DE1162167B - Verfahren zum Loeten von auf einer isolierenden Platte aufgebrachten Leiterzuegen - Google Patents

Description

• Verfahren zum Löten von auf einer isolierenden Platte aufgebrachten Leiterzügen Verschiedentlich werden auf isolierenden Unterlagen dünne Schichten aus mit Bindemitteln versetztem Leitsilber aufgetragen, mit denen Anschlußdrähte oder Elektroden elektrisch leitend verbunden werden sollen. Diese Forderung tritt insbesondere bei Elektrolumineszenzplatten auf, bei denen die Elektroden durch Aufdrucken oder Aufstreichen einer Leitsilberschicht auf der Rückseite angebracht werden. Das Leitsilber wird hierzu mit Bindemitteln als streichfähige Paste oder Flüssigkeit verwendet. Zahlreiche Versuche haben ergeben, daß es nicht möglich ist, an eine solche Leitsilberschicht Elektroden oder Drähte anzulöten. Aus diesem Grunde wurden die Drähte oder Elektroden bisher mit aushärtbaren Klebemitteln befestigt und nach dem Aushärten des Klebers die elektrische Verbindung durch einen Pinselstrich mit Leitsilber auf die Klebestelle hergestellt. Während des mehrere Stunden dauernden Aushärtens des Klebestoffes muß der Anschlußdraht in seiner Lage gehalten werden. Auch hierzu ist z. B. eine Befestigung mit Klebebändern notwendig. Eine Lötverbindung wäre wesentlich vorteilhafter und schneller herzustellen. Jedoch ist bei einer Verwendung von Lötzinn ohne Zusatz von Flußmitteln keine Verbindung zu erreichen, da die Leitsilberschicht keine geschlossene Metalloberfläche bildet, sondern die einzelnen Silberleilchen durch das Bindemittel voneinander getrennt sind. Auch durch Ausheizen läßt sich das Bindemittel nicht so weit entfernen, daß die Lösung möglich wird. Außerdem darf die Elektrolumineszenzplatte nur bis etwa 1801 C erwärmt werden.
• Gemäß der Erfindung ist eine sichere Lötverbindung herzustellen, wenn als Lot unter dem Einfluß von Ultraschallschwingungen stehendes Wood-Metall verwendet wird. Wood-Metall hat einen Schmelzpunkt von etwa 751 C und eine Zusammensetzung von 7 15is 8 Gewichtsteilen Wismut, 4 Gewichtsteilen Blei, 2 Gewichtsteilen Zinn und 1 bis 2 Gewichtsteilen Cadmium.
• Ultraschall-Lötgeräte sind bisher vorwiegend für das Verlöten von Aluminiumteilen verwendet worden. Die zu lötenden Teile sind dabei mit einer zusätzlichen Wärmequelle aufzuheizen. Es geht daraus aber nicht hervor, daß sich bei unter normalen Bedingungen gut lötbaren Metallen, wie Silber, Vorteile ergeben können, wenn ein Ultraschall-Lötgerät verwendet wird.
• Es hat sich gezeigt, daß hier auch keine zusätzliche Wärmequelle benötigt wird, da sich die Spitze des Ultraschall-Lötgerätes unter normalen Betriebsbedingungen bereits auf Temperaturen um 80 bis 100' C erwärmt. Diese Temperatur reicht aus, um das Wood-Metall zu schmelzen. Es ist vorteilhaft, vor dem Lötvorgang die zu verlötenden Teile, z. B. einen an die Leitsilberschicht anzulötenden Kupferdraht, mit Wood-Metall zu überziehen. Daß die gute Lötverbindung unter Verwendung des Wood-Metalls zustande kommt, ist an sich überraschend. Es muß wohl angenommen werden, daß die Ultraschallwellen das Bindemittel zwischen den einzelnen Silberteilchen entfernen und die Verbindung mit dem Wood-Metall erleichtern.
• Mit dem neuen Lötverfahren lassen sich auch geätzte Leiterplatten (gedruckte Schaltungen) an den gewünschten Stellen mit den Leitsilberelektroden verbinden. An den Verbindungsstellen wird an der Leiterplatte ein Loch angebracht und durch dieses die Lötverbindung gemäß der Erfindung hergestellt. Ein Beispiel soll an Hand der Zeichnung kurz erläutert werden. Der obere Teil der Darstellung ist eine Ansicht auf die geätzte Leiterplatte 5 aus Isoliermaterial, welche auf die Rückseite der Elektrolumineszenzplatte aufgeklebt ist. Die bei der Ätzung stehengebliebene Leiterbahn 6 ist an der Stelle 7 kreisfönnig verstärkt und mit einem Loch 8 zur Herstellung der Lötverbindung versehen. Der untere Teil der Figur stellt einen Schnitt durch die Verbindungsstelle auf der Linie A -B dar. Eine Elektrolumineszenzplatte, die aus der Lumineszenzschicht 1 der durchsichtigen Elektrode 2 und der Glasplatte 3 besteht, ist auf der Rückseite mit einer Leitsilberelektrode 4 versehen. Die Leiterplatte 5 ist mit Klebstoff 9 auf der Elektrolumineszenzplatte befestigt. Um die Lötverbindung an der Stelle 8 zwischen Leitsilberschicht 4 und Leiterbahn 6 herzustellen, werden die Platten auf eine Temperatur von 70 bis 80' C erwärmt. Mit dem Ultraschall-Lötgerät und Wood-Metall wird dann die Lötverbindung:CO zwischen Leiterbahn und Leitsilberschicht hergestellt.

Claims (1)

1. Patentanspruch: Verfahren zum Löten von auf einer isolierenden Platte aufgebrachten Leiterzügen, die aus einer mit Bindenütteln versetzten Silberschicht bestehen, d ad u rc h g eken n ze i ch n e t, daß als Lot unter dem Einfluß von Ultraschallschwingungen stehendes Wood-Metall verwendet wird.