DE1142928B - Verfahren zum Ausfuellen von groesseren Vertiefungen in Leiterbuendeln, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen - Google Patents

Description

• Verfahren zum Ausfüllen von größeren Vertiefungen in Leiterbündeln, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen Es ist bekannt, Leiterbündel aus gegeneinander isolierten Einzelleitern, z. B. Röbelstäben, vor dem Aufbringen der eigentlichen Hochspannungsisolierung durch Behandeln mit harzartigen Bindenütteln und durch anschließendes Aushärten zu verfestigen. Die Einzelleiter können entweder durch Verwendung von mit Glasseide umsponnenen bzw. mit * Asbest- oder Lackschichten isolierten Drähten usw. oder durch Einlegen von Isolierstreifen gegeneinander isoliert sein.
• Außerdem ist es aus Sicherheitsgründen üblich, bei Röbelstäben die abgeröbelten Leiter gegen das restliche Leiterbändel durch Dazwischenlegen von Kappen aus Isoliermaterial zusätzlich zu isolieren, da bei Verwendung von blanken Einzelleitern und dazwischengelegten Isolierstreifen an den abgeröbelten Stellen leicht Schlüsse auftreten. Bei Verwendung isolierter Einzelleiter kann die Isolierung an den abgeröbelten Stellen beschädigt werden, wodurch dann ebenfalls Leiterschlüsse auftreten können.
• Für die Kappen hat man ein Schichtmaterial mit einem noch nicht ausgehärteten Bindemittel verwendet.
• Wie aus der Fig. 1, die einen Ausschnitt eines Röbelstabes zeigt, entnommen werden kann, entstehen durch das Abröbeln an den Schmalseiten der verröbelten Leiterbündel Vertiefungen. Mit 1 und 2 sind die Zwischenlagen gekennzeichnet, und 3 und 4 stellen Isolierkappen dar.
• Wird nun zum Verkleben der Leiterbündel ein nicht gefülltes Kunstharz verwendet, so werden diese Vertiefungen zu einem großen Teil mit diesem ausgefüllt. Die Folge davon ist, daß durch den im Vergleich zum Kupfer wesentlich höheren Ausdehnungskoeffizienten der Reinharze - a für Kupfer = etwa 17 - 10 - 6, für Epoxydharz = etwa 60 - 10 - 6 - in den Ausfüllungen Risse entstehen. Die Rißbildung kann man dadurch vermeiden, daß man das Klebeharz mit Quarzmehl, Glimmermehl usw. streckt. Durch Zufügen derartiger Strecknüttel kann man den Ausdehnungskoeffizienten der reinen Harze wesentlich verringern.
• Wie bereits oben angegeben, werden diese Vertiefungen jedoch nur zu einem großen Teil ausgefüllt. Ein 1001/oiges Ausfüllen ist mit den normalerweise in der Praxis zur Verfügung stehenden Mitteln nicht möglich. Die Isolierkappen werfen sich beim Pressen der Stäbe immer etwas, weil sie verformt werden. Da diese Kappen normalerweise ja nicht überall gepreßt werden, entstehen so Hohlräume. Außerdem ist es nicht möglich, die relativ dickflüssigen, gefüllten Harze blasenfrei aufzubringen. Man hat versucht, vorgefonnte Teile aus einem sehr harzreichen Glasseidenhartgewebe, die die gleiche Form wie die auszufüllenden Hohlräume haben, zu verwenden. Hierfür gilt praktisch dasselbe wie für das Ausfüllen mit reinem Harz; es können sehr leicht Risse entstehen. Erhöht man den Glasseidengehalt oder den Glasseidenanteil so weit, daß man ungefähr den gleichen Ausdehnungskoeffizienten wie vom Kupfer erhält, so lassen sich mit üblichen Mitteln diese Teile nicht mehr hohlraumfrei herstellen.
• Bei Anwendung eines relativ elastischen Harzes muß man einen schlechteren tan ö-Wert: in Kauf nehmen. Außerdem lassen sich die Röbelstäbe mit üblichen Mitteln nicht so genau fertigen, daß die vorgefertigten Stücke immer genau in die Vertiefungen passen. Hierdurch verbleiben Lücken, die mit reinem Harz ausgefüllt werden müssen.
• Durch die Erfindung sollen die den bekannten Verfahren anhaftenden Mängel beseitigt und eine vollkommen hohlraumfreie Ausfüllung der beschriebenen Vertiefungen nüt einem elektrisch hochwertigen Isoliermaterial erzielt werden.
• Gegenstand der Erfindung ist ein Verfahren zum hohlraumfreien Ausfüllen der größeren Vertiefungen in verseilten, aus Einzelleitern mit quadratischem oder rechteckigem Profil bestehenden Leiterbündel, insbesondere Röbelstäben, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen, welches dadurch gekennzeichnet ist, daß vor oder nach dem Einstreichen der Leiterbündel mit einem aushärtbaren Verfestigungsmittel und vor dem Aushärten in einer Presse die Vertiefungen an den Schmalseiten des Leiterbündels mit Streifen oder Platten aus Glimmerpapier oder aus Glasschüppchenpapier überdeckt und durch plastische Verformung des Materials hohlraumfrei ausgefüllt werden.
• Zweckmäßig wird nach Einstreichen der ganzen Leiterbündel vorzugsweise mit einem lösungsmittelfreien Epoxydharz, welches mit Glimmer- oder Quarzmehl gefüllt ist, auf die Schmalseiten der Stäbe eine dem auszufüllenden Volumen entsprechende Menge insbesondere niit Epoxydharz imprägniertes trägerfreies Glimmerpapier oder aus kleinen Glasschüppchen bestehendes Glaspapier gelegt. Nach Aufbringen von Trennfolien werden die Stäbe in einer Warmpresse verfestigt.
• Zum Ausfüllen der Vertiefungen wird ein Glimmermaterial bzw. Glasschüppchenpapier verwendet, das mit einem noch nicht ausgehärteten Bindemittel imprägniert ist. Das im Glimmerpapier vorhandene Imprägnierharz muß in der Warmpresse weich werden und zusammen mit dem Verfestigungsmittel in der Warinpresse ausgehärtet werden können.
• Wenn die Menge an imprägniertem Glimmerpapier richtig bemessen ist, d. h., daß von diesem Material ein leichter überschuß verwendet wird, gelingt es, daß durch das plastische Verformen des Glimmermaterials in den Vertiefungen befindliche Isolierkappen und Isolationszwischenlagen so stark gepreßt werden, daß Hohlräume zwischen den Leitern und den Kappen und in diesen und zwischen den Lagen beseitigt werden. Vorteilhaft ist ein Bindemittel von etwa 40% im Glimmerpapier.
• Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, zum Ausfüllen der Vertiefungen ein mit noch nicht ausgehärtetem Bindemittel imprägniertes Glimmermaterial bzw. Glasschüppchenpapier zu verwenden, wobei als Imprägnier- und Bindemittel härtbare Harze, wie Epoxydharze, sich bewährt haben.
• Die durch die Kantenabrundung der verwendeten Teilleiter auf der Breitseite der Leiterbündel vorhandenen riefenartigen Vertiefungen lassen sich ohne Schwierigkeiten blasenfrei mit gefüllten Kunstharzmassen ausfüllen. Durch das erfindungsgemäß beschriebene Verfahren und die zuletzt angegebene bekannte Maßnahme ist es möglich, die Stäbe so herzustellen, daß später nach Aufbringen der Hauptisolation zwischen den außenliegenden Flächen der Einzelleiter und der Hauptisolation keinerlei Hohlräume vorhanden sind. Voraussetzung hierfür ist natürlich ein hohlraumfreies Aufbringen der Hauptisolation.
• Es ist auch möglich, zum Imprägnieren bzw. Verfestigen und Verkleben der Glimmer- oder Glaspapiere thermoplastisch bleibende Materialien, wie Schellack oder Asphaltmassen, gegebenenfalls in Kombination mit härtbaren Harzen., zu verwenden.
• Ein nach der Erfindung isoliertes Leiterbündel, in dem die Hohlräume mit Glimmerpapier5 auf den Schmalseiten des Leiterbündels ausgefüllt sind, ist in Fig. 2 dargestellt worden.

Claims (1)

1. PATENTANSPRÜCHE: 1. Verfahren zum hohlraumfreien Ausfüllen der größeren Vertiefungen in verseilten, aus Einzelleitern mit quadratischem oder rechteckigem Profil bestehenden Leiterbündeln. insbesondere Röbelstäben, die mit einer Hochspannungsisolierung versehen werden sollen. dadurch gekennzeichnet, daß vor oder nach dem Einstreichen der Leiterbündel mit einem aushärtbaren Verfestigungsmittel und vor dem Aushärten in einer Presse die Vertiefungen an den Schmalseiten des Leiterbündels mit Streifen oder Platten aus Glimmerpapier oder aus Glasschüppchenpapier überdeckt und durch plastische Verformung des Materials hohlraumfrei ausgefüllt werden. '7. Verfahren nach Anspruch], dadurch gekennzeichnet, daß zum Ausfüllen der Vertiefungen ein mit noch nicht ausgehärtetern Bindemittel imprägniertes Glimmermaterial bzw. Glasschüppchenpapier verwendet wird. 3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß durch das plastische Verformen des Glimmermaterials in den Vertiefungen befindliche Isolierkappen und Isolationszwischenlagen so stark gepreßt werden, daß Hohlräume zwischen den Leitern und den Kappen und in diesen und zwischen den Lagen beseitigt werden. 4. Verfahren nach Anspruch 1. dadurch gekennzeichnet, daß als Imprägnier- und Bindemittel härtbare Harze. insbesondere Epoxydharze, verwendet werden. 5. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Verfestigungs-, Imprägnier-oder Klebemittel thermoplastisch bleibende Harze oder Massen, gegebenenfalls in Kombination mit härtbaren Harzen, verwendet werden.