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DE10326716A1 - Automatic development of modified standard cell for semiconducting component involves automatically optimizing parameter in respect of stored discrete parameters according to defined target function - Google Patents

Automatic development of modified standard cell for semiconducting component involves automatically optimizing parameter in respect of stored discrete parameters according to defined target function Download PDF

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DE10326716A1
DE10326716A1 DE10326716A DE10326716A DE10326716A1 DE 10326716 A1 DE10326716 A1 DE 10326716A1 DE 10326716 A DE10326716 A DE 10326716A DE 10326716 A DE10326716 A DE 10326716A DE 10326716 A1 DE10326716 A1 DE 10326716A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
standard cell
standard
space
wiring
stored
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE10326716A
Other languages
German (de)
Inventor
Manfred Dr. Selz
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Priority to DE10326716A priority Critical patent/DE10326716A1/en
Publication of DE10326716A1 publication Critical patent/DE10326716A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D84/00Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
    • H10D84/90Masterslice integrated circuits
    • H10D84/903Masterslice integrated circuits comprising field effect technology
    • H10D84/907CMOS gate arrays

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

The method involves using a standard cell database with pre-stored parameters for at least one standard cell (1), whereby at least one parameter is automatically optimized in respect of the stored discrete parameters in accordance with a defined target function, whereby the optimal solution deviates from the discrete gradations of the parameters of the standard cell database.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatischen Entwurf einer modifizierten Standardzelle für ein Halbleiterbauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention relates to a method for automatically designing a modified standard cell for a semiconductor component according to the preamble of claim 1.

Die Erfindung bezieht sich dabei auf den Place & Route-Prozeß, welcher beim Entwurf von Halbleiterschaltungen zur Platzierung und Verdrahtung der Standardzellen vorgenommen wird.The The invention relates to the place & route process used in the design of semiconductor circuits to place and wire the standard cells.

Beim Entwurf von ASICs steht eine (im Vergleich zum Speicher-Entwurf) hohe Anzahl von Metallebenen zur Verdrahtung zur Verfügung, so dass die Standardzellen sehr dicht platziert werden können; die Verdrahtung der Zellen untereinander ist unproblematisch.At the Designing ASICs is a high number (compared to memory design) of metal levels available for wiring, so that the standard cells can be placed very tightly; the wiring of the cells with each other is unproblematic.

Bei Speicherbausteinen (z.B. DRAMs) stehen weniger Metallebenen zur Verfügung, so dass Platz für Verdrahtungen benötigt wird. Will man Standardzellen z.B. in der Peripherie von Speicherbausteinen anordnen, stehen typischerweise nur drei Metallebenen insgesamt und davon zwei für die Verdrahtung der Standardzellen zur Verfügung. Da diese bei den Metallebenen auch noch teilweise in den Standardzellen und zur Stromversorgung verwendet werden, ist das Verdrahten hier schwieriger als beim ASIC-Entwurf. Aus diesem Grund kann auch nur eine wesentlich geringere Dichte der Standardzellen erreicht werden.at Memory devices (e.g., DRAMs) have fewer metal levels available leaving room for Wiring needed becomes. If you want to use standard cells, e.g. in the periphery of memory modules Arrange, typically only three metal levels in total and two of them for the wiring of the standard cells available. As these are the metal levels also partly in the standard cells and for the power supply Wiring is more difficult here than with the ASIC design. For this reason, only a much lower density the standard cells are reached.

Andererseits steht gerade bei einem Hochvolumenprodukt, wie dem DRAM-Speicher die Notwendigkeit der Flächenoptimierung sehr stark im Vordergrund, so dass gegenüber dem ASIC-Entwurf noch mehr Aufwand in die Flächenoptimierung der Standardzellen gesteckt werden kann oder sogar muss.on the other hand is currently working on a high-volume product, such as the DRAM memory the need for space optimization very much in the foreground, so that even more compared to the ASIC design Effort in the area optimization the standard cells can or must be plugged.

Beim Entwurf solcher Schaltungen werden Datenbanken verwendet, die Standardzellen mit unterschiedlichen Funktionen enthalten (Flip-Flops, Logikgatter etc.). Diese Datenbanken wurden geschaffen, um den Entwurf komplexer Schaltungen zu erleichtern, was dazu führt, dass bestimmte Designannahmen durch diskrete Abstufungen bestimmter Parameter in der Datenbank fest gespeichert sind. Dies kann zu Problemen führen, da diese festen Designvorgaben in Konflikt mit anderen Zielfunktionen, insbesondere dem Platzbedarf für Verdrahtungen gelangen können.At the Design of such circuits uses databases that are standard cells with different functions included (flip-flops, logic gates Etc.). These databases were created to make the design more complex Making circuits easier, which leads to certain design assumptions by discrete gradations of certain parameters in the database are stored permanently. This can lead to problems because these are fixed design specifications in conflict with other target functions, in particular the space requirement for wiring can reach.

Bei der Erzeugung von Standardzellen ist es erforderlich, verschiedene Treiberstärken (Stromstärken) anzubieten, um verschiedene kapazitive Lasten (bedingt durch angeschlossene zu treibende andere Standardzellen und die Leitungen dorthin) zu treiben. Diese Abstufung erfolgt in diskreten Stufen, welche nicht notwendigerweise die zur Verfügung stehende Fläche in der Standardzelle optimal ausnutzen, weil alle Standardzellen in ein vorgegebenes Raster mit gleicher Höhe und diskret abgestuften Breitenwerten passen müssen.at The production of standard cells requires different drive strengths (Amperage) to provide various capacitive loads (due to connected to drive other standard cells and the lines there to drive). This grading is done in discrete stages, which are not necessarily the available area optimally exploit in the standard cell, because all standard cells into a given grid with the same height and discretely stepped width values have to fit.

Aber nicht nur bei den absoluten Treiberstärken werden diskrete Werte verwendet.But not only the absolute driver strengths become discrete values uses.

Bei üblichen Standardzellenbibliotheken sind in mehrstufigen Standardzellen die Treiberstärken so abgestuft, dass die Signallaufzeit vom Eingang bis zum Ausgang der Standardzelle unter Berücksichtigung der Eingangskapazität möglichst kurz ist. In der Literatur (z.B. Ivan Sutherland et al. "Logical Effort" Morgan, Kaufmann Publishers, Inc., San Francisco, 1999; Seite 59) werden für die Abstufung Werte im Bereich von "4" empfohlen, wobei geringe Abweichungen von diesem theoretischen Optimalwert (der auch von den Eigenschaften der Technologie abhängt) auch nur sehr geringe Abweichungen von der optimalen Signallaufzeit zur Folge hat. Diese Abstufung wird aber in der Regel für alle Standardzellen einer Bibliothek einheitlich gewählt oder es wird ein bestimmter Abstufungsbereich vorgegeben. Die üblichen Datenbanken für Standardzellen gehen davon aus, dass alle Standardzellen in Richtung "Signallaufzeit" optimiert sind. Eine Gruppe von Standardzellen, die von dieser Vorgabe abweichen, sind nicht vorhanden.At usual Standard cell libraries are the standard in multi-level standard cells drive strengths graded so that the signal propagation time from the input to the output considering the standard cell the input capacity preferably is short. In the literature (e.g., Ivan Sutherland et al., "Logical Effort" Morgan, Kaufmann Publishers, Inc., San Francisco, 1999; Page 59) are for grading Values in the range of "4" are recommended, where slight deviations from this theoretical optimum value (which also depends on the characteristics of the technology) even very small Deviations from the optimal signal propagation time has the consequence. These But gradation is usually one for all standard cells Library uniformly selected or a specific gradation range is specified. The usual Databases for Standard cells assume that all standard cells are optimized in the direction of "signal propagation time". A group of standard cells that differ from this specification are not available.

Sollen solche Zellen hingegen in Pfaden eingesetzt werden, bei denen die Signallaufzeit keine oder keine große Rolle spielt ("nichtkritische Zellen"), könnte die Abstufung eigentlich größer gewählt werden, wodurch sich Vorteile bei anderen Parametern (wie Zellfläche oder Pinkapazität) erzielen lassen.Should Such cells, however, are used in paths where the Signal transit time plays no or no major role ("noncritical cells"), the Gradation actually be chosen larger, which gives advantages in other parameters (such as cell area or pin capacitance) achieve.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zu schaffen, mit dem vorhandene Standardzellen in gezielter Weise modifiziert werden, um diese flexibler einsetzen zu können.Of the The present invention is based on the object, a method to create, with the existing standard cells in a targeted manner be modified to use this more flexible.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.These The object is achieved by a Method solved with the features of claim 1.

Dabei wird für mindestens eine in der Standardzellendatenbank gespeicherte Standardzelle mindestens ein Parameter automatisch gegenüber dem gespeicherten diskreten Parameter nach einer vorgegebenen Zielfunktion optimiert, wobei die optimierte Lösung von den diskreten Abstufungen der Parameter der Standardzellendatenbank abweicht. Die Standardzellendatenbank, die auf einer Datenverarbeitungsanlage implementiert ist, wird somit automatisch modifiziert.In this case, for at least one standard cell stored in the standard cell database, at least one parameter is automatically optimized with respect to the stored discrete parameter according to a predetermined objective function, the optimized solution deviating from the discrete steps of the parameters of the standard cell database. The standard cell database, which is implemented on a data processing system, is thus au modified automatically.

Dabei ist es vorteilhaft, wenn die Parameter der optimierten Lösung wiederum in die Standardzellenbank aufgenommen werden, so dass sie im weiteren Entwurfprozess oder für neue Entwürfe zur Verfügung stehen.there it is advantageous if the parameters of the optimized solution turn be included in the standard cell bank, so they further Draft process or for new designs for disposal stand.

In einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens erfolgt eine Variation der Treiberstärken mindestens einer Inverterschaltung, mindestens eines P-FET, mindestens eines N-FET und/oder einer Variation des minimal benötigten Platzes für Verdrahtungen zur Optimierung des Verhältnisses zwischen Treiberstärke und Fläche der Standardzelle und/oder des Platzes für Verdrahtungen innerhalb der Standardzelle.In an advantageous embodiment the method according to the invention there is a variation of the driver strengths of at least one inverter circuit, at least one P-FET, at least one N-FET and / or a variation of the minimum needed Place for Wiring to optimize the ratio between driver strength and area the standard cell and / or the space for wiring within the Standard cell.

Auch ist es vorteilhaft, wenn eine Variation der Verhältnisse der Breiten mindestens zweier Transistoren einer Inverterschaltung, insbesondere einem p-Feldeffekttransistor und einem n-Feldeffekttransistor, zur Maximierung des Platzes für Verdrahtungen innerhalb der Standardzelle erfolgt. Besonders vorteilhaft ist es, wenn eine Optimierung einer Verstärkerschaltung zur Maximierung des Platzes für Verdrahtungen innerhalb der Standardzelle erfolgt.Also it is advantageous if a variation of the ratios of the widths at least two transistors of an inverter circuit, in particular a p-type field effect transistor and an n-type field effect transistor to maximize the space for wirings within the standard cell is done. It is particularly advantageous if a Optimization of an amplifier circuit to maximize the space for Wiring within the standard cell takes place.

Mit Vorteil erfolgt eine Optimierung der Verstärkerschaltung durch eine Optimierung der relativen Größenwerte der in der Verstärkerschaltung vorhandenen Elementen, insbesondere von Gattern und/oder Invertern.With Advantage is an optimization of the amplifier circuit by optimization the relative size values in the amplifier circuit existing elements, in particular of gates and / or inverters.

Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen:The Invention will be described below with reference to the figures of Drawings on several embodiments explained in more detail. It demonstrate:

1a bis 1c schematische Darstellung von Standardzellen mit unterschiedlicher Treiberstärke; 1a to 1c schematic representation of standard cells with different driver strength;

2a bis 2c schematische Darstellung von modifizierten Standardzellen mit optimierten Platz für Verdrahtungen; 2a to 2c schematic representation of modified standard cells with optimized wiring space;

3a, 3b schematische Darstellung einer Verstärkerschaltung für kritische Signallaufpfade (3a) und nichtkritische Signallaufpfade (3b); 3a . 3b schematic representation of an amplifier circuit for critical signal paths ( 3a ) and non-critical signal paths ( 3b );

4a, 4b schematische Darstellung einer Verstärkerschaltung für kritische Signallaufpfade (4a) und optimiert für minmale Fläche und minimale Eingangskapaziät; 4a . 4b schematic representation of an amplifier circuit for critical signal paths ( 4a ) and optimized for minimum area and minimum input capacity;

5a, 5b schematische Darstellung einer Verstärkerschaltung für kritische Pfade (5a) und nichtkritische Pfade. 5a . 5b schematic representation of a critical path amplifier circuit ( 5a ) and non-critical paths.

Anhand von 1a bis 1c soll die Funktionsweise einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens dargestellt werden. In den 1a bis 1c ist jeweils eine Standardzelle 1 dargestellt. Jede Standardzelle 1 weist zwei Transistoren auf, einen p-Feldeffekttransistor (P-FET) und einen n-Feldeffekttransistor (N-FET). Zwischen den Transistoren befindet sich ein Platz für Verdrahtungen 10.Based on 1a to 1c the mode of operation of an embodiment of the method according to the invention should be illustrated. In the 1a to 1c is a standard cell 1 shown. Every standard cell 1 has two transistors, a p field effect transistor (P-FET) and an n field effect transistor (N-FET). There is a space for wiring between the transistors 10 ,

Bei üblichen Standardzellenbibliotheken sind die Treiberstärken der Standardzellen 1 mit dem Faktor 2 abgestuft, d.h. eine stärkere Treibervariante kann, bei gleichen elektrischen Bedingungen, die jeweils doppelte kapazitive Last treiben.In standard standard cell libraries, the driver strengths are the standard cells 1 graded with the factor 2, ie a stronger driver variant can, under the same electrical conditions, each drive double capacitive load.

Für alle Transistoren in den Standardzellen 1 muss ein Layoutrahmen gefunden werden, welcher eine konstante Höhe hat und dessen Breite variabel ist. Dabei ist dieser Layoutrahmen durch ein vorgegebenes Raster diskret abgestuft. Transistoren, welche in der Höhe nicht in den Layoutrahmen passen, müssen auf mehrere sogenannte Finger verteilt werden, was die Breite der Standardzelle 1 erhöht.For all transistors in the standard cells 1 a layout frame must be found which has a constant height and whose width is variable. This layout frame is discretely graded by a given grid. Transistors which do not fit in the height of the layout frame have to be distributed over several so-called fingers, which is the width of the standard cell 1 elevated.

Erfordert z.B. eine bestimmte Treiberstärke eine Transistorbreite w von 4,0, aber der Layoutrahmen erlaubt nur maximal 3,5 pro Transistor, dann muss dieser Transistor auf zwei Finger verteilt werden. Auf der gleichen Fläche hätte allerdings auch ein Transistor mit der Breite 7,0 Platz (d.h. zwei Finger mit maximaler Breite 3,5).requires e.g. a certain driver strength one Transistor width w of 4.0, but the layout frame only allows maximum 3.5 per transistor, then this transistor must be on two fingers be distributed. On the same surface, however, would have a transistor 7.0 (i.e., two fingers of maximum width 3.5).

Nachdem aber die Treiberstärken diskret mit Faktor 2 abgestuft sind und entsprechend nur diskret abgestufte Werte bei den Transistorbreiten w zum Einsatz kommen, sind diese Zwischenwerte nicht einsetzbar und es kommt in vielen Fällen zu nicht optimaler Flächenausnutzung in den Standardzellen 1.However, after the driver strengths are discretely scaled by a factor of 2 and correspondingly only discretely graded values are used for the transistor widths w, these intermediate values can not be used and in many cases non-optimal area utilization in the standard cells occurs 1 ,

Bei unterschiedlichen Standardzellen 1 wird unterschiedlicher Platz zur Verdrahtung 10 der Transistoren benötigt. Dies hat zur Folge, dass auch die Breite der Transistoren, die optimal in den Layoutrahmen passen, nicht bei allen Standardzellen 1 gleich ist. Da bei konventionellen Standardzellbibliotheken die Treiberstärken aber immer einheitlich für alle Zellen abgestuft sind, kommt es immer zu suboptimaler Flächenausnutzung zumindest bei einigen Standardzellen 1.For different standard cells 1 will have different space for wiring 10 the transistors needed. As a result, even the width of the transistors that optimally fit in the layout frame, not all standard cells 1 is equal to. Since in conventional standard cell libraries, the driver strengths are always graded uniformly for all cells, it always comes to suboptimal area utilization, at least for some standard cells 1 ,

In 1a wird ein einfacher Inverter dargestellt, bei dem die Transistorbereiche (P-PET, N-PET) unter Einhaltung der technologiebedingten Mindestabstände zusammen mit dem minimal erforderlichen Platz zur Verdrahtung 10 der Transistoren in der Mitte die zur Verfügung stehende Fläche der Standardzelle optimal ausnutzen. In den 1a bis 1c ist die Höhe der Transistoren als Maß für die Breite w der Transistoren zu sehen. Der p-Feldeffekttransistor P-FET weist eine Breite w = 11 auf, der n-Feldeffekttransistor N-FET weist eine Breite w = 9 auf.In 1a a simple inverter is shown in which the transistor areas (P-PET, N-PET) in compliance with the technology-related minimum distances together with the minimum space required for wiring 10 the transistors in the middle make optimum use of the available area of the standard cell. In the 1a to 1c the height of the transistors can be seen as a measure of the width w of the transistors. The p-field effect transistor P-FET has a width w = 11, the n-field effect transis Gate N-FET has a width w = 9.

Das Problem ist, dass dieser optimale Inverter sich mit den in der Datenbank gespeicherten Standardzellen 1 nicht abbilden lässt. Eine Vergrößerung der Transistoren, und damit verbundene Erhöhung der Treiberstärke, wäre nur durch Vergrößerung der Fläche der Standardzelle 1 möglich.The problem is that this optimal inverter deals with the standard cells stored in the database 1 can not map. Enlarging the transistors, and thus increasing the drive strength, would only be possible by increasing the area of the standard cell 1 possible.

1b zeigt einen Inverter, der einer Treiberstärke von "2" entspricht. Die Breiten w = 11 bzw. w = 7,5 der Transistoren sind durch die Treiberstärke vorgegeben. Die zur Verfügung stehende Fläche wird zusammen mit der Verdrahtung nicht vollständig ausgefüllt. 1b shows an inverter that corresponds to a driver strength of "2". The widths w = 11 and w = 7.5 of the transistors are predetermined by the driver strength. The available area is not completely filled together with the wiring.

1c hingegen zeigt einem Inverter mit der Treiberstärke "4", der aufgrund der diskreten Rasterung eine Breite w = 11 × 2 = 22 bzw. 7,5 × 2 = 15 aufweist. Aufgrund der dadurch vorgegebenen Transistorweiten reicht der Platz in der Zelle nicht aus, so dass beide Transistoren auf jeweils zwei Finger verteilt werden müssen, wodurch die Breite der Standardzelle deutlich ansteigt. 1c on the other hand shows an inverter with the driver strength "4", which has a width w = 11 × 2 = 22 or 7.5 × 2 = 15 due to the discrete screening. Due to the transistor widths given thereby the space in the cell is not sufficient, so that both transistors must be distributed to two fingers, whereby the width of the standard cell increases significantly.

In diesem Beispiel würde der in 1a dargestellte "optimale Inverter" einem Treiberstärkenfaktor von ca. 13/11 × 2 bzw. 9/7,5 × 2 = 2.4 haben (bestimmt durch die Breite der Transistoren im "optimalen Inverter" gegenüber dem "kleinen Inverter" in 1b, welcher die Treiberstärke "2" hat); bei konventionellen Standardzellbibliotheken kommen solche "krummen" Werte von Treiberstärken nicht zum Einsatz.In this example, the in 1a have a driver strength factor of about 13/11 x 2 or 9 / 7.5 x 2 = 2.4 (determined by the width of the transistors in the "optimal inverter" versus the "small inverter" in FIG 1b having the driver strength "2"); Conventional standard cell libraries do not use such "crooked" values of driver strength.

Im Folgenden wird eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens zur Herstellung modifizierter Standardzellen erläutert. Die Lösung besteht darin, dass neben und/oder anstelle der diskret mit Faktor 2 (oder einem anderen Faktor) abgestuften Treiberstärken variable Treiberstärken für die Auslegung von Standardzellen 1 eingesetzt werden. Durch diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird somit eine automatische Abwandlung der Standardzellen zur Generierung neuer Lösungen ermöglicht. Die Lösungen entsprechen keinen diskreten Werten. Auch können die Lösungen von Standardzelle zu Standardzelle unterschiedlich sein. Wenn diese neuen Lösungen in der Datenbank abgespeichert werden, kann so automatisch eine Datenbankergänzung vorgenommen werden; d.h. zu den bestehenden Lösungen werden gezielt und automatisch neue Lösungen dazu generiert.An embodiment of the method according to the invention for producing modified standard cells is explained below. The solution is that beside and / or in place of the discrete factor 2 (or other factor) graded driver strengths, variable driver strengths are used to design standard cells 1 be used. This embodiment of the method according to the invention thus enables an automatic modification of the standard cells to generate new solutions. The solutions do not correspond to discrete values. Also, the solutions may vary from standard cell to standard cell. When these new solutions are stored in the database, a database supplement can be automatically made; ie new solutions are purposefully and automatically generated for existing solutions.

Als Richtwert wird dazu die Breite w der Transistoren der Ausgangsstufe der jeweiligen Standardzelle 1 herangezogen, so dass die Transistoren der Ausgangsstufe (unter Berücksichtigung des in der jeweiligen Standardzelle 1 notwendigen Verdrahtungsraums) eine maximale Breite w der Finger aufweisen und damit das Verhältnis von Treiberstärke zu Standardzellfläche 10 optimiert wird.As a guide to the width w of the transistors of the output stage of the respective standard cell 1 used so that the transistors of the output stage (taking into account in the respective standard cell 1 necessary wiring space) have a maximum width w of the fingers and thus the ratio of driver strength to standard cell area 10 is optimized.

In einem zweiten Schritt werden dann die Transistoren der anderen Stufen in bestimmten Grenzen variiert, um dort ggf. noch Finger einsparen zu können (falls sich dadurch eine Flächenreduktion der Zelle ergibt). In einer Erweiterung der Erfindung können auch die Breitenverhältnisse zwischen p-Feldeffekttransistor und n-Feldeffekttransistor einer Stufe in bestimmten Grenzen variiert werden, wenn dadurch eine Flächenreduktion der Zelle möglich ist. Dies ist insbesondere dann, wenn es sich nicht um die Ausgangsstufe handelt, oft ohne nennenswerten Einfluss auf das Verhalten der Zelle möglich.In a second step then becomes the transistors of the other stages varies within certain limits in order to save some fingers can (if this causes an area reduction of Cell results). In an extension of the invention may also the latitudes between p field effect transistor and n-field effect transistor of a stage varies within certain limits if this results in a reduction in area the cell possible is. This is especially true if it is not the output stage often without appreciable influence on the behavior of the cell possible.

Eine Abstufung der Treiberstärken genau mit dem Faktor "2" ist nicht notwendig erforderlich; je nach Bedarf kann diese Abstufung feiner oder gröber sein.A Gradation of driver strengths exactly with the factor "2" is not necessary required; this grade may be finer or coarser as needed.

Damit wird erreicht, dass bei allen Zelltypen Varianten zur Verfügung stehen, die den verfügbaren Platz in der Standardzellfläche optimal ausnutzen. Auch kann bei konsequenter Anwendung des Verfahrens der bei gleicher Performance benötigte Platz der Standardzellen 1 reduziert werden bzw. es ist bei gleichem Platzbedarf mit leicht erhöhter Performance der Schaltung zu rechnen.This ensures that variants are available for all cell types that optimally exploit the available space in the standard cell area. Also, with consistent application of the method required for the same performance space of the standard cells 1 be reduced or it is to be expected with the same space requirement with slightly increased performance of the circuit.

Als Beispiel wird im Folgenden das Beispiel aus 1a bis 1c herangezogen. Bezogen auf den p-Feldeffekttransistor, entspricht dort der kleine Inverter (1b) einer Treiberstärke "2" eine Breite von 11, dem großen Inverter (1c) mit Treiberstärke "4" eine Breite von 22. Der optimale Inverter (1a) hat bei einer Weite von 13 eine Treiberstärke von 2,4.As an example, the example below 1a to 1c used. With reference to the p-type field effect transistor, the small inverter ( 1b ) a driver strength "2" a width of 11, the large inverter ( 1c ) with driver strength "4" a width of 22. The optimal inverter ( 1a ) has a driver strength of 2.4 at a width of 13.

Durch Anwendung des Konzepts auch auf größere Treiberstärken könnte man in diesem Beispiel folgende Abstufung erzielen (die neuen, flächenoptimalen Werte sind unterstrichen): Treiberstärke Breite 11 2 13 2,4 22 (2 × 11) 4 26 (2 × 13) 2,8 33 (3 × 11) 6 39 (3 × 13) 7,2 44 (4 × 11) 8 By applying the concept to larger driver strengths, the following gradation could be achieved in this example (the new, surface-optimal values are underlined): drive strength width 11 2 13 2.4 22 (2 × 11) 4 26 (2 × 13) 2.8 33 (3 × 11) 6 39 (3 × 13) 7.2 44 (4 × 11) 8th

In diesem Beispiel wird zur Vereinfachung die zulässige Annahme gemacht, dass der minimal notwendige Platz zur Verdrahtung 10 zwischen den Transistoren n-FET, p-FET mit steigender Zahl der Finger für die Transistoren gleich bleibt.In this example, for the sake of simplicity, the allowable assumption is made that the minimum space required for wiring 10 between the transistors n-FET, p-FET remains the same with increasing number of fingers for the transistors.

Wie oben erwähnt, kann (insbesondere durch den unterschiedlich großen minimal erforderlichen Verdrahtungsraum) die optimale Treiberstärke von Zelle zu Zelle unterschiedlich sein.As mentioned above, can (in particular by the different sized minimum required Wiring space), the optimal driver strength varies from cell to cell be.

In den 2a bis 2c wird dies beschrieben. In 2a ist eine Ausgangsform dargestellt, bei der in der Standardzelle 1 zwischen den Transistoren (n-FET, p-FET; jeweils drei Finger) ein minimal notwendiger Bereich für Verdrahtungen 10 besteht. Im Vergleich dazu braucht die Standardzelle 1 gemäß 2b einen größeren minimalen Platz für Verdrahtungen 10, was zur Folge hat, dass nur eine geringere maximale Breite w der einzelnen Transistoren bzw. der Finger erlaubt ist. In 2c ist wird relativ wenig Fläche für die Verdrahtung 10 benötigt, was eine größere Breite w der Transistoren bzw. Finger ermöglicht.In the 2a to 2c this is described. In 2a an initial form is shown in which in the standard cell 1 between the transistors (n-FET, p-FET, three fingers each) a minimum necessary area for wirings 10 consists. In comparison, the standard cell needs 1 according to 2 B a larger minimum space for wiring 10 , which has the consequence that only a smaller maximum width w of the individual transistors or the fingers is allowed. In 2c There will be relatively little space for the wiring 10 needed, which allows a greater width w of the transistors or fingers.

Im Folgenden werden Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Verfahren beschrieben, bei denen es um die Abstufung der Treiberstärken bei mehrstufigen Standardzellen 1 geht. Dabei wird hier speziell auf Standardzellen 1 eingegangen, bei denen die Signallaufzeit nicht kritisch ist, so dass gegenüber den "normalen" Standardzellen eine geänderte Abstufung möglich ist, die vielleicht eine Verschlechterung des Laufzeitverhaltens tolerabel erscheinen lässt. Durch eine solche Verschlechterung wird dann aber eine Verbesserung bei dem Flächenbedarf, dem Stromverbrauch und/oder der Verdrahtbarkeit erreicht.In the following, embodiments of the method according to the invention are described, which concern the gradation of the driver strengths in the case of multistage standard cells 1 goes. It is here specifically on standard cells 1 where the signal propagation time is not critical, so that a change in gradation compared to the "normal" standard cells is possible, which may make a deterioration of the runtime behavior appear tolerable. However, an improvement in the area requirement, the power consumption and / or the wiring is achieved by such a deterioration.

Dies wird in Zusammenhang mit den 3a und 3b erläutert, die einen einfachen nichtinvertierenden Verstärker 20 betreffen, der zwei Inverter aufweist.This is related to the 3a and 3b which explains a simple noninverting amplifier 20 relate, having two inverters.

Der Verstärker 20 in 3a besteht aus zwei Invertern 21, 22 mit den gestaffelten Größenwerten von "3 und "12"; damit hat die Abstufung einen Faktor von "4", was nach der Theorie bei laufzeitkritischen Fällen die beste Signallaufzeit ergibt.The amplifier 20 in 3a consists of two inverters 21 . 22 with the staggered size values of "3 and" 12 ", so the grading has a factor of" 4 ", which gives the best signal propagation time according to the theory in runtime-critical cases.

In 3b ist ein Verstärker 20 dargestellt, der die gestaffelten Größenwerte von "1" und "12" aufweist. Die Abstufung hat den Faktor "12", so dass die Signallaufzeit gegenüber dem Optimalwert verschlechtert wird. Bei Laufzeit unkritischen Signalpfaden ist dies u.U. aber zu tolerieren. Insbesondere kann mit dieser Abstufung eine etwas geringere Fläche der Standardzelle 1 und eine geringere Kapazität des Eingangs (und damit eine geringere Belastung vorhergehender Stufen) erreicht werden.In 3b is an amplifier 20 shown having the staggered size values of "1" and "12". The gradation has the factor "12", so that the signal propagation time is deteriorated from the optimum value. At runtime uncritical signal paths this may be tolerated. In particular, with this gradation, a slightly smaller area of the standard cell 1 and a lower capacity of the input (and thus a lower load of previous stages) can be achieved.

Für die Anwendung dieses Verfahrens sind u.a. folgende Standardzellen geeignet:
Scan-Path-Flip-Flops: Abschwächung der Treiberstärken im Eingangsbereich (d.h. im Bereich des Scan-Multiplexers)
UND/ODER-Gatter: Abschwächung der Treiberstärken im Eingangsbereich
Buffer (nichtinvertierend): Abschwächung der Treiberstärken der ersten Stufe
The following standard cells are suitable for the application of this method:
Scan-path flip-flops: attenuation of driver strength in the input area (ie in the area of the scan multiplexer)
AND / OR gate: attenuation of driver strength in the input area
Buffer (non-inverting): attenuation of the first-stage driver strengths

Durch diese Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird vermieden, dass Standardzellen 1 miteinander kombiniert (z.B. NAND-Gatter und Inverters zu einem UND-Gatter) werden müssen, um eine gewünschte Abstufung zu erreichen. Diese Kombination würde zu einem größeren Flächenbedarf führen.By this embodiment of the method according to the invention, it is avoided that standard cells 1 combined (eg NAND gates and inverters to an AND gate) in order to achieve a desired gradation. This combination would lead to a larger area requirement.

Ein etwas komplexeres Beispiel, dass in 4 dargestellt ist, verdeutlicht dies.A slightly more complex example that in 4 is illustrated, this clarifies.

Die in 4a und 4b dargestellte Schaltung besteht aus einem UND-Gatter 30 (zusammengesetzt aus einem NAND 31 und einem Inverter 32 in der jeweiligen oberen Bildhälfte, mit gestricheltem Rahmen). Dieses UND-Gatter 30 treibt einen nichtinvertierenden Verstärker 20, der aus zwei Invertern 21, 22 in der jeweiligen unteren Bildhälfte, mit gepunktetem Rahmen dargestellt ist.In the 4a and 4b The circuit shown consists of an AND gate 30 (composed of a NAND 31 and an inverter 32 in the respective upper half of the picture, with dashed frame). This AND gate 30 drives a noninverting amplifier 20 that made two inverters 21 . 22 in the respective lower half of the picture, with a dotted frame.

Da das UND-Gatter 30, wie jeweils rechts angedeutet, noch weitere, hier nicht dargestellte Standardzellen zu treiben hat, ist am Ausgang dieses UND-Gatters eine große Treiberstärke (hier "12") erforderlich.Because the AND gate 30 , as indicated on the right, to drive further, not shown here standard cells, at the output of this AND gate, a large driver strength (here "12") is required.

Die 4a beschreibt dabei die Standardkonfiguration, denn die Abstufung innerhalb des UND-Gatters 30 und des nichtinvertierenden Verstärkers 20 weist den Faktor "4" auf. Die Nicht-Standardkonfiguration, die mit einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens erzeugt wird, ist in 4b dargestellt. Die Schaltungselemente entsprechen der in 4a dargestellten Version. Allerdings ist die Abstufung innerhalb des UND-Gatters 30 und des nichtinvertierenden Verstärkers 20 jeweils unterschiedlich und sie weicht vom optimalen Wert "4" ab.The 4a describes the default configuration, because the gradation within the AND gate 30 and the non-inverting amplifier 20 has the factor "4". The non-standard configuration that is generated with an embodiment of the method according to the invention is in 4b shown. The circuit elements correspond to those in 4a presented version. However, the gradation is within the AND gate 30 and the non-inverting amplifier 20 each different and it deviates from the optimal value "4".

Gegenüber der Standardimplementierung (4a) ist bei der Implementierung mit grober Abstufung der Treiberstärken (4b) nicht nur deswegen eine geringere Zellfläche aufzuwenden, weil die jeweiligen Eingangsstufen verkleinert sind, sondern ` auch, weil aufgrund der reduzierten Pinkapazität der Eingänge der Ausgang des UND-Gatters 30 als Folge davon geringere Lasten zu treiben hat und daher auch in seiner Ausgangsstufe etwas verkleinert werden kann ("10" statt "12"). Unter der plausiblen Annahme, dass der Flächebedarf der Standardzellen proportional zur Treiberstärke wächst (was in der Realität aufgrund der Anpassung an ein diskretes Raster und eine feste Zellhöhe vielleicht nur annähernd der Fall ist), wäre in diesem Beispiel die aus Zellen für nichtkritische Pfade zusammengesetzte Schaltung rechts gegenüber der Standardversion links um 20% kleiner (Summe der Treiberstärken 4a = "30", 4b = "24"). Somit ist die Lösung gemäß 4b sowohl für den minimalen Flächenbereich der Standardzelle 1 als auch für die Eingangkapazität optimiert.Compared to the standard implementation ( 4a ) is in the implementation with coarse gradation of the driver strength ( 4b ) Is not the only reason to spend a smaller cell area because the respective input levels are reduced, but `also because due to the reduced pin capacitance of the inputs of the output of the AND gate 30 as a result, it has less load to drive and therefore can be slightly reduced in its output stage ("10" instead of "12"). Under the plausible assumption that the surface area requirement of the standard cells grows in proportion to the drive strength (which may only be approximately approximate in reality due to fitting to a discrete grid and a fixed cell height), in this example the circuit composed of cells for non-critical paths would be on the right opposite the standard version on the left 20% smaller (sum of driver strengths 4a = "30", 4b = "24"). Thus, the solution is according to 4b for both the minimum area of the standard cell 1 as well as optimized for the input capacity.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn dieses Verfahren mit der oben im Zusammenhang mit der 1 und 2 beschriebenen Verfahren der Treiberstärkenoptimierung auf der Basis der bereitstehenden Layoutfläche kombiniert wird. In diesem Fall würde man die interne Abstufung der Treiberstärken in mehrstufigen Standardzellen 1 für nichtkritische Pfade so vornehmen, dass zumindest die erste Stufenflächen optimal (d.h. möglichst mit nur einem "Finger") ausgelegt wird.It is particularly advantageous if this method with the above in connection with the 1 and 2 described method of driver strength optimization based on the available layout surface is combined. In this case, one would consider the internal grading of driver strengths in multistage standard cells 1 for non-critical paths, make sure that at least the first step surface is designed optimally (ie, if possible with only one "finger").

Dies wird anhand von 5a und 5b beschrieben. In 5a ist eine Verstärkerschaltung für ein laufzeitkritisches Layout dargestellt, in 5b ein nicht-laufzeitkritisches. In den Standardzellen 1 enthalten sind jeweils mehrere Transistoren n-FET, p-FET, wobei es durch eine Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens gelingt, den Flächenbedarf der Standardzelle im nicht-laufzeitkritischen Fall (5b) gegenüber dem laufzeitkritischen Fall (5a) um fast ein Drittel zu verkleinern.This is based on 5a and 5b described. In 5a an amplifier circuit for a time-critical layout is shown, in 5b a non-term critical. In the standard cells 1 are contained in each case a plurality of transistors n-FET, p-FET, wherein it is possible by an embodiment of the method according to the invention, the space requirement of the standard cell in non-transit time critical case ( 5b ) compared to the maturity-critical case ( 5a ) to reduce by almost a third.

Dies wird dadurch erreicht, dass die Eingangsstufe 41b für den nichtkritischen Fall gegenüber der Eingangsstufe 41a im kritischen Fall von zwei auf einen Finger reduziert wird. Die Breite w der Finger der zweiten Stufe 42b wird im nichtkritischen Fall (5a) maximiert, bis nur noch der minimal notwendige Raum für Verdrahtungen 10 übrig bleibt. Bei nur geringfügiger Reduktion der Gesamttreiberstärke wird im nichtkritischen Fall ein Finger der zweiten Stufe 42b eingespart. Im kritischen Fall gemäß 5a werden in der zweiten Stufe 42a vier Finger benötigt.This is achieved by the input stage 41b for the non-critical case versus the input stage 41a in the critical case of two is reduced to a finger. The width w of the second-stage fingers 42b is used in the non-critical case ( 5a ), until only the minimum space required for wiring 10 remains. With only a slight reduction of the total driver strength, a non-critical case becomes a second-stage finger 42b saved. In the critical case according to 5a be in the second stage 42a four fingers needed.

Das Treiberstärkenverhältnis zwischen Ausgangs- und Eingangsstufe erhöht sich in diesem (vereinfachten) Beispiel von 2:1 auf 3:1, während die Standardzellenfläche um fast ein Drittel abnimmt.The Driver strength ratio between Increased output and input level in this (simplified) example from 2: 1 to 3: 1, while the standard cell area by almost a third decreases.

Durch die Einfügung einiger zusätzlicher mehrstufige Standardzellen für den Einsatz in für die Laufzeit nichtkritischen Pfaden und/oder der Abweichung beim Treiberstärkenverhältnis zwischen Ausgangs- und Eingangsstufe vom theoretische Optimum (auf Signallaufzeit bezogen) können andere Parameter, insbesondere die Standardzellenfläche verbessert werden.By the insertion some additional multi-level Standard cells for the use in for the term noncritical paths and / or the deviation when Driver strength ratio between Output and input stage of the theoretical optimum (on signal propagation time related), other parameters, In particular, the standard cell area can be improved.

Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen Verfahren auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen.The Restricted invention in their execution not to the preferred embodiments given above. Rather, a number of variants are conceivable that of the inventive method also in principle different types Make use.

11
Standardzellestandard cell
1010
Platz für Verdrahtungen innerhalb einer Standardzellespace for wiring within a standard cell
2020
Verstärkerschaltungamplifier circuit
2121
Inverterinverter
2222
Inverterinverter
3131
NAND-GatterNAND gate
3232
Inverterinverter
41a41a
Eingangsstufe (für Signallaufzeit kritischen Fall)doorstep (for signal propagation time critical case)
41b41b
Eingangsstufe (für Signallaufzeit unkritischen Fall)doorstep (for signal propagation time uncritical case)
42a42a
Zweite Stufe (für Signallaufzeit kritischen Fall)Second Stage (for Signal delay critical case)
42b42b
Zweite stufe (für Signallaufzeit unkritischer Fall)Second level (for Signal delay uncritical case)
ww
Transistorbreitetransistor width

Claims (6)

Verfahren zum automatischen Entwurf einer modifizierten Standardzelle für ein Halbleiterbauelement unter Verwendung einer Standardzellendatenbank mit vorgespeicherten Parameter für mindestens eine Standardzelle, wobei mindestens ein Parameter der Standardzelle in diskreten Abstufungen in der Standardzellendatenbank gespeichert ist, dadurch gekennzeichnet, dass für mindestens eine in der Standardzellendatenbank gespeicherte Standardzelle (1) mindestens ein Parameter automatisch gegenüber dem gespeicherten diskreten Parameter nach einer vorgegebenen Zielfunktion optimiert wird, wobei die optimierte Lösung von den diskreten Abstufungen Parameter der Standardzellendatenbank abweicht.A method of automatically designing a modified standard cell for a semiconductor device using a standard cell database having prestored parameters for at least one standard cell, wherein at least one parameter of the standard cell is stored in discrete increments in the standard cell database, characterized in that for at least one standard cell stored in the standard cell database ( 1 ) at least one parameter is automatically optimized with respect to the stored discrete parameter according to a predetermined objective function, wherein the optimized solution deviates from the discrete gradation parameters of the standard cell database. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Parameter der optimierte Lösung in die Standardzellenbank aufgenommen wird.Method according to claim 1, characterized in that that the parameters of the optimized solution in the standard cell bank is recorded. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch eine Variation der Treiberstärken mindestens einer Inverterschaltung, mindestens eines P-FET, mindestens eines N-FET und/oder einer Variation des minimal benötigten Platzes für Verdrahtungen (10) zur Optimierung des Verhältnisses zwischen Treiberstärke und Fläche der Standardzelle und/oder des Platzes für Verdrahtungen (10) innerhalb der Standardzelle (1).Method according to claim 1 or 2, characterized by a variation of the driver strengths of at least one inverter circuit, at least one P-FET, at least one N-FET and / or a variation of the minimum required space for wirings ( 10 ) for optimizing the ratio between driver strength and area of the standard cell and / or the space for wiring ( 10 ) within the standard cell ( 1 ). Verfahren nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch eine Variation der Verhältnisse der Breiten (w) mindestens zweier Transistoren einer Inverterschaltung, insbesondere einem p-Feldeffekttransistor und einem n-Feldeffekttransistor, zur Maximierung des Platzes für Verdrahtungen (10) innerhalb der Standardzelle (1).Method according to Claim 3, characterized by a variation of the ratios of the widths (w) of at least two transistors of an inverter circuit, in particular a p field effect transistor and an n field effect transistor, in order to maximize the space for wirings ( 10 ) within the Stan standard cell ( 1 ). Verfahren nach mindestens einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Optimierung einer Verstärkerschaltung zur Maximierung des Platzes für Verdrahtungen (10) innerhalb der Standardzelle erfolgt.Method according to at least one of the preceding claims, characterized in that an optimization of an amplifier circuit for maximizing the space for wiring ( 10 ) within the standard cell. Verfahren nach nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, das eine Optimierung der Verstärkerschaltung durch eine Optimierung der relativen Größenwerte der in der Verstärkerschaltung vorhandenen Elemente (21, 22, 31, 32), insbesondere von Gattern und/oder Invertern erfolgt.Method according to Claim 5, characterized in that the amplifier circuit is optimized by optimizing the relative magnitude values of the elements present in the amplifier circuit ( 21 . 22 . 31 . 32 ), in particular of gates and / or inverters.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639431A1 (en) * 1996-09-25 1998-04-02 Siemens Ag Standard cell integrated circuit mfg. process
DE10025583A1 (en) * 2000-05-24 2001-12-06 Infineon Technologies Ag Integrated circuit cell layout optimisation method has initial cell layout automatically modified after optimisation of component dimensions
US6477695B1 (en) * 1998-12-09 2002-11-05 Artisan Components, Inc. Methods for designing standard cell transistor structures
US20030106026A1 (en) * 2001-12-05 2003-06-05 Michael Wagner Method for fabricating an integrated semiconductor circuit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19639431A1 (en) * 1996-09-25 1998-04-02 Siemens Ag Standard cell integrated circuit mfg. process
US6477695B1 (en) * 1998-12-09 2002-11-05 Artisan Components, Inc. Methods for designing standard cell transistor structures
DE10025583A1 (en) * 2000-05-24 2001-12-06 Infineon Technologies Ag Integrated circuit cell layout optimisation method has initial cell layout automatically modified after optimisation of component dimensions
US20030106026A1 (en) * 2001-12-05 2003-06-05 Michael Wagner Method for fabricating an integrated semiconductor circuit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8977210B2 (en) 2007-02-14 2015-03-10 Infineon Technologies Ag Radio-frequency circuit

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