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Die
Erfindung betrifft einen Datenträger
mit einem flächigen,
flexiblen Substrat, ein Herstellungsverfahren für einen solchen Datenträger, sowie
die Verwendung eines derartigen Datenträgers.
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Datenträger im Sinne
der vorliegenden Erfindung sind insbesondere Sicherheits- oder Wertdokumente,
wie Banknoten, Pässe,
Ausweisdokumente, Scheckformulare, Aktien, Urkunden, Briefmarken, Gutscheine,
Flugscheine und dergleichen, sowie Etiketten, Siegel, Verpackungen
und andere Elemente für
die Produktsicherung. Der Begriff „Datenträger" schließt im Folgenden alle derartigen
Dokumente und Produktsicherungsmittel ein.
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Die
genannten Dokumente haben gemein, dass ihr Handels- oder Nutzwert
ihren Materialwert bei weitem übersteigt.
Es werden daher in der Regel aufwändige Maßnahmen ergriffen, um die Dokumente
von Nachahmungen oder Fälschungen
unterscheidbar zu machen. Sie werden dazu mit Sicherheitselementen
versehen, die zum einen schwierig nachzuahmen sind und andererseits
auch für
einen Laien eine Überprüfung der
Echtheit des Sicherheitselements ermöglichen. Beispielsweise zeichnen
sich durch Stichtiefdruck erzeugte Druckbereiche durch eine auch
für den
Laien leicht erkennbare charakteristische Taktilität aus, die
sich durch andere Druckverfahren und insbesondere durch Kopiergeräte oder Scanner
nicht reproduzieren lässt.
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Es
ist verschiedentlich vorgeschlagen worden, die Fälschungssicherheit von Wertdokumenten, wie
etwa Banknoten, durch ein- oder aufgebrachte integrierte Schaltkreise
zu erhöhen.
Wie beispielsweise in der Druckschrift
DE 196 01358 A1 beschrieben, können in
einem derartigen Mikrochip der Geldwert und die Registriernummer
einer Banknote gespeichert werden.
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Die
auf dem Mikrochip abgelegte Information kann mit einem entsprechenden
Lesegerät
schnell und kontaktlos ausgelesen werden. Dadurch kann nicht nur
eine Echtheitsprüfung
erfolgen, sondern es ist auch möglich,
Banknoten unsichtbar zu markieren, um beispielsweise Erpressergeld
später
problemlos identifizieren zu können.
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Es
hat sich jedoch herausgestellt, dass die fühlbaren Konturen andererseits
einen Angriffspunkt für
Manipulationen darstellen, da der Mikrochip in der Banknote sofort
auffindbar ist. Die räumliche
Struktur der Kontur führt
auch im Hinblick auf die erwünschte leichte
Stapelbarkeit und die automatische Verarbeitung von Banknoten zu
Problemen. Darüber
hinaus ist der mit dem Mikrochip versehene Bereich der Banknote
im täglichen
Umlauf einem erhöhten
Abrieb ausgesetzt, was zu lokal erhöhten mechanischen Verschleißerscheinungen
bis hin zum Ablösen des
Chips führt.
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Davon
ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen gegenüber dem
Stand der Technik verbesserten Datenträger zu schaffen, bei dem insbesondere
ein eingebrachter Mikrochip gegen einfache Auffindbarkeit und gegen
mechanische Beanspruchung geschützt
ist.
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Diese
Aufgabe wird durch den Datenträger mit
den Merkmalen des Hauptanspruchs gelöst. Ein Verfahren zum Herstellen
eines derartigen Datenträgers
sowie die Verwendung eines solchen Datenträgers sind Gegenstand der nebengeordneten
Ansprüche.
Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
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Gemäß der Erfindung
weist das Substrat eines Datenträgers
der eingangs genannten Art zumindest eine tiefe Prägung auf,
in der ein Schaltungsbaustein angeordnet ist. Der Schaltungsbaustein
ist dadurch zum einen vor me chanischen Beanspruchungen geschützt und
ist zum anderen optisch sowie fühlbar
deutlich weniger auffällig.
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Die
tiefe Prägung
des Substrats ist bevorzugt im Stichtiefdruck hergestellt. Insbesondere
kann dabei mit Vorteil eine hochauflösende Stahlstich-Gravurtechnik
gemäß der
EP 0 906193 A1 zum
Einsatz kommen, bei der Stichtiefdruckplatten mittels elektronisch
gesteuertem Stichel gefräst
werden, so dass sehr feine und extrem genaue Gravuren der Druckplatte
möglich
sind.
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Im
Rahmen der Erfindung können
jedoch auch andere Druckverfahren verwendet werden, die eine tiefe
Prägung
in dem flexiblen Substrat erzeugen können, wie beispielsweise die
Prägedrucktechnik.
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Die
tiefe Prägung
wird in einer vorteilhaften Ausgestaltung des Datenträgers ohne
Belegung der Druckplatte mit Farbe geprägt, das heißt, sie wird blindgeprägt. Dadurch
können
besonders große Strukturtiefen
in dem flexiblen Substrat erreicht werden.
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Der
Schaltungsbaustein ist zweckmäßig in die
tiefe Prägung
eingeklebt. Dabei kann sowohl ein nichtleitender als auch ein leitfähiger Kleber
zum Einsatz kommen. Wird der Schaltungsbaustein in Flip-Chip-Montage
mit den Kontaktflächen
einer Antennenstruktur oder dergleichen in Kontakt gebracht, so
wird zum Fixieren und gleichzeitigen elektrischen Kontaktieren des
Bausteins nach einer bevorzugten Ausgestaltung ein anisotrop leitfähiger Kleber
(Anisotropically Conductive Adhesive, ACA) oder eine anisotrop leitfähige Folie
(Anisotropically Conductive Film, ACF) verwendet. Dabei handelt
es sich um Klebstoffe mit einer isolierenden Matrix, die mit elektrisch
leitfähigen
Partikeln gefüllt
ist. Aufgrund der geringen Partikeldichte ist der Kleber im Grundzustand nicht
leitfähig.
Erst durch das Einklemmen des Klebers zwischen zwei Kontaktflächen wird
eine elektrische Leitfähigkeit
in Richtung der Verbindungslinie der Kontaktflächen erzeugt.
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Die
laterale Abmessung und die Tiefe der tiefen Prägung sind zweckmäßig auf
die Größe des Schaltungsbausteins
abgestimmt, um die Aufnahme des Schaltungsbausteins zu ermöglichen.
Dabei ist es vorteilhaft, wenn die tiefe Prägung mit einer lateralen Abmessung
erzeugt wird, die nur wenig größer ist,
als der Schaltungsbaustein. Beispielsweise können die lateralen Abmessungen
der tiefen Prägung um
3 % bis 10 % größer gewählt werden
als die Abmessungen des Schaltungsbausteins.
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Die
Tiefe der Prägung
ist bevorzugt größer als
die Höhe
des Schaltungsbausteins, so dass dieser vollständig in der Vertiefung der
Prägung
aufgenommen wird. Jedoch kann ein kleiner Überstand des Schaltungsbausteins
von weiteren aufgebrachten Schichten, wie beispielsweise einem Abdeckelement
oder einer Lackschicht, aufgefangen werden. In beiden Fällen ist
der Baustein taktil nicht zu erfassen. In anderen Aufgestaltungen
kann ein gewisser Überstand
des Schaltungsbausteins problemlos hingenommen werden, da die Oberfläche des
Datenträgers
aufgrund der Verprägung
ohnehin eine taktil erfassbare Struktur aufweist, in der der kleine Überstand
des integrierten Schaltungsbausteins nicht hervortritt.
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Die
lateralen Abmessungen des Schaltungsbausteins können beispielsweise 0,2 mm × 0,2 mm bis
1 mm × 1
mm betragen. Mikrochips mit einer Dicke von etwa 200 μm oder weniger
sind bereits heute verbreitet. Gemäß einer vorteilhaften Variante
beträgt die
Dicke der Bausteine nur einen Bruchteil der Dicke des flexiblen
Substrats. Für
Papiersubstrate mit einer typischen Dicke von 70 bis 100 μm kommen
dann zweckmäßig Schaltungsbausteine
mit einer Dicke von etwa 15 bis etwa 60 μm zum Einsatz.
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Zur
einfacheren Handhabung und Kontaktierung werden anstelle bloßer Halbleiterbausteine
vorteilhaft Chipmodule verwendet, bei denen der Schaltungsbaustein
auf einem Träger
angebracht ist. Derartige Module können einfach mit einer Antennenstruktur
in elektrischen Kontakt gebracht werden. Die Gesamtdicke eines solchen
Moduls beträgt
derzeit etwa 220 μm
oder weniger. Im Bereich des Stichtiefdrucks lassen sich beispielsweise
flächige,
dreidimensional taktile und geprägte
Strukturen realisieren, deren Strukturtiefe bei Blindprägungen bis
zu etwa 200 μm
beträgt,
und die so die genannten Chipmodule problemlos aufnehmen können.
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Nach
einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist das Substrat
eine Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen auf, wobei der Schaltungsbaustein
in einer der gleichartigen Prägungen
angeordnet ist. Dadurch lässt
sich der Einbauort des integrierten Schaltungsbausteins variieren,
so dass eine Lokalisierung und damit eine Manipulation des Bausteins
erschwert wird. Werden die tiefen Prägungen über eine gewisse Fläche, beispielsweise
einige Quadratzentimeter, oder sogar über im Wesentlichen die gesamte
Fläche
des Datenträgersubstrats
verteilt, so können
trotz der tiefen Prägungen
praktische unverändert
gute Planlage und Stapelbarkeit der Datenträger erreicht werden. Eine gute
Stapelbarkeit ist vor allem für
Wertdokumente wie etwa Banknoten wesentlich.
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Um
die Präsenz
und die Position des Schaltungsbausteins weiter zu verbergen, bildet
die tiefe Prägung
oder die Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung
der Erfindung einen Bestandteil eines Bildmotivs, wie einem Porträt, einem
Landschaftsmotiv, einem Tiermotiv, einer architektonischen Darstellung
oder dergleichen. Derartige Bildmotive sind ohnehin auf vielen Wertdokumenten
angebracht, so dass der Benutzer die zusätzliche Verwendung der tiefen
Prägung
als Behälter
für einen
Mikrochip nicht ohne weiteres bemerkt.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung weist das flächige Substrat des Datenträgers eine Vorderseite
und eine Rückseite
auf, wobei die Vertiefung der Prägung
mit dem darin angeordneten Schaltungsbaustein auf der Substratrückseite
angeordnet ist. Die tiefe Prägung
auf der Substratrückseite
ist zweckmäßig durch
ein opakes Abdeckelement verschlossen. Insbesondere kann das Abdeckelement ein
metallisches optisches Sicher-heitselement, wie ein metallisches
Prägehologramm,
etwa in Streifen- oder Etikettform, oder eine opake Lackschicht
umfassen. Der Schaltungsbaustein wird durch das Abdeckelement sowohl
geschützt
als auch verborgen. Als Abdeckelemente kommen neben den genannten Beispielen
auch alle Arten von Transferelementen in Frage, wie sie beispielsweise
in der Druckschrift WO 02/02350 beschrieben sind.
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In
einer zweckmäßigen Ausgestaltung
ist das Abdeckelement elektrisch leitfähig und bildet ein Koppelelement
zur kontaktlosen Kommunikation des integrierten Schaltungsbausteins
mit einem Schreib-/Lesegerät.
Es kann beispielsweise eine kapazitive Antennenfläche oder
eine Spule für
eine induktive Kopplung darstellen.
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Nach
einer anderen bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Datenträgers ist
die Substratvorderseite im Bereich der tiefen Prägung mit einer leitfähigen Fläche versehen,
die ein Koppelelement zur kontaktlosen Kommunikation des integrierten
Schaltungsbausteins mit einem Schreib-/Lesegerät bildet. Insbesondere kann
die leitfähige
Fläche
in Streifen-, Etikett- oder
Medaillenform ausgebildet sein. Sie wird zweckmäßig auf das flächige Datenträgersubstrat
aufgedruckt, beispielsweise mittels Silberleitfarbe im Siebdruck.
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Form
und Abmessung der leitfähigen
Fläche und
des Abdeckelements sind in einer vorteilhaften Weiterbildung der
Erfindung aufeinander abgestimmt, um einen durchgehenden optischen
Eindruck zu erzeugen. Beispielsweise kann bei Ausbildung der leitfähigen Fläche in Medaillenform
auch das Abdeckelement in gleicher Größe in Medaillenform gestaltet
sein und passgenau mit der leitfähigen
Fläche auf
der Rückseite
angeordnet sein, so dass durch beide Elemente gemeinsam ein durchgellender
Medailleneffekt erzielt wird.
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Bevorzugt
ist die leitfähige
Fläche
mit einem visuell und/oder maschinell prüfbaren optischen Effekt versehen,
der die Fälschungssicherheit
des Datenträgers
erhöht.
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Das
Koppelelement, das durch eine leitfähige Fläche auf der Vorderseite des
Substrats oder durch ein leitfähiges
Abdeckelement gebildet sein kann, stellt bevorzugt einen Schleifendipol,
eine Spule oder einen offenen Dipol dar.
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Gemäß einer
vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist auf der Rückseite
des Datenträgersubstrats
eine Antennenstruktur aufgebracht. Bevorzugt ist die Antennenstruktur
auf das Substrat aufgedruckt, beispielsweise mit Silberleitfarbe
im Siebdruck. Die Antennenstruktur ist dabei mit Vorteil in ein graphisches
Bildmotiv auf der Substratrückseite
integriert, um zum einen das Vorhandensein einer Antenne weniger
offensichtlich werden zu lassen und zum anderen eine ansprechende
graphische Gesamtgestaltung zu erzielen. Das graphische Bildmotiv
kann dabei beispielsweise im Offset- oder Flexodruck ausgeführt sein.
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In
der tiefen Prägung
sind bevorzugt Kontaktflächen
zur elektrischen Verbindung des Schaltungsbausteins mit der Antennenstruktur
vorgesehen. Mit diesen Kontaktflächen
kann der Schaltungsbaustein beispielsweise durch Flip-Chip-Montage
in elektrischen Kontakt gebracht werden. Insbesondere kann der Schaltungsbaustein
mit einem anisotrop leitfähigen
Kleber (ACA) oder über
eine anisotrop leitfähige
Folie (ACF) in die tiefe Prägung
eingeklebt und zugleich ein elektrischer Kontakt mit den Kontaktflächen der
tiefen Prägung
hergestellt werden.
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Alternativ
sind auf den Schaltungsbaustein Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung
des Schaltungsbausteins mit der Antennenstruktur aufgebracht. Da
der Baustein bei dieser Variante beim Aufbringen der Kontaktflächen bereits
in die tiefe Prägung
eingebracht ist, muss darauf geachtet werden, dass die mechanischen
Belastungen des Schaltungsbausteins und der tiefen Verprägung so
gering wie möglich
gehalten werden. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden,
dass die Kontaktflächen
im Siebdruckverfahren aufgedruckt werden.
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Gemäß einer
vorteilhaften Ausgestaltung ist die Form der Antennenstruktur auf
die Anordnung der Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen abgestimmt, so
dass der Schaltungsbaustein in jeder der Mehrzahl tiefer Prägungen mit
der Antennenstruktur in Kontakt bringbar ist. Beispielsweise kann
eine Mehrzahl gleichartiger Antennenstrukturen vorgesehen sein,
deren Kontaktflächen
jeweils in einer der tiefen Prägungen
enden.
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Nach
einer anderen Variante ist eine einzige Antennenstruktur vorgesehen,
die an -mehreren Punkten von dem Schaltungsbaustein kontaktiert werden
kann. Dazu kann beispielsweise eine Leiterschleife vorgesehen sein,
deren Anfangs- und Endstücke über eine
gewisse Kontaktstrecke mit geringem Abstand zueinander parallel
laufen, so dass der Schaltungsbaustein entlang dieser Kontaktstrecke an
jedem Punkt so eingebaut werden kann, dass er Anfangs- und Endstück der Antenne
elektrisch kontaktiert.
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Das
flächige
Substrat ist zweckmäßig zumindest
in einem die tiefe Prägung
umfassenden Teilbereich mit einer Lackschicht versteift. Die Lackschicht schützt zugleich
die taktilen Strukturen vor Abrieb und Beschädigung.
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In
vorteilhaften Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Datenträgers ist das Substrat aus Baumwollpapier
oder aus Papier mit einer Baumwoll/Kunstfasermischung gebildet.
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Der
Schaltungsbaustein ist insbesondere ein Speicherchip oder ein Mikroprozessorchip.
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Ein
Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers der beschriebenen Art
enthält
folgende Schritte:
- a) Bereitstellen eines flächigen,
flexiblen Datenträgersubstrats
mit einer Vorderseite und einer Rückseite,
- b) Bereitstellen eines Schaltungsbausteins einer vorbestimmten
Größe,
- c) Blindprägen
der Substratvorderseite zur Erzeugung zumindest einer tiefen Prägung auf
der Substratrückseite,
deren laterale Abmessung und Tiefe auf die vorbestimmte Größe des Schaltungsbausteins
abgestimmt sind, um die Aufnahme des Schaltungsbausteins zu ermöglichen,
und
- d) Einbringen des Schaltungsbausteins in die tiefe Prägung.
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Das
Blindprägen
in Schritt c) wird bevorzugt mit einer Stichtiefdrucktechnik durchgeführt. Vor
dem Blindprägen
wird in einer vorteilhaften Verfahrensvariante eine leitfähige Fläche auf
die Substratvorderseite aufgebracht, vorzugsweise im Siebdruckverfahren
aufgedruckt.
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Der
Schaltungsbaustein wird in Schritt d) zweckmäßig in die tiefe Prägung eingeklebt,
bevorzugt mit einem anisotrop leitfähigen Kleber (ACA) oder über eine
anisotrop leitfähige
Folie (ACF).
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Auf
die Substratrückseite
wird vorteilhaft eine Antennenstruktur aufgebracht, vorzugsweise wird
sie im Siebdruckverfahren mit Silberleitfarbe aufgedruckt. Zusätzlich kann
auf die Substratrückseite ein
graphisches Bildmotiv aufgedruckt werden, vorzugsweise im Offset-
oder Flexodruckverfahren, in das die Antennenstruktur integriert
ist. Zweckmäßig wird
dabei die Antennenstruktur vor dem Blindprägen auf die Substratrückseite
aufgebracht.
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Nach
dem Einbringen des Schaltungsbausteins wird die tiefe Prägung in
einem Schritt e) vorteilhaft mit einem opaken Abdeckelement verschlossen.
Als Abdeckelement kann eine Folienapplikation auf die Substratrückseite
aufgebracht werden, bevorzugt mittels eines niedrigschmelzenden
Heißsiegelklebers.
Zuletzt wird auf das Substrat mit Vorteil zumindest im Bereich der
tiefen Prägung
eine Lackschicht aufgebracht.
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Insgesamt
wird ein Schaltungsbaustein in einen Datenträger eingebracht, ohne dass
damit eine zusätzliche
fühlbare
oder optische auffällige
Verdickung verbunden ist.
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Der
erfindungsgemäße Datenträger kann neben
dem hauptsächlich
beschriebenen Einsatz in Form eines Wertdokuments, wie einer Banknote, auch
als Produktsicherungsmittel zur Absicherung von Waren beliebiger
Art eingesetzt werden.
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Weitere
Ausführungsbeispiele
sowie Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren
erläutert.
Zur besseren Anschaulichkeit wird in den Figuren auf eine maßstabs-
und proportionsgetreue Darstellung verzichtet.
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Es
zeigen:
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1 eine schematische Darstellung
einer Banknote mit eingebrachtem Chipmodul nach einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung,
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2 einen Schnitt durch die
Banknote von 1 in vereinfachter
schematischer Darstellung,
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3 eine schematische Darstellung
einer Banknote nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung,
und
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4 in (a) und (b) eine Vorder-
und Rückansicht
einer Banknote nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
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Die
Erfindung wird nachfolgend am Beispiel einer Banknote erläutert. 1 zeigt schematisch eine
Banknote 10 mit einem Papiersubstrat 12, in das ein
Chip oder Chipmodul 14 eingebracht ist. Die kontaktlose
Kommunikation des Chips bzw. Chipmoduls 14 mit einem nicht
dargestellten Schreib-/Lese gerät erfolgt über eine
Antennenstruktur 16. Die möglichen Gestaltungen der Antennenstruktur,
etwa als offener Dipol oder als Schleifendipol, sind beispielsweise
aus dem Gebiet der Transponderchips bekannt und daher im Folgenden
nicht genauer beschrieben.
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Die
Größe des Chipmoduls 14 ist
in der 1 der Deutlichkeit
halber übertrieben
dargestellt. Der Schaltungsbaustein selbst hat im Ausführungsbeispiel
eine Abmessung von 1 mm × 1
mm × 150 μm. Das gesamte
Chipmodul mit dem metallischen Träger weist z.B. eine Dicke von
etwa 220 μm
auf.
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Wie
am besten in der Querschnittdarstellung der 2 zu erkennen, ist das Chipmodul 14 in
einer tiefen Prägung 20 des
Substrats 12 angeordnet, die durch Blindverprägen im Rahmen
eines Intaglio-Druckgangs erzeugt wurde. Die Tiefe der Prägung 20 beträgt etwa
220 μm,
so dass das Chipmodul 14 im Wesentlichen vollständig von
der Prägung 20 aufgenommen
wird. Neben der tiefen Prägung 20 ist eine
Reihe gleichartiger Prägungen 22 über die
Substratfläche
verteilt. Durch die Mehrzahl der Prägungen 22 können die
Planlage und die Stapelbarkeit der Banknoten 10 im bisher üblichen
Rahmen gehalten werden.
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Zur
Herstellung der gezeigten Banknote wird auf die Vorderseite 24 des
Substrats 12 mittels Silberfarbe im Siebdruck eine in den 1 und 2 nicht dargestellte leitfähige Fläche aufgebracht.
Die leitfähige
Fläche
kann beispielsweise Medaillenform haben, wie weiter unten in Zusammenhang
mit der 4(a) beschrieben.
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Auf
die Rückseite 26 des
Substrats 12 ist die Antennenstruktur 16 aufgedruckt,
im Ausführungsbeispiel
ebenfalls mittels Silberfarbe in Siebdrucktechnik. Die Antenne ist
in ein nicht dargestelltes graphisches Gesamtdesign der Substratrückseite
eingebettet, das im Offset- oder Flexodruck ausgeführt sein
kann. Zusammen mit der Antennenstruktur 16 werden Kontaktflächen aufgedruckt,
die sich in den Bereich der nachfolgend erzeugten tiefen Prägung 20 erstrecken.
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Mittels
Blindverprägung
im Rahmen des Intaglio-Druckgangs werden dann in die Vorderseite 24 des
Substrats Strukturen 20, 22 eingeprägt, die
sowohl von der lateralen als auch von der vertikalen Abmessung her
die Aufnahme des Chipmoduls 14 ermöglichen. Dann wird das Chipmodul 14 in
der Prägung 20 positioniert
und eingeklebt. Die Positionierung kann mit speziell angepassten,
so genannten „pick-and-place" Maschinen erfolgen,
wie sie beispielsweise von den Herstellern Mühlbauer, Simotec oder Datacon
angeboten werden. Das Chipmodul 14 ist im Ausführungsbeispiel
mit einem anisotrop leitfähigen
Kleber 25 in der Prägung 20 fixiert
und zugleich mit den in die Prägung
reichenden Kontaktflächen der
Antennenstruktur 16 elektrisch verbunden.
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In
einem weiteren Schritt wird mittels eines niedrigschmelzenden Heißsiegelklebers 28 unter Vermeidung
mechanischer Belastung des Chipmoduls 14 und der Prägungsstruktur 20, 22 eine
Folienapplikation 18 als Abdeckelement auf die Substratrückseite 26 aufgebracht.
Im Ausführungsbeispiel der 1 und 2 ist die Folienapplikation 18 durch
einen metallischen Streifen mit einem Prägehologramm gebildet. Es versteht
sich, dass das Abdeckelement nur dann leitfähig ausgebildet sein muss und die
Funktion eines Koppelelements erfüllen muss, wenn diese Funktion
nicht oder nicht ausreichend durch die leitfähige Fläche auf der Substratvorderseite 26 übernommen
wird.
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Abschließend wird
eine Lackschicht auf die Banknote 10 aufgebracht, die die
Banknote 10 versteift und die taktilen Strukturen 20, 22 vor
Abrieb und Beschädigung
schützt.
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3 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Banknote 30 mit
einer Antennenstruktur 32, die den Einbau des integrierten
Schaltungsbausteins 14 an einer von einer Mehrzahl gleichwertiger
Einbaupositionen 34 erlaubt. Alle Einbaupositionen 34 sind
mit einer tiefen Prägung 22 versehen
und sind nach Einbau des Schaltungsbausteins 14 gemeinsam
mit einem opaken Abdeckelement 36 verschlossen.
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Eine
Banknote 40 mit einem durchgehenden Medailleneffekt ist
in der 4 dargestellt. 4(a) zeigt dabei die Vorderseite, 4(b) die Rückseite der
Banknote. Die leitfähige
Schicht 42 der Vorderseite ist in diesem Ausführungsbeispiel
in Medaillenform mit einem Tiermotiv (Adler) ausgebildet.
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Das
Federkleid des Adlers weist eine Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen 22 auf,
die zur Aufnahme des integrierten Schaltungsbausteins 14 dienen
können.
In eine der tiefen Prägungen 22 ist der
integrierte Schaltungsbaustein 14 eingebracht. Dabei kann
die Position der Prägung 22,
die den integrierten Schaltungsbaustein 14 trägt für verschiedene
Banknoten oder für
verschieden Serien variiert werden.
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Auf
der Rückseite
der Banknote ist ein metallisches Abdeckelement 44 deckungsgleich
mit der leitfähigen
Schicht 42 der Vorderseite angeordnet, so dass im Zusammenspiel
der leitfähigen
Schicht 42 und des metallischen Abdeckelements 44 ein
optisch attraktiver, durchgehender Medailleneffekt entsteht.