DE1173249B - Process to improve the resistance of polyamides to the effects of heat and light - Google Patents
Process to improve the resistance of polyamides to the effects of heat and lightInfo
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- DE1173249B DE1173249B DEZ8942A DEZ0008942A DE1173249B DE 1173249 B DE1173249 B DE 1173249B DE Z8942 A DEZ8942 A DE Z8942A DE Z0008942 A DEZ0008942 A DE Z0008942A DE 1173249 B DE1173249 B DE 1173249B
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- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 title claims description 12
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 206010068188 Heat illness Diseases 0.000 title claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 claims 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M phenolate Chemical compound [O-]C1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHGZVWOTJDLREY-UHFFFAOYSA-N 2-(1,3-benzoxazol-2-yl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2O1 GHGZVWOTJDLREY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 6-azaniumylhexylazanium;hexanedioate Chemical compound [NH3+]CCCCCC[NH3+].[O-]C(=O)CCCCC([O-])=O UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical class OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical class OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 2
- 239000003630 growth substance Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229940058287 salicylic acid derivative anticestodals Drugs 0.000 description 2
- 150000003872 salicylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- KOKLAVMEUFYRKV-UHFFFAOYSA-N (3-benzoyl-2,4-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KOKLAVMEUFYRKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 2,4-Dihydroxybenzophenone Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 ZXDDPOHVAMWLBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLNYWMNWRYXWPC-UHFFFAOYSA-N 2-(3-methylphenoxy)benzoic acid Chemical compound CC1=CC=CC(OC=2C(=CC=CC=2)C(O)=O)=C1 LLNYWMNWRYXWPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QDHUJKQTILCXTA-UHFFFAOYSA-N 3-benzoyl-2-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O QDHUJKQTILCXTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVGZXCCKUMXEOU-UHFFFAOYSA-N 7-aminoazepan-2-one Chemical compound NC1CCCCC(=O)N1 JVGZXCCKUMXEOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Natural products CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Chemical class 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- QKYQJGWRJWJDII-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2-diol;2h-benzotriazole Chemical class OC1=CC=CC=C1O.C1=CC=CC2=NNN=C21 QKYQJGWRJWJDII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- -1 benzophenone carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 235000014633 carbohydrates Nutrition 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001795 light effect Effects 0.000 description 1
- 238000010327 methods by industry Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N oxybenzone Chemical compound OC1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DXGLGDHPHMLXJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004707 phenolate Chemical class 0.000 description 1
- WVYADZUPLLSGPU-UHFFFAOYSA-N salsalate Chemical class OC(=O)C1=CC=CC=C1OC(=O)C1=CC=CC=C1O WVYADZUPLLSGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
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Description
DEUTSCHESGERMAN
PATENTAMTPATENT OFFICE
AUSLEGESCHRIFTEDITORIAL
Internat. Kl.: C 08 gBoarding school Class: C 08 g
Deutsche Kl.: 39 c -10German class: 39 c -10
Nummer: 1 173 249Number: 1 173 249
Aktenzeichen: Z 8942IV d / 39 cFile number: Z 8942IV d / 39 c
Anmeldetag: 31. August 1961Filing date: August 31, 1961
Auslegetag: 2. Juli 1964Opening day: July 2nd, 1964
Es ist bekannt, daß faserbildende Polyamide, hergestellt durch die Polymerisation oder Copolymerisation von Lactamen mit 7 oder über 7 Ringatomen und/oder durch die Polykondensation von ω-Aminocarbonsäuren oder durch Polykondensation oder Mischpolykondensation von Dicarbonsäuren mit Diaminen, bei höheren Temperaturen, besonders in Anwesenheit von Sauerstoff, erhebliche und unerwünschte Zersetzungen erleiden. Die Zersetzung besteht einerseits aus thermischem Abbau, andererseits aber aus einer oxydativen Vernetzung der Kettenmoleküle der Polyamide.It is known that fiber-forming polyamides produced by polymerization or copolymerization of lactams with 7 or more than 7 ring atoms and / or by the polycondensation of ω-aminocarboxylic acids or by polycondensation or mixed polycondensation of dicarboxylic acids with diamines, at higher temperatures, especially in the presence of oxygen, significant and undesirable Suffer decomposition. The decomposition consists on the one hand of thermal degradation, on the other hand but from an oxidative crosslinking of the chain molecules of the polyamides.
Es ist ebenso bekannt, daß die unerwünschte Veränderung der Polyamide auch durch Einwirkung von UV-Strahlungen, gegebenenfalls bei höheren Temperaturen, besonders aber in Anwesenheit von Feuchtigkeit und Luftsauerstoff, also entsprechend den atmosphärischen Verhältnissen, erfolgen kann. In beiden Fällen macht sich die Zersetzung in der unerwünschten Abänderung der physikalisch-chemischen und mechanischen Eigenschaften bemerkbar.It is also known that the undesired change in the polyamides can also be caused by the action of UV radiation, possibly at higher temperatures, but especially in the presence of moisture and atmospheric oxygen, i.e. according to the atmospheric conditions. In both In some cases, the decomposition results in an undesirable change in the physico-chemical and mechanical Properties noticeable.
Es ist bekannt, daß durch Zugabe von Wärmestabilisatoren, Antioxydationsmitteln und UV-Absorbern der Widerstand gegen thermische und photochemische Einwirkungen erheblich erhöht werden kann.It is known that by adding heat stabilizers, antioxidants and UV absorbers the resistance to thermal and photochemical effects can be increased considerably.
Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zur Verbesserung der Beständigkeit von verspinnbaren, gegebenenfalls mattierten Polyamiden aus Lactamen mit sieben oder mehr Ringatomen und/oder «-Aminocarbonsäuren und/oder Dicarbonsäuren mit Diaminen gegen Wärme- und Lichteinwirk^opgen" durch Zusatz von Stabilisatoren bei der Herstellung aus den Monomeren oder nach beendeter Polymerisation oder Polykondensation zur Schmelze, das dadurch gekennzeichnet ist, daß man als Stabilisatoren organische Verbindungen des Kupfers verwendet.The invention relates to a method for improving the resistance of spinnable, optionally matted polyamides made from lactams with seven or more ring atoms and / or α-amino carboxylic acids and / or dicarboxylic acids with diamines against heat and light effects "by Addition of stabilizers during the production from the monomers or after the end of the polymerization or Polycondensation to form the melt, which is characterized in that the stabilizers used are organic Connections of copper used.
Als solche organischen Verbindungen des Kupfers wurden besonders die Cu-Phenolate von substituierten
ein- oder mehrwertigen Phenolen, die Cu-Salze von substituierten Acetophenon- undBenzophenon-carbonsäuren,
wie der Cu-Salze von 4-Hydroxyacetophenon-3-carbonsäure oder o-Hydroxybenzoylbenzoesäure,
und Cu-Phenolate von Alkyl-hydroxyphenyl-benzoxazol und von Alkyl-hydroxyphenyl-benztriazol, gefunden.
Ebenso günstig erwiesen sich die Cu-Salze von Alkyl-, Alkoxy- oder Alkylarylsalicylsäure, die Cu-Salze
der o-Salicyloylsalicylsäure. Als Beispiel für die
in die erste Gruppe gehörenden Verbindungen können die Cu-mono- und -diphenolate des 2,4-Dibenzoylresorcins,
das Cu-Phenolat des 2-Hydroxy-4-methoxybenzophenons, die Cu-mono- und -diphenolate des
2,2-Dihydroxy-4-methoxy- oder Octyloxybenzophen· Verfahren zur Verbesserung der Beständigkeit
von Polyamiden gegen Wärme- und Lichteinwirkungen As such organic compounds of copper, the Cu phenates of substituted mono- or polyhydric phenols, the Cu salts of substituted acetophenone and benzophenone carboxylic acids, such as the Cu salts of 4-hydroxyacetophenone-3-carboxylic acid or o-hydroxybenzoylbenzoic acid, and Cu-phenolates of alkyl-hydroxyphenyl-benzoxazole and of alkyl-hydroxyphenyl-benzotriazole. The Cu salts of alkyl, alkoxy or alkylarylsalicylic acid, the Cu salts of o-salicyloylsalicylic acid, have also proven to be beneficial. As an example of the compounds belonging to the first group, the Cu mono- and diphenolates of 2,4-dibenzoylresorcinol, the Cu phenolate of 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, the Cu mono- and diphenolates of 2, 2-dihydroxy-4-methoxy- or octyloxybenzophen · Process for improving durability
of polyamides against the effects of heat and light
Anmelder:Applicant:
Hans J. Zimmer Verfahrenstechnik,Hans J. Zimmer Process Engineering,
Frankfurt/M., Borsigallee 1-7Frankfurt / M., Borsigallee 1-7
Als Erfinder benannt:Named as inventor:
Dipl.-Chem. Gabor Halmi, Frankfurt/M.Dipl.-Chem. Gabor Halmi, Frankfurt / M.
ons, die Cu-Phenolate des 2-Hydroxyphenyl-benzoxazols oder 2-Hydroxyphenol-benztriazols aufgeführt werden.ons, the Cu phenolates of 2-hydroxyphenylbenzoxazole or 2-hydroxyphenol-benzotriazoles are listed.
Als Beispiel für die Cu-Salze der substituierten Salicylsäurederivate kann man 3-Methoxy- oder 3,5-Dimethoxy- oder 3-Isobutyl- oder 3-Toluylsalicylsäure erwähnen. Die Cu-organischen Verbindungen können für sich allein oder in Mischung mit starken anorganischen oder organischen Reduktionsmitteln, wie KJ, substituierten Mercaptanen, Kohlehydraten, Ascorbinsäure oder Hydrochinon, eingesetzt werden.As an example of the Cu salts of the substituted salicylic acid derivatives can be 3-methoxy or 3,5-dimethoxy- or 3-isobutyl- or 3-toluylsalicylic acid mention. The organic Cu compounds can be used alone or in a mixture with strong inorganic or organic reducing agents such as KJ, substituted mercaptans, carbohydrates, Ascorbic acid or hydroquinone.
Der besondere Vorteil der oben beschriebenen organischen Cu-Verbindungen besteht darin, daß sie als kombinierte Wärme- und Lichtstabilisatoren wirken. Der wärmestabilisierende Effekt ist dem Cu-Anteil zuzuschreiben, wobei der organische Rest, die substituierten Phenol- oder Salicylsäurederivate, als UV-Absorber wirken. Die nachstehenden Beispiele geben einige Anwendungsmöglichkeiten dieser organischen Cu-Verbindungen bekannt, ohne Anspruch auf Vollständigkeit zu erheben.The particular advantage of the organic Cu compounds described above is that they act as combined heat and light stabilizers. The heat stabilizing effect is the Cu content attributable to the organic radical, the substituted phenol or salicylic acid derivatives, as UV absorbers works. The following examples show some possible uses of these organic products Cu compounds known without claiming to be exhaustive.
Nach hier nicht beanspruchter Verfahrensweise werden 100 g ε-Aminocaprolactam mit 0,05 bis 0,25 °/0 Eisessig und 0 bis 10 °/o Wasser als Beschleuniger und Kettenwachstumsregler, weiterhin erfindungsgemäß mit 0,001 bis 1,0%, vornehmlich 0,01 bis 0,5 %, S-Isobutylsalicylsäure-Cu-Salz, als kombiniertem Wärme- und Lichtstabilisator und 0,01 bis 2% KJ versetzt, dann nach nicht beanspruchtem Verfahren 1 bis 10% von einer 50%igen TiO2-Paste zugemischt und bei Temperaturen von 200 bis 28O0C, bei Normaldruck oder bei Drücken bis 30 Atm. kontinuierlich oder diskontinuierlich polymerisiert.After not claimed here procedure, 100 g of ε-aminocaprolactam with 0.05 to 0.25 ° / 0 of glacial acetic acid and from 0 to 10 ° / o water as an accelerator and chain growth regulator, further according to the invention at 0.001 to 1.0%, especially 0.01 up to 0.5%, S-isobutylsalicylic acid-Cu salt, added as a combined heat and light stabilizer and 0.01 to 2% KI, then mixed in with 1 to 10% of a 50% TiO 2 paste according to the method not claimed at temperatures of 200 to 28O 0 C, at normal pressure or at pressures up to 30 atm. polymerized continuously or discontinuously.
439 628/350439 628/350
Das entstandene spinnfähige Polyamid erleidet nach einer 200stündigen Erwärmung auf Temperaturen von 150 bis 18O0C oder UV-Beleuchtung von bis 1500 Stunden auch nur geringfügige Veränderungen in den physikalisch-chemischen und mechanischen Eigenschaften und zeigt wenig Veränderung in seiner Farbe.The resulting spinnable polyamide suffers after a 200-hour heating to temperatures of 150 to 18O 0 C or UV illumination of up to 1500 hours, even only minor changes in the physico-chemical and mechanical properties and shows little change in its color.
100 g 50%iger wäßriger Lösung von Hexamethylendiammoniumadipat werden mit 0,02 bis 0,8 % Eisessig als Kettenwachstumsregler und erfindungsgemäß 0,001 bis 1,0, vornehmlich 0,001 bis 0,1 %, Cu-Phenolat des 2,4-Dihydroxybenzophenons als kombiniertem Wärme- und Lichtstabilisator und 0,01 bis 0,7% Mercaptobenzthiazol versetzt, 1 bis 10% v°n einer 50%igen TiO2-Paste zugemischt und auf Temperaturen von 200 bis 270° C erwärmt. Nach Entweichen des Wassers wird die Polykondensation bei Normaldruck oder im Vakuum fortgesetzt. Das entstandene spinnfähige Polyamid zeigt gegenüber nichtstabilisierten Polyamiden einen erhöhten Widerstand gegen thermische und photochemische Einwirkungen. Für die Herstellung des Polyamids an sich wird hier kein Schutz beansprucht.100 g of 50% aqueous solution of hexamethylenediammonium adipate with 0.02 to 0.8% glacial acetic acid as a chain growth regulator and, according to the invention, 0.001 to 1.0, primarily 0.001 to 0.1%, Cu phenolate of 2,4-dihydroxybenzophenone as combined heat - and light stabilizer and 0.01 to 0.7% mercaptobenzothiazole added, 1 to 10% v n ° a 50% TiO 2 paste is mixed and heated to temperatures of 200 to 270 ° C. After the water has escaped, the polycondensation is continued at normal pressure or in vacuo. The resulting spinnable polyamide shows an increased resistance to thermal and photochemical effects compared to non-stabilized polyamides. No protection is claimed here for the production of the polyamide per se.
Es wird ein Bad aus 1000 ml Wasser und 2 g Cu-SaIz des 3-Isobutylsalicylats hergestellt, und es wird bei 300C ein Strang von frischgesponnenen Fäden aus einem Polyamid aus Caprolactam oder AH-SaIz 2 Stunden lang eingetaucht. Anschließend wird der Strang mit Wasser gewaschen und an der Luft getrocknet. Dieses Verfahren wird noch zweimal wiederholt. Die Stränge zeigen auch nach einer 500stündigen Einwirkung von UV-Strahlung oder lOOstündigen Erwärmung auf Temperaturen von bis 18O0C keine Veränderung der mechanischen Eigenschaften oder Verfärbung.It is a bath of 1000 ml of water and 2 g of Cu-Saiz 3-Isobutylsalicylats prepared, and it is immersed for 2 hours, a strand of freshly spun filaments made of a polyamide of caprolactam or AH-Saiz at 30 0 C. The strand is then washed with water and air-dried. This procedure is repeated two more times. The strands expand even after 500 hours' exposure to UV radiation or lOOstündigen heating to temperatures of up to 18O 0 C, no change of the mechanical properties or discoloration.
Polymerisation von Caprolactam wie im Beispiel 1, jedoch erfindungsgemäß mit einem Gemisch aus 0,01 bis 0,5 %Cu-Salzder4-Hydroxyacetophenon-3-carbonsäure und 0,01 bis 2% KJ.Polymerization of caprolactam as in Example 1, but according to the invention with a mixture of 0.01 up to 0.5% Cu salt of 4-hydroxyacetophenone-3-carboxylic acid and 0.01 to 2% KJ.
Polykondensation von Hexamethylendiammoniumadipat wie im Beispiel 2, jedoch erfindungsgemäß mit einem Gemisch von 0,01 bis 0,5% Cu-Phenolat des 2-Hydroxyphenyl-benzoxazols und 0,01 bis 2% KJ.Polycondensation of hexamethylenediammonium adipate as in Example 2, but according to the invention with a mixture of 0.01 to 0.5% Cu phenolate of 2-hydroxyphenylbenzoxazole and 0.01 to 2% KJ.
Claims (2)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL282572D NL282572A (en) | 1961-08-31 | ||
| DEZ8942A DE1173249B (en) | 1961-08-31 | 1961-08-31 | Process to improve the resistance of polyamides to the effects of heat and light |
| CH951462A CH431954A (en) | 1961-08-31 | 1962-08-09 | Process for the treatment of spinnable polyamides for the purpose of achieving increased resistance to the effects of heat and light |
| FR907910A FR1337938A (en) | 1961-08-31 | 1962-08-27 | Process for preparing polyamides capable of being spun, endowed with increased resistance to thermal and photochemical effects by means of combined stabilizers of light and heat |
| GB3337162A GB989272A (en) | 1961-08-31 | 1962-08-30 | Process for the preparation of spinnable polyamides |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DEZ8942A DE1173249B (en) | 1961-08-31 | 1961-08-31 | Process to improve the resistance of polyamides to the effects of heat and light |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE1173249B true DE1173249B (en) | 1964-07-02 |
Family
ID=7620686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DEZ8942A Pending DE1173249B (en) | 1961-08-31 | 1961-08-31 | Process to improve the resistance of polyamides to the effects of heat and light |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| CH (1) | CH431954A (en) |
| DE (1) | DE1173249B (en) |
| GB (1) | GB989272A (en) |
| NL (1) | NL282572A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4292194A (en) * | 1978-06-15 | 1981-09-29 | Snia Viscosa Societa' Nazionale Industria Applicazioni Viscosa S.P.A. | Liquid composition for light and heat stabilization of polyamides |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3499867A (en) * | 1965-06-22 | 1970-03-10 | Toyo Boseki | Stabilized polyamide composition |
-
0
- NL NL282572D patent/NL282572A/xx unknown
-
1961
- 1961-08-31 DE DEZ8942A patent/DE1173249B/en active Pending
-
1962
- 1962-08-09 CH CH951462A patent/CH431954A/en unknown
- 1962-08-30 GB GB3337162A patent/GB989272A/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4292194A (en) * | 1978-06-15 | 1981-09-29 | Snia Viscosa Societa' Nazionale Industria Applicazioni Viscosa S.P.A. | Liquid composition for light and heat stabilization of polyamides |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| NL282572A (en) | |
| CH431954A (en) | 1967-03-15 |
| GB989272A (en) | 1965-04-14 |
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