DE10352671A1 - Leistungsmodul - Google Patents
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Abstract
Das Leistungsmodul umfasst mehrere Schaltungseinheiten (20, 21) mit Anschlusskontakten (5, 5'), die über mindestens eine stromführende Lasche (26) elektrisch und mechanisch miteinander verbunden sind. DOLLAR A Um ein einfach herstellbares Leistungsmodul zu schaffen, bei dem die stromführende Lasche (26) nur einen geringen Platzbedarf hat, ist die Lasche (26) mehrteilig ausgebildet und umfasst ein Anschlusselement (12), das unabhängig von einem Verbindungselement (25) der Lasche (26) fest mit einem Anschlusskontakt (5) einer Schaltungseinheit (20) verbindbar ist. Das Verbindungselement (25) der Lasche (26) verläuft in einer zur Schaltungseinheit (20) beabstandeten Ebene und ist elektrisch mit dem Anschlusselement (12) verbunden.
Description
- Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Leistungselektronik, insbesondere der Leistungshalbleiterelektronik, und betrifft ein Leistungsmodul mit mehreren Schaltungseinheiten mit Anschlusskontakten, die über mindestens eine stromführende Lasche elektrisch miteinander verbunden sind.
- Derartige Leistungsmodule weisen zur Realisierung einer hohen Stromtragfähigkeit häufig mehrere parallel geschaltete Schaltungseinheiten auf. Die Schaltungseinheiten können beispielsweise auf Substraten realisiert sein, auf denen Leistungsbauelemente angeordnet sind, die über Leiterbahnen und Anschlusskontaktstellen (sog. Kontaktpads) elektrisch kontaktierbar sind. Um die Parallelschaltung der Schaltungseinheiten zu realisieren, sind diese über stromführende Laschen miteinander verbunden.
- Aus der
DE 197 21 061 A1 geht ein Leistungsmodul mit einem Gehäuse zur Aufnahme mehrerer elektronischer Bauelemente und mit mehreren Anschlusskontakten zur internen und/oder externen elektrischen Verbindung hervor. Das Modul umfasst mehrere Keramiksubstrate, auf denen unter Bildung von Schaltungseinheiten jeweils Halbleiterbauelemente angeordnet und verschaltet sind. Die Schaltungseinheiten sind über einen Anschlussblock extern kontaktierbar, der auch die Schaltungseinheiten miteinander verbindet. Der Anschlussblock ist vergleichsweise aufwendig und hochbauend. Detaillierte Angaben hinsichtlich der Verschaltung der Schaltungseinheiten sind derDE 197 21 061 A1 nicht entnehmbar. - Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Leistungsmodul und ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben, bei dem die stromführende Lasche nur einen geringen Platzbedarf hat und mit der Schaltungseinheit einfach mittels gängiger Ver bindungstechniken und ohne Beeinträchtigung der übrigen Bauteile des Moduls verbindbar ist.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Leistungsmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 4 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
- Die vorliegende Erfindung basiert auf dem Grundgedanken, die stromführende Lasche mehrteilig auszuführen, wobei ein erster Teil separat und unabhängig von den übrigen Teilen mit der Schaltungseinheit bzw. mit auf dieser vorgesehenen Leiterbahnen oder Anschlussflecken (allgemein als Anschlusskontakte bezeichnet) dauerhaft elektrisch verbunden wird.
- Der erste Teil hat einen Fußbereich, der mit dem Anschlusskontakt verbunden ist, und einen Halsbereich, der sich bevorzugt im wesentlichen senkrecht zur Schaltungseinheit erstreckt und der an seinem Ende eine einfache Montage bzw. elektrische Verbindung mit einem zweiten Teil der stromführenden Lasche ermöglicht. In diesem Zusammenhang sieht eine bevorzugte Fortbildung der Erfindung vor, dass der erste Teil L-förmig ausgebildet ist und mit seinem Fußbereich mit dem Anschlusskontakt der Schaltungseinheit verbunden ist.
- Der zweite Teil ist bevorzugt als niederinduktive Leiterbahn oder als Bandleiter ausgeführt und verläuft im wesentlichen parallel zur Ebene der Schaltungseinheiten. Der zweite Teil bewirkt die Parallelschaltung zweier oder mehr Schaltungseinheiten bevorzugt dadurch, dass an ihn jeweils erste Teile mehrerer Schaltungseinheiten angeschlossen sind. Der zweite Teil kann außerdem auch zu einem externen Anschluss führen.
- Dadurch ergibt sich als wesentlicher Vorteil der Erfindung, dass der erste Teil der stromführenden Lasche unabhängig von den übrigen Bauteilen des Leistungsmoduls mit dem vorgesehe nen Anschlusskontakt vorab verbunden werden kann. Dieser Fertigungsschritt kann als Vormontageschritt durchgeführt werden, und zwar zu einem Zeitpunkt, zu dem der Anschlusskontakt bzw. der entsprechende (Fuß-)Bereich des ersten Teils noch allseits gut zugänglich ist. Dadurch können preiswerte, bewährte und zuverlässige Verbindungstechnologien – z.B. Bonden, Löten oder Laserschweißen – angewendet werden.
- Ein weiterer Vorteil der Erfindung besteht darin, dass die elektrische Verbindung des ersten Teils mit dem Anschlusskontakt vor der weiteren Montage getestet werden kann.
- Durch die Anordnung des zweiten Teils der stromführende Lasche im wesentlichen parallel zur Ebene der Schaltungseinheiten ist eine sehr raumsparende, kompakte Ausgestaltung des Leistungsmoduls erreicht.
- Eine herstellungstechnisch bevorzugte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens sieht vor, dass mehrere Schaltungseinheiten zunächst jeweils mit dem ersten Teil ihrer stromführenden Lasche verbunden werden, die Schaltungseinheiten auf einem gemeinsamen Träger angeordnet werden und nachfolgend die jeweils ersten Teile unter Ausbildung stromführender Laschen mit einem gemeinsamen zweiten Teil verbunden werden.
- Die Schaltungseinheiten können z.B. durch Lötung mit einer gemeinsamen Bodenplatte verbunden werden. Sie werden dabei vorteilhafterweise durch eine Montageschablone positioniert, die während der Montage in der Ebene des zweiten Teils der Lasche angeordnet wird und beispielsweise Öffnungen zum Durchtritt der freien Enden der ersten Teile aufweist.
- Die Erfindung wird nachfolgend anhand der in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele näher erläutert. Es zeigen:
-
1 die Vormontage einer Schaltungseinheit in einer ersten Montagereihenfolge, -
2 die Vormontage einer Schaltungseinheit in einer variierten Montagereihenfolge und -
3 die Montage mehrerer Schaltungseinheiten unter Bildung eines erfindungsgemäßen Leistungsmoduls. - Die in
1 in drei Montageschritten a), b), c) gezeigte Vormontage einer Schaltungseinheit beginnt mit dem Aufbringen eines Leistungsbauelements1 , z.B. eines Leistungshalbleiters, auf eine Leiterbahn2 eines Substrats3 durch Löten (Montageschritt a)). Auf dem Substrat sind weitere Leiterbahnen oder Anschlusskontakte4 ,5 ,6 vorgesehen. In einem nachfolgenden Montageschritt b) wird der Leistungshalbleiter1 mittels Bonddrähten7 ,8 kontaktiert. - Die Anschlusskontakte
4 ,5 werden anschließend (Montageschritt c)) mit dem Fuß10 ,11 jeweils eines ersten Teils12 ,14 elektrisch durch Lötung verbunden. Die Teile12 ,14 sind L-förmig gestaltet und ragen mit dem freien Endbereich des L (Halsbereich)16 ,17 im wesentlichen senkrecht zur Ebene18 der Schaltungseinheit nach oben. Die Verbindung der ersten Teile12 ,14 erfolgt vor der weiteren Montage und unabhängig von weiteren Teilen25 ,27 (3 ), die zusammen mit den Teilen12 ,14 je eine stromführende Lasche bilden werden. Die Verbindung der Teile12 ,14 mit den Anschlusskontakten4 ,5 kann in diesem Stadium vorgetestet werden, was eine erhebliche Erhöhung der Fertigungsgüte und Zuverlässigkeit ermöglicht. -
2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel der Vormontage bei der Herstellung eines erfindungsgemäßen Leistungsmoduls in drei Montageschritten a'), b'), c'), wobei gleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen wie in1 bezeichnet sind. Hier werden zunächst die Teile12 ,14 z. B. durch Laser schweißen mit den Anschlusskontakten4 ,5 auf dem Substrat3 verbunden. Erst danach wird der Leistungshalbleiter1 auf dem Substrat3 platziert und durch Löten und über Bonddrähte7 ,8 kontaktiert. Dies hat den Vorteil, dass der Leistungshalbleiter1 durch das Laserschweißen der Teile12 ,14 nicht beeinträchtigt werden kann und der Bewegungsraum für das Laserschweißen nicht eingeschränkt ist. -
3 zeigt zwei gemäß1 oder2 vormontierte Schaltungseinheiten20 ,21 . Diese sind auf einer gemeinsamen Bodenplatte24 angeordnet. Die freien Endbereiche16 ,16' der jeweiligen ersten Teile12 ,12' sind mit einem zweiten Teil25 unter Ausbildung einer stromführenden Lasche26 – z.B. durch Löten, Schweißen, Bonden oder Crimpen – verbunden. Gleichermaßen sind die freien Endbereiche17 ,17' der jeweiligen ersten Teile14 ,14' mit einem zweiten Teil27 unter Ausbildung einer stromführenden Lasche28 verbunden. - Die Teile
12 ,12' bzw.14 ,14' und25 ,27 ergänzen sich also – nach ihrer separaten Montage – jeweils zu einer stromführende Lasche26 ,28 , die die entsprechenden Anschlusskontakte (z.B.5 und5' ) der Schaltungseinheiten20 und21 parallel schaltet. Die zweiten Teile25 und27 sind zueinander beabstandet parallel oder auch planparallel angeordnet. Das so gebildete Modul kann in an sich bekannter Weise in ein Gehäuse eingebracht und ggf. vergossen werden. - Bei der Montage der Schaltungseinheiten
20 ,21 auf der gemeinsamen Bodenplatte24 kann zur präzisen Positionierung zunächst eine Montageschablone verwendet werden, die Öffnungen genau dort aufweist, wo später die Endbereiche16 ,16' ;17 ,17' der ersten Teile angeordnet sein und den zweiten Teil durchdringen sollen. Damit werden die Schaltungseinheiten schablonengemäß ausgerichtet. - Die Montage des erfindungsgemäßen Moduls ist somit wesentlich vereinfacht. Durch die frühzeitige Testmöglichkeit der Ver bindung zwischen den ersten Teilen
12 ,14 und den zugeordneten Anschlusskontakten ist die Qualitätssicherung verbessert. Die Ausgestaltung der stromführende Lasche erlaubt eine sehr kompakte und platzsparende Bauweise des Moduls. -
- a), b), c)
- Montageschritt
- a', b'), c')
- Montageschritt
- 1
- Leistungshalbleiter
- 2
- Leiterbahn
- 3
- Substrat
- 4, 5, 5', 6
- Anschlusskontakt
- 7, 8
- Bonddrähte
- 10, 11
- Fuß
- 12, 12'
- erster Teil
- 14, 14'
- erster Teil
- 16, 16'
- Endbereich
- 17, 17'
- Endbereich
- 18
- Ebene
- 20, 21
- Schaltungseinheiten
- 24
- Bodenplatte
- 25
- zweiter Teil
- 26
- stromführende Lasche
- 27
- zweiter Teil
- 28
- stromführende Lasche
Claims (8)
- Leistungsmodul mit mehreren Schaltungseinheiten (
20 ,21 ), die Anschlusskontakte (5 ,5' ) aufweisen, welche über eine stromführende Lasche (26 ) elektrisch miteinander verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Lasche (26 ) Anschlusselemente (12 ,12' ) sowie ein Verbindungselement (25 ) aufweist, jedem der Anschlusskontakte (5 ,5' ) ein Anschlusselement (12 ,12' ) zugeordnet ist, das unabhängig von dem Verbindungselement (25 ) fest mit dem jeweiligen Anschlusskontakt (5 ,5' ) verbindbar ist, und das Verbindungselement (25 ) in einer zur Schaltungseinheit (20 ) beabstandeten Ebene verläuft und elektrisch mit den Anschlusselementen (12 ,12' ) verbunden ist. - Leistungsmodul nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines der Anschlusselemente (
12 ,12' ) L-förmig ausgebildet ist. - Leistungsmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines der Anschlusselemente (
12 ) einen Fußbereich (10 ) aufweist, der mit dem Anschlusskontakt (5 ) der Schaltungseinheit verbunden ist. - Leistungsmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eines der Anschlusselemente (
12 ,12' ) mit einem Anschlusskontakt (5 ,5' ) einer Schaltungseinheit (20 ,21 ) durch Bonden, Löten oder Laserschweißen verbunden ist. - Verfahren zum Verbinden von mindestens zwei Schaltungseinheiten (
20 ,21 ) eines Leistungsmoduls, bei dem jede Schaltungseinheit (20 ,21 ) wenigstens einen Anschlusskontakt (5 ,5' ) aufweist, der mit einem Anschlusskontakt (5' ,5 ) einer anderen Schaltungseinheit (21 ,20 ) zu verbinden ist, wobei zunächst die zu verbindenden Anschlusskontakte (5 ,5' ) mit einem Anschlusselement (12 ,12' ) einer stromführenden Lasche (26 ) verbunden werden und nachfolgend die Anschlusselemente (12 ,12' ) mit einem Verbindungselement (25 ) der stromführenden Lasche (26 ) verbunden werden. - Verfahren nach Anspruch 5, wobei mehrere Schaltungseinheiten (
20 ,21 ) zunächst jeweils mit wenigstens einem Anschlusselement (12 ,12' ,14 ,14' ) von stromführenden Laschen (26 ,28 ) verbunden werden, die Schaltungseinheiten (20 ,21 ) auf einem gemeinsamen Träger (24 ) angeordnet werden und nachfolgend die jeweiligen Anschlusselemente (12 ,12' ;14 ,14' ) mittels Verbindungselementen (25 ,27 ) unter Ausbildung stromführender Laschen (26 ,28 ) verbunden werden. - Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, wobei zum Anschluss einer Schaltungseinheit (
20 ,21 ) mehrere stromführende Laschen (26 ,28 ) vorgesehen werden. - Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei wenigstens eines der Verbindungselemente (
25 ,27 ) der stromführende Laschen (26 ,28 ) im wesentlichen parallel zu der Schaltungseinheit (20 ,21 ) angeordnet wird.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10352671A DE10352671A1 (de) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | Leistungsmodul |
| EP04797835A EP1683197A2 (de) | 2003-11-11 | 2004-11-11 | Leistungsmodul |
| PCT/EP2004/012810 WO2005048347A2 (de) | 2003-11-11 | 2004-11-11 | Leistungsmodul |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| DE10352671A DE10352671A1 (de) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | Leistungsmodul |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10352671A1 true DE10352671A1 (de) | 2005-06-23 |
Family
ID=34584987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10352671A Ceased DE10352671A1 (de) | 2003-11-11 | 2003-11-11 | Leistungsmodul |
Country Status (5)
| Country | Link |
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| US (1) | US7656672B2 (de) |
| EP (1) | EP1683197A2 (de) |
| JP (1) | JP2007511083A (de) |
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| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: INFINEON TECHNOLOGIES AG, 81669 MUENCHEN, DE |
|
| 8131 | Rejection |