste-free. In addition, there is a lot of time for assembly is required, and automatic production is very difficult to realize. This applies primarily to screwed-on solder lugs.

Es sind jedoch auch Lötösenanordnungen bekannt, bei denen die Lötösen oder auch Lötdrähte bei der Herstellung in eine Preß- oder Spritzform eingelegt werden und dann durch die Preß- oder Spritzmasse gehalten werden. Diese Anordnungen erfordern ebenfalls hohe Montagekosten, da das Einlegen der Lötösen sehr genau erfolgen muß. Eine automatische Fertigung auf dieser Basis ist sehr schwierig betriebssicher ausführbar.However, solder lug arrangements are also known in which the solder lugs or solder wires are inserted into a press or injection mold during manufacture and then held by the molding or injection molding compound. These arrangements also require high assembly costs, since the soldering lugs are inserted very precisely got to. An automatic production on this basis is very difficult to operate reliably executable.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine billige und fertigungstechnisch einfache Lötösenanordnung zu schaffen, die sich ohne teuere und komplizierte Werkzeuge für eine automatische Fertigung eignet. Die Lötösenanordnung nach der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, daß als Lötöse ein Draht verwendet wird, der in einer auf die Dicke der Montageplatte abgestimmten Länge S-förmig gebogen ist und dessen Bögen nach dem Einsetzen in die Aufnahme der Montageplatte aasgestaucht werden. Das Ausgangsmaterial für die Lötöse ist sehr billig und kann ohne Abfall für die Fertigung verwendet .werden. Durch das Anstauchen wird der Lötdraht in die Aufnahme gepreßt und durch die dabei auftretenden Ausbuchtungen darin festgehalten. Bei zugentlasteten Lötstellen genügt es, wie eine Weiterbildung der erfindungsgemäßen Anordnung zeigt, nur einen Bogen des Lötdrahtes anzustauchen, um einen genügend festen Sitz des Lötdrahtes in der Aufnahme der Montageplatte sicherzustellen. Als Ausgangsmaterial wird zweckmäßigerweise verzinnter Kupferdraht verwendet. Nach einer weiteren Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anordnung ist die Aufnahme in der Montageplatte als Langloch ausgebildet, das in seiner Breite auf den Drahtdurchmesser und in seiner Länge auf den dreifachen Drahtdurchmesser abgestimmt ist. Dadurch wird nach der Anstauchung des Lötdrahtes ein guter Sitz über den gesamten Umfang der Aufnahme erreicht. Die erfindungsgemäße Anordnung eignet sich ebenso gut für Spulenanschlüsse an Relais, Übertragern usw. wie auch für gedruckte Schaltungen. Sie hat überdies den Vorteil, daß sie sehr klein gehalten werden kann. Wird nach einer weiteren Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Anordnung der Lötdraht so abgebogen, daß ein Bogen und das eine Ende des Drahtes in einer Ebene liegen und die Tiefe der Aufnahme in der Montageplatte an die Länge der S-förmigen überlappung des Lötdrahtes angepaßt, dann erhält man auf einfachste Weise eine nur einseitig herausgeführte Lötösenanordnung, wenn der andere Bogen des Lötdrahtes aasgestaucht wird.It is the object of the invention to provide a cheap and technically manufacturing create simple solder lug assembly that can be done without expensive and complicated tools suitable for automatic production. The solder lug arrangement according to the invention is characterized in that a wire is used as a solder lug, which is in a is bent to the thickness of the mounting plate matched length S-shape and its Arches are squashed after being inserted into the receptacle of the mounting plate. The starting material for the soldering lug is very cheap and can be used without waste for the Manufacturing. By upsetting the solder wire is in the receptacle pressed and held by the bulges that occur therein. With strain relief Soldering points are sufficient, as a further development of the arrangement according to the invention shows, just upset a sheet of solder wire to ensure that the solder wire is firmly seated ensure in the receptacle of the mounting plate. As a starting material is expediently tinned copper wire used. According to a further embodiment of the invention Arrangement, the receptacle in the mounting plate is designed as an elongated hole, which is in its width to the wire diameter and its length to three times the wire diameter is matched. This will ensure a good fit after the solder wire is upset Reached over the entire scope of the recording. The arrangement according to the invention is suitable is just as good for coil connections on relays, transformers etc. as for printed ones Circuits. It also has the advantage that it can be kept very small. According to a further embodiment of the arrangement according to the invention, the solder wire bent so that an arc and one end of the wire lie in one plane and the depth of the recess in the mounting plate to the length of the S-shaped overlap adapted to the soldering wire, then you only get one-sided in the simplest way Solder lug arrangement carried out when the other arc of the solder wire is squeezed will.

Die Erfindung wird an Hand der Zeichnungen näher erläutert. Es zeigt F i g. 1 die aus dem Draht gebogene Lötöse und die Montageplatte mit mehreren Aufnahmen und F i g. 2 die fertiggestellte Lötösenanordnung nach der Erfindung.The invention is explained in more detail with reference to the drawings. It shows F i g. 1 the solder lug bent from the wire and the mounting plate with several receptacles and F i g. 2 shows the completed solder lug arrangement according to the invention.

In F i g. 1 ist oben die aus dem Draht gebogene Lötöse 1 dargestellt. Der Draht ist S-förmig gebogen, wobei die Länge der überlappung auf die Dicke der Montageplatte 3 abgestimmt ist. Diese Überlappung ist so zu wählen, daß nach dem Einsetzen der Lötöse in die Aufnahme 4 der Montageplatte 3 die Bögen 2 der Lötöse 1 über die Montageplatten-Oberfläche herausragen. Die Aufnahme 3 der Montageplatte ist auf die Lötöse abgestimmt. Die Breite ist an den Drahtdurchmesser und die Länge der Aufnahme ist an den dreifachen Drahtdurchmesser angepaßt. Dadurch wird sichergestellt, daß nach dem Anstauchen die eingesetzte Lötöse über den gesamten Umfang an der Aufnahmewand anliegt. Nach dem Einsetzen der Lötöse in die Aufnahme wird der herausragende Bogen des Lötdrahtes aasgestaucht, wie bei S in der F i g. 2 zu ersehen ist. Bei Lötösen, die größeren Druck- oder Zugbeanspruchungen ausgesetzt sind, empfiehlt es sich, beide Bogen des abgebogenen Lötdrahtes auf beiden Seiten der Montageplatte anzustauchen. Bei Lötstellen, die kaum derartigen Beanspruchungen ausgesetzt sind, genügt es, den Lötdraht nur auf einer Seite der Montageplatte anzustauchen.In Fig. 1, the solder lug 1 bent from the wire is shown at the top. The wire is bent into an S-shape, with the length of the overlap being the thickness of the Mounting plate 3 is matched. This overlap is to be chosen so that after the Insertion of the solder lug into the receptacle 4 of the mounting plate 3 the arches 2 of the solder lug 1 protrude beyond the surface of the mounting plate. The receptacle 3 of the mounting plate is matched to the solder lug. The width depends on the wire diameter and the length the holder is adapted to three times the wire diameter. This ensures that after upsetting the solder lug used over the entire circumference of the receiving wall is present. After inserting the soldering lug into the receptacle, the protruding arc of the solder wire crimped, as in S in FIG. 2 can be seen. For solder lugs, the larger pressure or Are exposed to tensile loads, recommends it is, both sheets of the bent solder wire on both sides of the mounting plate to upset. For soldered joints that are hardly exposed to such stresses, it is sufficient to upset the soldering wire only on one side of the mounting plate.

Ist die Montageplatte sehr dick und wird der Lötanschluß nur auf einer Seite der Montageplatte benötigt, dann kann der Lötdraht auch so abgebogen werden, daß das eine Ende des Lötdrahtes mit einem Bogen in einer Ebene liegt. Die Aufnahme in der Montageplatte muß dann nur eine entsprechende Tiefe zur Aufnahme des S-förmig gebogenen Endes aufweisen, um durch Anstauchung des anderen Bogens eine einseitig herausgeführte Lötösenanordnung zu erhalten.If the mounting plate is very thick and the solder connection is only on one Side of the mounting plate is required, then the solder wire can also be bent so that one end of the solder wire lies in one plane with an arc. The recording in the mounting plate then only has to be a corresponding depth to accommodate the S-shaped have curved end to one-sided by upsetting the other arch To get led out solder lug arrangement.

Claims (6)

Patentansprüche: 1. Lötösenanordnung, dadurch gekennzeichnet, daß als Lötöse ein Draht (1) verwendet wird, die in einer auf die Dicke der Montageplatte (3) abgestimmten Länge S-förmig gebogen ist und dessen Bögen (2) nach dem Einsetzen in die Aufnahme (4) der Montageplatte (3) angestaucht werden (F i g. 2). Claims: 1. Solder lug arrangement, characterized in that A wire (1) is used as a soldering lug, which is cut in one to the thickness of the mounting plate (3) The coordinated length is bent into an S-shape and its arches (2) after insertion be upset into the receptacle (4) of the mounting plate (3) (Fig. 2). 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß nur ein Bogen (2) des Drahtes (1) angestaucht wird. 2. Arrangement according to claim 1, characterized in that only one arch (2) of the wire (1) is upset will. 3. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Draht (1) verzinnter Kupferdraht verwendet wird. 3. Arrangement according to claim 1, characterized in that tinned copper wire is used as the wire (1). 4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Aufnahme (4) in der Montageplatte (3) als Langloch ausgeführt wird, das in seiner Breite auf den Drahtdurchmesser und in seiner Länge auf den dreifachen Drahtdurchmesser abgestimmt ist. 4. Arrangement according to claim 1, characterized in that the receptacle (4) in the mounting plate (3) is an elongated hole is carried out, the width of the wire diameter and its length is matched to three times the wire diameter. 5. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Lötdraht so abgebogen wird, daß ein Bogen (2) und das eine Ende des Drahtes in einer Ebene liegen. 5. Arrangement according to claim 1, characterized in that the solder wire is bent so that an arc (2) and one end of the wire lie in one plane. 6. Anordnung nach Anspruch 1 und 5, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer Sacklochbohrung in der Montageplatte (3) die Tiefe der Aufnahme (4) an die Länge der S-förmigen überlappung des Lötdrahtes (1) angepaßt ist.6. Arrangement according to claim 1 and 5, characterized in that with a blind hole in the mounting plate (3) the depth of the receptacle (4) to the length of the S-shaped overlap of the solder wire (1) is adapted.
DE1962ST018933 1962-03-06 1962-03-06 Loetoesenorder Pending DE1180439B (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2654502A1 (en) * 1976-12-01 1978-06-08 Hundsbach Apparatebau Contact system for insulating parts of electric components - has two parallel block protrusions on insulator outer surface, one shorter and other one with bore orthogonal to protrusion surfaces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2654502A1 (en) * 1976-12-01 1978-06-08 Hundsbach Apparatebau Contact system for insulating parts of electric components - has two parallel block protrusions on insulator outer surface, one shorter and other one with bore orthogonal to protrusion surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
GB963671A (en) 1964-07-15

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